JP4621039B2 - ディスク装置 - Google Patents

ディスク装置 Download PDF

Info

Publication number
JP4621039B2
JP4621039B2 JP2005045365A JP2005045365A JP4621039B2 JP 4621039 B2 JP4621039 B2 JP 4621039B2 JP 2005045365 A JP2005045365 A JP 2005045365A JP 2005045365 A JP2005045365 A JP 2005045365A JP 4621039 B2 JP4621039 B2 JP 4621039B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
disk
drive
housing
wiring board
drawer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2005045365A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2006235696A (ja
Inventor
勝也 田中
哲也 白銀
健太郎 島田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP2005045365A priority Critical patent/JP4621039B2/ja
Priority to US11/119,848 priority patent/US7349204B2/en
Priority to CN200510132342XA priority patent/CN1825464B/zh
Publication of JP2006235696A publication Critical patent/JP2006235696A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4621039B2 publication Critical patent/JP4621039B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/18Packaging or power distribution
    • G06F1/181Enclosures
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/20Cooling means

Description

本発明は、ディスク装置に関し、特に、複数のディスクドライブを備えるディスク装置に関する。
高性能のコンピュータシステムは、一般に、CPU等の上位装置と、磁気ディスク等の2次記憶装置とを備えている。上位装置は、必要なデータを2次記憶装置から随時に読み出すと共に、所定のデータを2次記憶装置に書き込む。2次記憶装置は、一般に、磁気ディスクのほかにも光ディスクのように、ランダムアクセス可能な不揮発性記憶媒体を有するディスク装置である。
近年、ディスク装置は、多数の小型ディスクドライブ(以下、単にドライブという)を備えることにより、記憶容量が増加の傾向にあるが、さらに、その記憶容量を増加しつつ、ディスク装置の小型化が要望されている。すなわち、ドライブの実装密度を高くすることが要望されている。そのために、複数のドライブを筐体内に3次元的に実装するディスク装置が採用された。具体的には、このディスク装置では、複数のドライブを筐体の奥行き方向yに並べて構成されるドライブ列が、筐体の高さ方向zおよび幅方向xに並べられている。
しかしながら、このディスク装置に実装されたドライブに障害が発生した場合、障害ドライブを正常ドライブに交換する必要があるため、ディスク装置の内部に(隣接するドライブ列の間に)、ドライブの交換作業を行うための空間が確保されている。そのため、ドライブの実装密度を増加させようとしても限界がある。そこで、従来、筐体の外部でドライブの交換作業ができるディスク装置が提案されている(例えば、特許文献1、特許文献2)。
特許文献1に開示されたディスク装置は、ドライブを奥行き方向yに2台、かつ、高さ方向zに2台並べて搭載したスロットを高さ方向zに複数備えている。このスロットは、ディスク装置の筐体から引き出すことができるように構成されている。このディスク装置に実装されたドライブに障害が発生した場合、作業者は、まず、障害ドライブが搭載されているスロットを引き出し、筐体の外部で障害ドライブを正常ドライブに交換した後、スロットを筐体に押し戻すこととなる。なお、このディスク装置は、スロットを筐体から引き出した状態でも正常ドライブが連続運転することを想定している。
また、特許文献2に開示されたディスク装置は、ドライブを奥行き方向yに5台または6台並べたドライブ列が幅方向xに2列配設され、かつ、この2列のドライブ列の間に、配線基板としての電子カード(アダプタ装置)を有するプレートを高さ方向zに複数備えている。このプレートは、ディスク装置の筐体から引き出すことができるように構成されている。したがって、このディスク装置に実装されたドライブに障害が発生した場合にも、作業者は、プレートを引き出すことにより、筐体の外部でドライブの交換作業をすることができる。
特開平8−137631号公報(段落0011〜0020、図1) 特開平7−6004号公報(段落0019〜0033、図4)
しかしながら、特許文献1に開示されたディスク装置においては、スロットが引き出されると、ドライブと、このドライブへ冷却風を送風するためのファンとの間の距離が離れてしまい、冷却効果が低減する。また、この状態のままでは、スロットを引き出すための筐体開口部から空気が流入し冷却風の流れが発散してしまう。従って、このディスク装置は、スロットが引き出された状態では、ドライブを十分に冷却することができない。また、このディスク装置は、ドライブを幅方向xに複数実装することが考慮されていないので、記憶容量を増加させることが難しい。
また、特許文献2に開示されたディスク装置においては、2列のドライブ列の間隔が、電子カード(アダプタ装置)の基板の幅の長さだけ離れ、かつ、電子カード(アダプタ装置)の基板面とドライブの回転面とが平行に配置されているので、幅方向xのドライブ実装密度が低くなってしまう。
そこで、本発明では、前記した問題を解決し、ドライブの実装密度を高めることが可能なディスク装置を提供することを目的とする。
また、ドライブ交換時においても動作中のドライブを冷却可能なディスク装置を提供することを他の目的とする。
本発明は、前記課題を解決するために創案されたものであり、筐体と、この筐体の奥行き方向および高さ方向に並べられた複数のディスクドライブと、各ディスクドライブの配線基板と、各ディスクドライブの送風手段とを有するディスク装置において、各ディスクドライブは、ディスク回転面が配線基板の基板面に対して垂直となるように配線基板に所定間隔を隔てて接続され、ディスク装置は、複数のディスクドライブ、配線基板、および送風手段を一体にして筐体から引き出す引出部と、引出部が筐体に収納されている状態で視認可能な引出部の前面パネルに設けられ、各ディスクドライブの動作状況を表示する前面表示部と、引出部が筐体から引き出された状態で視認可能な引出部の側面板に設けられ、各ディスクドライブの動作状況を表示する側面表示部と、を備えることを特徴とする。
このような構成によれば、ディスク装置は、各ディスクドライブと、配線基板と、送風手段とを一体にして筐体から引き出すことができるので、ディスクドライブに障害が発生した場合に、正常なドライブや配線基板を十分に冷却しながら障害ドライブを交換することができる。また、各ディスクドライブは、ディスク回転面が配線基板の基板面に対して垂直となるように配線基板に接続されるので、ドライブの実装密度を高くすることができる。
また、本発明は、好ましくは、筐体と、この筐体の奥行き方向に複数のディスクドライブを並べて形成した複数のドライブ列と、ドライブ列の配線基板とを有するディスク装置において、各ドライブ列は、筐体の高さ方向および幅方向に所定間隔を隔てて配設され、配線基板は、筐体の幅方向に配設された隣接する2つのドライブ列の間に、配線基板の基板面がディスク回転面に対して垂直となるように配設されると共に、配線基板の両面それぞれにディスクドライブ接続面を有し、ディスク装置は、配線基板およびこの配線基板の両側に配設された少なくとも2つのドライブ列を一体にして筐体から引き出す引出部と、引出部が筐体に収納されている状態で視認可能な引出部の前面パネルに設けられ、各ディスクドライブの動作状況を表示する前面表示部と、引出部が筐体から引き出された状態で視認可能な引出部の側面板に設けられ、各ディスクドライブの動作状況を表示する側面表示部と、を備えるようにしてもよい。かかる構成によれば、ドライブ列を1列ごとに引き出す場合に比べて、引出部に必要な体積が低減できるので、ドライブの実装密度を高くすることができる。
また、本発明は、好ましくは、筐体と、この筐体の奥行き方向に複数のディスクドライブを並べて形成した複数のドライブ列と、ドライブ列の配線基板と、各ディスクドライブの送風手段とを有するディスク装置において、各ドライブ列は、筐体の高さ方向および幅方向に所定間隔を隔てて配設され、配線基板は、筐体の幅方向に配設された隣接する2つのドライブ列の間に、配線基板の基板面がディスク回転面に対して垂直となるように配設されると共に、配線基板の両面それぞれにディスクドライブ接続面を有し、ディスク装置は、配線基板、この配線基板の両側に配設された少なくとも2つのドライブ列および前記送風手段を一体にして前記筐体から引き出す引出部と、引出部が筐体に収納されている状態で視認可能な引出部の前面パネルに設けられ、各ディスクドライブの動作状況を表示する前面表示部と、引出部が筐体から引き出された状態で視認可能な引出部の側面板に設けられ、各ディスクドライブの動作状況を表示する側面表示部と、を備えるようにしてもよい。
本発明によれば、ドライブの実装密度を高めることができる。
次に、本発明の実施形態について、適宜図面を参照しながら詳細に説明する。
(第1の実施形態)
図1は、第1の実施形態に係るディスク装置の正面外観図であり、図2は、第1の実施形態に係るディスク装置の背面外観図である。図1に示すように、ディスク装置1は、筐体2の中に、ディスクコントローラ3と、ディスクアレイユニット4と、2台の電源装置5a,5bとを備えている。ここで、筐体2の幅方向をx、奥行き方向をy、高さ方向をzとする。なお、筐体2は、例えば19型ラック(19インチラック)等である。
ディスクコントローラ3は、ディスクアレイユニット4の動作を制御するものであり、その詳細は後記する。
ディスクアレイユニット4は、ディスクコントローラ3の上方に配設され、筐体2の幅方向xに、4個のドロワ(引出部)6a,6b,6c,6dを有している。これらのドロワ6a〜6dは、それぞれ、奥行き方向yに沿って引き出すことができるように構成されている。ドロワ6aは、チャネル7a,7bを介してディスクコントローラ3と接続されている。また、ドロワ6bは、チャネル7c,7dを介してディスクコントローラ3と接続されている。同様に、ドロワ6cも、チャネル7e,7fを介してディスクコントローラ3と接続され、また、ドロワ6dも、チャネル7g,7hを介してディスクコントローラ3と接続されている。なお、チャネル7a〜7hは、ドロワ6a〜6dの引き出しが可能な十分な余長を有している。
