CN102129273A - 电脑系统 - Google Patents
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Abstract
一种电脑系统,包括开设了通风孔的机箱以及一抽屉,抽屉收容于机箱并可由机箱前端滑出,抽屉的顶面及后端为开口,抽屉前端开设若干通风孔,抽屉内于底部装设电路板,电路板设有若干硬盘插槽,抽屉内于电路板上方前后间隔地装设至少两磁架,每一磁架内左右并排地可拆卸地装设若干硬盘,硬盘分别可分离地与硬盘插槽相对接,每一磁架包括前后相对设置的第一安装板及第二安装板,第一安装板及第二安装板分别开设若干风流过孔,风流过孔分别对准每两相邻的硬盘之间的间隙,每两相邻的磁架之间左右并排地设置若干硬盘风扇,硬盘风扇朝向抽屉前板。本发明电脑系统通过其硬盘及硬盘风扇的排列方式提升存储密度及硬盘散热效果。
Description
技术领域
本发明涉及一种电脑系统,尤其涉及一种高密度存储电脑系统。
背景技术
在电脑系统领域,尤其是服务器领域,高密度存储已成为趋势。高密度存储是指在电脑系统中含有大量硬盘。对于高密度存储来说,存储密度与硬盘散热之间的矛盾,是业界亟待攻克的问题。
发明内容
鉴于以上内容,有必要提供一种存储密度高且硬盘散热良好的电脑系统。
一种电脑系统,包括一开设了通风孔的机箱以及一抽屉,其特征在于:所述抽屉收容于所述机箱并可由所述机箱前端滑出,所述抽屉的顶面及后端为开口,所述抽屉前端开设若干通风孔,所述抽屉内于底部装设一电路板,所述电路板上设有若干硬盘插槽,所述抽屉内于所述电路板上方前后间隔地装设至少两磁架,每一磁架内左右并排地可拆卸地装设若干硬盘,所述硬盘分别可分离地与所述硬盘插槽相对接,每一磁架包括前后相对设置的一第一安装板及一第二安装板,所述第一安装板及所述第二安装板分别开设若干风流过孔,所述风流过孔分别对准每两相邻的所述硬盘之间的间隙,每两相邻的磁架之间左右并排地设置若干硬盘风扇,且所述硬盘风扇均朝向所述抽屉的前板。
本发明电脑系统通过其硬盘及硬盘风扇的排列方式,提升了存储密度及硬盘的散热效果。
附图说明
图1是本发明电脑系统的较佳实施方式的立体图。
图2是图1中一上盖打开的立体图。
图3是图1中的抽屉被拉出的部分装配图。
图4是图3的局部放大图。
图5是图1中的上盖全部去除后的俯视示意图。
主要元件符号说明
具体实施方式
请参考图1至图3,本发明电脑系统10包括一机箱20以及一可收容于机箱20并可相对于机箱20滑出的抽屉30。
在本实施方式中,机箱20为一3U或4U规格的服务器机箱。机箱20呈扁长方体形。机箱20除其前端为一开口21以供抽屉30滑出外,其余部分均被金属板材所包围。机箱20顶部为两前后并接的顶盖23,顶盖23均可打开。机箱20后端开设若干通风孔(图未示)。机箱20的前半部分用于容置抽屉30,机箱20的后半部分用于容置若干系统风扇50及除硬盘之外的其他电子元件40(参照图5)。其中,系统风扇50位于抽屉30及其他电子元件40之间并朝向抽屉30,且为左右并排设置。
抽屉30的顶面及后端为开口,其余部分均被金属板材所包围。抽屉30前端为一与机箱20的开口21形状匹配的前板31,抽屉30完全收容于机箱20时,前板31盖住开口21。前板31上开设若干通风孔310,通风孔310与机箱20后端的所述通风孔相对。抽屉30通过位于其左右两侧的滑轨32与机箱20配合,使得抽屉30的滑动更顺畅。在其他实施方式中,可省去滑轨32。
请参照图3及图4,抽屉30内于底部装设一电路板60。电路板60上设有若干硬盘插槽61。抽屉30内于电路板60上方前后间隔地装设三磁架70。每一磁架70包括前后相对设置的一第一安装板71及一第二安装板72。第一安装板71及第二安装板72均平行于抽屉30的前板31。每两相邻的磁架70之间左右并排地设置若干硬盘风扇100,且硬盘风扇100均朝向抽屉30的前板31。抽屉30内还设有一加强板80。加强板80垂直于抽屉30的前板31及电路板60,并连接于每一磁架70的中部,用于加强磁架70的机械强度。在其他实施方式中,若磁架70自身的机械强度足够大,则可省去加强板80。
每一磁架70用于安装若干硬盘90,使硬盘90装设于相应的第一安装板71及第二安装板72之间。每一磁架70的第一安装板71及第二安装板72的规格相同,本段内容仅以一第二安装板72为例进行介绍。第二安装板72朝向相应第一安装板71的一侧沿纵向设有若干相互平行的滑道73(为便于识别滑道73,图4中标出了滑道73的中心线730)。在本实施方式中,每一滑道73包括位于第二安装板72上部的左右相对设置的两第一挡片74以及位于第二安装板72下部的左右相对设置的两第二挡片75,其中,第一挡片74及第二挡片75均由第二安装板72的朝向相应第一安装板71的一侧垂直延伸出,且第二挡片75位于第一挡片74正下方并与第一挡片74对齐。在其他实施方式中,可省去第一挡片74或第二挡片75,并可将留下的第二挡片75或第一挡片74的纵向长度加长。第二安装板72于每一滑道73的顶部开设一卡扣孔76。第二安装板72还于每两相邻的滑道73之间上下间隔开设两风流过孔77,且上方的风流过孔77恰好位于左右相邻的两第一挡片74之间,下方的风流过孔77恰好位于左右相邻的两第二挡片75之间。在其他实施方式中,还可在每两相邻的滑道73之间的其他部位额外开设风流过孔,也可将位于每两相邻的滑道73之间的两风流过孔77连通为一个风流过孔。
