JPH09146711A - 集合ディスク装置 - Google Patents
集合ディスク装置Info
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- JPH09146711A JPH09146711A JP7306310A JP30631095A JPH09146711A JP H09146711 A JPH09146711 A JP H09146711A JP 7306310 A JP7306310 A JP 7306310A JP 30631095 A JP30631095 A JP 30631095A JP H09146711 A JPH09146711 A JP H09146711A
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- disk
- connector
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- General Physics & Mathematics (AREA)
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- Power Engineering (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 集合ディスク装置の複数のディスクユニット
の高速動作と高密度実装とを同時に実現する。 【解決手段】 SCSI等の高速制御バスが配線パター
ンとして形成されたマザーボード102を筐体中央に配
置し、マザーボード102の前面側には活栓挿抜可能な
複数台のディスクユニット101をバスコネクタを介し
て直接装着し、マザーボード102の背面側には、当該
制御バスの接続コネクタを有する外部接続用のコネクタ
ユニット103と、当該制御バスの終端回路を有する終
端ユニット104と、ディスクユニット101に電源を
供給するための電源ユニット105〜107と、筐体内
部の冷却を行うファンを有するファンユニットをコネク
タを介して直接装着し、各ユニット間を接続する配線を
全てマザーボード102上の配線パターンにて行い装置
全体を一体化した集合ディスク装置である。
の高速動作と高密度実装とを同時に実現する。 【解決手段】 SCSI等の高速制御バスが配線パター
ンとして形成されたマザーボード102を筐体中央に配
置し、マザーボード102の前面側には活栓挿抜可能な
複数台のディスクユニット101をバスコネクタを介し
て直接装着し、マザーボード102の背面側には、当該
制御バスの接続コネクタを有する外部接続用のコネクタ
ユニット103と、当該制御バスの終端回路を有する終
端ユニット104と、ディスクユニット101に電源を
供給するための電源ユニット105〜107と、筐体内
部の冷却を行うファンを有するファンユニットをコネク
タを介して直接装着し、各ユニット間を接続する配線を
全てマザーボード102上の配線パターンにて行い装置
全体を一体化した集合ディスク装置である。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、集合ディスク技術
に関し、特に、複数のディスクユニットをバス接続して
制御する構成の集合ディスク装置における実装技術等に
適用して有効な技術に関する。
に関し、特に、複数のディスクユニットをバス接続して
制御する構成の集合ディスク装置における実装技術等に
適用して有効な技術に関する。
【0002】
【従来の技術】たとえば、情報処理システムの外部記憶
装置としては、磁気ディスク装置等の回転型記憶装置が
知られているが、たとえば、「Patterson, D.A., Gibso
n, G.and Katz, R.H., “A Case for Redundant Arrays
of Inexpensive Disks (RAID)," Report no.UCB/CSD 8
7/391, Computer Science Div., University of Califo
rnia, Berkeley, 1987.」等の文献にも記載されている
ように、記憶容量増大や信頼度向上、さらには低価格化
への要求に呼応して、ディスク・アレイ技術が採用され
る傾向にあり、複数の小形の回転型記憶装置を効率良く
集積して大容量で高信頼性の外部記憶装置を構築する技
術が望まれている。
装置としては、磁気ディスク装置等の回転型記憶装置が
知られているが、たとえば、「Patterson, D.A., Gibso
n, G.and Katz, R.H., “A Case for Redundant Arrays
of Inexpensive Disks (RAID)," Report no.UCB/CSD 8
7/391, Computer Science Div., University of Califo
rnia, Berkeley, 1987.」等の文献にも記載されている
ように、記憶容量増大や信頼度向上、さらには低価格化
への要求に呼応して、ディスク・アレイ技術が採用され
る傾向にあり、複数の小形の回転型記憶装置を効率良く
集積して大容量で高信頼性の外部記憶装置を構築する技
術が望まれている。
【0003】従来の集合ディスク装置は、制御バスの負
荷間隔の問題等により、ディスクユニットの高密度実装
に限界があった。すなわち、集合ディスク装置で最も一
般的に使用されているSCSIバスは、その制御バス信
号の高速動作を保証するため、バスラインからのタップ
オフ長を短く設計しなければならないが、単一のコネク
タでディスクユニットをSCSIバスに接続するために
は、ある程度のタップオフ長が必要となる。タップオフ
長が必要以上に長い場合には、高速に切替わる信号が反
射波によりパルスが乱れ、データ抜け等の誤動作の原因
となる。特に、負荷間隔(隣接してSCSIバスに接続
される個々のディスクユニットの間隔)とタップオフ長
の関係は重要で、負荷間隔をタップオフ長よりも十分大
きくする必要がある。負荷間隔が減少する高密度実装に
際して、当該負荷間隔とタップオフ長の関係を満足する
ためには、たとえばディスクユニットに制御バスコネク
タを2個設け、個々のディスクユニットが制御バスに対
して略直列的に接続されるようにしてタップオフ長を短
くするか、或は、負荷間隔が十分に大きく取れるように
隣接するディスクユニット間をフラットケーブルで芋づ
る接続することが考えられる。
荷間隔の問題等により、ディスクユニットの高密度実装
に限界があった。すなわち、集合ディスク装置で最も一
般的に使用されているSCSIバスは、その制御バス信
号の高速動作を保証するため、バスラインからのタップ
オフ長を短く設計しなければならないが、単一のコネク
タでディスクユニットをSCSIバスに接続するために
は、ある程度のタップオフ長が必要となる。タップオフ
長が必要以上に長い場合には、高速に切替わる信号が反
射波によりパルスが乱れ、データ抜け等の誤動作の原因
となる。特に、負荷間隔(隣接してSCSIバスに接続
される個々のディスクユニットの間隔)とタップオフ長
の関係は重要で、負荷間隔をタップオフ長よりも十分大
きくする必要がある。負荷間隔が減少する高密度実装に
際して、当該負荷間隔とタップオフ長の関係を満足する
ためには、たとえばディスクユニットに制御バスコネク
タを2個設け、個々のディスクユニットが制御バスに対
して略直列的に接続されるようにしてタップオフ長を短
くするか、或は、負荷間隔が十分に大きく取れるように
隣接するディスクユニット間をフラットケーブルで芋づ
る接続することが考えられる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところが、前述のよう
に、ディスクユニットにコネクタを2個設けるのは、デ
ィスクユニットの高密度実装の妨げとなり、また原価高
にもなる、という技術的課題がある。また、ディスクユ
ニット間をフラットケーブルで芋づる接続するのは、コ
ネクタの一括挿抜ができないため、ディスクユニットの
活栓交換ができなくなり、保守性が悪くなる、という他
の技術課題を生じる。
に、ディスクユニットにコネクタを2個設けるのは、デ
ィスクユニットの高密度実装の妨げとなり、また原価高
にもなる、という技術的課題がある。また、ディスクユ
ニット間をフラットケーブルで芋づる接続するのは、コ
ネクタの一括挿抜ができないため、ディスクユニットの
活栓交換ができなくなり、保守性が悪くなる、という他
の技術課題を生じる。
【0005】また、ディスクユニットのみの集積では、
集合ディスク装置全体の小型化には不十分であり、電
源、冷却装置等の周辺ユニットを含めた総合的な一体化
が望まれる。さらに、ディスクユニットの発熱という技