電源装置5a,5bは、ディスクコントローラ3の下方で、筐体2の幅方向xに並設されている。この電源装置5a,5bは、図2に示すように、複数の電源ケーブルを介して、各ドロワ6a〜6dとそれぞれ接続されている。これらの電源ケーブルも、ドロワ6a〜6dを引き出しても支障のない余長を有している。これにより、各ドロワ6a〜6dには電源装置5a,5bのいずれか一方から電力が供給される。具体的には、ドロワ6aのコネクタ8aは、電源装置5bのコネクタ9bと接続され、且つ、このドロワ6aのコネクタ8bは、電源装置5aのコネクタ9aと接続されている。このように構成することにより、ドロワ6aには、電源装置5a,5bのいずれか一方から電力が供給される。この場合、電力供給を行わない他方の電源装置は予備として利用される。あるいはドロワ6aには電源装置5a,5bの両方から電力を供給し、ドロワ6a内の後記するディスクドライブ毎に電源装置5a,5bのいずれかを供給元とするようにしてもよい。なお、電源装置5a,5bは、それぞれ電源コネクタ10a,10bを介して主電源に接続されている。
図3は、ディスクコントローラの構成を示すブロック図である。
ディスクコントローラ3は、図3に示すように、チャネルアダプタ11a,11bと、キャッシュメモリ12a,12bと、ディスクアダプタ13a,13bとを備えている。
キャッシュメモリ12a,12bは、データ等を一時的に記憶するものである。
チャネルアダプタ11a,11bの詳細な構成と、ディスクアダプタ13a,13bの詳細な構成は、後記する。
チャネルアダプタ11aと、キャッシュメモリ12aと、ディスクアダプタ13aとは、相互結合網14a,14bに接続されている。また、チャネルアダプタ11aは、チャネル15a,15b,15c,15dを介して、CPU等の上位装置(図示せず)と接続されている。
同様に、チャネルアダプタ11bと、キャッシュメモリ12bと、ディスクアダプタ13bとは、相互結合網14a,14bに接続されている。また、チャネルアダプタ11bは、チャネル16a,16b,16c,16dを介して上位装置(図示せず)と接続されている。
ここで、ディスクコントローラ3に接続されるディスクアレイユニット4の主要な構成について説明する。ディスクアレイユニット4を構成するドロワ6aは、複数のディスクドライブ(以下、単にドライブという)から成るディスクアレイ17aと、これらのドライブを切り替えて2つの入出力ポートに接続するスイッチ18a,19aとを備えている。ディスクアレイ17aを構成するドライブは、入出力ポートを2ポート有するドライブ、例えばファイバチャネルやSAS(Serial Attached SCSI)規格のドライブである。同様に、ドロワ6bは、ディスクアレイ17bと、スイッチ18b,19bとを備えている。また、ドロワ6cは、ディスクアレイ17cと、スイッチ18c,19cとを備えている。さらに、ドロワ6dは、ディスクアレイ17dと、スイッチ18d,19dとを備えている。
なお、各ドライブに、1つの入出力ポートを有するSATA(Serial ATA)規格のドライブを使用する場合は、ポート・セレクタを各ドライブに接続してSATA規格のドライブを2ポート化することにより、図3に示したディスクアレイユニット4を構成することが可能である。この場合、スイッチ18a〜18d,19a〜19dとしては、例えばポート・マルチプライヤを利用することができる。また、SAS規格のドライブを使用してディスクアレイユニット4を構成する場合には、スイッチ18a〜18d,19a〜19dとしては、例えばエキスパンダを利用することができる。また、ファイバチャネル・アービトレイテッド・ループ(FC−AL)によるデュアル・ループ接続によりディスクアレイユニット4を構成する場合には、スイッチ18a〜18d,19a〜19dとしては、ループ・スイッチを利用することができる。
前記した構成のディスクアレイユニット4とディスクコントローラ3とは、次のようにして接続されている。すなわち、ディスクコントローラ3のディスクアダプタ13aは、ディスクチャネル20aとスイッチ18aとを介してディスクアレイ17aに接続されている。このディスクアダプタ13aは、ディスクチャネル20bとスイッチ18bとを介してディスクアレイ17bに接続されている。また、ディスクアダプタ13aは、ディスクチャネル20cとスイッチ18cとを介してディスクアレイ17cに接続されている。さらに、ディスクアダプタ13aは、ディスクチャネル20dとスイッチ18dとを介してディスクアレイ17dに接続されている。
同様に、ディスクアダプタ13bは、ディスクチャネル21aとスイッチ19aとを介してディスクアレイ17aに接続されている。このディスクアダプタ13bは、ディスクチャネル21bとスイッチ19bとを介してディスクアレイ17bに接続されている。また、ディスクアダプタ13bは、ディスクチャネル21cとスイッチ19cとを介してディスクアレイ17cに接続されている。さらに、ディスクアダプタ13bは、ディスクチャネル21dとスイッチ19dとを介してディスクアレイ17dに接続されている。
また、ディスクコントローラ3のチャネルアダプタ11a,11bおよびディスクアダプタ13a,13bは、保守端末22と接続されている。この保守端末22は、ディスクコントローラ3に設定情報を入力したり、ディスク装置1の稼働状況をモニタしたりするものである。
次に、チャネルアダプタ11aの構成を図4に示す。図4に示すように、チャネルアダプタ11aは、ホストチャネルインターフェイス23と、キャッシュメモリインターフェイス24と、ネットワークインターフェイス25と、プロセッサ26と、ローカルメモリ27と、プロセッサ周辺制御部28とを備えている。
ホストチャネルインターフェイス23は、チャネル15a〜15dに接続するためのものである。このホストチャネルインターフェイス23は、チャネル15a〜15d上のデータ転送プロトコルと、ディスクコントローラ3内部のデータ転送プロトコルとの間の変換を行う。
キャッシュメモリインターフェイス24は、相互結合網14a,14bに接続するためのものである。なお、このキャッシュメモリインターフェイス24と、ホストチャネルインターフェイス23との間は、信号線29によって接続されている。
ネットワークインターフェイス25は、保守端末22に接続するためのものである。
プロセッサ26は、上位装置(図示せず)とキャッシュメモリ12aとの間でのデータ転送を制御するものである。
ローカルメモリ27は、プロセッサ26が参照する各種のテーブルや実行すべきソフトウェアを格納するものである。なお、プロセッサ26が参照する各種のテーブルの設定や変更は、保守端末22により実行される。
プロセッサ周辺制御部28は、ホストチャネルインターフェイス23と、キャッシュメモリインターフェイス24と、ネットワークインターフェイス25と、プロセッサ26と、ローカルメモリ27とを相互に接続するためのものである。
チャネルアダプタ11bは、ホストチャネルインターフェイス23が、チャネル16a〜16dに接続されている。その他の構成は、図4に示したチャネルアダプタ11aと同一の構成なので、説明を省略する。
次に、ディスクアダプタ13aの構成を図5に示す。図5に示すように、ディスクアダプタ13aは、キャッシュメモリインターフェイス24と、ディスクチャネルインターフェイス31と、ネットワークインターフェイス25と、プロセッサ26Aと、ローカルメモリ27と、プロセッサ周辺制御部28Aとを備えている。このうち、プロセッサ26Aと、ディスクチャネルインターフェイス31と、プロセッサ周辺制御部28Aとを除いた他の構成要素が、図4に示したチャネルアダプタ11aと同一であるので、これと同一の構成には、同一の符号を付し、説明を省略する。
プロセッサ26Aは、キャッシュメモリ12aとディスクアレイ17a〜17dとの間でのデータ転送を制御するものである。
ディスクチャネルインターフェイス31は、ディスクチャネル20a〜20dに接続するためのものである。このディスクチャネルインターフェイス31は、ディスクコントローラ3内部のデータ転送プロトコルと、ディスクチャネル20a〜20d上のデータ転送プロトコル、例えば、FCP−SCSIとの間の変換を行う。なお、このディスクチャネルインターフェイス31と、キャッシュメモリインターフェイス24との間は、信号線32によって接続されている。
プロセッサ周辺制御部28Aは、キャッシュメモリインターフェイス24と、ディスクチャネルインターフェイス31と、ネットワークインターフェイス25と、プロセッサ26Aと、ローカルメモリ27とを相互に接続するためのものである。
ディスクアダプタ13bは、ディスクチャネルインターフェイス31が、ディスクチャネル21a,21b,21c,21dに接続されている。その他の構成は、図5に示したディスクアダプタ13aと同一の構成なので説明を省略する。
なお、図3に示したディスクコントローラ3は、チャネルアダプタ11a,11bと、ディスクアダプタ13a,13bとを含むものとして説明したが、これは一例であって、他の構成であってもよい。例えば、チャネルアダプタ11a,11bの行う処理と、ディスクアダプタ13a,13bの行う処理とを、両方とも実行できる1つの制御部を設けるようにしてもよい。また、チャネルアダプタ11a,11bと、ディスクアダプタ13a,13bとから、プロセッサ26を分離して独立させて、この独立した1つのプロセッサと、各インターフェイス23,24,25,31等とをスイッチで相互に接続するようにしてもよい。
次に、ディスクアレイユニット4の構造を、図6を参照して説明する。図6は、ディスクアレイユニットの内部を示す斜視図である。ディスクアレイユニット4を構成するドロワ6aは、ディスクアレイ17aのほかに、配線基板38aと、ファン39aとを備えている。同様に、ドロワ6bは、ディスクアレイ17bのほかに、配線基板38bと、ファン39bとを備えている。また、ドロワ6cは、ディスクアレイ17cのほかに、配線基板38cと、ファン39cとを備えている。さらに、ドロワ6dは、ディスクアレイ17dのほかに、配線基板38dと、ファン39dとを備えている。なお、各ドロワ6a〜6dには、図6には示されていないが、ドロワフレームや、このドロワフレームに固定された側面板および天板等が設けられている。詳細は後記する。
ディスクアレイ17a〜17dは、筐体2の奥行き方向yおよび高さ方向zに所定間隔を隔てて複数のドライブを並べて構成されている。各ドライブは、ディスク回転面が配線基板38a〜38dの基板面に対して垂直となるように、配線基板38a〜38dに接続されている。本実施の形態では、ディスクアレイ17a〜17dにそれぞれ属する8台のドライブは、ディスクの回転面が水平方向となるようにして、奥行き方向yに4台、高さ方向zに2段配設されている。すなわち、ディスクアレイ17a〜17dは、それぞれ奥行き方向yに4台配設されたドライブ列を高さ方向zに2段有している。そして、ディスクアレイユニット4全体としては、前記したドライブ列を幅方向xに4列有している。
