JPH09146711A - 集合ディスク装置 - Google Patents
集合ディスク装置Info
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- JPH09146711A JPH09146711A JP7306310A JP30631095A JPH09146711A JP H09146711 A JPH09146711 A JP H09146711A JP 7306310 A JP7306310 A JP 7306310A JP 30631095 A JP30631095 A JP 30631095A JP H09146711 A JPH09146711 A JP H09146711A
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- General Physics & Mathematics (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 集合ディスク装置の複数のディスクユニット
の高速動作と高密度実装とを同時に実現する。 【解決手段】 ＳＣＳＩ等の高速制御バスが配線パター
ンとして形成されたマザーボード１０２を筐体中央に配
置し、マザーボード１０２の前面側には活栓挿抜可能な
複数台のディスクユニット１０１をバスコネクタを介し
て直接装着し、マザーボード１０２の背面側には、当該
制御バスの接続コネクタを有する外部接続用のコネクタ
ユニット１０３と、当該制御バスの終端回路を有する終
端ユニット１０４と、ディスクユニット１０１に電源を
供給するための電源ユニット１０５〜１０７と、筐体内
部の冷却を行うファンを有するファンユニットをコネク
タを介して直接装着し、各ユニット間を接続する配線を
全てマザーボード１０２上の配線パターンにて行い装置
全体を一体化した集合ディスク装置である。
の高速動作と高密度実装とを同時に実現する。 【解決手段】 ＳＣＳＩ等の高速制御バスが配線パター
ンとして形成されたマザーボード１０２を筐体中央に配
置し、マザーボード１０２の前面側には活栓挿抜可能な
複数台のディスクユニット１０１をバスコネクタを介し
て直接装着し、マザーボード１０２の背面側には、当該
制御バスの接続コネクタを有する外部接続用のコネクタ
ユニット１０３と、当該制御バスの終端回路を有する終
端ユニット１０４と、ディスクユニット１０１に電源を
供給するための電源ユニット１０５〜１０７と、筐体内
部の冷却を行うファンを有するファンユニットをコネク
タを介して直接装着し、各ユニット間を接続する配線を
全てマザーボード１０２上の配線パターンにて行い装置
全体を一体化した集合ディスク装置である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、集合ディスク技術
に関し、特に、複数のディスクユニットをバス接続して
制御する構成の集合ディスク装置における実装技術等に
適用して有効な技術に関する。
に関し、特に、複数のディスクユニットをバス接続して
制御する構成の集合ディスク装置における実装技術等に
適用して有効な技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】たとえば、情報処理システムの外部記憶
装置としては、磁気ディスク装置等の回転型記憶装置が
知られているが、たとえば、「Patterson, D.A., Gibso
n, G.and Katz, R.H., “A Case for Redundant Arrays
of Inexpensive Disks (RAID)," Report no.UCB/CSD 8
7/391, Computer Science Div., University of Califo
rnia, Berkeley, 1987.」等の文献にも記載されている
ように、記憶容量増大や信頼度向上、さらには低価格化
への要求に呼応して、ディスク・アレイ技術が採用され
る傾向にあり、複数の小形の回転型記憶装置を効率良く
集積して大容量で高信頼性の外部記憶装置を構築する技
術が望まれている。
装置としては、磁気ディスク装置等の回転型記憶装置が
知られているが、たとえば、「Patterson, D.A., Gibso
n, G.and Katz, R.H., “A Case for Redundant Arrays
of Inexpensive Disks (RAID)," Report no.UCB/CSD 8
7/391, Computer Science Div., University of Califo
rnia, Berkeley, 1987.」等の文献にも記載されている
ように、記憶容量増大や信頼度向上、さらには低価格化
への要求に呼応して、ディスク・アレイ技術が採用され
る傾向にあり、複数の小形の回転型記憶装置を効率良く
集積して大容量で高信頼性の外部記憶装置を構築する技
術が望まれている。
【０００３】従来の集合ディスク装置は、制御バスの負
荷間隔の問題等により、ディスクユニットの高密度実装
に限界があった。すなわち、集合ディスク装置で最も一
般的に使用されているＳＣＳＩバスは、その制御バス信
号の高速動作を保証するため、バスラインからのタップ
オフ長を短く設計しなければならないが、単一のコネク
タでディスクユニットをＳＣＳＩバスに接続するために
は、ある程度のタップオフ長が必要となる。タップオフ
長が必要以上に長い場合には、高速に切替わる信号が反
射波によりパルスが乱れ、データ抜け等の誤動作の原因
となる。特に、負荷間隔（隣接してＳＣＳＩバスに接続
される個々のディスクユニットの間隔）とタップオフ長
の関係は重要で、負荷間隔をタップオフ長よりも十分大
きくする必要がある。負荷間隔が減少する高密度実装に
際して、当該負荷間隔とタップオフ長の関係を満足する
ためには、たとえばディスクユニットに制御バスコネク
タを２個設け、個々のディスクユニットが制御バスに対
して略直列的に接続されるようにしてタップオフ長を短
くするか、或は、負荷間隔が十分に大きく取れるように
隣接するディスクユニット間をフラットケーブルで芋づ
る接続することが考えられる。
荷間隔の問題等により、ディスクユニットの高密度実装
に限界があった。すなわち、集合ディスク装置で最も一
般的に使用されているＳＣＳＩバスは、その制御バス信
号の高速動作を保証するため、バスラインからのタップ
オフ長を短く設計しなければならないが、単一のコネク
タでディスクユニットをＳＣＳＩバスに接続するために
は、ある程度のタップオフ長が必要となる。タップオフ
長が必要以上に長い場合には、高速に切替わる信号が反
射波によりパルスが乱れ、データ抜け等の誤動作の原因
となる。特に、負荷間隔（隣接してＳＣＳＩバスに接続
される個々のディスクユニットの間隔）とタップオフ長
の関係は重要で、負荷間隔をタップオフ長よりも十分大
きくする必要がある。負荷間隔が減少する高密度実装に
際して、当該負荷間隔とタップオフ長の関係を満足する
ためには、たとえばディスクユニットに制御バスコネク
タを２個設け、個々のディスクユニットが制御バスに対
して略直列的に接続されるようにしてタップオフ長を短
くするか、或は、負荷間隔が十分に大きく取れるように
隣接するディスクユニット間をフラットケーブルで芋づ
る接続することが考えられる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、前述のよう
に、ディスクユニットにコネクタを２個設けるのは、デ
ィスクユニットの高密度実装の妨げとなり、また原価高
にもなる、という技術的課題がある。また、ディスクユ
ニット間をフラットケーブルで芋づる接続するのは、コ
ネクタの一括挿抜ができないため、ディスクユニットの
活栓交換ができなくなり、保守性が悪くなる、という他
の技術課題を生じる。
に、ディスクユニットにコネクタを２個設けるのは、デ
ィスクユニットの高密度実装の妨げとなり、また原価高
にもなる、という技術的課題がある。また、ディスクユ
ニット間をフラットケーブルで芋づる接続するのは、コ
ネクタの一括挿抜ができないため、ディスクユニットの
活栓交換ができなくなり、保守性が悪くなる、という他
の技術課題を生じる。
【０００５】また、ディスクユニットのみの集積では、
集合ディスク装置全体の小型化には不十分であり、電
源、冷却装置等の周辺ユニットを含めた総合的な一体化
が望まれる。さらに、ディスクユニットの発熱という技
術的課題もある。すなわち、ディスクユニットを高密度
実装することによって発熱が集中するため、効果的な冷
却方法の検討が不可欠である。
集合ディスク装置全体の小型化には不十分であり、電
源、冷却装置等の周辺ユニットを含めた総合的な一体化