術的課題もある。すなわち、ディスクユニットを高密度
実装することによって発熱が集中するため、効果的な冷
却方法の検討が不可欠である。
集合ディスク装置全体の小型化には不十分であり、電
源、冷却装置等の周辺ユニットを含めた総合的な一体化
が望まれる。さらに、ディスクユニットの発熱という技
術的課題もある。すなわち、ディスクユニットを高密度
実装することによって発熱が集中するため、効果的な冷
却方法の検討が不可欠である。
【0006】また、近年では、情報処理システムの無停
止運転等の実現や、処理速度の高速化を実現する等の観
点から、複数のホストによる集合ディスク装置の共有
や、集合ディスク装置自体の無停止運転化、無停止保守
等の実現が要請されている。
止運転等の実現や、処理速度の高速化を実現する等の観
点から、複数のホストによる集合ディスク装置の共有
や、集合ディスク装置自体の無停止運転化、無停止保守
等の実現が要請されている。
【0007】本発明の目的は、複数のディスクユニット
の高速動作と高密度実装とを同時に実現することが可能
な集合ディスク技術を提供することにある。
の高速動作と高密度実装とを同時に実現することが可能
な集合ディスク技術を提供することにある。
【0008】本発明の他の目的は、複数のディスクユニ
ットのみならず、周辺ユニットを含めた集合ディスク装
置全体の小型化および設置スペースの低減を実現するこ
とが可能な集合ディスク技術を提供することにある。
ットのみならず、周辺ユニットを含めた集合ディスク装
置全体の小型化および設置スペースの低減を実現するこ
とが可能な集合ディスク技術を提供することにある。
【0009】本発明のさらに他の目的は、動作の信頼性
を損なうことなく、複数のディスクユニットや周辺ユニ
ットの活栓挿抜を行うことが可能な集合ディスク技術を
提供することにある。
を損なうことなく、複数のディスクユニットや周辺ユニ
ットの活栓挿抜を行うことが可能な集合ディスク技術を
提供することにある。
【0010】本発明のさらに他の目的は、複数のディス
クユニットや周辺ユニットの活栓挿抜による保守性や稼
働率の向上、さらには無停止運転を実現することが可能
な集合ディスク技術を提供することにある。
クユニットや周辺ユニットの活栓挿抜による保守性や稼
働率の向上、さらには無停止運転を実現することが可能
な集合ディスク技術を提供することにある。
【0011】本発明のさらに他の目的は、複数のディス
クユニットの、複数のホストによる共有を容易に実現す
ることが可能な集合ディスク技術を提供することにあ
る。
クユニットの、複数のホストによる共有を容易に実現す
ることが可能な集合ディスク技術を提供することにあ
る。
【0012】本発明のさらに他の目的は、複数のディス
クユニットが接続される制御バスを制御するチャネル数
を可変にして、制御バスの処理性能を容易に調節するこ
とが可能な集合ディスク技術を提供することにある。
クユニットが接続される制御バスを制御するチャネル数
を可変にして、制御バスの処理性能を容易に調節するこ
とが可能な集合ディスク技術を提供することにある。
【0013】本発明のさらに他の目的は、制御バスの処
理性能が不足している場合に、制御バスを複数チャネル
に分散させることによって処理性能を向上させることが
可能な集合ディスク技術を提供することにある。
理性能が不足している場合に、制御バスを複数チャネル
に分散させることによって処理性能を向上させることが
可能な集合ディスク技術を提供することにある。
【0014】
【課題を解決するための手段】本発明の集合ディスク技
術では、制御バス等を配線パターンとして含むマザーボ
ードを装置中央に具備し、当該マザーボードの前面側に
活栓挿抜可能な複数台のディスクユニットを、マザーボ
ード上に設けられたコネクタを介して直接装着し、マザ
ーボードの背面側には、当該制御バスの接続コネクタを
有するコネクタユニットと、当該制御バスの終端回路を
有する終端ユニットと、ディスクユニットに電源を供給
するための電源ユニットと、装置内部の冷却を行うファ
ンを有するファンユニットを、マザーボード上のコネク
タを介して直接装着し、それらユニット間を接続を全て
マザーボード上の配線パターンにて行い、装置全体を一
体化したものである。
術では、制御バス等を配線パターンとして含むマザーボ
ードを装置中央に具備し、当該マザーボードの前面側に
活栓挿抜可能な複数台のディスクユニットを、マザーボ
ード上に設けられたコネクタを介して直接装着し、マザ
ーボードの背面側には、当該制御バスの接続コネクタを
有するコネクタユニットと、当該制御バスの終端回路を
有する終端ユニットと、ディスクユニットに電源を供給
するための電源ユニットと、装置内部の冷却を行うファ
ンを有するファンユニットを、マザーボード上のコネク
タを介して直接装着し、それらユニット間を接続を全て
マザーボード上の配線パターンにて行い、装置全体を一
体化したものである。
【0015】また、同一の制御系に属するディスクユニ
ットを多重の共通な制御バスに接続するとともに、ディ
スクユニット側に、多重の制御バスからのそれぞれのア
クセスを処理するためのクロスコール回路を設けること
ができる。
ットを多重の共通な制御バスに接続するとともに、ディ
スクユニット側に、多重の制御バスからのそれぞれのア
クセスを処理するためのクロスコール回路を設けること
ができる。
【0016】また、ディスクユニットを活栓交換可能に
するために、ディスクユニット挿入時の当該ディスクユ
ニットの浮遊容量への先行充電を行うためのダーティラ
インをマザーボード上に設け、当該ダーティラインの電
流制御を行う電流制御回路をディスクユニット以外の任
意の周辺ユニットに設けるとともに、マザーボード上の
バスコネクタには、ディスクユニット挿入時に当該ダー
ティラインが電源ラインよりも先に接続され、且つ制御
バス信号の入出力イネーブル信号線が他の制御バス信号
線よりも後に接続される仕組みを備えた接続シーケンス
制御機構を設けることができる。周辺ユニットの1つで
あるファンユニットについても同様の手段を設けること
ができる。また、ディスクユニットに対するモータ停止
コマンドが発行されたことを検出表示する回路を各ディ
スクユニットに設けることができる。
するために、ディスクユニット挿入時の当該ディスクユ
ニットの浮遊容量への先行充電を行うためのダーティラ
インをマザーボード上に設け、当該ダーティラインの電
流制御を行う電流制御回路をディスクユニット以外の任
意の周辺ユニットに設けるとともに、マザーボード上の
バスコネクタには、ディスクユニット挿入時に当該ダー
ティラインが電源ラインよりも先に接続され、且つ制御
バス信号の入出力イネーブル信号線が他の制御バス信号
線よりも後に接続される仕組みを備えた接続シーケンス
制御機構を設けることができる。周辺ユニットの1つで
あるファンユニットについても同様の手段を設けること
ができる。また、ディスクユニットに対するモータ停止
コマンドが発行されたことを検出表示する回路を各ディ
スクユニットに設けることができる。
【0017】また、制御バスの高速動作を安定させるた
めに、制御バス信号のうち特定の信号に対応する信号線
経路を選択的に迂回させて負荷間隔を調節した配線パタ
ーンをマザーボード上に設けることができる。
めに、制御バス信号のうち特定の信号に対応する信号線
経路を選択的に迂回させて負荷間隔を調節した配線パタ
ーンをマザーボード上に設けることができる。
【0018】また、ディスクユニットに直接外気を触れ
させ冷却効果を高めるために、筐体におけるマザーボー
ドの前面側および背面側に、それぞれ吸気口および排気
口を開設し、マザーボードの前面側から冷却風を吸入
し、前面に具備したディスクユニットを冷却し、その
後、背面に具備した電源ユニットを通過して、ファンユ
ニットから排気口を通じて強制排気する構成とすること
ができる。
させ冷却効果を高めるために、筐体におけるマザーボー
ドの前面側および背面側に、それぞれ吸気口および排気
口を開設し、マザーボードの前面側から冷却風を吸入
し、前面に具備したディスクユニットを冷却し、その
後、背面に具備した電源ユニットを通過して、ファンユ
ニットから排気口を通じて強制排気する構成とすること
ができる。
【0019】また、マザーボードの背面側に、終端ユニ
ットおよびコネクタユニットを隣接して配置し、必要に
応じて、これらの終端ユニットおよびコネクタユニット
をバス連結ユニットにて置換可能な構成とすることがで
きる。
ットおよびコネクタユニットを隣接して配置し、必要に
応じて、これらの終端ユニットおよびコネクタユニット
をバス連結ユニットにて置換可能な構成とすることがで
きる。
【0020】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照しながら詳細に説明する。