そして、ディスクアレイ17a〜17dに属するドライブ(ドロワ6a〜6dに属するドライブ)においては、異なるドロワに属するドライブを組み合わせて、データ冗長構造、すなわち、RAID(Redundant Array of Independent Disk)の論理グループが構成されている。例えば、ドロワ6aに属するドライブと、ドロワ6bに属するドライブとを組み合わせることにより、RAID1が構成される。具体的には、ディスク装置1では、ドロワ6aに属する複数のドライブはデータ格納用ドライブとし、ドロワ6bに属するドライブは、データ格納用ドライブと対をなす冗長ドライブ(予備ドライブ)としている。そして、ディスク装置1は、同一データを、データ格納用ドライブと冗長ドライブとに並列的に記録するようにしている。これにより、例えば、データ格納用ドライブに障害が発生した場合に、ディスク装置1は、冗長ドライブから、データ格納用ドライブに記録されたデータと同一のデータ(冗長情報)を読み出すよう構成されている。
また、本実施形態のディスク装置1が採用するRAID方式は、RAID1(レベル1)に限定されるものではなく、RAID5(レベル5)等を採用してもよい。この場合には、ドロワ6aに属するドライブと、ドロワ6bに属するドライブと、ドロワ6cに属するドライブと、ドロワ6dに属するドライブとを組み合わせることにより、RAID5が構成される。RAID5(レベル5)のディスク装置は、(N+1)台(N≧2)のドライブで1つの論理グループを形成し、上位装置からデータブロックの書き込み要求があった場合に、1つの書き込み要求に付随するデータブロックを、(N+1)台の何れかのドライブに格納し、次の書き込み要求に付随するデータブロックを別のドライブに格納することにより、データの書き込みを実行するものである。これにより、誤り訂正情報の格納領域は論理グループを形成する(N+1)台のドライブに分散的に割当てられる。そして、RAID5のディスク装置は、何れかのドライブに障害が発生した場合に、障害ドライブと同一論理グループに所属する他のドライブから読み出したデータに基づいて、障害ドライブが保持していたデータまたは誤り訂正情報(例えば、パリティデータ)を再生することができる。
配線基板38a〜38dは、ドライブ接続面(ディスクドライブ接続面)が筐体2の幅方向x(図6中右側)に向くように配設されている。この配線基板38a〜38dは、後記するように、それぞれ、ディスクアレイ17a〜17dに属する各ドライブの信号配線や電源配線等を実装している。例えば、配線基板38aは、ディスクアレイ17aに属するドライブへの信号配線と、電源配線と、図3に示したスイッチ18a,19aと、その他の電子部品とを実装している。
ファン(送風手段)39a〜39dは、各ドロワ6a〜6dの背面部を形成している。そして、ファン39a〜39dは、筐体2の奥行き方向y前方から後方に向けて、ディスクアレイ17a〜17d等を冷却するために風を送る。また、各ドロワ6a〜6dには、前面パネル40が備えられている。この前面パネル40には、風を通すための換気口と、この換気口に取り付けられたフィルタ41とが3個設けられている。なお、この前面パネル40には、図6には示されていないが、ドライブの状態を表示するために発光ダイオードアレイが設けられている。
また、配線基板38a〜38dには、ディスクアレイ17a〜17dとディスクコントローラ3とを接続するための接続ポートが設けられている。具体的には、配線基板38aには、ディスクアレイ17aとディスクコントローラ3とをチャネル7a,7b(図1参照)で接続するために、接続ポート42,43が設けられている。これらの接続ポート42,43は、前面パネル40の端縁部(図6中左側)から露出している。
次に、配線基板38a〜38dに実装されている部品を図7を参照して説明する。図7は、配線基板を図6の幅方向x右側から視た構成図である。ここでは、配線基板38aを例示して説明する。図7に示すように、配線基板38a上には、主として、スイッチ18a,19aと、電源監視部48と、スイッチ50,51と、レセプタクル52a,52b,52c,52d,52e,52f,52g,52hと、発光ダイオード53a,53b,53c,53d,53e,53f,53g,53hとが設けられている。
スイッチ18aは、接続ポート42とディスクアレイ17a(図3参照)の各ドライブ間の信号を切り換えると共に、各ドライブの状態を監視して各ドライブから入力する信号を接続ポート42に出力するものである。また、スイッチ18aは、後記するように、2系統の電源装置5a,5b(図1参照)を切り換える。なお、電源装置5aは、コネクタ8bを経由して配線基板38aに電力を供給し、電源装置5bは、コネクタ8aを経由して配線基板38aに電力を供給する。
スイッチ19aは、接続ポート43の入出力信号を管理する。その他の機能は、スイッチ18aと同様なので説明を省略する。
電源監視部(切替制御手段)48は、後記するように、2系統の電源装置5a,5bを監視して、スイッチ50と、スイッチ51とを制御することにより、ドライブに正常に電力を供給するためのものである。
スイッチ50,51は、コネクタ8aに接続された電源装置5b(図1参照)から供給される電力と、コネクタ8bに接続された電源装置5a(図1参照)から供給される電力とを切り換えるものである。
レセプタクル52a〜52hは、ディスクアレイ17aに属する各ドライブを装着し、各ドライブに信号を入出力すると共に、電力を供給するためのものである。レセプタクル52a〜52hの下方両側には、それぞれ、後記するドライブレールを嵌入するための2つの溝が穿設されている。例えばレセプタクル52gの下方には、溝56a,56bが設けられている。
発光ダイオード53a〜53hは、レセプタクル52a〜52hに電気的に接続され、レセプタクル52a〜52hに装着された各ドライブの動作状態を表示するものである。
配線基板38aの奥行き方向y前方側(図7中左側)の端縁部には、コネクタ54,55が設けられている。このコネクタ54,55には、後記するように、前面パネル40に設けられる発光ダイオードが接続される。
また、配線基板38aの周縁部には、4隅と上下底部を合わせて6箇所に穴57が設けられている。これらの穴57は、配線基板38aをドロワ6a内の後記するドロワフレームに取り付けるためのものである。
次に、配線基板38a上の部品の配線を図8を参照して説明する。図8は、配線基板の回路図である。なお、図8に示した配線図では、電源配線は、正電源側の接続関係のみ示され、負電源側の配線は省略されている。また、チャネルは、物理的に複数本の配線で構成されていても、一本の線で代表して示されている。
配線基板38a上には、主として、電源線58,59と、電源線60,61と、信号線62,63,64とが配線されている。
電源線58,59は、コネクタ8aに接続されており、電源線60,61は、コネクタ8bに接続されている。
電源線58,60は、スイッチ50,51を介して、コネクタ8a,8bと、レセプタクル52a〜52hとを接続し、レセプタクル52a〜52hにドライブ用の電力を供給するものである。
電源線59,61は、ドライブ以外の部品、例えばファン39a(図6参照)やスイッチ18a,19a等のための電力を供給するものである。なお、電源線59,61の配線は中途省略されている。
また、電源線58,60は、コネクタ8a,8bと、電源監視部48とを接続しているので、電源監視部48は、電源線58から供給される電源電圧と、電源線60から供給される電源電圧とを監視して、スイッチ50とスイッチ51とを制御する。これにより、コネクタ8aとコネクタ8bのどちらか一方に接続された電源装置5a(5b)(図1参照)に障害が発生したとしても、各ドライブに正常な電源装置5a(5b)が接続されることとなる。なお、図8の回路図では、電源正常時において、レセプタクル52a〜52dへの給電は電源装置5bからコネクタ8aを介して行われ、レセプタクル52e〜52hへの給電は電源装置5aからコネクタ8bを介して行われている。電源装置5a,5bのどちらか一方に障害が発生した場合に、レセプタクル52a〜52hへの給電は、正常な他方の電源装置から行われる。
信号線62は、スイッチ18aとレセプタクル52a〜52dとを接続している。また、信号線63は、スイッチ19aとレセプタクル52e〜52hとを接続している。なお、スイッチ18a,19aには、コネクタ54,55と、接続ポート42,43とがそれぞれ接続されている。これにより、発光ダイオード53a〜53hが表示する情報(各ドライブの状態を示す信号)は、スイッチ18a,19aに供給され、さらに、スイッチ18a,19aに接続されたコネクタ54,55に供給される。したがって、このコネクタ54,55に装着された発光ダイオードは、発光ダイオード53a〜53hと同じ情報を表示することができる。
信号線64は、スイッチ18a,19aと電源監視部48とを接続している。これにより、電源監視部48は、ディスクコントローラ3からの命令を、接続ポート42、43と、スイッチ18a,19aと、信号線64とを介して受信することができる。したがって、電源監視部48は、ディスクコントローラ3からの命令に基づいて、スイッチ50とスイッチ51とを制御して、電源を切り換えるようにしてもよい。
次に、ディスクアレイユニット4を構成するドロワ6a〜6dの構造を図9を参照して説明する。図9は、ディスクアレイユニットを構成するドロワの外観図である。ここでは、ドロワ6aを例示して説明する。
ドロワ6aは、筐体2から引き出されたときに、ラック床板69に配設されたラックレール70,71上を滑走し、所定位置で停止するように構成されている。このようにドロワ6aが引き出されたときの振動を防止するために、ドロワ6aの下部には、底板200上に防振用ゴム72が設けられている。
ドロワ6aの前面パネル40には、図9に示したように、発光ダイオードアレイ73,74が配設されている。発光ダイオードアレイ73は、水平方向一直線上に配置された4つの発光ダイオードから構成され、配線基板38a(図7参照)上の発光ダイオード53a〜53dと同じ情報を表示する。同様に、発光ダイオードアレイ74は、4つの発光ダイオードから構成され、配線基板38a(図7参照)上の発光ダイオード53e〜53hと同じ情報を表示する。
ドロワ6aは、骨組みであるドロワフレーム65と、このドロワフレーム65にそれぞれ固定された側面板66および天板67,68とを備えている。
側面板(ガイド部材)66は、ディスクアレイ17a(図6参照)を介して配線基板38a(図6参照)の基板面と対向する面(図9中右側)に固定されている。
天板(ガイド部材)67,68は、配線基板38a(図6参照)の基板面と隣接する面(図9中上側)に固定されている。
これらの側面板66および天板67,68は、ファン39a(図6参照)からの空気の風向きをディスクアレイ17a(図6参照)に向けるためのものである。
側面板66には、ドライブ窓75a,75b,75c,75d,75e,75f,75g,75hと、発光ダイオード窓76a,76b,76c,76d,76e,76f,76g,76hとが穿設されている。
ドライブ窓75a〜75hは、ディスクアレイ17a(図6参照)に属する8台のドライブに対応した位置に設けられている。後記するように、8台のドライブは、ドライブ窓75a〜75hから挿入されて、配線基板38a上のレセプタクル52a〜52h(図7参照)に装着される。
発光ダイオード窓76a〜76hは、配線基板38a(図7参照)上の8個の発光ダイオード53a〜53hに対応した位置に設けられている。この発光ダイオード窓76a〜76hには、視認性を向上させるためにレンズ等が設けられている。なお、配線基板38a(図7参照)上の発光ダイオード53a〜53hと、側面板66上の発光ダイオード窓76a〜76hとの間は、ディスクアレイ17a(図6参照)の幅だけ離れている。しかしながら、後記するように、光ファイバを利用することにより、発光ダイオード53a〜53h(図7参照)の光は、発光ダイオード窓76a〜76hを十分に透過することができる。