每一硬盘90底端设有插接部91。每一硬盘90的沿宽度方向的两侧各装设一安装臂92。每一安装臂92包括一固定于硬盘90相应侧的固定部93以及一由固定部93顶端延伸出的卡扣部94。卡扣部94概呈“7”形,包括一弹片95、一操作片96以及一卡块97。弹片95由相应固定部93顶端向上并向远离相应硬盘90的方向略微倾斜地延伸出。操作片96由弹片95的顶端向相应硬盘90上的另一安装臂92所在一侧延伸出,且平行并高于相应硬盘90的顶面。操作片96上开设一孔960。卡块97一体成型于相应弹片95的外侧(即远离相应硬盘90的一侧),且卡块97的底部包括一倾斜的导引面970。
安装硬盘90时,将抽屉30滑出。将硬盘90竖直地插入任意一磁架70中,使得硬盘90两侧的安装臂92分别沿着磁架70的相应滑道73向下滑动,直至安装臂92的卡块97卡入磁架70的相应卡扣孔76中,且硬盘90的插接部91与电路板60上的相应硬盘插槽61相对接。其中,在卡块97卡入相应卡扣孔76之前,卡块97的导引面970会首先抵顶相应的第一安装板71或第二安装板72,使得相应安装臂92的卡扣部94的弹片95被挤压而弹性变形,从而使卡块97在导引面970的引导下顺利卡入相应卡扣孔76。硬盘90安装完毕后,磁架70的第一安装板71及第二安装板72的风流过孔77恰好对准相应两硬盘90之间的间隙。
拆卸硬盘90时,将抽屉30滑出。将两手指分别伸入硬盘90上的两安装臂92的孔960中,抠动该两安装臂92的操作片96,使该两操作片96相向运动,从而使该两安装臂92的卡块97脱离磁架70的相应卡扣孔76。然后,向上拉动操作片96,使硬盘90的插接部91脱离相应的硬盘插槽61,即可将硬盘90拔出。
请参照图5,图5表示了本发明电脑系统10散热功能的实现。在系统风扇50及硬盘风扇100的共同作用下,风流由抽屉30的前板31的通风孔310进入电脑系统10,经由每一磁架70的风流过孔77以及装设于磁架70内的硬盘90之间的间隙穿过抽屉30,然后流经其他电子元件40之后由电脑系统10后端的散热孔流出,从而实现对硬盘90及其他电子元件40的散热。其中,硬盘风扇100与系统风扇50在风流的流动路线上呈串联设置。硬盘风扇100的设置可提高风流流速并加强风流在硬盘90之间流动的畅通性,从而弥补风流在通过硬盘90时的衰减,大幅提高了硬盘90的散热效果。在其他实施方式中,系统风扇50可以安装于机箱20后部内的其他位置,也可安装于机箱20后端外侧的通风孔处。另外,机箱20还可于除后端外的其他部位开设通风孔。
本发明电脑系统10左右并排地设置硬盘90并在每两排相邻的硬盘90之间设置硬盘风扇100。这种硬盘90及硬盘风扇100的排列方式,可在提高存储密度的同时加强了硬盘90的散热。另外,本发明电脑系统10在插拔硬盘90时也极为方便,只需拉出抽屉30并纵向插拔硬盘90即可。同时,本发明电脑系统10所采用的安装臂92较之传统的硬盘托架来说,结构简单、成本低廉,并且所占空间较小而有利于提高存储密度。
在其他实施方式中,可以根据机箱20的总长度或机箱20的所述前部的长度调整磁架70的数量。例如,磁架70可为两个,于是硬盘风扇100也只需要一排;磁架70也可为四个,于是硬盘风扇100需要三排;磁架70也可为五个,于是硬盘风扇100需要四排;以此类推。
Claims (10)
1.一种电脑系统,包括一开设了通风孔的机箱以及一抽屉,其特征在于:所述抽屉收容于所述机箱并可由所述机箱前端滑出,所述抽屉的顶面及后端为开口,所述抽屉前端开设若干通风孔,所述抽屉内于底部装设一电路板,所述电路板上设有若干硬盘插槽,所述抽屉内于所述电路板上方前后间隔地装设至少两磁架,每一磁架内左右并排地可拆卸地装设若干硬盘,所述硬盘分别可分离地与所述硬盘插槽相对接,每一磁架包括前后相对设置的一第一安装板及一第二安装板,所述第一安装板及所述第二安装板分别开设若干风流过孔,所述风流过孔分别对准每两相邻的所述硬盘之间的间隙,每两相邻的磁架之间左右并排地设置若干硬盘风扇,且所述硬盘风扇均朝向所述抽屉的前板。
2.如权利要求1所述的电脑系统,其特征在于:所述磁架的数量为三个。
3.如权利要求1所述的电脑系统,其特征在于:每一磁架的第一安装板及第二安装板分别对应每一硬盘开设一卡扣孔,每一硬盘的沿宽度方向的两侧各装设一安装臂,每一安装臂包括一固定于硬盘相应侧的固定部以及一由所述固定部顶端延伸出的卡扣部,每一卡扣部包括一由相应固定部顶端向上延伸出的弹片、一由所述弹片向相应硬盘上的另一安装臂所在一侧延伸出的且高于相应硬盘顶面的操作片以及一由所述弹片的外侧延伸出的卡块,每一操作片开设一孔,所述卡块卡入相应的卡扣孔中,当相向操作所述每一硬盘上的操作片时,该硬盘上的卡块可脱离相应的卡扣孔。
4.如权利要求3所述的电脑系统,其特征在于:每一卡块的底部包括一倾斜的导引面。
5.如权利要求3或4所述的电脑系统,其特征在于:每一第一安装板对应每一硬盘设置一滑道,每一第二安装板对应每一硬盘设置一滑道,每一硬盘上的安装臂的固定部可沿相应滑道滑动地收容于相应滑道中。
6.如权利要求5所述的电脑系统,其特征在于:所述风流过孔分别位于两相邻的所述滑道之间,所述卡扣孔位于相应滑道的顶部。
7.如权利要求6所述的电脑系统,其特征在于:每一滑道包括位于相应的第一安装板或第二安装板内侧上部的左右相对设置的两第一挡片以及位于相应的第一安装板或第二安装板内侧下部的左右相对设置的两第二挡片,每一硬盘上的安装臂的固定部夹设于相应的两第一挡片之间及相应的两第二挡片之间。
8.如权利要求7所述的电脑系统,其特征在于:每一第一安装板或第二安装板于其每两相邻的滑道的相邻的第一挡片之间开设一所述风流过孔,每一第一安装板或第二安装板于其每两相邻的滑道的相邻的第二挡片之间开设一所述风流过孔。