が望まれる。さらに、ディスクユニットの発熱という技
術的課題もある。すなわち、ディスクユニットを高密度
実装することによって発熱が集中するため、効果的な冷
却方法の検討が不可欠である。
【０００６】また、近年では、情報処理システムの無停
止運転等の実現や、処理速度の高速化を実現する等の観
点から、複数のホストによる集合ディスク装置の共有
や、集合ディスク装置自体の無停止運転化、無停止保守
等の実現が要請されている。
止運転等の実現や、処理速度の高速化を実現する等の観
点から、複数のホストによる集合ディスク装置の共有
や、集合ディスク装置自体の無停止運転化、無停止保守
等の実現が要請されている。
【０００７】本発明の目的は、複数のディスクユニット
の高速動作と高密度実装とを同時に実現することが可能
な集合ディスク技術を提供することにある。
の高速動作と高密度実装とを同時に実現することが可能
な集合ディスク技術を提供することにある。
【０００８】本発明の他の目的は、複数のディスクユニ
ットのみならず、周辺ユニットを含めた集合ディスク装
置全体の小型化および設置スペースの低減を実現するこ
とが可能な集合ディスク技術を提供することにある。
ットのみならず、周辺ユニットを含めた集合ディスク装
置全体の小型化および設置スペースの低減を実現するこ
とが可能な集合ディスク技術を提供することにある。
【０００９】本発明のさらに他の目的は、動作の信頼性
を損なうことなく、複数のディスクユニットや周辺ユニ
ットの活栓挿抜を行うことが可能な集合ディスク技術を
提供することにある。
を損なうことなく、複数のディスクユニットや周辺ユニ
ットの活栓挿抜を行うことが可能な集合ディスク技術を
提供することにある。
【００１０】本発明のさらに他の目的は、複数のディス
クユニットや周辺ユニットの活栓挿抜による保守性や稼
働率の向上、さらには無停止運転を実現することが可能
な集合ディスク技術を提供することにある。
クユニットや周辺ユニットの活栓挿抜による保守性や稼
働率の向上、さらには無停止運転を実現することが可能
な集合ディスク技術を提供することにある。
【００１１】本発明のさらに他の目的は、複数のディス
クユニットの、複数のホストによる共有を容易に実現す
ることが可能な集合ディスク技術を提供することにあ
る。
クユニットの、複数のホストによる共有を容易に実現す
ることが可能な集合ディスク技術を提供することにあ
る。
【００１２】本発明のさらに他の目的は、複数のディス
クユニットが接続される制御バスを制御するチャネル数
を可変にして、制御バスの処理性能を容易に調節するこ
とが可能な集合ディスク技術を提供することにある。
クユニットが接続される制御バスを制御するチャネル数
を可変にして、制御バスの処理性能を容易に調節するこ
とが可能な集合ディスク技術を提供することにある。
【００１３】本発明のさらに他の目的は、制御バスの処
理性能が不足している場合に、制御バスを複数チャネル
に分散させることによって処理性能を向上させることが
可能な集合ディスク技術を提供することにある。
理性能が不足している場合に、制御バスを複数チャネル
に分散させることによって処理性能を向上させることが
可能な集合ディスク技術を提供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】本発明の集合ディスク技
術では、制御バス等を配線パターンとして含むマザーボ
ードを装置中央に具備し、当該マザーボードの前面側に
活栓挿抜可能な複数台のディスクユニットを、マザーボ
ード上に設けられたコネクタを介して直接装着し、マザ
ーボードの背面側には、当該制御バスの接続コネクタを
有するコネクタユニットと、当該制御バスの終端回路を
有する終端ユニットと、ディスクユニットに電源を供給
するための電源ユニットと、装置内部の冷却を行うファ
ンを有するファンユニットを、マザーボード上のコネク
タを介して直接装着し、それらユニット間を接続を全て
マザーボード上の配線パターンにて行い、装置全体を一
体化したものである。
術では、制御バス等を配線パターンとして含むマザーボ
ードを装置中央に具備し、当該マザーボードの前面側に
活栓挿抜可能な複数台のディスクユニットを、マザーボ
ード上に設けられたコネクタを介して直接装着し、マザ
ーボードの背面側には、当該制御バスの接続コネクタを
有するコネクタユニットと、当該制御バスの終端回路を
有する終端ユニットと、ディスクユニットに電源を供給
するための電源ユニットと、装置内部の冷却を行うファ
ンを有するファンユニットを、マザーボード上のコネク
タを介して直接装着し、それらユニット間を接続を全て
マザーボード上の配線パターンにて行い、装置全体を一
体化したものである。
【００１５】また、同一の制御系に属するディスクユニ
ットを多重の共通な制御バスに接続するとともに、ディ
スクユニット側に、多重の制御バスからのそれぞれのア
クセスを処理するためのクロスコール回路を設けること
ができる。
ットを多重の共通な制御バスに接続するとともに、ディ
スクユニット側に、多重の制御バスからのそれぞれのア
クセスを処理するためのクロスコール回路を設けること
ができる。
【００１６】また、ディスクユニットを活栓交換可能に
するために、ディスクユニット挿入時の当該ディスクユ
ニットの浮遊容量への先行充電を行うためのダーティラ
インをマザーボード上に設け、当該ダーティラインの電
流制御を行う電流制御回路をディスクユニット以外の任
意の周辺ユニットに設けるとともに、マザーボード上の
バスコネクタには、ディスクユニット挿入時に当該ダー
ティラインが電源ラインよりも先に接続され、且つ制御
バス信号の入出力イネーブル信号線が他の制御バス信号
線よりも後に接続される仕組みを備えた接続シーケンス
制御機構を設けることができる。周辺ユニットの１つで
あるファンユニットについても同様の手段を設けること
ができる。また、ディスクユニットに対するモータ停止
コマンドが発行されたことを検出表示する回路を各ディ
スクユニットに設けることができる。
するために、ディスクユニット挿入時の当該ディスクユ
ニットの浮遊容量への先行充電を行うためのダーティラ
インをマザーボード上に設け、当該ダーティラインの電
流制御を行う電流制御回路をディスクユニット以外の任
意の周辺ユニットに設けるとともに、マザーボード上の
バスコネクタには、ディスクユニット挿入時に当該ダー
ティラインが電源ラインよりも先に接続され、且つ制御
バス信号の入出力イネーブル信号線が他の制御バス信号
線よりも後に接続される仕組みを備えた接続シーケンス
制御機構を設けることができる。周辺ユニットの１つで
あるファンユニットについても同様の手段を設けること
ができる。また、ディスクユニットに対するモータ停止
コマンドが発行されたことを検出表示する回路を各ディ
スクユニットに設けることができる。
【００１７】また、制御バスの高速動作を安定させるた
めに、制御バス信号のうち特定の信号に対応する信号線
経路を選択的に迂回させて負荷間隔を調節した配線パタ
ーンをマザーボード上に設けることができる。
めに、制御バス信号のうち特定の信号に対応する信号線
経路を選択的に迂回させて負荷間隔を調節した配線パタ
ーンをマザーボード上に設けることができる。
【００１８】また、ディスクユニットに直接外気を触れ
させ冷却効果を高めるために、筐体におけるマザーボー
ドの前面側および背面側に、それぞれ吸気口および排気
口を開設し、マザーボードの前面側から冷却風を吸入
し、前面に具備したディスクユニットを冷却し、その
後、背面に具備した電源ユニットを通過して、ファンユ
ニットから排気口を通じて強制排気する構成とすること
ができる。
させ冷却効果を高めるために、筐体におけるマザーボー
ドの前面側および背面側に、それぞれ吸気口および排気
口を開設し、マザーボードの前面側から冷却風を吸入
し、前面に具備したディスクユニットを冷却し、その
後、背面に具備した電源ユニットを通過して、ファンユ
ニットから排気口を通じて強制排気する構成とすること
ができる。
【００１９】また、マザーボードの背面側に、終端ユニ
ットおよびコネクタユニットを隣接して配置し、必要に
応じて、これらの終端ユニットおよびコネクタユニット
をバス連結ユニットにて置換可能な構成とすることがで
きる。
ットおよびコネクタユニットを隣接して配置し、必要に
応じて、これらの終端ユニットおよびコネクタユニット
をバス連結ユニットにて置換可能な構成とすることがで
きる。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照しながら詳細に説明する。
を参照しながら詳細に説明する。
【００２１】図１は、本発明の一実施の形態である集合
ディスク装置の内部の実装状態の一例を示す斜視図であ
り、図２は、その側面図、図３の（ａ）および（ｂ）
は、それぞれ、前面図および背面図である。本実施の形
態の以下の説明では、制御バスの一例としてＳＣＳＩバ
スを用いる場合について説明する。
ディスク装置の内部の実装状態の一例を示す斜視図であ
り、図２は、その側面図、図３の（ａ）および（ｂ）
は、それぞれ、前面図および背面図である。本実施の形
態の以下の説明では、制御バスの一例としてＳＣＳＩバ
スを用いる場合について説明する。
【００２２】図１、図２および図３において、１００は
筐体、１０１はディスクユニット、１０２はマザーボー
ドを示している。１０３は制御バスの外部接続用のコネ
クタユニット、１０４は制御バスの終端ユニット、１０
５は５Ｖ電源ユニット、１０６は１２Ｖ電源ユニット、
１０７はＡＣ−ＤＣ電源ユニット、１０８はファンユニ
ットである。
筐体、１０１はディスクユニット、１０２はマザーボー
ドを示している。１０３は制御バスの外部接続用のコネ
クタユニット、１０４は制御バスの終端ユニット、１０
５は５Ｖ電源ユニット、１０６は１２Ｖ電源ユニット、
１０７はＡＣ−ＤＣ電源ユニット、１０８はファンユニ
ットである。
【００２３】筐体１００の中央部に設置されたマザーボ
ード１０２には、その前面１０２ａおよび背面１０２ｂ
に、複数のコネクタ１０２ｃが配置されている。また、
ディスクユニット１０１、制御バスのコネクタユニット
１０３、制御バスの終端ユニット１０４、５Ｖ電源ユニ
ット１０５、１２Ｖ電源ユニット１０６、ＡＣ−ＤＣ電
源ユニット１０７、ファンユニット１０８には、それぞ
れ、コネクタ１０１ａ、コネクタ１０３ａ、コネクタ１
０４ａ、コネクタ１０５ａ、コネクタ１０６ａ、コネク
タ１０７ａ、コネクタ１０８ａが設けられており、マザ
ーボード１０２のコネクタ１０２ｃに挿抜可能になって
いる。
ード１０２には、その前面１０２ａおよび背面１０２ｂ
に、複数のコネクタ１０２ｃが配置されている。また、
ディスクユニット１０１、制御バスのコネクタユニット
１０３、制御バスの終端ユニット１０４、５Ｖ電源ユニ
ット１０５、１２Ｖ電源ユニット１０６、ＡＣ−ＤＣ電
源ユニット１０７、ファンユニット１０８には、それぞ
れ、コネクタ１０１ａ、コネクタ１０３ａ、コネクタ１
０４ａ、コネクタ１０５ａ、コネクタ１０６ａ、コネク
タ１０７ａ、コネクタ１０８ａが設けられており、マザ
ーボード１０２のコネクタ１０２ｃに挿抜可能になって
いる。
【００２４】個々のユニットには、マザーボード１０２
対する挿抜端と反対側の端部に挿抜レバー６０３が設け
られている。この挿抜レバー６０３は、筐体１００に対
する当接部を支点とする梃子の原理により、各ユニット
をマザーボード１０２に対する挿抜方向に移動させるも
のである。
対する挿抜端と反対側の端部に挿抜レバー６０３が設け
られている。この挿抜レバー６０３は、筐体１００に対
する当接部を支点とする梃子の原理により、各ユニット
をマザーボード１０２に対する挿抜方向に移動させるも
のである。
【００２５】本実施の形態の場合、１２台×２行のディ
スクユニット１０１は全てマザーボード１０２の前面１
０２ａに設けられたコネクタ１０２ｃに接続されてい
る。マザーボード１０２の背面１０２ｂのコネクタ１０
２ｃには、ＳＣＳＩバスの両端にコネクタユニット１０
３および終端ユニット１０４を、上部には５Ｖ電源ユニ
ット１０５、１２Ｖ電源ユニット１０６、ＡＣ−ＤＣ電
源ユニット１０７を、下部にファンユニット１０８を配
置している。
スクユニット１０１は全てマザーボード１０２の前面１
０２ａに設けられたコネクタ１０２ｃに接続されてい
る。マザーボード１０２の背面１０２ｂのコネクタ１０
２ｃには、ＳＣＳＩバスの両端にコネクタユニット１０
３および終端ユニット１０４を、上部には５Ｖ電源ユニ
ット１０５、１２Ｖ電源ユニット１０６、ＡＣ−ＤＣ電
源ユニット１０７を、下部にファンユニット１０８を配
置している。
【００２６】このように、複数のディスクユニット１０
１および、それ以外の周辺ユニット群をマザーボード１
０２の両面にコネクタ群を介して一体に接続したことに
より、筐体１００の設置スペースを極めて小さくするこ
とができる。また、後述のように、制御バスのみなら
ず、電源ライン等もマザーボード１０２上を引き回すこ
とにより、電気配線が簡素化され保守管理が極めて簡単
になる。
１および、それ以外の周辺ユニット群をマザーボード１
０２の両面にコネクタ群を介して一体に接続したことに
より、筐体１００の設置スペースを極めて小さくするこ
とができる。また、後述のように、制御バスのみなら
ず、電源ライン等もマザーボード１０２上を引き回すこ
とにより、電気配線が簡素化され保守管理が極めて簡単
になる。
【００２７】図４は、本実施の形態における制御バスお
よび電源ライン等の接続関係の一例を示す概念図であ
る。
よび電源ライン等の接続関係の一例を示す概念図であ
る。
【００２８】ＳＣＳＩバス１０２ｄは、コネクタユニッ
ト１０３からマザーボード１０２につながり、マザーボ
ード１０２上の図示しない配線パターンに沿ってディス
クユニット１０１を芋づる接続し、終端ユニット１０４
に至っている。本実施の形態の場合、４対のコネクタユ
ニット１０３および終端ユニット１０４に対応して４系
列のＳＣＳＩバス１０２ｄが設けられ、２４台のディス
クユニット１０１は、６台毎に各ＳＣＳＩバス１０２ｄ
に接続されている。すなわち、本実施の形態ではディス
クユニット１０１は６台×４バンク（バンク０〜バンク
３）に構成されている。個々のディスクユニット１０１
の外側面には、当該ディスクユニット１０１内の図示し
ないスピンドルモータの回転の有無を示すモータ停止ラ
ンプ４０５、電源投入の有無を示す電源ランプ１０１
ｂ、アクセスの有無を示すアクセスランプ１０１ｃが配
置されている。
ト１０３からマザーボード１０２につながり、マザーボ
ード１０２上の図示しない配線パターンに沿ってディス
クユニット１０１を芋づる接続し、終端ユニット１０４
に至っている。本実施の形態の場合、４対のコネクタユ
ニット１０３および終端ユニット１０４に対応して４系
列のＳＣＳＩバス１０２ｄが設けられ、２４台のディス
クユニット１０１は、６台毎に各ＳＣＳＩバス１０２ｄ
に接続されている。すなわち、本実施の形態ではディス
クユニット１０１は６台×４バンク（バンク０〜バンク
３）に構成されている。個々のディスクユニット１０１
の外側面には、当該ディスクユニット１０１内の図示し
ないスピンドルモータの回転の有無を示すモータ停止ラ
ンプ４０５、電源投入の有無を示す電源ランプ１０１
ｂ、アクセスの有無を示すアクセスランプ１０１ｃが配
置されている。
【００２９】電源系についてみると、ＡＣ−ＤＣ電源ユ
ニット１０７は、外部からの商用交流電力から、たとえ
ば４８Ｖの直流電圧を生成し、さらに、この４８Ｖの直
流電圧は、５Ｖ電源ユニット１０５、１２Ｖ電源ユニッ
ト１０６に与えられ、５Ｖおよび１２Ｖの直流電圧に変
換されて、各ディスクユニット１０１や、ファンユニッ
ト１０８等に供給される構成となっている。これらの電
源ユニット間および電源ユニットとディスクユニット１
０１およびファンユニット１０８等を接続する電源ライ
ン１０２ｅは、マザーボード１０２上に配線パターンと
して形成されており、マザーボード１０２のコネクタ１
０２ｃを介して各機器に接続される。
ニット１０７は、外部からの商用交流電力から、たとえ
ば４８Ｖの直流電圧を生成し、さらに、この４８Ｖの直
流電圧は、５Ｖ電源ユニット１０５、１２Ｖ電源ユニッ
ト１０６に与えられ、５Ｖおよび１２Ｖの直流電圧に変
換されて、各ディスクユニット１０１や、ファンユニッ
ト１０８等に供給される構成となっている。これらの電
源ユニット間および電源ユニットとディスクユニット１
０１およびファンユニット１０８等を接続する電源ライ
ン１０２ｅは、マザーボード１０２上に配線パターンと
して形成されており、マザーボード１０２のコネクタ１
０２ｃを介して各機器に接続される。
【００３０】本実施の形態の場合、マザーボード１０２
上において、各バンクに対応するＳＣＳＩバス１０２ｄ
は、Ａ系およびＢ系に二重化されており、これに対応し
て、個々のディスクユニット１０１には、クロスコール
回路３０１が設けられており、このクロスコール回路３
０１を介してディスクユニット１０１はＳＣＳＩバス１
０２ｄに接続されている。従って、個々のコネクタユニ
ット１０３は、２つの接続ポートを持ち、各ポートがそ
れぞれ異なるホストに接続される。二重化された制御バ
スの各々は異なるホスト（ホスト０〜３）が制御する。
クロスコール回路３０１は、各ホストからのコマンドを
それぞれ制御バスから任意に受信し、優先順位を付けて
ディスクユニット１０１に伝える制御を行う。あるコマ
ンドによるディスクユニット１０１からのデータ転送要
求は、そのコマンドを発行したホストに返送する。これ
により、複数のホストが各ディスクユニット１０１を共
用可能になる。
上において、各バンクに対応するＳＣＳＩバス１０２ｄ
は、Ａ系およびＢ系に二重化されており、これに対応し
て、個々のディスクユニット１０１には、クロスコール
回路３０１が設けられており、このクロスコール回路３
０１を介してディスクユニット１０１はＳＣＳＩバス１
０２ｄに接続されている。従って、個々のコネクタユニ
ット１０３は、２つの接続ポートを持ち、各ポートがそ
れぞれ異なるホストに接続される。二重化された制御バ
スの各々は異なるホスト（ホスト０〜３）が制御する。
クロスコール回路３０１は、各ホストからのコマンドを
それぞれ制御バスから任意に受信し、優先順位を付けて
ディスクユニット１０１に伝える制御を行う。あるコマ
ンドによるディスクユニット１０１からのデータ転送要
求は、そのコマンドを発行したホストに返送する。これ
により、複数のホストが各ディスクユニット１０１を共
用可能になる。
【００３１】例えば、バンク０のディスクユニット１０
１は、ホスト０およびホスト１から制御される制御バス
上にあるため、ホスト０およびホスト１からの共用が可
能である。
１は、ホスト０およびホスト１から制御される制御バス
上にあるため、ホスト０およびホスト１からの共用が可
能である。
【００３２】図５は、本実施の形態において各ディスク
ユニット１０１に備えられたクロスコール回路３０１の
構成の一例を示すブロック図である。クロスコール回路
３０１は、内部バス３０１ａ、マイクロプロセッサ等の
ＣＰＵ，制御プログラム等が格納されるＲＯＭ、ＲＡＭ
等を含むクロスコールコントローラ３０１ｂ、ディスク
ユニット１０１側のＳＣＳＩコントローラ３０１ｃおよ
びドライバ／レシーバ３０１ｄ、制御バス側のＡ系およ
びＢ系の各々に対応して設けられた、ＳＣＳＩコントロ
ーラ３０１ｅおよびドライバ／レシーバ３０１ｆ、およ
びＳＣＳＩコントローラ３０１ｇおよびドライバ／レシ
ーバ３０１ｈで構成されている。Ａ系およびＢ系の切替
えはクロスコールコントローラ３０１ｂによって制御さ
れる。複数のＳＣＳＩコントローラ３０１ｃ〜ＳＣＳＩ
コントローラ３０１ｇは、たとえば、ゲートアレイ等を
用いて１チップ構成とすることができる。ドライバ／レ
シーバ３０１ｄ、ドライバ／レシーバ３０１ｆ、および
ドライバ／レシーバ３０１ｈは、たとえば、ＳＣＳＩバ
スの差動信号と、ＴＴＬとの間の電圧レベルの変換や伝
達信号のノイズのフィルタリング等を行う。
ユニット１０１に備えられたクロスコール回路３０１の
構成の一例を示すブロック図である。クロスコール回路
３０１は、内部バス３０１ａ、マイクロプロセッサ等の
ＣＰＵ，制御プログラム等が格納されるＲＯＭ、ＲＡＭ
等を含むクロスコールコントローラ３０１ｂ、ディスク
ユニット１０１側のＳＣＳＩコントローラ３０１ｃおよ
びドライバ／レシーバ３０１ｄ、制御バス側のＡ系およ
びＢ系の各々に対応して設けられた、ＳＣＳＩコントロ
ーラ３０１ｅおよびドライバ／レシーバ３０１ｆ、およ
びＳＣＳＩコントローラ３０１ｇおよびドライバ／レシ
ーバ３０１ｈで構成されている。Ａ系およびＢ系の切替
えはクロスコールコントローラ３０１ｂによって制御さ
れる。複数のＳＣＳＩコントローラ３０１ｃ〜ＳＣＳＩ
コントローラ３０１ｇは、たとえば、ゲートアレイ等を
用いて１チップ構成とすることができる。ドライバ／レ
シーバ３０１ｄ、ドライバ／レシーバ３０１ｆ、および
ドライバ／レシーバ３０１ｈは、たとえば、ＳＣＳＩバ
スの差動信号と、ＴＴＬとの間の電圧レベルの変換や伝
達信号のノイズのフィルタリング等を行う。
【００３３】次に、本実施の形態における各ユニットの
活栓交換の仕組みの一例を説明する。本実施の形態の集
合ディスク装置では、ディスクユニット１０１およびフ
ァンユニット１０８の活栓交換を可能とする。図６は、
本実施の形態の集合ディスク装置におけるマザーボード
１０２上のコネクタ１０２ｃとディスクユニット１０１
の接続部の一例を示す概念図である。
活栓交換の仕組みの一例を説明する。本実施の形態の集
合ディスク装置では、ディスクユニット１０１およびフ
ァンユニット１０８の活栓交換を可能とする。図６は、
本実施の形態の集合ディスク装置におけるマザーボード
１０２上のコネクタ１０２ｃとディスクユニット１０１
の接続部の一例を示す概念図である。
【００３４】図中、４０１はダーティライン、４０２は
マザーボード１０２の一部、あるいはディスクユニット
１０１およびファンユニット１０８以外のユニット等に
設けられた電流制御回路、４０３はグランドライン、４
０４はモータ停止検出回路、４０５はモータ停止ラン
プ、４０６は電源ライン、４０７は制御バス信号線、４
０８は入出力イネーブル信号線、４０９は、逆流防止用
のダイオードを示す。
マザーボード１０２の一部、あるいはディスクユニット
１０１およびファンユニット１０８以外のユニット等に
設けられた電流制御回路、４０３はグランドライン、４
０４はモータ停止検出回路、４０５はモータ停止ラン
プ、４０６は電源ライン、４０７は制御バス信号線、４
０８は入出力イネーブル信号線、４０９は、逆流防止用
のダイオードを示す。
【００３５】本実施の形態では、マザーボード１０２上
のコネクタ１０２ｃ（オス型のバスコネクタ）における
接続シーケンス制御機構は、ダーティライン４０１およ
びグランドライン４０３を長ピン４０１ａおよび長ピン
４０３ａに、電源ライン４０６および制御バス信号線４
０７を中ピン４０６ａおよび中ピン４０７ａに、入出力
イネーブル信号線４０８を短ピン４０８ａに割当ててい
る。各ピンの長さの関係は、長ピン４０１ａ，４０３ａ
＞中ピン４０６ａ，４０７ａ＞短ピン４０８ａである。
一方、ディスクユニット１０１のメス型のコネクタ１０
１ａには、前記各ピンに個別に接続される同一長さの接
触子４０１ｂ、接触子４０６ｂ、接触子４０７ｂ、接触
子４０８ｂ、接触子４０３ｂが設けられている。
のコネクタ１０２ｃ（オス型のバスコネクタ）における
接続シーケンス制御機構は、ダーティライン４０１およ
びグランドライン４０３を長ピン４０１ａおよび長ピン
４０３ａに、電源ライン４０６および制御バス信号線４
０７を中ピン４０６ａおよび中ピン４０７ａに、入出力
イネーブル信号線４０８を短ピン４０８ａに割当ててい
る。各ピンの長さの関係は、長ピン４０１ａ，４０３ａ
＞中ピン４０６ａ，４０７ａ＞短ピン４０８ａである。
一方、ディスクユニット１０１のメス型のコネクタ１０
１ａには、前記各ピンに個別に接続される同一長さの接
触子４０１ｂ、接触子４０６ｂ、接触子４０７ｂ、接触
子４０８ｂ、接触子４０３ｂが設けられている。
【００３６】これにより、ディスクユニット１０１のコ
ネクタ１０１ａをマザーボード１０２のコネクタ１０２
ｃに挿入して装着する時、最初にダーティライン４０１
およびグランドライン４０３が接続され、次に電源ライ
ン４０６および制御バス信号線４０７が接続され、最後
に入出力イネーブル信号線４０８が接続される。
ネクタ１０１ａをマザーボード１０２のコネクタ１０２
ｃに挿入して装着する時、最初にダーティライン４０１
およびグランドライン４０３が接続され、次に電源ライ
ン４０６および制御バス信号線４０７が接続され、最後
に入出力イネーブル信号線４０８が接続される。
【００３７】ディスクユニット１０１をマザーボード１
０２に装着する時、ダーティライン４０１およびグラン
ドライン４０３が最初に接続される。この時、電流制御
回路４０２から、ダーティライン４０１を通して、ディ
スクユニット１０１の浮遊容量への先行充電を行う。こ
れにより、電源ライン４０６の接続時のラッシュ電流が
制限されるため、他のディスクユニットに供給している
電源レベルを変化させずにディスクユニット１０１の接
続ができる。
０２に装着する時、ダーティライン４０１およびグラン
ドライン４０３が最初に接続される。この時、電流制御
回路４０２から、ダーティライン４０１を通して、ディ
スクユニット１０１の浮遊容量への先行充電を行う。こ
れにより、電源ライン４０６の接続時のラッシュ電流が
制限されるため、他のディスクユニットに供給している
電源レベルを変化させずにディスクユニット１０１の接
続ができる。
【００３８】また、ディスクユニット１０１の抜去時に
は、当該ディスクユニット１０１のモータを停止させ
る。これにより、消費電流を最小の状態にし、電源レベ
ルへの影響を与えないようにする。モータを停止するコ
マンドが発せられたことにより、モータ停止検出回路４
０４がそれを検出し、モータ停止ランプ４０５に表示さ
れる。作業者は、ディスクユニット１０１のモータ停止
表示を確認の後、当該ディスクユニット１０１をマザー
ボード１０２から抜去する。
は、当該ディスクユニット１０１のモータを停止させ
る。これにより、消費電流を最小の状態にし、電源レベ
ルへの影響を与えないようにする。モータを停止するコ
マンドが発せられたことにより、モータ停止検出回路４
０４がそれを検出し、モータ停止ランプ４０５に表示さ
れる。作業者は、ディスクユニット１０１のモータ停止
表示を確認の後、当該ディスクユニット１０１をマザー
ボード１０２から抜去する。
【００３９】また、ディスクユニット１０１のマザーボ
ード１０２のコネクタ１０２ｃに対する挿入時には制御
バス信号線４０７（中ピン４０７ａ）が接続された後、
入出力イネーブル信号線４０８（短ピン４０８ａ）が接
続されるまで、当該制御バス信号線４０７はディゼーブ
ル状態である。そのため、接続時の制御バス信号に与え
る影響を極めて少なくできる。ディスクユニット１０１
の抜去時には当該制御バス信号の入出力イネーブル（入
出力イネーブル信号線４０８（短ピン４０８ａ））が解
除された後、制御バス信号線４０７（中ピン４０７ａ）
の接続が切れる。この結果、稼働中の他のディスクユニ
ット１０１等に与える影響を最小にした状態で活栓挿抜
を達成できる。また、個々のディスクユニット１０１の
側には、浮遊容量の先行充電のための特別な機構は不要
であり、より簡略な構成で活栓挿抜を実現できる。
ード１０２のコネクタ１０２ｃに対する挿入時には制御
バス信号線４０７（中ピン４０７ａ）が接続された後、
入出力イネーブル信号線４０８（短ピン４０８ａ）が接
続されるまで、当該制御バス信号線４０７はディゼーブ
ル状態である。そのため、接続時の制御バス信号に与え
る影響を極めて少なくできる。ディスクユニット１０１
の抜去時には当該制御バス信号の入出力イネーブル（入
出力イネーブル信号線４０８（短ピン４０８ａ））が解
除された後、制御バス信号線４０７（中ピン４０７ａ）
の接続が切れる。この結果、稼働中の他のディスクユニ
ット１０１等に与える影響を最小にした状態で活栓挿抜
を達成できる。また、個々のディスクユニット１０１の
側には、浮遊容量の先行充電のための特別な機構は不要
であり、より簡略な構成で活栓挿抜を実現できる。
【００４０】図８は、前述の活栓挿抜が行われるディス
クユニット１０１のコネクタ１０１ａと、マザーボード
１０２のコネクタ１０２ｃの構造の具体的な一例を示す
断面図である。マザーボード１０２のコネクタ１０２ｃ
の個々のピンは、マザーボード１０２の表面や内部に設
けられた図示しない配線パターンに電気的に接続されて
いる。前述のように、各ピンの突出長は、長ピン４０１
ａ，４０３ａ＞中ピン４０６ａ，４０７ａ＞短ピン４０
８ａ、のように設定され、一方、ディスクユニット１０
１のコネクタ１０１ａの各接触子は接続方向に同一長さ
に設定されおり、これにより、挿抜時における各ピンの
接続順序を的確に制御する。
クユニット１０１のコネクタ１０１ａと、マザーボード
１０２のコネクタ１０２ｃの構造の具体的な一例を示す
断面図である。マザーボード１０２のコネクタ１０２ｃ
の個々のピンは、マザーボード１０２の表面や内部に設
けられた図示しない配線パターンに電気的に接続されて
いる。前述のように、各ピンの突出長は、長ピン４０１
ａ，４０３ａ＞中ピン４０６ａ，４０７ａ＞短ピン４０
８ａ、のように設定され、一方、ディスクユニット１０
１のコネクタ１０１ａの各接触子は接続方向に同一長さ
に設定されおり、これにより、挿抜時における各ピンの
接続順序を的確に制御する。
【００４１】ファンユニットにおける活栓挿入について
も上記と同様である。すなわち、図７は、ファンユニッ
ト１０８のマザーボード１０２に対する挿抜機構部分の
概念図である。ファンユニット１０８が挿抜されるマザ
ーボード１０２のコネクタ１０２ｃには、ダーティライ
ン４０１（長ピン４０１ａ）、グランドライン４０３
（長ピン４０３ａ）、電源ライン４０６（中ピン４０６
ａ）が有効に設けられている。対応するファンユニット
１０８のコネクタ１０８ａには、前記各ピンに個別に接
続される同一長さの接触子４０１ｂ、接触子４０３ｂ、
接触子４０６ｂ、が設けられている。また、ファンユニ
ット１０８側のダーティラインには逆流防止用のダイオ
ード４０９が設けられている。
も上記と同様である。すなわち、図７は、ファンユニッ
ト１０８のマザーボード１０２に対する挿抜機構部分の
概念図である。ファンユニット１０８が挿抜されるマザ
ーボード１０２のコネクタ１０２ｃには、ダーティライ
ン４０１（長ピン４０１ａ）、グランドライン４０３
（長ピン４０３ａ）、電源ライン４０６（中ピン４０６
ａ）が有効に設けられている。対応するファンユニット
１０８のコネクタ１０８ａには、前記各ピンに個別に接
続される同一長さの接触子４０１ｂ、接触子４０３ｂ、
接触子４０６ｂ、が設けられている。また、ファンユニ
ット１０８側のダーティラインには逆流防止用のダイオ
ード４０９が設けられている。
【００４２】そして、挿入時には、長ピン４０１ａおよ
び４０３ａのダーティライン４０１およびグランドライ
ン４０３が接続され、ファンユニット１０８の浮遊容量
への先行充電を行うことで稼働中の他のユニットの電源
電圧の変動等を防止する。なお、ファンユニット１０８
の場合には、ファンを駆動するモータの消費電力はディ
スクユニット１０１の場合に比較して小さいので、モー
タの回転停止の確認を行う機構は特に設けていないが、
大型のファンユニット１０８を設置する場合等において
は、必要に応じて設けてもよい。
び４０３ａのダーティライン４０１およびグランドライ
ン４０３が接続され、ファンユニット１０８の浮遊容量
への先行充電を行うことで稼働中の他のユニットの電源
電圧の変動等を防止する。なお、ファンユニット１０８
の場合には、ファンを駆動するモータの消費電力はディ
スクユニット１０１の場合に比較して小さいので、モー
タの回転停止の確認を行う機構は特に設けていないが、
大型のファンユニット１０８を設置する場合等において
は、必要に応じて設けてもよい。
【００４３】次に、本実施の形態におけるディスクユニ
ット１０１の高密度実装時の負荷間隔の調整の一例につ
いて説明する。前述のように、マザーボード１０２の前
面１０２ａ上に複数のディスクユニット１０１を密に配
置した場合、前面１０２ａ上のコネクタ１０２ｃ（バス
コネクタ）の間隔（負荷間隔）が、コネクタ１０２ｃの
各ピン長、およびコネクタ１０１ａ内の接触子の長さ、
さらには、クロスコール回路３０１内の配線引回し長な
どの和であるタップオフ長よりも短くなり、マザーボー
ド１０２上の制御バス線を単純に引き回したのでは、信
号の反射等のノイズの影響が大きくなることが懸念され
る。そこで、本実施の形態では、一例として、以下のよ
うな対策を行う。
ット１０１の高密度実装時の負荷間隔の調整の一例につ
いて説明する。前述のように、マザーボード１０２の前
面１０２ａ上に複数のディスクユニット１０１を密に配
置した場合、前面１０２ａ上のコネクタ１０２ｃ（バス
コネクタ）の間隔（負荷間隔）が、コネクタ１０２ｃの
各ピン長、およびコネクタ１０１ａ内の接触子の長さ、
さらには、クロスコール回路３０１内の配線引回し長な
どの和であるタップオフ長よりも短くなり、マザーボー
ド１０２上の制御バス線を単純に引き回したのでは、信
号の反射等のノイズの影響が大きくなることが懸念され
る。そこで、本実施の形態では、一例として、以下のよ
うな対策を行う。
【００４４】図９は、本実施の形態の集合ディスク装置
のマザーボード１０２における制御バス関係の配線パタ
ーンの一例を示す概念図である。
のマザーボード１０２における制御バス関係の配線パタ
ーンの一例を示す概念図である。
【００４５】制御バスがＳＣＳＩバスの場合、図中、５
０１がＡＣＫ信号線、５０２がその他の信号線である。
ＡＣＫ信号線５０１は、たとえば差動型のＷＩＤＥ−Ｓ
ＣＳＩバスの場合には、ＡＣＫ−ＰおよびＡＣＫ−Ｎで
構成され、これらの両側に配線したグランドラインＧＮ
Ｄは、ノイズ保護のためのガードラインである。
０１がＡＣＫ信号線、５０２がその他の信号線である。
ＡＣＫ信号線５０１は、たとえば差動型のＷＩＤＥ−Ｓ
ＣＳＩバスの場合には、ＡＣＫ−ＰおよびＡＣＫ−Ｎで
構成され、これらの両側に配線したグランドラインＧＮ
Ｄは、ノイズ保護のためのガードラインである。
【００４６】従来、高密度実装の障害となっていた負荷
間隔の問題は、制御バス信号のうち特にタイミングの厳
しい信号に係る問題であり、これら特定の信号に対する
対策を行えば高速動作は問題ない。ここで、ＳＣＳＩバ
ス信号のうち高速に切替わる信号はＲＥＱ信号、ＡＣＫ
信号であるが、特にＡＣＫ信号の方が受ける反射波の影
響が大きい。ＡＣＫ信号は、伝送路上の終端にあるホス
トアダプタが出力して、伝送路上の中間にあるディスク
ユニット１０１が受信する信号であり、受信位置が終端
回路（終端ユニット１０４）から離れていることが原因
している。
間隔の問題は、制御バス信号のうち特にタイミングの厳
しい信号に係る問題であり、これら特定の信号に対する
対策を行えば高速動作は問題ない。ここで、ＳＣＳＩバ
ス信号のうち高速に切替わる信号はＲＥＱ信号、ＡＣＫ
信号であるが、特にＡＣＫ信号の方が受ける反射波の影
響が大きい。ＡＣＫ信号は、伝送路上の終端にあるホス
トアダプタが出力して、伝送路上の中間にあるディスク
ユニット１０１が受信する信号であり、受信位置が終端
回路（終端ユニット１０４）から離れていることが原因
している。
【００４７】そこで、本実施の形態では、先ずバスコネ
クタ（コネクタ１０２ｃ）を配置し、問題の制御信号
（ＡＣＫ信号線５０１）を、たとえば、その他の信号線
５０２に対してクランク形の経路で迂回するように引き
回して、負荷間隔をタップオフ長よりも十分長く保ちな
がらパターン配線する。このとき、これら制御信号の配
線パターンは必ずしも最短直線である必要はなく、蛇行
が許される。ただし、平衡伝送路の場合の正極／負極の
組合せのように、ペアとなる信号線は互いに隣接した配
線パターンを引くことが要求される。また、必要であれ
ば外来ノイズから保護するためのガードラインを設けて
もよい。残りのバス信号は通常のように最短距離で配線
する。これにより、配線密度を抑えながらディスクユニ
ット１０１の高密度実装に伴う前述のような負荷間隔の
問題を解決することができる。
クタ（コネクタ１０２ｃ）を配置し、問題の制御信号
（ＡＣＫ信号線５０１）を、たとえば、その他の信号線
５０２に対してクランク形の経路で迂回するように引き
回して、負荷間隔をタップオフ長よりも十分長く保ちな
がらパターン配線する。このとき、これら制御信号の配
線パターンは必ずしも最短直線である必要はなく、蛇行
が許される。ただし、平衡伝送路の場合の正極／負極の
組合せのように、ペアとなる信号線は互いに隣接した配
線パターンを引くことが要求される。また、必要であれ
ば外来ノイズから保護するためのガードラインを設けて
もよい。残りのバス信号は通常のように最短距離で配線
する。これにより、配線密度を抑えながらディスクユニ
ット１０１の高密度実装に伴う前述のような負荷間隔の
問題を解決することができる。
【００４８】このＡＣＫ信号線５０１の選択的な迂回配
線による配線遅延差の補正は、動作上問題にならない程
度の微々たるものであり、何ら影響がない。したがっ
て、制御バスとしての動作は保証される。
線による配線遅延差の補正は、動作上問題にならない程
度の微々たるものであり、何ら影響がない。したがっ
て、制御バスとしての動作は保証される。
【００４９】次に、本実施の形態における集合ディスク
装置での冷却技術の一例について説明する。図１０は、
本実施の形態の集合ディスク装置の冷却風の流路の一例
を示す側面図である。
装置での冷却技術の一例について説明する。図１０は、
本実施の形態の集合ディスク装置の冷却風の流路の一例
を示す側面図である。
【００５０】図１０に例示されるように、本実施の形態
の場合、筐体１００において、マザーボード１０２の前
面１０２ａ、すなわち、ディスクユニット１０１の配置
側に臨む側面の下部に冷却風の吸入口６０１を開設し、
反対側のマザーボード１０２の背面１０２ｂ、すなわ
ち、電源ユニットやファンユニット１０８が配置される
側に臨む側面の下部に排出口６０２を開設している。
の場合、筐体１００において、マザーボード１０２の前
面１０２ａ、すなわち、ディスクユニット１０１の配置
側に臨む側面の下部に冷却風の吸入口６０１を開設し、
反対側のマザーボード１０２の背面１０２ｂ、すなわ
ち、電源ユニットやファンユニット１０８が配置される
側に臨む側面の下部に排出口６０２を開設している。
【００５１】このような構成により、ファンユニット１
０８を作動させることによって、筐体側面下部の吸入口
６０１から吸入した低温の冷却風は、矢印に例示される
ような経路で、最初に、発熱が集中するディスクユニッ
ト１０１の間を下から上へと通過し、その後、筐体１０
０の上部壁面とマザーボード１０２の間を迂回して、背
面１０２ｂの側を上から下へと電源ユニットやファンユ
ニット１０８等を通過し、最後に下部の排出口６０２を
通じて筐体１００の外部に排出される。これにより、低
温の冷却風が最初に高密度で実装されるディスクユニッ
ト１０１に当たるので当該ディスクユニット１０１の冷
却効果を高めることができる。
０８を作動させることによって、筐体側面下部の吸入口
６０１から吸入した低温の冷却風は、矢印に例示される
ような経路で、最初に、発熱が集中するディスクユニッ
ト１０１の間を下から上へと通過し、その後、筐体１０
０の上部壁面とマザーボード１０２の間を迂回して、背
面１０２ｂの側を上から下へと電源ユニットやファンユ
ニット１０８等を通過し、最後に下部の排出口６０２を
通じて筐体１００の外部に排出される。これにより、低
温の冷却風が最初に高密度で実装されるディスクユニッ
ト１０１に当たるので当該ディスクユニット１０１の冷
却効果を高めることができる。
【００５２】次に、複数のディスクユニット１０１を制
御するチャネル数の変更について説明する。上述の説明
では、複数のディスクユニット１０１を４つのバンクす
なわちチャネル（制御系）に分けて管理する例を示した
が、本実施の形態では、これらのチャネル数を容易に変
更することが可能である。たとえば、図１１の（ｂ）に
例示されるように、隣り合う互いに異なる制御系の終端
ユニット１０４およびコネクタユニット１０３を、同図
の（ａ）に例示されるように、バス連結ユニット７０１
に置き換えることにより、各ＳＣＳＩバスのチャネル数
を複数チャネルと２チャネルの間で容易に変更すること
ができる。なお、図１２は、バス連結ユニット７０１を
装着した場合の、マザーボード１０２の背面図を示して
いる。
御するチャネル数の変更について説明する。上述の説明
では、複数のディスクユニット１０１を４つのバンクす
なわちチャネル（制御系）に分けて管理する例を示した
が、本実施の形態では、これらのチャネル数を容易に変
更することが可能である。たとえば、図１１の（ｂ）に
例示されるように、隣り合う互いに異なる制御系の終端
ユニット１０４およびコネクタユニット１０３を、同図
の（ａ）に例示されるように、バス連結ユニット７０１
に置き換えることにより、各ＳＣＳＩバスのチャネル数
を複数チャネルと２チャネルの間で容易に変更すること
ができる。なお、図１２は、バス連結ユニット７０１を
装着した場合の、マザーボード１０２の背面図を示して
いる。
【００５３】たとえば、通常は図１１（ａ）のようにバ
ス連結ユニット７０１により制御バスを連結して簡素な
形態で使用し、この状態ではホスト側の要求する性能に
対し制御バスの性能が不足する場合には、図１１（ｂ）
のようにこのバス連結ユニット７０１を、終端ユニット
１０４およびコネクタユニット１０３に置き換える。こ
れにより、２チャネルで制御していた制御バスを複数チ
ャネルに分散して制御することができる。したがって、
各ホスト側からみた集合ディスク装置の見かけ上のデー
タ転送速度等の性能を向上させることができる。
ス連結ユニット７０１により制御バスを連結して簡素な
形態で使用し、この状態ではホスト側の要求する性能に
対し制御バスの性能が不足する場合には、図１１（ｂ）
のようにこのバス連結ユニット７０１を、終端ユニット
１０４およびコネクタユニット１０３に置き換える。こ
れにより、２チャネルで制御していた制御バスを複数チ
ャネルに分散して制御することができる。したがって、
各ホスト側からみた集合ディスク装置の見かけ上のデー
タ転送速度等の性能を向上させることができる。
【００５４】以上本発明者によってなされた発明を実施
の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施
の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しな
い範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施
の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しな
い範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【００５５】たとえば、前述の実施の形態では、制御バ
スの一例としてＳＣＳＩバスを例に採って説明したが、
一般の制御バスに広く適用することができる。
スの一例としてＳＣＳＩバスを例に採って説明したが、
一般の制御バスに広く適用することができる。
【００５６】
【発明の効果】本発明の集合ディスク装置によれば、複
数のディスクユニットの高速動作と高密度実装とを同時
に実現することができる、という効果が得られる。
数のディスクユニットの高速動作と高密度実装とを同時
に実現することができる、という効果が得られる。
【００５７】また、複数のディスクユニットのみなら
ず、周辺ユニットを含めた集合ディスク装置全体の小型
化および設置スペースの低減を実現することができる、
という効果が得られる。
ず、周辺ユニットを含めた集合ディスク装置全体の小型
化および設置スペースの低減を実現することができる、
という効果が得られる。
【００５８】また、動作の信頼性を損なうことなく、複
数のディスクユニットや周辺ユニットの活栓挿抜を行う
ことができる、という効果が得られる。
数のディスクユニットや周辺ユニットの活栓挿抜を行う
ことができる、という効果が得られる。
【００５９】また、複数のディスクユニットや周辺ユニ
ットの活栓挿抜による保守性や稼働率の向上、さらには
無停止運転を実現することができる、という効果が得ら
れる。
ットの活栓挿抜による保守性や稼働率の向上、さらには
無停止運転を実現することができる、という効果が得ら
れる。
【００６０】また、複数のディスクユニットの、複数の
ホストによる共有を容易に実現することができる、とい
う効果が得られる。
ホストによる共有を容易に実現することができる、とい
う効果が得られる。
【００６１】また、複数のディスクユニットが接続され
る制御バスを制御するチャネル数を可変にして、制御バ
スの処理性能を容易に調節することができる、という効
果が得られる。
る制御バスを制御するチャネル数を可変にして、制御バ
スの処理性能を容易に調節することができる、という効
果が得られる。
【００６２】また、制御バスの処理性能が不足している
場合に、制御バスを複数チャネルに分散させることによ
って処理性能を向上させることができる、という効果が
得られる。
場合に、制御バスを複数チャネルに分散させることによ
って処理性能を向上させることができる、という効果が
得られる。
【図１】本発明の一実施の形態である集合ディスク装置
の内部の実装状態の一例を示す斜視図である。
の内部の実装状態の一例を示す斜視図である。
【図２】本発明の一実施の形態である集合ディスク装置
の側面図である。
の側面図である。
【図３】（ａ）および（ｂ）は、本発明の一実施の形態
である集合ディスク装置の内部の実装状態の一例を示す
前面図および背面図である。
である集合ディスク装置の内部の実装状態の一例を示す
前面図および背面図である。
【図４】本発明の一実施の形態である集合ディスク装置
における制御バスおよび電源ライン等の接続関係の一例
を示す概念図である。
における制御バスおよび電源ライン等の接続関係の一例
を示す概念図である。
【図５】本発明の一実施の形態である集合ディスク装置
におけるディスクユニットに備えられたクロスコール回
路の構成の一例を示すブロック図である。
におけるディスクユニットに備えられたクロスコール回
路の構成の一例を示すブロック図である。
【図６】本発明の一実施の形態である集合ディスク装置
におけるマザーボードとディスクユニットの挿抜機構部
分の一例を示す概念図である。
におけるマザーボードとディスクユニットの挿抜機構部
分の一例を示す概念図である。
【図７】本発明の一実施の形態である集合ディスク装置
におけるマザーボードとファンユニットの挿抜機構部分
の一例を示す概念図である。
におけるマザーボードとファンユニットの挿抜機構部分
の一例を示す概念図である。
【図８】本発明の一実施の形態である集合ディスク装置
におけるマザーボードとディスクユニットの挿抜機構部
分の構造の具体的な一例を示す断面図である。
におけるマザーボードとディスクユニットの挿抜機構部
分の構造の具体的な一例を示す断面図である。
【図９】本発明の一実施の形態である集合ディスク装置
のマザーボードにおける制御バス関係の配線パターンの
一例を示す概念図である。
のマザーボードにおける制御バス関係の配線パターンの
一例を示す概念図である。
【図１０】本発明の一実施の形態である集合ディスク装
置の冷却風の流路の一例を示す側面図である。
置の冷却風の流路の一例を示す側面図である。
【図１１】（ａ）および（ｂ）は、本発明の一実施の形
態である集合ディスク装置における制御バスの制御系統
数の切替えの一例を示す概念図である。
態である集合ディスク装置における制御バスの制御系統
数の切替えの一例を示す概念図である。
【図１２】本発明の一実施の形態である集合ディスク装
置においてバス連結ユニットを装着した場合の、マザー
ボードの背面図である。
置においてバス連結ユニットを装着した場合の、マザー
ボードの背面図である。
１００…筐体、１０１…ディスクユニット、１０１ａ…
コネクタ、１０１ｂ…電源ランプ、１０１ｃ…アクセス
ランプ、１０２…マザーボード、１０２ａ…前面（第１
の主面）、１０２ｂ…背面（第２の主面）、１０２ｃ…
コネクタ、１０２ｄ…ＳＣＳＩバス、１０２ｅ…電源ラ
イン、１０３…コネクタユニット、１０３ａ…コネク
タ、１０４…終端ユニット、１０４ａ…コネクタ、１０
５…５Ｖ電源ユニット、１０５ａ…コネクタ、１０６…
１２Ｖ電源ユニット、１０６ａ…コネクタ、１０７…Ａ
Ｃ−ＤＣ電源ユニット、１０７ａ…コネクタ、１０８…
ファンユニット、１０８ａ…コネクタ、３０１…クロス
コール回路、３０１ａ…内部バス、３０１ｂ…クロスコ
ールコントローラ、３０１ｃ…ＳＣＳＩコントローラ、
３０１ｄ…ドライバ／レシーバ、３０１ｅ…ＳＣＳＩコ
ントローラ、３０１ｆ…ドライバ／レシーバ、３０１ｇ
…ＳＣＳＩコントローラ、３０１ｈ…ドライバ／レシー
バ、４０１…ダーティライン、４０１ａ…長ピン、４０
１ｂ…接触子、４０２…電流制御回路、４０３…グラン
ドライン、４０３ａ…長ピン、４０３ｂ…接触子、４０
４…モータ停止検出回路、４０５…モータ停止ランプ、
４０６…電源ライン、４０６ａ…中ピン、４０６ｂ…接
触子、４０７…制御バス信号線、４０７ａ…中ピン、４
０７ｂ…接触子、４０８…入出力イネーブル信号線、４
０８ａ…短ピン、４０８ｂ…接触子、４０９…逆流防止
用のダイオード、５０１…ＡＣＫ信号線、５０２…その
他の信号線、６０１…吸入口、６０２…排出口、６０３
…挿抜レバー、７０１…バス連結ユニット。
コネクタ、１０１ｂ…電源ランプ、１０１ｃ…アクセス
ランプ、１０２…マザーボード、１０２ａ…前面（第１
の主面）、１０２ｂ…背面（第２の主面）、１０２ｃ…
コネクタ、１０２ｄ…ＳＣＳＩバス、１０２ｅ…電源ラ
イン、１０３…コネクタユニット、１０３ａ…コネク
タ、１０４…終端ユニット、１０４ａ…コネクタ、１０
５…５Ｖ電源ユニット、１０５ａ…コネクタ、１０６…
１２Ｖ電源ユニット、１０６ａ…コネクタ、１０７…Ａ
Ｃ−ＤＣ電源ユニット、１０７ａ…コネクタ、１０８…
ファンユニット、１０８ａ…コネクタ、３０１…クロス
コール回路、３０１ａ…内部バス、３０１ｂ…クロスコ
ールコントローラ、３０１ｃ…ＳＣＳＩコントローラ、
３０１ｄ…ドライバ／レシーバ、３０１ｅ…ＳＣＳＩコ
ントローラ、３０１ｆ…ドライバ／レシーバ、３０１ｇ
…ＳＣＳＩコントローラ、３０１ｈ…ドライバ／レシー
バ、４０１…ダーティライン、４０１ａ…長ピン、４０
１ｂ…接触子、４０２…電流制御回路、４０３…グラン
ドライン、４０３ａ…長ピン、４０３ｂ…接触子、４０
４…モータ停止検出回路、４０５…モータ停止ランプ、
４０６…電源ライン、４０６ａ…中ピン、４０６ｂ…接
触子、４０７…制御バス信号線、４０７ａ…中ピン、４
０７ｂ…接触子、４０８…入出力イネーブル信号線、４
０８ａ…短ピン、４０８ｂ…接触子、４０９…逆流防止
用のダイオード、５０１…ＡＣＫ信号線、５０２…その
他の信号線、６０１…吸入口、６０２…排出口、６０３
…挿抜レバー、７０１…バス連結ユニット。
Claims (10)
- 【請求項１】 コネクタが設置されたマザーボードと、
前記コネクタを介して前記マザーボードに一体に接続さ
れるディスクユニットおよび周辺ユニットと、前記マザ
ーボードに設けられ、前記コネクタを介して前記ディス
クユニットおよび前記周辺ユニットを相互に接続する配
線パターンとを含むことを特徴とする集合ディスク装
置。 - 【請求項２】 少なくとも制御バスおよび電源ラインを
含む配線パターンが形成されたマザーボードと、前記マ
ザーボードの互いに表裏をなす第１および第２の主面に
設置され、前記配線パターンに接続された複数のコネク
タと、前記第１の主面の前記コネクタを介して活栓挿抜
可能に前記マザーボードに直接的に接続される複数のデ
ィスクユニットと、前記第２の主面の前記コネクタを介
して前記マザーボードに直接的に接続され、前記制御バ
スの接続コネクタを有するコネクタユニットと、前記第
２の主面の前記コネクタを介して前記マザーボードに直
接的に接続され、前記制御バスの終端回路を有する終端
ユニットと、前記第２の主面の前記コネクタを介して前
記マザーボードに直接的に接続され、装置内部の通風操
作を行うファンを有するファンユニットと、前記第２の
主面の前記コネクタを介して前記マザーボードに直接的
に接続され、前記各ユニットに動作電力を供給する電源
ユニットとを含むことを特徴とする集合ディスク装置。 - 【請求項３】 請求項２記載の集合ディスク装置におい
て、複数の前記ディスクユニットをグループ化して各グ
ループ毎に前記制御バスを多重化するとともに、個々の
前記ディスクユニットには、多重化された前記制御バス
の各々からのアクセス要求を処理するクロスコール回路
を設け、複数のホストによる全ての前記ディスクユニッ
トの共有を可能にしたことを特徴とする集合ディスク装
置。 - 【請求項４】 請求項２または３記載の集合ディスク装
置において、前記ディスクユニットの前記コネクタに対
する挿入時の当該ディスクユニットの浮遊容量への先行
充電を行うためのダーティラインを前記マザーボード上
に設けるとともに、当該ダーティラインの電流制御を行
う電流制御回路を前記ディスクユニット以外の任意の前
記ユニットに設け、前記マザーボード上の前記コネクタ
には、前記ディスクユニットの当該コネクタへの挿入時
に前記ダーティラインが電源ラインよりも先に接続され
る接続シーケンス制御機構を設けることにより、個々の
前記ディスクユニット側に前記電流制御回路を設けるこ
となく、個々の前記ディスクユニットの前記コネクタに
対する挿入時の電源電圧変動を抑制し、全ての前記ディ
スクユニットの前記コネクタに対する活栓挿入を可能に
したことを特徴とする集合ディスク装置。 - 【請求項５】 請求項２，３または４記載の集合ディス
ク装置において、前記コネクタに対する前記ディスクユ
ニットの挿入時に、前記制御バスに含まれる複数の信号
線のうちの入出力イネーブル信号線が他の前記信号線よ
りも後に接続される接続シーケンス制御機構を当該コネ
クタに設けることにより、前記ディスクユニットの前記
コネクタに対する挿入時には前記制御バスが入出力ディ
ゼーブルの状態で接続された後にイネーブルにされ、前
記ディスクユニットの前記コネクタからの抜去時には前
記制御バスの入出力イネーブルが解除された後に前記制
御バスの接続が切れるようにして、前記制御バスの動作
状態に関わらず任意の前記ディスクユニットの活栓交換
を可能にしたことを特徴とする集合ディスク装置。 - 【請求項６】 請求項２，３，４または５記載の集合デ
ィスク装置において、個々の前記ディスクユニットに、
当該ディスクユニットに対するモータ停止コマンドが発
行されたことを検出および表示するモータ停止表示回路
を設け、前記ディスクユニット内に設けられたモータの
停止を確認した後に当該ディスクユニットを抜去するこ
とを可能にしたことを特徴とする集合ディスク装置。 - 【請求項７】 請求項２または３記載の集合ディスク装
置において、前記ファンユニットの前記コネクタに対す
る挿入時の当該ファンユニットの浮遊容量への先行充電
を行うためのダーティラインを前記マザーボード上に設
けるとともに、当該ダーティラインの電流制御を行う電
流制御回路を前記ディスクユニットおよび前記ファンユ
ニット以外の任意の前記ユニットまたは前記マザーボー
ド上に設け、前記マザーボード上の前記コネクタには、
前記ファンユニットの当該コネクタへの挿入時に前記ダ
ーティラインが電源ラインよりも先に接続される接続シ
ーケンス制御機構を設けることにより、前記ファンユニ
ット側に前記電流制御回路を設けることなく、前記ファ
ンユニットの前記コネクタに対する挿入時の電源電圧変
動を抑制し、全ての前記ファンユニットの前記コネクタ
に対する活栓挿入を可能にしたことを特徴とする集合デ
ィスク装置。 - 【請求項８】 請求項２，３または５記載の集合ディス
ク装置において、前記制御バスに含まれる複数の信号の
うちの特定の信号に対応する配線パターンの引回し経路
を選択的に長くしたことを特徴とする集合ディスク装
置。 - 【請求項９】 請求項２記載の集合ディスク装置におい
て、筐体の前記マザーボードの前記第１の主面の側に開
設された吸入口と、前記筐体の前記マザーボードの前記
第２の主面の側に開設された排気口とを備え、前記第２
の主面に装着された前記ファンユニットを作動させるこ
とによって、前記吸入口から前記筐体内に流入し、前記
第１の主面に装着された前記ディスクユニットを冷却し
た後、前記第２の主面に装着された前記電源ユニットを
通過して、前記ファンユニットから前記排気口を通じて
前記筐体の外部に強制排気される経路を辿る冷却気流が
形成されるようにしたことを特徴とする集合ディスク装
置。 - 【請求項１０】 請求項２記載の集合ディスク装置にお
いて、前記終端ユニットおよび前記コネクタユニット
が、前記マザーボードの前記第２の主面に隣接して配置
される構成とし、前記終端ユニットおよび前記コネクタ
ユニットの対を、複数の前記制御バスを連結するバス連
結ユニットと置換することにより、前記制御バスを制御
するチャネル数を可変にしたことを特徴とする集合ディ
スク装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7306310A JPH09146711A (ja) | 1995-11-24 | 1995-11-24 | 集合ディスク装置 |
| US08/754,126 US5974490A (en) | 1995-11-24 | 1996-11-22 | Plural disk unit apparatus providing high-density mounting of disk units and peripheral units |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7306310A JPH09146711A (ja) | 1995-11-24 | 1995-11-24 | 集合ディスク装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09146711A true JPH09146711A (ja) | 1997-06-06 |
Family
ID=17955574
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7306310A Pending JPH09146711A (ja) | 1995-11-24 | 1995-11-24 | 集合ディスク装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5974490A (ja) |
| JP (1) | JPH09146711A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2006235696A (ja) * | 2005-02-22 | 2006-09-07 | Hitachi Ltd | ディスク装置 |
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| US6728811B2 (en) | 1998-03-23 | 2004-04-27 | Hitachi, Ltd. | Input/output device for connection and disconnection of active lines |
| US6449680B1 (en) * | 1999-02-12 | 2002-09-10 | Compaq Computer Corporation | Combined single-ended/differential data bus connector |
| US6721821B1 (en) | 2000-04-13 | 2004-04-13 | General Dynamics Information Systems | Apparatus for electronic data storage |
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Family Cites Families (6)
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-
1995
- 1995-11-24 JP JP7306310A patent/JPH09146711A/ja active Pending
-
1996
- 1996-11-22 US US08/754,126 patent/US5974490A/en not_active Expired - Fee Related
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|---|---|
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