次に、ドロワ6aへドライブを取り付けるための構成を図10を参照して説明する。図10は、ドライブの取付方法の説明図である。図10に示したドライブレール77a,77bは、一方の端部(図10中左側)が、配線基板38a(図7参照)上のレセプタクル52a〜52hの下方両側に設けられた溝(例えば56a,56b)に嵌入されると共に、他方の端部(図10中右側)が、側面板66上のドライブ窓75a〜75h(図9参照)に渡された状態で、ドロワフレーム65(図9参照)にそれぞれ固定される。これにより、ドライブ78を、例えばドライブ窓75a(図9参照)から挿入すると、このドライブ78は、ドライブレール77a,77bに導かれて、配線基板38a(図7参照)上のレセプタクル52aに装着される。
また、ドライブレール77aの上には、光ファイバ79が敷設されている。この光ファイバ79は、配線基板38a(図7参照)上の発光ダイオード53a〜53hの光を発光ダイオード窓76a〜76h(図9参照)へ伝送するものである。なお、光ファイバ79は、発光ダイオード53a〜53h(図7参照)の光が発光ダイオード窓76a〜76h(図9参照)を透過するのに十分な開口数を有する。
次に、本実施形態のディスク装置1において、ディスクアレイユニット4を構成するドロワ6a〜6dを筐体2から引き出すときの作用を図11を参照して説明する。図11は、1つのドロワを引き出した状態のディスクアレイユニットの内部を示す斜視図である。ここでは、一例としてドロワ6cが筐体2から引き出されている。例えば、ディスクアレイ17cに属するドライブに障害が発生したときに、障害の生じたドライブを交換するために、ドロワ6cが引き出される。このドロワ6cが引き出されることにより、ディスクアレイ17cと、配線基板38cと、ファン39cとが一体で引き出されることとなる。
このとき、接続ポート42,43とディスクコントローラ3とを接続するチャネル7e,7f(図1参照)は、それぞれ接続状態を維持している。また、配線基板38c上のコネクタ8a,8b(図8参照)と、電源装置5b,5aとを接続する2つの電源ケーブル(図2参照)は、それぞれ接続状態を維持している。したがって、ディスクアレイ17c、ファン39d等には電力が供給される。そのため、ディスクアレイ17cに属する交換対象ではない(正常な)ドライブは、ファン39dからの風を受けながら所定の動作を継続することができる。なお、この風は、各ドライブ以外に配線基板38c上の電子部品も冷却する。ここで、ドロワ6cには、左側面に配線基板38cが設けられると共に、図11には示されていないが、右側面に側面板66(図9参照)が設けられ、上面に天板67,68(図9参照)が設けられ、底面には、底板200が設けられているので、ファン39cからの風を各ドライブに集中することができる。
また、ドロワ6cは、側面板66(図9参照)上の発光ダイオード窓76a〜76hにより、ディスクアレイ17cに属する各ドライブの動作状態を表示することができる。なお、ディスク装置1は、ドロワ6cを筐体2から引き出す前の状態(図1参照)では、前面パネル40の発光ダイオードアレイ73,74(図9参照)により、ディスクアレイ17cに属する各ドライブの動作状態を表示することができる。
また、ドロワ6cは、ディスクアレイ17cに属するディスクの回転面が水平方向に配置され、かつ、配線基板38cの基板面が鉛直方向に配置されているので、配線基板38c上に、各ドライブを接続するレセプタクル52a〜52h(図7参照)を高密度に配設することができる。その結果、ディスク装置1は、ドライブを高密度に実装することができる。さらに、ドロワ6cは、配線基板38cの基板面が筐体2の高さ方向z(垂直)に沿って配設されている。そのため、ドロワ6cを引き出す際に異物をドロワ6c内に落としたときに配線をショートさせる虞を、配線基板の基板面が水平に配設されたときと比べて低減することができる。
また、ディスクアレイユニット4は、異なるドロワに属するドライブを組み合わせてRAIDグループを構成したので、例えばドロワ6cを引き出した際に、チャネル7e,7f(図1参照)や電源ケーブル(図2参照)が万が一断線する等しても、例えばドロワ6aに存在する冗長ドライブを利用することができる。その結果、ディスク装置1の信頼性を向上させることができる。
以上本発明について好適な実施形態について例示したが、本発明は第1の実施形態に限定されず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更が可能である。例えば、ディスク装置が2列のドライブ列を一度に引き出すことのできるドロワを備えるようにしてもよい。以下に、この場合の種々のバリエーションを第2ないし第6の実施形態として説明する。
(第2の実施形態)
次に、第2の実施形態に係るディスク装置を図12および図13を参照して説明する。第2の実施形態に係るディスク装置は、ディスクアレイユニットの構成が異なる点を除いて、図1に示したディスク装置1と同一の構成であるので、第1の実施形態と異なる点のみを説明する。図12は、第2の実施形態に係るディスク装置のディスクアレイユニットの内部を示す斜視図であり、図13は、図12に示したディスクアレイユニットから1つのドロワを引き出した状態を示す斜視図である。
図12に示すように、ディスクアレイユニット80は、ドロワ81と、ドロワ82とを備えている。ドロワ81は、図6に示したドロワ6aとドロワ6bの機能を合わせて形成され、ドロワ82は、図6に示したドロワ6cとドロワ6dの機能を合わせて形成されている。
ドロワ81は、配線基板83と、ディスクアレイ84,85と、前面パネル86と、ファン87とを備えている。
配線基板83は、図6に示した配線基板38aと配線基板38bとをそれぞれのドライブ接続面が外側に向くように貼り付けたものに相当する。ただし、一方の配線基板は、図7に示した配線基板38aとyz平面に対して面対称になるように各電子部品が実装されている。なお、このときの2枚の配線基板は所定間隔を空けて配設してもよい。この配線基板83は、ドロワ81の幅方向xの中央に設けられている。
隣接したディスクアレイ84,85は、それぞれ配線基板83の左右に接続されている。ディスクアレイ84,85に属する複数のドライブは、図12に示した例では、奥行き方向yに4台、高さ方向zに4段配設されている。すなわち、ディスクアレイ84,85は、それぞれ奥行き方向yに4台配設されたドライブ列を所定間隔を隔てて高さ方向zに4段有している。そして、ディスクアレイユニット80全体としては、前記したドライブ列を幅方向xに4列有している。なお、ディスクアレイ84は、図6に示したディスクアレイ17aに相当し、ディスクアレイ85は、図6に示したディスクアレイ17bに相当する。
前面パネル86は、図6に示した前面パネル40を筐体2の幅方向xに2個連設して形成されたものに相当する。この前面パネル86には、2組のディスクアレイ84,85をディスクコントローラ3に接続するための接続ポートが設けられている。
ファン87は、図6に示したファン39a,39bを連設して形成されたものに相当する。なお、図示はされていないが、このファン87には、2組のディスクアレイ84,85を電源装置5a,5bに接続するためのコネクタが設けられている。
ドロワ82は、配線基板88と、ディスクアレイ89,90と、前面パネル91と、ファン92とを備えている。これら配線基板88と、ディスクアレイ89,90と、前面パネル91と、ファン92とは、それぞれ、配線基板83と、ディスクアレイ84、85と、前面パネル86と、ファン87と同一の構成なので説明を省略する。
図13に示すように、ドロワ81は筐体2から引き出されている。このドロワ81は、ディスクアレイ84,85が配線基板83の両側に配置されている。したがって、筐体2から1つのドロワ81を引き出しただけで、ディスクアレイ84に属するドライブと、ディスクアレイ85に属するドライブとをそれぞれ交換することができる。例えば、ディスクアレイ84に属するドライブと、ディスクアレイ85に属するドライブとの両方に障害が発生したドライブがある場合、ドロワを筐体2から引き出す動作は一度で済む。
第2の実施形態によれば、筐体2の幅方向x2列のディスクアレイをまとめて引き出すことができるので、1列のディスクアレイを引き出す場合に比べて、ドロワやドロワフレーム等の体積を低減できる。その結果、第2の実施形態に係るディスク装置は、ドライブの実装密度を向上させることができる。
(第3の実施形態)
次に、第3の実施形態に係るディスク装置を図14を参照して説明する。第3の実施形態に係るディスク装置は、ディスクアレイユニットに電源装置を備えている点を除いて、第2の実施形態のディスク装置と同一の構成であるので、第2の実施形態のディスクアレイユニットと異なる点のみを説明する。図14は、第3の実施形態に係るディスク装置のディスクアレイユニットの内部を示す斜視図である。
ディスクアレイユニット100は、図14に示すように、ドロワ101と、ドロワ102とを備えている。なお、図14においては、ドロワ101が筐体2から引き出された状態を示している。ドロワ101は、図13に示したドロワ81の構成要素に加えて、中間パネル103と、電源装置104,105とを備えている。
中間パネル103は、例えば前面パネル86と同一の構成であり、配線基板83を介して前面パネル86と対向する位置に配設されている。なお、中間パネル103には、接続ポートが複数設けられており、これらの接続ポートを介して、ファン87および電源装置104,105と配線基板83とが接続されている。
電源装置104,105は、筐体2の奥行き方向yで中間パネル103の後方の左右にそれぞれ設けられている。電源装置104,105は、図1に示した電源装置5a,5bに相当するものである。なお、ファン87は、電源装置104,105の奥に配設されており、ディスクアレイ84,85等の他に、電源装置104,105をも冷却する。
ドロワ102は、図13に示したドロワ82の構成要素に加えて、中間パネル106と、電源装置107,108とを備えている。なお、中間パネル106と、電源装置107,108とは、それぞれ、中間パネル103と、電源装置104,105と同一の構成なので説明を省略する。
第3の実施形態によれば、ディスクアレイユニット100に電源装置104,105,107,108を設けたので、筐体2内でディスクアレイユニット100と別の段に電源装置を設ける必要がない。そのため、筐体2の高さ方向zの体積を低減することができる。その結果、ディスク装置全体の体積を低減してドライブの実装密度を向上することができる。さらに、電源装置冷却用のファンとドライブ冷却用のファンとを共用することにより、部品点数を削減することができる。
(第4の実施形態)
次に、第4の実施形態に係るディスク装置を図15を参照して説明する。第4の実施形態に係るディスク装置は、ディスクアレイユニットの構成が異なる点を除いて、図1に示したディスク装置1と同一の構成であるので、第1の実施形態と異なる点のみを説明する。図15は、第4の実施形態に係るディスク装置のディスクアレイユニットの内部を示す斜視図である。