9.一种电脑系统,包括一开设了通风孔的机箱以及一抽屉,其特征在于:所述抽屉收容于所述机箱并可由所述机箱前端滑出,所述抽屉的顶面及后端为开口所述抽屉前端开设若干通风孔,所述抽屉内于底部装设一电路板,所述电路板上设有若干硬盘插槽,所述抽屉内于所述电路板上方前后间隔地装设至少两磁架,每一磁架包括前后相对设置的一第一安装板及一第二安装板,所述第一安装板朝向相应第二安装板左右并排且间隔地设有若干滑道,所述第二安装板朝向相应第一安装板左右并排且间隔地设有若干滑道,所述第一安装的滑道与相应第二装板的滑道一一对应且相正对,每一第一安装板于其每相邻的两滑道之间开设至少一风流过孔,每一第二安装板于其每相邻的两滑道之间开设至少一风流过孔,每两相邻的磁架之间左右并排地设置若干硬盘风扇,且所述硬盘风扇均朝向所述抽屉的前板。
10.如权利要求9所述的电脑系统,其特征在于:每一滑道的顶部开设一卡扣孔。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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US12/818,110 US20110176271A1 (en) | 2010-01-16 | 2010-06-17 | Computer system with cooling airflow passages |
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---|---|---|---|
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102405694A (zh) * | 2011-09-06 | 2012-04-04 | 华为技术有限公司 | 单板散热方法、散热装置及通信设备 |
CN108227871A (zh) * | 2016-12-21 | 2018-06-29 | 伊姆西Ip控股有限责任公司 | 用于存储设施的散热装置和相应的存储设施 |
CN108668502A (zh) * | 2018-03-30 | 2018-10-16 | 苏州诺登德智能科技有限公司 | 一种全幅贯穿通风式散热网关装置 |
CN109727613A (zh) * | 2017-10-27 | 2019-05-07 | 伊姆西Ip控股有限责任公司 | 存储系统 |
CN110658898A (zh) * | 2019-09-29 | 2020-01-07 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种服务器及其硬盘快速拆装散热复合模组 |
Families Citing this family (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW201301270A (zh) * | 2011-06-20 | 2013-01-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 電子裝置 |
WO2013043786A2 (en) * | 2011-09-21 | 2013-03-28 | Teradyne, Inc. | Storage device testing systems |
TW201328561A (zh) * | 2011-12-20 | 2013-07-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 電子裝置 |
JP5845956B2 (ja) * | 2012-02-17 | 2016-01-20 | 富士通株式会社 | ディスクアレイ装置及び物品の固定装置 |
US9372515B2 (en) * | 2013-03-14 | 2016-06-21 | Evtron, Inc. | Heat and airflow management in a data storage device |
TWM479492U (zh) * | 2013-12-18 | 2014-06-01 | Echostreams Innovative Solutions Llc | 伺服器機箱 |
US9665138B2 (en) * | 2014-04-07 | 2017-05-30 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Micro-hole vents for device ventilation systems |
WO2016067351A1 (ja) * | 2014-10-28 | 2016-05-06 | 株式会社日立製作所 | ストレージ装置の冷却方法 |
US9913395B2 (en) * | 2014-12-05 | 2018-03-06 | Seagate Technology Llc | Data storage enclosure with latch feature |
JP6447267B2 (ja) * | 2015-03-11 | 2019-01-09 | 富士通株式会社 | ユニット装置 |
CN104754894B (zh) * | 2015-04-09 | 2018-05-04 | 北京百度网讯科技有限公司 | 服务器机柜 |
KR101728891B1 (ko) * | 2015-07-20 | 2017-04-21 | (주)명인이노 | 역방향 냉각구조를 갖는 서버 시스템 |