を参照しながら詳細に説明する。
【0021】図1は、本発明の一実施の形態である集合
ディスク装置の内部の実装状態の一例を示す斜視図であ
り、図2は、その側面図、図3の(a)および(b)
は、それぞれ、前面図および背面図である。本実施の形
態の以下の説明では、制御バスの一例としてSCSIバ
スを用いる場合について説明する。
ディスク装置の内部の実装状態の一例を示す斜視図であ
り、図2は、その側面図、図3の(a)および(b)
は、それぞれ、前面図および背面図である。本実施の形
態の以下の説明では、制御バスの一例としてSCSIバ
スを用いる場合について説明する。
【0022】図1、図2および図3において、100は
筐体、101はディスクユニット、102はマザーボー
ドを示している。103は制御バスの外部接続用のコネ
クタユニット、104は制御バスの終端ユニット、10
5は5V電源ユニット、106は12V電源ユニット、
107はAC−DC電源ユニット、108はファンユニ
ットである。
筐体、101はディスクユニット、102はマザーボー
ドを示している。103は制御バスの外部接続用のコネ
クタユニット、104は制御バスの終端ユニット、10
5は5V電源ユニット、106は12V電源ユニット、
107はAC−DC電源ユニット、108はファンユニ
ットである。
【0023】筐体100の中央部に設置されたマザーボ
ード102には、その前面102aおよび背面102b
に、複数のコネクタ102cが配置されている。また、
ディスクユニット101、制御バスのコネクタユニット
103、制御バスの終端ユニット104、5V電源ユニ
ット105、12V電源ユニット106、AC−DC電
源ユニット107、ファンユニット108には、それぞ
れ、コネクタ101a、コネクタ103a、コネクタ1
04a、コネクタ105a、コネクタ106a、コネク
タ107a、コネクタ108aが設けられており、マザ
ーボード102のコネクタ102cに挿抜可能になって
いる。
ード102には、その前面102aおよび背面102b
に、複数のコネクタ102cが配置されている。また、
ディスクユニット101、制御バスのコネクタユニット
103、制御バスの終端ユニット104、5V電源ユニ
ット105、12V電源ユニット106、AC−DC電
源ユニット107、ファンユニット108には、それぞ
れ、コネクタ101a、コネクタ103a、コネクタ1
04a、コネクタ105a、コネクタ106a、コネク
タ107a、コネクタ108aが設けられており、マザ
ーボード102のコネクタ102cに挿抜可能になって
いる。
【0024】個々のユニットには、マザーボード102
対する挿抜端と反対側の端部に挿抜レバー603が設け
られている。この挿抜レバー603は、筐体100に対
する当接部を支点とする梃子の原理により、各ユニット
をマザーボード102に対する挿抜方向に移動させるも
のである。
対する挿抜端と反対側の端部に挿抜レバー603が設け
られている。この挿抜レバー603は、筐体100に対
する当接部を支点とする梃子の原理により、各ユニット
をマザーボード102に対する挿抜方向に移動させるも
のである。
【0025】本実施の形態の場合、12台×2行のディ
スクユニット101は全てマザーボード102の前面1
02aに設けられたコネクタ102cに接続されてい
る。マザーボード102の背面102bのコネクタ10
2cには、SCSIバスの両端にコネクタユニット10
3および終端ユニット104を、上部には5V電源ユニ
ット105、12V電源ユニット106、AC−DC電
源ユニット107を、下部にファンユニット108を配
置している。
スクユニット101は全てマザーボード102の前面1
02aに設けられたコネクタ102cに接続されてい
る。マザーボード102の背面102bのコネクタ10
2cには、SCSIバスの両端にコネクタユニット10
3および終端ユニット104を、上部には5V電源ユニ
ット105、12V電源ユニット106、AC−DC電
源ユニット107を、下部にファンユニット108を配
置している。
【0026】このように、複数のディスクユニット10
1および、それ以外の周辺ユニット群をマザーボード1
02の両面にコネクタ群を介して一体に接続したことに
より、筐体100の設置スペースを極めて小さくするこ
とができる。また、後述のように、制御バスのみなら
ず、電源ライン等もマザーボード102上を引き回すこ
とにより、電気配線が簡素化され保守管理が極めて簡単
になる。
1および、それ以外の周辺ユニット群をマザーボード1
02の両面にコネクタ群を介して一体に接続したことに
より、筐体100の設置スペースを極めて小さくするこ
とができる。また、後述のように、制御バスのみなら
ず、電源ライン等もマザーボード102上を引き回すこ
とにより、電気配線が簡素化され保守管理が極めて簡単
になる。
【0027】図4は、本実施の形態における制御バスお
よび電源ライン等の接続関係の一例を示す概念図であ
る。
よび電源ライン等の接続関係の一例を示す概念図であ
る。
【0028】SCSIバス102dは、コネクタユニッ
ト103からマザーボード102につながり、マザーボ
ード102上の図示しない配線パターンに沿ってディス
クユニット101を芋づる接続し、終端ユニット104
に至っている。本実施の形態の場合、4対のコネクタユ
ニット103および終端ユニット104に対応して4系
列のSCSIバス102dが設けられ、24台のディス
クユニット101は、6台毎に各SCSIバス102d
に接続されている。すなわち、本実施の形態ではディス
クユニット101は6台×4バンク(バンク0〜バンク
3)に構成されている。個々のディスクユニット101
の外側面には、当該ディスクユニット101内の図示し
ないスピンドルモータの回転の有無を示すモータ停止ラ
ンプ405、電源投入の有無を示す電源ランプ101
b、アクセスの有無を示すアクセスランプ101cが配
置されている。
ト103からマザーボード102につながり、マザーボ
ード102上の図示しない配線パターンに沿ってディス
クユニット101を芋づる接続し、終端ユニット104
に至っている。本実施の形態の場合、4対のコネクタユ
ニット103および終端ユニット104に対応して4系
列のSCSIバス102dが設けられ、24台のディス
クユニット101は、6台毎に各SCSIバス102d
に接続されている。すなわち、本実施の形態ではディス
クユニット101は6台×4バンク(バンク0〜バンク
3)に構成されている。個々のディスクユニット101
の外側面には、当該ディスクユニット101内の図示し
ないスピンドルモータの回転の有無を示すモータ停止ラ
ンプ405、電源投入の有無を示す電源ランプ101
b、アクセスの有無を示すアクセスランプ101cが配
置されている。
【0029】電源系についてみると、AC−DC電源ユ
ニット107は、外部からの商用交流電力から、たとえ
ば48Vの直流電圧を生成し、さらに、この48Vの直
流電圧は、5V電源ユニット105、12V電源ユニッ
ト106に与えられ、5Vおよび12Vの直流電圧に変
換されて、各ディスクユニット101や、ファンユニッ
ト108等に供給される構成となっている。これらの電
源ユニット間および電源ユニットとディスクユニット1
01およびファンユニット108等を接続する電源ライ
ン102eは、マザーボード102上に配線パターンと
して形成されており、マザーボード102のコネクタ1
02cを介して各機器に接続される。
ニット107は、外部からの商用交流電力から、たとえ
ば48Vの直流電圧を生成し、さらに、この48Vの直
流電圧は、5V電源ユニット105、12V電源ユニッ
ト106に与えられ、5Vおよび12Vの直流電圧に変
換されて、各ディスクユニット101や、ファンユニッ
ト108等に供給される構成となっている。これらの電
源ユニット間および電源ユニットとディスクユニット1
01およびファンユニット108等を接続する電源ライ
ン102eは、マザーボード102上に配線パターンと
して形成されており、マザーボード102のコネクタ1
02cを介して各機器に接続される。
【0030】本実施の形態の場合、マザーボード102
上において、各バンクに対応するSCSIバス102d
は、A系およびB系に二重化されており、これに対応し
て、個々のディスクユニット101には、クロスコール
回路301が設けられており、このクロスコール回路3
01を介してディスクユニット101はSCSIバス1
02dに接続されている。従って、個々のコネクタユニ
ット103は、2つの接続ポートを持ち、各ポートがそ
れぞれ異なるホストに接続される。二重化された制御バ
スの各々は異なるホスト(ホスト0〜3)が制御する。
クロスコール回路301は、各ホストからのコマンドを
それぞれ制御バスから任意に受信し、優先順位を付けて
ディスクユニット101に伝える制御を行う。あるコマ
ンドによるディスクユニット101からのデータ転送要
求は、そのコマンドを発行したホストに返送する。これ
により、複数のホストが各ディスクユニット101を共
用可能になる。
上において、各バンクに対応するSCSIバス102d
は、A系およびB系に二重化されており、これに対応し
て、個々のディスクユニット101には、クロスコール
回路301が設けられており、このクロスコール回路3
01を介してディスクユニット101はSCSIバス1
02dに接続されている。従って、個々のコネクタユニ
ット103は、2つの接続ポートを持ち、各ポートがそ
れぞれ異なるホストに接続される。二重化された制御バ
スの各々は異なるホスト(ホスト0〜3)が制御する。
クロスコール回路301は、各ホストからのコマンドを
それぞれ制御バスから任意に受信し、優先順位を付けて
ディスクユニット101に伝える制御を行う。あるコマ
ンドによるディスクユニット101からのデータ転送要
求は、そのコマンドを発行したホストに返送する。これ
により、複数のホストが各ディスクユニット101を共
用可能になる。
【0031】例えば、バンク0のディスクユニット10
1は、ホスト0およびホスト1から制御される制御バス
上にあるため、ホスト0およびホスト1からの共用が可
能である。
1は、ホスト0およびホスト1から制御される制御バス
上にあるため、ホスト0およびホスト1からの共用が可
能である。
【0032】図5は、本実施の形態において各ディスク
ユニット101に備えられたクロスコール回路301の
構成の一例を示すブロック図である。クロスコール回路
301は、内部バス301a、マイクロプロセッサ等の
CPU,制御プログラム等が格納されるROM、RAM
等を含むクロスコールコントローラ301b、ディスク
ユニット101側のSCSIコントローラ301cおよ
びドライバ/レシーバ301d、制御バス側のA系およ
びB系の各々に対応して設けられた、SCSIコントロ
ーラ301eおよびドライバ/レシーバ301f、およ
びSCSIコントローラ301gおよびドライバ/レシ
ーバ301hで構成されている。A系およびB系の切替
えはクロスコールコントローラ301bによって制御さ
れる。複数のSCSIコントローラ301c〜SCSI
コントローラ301gは、たとえば、ゲートアレイ等を
用いて1チップ構成とすることができる。ドライバ/レ
シーバ301d、ドライバ/レシーバ301f、および
ドライバ/レシーバ301hは、たとえば、SCSIバ
スの差動信号と、TTLとの間の電圧レベルの変換や伝
達信号のノイズのフィルタリング等を行う。
ユニット101に備えられたクロスコール回路301の
構成の一例を示すブロック図である。クロスコール回路
301は、内部バス301a、マイクロプロセッサ等の
CPU,制御プログラム等が格納されるROM、RAM
等を含むクロスコールコントローラ301b、ディスク
ユニット101側のSCSIコントローラ301cおよ
びドライバ/レシーバ301d、制御バス側のA系およ
びB系の各々に対応して設けられた、SCSIコントロ
ーラ301eおよびドライバ/レシーバ301f、およ
びSCSIコントローラ301gおよびドライバ/レシ
ーバ301hで構成されている。A系およびB系の切替
えはクロスコールコントローラ301bによって制御さ
れる。複数のSCSIコントローラ301c〜SCSI
コントローラ301gは、たとえば、ゲートアレイ等を
用いて1チップ構成とすることができる。ドライバ/レ
シーバ301d、ドライバ/レシーバ301f、および
ドライバ/レシーバ301hは、たとえば、SCSIバ
スの差動信号と、TTLとの間の電圧レベルの変換や伝
達信号のノイズのフィルタリング等を行う。
【0033】次に、本実施の形態における各ユニットの
活栓交換の仕組みの一例を説明する。本実施の形態の集
合ディスク装置では、ディスクユニット101およびフ
ァンユニット108の活栓交換を可能とする。図6は、
本実施の形態の集合ディスク装置におけるマザーボード
102上のコネクタ102cとディスクユニット101
の接続部の一例を示す概念図である。
活栓交換の仕組みの一例を説明する。本実施の形態の集
合ディスク装置では、ディスクユニット101およびフ
ァンユニット108の活栓交換を可能とする。図6は、
本実施の形態の集合ディスク装置におけるマザーボード
102上のコネクタ102cとディスクユニット101
の接続部の一例を示す概念図である。
【0034】図中、401はダーティライン、402は
マザーボード102の一部、あるいはディスクユニット
101およびファンユニット108以外のユニット等に
設けられた電流制御回路、403はグランドライン、4
04はモータ停止検出回路、405はモータ停止ラン
プ、406は電源ライン、407は制御バス信号線、4
08は入出力イネーブル信号線、409は、逆流防止用
のダイオードを示す。
マザーボード102の一部、あるいはディスクユニット
101およびファンユニット108以外のユニット等に
設けられた電流制御回路、403はグランドライン、4
04はモータ停止検出回路、405はモータ停止ラン
プ、406は電源ライン、407は制御バス信号線、4
08は入出力イネーブル信号線、409は、逆流防止用
のダイオードを示す。
【0035】本実施の形態では、マザーボード102上
のコネクタ102c(オス型のバスコネクタ)における
接続シーケンス制御機構は、ダーティライン401およ
びグランドライン403を長ピン401aおよび長ピン
403aに、電源ライン406および制御バス信号線4
07を中ピン406aおよび中ピン407aに、入出力
イネーブル信号線408を短ピン408aに割当ててい
る。各ピンの長さの関係は、長ピン401a,403a
>中ピン406a,407a>短ピン408aである。
一方、ディスクユニット101のメス型のコネクタ10
1aには、前記各ピンに個別に接続される同一長さの接
触子401b、接触子406b、接触子407b、接触
子408b、接触子403bが設けられている。
のコネクタ102c(オス型のバスコネクタ)における
接続シーケンス制御機構は、ダーティライン401およ
びグランドライン403を長ピン401aおよび長ピン
403aに、電源ライン406および制御バス信号線4
07を中ピン406aおよび中ピン407aに、入出力
イネーブル信号線408を短ピン408aに割当ててい
る。各ピンの長さの関係は、長ピン401a,403a
>中ピン406a,407a>短ピン408aである。
一方、ディスクユニット101のメス型のコネクタ10
1aには、前記各ピンに個別に接続される同一長さの接
触子401b、接触子406b、接触子407b、接触
子408b、接触子403bが設けられている。
【0036】これにより、ディスクユニット101のコ
ネクタ101aをマザーボード102のコネクタ102
cに挿入して装着する時、最初にダーティライン401
およびグランドライン403が接続され、次に電源ライ
ン406および制御バス信号線407が接続され、最後
に入出力イネーブル信号線408が接続される。
ネクタ101aをマザーボード102のコネクタ102
cに挿入して装着する時、最初にダーティライン401
およびグランドライン403が接続され、次に電源ライ
ン406および制御バス信号線407が接続され、最後
に入出力イネーブル信号線408が接続される。
【0037】ディスクユニット101をマザーボード1
02に装着する時、ダーティライン401およびグラン
ドライン403が最初に接続される。この時、電流制御
回路402から、ダーティライン401を通して、ディ
スクユニット101の浮遊容量への先行充電を行う。こ
れにより、電源ライン406の接続時のラッシュ電流が
制限されるため、他のディスクユニットに供給している
電源レベルを変化させずにディスクユニット101の接
続ができる。
02に装着する時、ダーティライン401およびグラン
ドライン403が最初に接続される。この時、電流制御
回路402から、ダーティライン401を通して、ディ
スクユニット101の浮遊容量への先行充電を行う。こ
れにより、電源ライン406の接続時のラッシュ電流が
制限されるため、他のディスクユニットに供給している
電源レベルを変化させずにディスクユニット101の接
続ができる。
【0038】また、ディスクユニット101の抜去時に
は、当該ディスクユニット101のモータを停止させ
る。これにより、消費電流を最小の状態にし、電源レベ
ルへの影響を与えないようにする。モータを停止するコ
マンドが発せられたことにより、モータ停止検出回路4
04がそれを検出し、モータ停止ランプ405に表示さ
れる。作業者は、ディスクユニット101のモータ停止
表示を確認の後、当該ディスクユニット101をマザー
ボード102から抜去する。
は、当該ディスクユニット101のモータを停止させ
る。これにより、消費電流を最小の状態にし、電源レベ
ルへの影響を与えないようにする。モータを停止するコ
マンドが発せられたことにより、モータ停止検出回路4
04がそれを検出し、モータ停止ランプ405に表示さ
れる。作業者は、ディスクユニット101のモータ停止
表示を確認の後、当該ディスクユニット101をマザー
ボード102から抜去する。
【0039】また、ディスクユニット101のマザーボ
ード102のコネクタ102cに対する挿入時には制御
バス信号線407(中ピン407a)が接続された後、
入出力イネーブル信号線408(短ピン408a)が接
続されるまで、当該制御バス信号線407はディゼーブ
ル状態である。そのため、接続時の制御バス信号に与え
る影響を極めて少なくできる。ディスクユニット101
の抜去時には当該制御バス信号の入出力イネーブル(入
出力イネーブル信号線408(短ピン408a))が解
除された後、制御バス信号線407(中ピン407a)
の接続が切れる。この結果、稼働中の他のディスクユニ
ット101等に与える影響を最小にした状態で活栓挿抜
を達成できる。また、個々のディスクユニット101の
側には、浮遊容量の先行充電のための特別な機構は不要
であり、より簡略な構成で活栓挿抜を実現できる。
ード102のコネクタ102cに対する挿入時には制御
バス信号線407(中ピン407a)が接続された後、
入出力イネーブル信号線408(短ピン408a)が接
続されるまで、当該制御バス信号線407はディゼーブ
ル状態である。そのため、接続時の制御バス信号に与え
る影響を極めて少なくできる。ディスクユニット101
の抜去時には当該制御バス信号の入出力イネーブル(入
出力イネーブル信号線408(短ピン408a))が解
除された後、制御バス信号線407(中ピン407a)
の接続が切れる。この結果、稼働中の他のディスクユニ
ット101等に与える影響を最小にした状態で活栓挿抜
を達成できる。また、個々のディスクユニット101の
側には、浮遊容量の先行充電のための特別な機構は不要
であり、より簡略な構成で活栓挿抜を実現できる。
【0040】図8は、前述の活栓挿抜が行われるディス
クユニット101のコネクタ101aと、マザーボード
102のコネクタ102cの構造の具体的な一例を示す
断面図である。マザーボード102のコネクタ102c
の個々のピンは、マザーボード102の表面や内部に設
けられた図示しない配線パターンに電気的に接続されて
いる。前述のように、各ピンの突出長は、長ピン401
a,403a>中ピン406a,407a>短ピン40
8a、のように設定され、一方、ディスクユニット10
1のコネクタ101aの各接触子は接続方向に同一長さ
に設定されおり、これにより、挿抜時における各ピンの
接続順序を的確に制御する。
クユニット101のコネクタ101aと、マザーボード
102のコネクタ102cの構造の具体的な一例を示す
断面図である。マザーボード102のコネクタ102c
の個々のピンは、マザーボード102の表面や内部に設
けられた図示しない配線パターンに電気的に接続されて
いる。前述のように、各ピンの突出長は、長ピン401
a,403a>中ピン406a,407a>短ピン40
8a、のように設定され、一方、ディスクユニット10
1のコネクタ101aの各接触子は接続方向に同一長さ
に設定されおり、これにより、挿抜時における各ピンの
接続順序を的確に制御する。
【0041】ファンユニットにおける活栓挿入について
も上記と同様である。すなわち、図7は、ファンユニッ
ト108のマザーボード102に対する挿抜機構部分の
概念図である。ファンユニット108が挿抜されるマザ
ーボード102のコネクタ102cには、ダーティライ
ン401(長ピン401a)、グランドライン403
(長ピン403a)、電源ライン406(中ピン406
a)が有効に設けられている。対応するファンユニット
108のコネクタ108aには、前記各ピンに個別に接
続される同一長さの接触子401b、接触子403b、
接触子406b、が設けられている。また、ファンユニ
ット108側のダーティラインには逆流防止用のダイオ
ード409が設けられている。
も上記と同様である。すなわち、図7は、ファンユニッ
ト108のマザーボード102に対する挿抜機構部分の
概念図である。ファンユニット108が挿抜されるマザ
ーボード102のコネクタ102cには、ダーティライ
ン401(長ピン401a)、グランドライン403
(長ピン403a)、電源ライン406(中ピン406
a)が有効に設けられている。対応するファンユニット
108のコネクタ108aには、前記各ピンに個別に接
続される同一長さの接触子401b、接触子403b、
接触子406b、が設けられている。また、ファンユニ
ット108側のダーティラインには逆流防止用のダイオ
ード409が設けられている。
【0042】そして、挿入時には、長ピン401aおよ
び403aのダーティライン401およびグランドライ
ン403が接続され、ファンユニット108の浮遊容量
への先行充電を行うことで稼働中の他のユニットの電源
電圧の変動等を防止する。なお、ファンユニット108
の場合には、ファンを駆動するモータの消費電力はディ
スクユニット101の場合に比較して小さいので、モー
タの回転停止の確認を行う機構は特に設けていないが、
大型のファンユニット108を設置する場合等において
は、必要に応じて設けてもよい。
び403aのダーティライン401およびグランドライ
ン403が接続され、ファンユニット108の浮遊容量
への先行充電を行うことで稼働中の他のユニットの電源
電圧の変動等を防止する。なお、ファンユニット108
の場合には、ファンを駆動するモータの消費電力はディ
スクユニット101の場合に比較して小さいので、モー
タの回転停止の確認を行う機構は特に設けていないが、
大型のファンユニット108を設置する場合等において
は、必要に応じて設けてもよい。
【0043】次に、本実施の形態におけるディスクユニ
ット101の高密度実装時の負荷間隔の調整の一例につ
いて説明する。前述のように、マザーボード102の前
面102a上に複数のディスクユニット101を密に配
置した場合、前面102a上のコネクタ102c(バス
コネクタ)の間隔(負荷間隔)が、コネクタ102cの
各ピン長、およびコネクタ101a内の接触子の長さ、
さらには、クロスコール回路301内の配線引回し長な
どの和であるタップオフ長よりも短くなり、マザーボー
ド102上の制御バス線を単純に引き回したのでは、信
号の反射等のノイズの影響が大きくなることが懸念され
る。そこで、本実施の形態では、一例として、以下のよ
うな対策を行う。
ット101の高密度実装時の負荷間隔の調整の一例につ
いて説明する。前述のように、マザーボード102の前
面102a上に複数のディスクユニット101を密に配
置した場合、前面102a上のコネクタ102c(バス
コネクタ)の間隔(負荷間隔)が、コネクタ102cの
各ピン長、およびコネクタ101a内の接触子の長さ、
さらには、クロスコール回路301内の配線引回し長な
どの和であるタップオフ長よりも短くなり、マザーボー
ド102上の制御バス線を単純に引き回したのでは、信
号の反射等のノイズの影響が大きくなることが懸念され
る。そこで、本実施の形態では、一例として、以下のよ
うな対策を行う。
【0044】図9は、本実施の形態の集合ディスク装置
のマザーボード102における制御バス関係の配線パタ
ーンの一例を示す概念図である。
のマザーボード102における制御バス関係の配線パタ
ーンの一例を示す概念図である。
【0045】制御バスがSCSIバスの場合、図中、5
01がACK信号線、502がその他の信号線である。
ACK信号線501は、たとえば差動型のWIDE−S
CSIバスの場合には、ACK−PおよびACK−Nで
構成され、これらの両側に配線したグランドラインGN
Dは、ノイズ保護のためのガードラインである。
01がACK信号線、502がその他の信号線である。
ACK信号線501は、たとえば差動型のWIDE−S
CSIバスの場合には、ACK−PおよびACK−Nで
構成され、これらの両側に配線したグランドラインGN
Dは、ノイズ保護のためのガードラインである。
【0046】従来、高密度実装の障害となっていた負荷
間隔の問題は、制御バス信号のうち特にタイミングの厳
しい信号に係る問題であり、これら特定の信号に対する
対策を行えば高速動作は問題ない。ここで、SCSIバ
ス信号のうち高速に切替わる信号はREQ信号、ACK
信号であるが、特にACK信号の方が受ける反射波の影
響が大きい。ACK信号は、伝送路上の終端にあるホス
トアダプタが出力して、伝送路上の中間にあるディスク
ユニット101が受信する信号であり、受信位置が終端
回路(終端ユニット104)から離れていることが原因
している。
間隔の問題は、制御バス信号のうち特にタイミングの厳
しい信号に係る問題であり、これら特定の信号に対する
対策を行えば高速動作は問題ない。ここで、SCSIバ
ス信号のうち高速に切替わる信号はREQ信号、ACK
信号であるが、特にACK信号の方が受ける反射波の影
響が大きい。ACK信号は、伝送路上の終端にあるホス
トアダプタが出力して、伝送路上の中間にあるディスク
ユニット101が受信する信号であり、受信位置が終端
回路(終端ユニット104)から離れていることが原因
している。
【0047】そこで、本実施の形態では、先ずバスコネ
クタ(コネクタ102c)を配置し、問題の制御信号
(ACK信号線501)を、たとえば、その他の信号線
502に対してクランク形の経路で迂回するように引き
回して、負荷間隔をタップオフ長よりも十分長く保ちな
がらパターン配線する。このとき、これら制御信号の配
線パターンは必ずしも最短直線である必要はなく、蛇行
が許される。ただし、平衡伝送路の場合の正極/負極の
組合せのように、ペアとなる信号線は互いに隣接した配
線パターンを引くことが要求される。また、必要であれ
ば外来ノイズから保護するためのガードラインを設けて
もよい。残りのバス信号は通常のように最短距離で配線
する。これにより、配線密度を抑えながらディスクユニ
ット101の高密度実装に伴う前述のような負荷間隔の
問題を解決することができる。
クタ(コネクタ102c)を配置し、問題の制御信号
(ACK信号線501)を、たとえば、その他の信号線
502に対してクランク形の経路で迂回するように引き
回して、負荷間隔をタップオフ長よりも十分長く保ちな
がらパターン配線する。このとき、これら制御信号の配
線パターンは必ずしも最短直線である必要はなく、蛇行
が許される。ただし、平衡伝送路の場合の正極/負極の
組合せのように、ペアとなる信号線は互いに隣接した配
線パターンを引くことが要求される。また、必要であれ
ば外来ノイズから保護するためのガードラインを設けて
もよい。残りのバス信号は通常のように最短距離で配線
する。これにより、配線密度を抑えながらディスクユニ
ット101の高密度実装に伴う前述のような負荷間隔の
問題を解決することができる。
【0048】このACK信号線501の選択的な迂回配
線による配線遅延差の補正は、動作上問題にならない程
度の微々たるものであり、何ら影響がない。したがっ
て、制御バスとしての動作は保証される。
線による配線遅延差の補正は、動作上問題にならない程
度の微々たるものであり、何ら影響がない。したがっ
て、制御バスとしての動作は保証される。
【0049】次に、本実施の形態における集合ディスク
装置での冷却技術の一例について説明する。図10は、
本実施の形態の集合ディスク装置の冷却風の流路の一例
を示す側面図である。
装置での冷却技術の一例について説明する。図10は、
本実施の形態の集合ディスク装置の冷却風の流路の一例
を示す側面図である。
【0050】図10に例示されるように、本実施の形態
の場合、筐体100において、マザーボード102の前
面102a、すなわち、ディスクユニット101の配置
側に臨む側面の下部に冷却風の吸入口601を開設し、
反対側のマザーボード102の背面102b、すなわ
ち、電源ユニットやファンユニット108が配置される
側に臨む側面の下部に排出口602を開設している。
の場合、筐体100において、マザーボード102の前
面102a、すなわち、ディスクユニット101の配置
側に臨む側面の下部に冷却風の吸入口601を開設し、
反対側のマザーボード102の背面102b、すなわ
ち、電源ユニットやファンユニット108が配置される
側に臨む側面の下部に排出口602を開設している。
【0051】このような構成により、ファンユニット1
08を作動させることによって、筐体側面下部の吸入口
601から吸入した低温の冷却風は、矢印に例示される
ような経路で、最初に、発熱が集中するディスクユニッ
ト101の間を下から上へと通過し、その後、筐体10
0の上部壁面とマザーボード102の間を迂回して、背
面102bの側を上から下へと電源ユニットやファンユ
ニット108等を通過し、最後に下部の排出口602を
通じて筐体100の外部に排出される。これにより、低
温の冷却風が最初に高密度で実装されるディスクユニッ
ト101に当たるので当該ディスクユニット101の冷
却効果を高めることができる。
08を作動させることによって、筐体側面下部の吸入口
601から吸入した低温の冷却風は、矢印に例示される
ような経路で、最初に、発熱が集中するディスクユニッ
ト101の間を下から上へと通過し、その後、筐体10
0の上部壁面とマザーボード102の間を迂回して、背
面102bの側を上から下へと電源ユニットやファンユ
ニット108等を通過し、最後に下部の排出口602を
通じて筐体100の外部に排出される。これにより、低
温の冷却風が最初に高密度で実装されるディスクユニッ
ト101に当たるので当該ディスクユニット101の冷
却効果を高めることができる。
【0052】次に、複数のディスクユニット101を制
御するチャネル数の変更について説明する。上述の説明
では、複数のディスクユニット101を4つのバンクす
なわちチャネル(制御系)に分けて管理する例を示した
が、本実施の形態では、これらのチャネル数を容易に変
更することが可能である。たとえば、図11の(b)に
例示されるように、隣り合う互いに異なる制御系の終端
ユニット104およびコネクタユニット103を、同図
の(a)に例示されるように、バス連結ユニット701
に置き換えることにより、各SCSIバスのチャネル数
を複数チャネルと2チャネルの間で容易に変更すること
ができる。なお、図12は、バス連結ユニット701を
装着した場合の、マザーボード102の背面図を示して
いる。
御するチャネル数の変更について説明する。上述の説明
では、複数のディスクユニット101を4つのバンクす
なわちチャネル(制御系)に分けて管理する例を示した
が、本実施の形態では、これらのチャネル数を容易に変
更することが可能である。たとえば、図11の(b)に
例示されるように、隣り合う互いに異なる制御系の終端
ユニット104およびコネクタユニット103を、同図
の(a)に例示されるように、バス連結ユニット701
に置き換えることにより、各SCSIバスのチャネル数
を複数チャネルと2チャネルの間で容易に変更すること
ができる。なお、図12は、バス連結ユニット701を
装着した場合の、マザーボード102の背面図を示して
いる。
【0053】たとえば、通常は図11(a)のようにバ
ス連結ユニット701により制御バスを連結して簡素な
形態で使用し、この状態ではホスト側の要求する性能に
対し制御バスの性能が不足する場合には、図11(b)
のようにこのバス連結ユニット701を、終端ユニット
104およびコネクタユニット103に置き換える。こ
れにより、2チャネルで制御していた制御バスを複数チ
ャネルに分散して制御することができる。したがって、
各ホスト側からみた集合ディスク装置の見かけ上のデー
タ転送速度等の性能を向上させることができる。
ス連結ユニット701により制御バスを連結して簡素な
形態で使用し、この状態ではホスト側の要求する性能に
対し制御バスの性能が不足する場合には、図11(b)
のようにこのバス連結ユニット701を、終端ユニット
104およびコネクタユニット103に置き換える。こ
れにより、2チャネルで制御していた制御バスを複数チ
ャネルに分散して制御することができる。したがって、
各ホスト側からみた集合ディスク装置の見かけ上のデー
タ転送速度等の性能を向上させることができる。
【0054】以上本発明者によってなされた発明を実施
の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施
の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しな
い範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施
の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しな
い範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【0055】たとえば、前述の実施の形態では、制御バ
スの一例としてSCSIバスを例に採って説明したが、
一般の制御バスに広く適用することができる。
スの一例としてSCSIバスを例に採って説明したが、
一般の制御バスに広く適用することができる。
【0056】
【発明の効果】本発明の集合ディスク装置によれば、複
数のディスクユニットの高速動作と高密度実装とを同時
に実現することができる、という効果が得られる。
数のディスクユニットの高速動作と高密度実装とを同時
に実現することができる、という効果が得られる。
【0057】また、複数のディスクユニットのみなら
ず、周辺ユニットを含めた集合ディスク装置全体の小型
化および設置スペースの低減を実現することができる、
という効果が得られる。
ず、周辺ユニットを含めた集合ディスク装置全体の小型
化および設置スペースの低減を実現することができる、
という効果が得られる。
【0058】また、動作の信頼性を損なうことなく、複
数のディスクユニットや周辺ユニットの活栓挿抜を行う
ことができる、という効果が得られる。
数のディスクユニットや周辺ユニットの活栓挿抜を行う
ことができる、という効果が得られる。
【0059】また、複数のディスクユニットや周辺ユニ
ットの活栓挿抜による保守性や稼働率の向上、さらには
無停止運転を実現することができる、という効果が得ら
れる。
ットの活栓挿抜による保守性や稼働率の向上、さらには
無停止運転を実現することができる、という効果が得ら
れる。
【0060】また、複数のディスクユニットの、複数の
ホストによる共有を容易に実現することができる、とい
う効果が得られる。
ホストによる共有を容易に実現することができる、とい
う効果が得られる。
【0061】また、複数のディスクユニットが接続され
る制御バスを制御するチャネル数を可変にして、制御バ
スの処理性能を容易に調節することができる、という効
果が得られる。
る制御バスを制御するチャネル数を可変にして、制御バ
スの処理性能を容易に調節することができる、という効
果が得られる。
【0062】また、制御バスの処理性能が不足している
場合に、制御バスを複数チャネルに分散させることによ
って処理性能を向上させることができる、という効果が
得られる。
場合に、制御バスを複数チャネルに分散させることによ
って処理性能を向上させることができる、という効果が
得られる。
【図1】本発明の一実施の形態である集合ディスク装置
の内部の実装状態の一例を示す斜視図である。
の内部の実装状態の一例を示す斜視図である。
【図2】本発明の一実施の形態である集合ディスク装置
の側面図である。
の側面図である。
【図3】(a)および(b)は、本発明の一実施の形態
である集合ディスク装置の内部の実装状態の一例を示す
前面図および背面図である。
である集合ディスク装置の内部の実装状態の一例を示す
前面図および背面図である。
【図4】本発明の一実施の形態である集合ディスク装置
における制御バスおよび電源ライン等の接続関係の一例
を示す概念図である。
における制御バスおよび電源ライン等の接続関係の一例
を示す概念図である。
【図5】本発明の一実施の形態である集合ディスク装置
におけるディスクユニットに備えられたクロスコール回
路の構成の一例を示すブロック図である。
におけるディスクユニットに備えられたクロスコール回
路の構成の一例を示すブロック図である。
【図6】本発明の一実施の形態である集合ディスク装置
におけるマザーボードとディスクユニットの挿抜機構部
分の一例を示す概念図である。
におけるマザーボードとディスクユニットの挿抜機構部
分の一例を示す概念図である。
【図7】本発明の一実施の形態である集合ディスク装置
におけるマザーボードとファンユニットの挿抜機構部分
の一例を示す概念図である。
におけるマザーボードとファンユニットの挿抜機構部分
の一例を示す概念図である。
【図8】本発明の一実施の形態である集合ディスク装置
におけるマザーボードとディスクユニットの挿抜機構部
分の構造の具体的な一例を示す断面図である。
におけるマザーボードとディスクユニットの挿抜機構部
分の構造の具体的な一例を示す断面図である。
【図9】本発明の一実施の形態である集合ディスク装置
のマザーボードにおける制御バス関係の配線パターンの
一例を示す概念図である。
のマザーボードにおける制御バス関係の配線パターンの
一例を示す概念図である。
【図10】本発明の一実施の形態である集合ディスク装
置の冷却風の流路の一例を示す側面図である。
置の冷却風の流路の一例を示す側面図である。
【図11】(a)および(b)は、本発明の一実施の形
態である集合ディスク装置における制御バスの制御系統
数の切替えの一例を示す概念図である。
態である集合ディスク装置における制御バスの制御系統
数の切替えの一例を示す概念図である。
【図12】本発明の一実施の形態である集合ディスク装
置においてバス連結ユニットを装着した場合の、マザー
ボードの背面図である。
置においてバス連結ユニットを装着した場合の、マザー
ボードの背面図である。
100…筐体、101…ディスクユニット、101a…
コネクタ、101b…電源ランプ、101c…アクセス
ランプ、102…マザーボード、102a…前面(第1
の主面)、102b…背面(第2の主面)、102c…
コネクタ、102d…SCSIバス、102e…電源ラ
イン、103…コネクタユニット、103a…コネク
タ、104…終端ユニット、104a…コネクタ、10
5…5V電源ユニット、105a…コネクタ、106…
12V電源ユニット、106a…コネクタ、107…A
C−DC電源ユニット、107a…コネクタ、108…
ファンユニット、108a…コネクタ、301…クロス
コール回路、301a…内部バス、301b…クロスコ
ールコントローラ、301c…SCSIコントローラ、
301d…ドライバ/レシーバ、301e…SCSIコ
ントローラ、301f…ドライバ/レシーバ、301g
…SCSIコントローラ、301h…ドライバ/レシー
バ、401…ダーティライン、401a…長ピン、40
1b…接触子、402…電流制御回路、403…グラン
ドライン、403a…長ピン、403b…接触子、40
4…モータ停止検出回路、405…モータ停止ランプ、
406…電源ライン、406a…中ピン、406b…接
触子、407…制御バス信号線、407a…中ピン、4
07b…接触子、408…入出力イネーブル信号線、4
08a…短ピン、408b…接触子、409…逆流防止
用のダイオード、501…ACK信号線、502…その
他の信号線、601…吸入口、602…排出口、603
…挿抜レバー、701…バス連結ユニット。
コネクタ、101b…電源ランプ、101c…アクセス
ランプ、102…マザーボード、102a…前面(第1
の主面)、102b…背面(第2の主面)、102c…
コネクタ、102d…SCSIバス、102e…電源ラ
イン、103…コネクタユニット、103a…コネク
タ、104…終端ユニット、104a…コネクタ、10
5…5V電源ユニット、105a…コネクタ、106…
12V電源ユニット、106a…コネクタ、107…A
C−DC電源ユニット、107a…コネクタ、108…
ファンユニット、108a…コネクタ、301…クロス
コール回路、301a…内部バス、301b…クロスコ
ールコントローラ、301c…SCSIコントローラ、
301d…ドライバ/レシーバ、301e…SCSIコ
ントローラ、301f…ドライバ/レシーバ、301g
…SCSIコントローラ、301h…ドライバ/レシー
バ、401…ダーティライン、401a…長ピン、40
1b…接触子、402…電流制御回路、403…グラン
ドライン、403a…長ピン、403b…接触子、40
4…モータ停止検出回路、405…モータ停止ランプ、
406…電源ライン、406a…中ピン、406b…接
触子、407…制御バス信号線、407a…中ピン、4
07b…接触子、408…入出力イネーブル信号線、4
08a…短ピン、408b…接触子、409…逆流防止
用のダイオード、501…ACK信号線、502…その
他の信号線、601…吸入口、602…排出口、603
…挿抜レバー、701…バス連結ユニット。
Claims (10)
- 【請求項1】 コネクタが設置されたマザーボードと、
前記コネクタを介して前記マザーボードに一体に接続さ
れるディスクユニットおよび周辺ユニットと、前記マザ
ーボードに設けられ、前記コネクタを介して前記ディス
クユニットおよび前記周辺ユニットを相互に接続する配
線パターンとを含むことを特徴とする集合ディスク装
置。 - 【請求項2】 少なくとも制御バスおよび電源ラインを
含む配線パターンが形成されたマザーボードと、前記マ
ザーボードの互いに表裏をなす第1および第2の主面に
設置され、前記配線パターンに接続された複数のコネク
タと、前記第1の主面の前記コネクタを介して活栓挿抜
可能に前記マザーボードに直接的に接続される複数のデ
ィスクユニットと、前記第2の主面の前記コネクタを介
して前記マザーボードに直接的に接続され、前記制御バ
スの接続コネクタを有するコネクタユニットと、前記第
2の主面の前記コネクタを介して前記マザーボードに直
接的に接続され、前記制御バスの終端回路を有する終端
ユニットと、前記第2の主面の前記コネクタを介して前
記マザーボードに直接的に接続され、装置内部の通風操
作を行うファンを有するファンユニットと、前記第2の
主面の前記コネクタを介して前記マザーボードに直接的
に接続され、前記各ユニットに動作電力を供給する電源
ユニットとを含むことを特徴とする集合ディスク装置。 - 【請求項3】 請求項2記載の集合ディスク装置におい
て、複数の前記ディスクユニットをグループ化して各グ
ループ毎に前記制御バスを多重化するとともに、個々の
前記ディスクユニットには、多重化された前記制御バス
の各々からのアクセス要求を処理するクロスコール回路
を設け、複数のホストによる全ての前記ディスクユニッ
トの共有を可能にしたことを特徴とする集合ディスク装
置。 - 【請求項4】 請求項2または3記載の集合ディスク装
置において、前記ディスクユニットの前記コネクタに対
する挿入時の当該ディスクユニットの浮遊容量への先行
充電を行うためのダーティラインを前記マザーボード上
に設けるとともに、当該ダーティラインの電流制御を行
う電流制御回路を前記ディスクユニット以外の任意の前
記ユニットに設け、前記マザーボード上の前記コネクタ
には、前記ディスクユニットの当該コネクタへの挿入時
に前記ダーティラインが電源ラインよりも先に接続され
る接続シーケンス制御機構を設けることにより、個々の
前記ディスクユニット側に前記電流制御回路を設けるこ
となく、個々の前記ディスクユニットの前記コネクタに
対する挿入時の電源電圧変動を抑制し、全ての前記ディ
スクユニットの前記コネクタに対する活栓挿入を可能に
したことを特徴とする集合ディスク装置。 - 【請求項5】 請求項2,3または4記載の集合ディス
ク装置において、前記コネクタに対する前記ディスクユ
ニットの挿入時に、前記制御バスに含まれる複数の信号
線のうちの入出力イネーブル信号線が他の前記信号線よ
りも後に接続される接続シーケンス制御機構を当該コネ
クタに設けることにより、前記ディスクユニットの前記
コネクタに対する挿入時には前記制御バスが入出力ディ
ゼーブルの状態で接続された後にイネーブルにされ、前
記ディスクユニットの前記コネクタからの抜去時には前
記制御バスの入出力イネーブルが解除された後に前記制
御バスの接続が切れるようにして、前記制御バスの動作
状態に関わらず任意の前記ディスクユニットの活栓交換
を可能にしたことを特徴とする集合ディスク装置。 - 【請求項6】 請求項2,3,4または5記載の集合デ
ィスク装置において、個々の前記ディスクユニットに、
当該ディスクユニットに対するモータ停止コマンドが発
行されたことを検出および表示するモータ停止表示回路
を設け、前記ディスクユニット内に設けられたモータの
停止を確認した後に当該ディスクユニットを抜去するこ
とを可能にしたことを特徴とする集合ディスク装置。 - 【請求項7】 請求項2または3記載の集合ディスク装
置において、前記ファンユニットの前記コネクタに対す
る挿入時の当該ファンユニットの浮遊容量への先行充電
を行うためのダーティラインを前記マザーボード上に設
けるとともに、当該ダーティラインの電流制御を行う電
流制御回路を前記ディスクユニットおよび前記ファンユ
ニット以外の任意の前記ユニットまたは前記マザーボー
ド上に設け、前記マザーボード上の前記コネクタには、
前記ファンユニットの当該コネクタへの挿入時に前記ダ
ーティラインが電源ラインよりも先に接続される接続シ
ーケンス制御機構を設けることにより、前記ファンユニ
ット側に前記電流制御回路を設けることなく、前記ファ
ンユニットの前記コネクタに対する挿入時の電源電圧変
動を抑制し、全ての前記ファンユニットの前記コネクタ
に対する活栓挿入を可能にしたことを特徴とする集合デ
ィスク装置。 - 【請求項8】 請求項2,3または5記載の集合ディス
ク装置において、前記制御バスに含まれる複数の信号の
うちの特定の信号に対応する配線パターンの引回し経路
を選択的に長くしたことを特徴とする集合ディスク装
置。 - 【請求項9】 請求項2記載の集合ディスク装置におい
て、筐体の前記マザーボードの前記第1の主面の側に開
設された吸入口と、前記筐体の前記マザーボードの前記
第2の主面の側に開設された排気口とを備え、前記第2
の主面に装着された前記ファンユニットを作動させるこ
とによって、前記吸入口から前記筐体内に流入し、前記
第1の主面に装着された前記ディスクユニットを冷却し
た後、前記第2の主面に装着された前記電源ユニットを
通過して、前記ファンユニットから前記排気口を通じて
前記筐体の外部に強制排気される経路を辿る冷却気流が
形成されるようにしたことを特徴とする集合ディスク装
置。 - 【請求項10】 請求項2記載の集合ディスク装置にお
いて、前記終端ユニットおよび前記コネクタユニット
が、前記マザーボードの前記第2の主面に隣接して配置
される構成とし、前記終端ユニットおよび前記コネクタ
ユニットの対を、複数の前記制御バスを連結するバス連
結ユニットと置換することにより、前記制御バスを制御
するチャネル数を可変にしたことを特徴とする集合ディ
スク装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7306310A JPH09146711A (ja) | 1995-11-24 | 1995-11-24 | 集合ディスク装置 |
US08/754,126 US5974490A (en) | 1995-11-24 | 1996-11-22 | Plural disk unit apparatus providing high-density mounting of disk units and peripheral units |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7306310A JPH09146711A (ja) | 1995-11-24 | 1995-11-24 | 集合ディスク装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09146711A true JPH09146711A (ja) | 1997-06-06 |
Family
ID=17955574
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7306310A Pending JPH09146711A (ja) | 1995-11-24 | 1995-11-24 | 集合ディスク装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5974490A (ja) |
JP (1) | JPH09146711A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JP2005173941A (ja) * | 2003-12-10 | 2005-06-30 | Hitachi Ltd | ストレージシステム |
JP2006235696A (ja) * | 2005-02-22 | 2006-09-07 | Hitachi Ltd | ディスク装置 |
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US6728811B2 (en) | 1998-03-23 | 2004-04-27 | Hitachi, Ltd. | Input/output device for connection and disconnection of active lines |
US6449680B1 (en) * | 1999-02-12 | 2002-09-10 | Compaq Computer Corporation | Combined single-ended/differential data bus connector |
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-
1995
- 1995-11-24 JP JP7306310A patent/JPH09146711A/ja active Pending
-
1996
- 1996-11-22 US US08/754,126 patent/US5974490A/en not_active Expired - Fee Related
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