図15に示すように、ディスクアレイユニット110は、ドロワ111と、ドロワ112とを備えている。ドロワ111は、図6に示したドロワ6bとドロワ6dの機能を合わせて形成され、ドロワ112は、図6に示したドロワ6aとドロワ6cの機能を合わせて形成されている。そして、ディスクアレイユニット110は、ドロワ111が筐体2から前方に引き出されるように構成されていると共に、ドロワ112が筐体2から後方に引き出されるように構成されている。ただし、図6に示したディスクアレイ17aに相当するディスクアレイ113は、ドロワ112に属し、図6に示したディスクアレイ17bに相当するディスクアレイ114は、ドロワ111に属している。また、図6に示したディスクアレイ17cに相当するディスクアレイ115は、ドロワ112に属し、図6に示したディスクアレイ17dに相当するディスクアレイ116は、ドロワ111に属している。
ドロワ111,112は、それぞれ前面パネル117,118を備えている。前面パネル117は、筐体2の幅方向xに、図6に示したディスクアレイユニット4の前面パネル40とファン39aとが図15中左から交互に2つずつ形成されたものに相当する。同様に、前面パネル118は、筐体2の幅方向xに、図6に示したディスクアレイユニット4のファン39aと前面パネル40とが図15中左から交互に2つずつ形成されたものに相当する。したがって、前面パネル117,118は、ドロワ111,112が筐体2に収納されている状態では、一方が他方の背面パネルの役割をしている。
ディスクアレイ113,115は、前面パネル118に所定間隔を隔てて配設された2つの配線基板119,120の外側にそれぞれ接続されている。また、ディスクアレイ114,116は、前面パネル117に所定間隔を隔てて配設された2つの配線基板121,122の外側にそれぞれ接続されている。なお、配線基板119,120と配線基板121,122は、それぞれドライブ接続面が逆方向に臨むように配設される。また、前記した所定間隔は例えば同じ長さであり、ディスクアレイ114の幅と配線基板121の厚さとを合わせた長さ以上の長さ、あるいは、ディスクアレイ115の幅と配線基板120の厚さとを合わせた長さ以上の長さである。
また、ディスクアレイユニット110は、例えばドロワ111だけが筐体2から引き出された状態では、前面パネル118が引き出されないので、電源用コネクタ123が前面パネル117(配線基板121,122)に配設されている。なお、図示しない電源用コネクタが前面パネル118(配線基板119,120)にも配設されている。
このような構成のディスクアレイユニット110は、ドロワ111,112が筐体2に収納されている状態では、図6に示したディスクアレイユニット4のドロワ6b,6dの前後を換えて配置したものに相当する。なお、ドライブ冷却風の向きはドロワ毎に変更可能であり、ディスク装置を設置する場所の空調環境を考慮して風向を設定する。
第4の実施形態によれば、ディスクアレイユニット110は、ドロワ111,112を互い違いに奥行き方向yを逆方向に引き出して、それぞれのディスクアレイ113〜116に属するドライブを交換することができる。また、ドロワ111,112は、筐体2の幅方向xに所定間隔離れた2つのディスクアレイを組み合わせて構成したので、ラック床板69(図9参照)に対するドロワ111,112の支持面積が増加することになり、ドロワ111,112を引き出す際の振動を低減することができる。
(第5の実施形態)
次に、第5の実施形態に係るディスク装置を図16ないし図18を参照して説明する。第5の実施形態に係るディスク装置は、ディスクアレイに属するドライブの配置が異なる点を除いて、第2の実施形態のディスク装置と同様の構成である。図16は、第5の実施形態に係るディスク装置のディスクアレイユニットの断面図であり、図17は、その斜視図である。
ディスクアレイユニット140は、図16に示すように、専用ラック141と、ドロワ142,143とを備えている。
専用ラック(筐体)141は、例えば、高さ1U(ユニット:44.45mm)の19型ラックである。なお、19型ラックの幅(内寸)は482.6mmである。
ドロワ142は、配線基板144と、この配線基板144に接続されたディスクアレイとして12台(図17参照)のドライブ150とを有している。
また、ドロワ143は、配線基板145と、この配線基板145に接続されたディスクアレイとして12台(図17参照)のドライブ150とを有している。
配線基板144,145はドライブ接続面が両面に形成されている。
ドライブ150は、例えば、2.5型のドライブである。2.5型ドライブは、図18に示すように、長手方向が100mm、レセプタクル接続面がある辺の長さが70mm、厚さが約10mmの大きさを有している。
ドロワ142は、図17に示すように、配線基板144の左側に、4台のドライブ150からなるドライブ列151a,151bを有し、配線基板144の右側に、ドライブ列151cを有している。ドライブ列151bは、ドライブ列151aの下方に位置しており、ドライブ列151cは、ドライブ列151aと同じ高さに位置している。
同様に、ドロワ143は、配線基板145の左側に、ドライブ列151dを有し、配線基板145の右側に、ドライブ列151e,151fを有している。ドライブ列151d,151fは、ドライブ列151bと同じ高さに位置しており、ドライブ列151eは、ドライブ列151aと同じ高さに位置している。
ドロワ143に属するドライブ列151dは、その一部が、ドロワ142に属するドライブ列151cの下方に位置している。そのため、ドライブ列151c,151dを合わせて1列2段のドライブ列とみなした場合、ディスクアレイユニット140は、全体として3列2段のドライブ列を有していることになる。あるいは、ドライブ列151c,151dを合わせて2列のドライブ列とみなした場合、ディスクアレイユニット140は、全体として4列のドライブ列を有していることになる。したがって、第5の実施形態によれば、19型ラックの幅方向にドライブ列を3列または4列実装することが可能である。また、図16示すように、専用ラック141の両端には、スペースができるので、このスペースに電源ケーブルの余長分等を格納することができる。
(第6の実施形態)
次に、第6の実施形態に係るディスク装置を図19および図20を参照して説明する。第6の実施形態に係るディスク装置は、ディスクアレイに属するドライブの配置が異なる点を除いて、第5の実施形態のディスク装置と同様の構成である。図19は、第6の実施形態に係るディスク装置のディスクアレイユニットの断面図であり、図20は、その斜視図である。
ディスクアレイユニット160は、図19に示すように、専用ラック161と、ドロワ162,163とを備えている。
専用ラック(筐体)161は、例えば、高さ1U(ユニット:44.45mm)の19型ラックである。
ドロワ162は、配線基板164と、この配線基板164に接続されたディスクアレイとして16台(図20参照)のドライブ150とを有している。
また、ドロワ163は、配線基板165と、この配線基板165に接続されたディスクアレイとして16台(図20参照)のドライブ150とを有している。
配線基板164はドライブ接続面が両面に形成されており、ドライブ装着用のレセプタクルの位置がドライブ接続面毎に異なる。例えば、図19に示すように、配線基板164の左側の下段のレセプタクル166の位置は、配線基板164の右側の下段のレセプタクル167の位置よりも数mm高くなっている。また、上段のレセプタクルについても同様である。また、配線基板165は、配線基板164と同様に構成されている。
ドライブ150は、例えば、2.5型のドライブである。
ドロワ162は、図20に示すように、配線基板164の左側に、4台のドライブ150からなるドライブ列152a,152bを有し、配線基板164の右側に、ドライブ列152c,152dを有している。同様に、ドロワ163は、配線基板165の左側に、ドライブ列152e,152fを有し、配線基板165の右側に、ドライブ列152g,152hを有している。
第6の実施形態によれば、図19に示すように、専用ラック161の両端部をそれぞれ10mm、ドロワ162とドロワ163との間隔とを12.6mm、レセプタクルの幅を含む配線基板164,165の幅を25mmとして、ドライブ150を実装した場合、専用ラック(19型ラック)161の幅方向に、2.5型ドライブのドライブ列を4列並べることができる。なお、ドライブ列毎にドロワを構成する場合(ドロワを4つとする場合)には、ドロワ間の隙間と、配線基板の厚さがさらに増加するので、19型ラックに4列を実装することは難しい。
また、第6の実施形態によれば、配線基板164の両側でレセプタクル166,167の位置をずらしたので、配線基板164を介して両側にある2つのレセプタクル166,167のピンが互いに干渉することがない。したがって、配線基板164は、ピンの長さに対応した厚さを必要とすることがないので、その厚さを薄くすることができる。
第1の実施形態に係るディスク装置の正面外観図である。 第1の実施形態に係るディスク装置の背面外観図である。 ディスクコントローラとディスクアレイユニットの構成を示すブロック図である。 チャネルアダプタの構成を示すブロック図である。 ディスクアダプタの構成を示すブロック図である。 ディスクアレイユニットの内部を示す斜視図である。 配線基板を図6の幅方向x右側から視た構成図である。 配線基板の回路図である。 ディスクアレイユニットを構成するドロワの外観図である。 ディスクドライブの取付方法の説明図である。 1つのドロワを引き出した状態のディスクアレイユニットの内部を示す斜視図である。 第2の実施形態に係るディスク装置のディスクアレイユニットの内部を示す斜視図である。 図12に示したディスクアレイユニットから1つのドロワを引き出した状態を示す斜視図である。 第3の実施形態に係るディスク装置のディスクアレイユニットの内部を示す斜視図である。 第4の実施形態に係るディスク装置のディスクアレイユニットの内部を示す斜視図である。 第5の実施形態に係るディスク装置のディスクアレイユニットの断面図である。 第5の実施形態に係るディスク装置のディスクアレイユニットの斜視図である。 2.5型ドライブの斜視図である。 第6の実施形態に係るディスク装置のディスクアレイユニットの断面図である。 第6の実施形態に係るディスク装置のディスクアレイユニットの斜視図である。
符号の説明
1 ディスク装置
2 筐体
3 ディスクコントローラ
4 ディスクアレイユニット
5a,5b 電源装置
6a〜6d ドロワ(引出部)
17a〜17d ディスクアレイ
18a〜18d,19a〜19d スイッチ
38a〜38d 配線基板
39a〜39d ファン(送風手段)
40 前面パネル
48 電源監視部(切替制御手段)
65 ドロワフレーム
66 ドロワ側面板
67,68 ドロワ天板
80 ディスクアレイユニット
81,82 ドロワ
83,88 配線基板
84,85 ディスクアレイ
86,91 前面パネル
87,92 ファン(送風手段)
89,90 ディスクアレイ
100 ディスクアレイユニット
101,102 ドロワ
103,106 中間パネル
104,105,107,108 電源装置
110 ディスクアレイユニット
111,112 ドロワ
117,118 前面パネル
119,120,121,122 配線基板
140,160 ディスクアレイユニット
141,161 19型ラック(筐体)
142,143,162,163 ドロワ
150 2.5型ディスクドライブ
151a〜151f,152a〜152h ドライブ列
166,167 レセプタクル(コネクタ)
200 底板