US9872413B2 (en) * | 2015-10-23 | 2018-01-16 | Dell Products, L.P. | Multi-function handle for Information Handling System (IHS) chassis |
US9977473B1 (en) * | 2016-12-23 | 2018-05-22 | Western Digital Technologies, Inc. | Data storage system enclosure with decoupled divider |
US10939587B2 (en) * | 2017-02-16 | 2021-03-02 | Dell Products, L.P. | System and method for injecting cooling air into servers in a server rack |
JP6769356B2 (ja) * | 2017-03-13 | 2020-10-14 | 富士通株式会社 | 情報処理装置 |
CN111090309B (zh) * | 2019-11-24 | 2021-06-25 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种服务器及其高通风率低流阻硬盘托架 |
CN113138632A (zh) * | 2020-01-16 | 2021-07-20 | 华为技术有限公司 | 一种机箱和存储设备 |
US11792954B2 (en) | 2022-02-22 | 2023-10-17 | International Business Machines Corporation | Dedicated airflow channels for cooling server drawers |
Family Cites Families (45)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0236501B1 (en) * | 1984-11-15 | 1992-02-26 | Fujitsu Limited | Cooling structure of a rack for electronic devices |
US4914552A (en) * | 1989-06-26 | 1990-04-03 | Rexnord Holdings Inc. | Printed circuit board installation and retaining apparatus |
US5717570A (en) * | 1995-10-06 | 1998-02-10 | Elonex I.P. Holdings Ltd. | Enhanced mini-tower computer architecture |
US5793614A (en) * | 1996-09-03 | 1998-08-11 | Tektronix, Inc. | Injector/ejector for electronic module housing |
US5949646A (en) * | 1998-07-31 | 1999-09-07 | Sun Microsystems, Inc. | Compact computer having a redundant air moving system and method thereof |
WO2000028545A1 (fr) * | 1998-11-09 | 2000-05-18 | Sony Corporation | Ensemble de disques durs et appareil d'enregistrement/lecture |
JP2000148292A (ja) * | 1998-11-09 | 2000-05-26 | Sony Corp | サーバー |
JP2000277960A (ja) * | 1999-03-24 | 2000-10-06 | Nec Corp | プラグインユニット収容ラック型装置の防塵構造 |
DE69933706T2 (de) * | 1999-05-31 | 2007-08-23 | Fujitsu Ltd., Kawasaki | Kommunikations vorrichtung und steckeinheit |
JP2001307468A (ja) * | 2000-04-25 | 2001-11-02 | Hitachi Ltd | ハードディスクドライブユニット及びこれを用いた磁気ディスク装置 |
WO2002009113A1 (fr) * | 2000-07-25 | 2002-01-31 | Fujitsu Limited | Unite a reseau de disques |
US6957291B2 (en) * | 2001-03-29 | 2005-10-18 | Quantum Corporation | Removable disk storage array emulating tape library having backup and archive capability |
US20030033463A1 (en) * | 2001-08-10 | 2003-02-13 | Garnett Paul J. | Computer system storage |