Claims (13)

  1. 筐体と、この筐体の奥行き方向および高さ方向に並べられた複数のディスクドライブと、前記各ディスクドライブの配線基板と、前記各ディスクドライブの送風手段とを有するディスク装置において、
    前記各ディスクドライブは
    ディスク回転面が前記配線基板の基板面に対して垂直となるように前記配線基板に所定間隔を隔てて接続され、
    前記ディスク装置は、
    前記複数のディスクドライブ、前記配線基板、および前記送風手段を一体にして前記筐体から引き出す引出部と、
    前記引出部が前記筐体に収納されている状態で視認可能な前記引出部の前面パネルに設けられ、前記各ディスクドライブの動作状況を表示する前面表示部と、
    前記引出部が前記筐体から引き出された状態で視認可能な前記引出部の側面板に設けられ、前記各ディスクドライブの動作状況を表示する側面表示部と、
    を備えることを特徴とするディスク装置。
  2. 前記引出部は、前記配線基板の基板面と隣接する面、または前記複数のディスクドライブを介して前記配線基板の基板面と対向する面に、前記送風手段からの空気の風向きを前記各ディスクドライブに向けるためのガイド部材をさらに備えることを特徴とする請求項1に記載のディスク装置。
  3. 互いに異なる各引出部に属する前記ディスクドライブを組み合わせてデータ冗長構造を構成したことを特徴とする請求項1に記載のディスク装置。
  4. 筐体と、この筐体の奥行き方向に複数のディスクドライブを並べて形成した複数のドライブ列と、前記ドライブ列の配線基板とを有するディスク装置において、
    前記各ドライブ列は、前記筐体の高さ方向および幅方向に所定間隔を隔てて配設され、
    前記配線基板は、前記筐体の幅方向に配設された隣接する2つのドライブ列の間に、前記配線基板の基板面がディスク回転面に対して垂直となるように配設されると共に、前記配線基板の両面それぞれにディスクドライブ接続面を有し、
    前記ディスク装置は、
    前記配線基板およびこの配線基板の両側に配設された少なくとも2つのドライブ列を一体にして前記筐体から引き出す引出部と、
    前記引出部が前記筐体に収納されている状態で視認可能な前記引出部の前面パネルに設けられ、前記各ディスクドライブの動作状況を表示する前面表示部と、
    前記引出部が前記筐体から引き出された状態で視認可能な前記引出部の側面板に設けられ、前記各ディスクドライブの動作状況を表示する側面表示部と、
    を備えることを特徴とするディスク装置。
  5. 筐体と、この筐体の奥行き方向に複数のディスクドライブを並べて形成した複数のドライブ列と、前記ドライブ列の配線基板と、前記各ディスクドライブの送風手段とを有するディスク装置において、
    前記各ドライブ列は、前記筐体の高さ方向および幅方向に所定間隔を隔てて配設され、
    前記配線基板は、前記筐体の幅方向に配設された隣接する2つのドライブ列の間に、前記配線基板の基板面がディスク回転面に対して垂直となるように配設されると共に、前記配線基板の両面それぞれにディスクドライブ接続面を有し、
    前記ディスク装置は、
    前記配線基板、この配線基板の両側に配設された少なくとも2つのドライブ列、および前記送風手段を一体にして前記筐体から引き出す引出部と、
    前記引出部が前記筐体に収納されている状態で視認可能な前記引出部の前面パネルに設けられ、前記各ディスクドライブの動作状況を表示する前面表示部と、
    前記引出部が前記筐体から引き出された状態で視認可能な前記引出部の側面板に設けられ、前記各ディスクドライブの動作状況を表示する側面表示部と、
    を備えることを特徴とするディスク装置。
  6. 前記引出部は、前記ドライブ列の周囲に、前記送風手段からの空気の風向きを前記各ディスクドライブに向けるためのガイド部材をさらに備えることを特徴とする請求項5に記載のディスク装置。
  7. 前記引出部は、前記ドライブ列および前記配線基板上の電子部品に対して電力を供給する電源手段を備えることを特徴とする請求項5に記載のディスク装置。
  8. 前記電源手段を2つ以上備えた場合、前記電源手段の1つに障害が発生したときに、前記ドライブ列および前記電子部品への電力供給を他の正常な電源手段に切り替えて実行させる制御を行う切替制御手段をさらに備えることを特徴とする請求項7記載のディスク装置。
  9. 互いに異なる各引出部に属する前記ディスクドライブを組み合わせてデータ冗長構造を構成したことを特徴とする請求項5に記載のディスク装置。
  10. 前記各ドライブ列に属するディスクドライブは、2.5型ドライブからなり、
    前記筐体は、19型ラックからなり、
    前記各ドライブ列を、前記筐体内の幅方向に3列または4列並べて配設したことを特徴とする請求項4または請求項5に記載のディスク装置。
  11. 筐体と、この筐体の奥行き方向に複数のディスクドライブを並べて形成した複数のドライブ列と、前記ドライブ列の配線基板と、前記各ディスクドライブの送風手段とを有するディスク装置において、
    前記各ドライブ列は、前記筐体の高さ方向および幅方向に所定間隔を隔てて配設されると共に、ディスク回転面が前記配線基板に対して垂直となるようにして前記配線基板に接続され、
    前記配線基板は、ディスクドライブ接続面が互いに逆方向に臨むように前記筐体の幅方向に所定間隔を隔てて2枚配設され、
    前記配線基板と、この配線基板に接続された少なくとも2つのドライブ列と、前記送風手段とを一体にして前記筐体から引き出す引出部を複数備え、
    前記2枚の配線基板を隔てる所定間隔は、前記各ドライブ列の前記筐体の幅方向の長さと、前記配線基板の厚さとを合計した長さよりも長く、
    異なる前記引出部が互い違いに前記筐体の奥行き方向を逆方向に引き出し可能に構成され
    前記ディスク装置は、
    前記引出部が前記筐体に収納されている状態で視認可能な前記引出部の前面パネルに設けられ、前記各ディスクドライブの動作状況を表示する前面表示部と、
    前記引出部が前記筐体から引き出された状態で視認可能な前記引出部の側面板に設けられ、前記各ディスクドライブの動作状況を表示する側面表示部と、
    を備えることを特徴とするディスク装置。
  12. 複数のディスクドライブと、前記各ディスクドライブを動作制御可能にする配線基板と、前記各ディスクドライブの送風手段とを一体的に装備する2つの引出部を有し、これらの引出部を収納する筐体を備えたディスク装置であって、
    前記各引出部内の前記各ディスクドライブは、前記配線基板の両基板面にそれぞれ、前記筐体の奥行き方向に所定間隔を隔てて複数台配置するとともに、高さ方向に所定間隔を隔てて複数段配置し、
    前記配線基板の各基板面をディスク回転面に対して垂直となるように配設し、
    前記各引出部内の前記ディスクドライブを組み合わせてデータ冗長用論理グループを構成し、
    前記各引出部を前記筐体から前記奥行き方向に沿って引き出し可能に構成し
    前記ディスク装置は、
    前記引出部が前記筐体に収納されている状態で視認可能な前記引出部の前面パネルに設けられ、前記各ディスクドライブの動作状況を表示する前面表示部と、
    前記引出部が前記筐体から引き出された状態で視認可能な前記引出部の側面板に設けられ、前記各ディスクドライブの動作状況を表示する側面表示部と、
    を備えることを特徴とするディスク装置。
  13. 前記前面表示部は、
    前記前面パネルに設けられ、前記各ディスクドライブと一対一に対応する発光ダイオードを有し、
    前記側面表示部は、
    前記配線基板に設けられ、前記各ディスクドライブと一対一に対応する発光ダイオードと、
    前記側面板に穿設された発光ダイオード窓と、
    前記発光ダイオードで発生した光を前記発光ダイオード窓へと導光する光ファイバとを有する
    ことを特徴とする請求項1乃至請求項12のいずれか1項に記載のディスク装置。
JP2005045365A 2005-02-22 2005-02-22 ディスク装置 Expired - Fee Related JP4621039B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005045365A JP4621039B2 (ja) 2005-02-22 2005-02-22 ディスク装置
US11/119,848 US7349204B2 (en) 2005-02-22 2005-05-03 Disk device
CN200510132342XA CN1825464B (zh) 2005-02-22 2005-12-21 磁盘设备

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005045365A JP4621039B2 (ja) 2005-02-22 2005-02-22 ディスク装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2006235696A JP2006235696A (ja) 2006-09-07
JP4621039B2 true JP4621039B2 (ja) 2011-01-26

Family

ID=36912453

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005045365A Expired - Fee Related JP4621039B2 (ja) 2005-02-22 2005-02-22 ディスク装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US7349204B2 (ja)
JP (1) JP4621039B2 (ja)
CN (1) CN1825464B (ja)

Families Citing this family (50)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006164006A (ja) * 2004-12-09 2006-06-22 Hitachi Ltd ディスクアレイ装置
US8385061B2 (en) * 2006-10-24 2013-02-26 Lsi Corporation System and method for implementing a meta-disk aggregation model for storage controllers
JP2008152662A (ja) * 2006-12-19 2008-07-03 Kwok-Yan Leung 大量のハードディスク群から迅速に検索するシステムおよび方法
US7650447B2 (en) * 2007-02-16 2010-01-19 Apple Inc. System and method for a host to access an internal SATA storage device within an accessible host using an external serial ATA connection
JP4821679B2 (ja) * 2007-03-30 2011-11-24 富士通株式会社 磁気ディスクモジュールおよび集合ディスク装置
US7881062B2 (en) * 2007-07-09 2011-02-01 Mitac International Corp. Extension bracket module
US7348743B1 (en) * 2007-10-30 2008-03-25 International Business Machines Corporation Apparatus to remove foreign particles from heat transfer surfaces of heat sinks
JP2010125727A (ja) 2008-11-28 2010-06-10 Seiko Epson Corp 液体噴射ヘッド及びその製造方法並びに液体噴射装置
GB2467404B (en) * 2008-12-23 2011-12-14 Nexsan Technologies Ltd Electronic apparatus
GB0823407D0 (en) * 2008-12-23 2009-01-28 Nexan Technologies Ltd Apparatus for storing data
SG176296A1 (en) * 2009-06-05 2012-01-30 Xyratex Tech Ltd Apparatus for supporting a disk drive and disk drive test apparatus
EP2499557B1 (en) 2009-11-12 2015-07-08 Hitachi, Ltd. Disk array system and hard disk drive expansion method thereof
CN102129273A (zh) * 2010-01-16 2011-07-20 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 电脑系统
KR101297158B1 (ko) 2010-02-22 2013-08-21 제일모직주식회사 유기광전소자용 화합물 및 이를 포함하는 유기광전소자
US9251097B1 (en) 2011-03-22 2016-02-02 Amazon Technologies, Inc. Redundant key management
US8743549B2 (en) 2011-03-22 2014-06-03 Amazon Technologies, Inc. Modular mass storage system
US8644017B2 (en) 2011-05-26 2014-02-04 Lsi Corporation Storage device carriers for adapting a storage device of a first size to a slot for a storage device of a second size
US9019708B2 (en) 2011-08-25 2015-04-28 Lsi Corporation Apparatus and systems having storage devices in a side accessible drive sled
US8929024B1 (en) * 2012-03-26 2015-01-06 Amazon Technologies, Inc. Hard disk drive assembly with field-separable mechanical module and drive control
US8908326B1 (en) 2012-03-26 2014-12-09 Amazon Technologies, Inc. Hard disk drive mechanical modules with common controller
US8553357B1 (en) 2012-03-26 2013-10-08 Amazon Technologies, Inc. Cooling of hard disk drives with separate mechanical module and drive control module
US9904788B2 (en) 2012-08-08 2018-02-27 Amazon Technologies, Inc. Redundant key management
US9763350B2 (en) * 2013-01-23 2017-09-12 Seagate Technology Llc High density data storage system with improved storage device access
US9098233B2 (en) 2013-01-23 2015-08-04 Dot Hill Systems Corporation Storage device carrier for high density storage system
US9198322B2 (en) 2013-01-23 2015-11-24 Dot Hill Systems Corporation Compliant drawer latch assembly
US9681576B2 (en) 2013-01-23 2017-06-13 Seagate Technology Llc Shock dampening drawer slide
US9456515B2 (en) 2013-01-23 2016-09-27 Seagate Technology Llc Storage enclosure with independent storage device drawers
US9274548B2 (en) * 2013-03-01 2016-03-01 Seagate Technology Llc Electronic apparatus comprising backplane and methods of assembling and disassembling
US10222842B2 (en) 2013-08-02 2019-03-05 Amazon Technologies, Inc. System for compute node maintenance with continuous cooling
US9141156B2 (en) 2013-08-02 2015-09-22 Amazon Technologies, Inc. Compute node cooling with air fed through backplane
CN104423457A (zh) * 2013-09-11 2015-03-18 鸿富锦精密电子(天津)有限公司 电子装置及其固定架
US9363926B1 (en) 2014-03-17 2016-06-07 Amazon Technologies, Inc. Modular mass storage system with staggered backplanes
US9448601B1 (en) 2014-03-17 2016-09-20 Amazon Technologies, Inc. Modular mass storage system with controller
US10398060B1 (en) 2014-03-17 2019-08-27 Amazon Technologies, Inc. Discrete cooling module
US9936611B1 (en) 2014-03-17 2018-04-03 Amazon Technologies, Inc. Modular mass storage system
JP5820500B2 (ja) * 2014-04-25 2015-11-24 株式会社日立製作所 ディスクアレイシステム
US9706687B1 (en) 2014-06-30 2017-07-11 EMC IP Holding Company LLC Electronic equipment chassis having storage devices and other modules configured for front-access removability
CN105549699B (zh) * 2014-10-30 2019-03-08 英业达科技有限公司 利用散热通道散热的连接扩充式计算机装置
US9715795B2 (en) * 2014-10-30 2017-07-25 International Business Machines Corporation Indicator module for modular computing units
US20160183402A1 (en) * 2014-12-23 2016-06-23 Intel Corporation Reducing trace length and insertion loss of high speed signals on a network switch board
US9854695B1 (en) 2015-09-29 2017-12-26 Cisco Technology, Inc. Single rack unit storage blade with redundant controllers
US9968005B2 (en) * 2016-03-08 2018-05-08 Quanta Computer, Inc. Different HDD gap architecture to reduce upstream preheat for high-density storage
KR102145983B1 (ko) * 2016-12-15 2020-08-19 주식회사 스토리지안 몸체 분리 결합형 랙 마운트 케이스 스토리지 시스템
US10776298B2 (en) * 2016-12-22 2020-09-15 Seagate Technology, Llc Multi-device data storage module
US10841246B2 (en) 2017-08-30 2020-11-17 Arista Networks, Inc. Distributed core switching with orthogonal fabric card and line cards
US10849253B2 (en) * 2017-09-28 2020-11-24 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Interconnected modular server and cooling means
US10531592B1 (en) * 2018-07-19 2020-01-07 Quanta Computer Inc. Smart rack architecture for diskless computer system
US10986423B2 (en) 2019-04-11 2021-04-20 Arista Networks, Inc. Network device with compact chassis
US11266007B2 (en) 2019-09-18 2022-03-01 Arista Networks, Inc. Linecard system using riser printed circuit boards (PCBS)
US11531383B1 (en) 2020-09-30 2022-12-20 Amazon Technologies, Inc. Mist cooling for computer systems