US6633486B2 (en) * | 2001-11-28 | 2003-10-14 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Low profile latch activator |
US6867966B2 (en) * | 2002-05-31 | 2005-03-15 | Verari Systems, Inc. | Method and apparatus for rack mounting computer components |
US6862173B1 (en) * | 2002-07-11 | 2005-03-01 | Storage Technology Corporation | Modular multiple disk drive apparatus |
JP3670630B2 (ja) * | 2002-07-16 | 2005-07-13 | 富士通株式会社 | 電子機器ユニット着脱機構及びディスクアレイ装置 |
US7304855B1 (en) * | 2003-03-03 | 2007-12-04 | Storage Technology Corporation | Canister-based storage system |
US6795314B1 (en) * | 2003-03-25 | 2004-09-21 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Removable fan module and electronic device incorporating same |
KR20060133555A (ko) * | 2003-12-29 | 2006-12-26 | 셔우드 인포메이션 파트너스 인코포레이션 | 멀티플 hdd 케이스를 이용한 대량 저장 시스템 및 방법 |
US7327578B2 (en) * | 2004-02-06 | 2008-02-05 | Sun Microsystems, Inc. | Cooling failure mitigation for an electronics enclosure |
US7212412B2 (en) * | 2004-04-02 | 2007-05-01 | Seagate Technology Llc | Shelf with removable backplane |
JP2004303256A (ja) * | 2004-04-19 | 2004-10-28 | Hitachi Ltd | 記憶システム |
JP4105121B2 (ja) * | 2004-05-14 | 2008-06-25 | 富士通株式会社 | 電子機器の筐体構造、及びディスクアレイ装置 |
US7200008B1 (en) * | 2004-07-01 | 2007-04-03 | Bhugra Kern S | Multi-depth drive enclosure |
JP4311569B2 (ja) * | 2004-08-04 | 2009-08-12 | 富士通株式会社 | 着脱機構、ユニット及びそれを有する電子機器 |
JP2006073045A (ja) * | 2004-08-31 | 2006-03-16 | Hitachi Ltd | 記憶装置システム |
JP4621039B2 (ja) * | 2005-02-22 | 2011-01-26 | 株式会社日立製作所 | ディスク装置 |
JP2007035173A (ja) * | 2005-07-28 | 2007-02-08 | Hitachi Ltd | ディスクアレイ装置 |
JP2007066480A (ja) * | 2005-09-02 | 2007-03-15 | Hitachi Ltd | ディスクアレイ装置 |
US7298612B2 (en) * | 2005-10-25 | 2007-11-20 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Server with vertical drive arrangement |
US20070230110A1 (en) * | 2006-03-31 | 2007-10-04 | Spectra Logic Corporation | High density array system with active storage media support structures |
US20070247804A1 (en) * | 2006-04-21 | 2007-10-25 | Xiang Li | High-density disk array device |
US20080062635A1 (en) * | 2006-09-11 | 2008-03-13 | Tien-Lu Chang | Draw-Open Structure for Assembling Hard Disks |
JP5030631B2 (ja) * | 2007-03-22 | 2012-09-19 | 富士通株式会社 | 情報機器の冷却システム |
WO2008127672A2 (en) * | 2007-04-11 | 2008-10-23 | Slt Logic Llc | Modular blade for providing scalable mechanical, electrical and environmental functionality in the enterprise using advanced tca boards |
US8164906B2 (en) * | 2007-05-29 | 2012-04-24 | Michael John Franco | Modular electronic enclosure |
US8549912B2 (en) * | 2007-12-18 | 2013-10-08 | Teradyne, Inc. | Disk drive transport, clamping and testing |
US8014156B2 (en) * | 2008-04-10 | 2011-09-06 | Netapp, Inc. | Storage blade |
JP2009288878A (ja) * | 2008-05-27 | 2009-12-10 | Hitachi Ltd | ストレージ装置、及びストレージ装置の冷却方法 |
GB0823407D0 (en) * | 2008-12-23 | 2009-01-28 | Nexan Technologies Ltd | Apparatus for storing data |
GB2467404B (en) * | 2008-12-23 | 2011-12-14 | Nexsan Technologies Ltd | Electronic apparatus |
US7894195B2 (en) * | 2009-04-23 | 2011-02-22 | Super Micro Computer Inc. | Disposing structure for hot swappable motherboard in industrial computer chassis |
US8508928B2 (en) * | 2009-09-24 | 2013-08-13 | Jabil Circuit, Inc. | Incorporation of multiple, 2.5-inch or smaller hard disk drives into a single drive carrier with a single midplane or baseboard connector |
US8599550B2 (en) * | 2010-03-11 | 2013-12-03 | Xyratex Technology Limited | Storage enclosure, carrier and methods |
-
2010
- 2010-01-16 CN CN2010103003728A patent/CN102129273A/zh active Pending
- 2010-06-17 US US12/818,110 patent/US20110176271A1/en not_active Abandoned
- 2010-12-22 JP JP2010286051A patent/JP5296771B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102405694A (zh) * | 2011-09-06 | 2012-04-04 | 华为技术有限公司 | 单板散热方法、散热装置及通信设备 |
WO2012119440A1 (zh) * | 2011-09-06 | 2012-09-13 | 华为技术有限公司 | 单板散热方法、散热装置及通信设备 |
CN108227871A (zh) * | 2016-12-21 | 2018-06-29 | 伊姆西Ip控股有限责任公司 | 用于存储设施的散热装置和相应的存储设施 |
CN108227871B (zh) * | 2016-12-21 | 2021-04-02 | 伊姆西Ip控股有限责任公司 | 用于存储设施的散热装置和相应的存储设施 |
CN109727613A (zh) * | 2017-10-27 | 2019-05-07 | 伊姆西Ip控股有限责任公司 | 存储系统 |
US10969836B2 (en) | 2017-10-27 | 2021-04-06 | EMC IP Holding Company LLC | Storage system |
CN108668502A (zh) * | 2018-03-30 | 2018-10-16 | 苏州诺登德智能科技有限公司 | 一种全幅贯穿通风式散热网关装置 |
CN110658898A (zh) * | 2019-09-29 | 2020-01-07 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种服务器及其硬盘快速拆装散热复合模组 |
CN110658898B (zh) * | 2019-09-29 | 2021-06-11 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种服务器及其硬盘快速拆装散热复合模组 |
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PB01 | Publication | ||
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C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20110720 |