Citations (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5853894A (ja) * 1981-09-25 1983-03-30 日本電気株式会社 電子パツケ−ジ実装構造
JPH0375649U (ja) * 1989-11-21 1991-07-30
JPH0410384U (ja) * 1990-05-16 1992-01-29
JPH076004A (ja) * 1993-04-22 1995-01-10 Bull Sa 大容量記憶サブシステムの物理構造
JPH0822379A (ja) * 1994-07-08 1996-01-23 Hitachi Ltd ディスクアレイ装置
JPH08137631A (ja) * 1994-11-15 1996-05-31 Hitachi Ltd ディスクアレイ装置
JPH09146711A (ja) * 1995-11-24 1997-06-06 Hitachi Ltd 集合ディスク装置
JPH09172240A (ja) * 1995-12-20 1997-06-30 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 三次元実装構造
JPH09319466A (ja) * 1996-02-15 1997-12-12 Orbitron Computer Syst Inc 記憶装置冷却装置
JPH10135671A (ja) * 1996-10-30 1998-05-22 Nec Corp 電子機器用実装装置
JPH1174048A (ja) * 1997-09-01 1999-03-16 Nec Commun Syst Ltd 両面実装用貫通コネクタ構造
JP2000138080A (ja) * 1998-09-15 2000-05-16 Molex Inc 電気コネクタ実装用回路基板
JP2002043775A (ja) * 2000-07-21 2002-02-08 Oki Comtec Ltd 電子装置用ユニット
JP2002343075A (ja) * 2001-05-16 2002-11-29 Nec Corp ディスクアレイ
JP2003036669A (ja) * 2001-07-13 2003-02-07 Internatl Business Mach Corp <Ibm> 電子機器および電子機器を格納したラック
US20030149840A1 (en) * 2002-02-05 2003-08-07 Bolt Thomas B. Storage system utilizing an active subset of drives during data storage and retrieval operations
JP2004153017A (ja) * 2002-10-30 2004-05-27 Nec Corp シェルフ及び電子装置
JP2006024283A (ja) * 2004-07-08 2006-01-26 Fujitsu Ltd ラックマウント型収納ユニットおよびラックマウント型ディスクアレイ装置

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5247427A (en) * 1992-08-26 1993-09-21 Data General Corporation Disk array subsystem having elongated T-shaped guides for use in a data processing system
US5684671A (en) * 1995-08-22 1997-11-04 Sequent Computer Systems, Inc. Packaging architecture for a data server
US6392884B1 (en) * 2000-08-01 2002-05-21 Shin Jiuh Corp. Housing assembly for extractable redundant array of independent disks
US6510050B1 (en) * 2000-11-21 2003-01-21 Sun Microsystems, Inc. High density packaging for multi-disk systems
US6665179B2 (en) * 2002-02-06 2003-12-16 Shin Jiuh Corp. Blade server module
US7200008B1 (en) * 2004-07-01 2007-04-03 Bhugra Kern S Multi-depth drive enclosure
US7362565B2 (en) * 2004-09-21 2008-04-22 Dot Hill Systems Corporation Disk drive support system
US7298612B2 (en) * 2005-10-25 2007-11-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Server with vertical drive arrangement

Patent Citations (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5853894A (ja) * 1981-09-25 1983-03-30 日本電気株式会社 電子パツケ−ジ実装構造
JPH0375649U (ja) * 1989-11-21 1991-07-30
JPH0410384U (ja) * 1990-05-16 1992-01-29
JPH076004A (ja) * 1993-04-22 1995-01-10 Bull Sa 大容量記憶サブシステムの物理構造
JPH0822379A (ja) * 1994-07-08 1996-01-23 Hitachi Ltd ディスクアレイ装置
JPH08137631A (ja) * 1994-11-15 1996-05-31 Hitachi Ltd ディスクアレイ装置
JPH09146711A (ja) * 1995-11-24 1997-06-06 Hitachi Ltd 集合ディスク装置
JPH09172240A (ja) * 1995-12-20 1997-06-30 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 三次元実装構造
JPH09319466A (ja) * 1996-02-15 1997-12-12 Orbitron Computer Syst Inc 記憶装置冷却装置
JPH10135671A (ja) * 1996-10-30 1998-05-22 Nec Corp 電子機器用実装装置
JPH1174048A (ja) * 1997-09-01 1999-03-16 Nec Commun Syst Ltd 両面実装用貫通コネクタ構造
JP2000138080A (ja) * 1998-09-15 2000-05-16 Molex Inc 電気コネクタ実装用回路基板
JP2002043775A (ja) * 2000-07-21 2002-02-08 Oki Comtec Ltd 電子装置用ユニット
JP2002343075A (ja) * 2001-05-16 2002-11-29 Nec Corp ディスクアレイ
JP2003036669A (ja) * 2001-07-13 2003-02-07 Internatl Business Mach Corp <Ibm> 電子機器および電子機器を格納したラック
US20030149840A1 (en) * 2002-02-05 2003-08-07 Bolt Thomas B. Storage system utilizing an active subset of drives during data storage and retrieval operations
JP2004153017A (ja) * 2002-10-30 2004-05-27 Nec Corp シェルフ及び電子装置
JP2006024283A (ja) * 2004-07-08 2006-01-26 Fujitsu Ltd ラックマウント型収納ユニットおよびラックマウント型ディスクアレイ装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20060187634A1 (en) 2006-08-24
CN1825464B (zh) 2012-04-25
US7349204B2 (en) 2008-03-25
JP2006235696A (ja) 2006-09-07
CN1825464A (zh) 2006-08-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4621039B2 (ja) ディスク装置
JP4898598B2 (ja) ラックマウント型制御装置の冷却構造及びラック型記憶制御装置
US7493444B2 (en) Substrate structure of disk array apparatus, disk array apparatus and disk array system
JP4727709B2 (ja) 記憶制御装置
JP4693891B2 (ja) 記憶制御装置
KR20170040897A (ko) 멀티 인터페이스 포트를 갖는 에스에스디 더블러 및 이를 위한 멀티 디바이스 베이 시스템
JP2006073045A (ja) 記憶装置システム
US9934824B2 (en) Hard disk drive assembly with field-separable mechanical module and drive control
WO2000068760A2 (en) Canister having a combined guide rail and light pipe system for use in a computer peripheral enclosure
US5398158A (en) Multiple disk drive module with standard from factor
JP2006323574A (ja) ディスクアレイ装置
JP2013045440A (ja) 側面アクセス可能なドライブ・スレッド内に記憶デバイスを有する装置およびシステム
JP2006164006A (ja) ディスクアレイ装置
US8553357B1 (en) Cooling of hard disk drives with separate mechanical module and drive control module
JP2005182245A (ja) ディスクアレイ装置の接続支援方法
JP2006163695A (ja) ストレージ装置、ストレージ装置用記憶部及びダミーユニット
JP4361033B2 (ja) ディスクアレイ装置
US9280174B2 (en) Data storage device enclosure and module
JP5035230B2 (ja) ディスク搭載機構及びストレージ装置
KR101913784B1 (ko) 에스에스디 멀티플러 및 이에 기반한 스토리지 시스템
US7600070B1 (en) Disk drive packaging enclosure
US8341347B2 (en) Storage controller
KR100992033B1 (ko) 데이터 저장 시스템 내의 재구성가능한 fc-al 저장루프
US10261553B2 (en) Data storage device enclosure
GB2266615A (en) Disk drive module

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20070530

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100105

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100302

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20101026

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20101029

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131105

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees