JP2006073045A

JP2006073045A - 記憶装置システム

Info

Publication number: JP2006073045A
Application number: JP2004251940A
Authority: JP
Inventors: Kiyoshi Honda; 聖志本田; Moriji Sugimoto; 守二杉本; Masahiko Sato; 雅彦佐藤
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 2004-08-31
Filing date: 2004-08-31
Publication date: 2006-03-16
Also published as: US20090237877A1; US7359186B2; US20060048001A1

Abstract

【課題】
記憶装置システムの小型化、大容量化及び高性能化の少なくとも一つに貢献する記憶装置実装方式を提供する。
【解決手段】
記憶装置システム（１）は、外部装置（２０１）に接続され、複数の記憶装置（２３）が配置される記憶装置配置部（１９）と、前記記憶装置配置部（１９）に配置された前記複数の記憶装置（２３）と前記外部装置（２０１）との間の通信を制御する制御装置（３７Ａ、３７Ｂ）とを備える。前記記憶装置配置部（１９）は、前記複数の記憶装置（２３）を立てて二次元方向に配置するように構成されている。
【選択図】図２

Description

本発明は、複数の記憶装置を備えた記憶装置システムに関する。

複数の記憶装置を備えた記憶装置システムとして、例えば、特開２００４−０２２０５８号公報に開示されている記憶装置システムが知られている。その記憶装置システムは、奥行きを有した筐体を備えており、その筐体には、それの正面から奥行き方向に挿された記憶装置が配列されている。換言すれば、ユーザは、正面から奥行き方向に記憶装置を筐体内に挿し込むことで、記憶装置システムに記憶装置を搭載することができる。

特開２００４−２２０５８号公報

ところで、記憶装置システムの小型化が望まれることがある。また、スモールフォームファクタのハードディスクドライブ（例えば、いわゆるエンタープライズ向け２．５インチＨＤＤ）が生産されている。このようなスモールフォームファクタのハードディスクドライブ（以下、「SFF-HDD」と略記）を記憶装置システムの記憶装置として採用することで、記憶装置システムの小型化を実現する方法が考えられる。しかし、記憶装置の搭載方式が従来のままで、搭載する記憶装置を単にSFF-HDDに変更するだけでは、種々の観点、例えば、記憶装置を高密度に実装すること、記憶装置システムの冷却の効率化、及び記憶装置システムの保守のうちの少なくとも一つの点で不十分であると考えられる。

従って、本発明の目的は、記憶装置システムの小型化、大容量化及び高性能化の少なくとも一つに貢献する記憶装置実装方式を提供することにある。

本発明の別の目的は、記憶装置システムに複数の記憶装置を高密度に実装することにある。

本発明のまた別の目的は、記憶装置システムの冷却効率を高めることにある。

本発明の更なる目的は、記憶装置システムの保守に関する操作の容易性、安全性又は確実性を向上することにある。

本発明の他の目的は、後の説明から明らかになるであろう。

本発明の第一の側面に従う記憶装置システムは、外部装置に接続されるものであり、複数の記憶装置が配置される記憶装置配置部と、前記記憶装置配置部に配置された前記複数の記憶装置と前記外部装置との間の通信を制御する制御装置とを備える。前記記憶装置配置部は、前記複数の記憶装置を立てて二次元方向に配置するように構成されている。例えば、記憶装置配置部は、記憶装置を配置するための基板を備え、前記基板上に、前記複数の記憶装置をそれぞれ装着するための装着部を有している。

なお、記憶装置を「立てる」とは、例えば、記憶装置の奥行き方向を鉛直方向に沿った方向にすることにある。換言すれば、例えば、記憶装置が、奥行き方向を法線方向とした第一の面と第二の面とを有している場合、第一の面が鉛直上方を向き第二の面が鉛直下方を向いた状態を、記憶装置が立った状態とする。なお、その場合、記憶装置を基板等に接続するためのコネクタは、第一の面に備えられていても良いし、第二の面に備えられていても良い。

第一の実施態様では、記憶装置システムは、前記記憶装置配置部を収納した筐体と、前記筐体の内外に前記記憶装置配置部を移動する配置部移動機構とを更に備える。配置部移動機構は、例えば、二次元方向（例えば、筐体の奥行き方向及びその反対方向、或いは、筐体の横幅方向）に記憶装置配置部を移動させることができる。

第二の実施態様では、前記第一の実施態様において、前記記憶装置配置部は、前記複数の記憶装置のうちの二以上の第一の記憶装置を配置する第一のサブ配置部と、前記複数の記憶装置のうちの二以上の第二の記憶装置を配置する第二のサブ配置部とを備える。前記配置部移動機構は、前記第一のサブ配置部と前記第二のサブ配置部とを別々に移動する。

第三の実施態様では、前記記憶装置配置部は、複数の記憶装置にそれぞれ対応した複数の記憶装置スロットを備え、前記複数の記憶装置スロットを介してそれぞれ挿入された複数の記憶装置を配置するように構成されている。前記複数の記憶装置スロットの各々は、立った状態の記憶装置を鉛直方向上方から受けるように構成されている。

第四の実施態様では、前記記憶装置システムは、前記記憶装置配置部に配置された記憶装置を冷却するための気体を前記記憶装置配置部に流す冷却部を更に備える。前記記憶装置配置部は、前記気体の流れる方向に沿った、二以上の記憶装置から成る複数の記憶装置列を形成し、且つ、前記複数の記憶装置列が等間隔になるように構成されている。

第五の実施態様では、前記複数の記憶装置には、第一の電力を消費することで熱を発生する低熱記憶装置と、第二の電力を消費することで前記熱よりも高い熱を発生する高熱記憶装置とがある。前記記憶装置システムは、前記記憶装置配置部に配置された記憶装置を冷却するための気体を前記記憶装置配置部に流す冷却部を更に備える。前記記憶装置配置部は、前記低熱記憶装置を、前記気体の流れる方向の上流側に配置し、前記高熱記憶装置を、前記気体の流れる方向の下流側に配置するように構成されている。なお、前記第一の電力と第二の電力は、同じ電力であっても異なる電力であっても良い。

第六の実施態様では、記憶装置システムは、前記記憶装置配置部に配置された記憶装置を冷却するための気体を前記記憶装置配置部に流す冷却部と、配置可能な最大数の記憶装置が前記記憶装置配置部に配置されていない場合に、前記気体の流れを乱さないように前記記憶装置配置部に配置される記憶装置ダミーとを更に備える。

第七の実施態様では、前記記憶装置システムは、前記記憶装置配置部に配置された記憶装置を冷却するための気体を前記記憶装置配置部に流す冷却部を更に備える。前記記憶装置配置部は、前記気体の流れる方向に沿った、二以上の記憶装置から成る複数の記憶装置列を形成し、且つ、前記複数の記憶装置列のうちの少なくとも一つの記憶装置列の幅が、前記気体の流れる方向の上流側よりも下流側の方が狭くなるように、構成されている。

第八の実施態様では、前記記憶装置配置部は、二以上の記憶装置から成る複数の記憶装置列を形成するように構成されている。前記記憶装置システムは、前記複数の記憶装置列にそれぞれ対応した複数の操作部を更に備え、前記複数の操作部の中からユーザに選択された操作部が操作されたことを検出し、前記選択された操作部に対応した記憶装置列に属する記憶装置の取外しをユーザに対して許可するようになっている。

第九の実施態様では、前記第八の実施態様において、前記記憶装置システムは、前記記憶装置配置部を収納した筐体と、前記筐体の内外且つ前記二次元方向に前記記憶装置配置部を移動する配置部移動機構とを更に備える。前記記憶装置列は、前記記憶装置配置部の移動方向と同じ方向に沿って形成された列である。

第十の実施態様では、前記記憶装置配置部は、前記複数の記憶装置にそれぞれ対応した複数の配置位置を有する。前記制御装置は、前記複数の配置位置のどこにどんな種類の記憶装置が配置され各記憶装置がどんな状態であるかを表す制御情報を記憶する記憶域と、ＧＵＩ画面を表示する制御部とを備える。前記制御部は、前記ＧＵＩ画面に、前記複数の配置位置にそれぞれ対応した複数の表示位置を用意し、前記複数の表示位置の各々に、配置された記憶装置を表す図形を表示し、且つ、前記図形に対応した記憶装置の種類及び状態の少なくとも一方を前記図形に関連付けて前記ＧＵＩ画面に表示する。

本発明の第二の側面に従う記憶装置システムは、外部装置に接続され、奥行きを有する記憶装置システムであり、前記記憶装置システムの奥行き方向を含んだ二次元方向に複数の記憶装置を立てて配置する記憶装置配置部と、前記記憶装置配置部に配置された前記複数の記憶装置と前記外部装置との間の通信を制御する制御装置と、前記記憶装置配置部に配置された記憶装置を冷却するための気体を前記記憶装置配置部に流す冷却部と、前記記憶装置配置部、前記制御装置及び前記冷却部を収納した筐体と、前記筐体の内外且つ前記二次元方向に前記記憶装置配置部を移動する配置部移動機構とを備える。前記記憶装置配置部は、前記気体の流れる方向に沿った、二以上の記憶装置から成る複数の記憶装置列を形成し、前記複数の記憶装置列が等間隔になるように、又は、前記複数の記憶装置列のうちの少なくとも一つの記憶装置列の幅が、前記気体の流れる方向の上流側よりも下流側の方が狭くなるように、構成される。前記記憶装置システムは、前記複数の記憶装置列にそれぞれ対応した複数の操作部を更に備え、前記複数の操作部の中からユーザに選択された操作部が操作されたことを検出し、前記選択された操作部に対応した記憶装置列に属する記憶装置の取外しをユーザに対して許可するようになっている。

本発明によれば、記憶装置システムの小型化、大容量化及び高性能化の少なくとも一つに貢献する記憶装置実装方式が提供される。

以下、図面を参照して、本発明の一実施形態に係る記憶装置システムについて説明する。記憶装置システムに搭載される記憶装置は、例えば、ハードディスクドライブ（以下、「ＨＤＤ」と略記）、ＤＶＤ（Digital Versatile Disks）ドライブ又は磁気テープドライブなど、種々の記憶装置を採用することができるが、以下、記憶装置は、ＨＤＤとする。

図１は、本発明の一実施形態の第一実施例に係る記憶装置システムの外観を概略的に示す。

記憶装置システム１は、例えば、ＲＡＩＤ（Redundant Array of Inexpensive Disks）システムである。記憶装置システム１は、基本筐体１Ａと、複数（又は一つ）の拡張筐体１Ｂ、１Ｂ、…と、基本筐体１Ａと拡張筐体１Ｂとを電気的に接続するスイッチ筐体（以下、「ＳＷ筐体」と略記）３とを備える。

ＳＷ筐体３は、図示しないスイッチ装置を備える。スイッチ装置には、ケーブル１５を介して、拡張筐体１Ｂ内の後述するＨＤＤ接続部（図示せず）が接続される。また、スイッチ装置には、ケーブル１３を介して、基本筐体１Ａ内の後述するコントローラユニット（図示せず）が接続される。これにより、コントローラユニットが、スイッチ装置と拡張筐体１Ｂ内のＨＤＤ接続部とを介して、拡張筐体１Ｂ内のＨＤＤにアクセスすることができる。

拡張筐体１Ｂは、正面側に、複数のＨＤＤを含んだＨＤＤ群が収納されるＨＤＤ群収納スペース９を有し、背面側に、ＨＤＤ接続部が収納されるＨＤＤ接続部収納スペース１１を有する。ＨＤＤ接続部は、ケーブル１５を介して、ＳＷ筐体３内のスイッチ装置に接続される。

基本筐体１Ａは、正面側に、ＨＤＤ群が収納されるＨＤＤ群収納スペース５を備え、背面側に、記憶装置システム１のコントローラユニットやファンユニット（図示せず）等が収納されるコントローラ収納スペース７を備える。コントローラユニットは、ＨＤＤ群収納スペース５内のＨＤＤに電気的に接続され、且つ、ケーブル１３を介して、ＳＷ筐体３内のスイッチ装置に電気的に接続される。それにより、コントローラユニットは、ＨＤＤ群収納スペース５内のＨＤＤにアクセスすることもできるし、ＳＷ筐体３内のスイッチ装置と拡張筐体１Ｂ内のＨＤＤ接続部とを介して、拡張筐体１Ｂ内のＨＤＤにアクセスすることもできる。

なお、記憶装置システム１には、ＳＷ筐体３は無くてもよく、その場合、基本筐体１Ａ内のコントローラユニットが、ケーブルを介して、拡張筐体１Ｂ内のＨＤＤ接続部に接続されても良い。また、ＨＤＤ２３のサイズはどのようなサイズであってもよい（例えば、３．５インチサイズであっても良いし、２．５インチサイズであってもよい）。

また、記憶装置システム１において、ＳＷ筐体３内の図示しないスイッチ装置は、前述のように、基本筐体１Ａ或いは拡張筐体１Ｂとは別の筐体３内に搭載されていても良いし、又は、基本筐体１Ａ或いは拡張筐体１Ｂに搭載されていてもよい。前者の場合は、拡張性が高まり、後者の場合は、ＳＷ筐体３を設けなくても済むので記憶装置システム１の小型化が図れる。

図２Ａは、基本筐体１Ａの内部構成の概略を立体的に示す。図２Ｂは、基本筐体１Ａの内部構成であって、基本筐体１Ａを上側から見た場合の内部構成を表すブロック図である。図３は、図２Ｂの基本筐体１Ａの３−３断面構成を概略的に示す。

基本筐体１Ａは、内部空間を有する直方体であり、正面から背面にかけて奥行きを有している。基本筐体１Ａの内部空間は、ＨＤＤ群収納スペース５と、コントローラ収納スペース７とに分かれている。ＨＤＤ群収納スペース５とコントローラ収納スペース７との間には、バックプレーン１７が備えられ、このバックプレーン１７により、ＨＤＤ群収納スペース５とコントローラ収納スペース７とが仕切られている。

ＨＤＤ群収納スペース５内には、ＨＤＤ群が搭載されるＨＤＤ群搭載引出し１９が備えられる。基本筐体１Ａには、ＨＤＤ群搭載引出し１９が奥行き方向とその反対方向（換言すれば、背面側方向と正面側方向の両方向）に滑ることを可能にする引出しスライド機構２７が備えられる。引出しスライド機構２７は、ＨＤＤ群搭載引出し１９を滑らせることが可能な機構であればどのような機構であっても良い。一つの例としては、引出しスライド機構２７は、図３に示すように、ＨＤＤ群搭載引出し１９を載せたレール２５と、レール２５を基本筐体１Ａの正面側方向と背面側方向の両方に案内する複数のガイドローラ２９とを備える。複数のガイドローラ２９は、奥行き方向に沿って並んでいる。このような引出しスライド機構２７が備えられることにより、ＨＤＤ２３の振動を抑え、システム停止等の不具合が生じてしまうのを防ぐことができる。なお、基本筐体１Ａには、ＨＤＤ群搭載引出し１９を引出せる距離を制限するためのストッパが設けられていても良い。また、基本筐体１Ａの正面は、開閉自在な扉になっていても良いし、予め開いていても良い。それにより、ＨＤＤ群搭載引出し１９の出し入れが可能となる。

ＨＤＤ群搭載引出し１９は、例えば、奥行きを有した直方体状の箱である（奥行きを有していれば、どのような形状であってもよい）。ＨＤＤ群搭載引出し１９には、複数のＨＤＤ２３が二次元方向に並べられる。具体的には、例えば、ＨＤＤ群搭載引出し１９には、正面側から背面側にかけて（すなわち奥行き方向に）、二以上のＨＤＤ２３が並べられる。その際、ＨＤＤ２３の奥行き方向は、基本筐体１Ａの奥行き方向と直交し、且つ、基本筐体１Ａの高さ方向と平行になる。別の言い方をすれば、二以上のＨＤＤ２３は、立った状態で、ＨＤＤ群搭載引出し１９内を基本筐体１Ａの奥行き方向に沿って並ぶことになる。また別の言い方をすれば、各ＨＤＤ２３は、一番長い縦と、二番目に長い横と、三番目に長い高さとを有した直方体であり、ＨＤＤ２３の縦が基本筐体１Ａの高さと平行になり、且つ、ＨＤＤ２３の横が基本筐体１Ａの奥行きと平行になるように配置される。これにより、一定のスペース内に高密度にＨＤＤ２３を備えることができる。本実施例では、例えば、ＨＤＤ群搭載引出し１９には、奥行き方向に沿って二以上（例えば四台）のＨＤＤ２３が配列され、且つ、幅方向に沿って、二以上（例えば二十二台）のＨＤＤ２３が配列される。なお、本実施例では、各ＨＤＤ２３は、そのＨＤＤ２３の横が、基本筐体１Ａの奥行き方向に沿うように並べられているが、それに代えて、そのＨＤＤ２３の高さが、基本筐体１Ａの奥行き方向に沿うように並べられても良い。以下、基本筐体１Ａの奥行き方向（換言すれば縦幅方向）への二以上のＨＤＤ２３の並びを「列」又は「ＨＤＤ列」と呼び、基本筐体１Ａの横幅方向への二以上のＨＤＤ２３の並びを「行」又は「ＨＤＤ行」と呼ぶ場合がある。ＨＤＤ列は、奥行き方向に平行でも良いし、奥行き方向に対して傾いていてもよい。同様に、ＨＤＤ行は、横幅方向に平行でも良いし、奥行き方向に対して傾いていても良い。また、ＨＤＤ列と隣のＨＤＤ列との列間の距離は、全ての列間で同じであっても良いし異なっていても良い。同様に、ＨＤＤ行と隣のＨＤＤ行との行間の距離は、全ての行間で同じであっても異なっていても良い。

ＨＤＤ群搭載引出し１９の底に、ＨＤＤ群搭載基板２１が敷かれている。ＨＤＤ群搭載基板２１は、例えば、配線パターンがプリントされたプリント基板である。ＨＤＤ群搭載基板２１には、その全域にわたって密に、ＨＤＤ２３が有するコネクタ（又は、ＨＤＤ２３が搭載されたキャニスタが有するコネクタ）３２が物理的に接続される複数のＨＤＤ装着部３１（例えば、基板２１に埋め込まれたコネクタ）が設けられている。図２Ａ、図２Ｂ及び図３の例で言えば、ＨＤＤ群搭載基板２１には、行方向（幅方向）に沿って二以上（例えば四個）のＨＤＤ装着部３１が並んでおり、列方向（奥行き方向）に沿って二以上（例えば二十二個）のＨＤＤ装着部３１が並んでいる。なお、ＨＤＤ群搭載引出し１９に搭載される複数のＨＤＤ２３は、一種類のＨＤＤ（例えば同一規格のＨＤＤ）のみで構成されていても良いし、複数種類のＨＤＤで構成されていても良い。この第一実施例では、ＳＡＴＡ（Serial ATA）規格のＨＤＤ（以下、ＳＡＴＡ−ＨＤＤ）と、ＳＡＳ（Serial Attached SCSI）規格のＨＤＤ（以下、ＳＡＳ−ＨＤＤ）の二種類が混在する。

ＨＤＤ群搭載引出し１９の上面には、図２Ｂ及び図３に示すように、二次元方向（例えば行方向及び列方向）に配列された複数のＨＤＤスロット８３が備えられる。ＨＤＤスロット８３には、ＨＤＤ２３が挿入される。ＨＤＤ２３は、例えば、ＨＤＤ２３の奥行き方向を法線方向とした正面と背面とを有し、背面にコネクタ３２を備えている。ＨＤＤ２３の背面を鉛直下向きにして、ＨＤＤスロット８３にＨＤＤ２３が完全に挿入されると、ＨＤＤ２３の背面に備えられたコネクタ３２が、ＨＤＤ群搭載基板２１におけるＨＤＤ装着部３１に物理的に接続する。なお、ＨＤＤスロット８３の入口には、例えば、ＨＤＤ２３を挿すと開き、ＨＤＤ２３が無い場合、及び／又は、ＨＤＤ２３が完全に挿入されている場合に閉じた状態となる扉が備えられていても良い。このような扉が備えられることにより、ＨＤＤスロット８３から塵等が入ってしまうことを防ぐことができる。

ＨＤＤ群搭載引出し１９の上面において、各ＨＤＤスロット８３の近傍（例えば、ＨＤＤスロット８３の入口の正面側隣）に、一つ以上（例えば二つ）の第一の状態表示ランプ（例えばＬＥＤ）８１Ａ、８１Ｂと、イジェクトボタン８５とが備えられる。図４Ａに、図２ＢにおけるＨＤＤスロット８３とその近傍の拡大図を示し、図４Ｂに、ＨＤＤスロット８３を介して完全に挿入されたＨＤＤ２３の断面の概略を示す。図４Ｂの左側の図は、イジェクト機構８６及びＨＤＤ２３を基本筐体１Ａの側面から見た図であり、図４Ｂの右側の図は、イジェクト機構８６及びＨＤＤ２３を基本筐体１Ａの正面から見た図である。後述のコントローラユニット３７Ａ、３７Ｂは、例えば、或るＨＤＤ２３の状態（例えばアクセス中）に応じて、そのＨＤＤ２３を備えるＨＤＤスロット８３に対応した第一の状態表示ランプ８１Ａ、８１Ｂの少なくとも一方を点灯又は点滅することができる。イジェクトボタン８５が操作された場合、イジェクト機構８６により、そのイジェクトボタン８５に対応したＨＤＤスロット８３内のＨＤＤ２３が、ＨＤＤスロット８３から排出される。なお、ＨＤＤ２３の排出は、例えば、イジェクトボタン８５が押されたことを表す信号がコントローラユニット３７Ａ、３７Ｂに送られて、コントローラユニット３７Ａ、３７Ｂのコンピュータ処理によって行われても良いし、又は、コンピュータ処理を必要としない機械的な構成により行われても良い。また、ＨＤＤ２３の取り出し方法については、イジェクト機構８６を採用する方法に限らず、幾つかのバリエーションが考えられる。そのバリエーションについては、後述の第三実施例で説明する。

図３に示すように、各ＨＤＤスロット８３毎に、ロック機構８７が備えられる。ロック機構８７は、それに対応したＨＤＤスロット８３内にＨＤＤ２３を挿入すること、及び／又は、そのＨＤＤスロット８３からＨＤＤ２３が取り出されることを制御する機構である。ロック機構８７が、ＨＤＤスロット８３をロックした場合、そのＨＤＤスロット８３からＨＤＤ２３を取り出すことは不可能となり、ロックを解除した場合、そのＨＤＤスロット８３からＨＤＤ２３を取り出すことが可能となる。ＨＤＤスロット８３のロックの方式としては、種々の方法を採用することができる。

ＨＤＤ群搭載引出し１９には、図２Ａに示す通り、各列毎に、第二の状態表示ランプ３３と、ロック制御ボタン３５とが備えられている。第二の状態表示ランプ（例えばＬＥＤ）３３及びロック制御ボタン３５は、例えば、ＨＤＤ群搭載基板２１を介して、コントローラユニット３７Ａ（及び／又は３７Ｂ）に電気的に接続されている。コントローラユニット３７Ａは、或る列に属する二以上のＨＤＤ２３の少なくとも一つに異常が発生したことを検出した場合、その列に対応した第二の状態表示ランプ３３を点灯させる。また、コントローラユニット３７Ａは、或る列に対応したロック制御ボタン３５が操作されたことを検出した場合、その列に属するＨＤＤ２３の装着及び／又は取外しを可能にし、他の各列に属するＨＤＤ２３の装着及び／又は取外しを禁止する。より具体的に説明すると、例えば、コントローラユニット３７Ａは、或る列に対応したロック制御ボタン３５が操作されたことを検出した場合、その列に属するＨＤＤスロット８３に対応した各ロック機構８７を制御して、その列に属するＨＤＤ２３が取り出されること（又は装着されること）を可能にし、且つ、他の各列に属するＨＤＤスロット８３に対応した各ロック機構８７を制御して、他の各列に属するＨＤＤスロット８３からＨＤＤ２３が取り出されること（又は装着されること）を禁止する。これにより、所望の列に対応したロック制御ボタン３５を押さないと、その列に属するＨＤＤスロット８３からＨＤＤ２３を取り出すことができないので、誤って意図していないＨＤＤ２３が取り出されることを防止することができる。

ＨＤＤ群搭載引出し１９の背面側には、バックプレーン１７の正面に接続されるコネクタ（以下、「バックプレーン正面コネクタ」と言う）４７が備えられる。バックプレーン正面コネクタ４７は、ＨＤＤ群搭載基板２１に電気的に接続されている（物理的に接続されても良い）。

コントローラ収納スペース７には、中央エリアに、多重化（例えば二重化）されたコントローラユニット３７Ａ、３７Ｂと、基本筐体１Ａ内のコントローラユニット３７Ａ、３７Ｂ及びＨＤＤ２３の二次電源となる電源ユニット３９とが備えられる。コントローラユニット３７Ａ、３７Ｂと、電源ユニット３９とは、積層状に並んでいる。例えば、電源ユニット３９が上層に位置し、コントローラユニット３７Ａ、３７Ｂがバッテリー３９よりも下層に位置する。コントローラユニット３７Ａ、３７Ｂと電源ユニット３９の各々は、正面側と背面側の両方にコネクタを備えている。正面側のコネクタ４１は、バックプレーン１７の背面１７Ｂに物理的に接続され（又は電気的に接続され）、背面側のコネクタ４３は、種々の対象（例えば、通信ネットワーク、バックプレーン１７、ＳＷ筐体３内のスイッチ装置又は商用電源）に物理的又は電気的に接続される。これにより、電源ユニット３９は、バックプレーン１７を介して、各ＨＤＤ２３、各コントローラユニット３７Ａ、３７Ｂ、及び／又は後述の各ファン４５Ａ、４５Ｂに給電することができる。また、一方のコントローラユニット３７Ａ（又は３７Ｂ）は、正面側のコネクタ４１及びバックプレーン１７を介して、他方のコントローラユニット３７Ｂ（又は３７Ａ）にアクセスすることができる。また、コントローラ３７Ａ、３７Ｂは、背面側のコネクタ４３（又は正面側のコネクタ４１）、バックプレーン１７及びＨＤＤ群搭載基板２１を介して、任意のＨＤＤ２３にアクセスしたり、ＳＷ筐体３を介して拡張筐体１Ｂ内のＨＤＤにアクセスしたりすることができる。また、コントローラユニット３７Ａ、３７Ｂは、背面側のコネクタ４３を介して、ホスト装置からリード命令又はライト命令を受けたり、そのリード命令又はライト命令に応答して、バックプレーン１７を介して、任意のＨＤＤ２３にアクセスしたりすることができる。また、コントローラユニット３７Ａ、３７Ｂは、保守交換モードを実行する際（例えば、或る列に対応したロック制御ボタンが押されたことを検出した場合）、特定の障害処理を実行しても良い。以下、その具体例を説明する。例えば、ＨＤＤ群搭載基板２１に、ＨＤＤ群搭載引出し１９の振動に応じた値の信号をコントローラユニット３７Ａ、３７Ｂに出力する振動センサ７１が備えられる。コントローラユニット３７Ａ、３７Ｂは、振動センサ７１からの信号値の閾値（以下、振動閾値）を記憶した振動閾値記憶域７３（例えば、コントローラユニット３７Ａ内の後述するコントローラ回路のメモリに設けられている）を備える。その振動閾値は、ＨＤＤ群搭載引出し１９を引出す又は押し込む際に生じる振動によって出力される信号値よりも十分に高い値に設定されている。コントローラユニット３７Ａ、３７Ｂは、振動センサ７１から受信した信号の値と、振動閾値記憶域７３に記憶されている振動閾値とを比較する。コントローラユニット３７Ａ、３７Ｂは、振動閾値よりも受信した信号の値の方が低い場合には、ＨＤＤ群搭載引出し２３が引き出された又は押し込まれたと判断し、その判断結果に応じた特定の障害処理を実行し、振動閾値よりも受信した信号の値の方が高い場合には、エラーが発生したと判断し、通常の障害処理を実行する。通常の障害処理として、例えば、コントローラユニット３７Ａ、３７Ｂは、各ＨＤＤ２３内のデータを、別の筐体（例えば拡張筐体１Ｂ）内のＨＤＤ２３に移動する処理を実行する。一方、特定の障害処理として、例えば、コントローラユニット３７Ａ、３７Ｂは、ホスト装置からのライト命令又はリード命令に応答して任意のＨＤＤ２３にアクセスし、そのアクセスに失敗した場合には、通常よりもリトライをたくさん実行する（すなわち、リトライの実行回数を通常よりも増やす）。

コントローラ収納スペース７の中央エリアの左右には、ファンユニット４５Ａ、４５Ｂが備えられる。ファンユニット４５Ａ、４５Ｂは、二重化されたファンユニットである。ファンユニット４５Ａ、４５Ｂは、正面側と背面側の両方にコネクタを備えている。正面側のコネクタ５１は、バックプレーン１７の背面１７Ｂに物理的又は電気的に接続される。これにより、例えば、ファンユニット４５Ａ、４５Ｂは、背面側のコネクタ５３を介して給電を受けて駆動することができ、駆動することにより、基本筐体１Ａの正面からＨＤＤ搭載群引出し１９を介して空気を取込むことができる。それにより、ＨＤＤ搭載群引出し１９内が冷却される。

バックプレーン１７は、配線パターンがプリントされたプリント基板であり、正面１７Ｓと背面１７Ｂとを有する。バックプレーン１７の正面１７Ｓには、ＨＤＤ群搭載引出し１９のコネクタ４７が物理的又は電気的に接続されるコネクタ４８が備えられる。バックプレーン１７の背面１７Ｂには、電源ユニット３９やコントローラユニット３７Ａ、３７Ｂのコネクタ４１が物理的又は電気的に接続されるコネクタ５５や、ファンユニット４５Ａ、４５Ｂのコネクタ５１が物理的又は電気的に接続されるコネクタ５７が備えられる。バックプレーン１７に備えられたコネクタ４８、５５、５７は、例えば、バックプレーン１７に埋め込まれている。ＨＤＤ２３が搭載されたＨＤＤ群搭載引出し１９やコントローラユニット３７Ａ、３７Ｂがバックプレーン１７に接続されることにより、コントローラユニット３７Ａ、３７Ｂが、バックプレーン１７及びＨＤＤ群搭載基板２１を介して任意のＨＤＤ２３にアクセスすることができる。なお、後述するが、バックプレーン１７には、基本筐体１Ａの正面から取り込まれＨＤＤ群搭載引出し１９内を通った空気を背面側に通過させるための穴６１を有している。図３に示すように、ＨＤＤ群搭載引き出し１９内では、ＨＤＤ２３の挿抜方向は、空気の流れる方向（点線で示す）を横切る（例えば直交する）方向となっている。ＨＤＤ装着部３１は、空気の流れる方向に沿って並んでおり、空気の流れる方向に対向していない。これにより、ＨＤＤ群搭載基板２１上に塵が落ちて、ＨＤＤ群搭載基板２１とＨＤＤ２３との間に接触不良が生じてしまうこと等を防ぐことができる。

以上が、基本筐体１Ａの構成及び機能の概要である。なお、ＨＤＤ群収納スペース５内の構成は、拡張筐体１ＢのＨＤＤ群収納スペース９にも適用することができる。

さて、以下、基本筐体１ＡのＨＤＤ群搭載引出し１９の出し入れと、ＨＤＤ群搭載引き出し１９に対するＨＤＤ２３の装着及び取外しについて説明する。

図５Ａは、基本筐体１Ａから或る程度ＨＤＤ群搭載引出し１９が引き出された場合の外観を概略的に示す。図５Ｂは、図５Ａの５Ｂ−５Ｂ断面を概略的に示す。なお、図５Ｂに示す断面図は、図３のそれよりも概略的な図とする。

ＨＤＤ群搭載引出し１９は、上述した引出しスライド機構２７により、スムーズに、正面側方向（基本筐体１Ａの奥行き方向と反対の方向）に引き出したり、奥行き方向に押し込んだりすることができるようになっている。ユーザは、任意のＨＤＤ２３を装着する場合、ＨＤＤ群搭載引出し１９を引き出し、複数のＨＤＤスロット８３のうちの任意のＨＤＤスロット８３に、ＨＤＤ２３を鉛直上方から下方に挿し込む。また、ユーザは、任意のＨＤＤ２３を基本筐体１Ａから取り出す場合、ＨＤＤ群搭載引出し１９を引き出し、任意のＨＤＤスロット８３内のＨＤＤ２３を鉛直下方から上方へ取り外す。このような、ＨＤＤ２３の装着又は取外しは、コントローラユニット３７Ａ、３７ＢやＨＤＤ２３の電源がオン状態になっていても行うことができるようになっている。すなわち、ＨＤＤ２３の活線挿抜が可能である。

ＨＤＤ群搭載引出し１９は、図５Ａ及び図５Ｂに示すように、バックプレーン１７から分離して引き出されるようになっている。換言すれば、背面側部品（バックプレーン１９とバックプレーン１９よりも奥行き方向に存在する部品）が固定で、ＨＤＤ群搭載引き出し１９のみがスライドするようになっている。ＨＤＤ群搭載引出し１９のコネクタ４７とバックプレーン１７の正面側コネクタ４８との間を電気的に接続するケーブル６３が備えられる。ケーブル６３は、例えば、フレキシブルなフィルム状のケーブルである。これにより、例えば、ＨＤＤ群搭載引出し１９が基本筐体１Ａ内に完全に収納された状態では、ケーブル６３は、ＨＤＤ群搭載引出し１９と基本筐体１Ａの底との間のスペース（例えば、レール２５の高さを有するスペース）に格納される。また、図５Ａ及び図５Ｂに示すように、ＨＤＤ群搭載引出し１９全体がスライドし、後部部品が固定であれば、部品点数の削減や、後部部品の交換容易性の点で有益であると考えられる。なお、ＨＤＤ群搭載引出し１９のみが引き出される構成において、ケーブル６３が備えられる代わりに、伸縮可能なレール２５が備えられても良い。その場合、ＨＤＤ群搭載引き出し１９の引き出しの際には、レール２５は、奥行き方向と反対の方向に伸び（つまり、長くなり）、ＨＤＤ群搭載引出し１９の押し込みの際には、奥行き方向に縮む（つまり、短くなる）。

ＨＤＤ群搭載引出し１９の引出し方式は、図５Ａ及び図５Ｂに表される方式に限らず、種々のバリエーションが考えられる。各種バリエーションについては、後述の第二実施例で説明する。

ところで、第一実施例では、前述したように、ＨＤＤ群搭載引出し１９内で、複数のＨＤＤ２３が二次元方向に配列されるが、それら複数のＨＤＤ２３は、行方向（換言すれば、奥行き方向と直交し、且つ、鉛直方向ではない方向）に均等に並べられる。それにより、各列と隣の列との間に生じている奥行き方向に長いスペース（以下、「列間通路」と言う）を流れる風の量を均一化することができる。以下、この点について、詳細に説明する。

図６Ａは、ＨＤＤ群搭載引出し１９における全てのＨＤＤ装着部３１にＨＤＤ２３が装着された場合の風の流れの様子を示す。図６Ｂは、図６Ａにおける列間通路の拡大図である。

ＨＤＤ群搭載引出し１９における全てのＨＤＤ装着部３１にＨＤＤ２３が装着された場合、全ての列間通路９１の幅は同じ長さとなる。また、各列間通路（換言すれば、正面側から背面側に流れる風の通路）９１では、その幅は、正面側の端（先端）から背面側の端（後端）にかけて一定である。このため、列間通路９１を流れる風の量や速度は、どの列間通路９１でも同じとなる。故に、冷却設計が容易になる。例えば、幅が一定の列間通路９１を通る風は、ＨＤＤ２３から生じる熱により、列間通路９１の先端側よりも後端側の方が熱くなる。このことに基づいて、冷却設計を行うことができる。

図７Ａは、冷却設計の一つのバリエーション例を示す。

例えば、ＳＡＴＡ−ＨＤＤよりもＳＡＳ−ＨＤＤの方が高温になりやすい（換言すれば、より高い熱を発生しやすい）。その理由としては、例えば、ＳＡＳ−ＨＤＤの方がＳＡＴＡ−ＨＤＤよりも単位時間当たりの回転数が高いことが考えられる。そのため、ＳＡＳ−ＨＤＤを基本筐体１Ａの正面側に配置し、ＳＡＴＡ−ＨＤＤをそれよりも背面側に配置すると、背面側に配置されたＳＡＴＡ−ＨＤＤは、熱くなった風を受けることになる。故に、ＳＡＴＡ−ＨＤＤの冷却効率が悪くなる。

そこで、図７Ａに示すように、ＨＤＤ群搭載引出し１９の正面側に（換言すれば、空気の流れる方向の上流側に）、ＳＡＴＡ−ＨＤＤ（例えば行方向に並んだＳＡＴＡ−ＨＤＤ）が搭載され、背面側に（換言すれば、空気の流れる方向の下流側に）、ＳＡＳ−ＨＤＤ（例えば行方向に並んだＳＡＳ−ＨＤＤ）が搭載される。具体的には、例えば、図７Ａに示す通り、正面側の一以上の行全体に、ＳＡＴＡ−ＨＤＤが搭載され、それよりも背面側の一以上の行全体に、ＳＡＳ−ＨＤＤが搭載される。これにより、ＳＡＴＡ−ＨＤＤは、ＳＡＳ−ＨＤＤがＳＡＴＡ−ＨＤＤよりも正面側に配置される場合よりも低温の風（具体的には、どのＨＤＤの熱も奪っていない風か、或いは、ＳＡＳ−ＨＤＤよりも低温であるＳＡＴＡ−ＨＤＤから奪った熱を持った風）を受けるので、ＳＡＳ−ＨＤＤがＳＡＴＡ−ＨＤＤよりも正面側に配置される場合に比べて、ＳＡＴＡ−ＨＤＤの冷却効率を高めることができる。また、ＳＡＳ−ＨＤＤが受ける風は、ＳＡＳ−ＨＤＤがＳＡＴＡ−ＨＤＤよりも正面側に配置される場合よりも高温の風となるが、ＳＡＳ−ＨＤＤの温度よりも低い温度の風であるため、ＳＡＳ−ＨＤＤの冷却も行うことができる。すなわち、ＳＡＳ−ＨＤＤがＳＡＴＡ−ＨＤＤよりも正面側に配置される場合に比べて、全体としての冷却効率を高めることができる。

図７Ｂは、冷却設計の別のバリエーション例を示す。

ＨＤＤ群搭載引出し１９における全てのＨＤＤ装着部３１にＨＤＤ２３が装着された場合、前述した通り、全ての列間通路９１の幅は同じ長さとなり、故に、各列間通路９１を流れる風の量や速度は他の列間通路９１でも同じとなる。しかし、全てのＨＤＤ装着部３１にＨＤＤ２３が搭載されないこともあり得る。その場合、或る列間通路９１の或る場所の幅が、他の場所の幅と異なる。このため、冷却効率が下がる可能性がある。

そこで、図７Ｂに示すように、ＨＤＤ２３が挿されていない空きのＨＤＤスロット８３Ｆに、ダミーのＨＤＤ９４を挿入する。ここで、ダミーのＨＤＤ９４とは、ＨＤＤ２３と同程度の体積及び形状を有する立体であれば、どのようなものであって良い。例えば、ダミーのＨＤＤ９４は、ＨＤＤ２３と同程度の体積及び形状を有する単なる箱であっても良い。

このように、空きのＨＤＤスロット８３ＦにダミーのＨＤＤ９４を挿すことにより、列間通路９１のどの場所の幅も同じになるので、冷却効率が下がってしまうことを防ぐことができる。

なお、ダミーのＨＤＤ９４が配置される場所は、空きのＨＤＤスロット８３Ｆであればどこでも良い。例えば、ダミーのＨＤＤ９４は、ＨＤＤ群搭載引出し１９の全体に均等に分布しても良いし、或る場所に集中して配置されても良い。具体的には、例えば、正面に最も近い第一行（風の入り口に最も近い行）に、ＨＤＤ（例えばＳＡＴＡ−ＨＤＤ）が配列され、正面から最も遠い第ｍ行（例えばｍ＝４）に、ＨＤＤが配列され（例えばＳＡＳ−ＨＤＤ）が配列され、第一行と第ｍ行の間における少なくとも一つの行の全体に、ダミーのＨＤＤ９４が搭載されても良い。

また、例えば、或る行においてＨＤＤが取り出され第一の空きＨＤＤスロット８３Ｆが生じた場合、別の行におけるＨＤＤスロット８３からＨＤＤを取り出すことで第二の空きＨＤＤスロット８３Ｆを用意し、その取り出されたＨＤＤを、第一の空きＨＤＤスロット８３Ｆに挿し、代わりに、用意された第二の空きＨＤＤスロット８３Ｆに、ダミーのＨＤＤ９４が挿されても良い。すなわち、ＨＤＤ２３とダミーのＨＤＤ９４との配置関係をユーザ任意の関係にすることができる。

また、前述したが、ＨＤＤスロット８３の入口には、例えば、ＨＤＤ２３を挿すと開き、ＨＤＤ２３が無い場合、及び／又は、ＨＤＤ２３が完全に挿入されている場合に、閉じた状態となる扉が備えられていても良い。換言すれば、ＨＤＤスロット８３の入口には、ＨＤＤ２３が挿されていないＨＤＤスロット８３Ｆの入口が開き状態になることを防止するシャッターが備えられても良い。

また、各ＨＤＤスロット８３に対応した状態表示ランプ８１Ａ、８１Ｂ（図２Ｂ及び図４Ａ参照）は、そのＨＤＤスロット８３にダミーのＨＤＤ９４が挿された場合には、それに対応した表示を実行する（換言すれば、ダミーのＨＤＤ９４が挿されていることをユーザに報知する）。これは、ハード的な制御でも、コントローラユニット３７Ａ、３７Ｂによるコンピュータ制御でも実現することができる。例えば、ダミーのＨＤＤ９４のＨＤＤ群搭載基板２１に対向した面が、一定の長さを持った突起を備え、且つ、ＨＤＤ群搭載基板２１が、その突起の接触を検出するための接点を備え、ダミーのＨＤＤ９４が挿されて上記突起が上記接点に接触した場合に、状態表示ランプ８１Ａ、８１Ｂが、それに応じた表示（例えば緑ランプの点滅）を実行しても良い。

また、各ＨＤＤスロット８３に対応した状態表示ランプ８１Ａ、８１Ｂは、ダミーのＨＤＤ９４が挿されたことを表すステータス以外のステータスに対応した表示を実行しても良い。例えば、コントロールユニット３７Ａ、３７Ｂは、ＨＤＤ２３が挿されており、且つ、そのＨＤＤ２３についてエラーを検出していない場合、そのＨＤＤ２３が挿されているＨＤＤスロット８３に対応した状態表示ランプ８１Ａ、８１Ｂに、アクティブステータスを表す表示（例えば緑ランプの点灯）を実行させても良い。また、例えば、コントロールユニット３７Ａ、３７Ｂは、ＨＤＤ２３が挿されており、且つ、そのＨＤＤ２３についてエラーを検出した場合、そのＨＤＤ２３が挿されているＨＤＤスロット８３に対応した状態表示ランプ８１Ａ、８１Ｂに、障害を表す表示（例えば赤ランプの点灯）を実行させても良い。また、コントローラユニット３７Ａ、３７Ｂは、ロック制御ボタン３５が押されたことを検出した場合、そのロック制御ボタン３５に対応した列における状態表示ランプ８１Ａ、８１Ｂの表示を、その検出に対応した態様にしても良い（例えば緑色ランプと赤色ランプを交互に点灯しても良い）。これにより、どの列に属するＨＤＤスロット８３からＨＤＤ２３を取り出せるかをユーザに把握させ、ユーザが意図しないＨＤＤ２３が誤って取り出されてしまうことを防ぐことができる。また、コントローラユニット３７Ａ、３７Ｂは、ロック制御ボタン３５に対応した列に属する或るＨＤＤスロット８３のイジェクトボタン８５が押されたことを検出した場合、その或るＨＤＤスロット８３に対応した状態表示ランプ８１Ａ、８１Ｂに、ＨＤＤ２３の取り外しを許可することを意味する表示（例えば緑色ランプの点滅）を実行させても良い。

以上が、冷却設計のバリエーションであるが、もちろん、冷却設計内容は上記の例に限らず、種々のまた別のバリエーションが考えられる。そのバリエーションについては、後述の第四実施例で説明する。

図８は、コントローラユニット３７Ａ、３７Ｂ内の構成例、スイッチ筐体３内の構成例、拡張筐体１Ｂ内の構成例、及び、コントローラユニット３７Ａ、３７Ｂと拡張筐体１Ｂとの接続構成例を示す。

コントローラユニット３７Ａ、３７Ｂには、それぞれ、コントローラ回路１０１Ａ、１０１Ｂが備えられる。コントローラ回路１０１Ａ、１０１Ｂの構成は同じなので、コントローラ回路１０１Ａを代表的に例に採り説明すると、コントローラ回路１０１Ａは、ＣＰＵ１０５と、ブリッジ回路（図では「Bridge」と記載）１０７と、ファイバチャネルインターフェース回路（図では「IF-FC」と記載）１１１と、キャッシュメモリ（図では「Cache」と記載）１１４と、データ転送制御回路（図では「D_CTL」と記載）１１３と、ＳＡＳインターフェース回路（図では「IF-SAS」と記載）１１５と、ファンナウトエクスパンダ（図では「F-Exp」と記載）１１６と、メインメモリ（図では単に「メモリ」と記載）１０９とを備える。ＣＰＵ１０５は、コントローラ回路１０１Ａの統括的な制御（例えば、各コントローラ回路要素の制御）を行う。ブリッジ回路１０７は、Bridge１０７に接続されている各コントローラ回路要素（ＣＰＵ１０５やメインメモリ１０９等）と、Bridge１０７に接続されている別のコントローラ回路要素との接続を制御する。IF-FC１１１は、FC（ファイバチャネル）プロトコルを処理するチップを搭載した回路であり、例えば、ＳＡＮ（Storage Area Network）を介してホスト装置（図示せず）が接続される。Cache１１４は、ＨＤＤ２３に書き込まれるデータや、ＨＤＤ２３から読み出されたデータが一時的に記憶するためのメモリである。）１１１と、キャッシュメモリ（図では「Cache」と記載）１１４と、D_CTL１１３は、D_CTL１１３に接続されている各コントローラ回路要素と、D_CTL１１３に接続されている別のコントローラ回路要素との間のデータ転送を制御する。IF-SAS１１５は、SASプロトコルを処理するチップを搭載した回路であり、F-Exp１１６を介して、SAS-HDD２３Ｓとの通信を行う。F-Exp１１６は、一種のスイッチ回路であり、IF-SAS１１５に接続されるｊ（ｊは一以上の整数）個の第一ポートと、コントローラユニット３７Ａの複数の背面側コネクタ４３に接続されるｋ（ｋ＞ｊ）個の第二ポートとを備える。メモリ１０９は、ＣＰＵ１０５に読み出されるコンピュータプログラムを格納したＲＯＭであっても良いし、ＣＰＵ１０５のワーク領域を備えるＲＡＭであっても良い。正面側コネクタ４１は、Bride１０７に接続され、且つ、パス１０６を介してコントローラユニット３７Ｂの正面側コネクタ４１に接続されていても良い。これにより、コントローラ回路１０１Ａは、別のコントローラ回路１０１Ｂにアクセスすることができる。例えば、コントローラ回路１０１Ａは、HDD２３から読み出したデータをCache１１４に書き込み、且つ、パス１０６を介して、コントローラ回路１０１Ｂ内のCacheにそのデータを書き込んでも良い。

スイッチ筐体３内には、一以上の（例えば２つの）スイッチ装置１１８が備えられる。各スイッチ装置１１８には、複数のエッヂエクスパンダ（図では「E-Exp」と記載）１１７が備えられる。E-Exp１１７は、一種のスイッチ回路であり、コントローラユニット３７Ａ又は３７Ｂに接続されるｐ（ｐは一以上の整数）個の第一ポートと、一以上の拡張筐体１Ｂに接続されるｑ（ｑ＞ｐ）個の第二ポートとを備える。

拡張筐体１Ｂは、ディスク接続部１２０と、複数のＨＤＤ２３と、ディスク接続部１２０と複数のＨＤＤ２３とを接続するバックプレーン（以下、「ＢＰ」と略記）１２１とを備える。

ディスク接続部１２０の拡張筐体内スイッチ部１１９は、前記スイッチ部１１８と同様の処理を実施する。

ＢＰ１２１には、拡張筐体内スイッチ部１１９に接続される第一ポート１２６と、ＨＤＤ２３に接続される第二ポート１２８とがある。ＢＰ１２１の第二ポートセット１２８は、図示しない二つの第二ポートを有しており、それら二つの第二ポートには、スイッチ装置１１８や拡張筐体内スイッチ部１１９を介して、二つのコントローラ回路１０１Ａ、１０１Ｂがそれぞれ接続される。二つの第二ポートに接続されるＨＤＤ２３が、ＳＡＳ−ＨＤＤ２３Ｓである場合、ＳＡＳ−ＨＤＤ２３Ｓには二つのコネクタ３２があるので、二つの第二ポート（一つの第二ポートセット１２８）には、直接的に、ＳＡＳ−ＨＤＤ２３Ｓが接続される。一方、二つの第二ポートに接続されるＨＤＤ２３が、ＳＡＴＡ−ＨＤＤ２３Ａである場合、ＳＡＴＡ−ＨＤＤ２３Ａが有するコネクタ３２の数は一つであるので、二つの第二ポート（一つの第二ポートセット１２８）には、パススイッチ（以下、「ＰＳ」と略記）１２３を介してＳＡＴＡ−ＨＤＤ２３Ａが接続される。ＰＳ１２３は、第二ポートセット１２８に接続される二つの第一ポートと、ＳＡＴＡ−ＨＤＤ２３Ａに接続される一つの第二ポートとを有する装置（例えばチップ）である。

以上のような構成により、二つのコントローラ回路１０１Ａ、１０１Ｂが、各ＳＡＴＡ−ＨＤＤ２３Ａ及び各ＳＡＳ−ＨＤＤ２３Ｓにアクセスすることができる。換言すれば、二つのコントローラ回路１０１Ａ、１０１Ｂは、記憶装置システム１に備えられる全てのＨＤＤ２３を個々に管理することができる。なお、拡張筐体１Ｂ内のＨＤＤ２３とＢＰ１２１との接続構成は、基本筐体１Ａ内のＨＤＤ２３とＢＰ１７との接続構成に適用することができる。また、コントローラユニット３７Ａ、３７Ｂ内の構成や、ＳＷ筐体３内の構成や、拡張筐体１Ｂ内の構成や、コントローラユニット３７Ａ、３７Ｂと各ＨＤＤ２３との間の接続構成は、上記の例に限られず、幾つかのバリエーションが考えられる。そのバリエーションについては、後述の第五実施例で説明する。

図９は、記憶装置システム１が通信ネットワークに接続された場合のネットワーク構成例を示す。

コントローラ回路１０１Ａ（及び／又は１０１Ｂ）には、管理端末２０３に対するインターフェースとして機能する管理Ｉ／Ｆ２０５が備えられる。管理Ｉ／Ｆ２０５には、通信ネットワーク（例えばＬＡＮ）２０４を介して、管理端末２０３が接続される。管理端末２０３は、ＣＰＵやメモリを備えるコンピュータマシン（例えば、パーソナルコンピュータ又はサーバマシン）である。ＣＰＵ１０５は、管理Ｉ／Ｆ２０５を介して、管理端末２０３と通信することができる。なお、管理端末２０３は、一本のケーブルで管理Ｉ／Ｆ２０５に接続されても良い。

一以上のＨＤＤ２３上に、論理的な記憶装置（以下、論理ボリューム）２１３が用意される。以下、論理ボリューム２１３を備える一以上のＨＤＤ２３のグループを「パリティグループ」と言う。なお、一つのパリティグループに存在する一以上のＨＤＤの種類は、全てが同じであっても異なっていても良い。それら一以上のＨＤＤの種類が全て同じであれば、パリティグループの構成要素（ＨＤＤ）の信頼性は同じとなるし、異なってもよいのであれば、ＨＤＤの構成及び配置の自由度が高まる。

コントローラ回路１０１Ａ（及び／又は１０１Ｂ）のIF-FC１１１に、通信ネットワーク（例えばＳＡＮ）２０２を介して、ホスト装置２０１が接続される。その場合、IF-FC１１１は、ホスト装置に対するインターフェース回路として機能する。ＣＰＵ１０５は、ホスト装置２０１からIF-FC１１１を介してライト命令又はリード命令を受信し、そのライト命令又はリード命令に応答して、ライト処理又はリード処理を実行する。ライト処理では、例えば、ＣＰＵ１０５は、ホスト装置２０１からデータを受信し、受信したデータをCathe１１４に書込み、そのデータを、Cathe１１４から読み出して論理ボリューム２１３（換言すれば一以上のＨＤＤ２３）に格納する。リード処理では、例えば、ＣＰＵ１０５は、ＨＤＤ２３から読み出したデータをCathe１１４に書込み、そのデータを、Cathe１１４から読み出してホスト装置２０１に送信する。なお、通信ネットワーク２０２と２０４は、同一の通信ネットワークであってもよい。

メインメモリ１０９には、制御情報２１１が用意される。制御情報２１１は、ＨＤＤ２３と論理ボリューム２１３との対応関係を表すデータを含む。具体的には、例えば、制御情報２１１には、各論理ボリューム２１３毎のボリューム識別子（例えば番号）と、その論理ボリューム２１３を構成するパリティグループに関する情報（例えば、各ＨＤＤ２３毎の情報（一例として、位置、種類及び識別子））と、その論理ボリューム２１３のＲＡＩＤレベルとが含まれている。また、制御情報２１１には、論理ボリューム２１３を構成していない予備のＨＤＤ（以下、予備ＨＤＤ）２３に関する情報（例えば、位置、種類及び識別子（例えばWWN(ワールドワイドネーム)）が含まれている。ＣＰＵ１０５は、メインメモリ１０９内の制御情報２１１を更新することができる。例えば、ＣＰＵ１０５は、ＨＤＤ２３が取り外されたことを検出した場合、ＨＤＤ２３が取り外された位置を特定し（例えば、どのＨＤＤスロット８３のイジェクトボタン８５が押されたかに基づいて、その位置を特定し）、特定された位置に対応したＨＤＤの情報を、制御情報２１１から削除してもよい。また、例えば、ＣＰＵ１０５は、ＨＤＤ２３が装着されたことを検出した場合、そのＨＤＤ２３に関する情報を取得し（例えば、所定のコマンドを送信し、そのコマンドに応答してＨＤＤ２３からそのＨＤＤ２３に関する情報を受信し）、取得された情報を制御情報２１１に含めてもよい。また、制御情報２１１は、管理端末２０３から入力された情報であっても良い。また、制御情報２１１は、管理端末２０３によって更新されても良い。また、制御情報２１１に含まれる各ＨＤＤ２３毎の情報には、ＣＰＵ１０５によって検出される各ＨＤＤ２３のステータス（例えば、アクティブ、障害、メンテナンス可能、スタンバイ、準備中）が含まれても良い。また、制御情報２１１に含まれる各ＨＤＤ２３の種類は、ＣＰＵ１０５によって自動検出されたものであっても良い。ＣＰＵ１０５は、例えば、上述したＰＳを介さずダイレクトにＨＤＤにアクセスしたことを検出した場合、そのＨＤＤがＳＡＳ−ＨＤＤであると判断し、上述したＰＳを介してＨＤＤにアクセスしたことを検出した場合、そのＨＤＤをＳＡＴＡ−ＨＤＤであると判断しても良い。或いは、ＣＰＵ１０５は、各ＨＤＤ２３に所定のコマンド（例えばSCSIのデバイスディスカバリコマンド）を送信し、そのコマンドに応答して各ＨＤＤ２３から送られて来る情報に基づいて、各ＨＤＤ２３の種類を検出しても良い。

ＣＰＵ１０５は、制御情報２１１に基づいて、以下に例示するＧＵＩ画面を生成し、そのＧＵＩ画面を管理端末２０３に表示させることができる。

図１０Ａは、管理端末２０３に表示されるＧＵＩ画面であって、障害が発生していない場合のＧＵＩ画面の一例を示す。なお、このＧＵＩ画面に表示されるＨＤＤ情報は、ユーザに指定された筐体（例えば基本筐体１Ａ）内に存在するＨＤＤに関する情報であるとする。

ＧＵＩ画面３０１は、第一のサブ画面３０１Ａと、第二のサブ画面３０１Ｂとに区切られている。

ＣＰＵ１０５は、第一のサブ画面３０１Ａに、論理ボリューム２１３に関する情報を表示する。具体的には、例えば、ＣＰＵ１０５は、一以上の論理ボリューム２１３にそれぞれ対応した一以上のボリューム図形３０８を表示し、且つ、制御情報２１１に基づいて、各ボリューム図形３０８の近傍に、各論理ボリューム２１３毎の識別子と、その論理ボリューム２１３を構成するパリティグループに関する情報と、その論理ボリューム２１３のＲＡＩＤレベルとを表示する。また、ＣＰＵ１０５は、一以上の予備ＨＤＤ２３に関する情報（例えば、種類及び識別子）も、第一のサブ画面３０１Ａに表示する。なお、ＣＰＵ１０５は、ＨＤＤ図形３０３内に、そのＨＤＤ図形３０３に対応したＨＤＤ２３の種類（例えばＳＡＳ又はＳＡＴＡ）を表示しても良い。

また、ＣＰＵ１０５は、制御情報２１１に基づいて、第二のサブ画面３０１Ｂに、記憶装置システム１に搭載されている複数のＨＤＤ２３に関する情報を表示する。例えば、ＣＰＵ１０５は、各筐体１Ａ、１Ｂに存在する全てのＨＤＤ２３、或いは、ユーザに指定された筐体に存在するＨＤＤ２３に関する情報を表示する。図１０Ａに示す第二のサブ画面３０１Ｂは、基本筐体１Ａに存在するＨＤＤ２３に関する情報を表示しているものとする。

例えば、ＣＰＵ１０５は、第二のサブ画面３０１Ｂに、ＨＤＤ群搭載引出し１９における複数の位置（複数のＨＤＤ装着部３１の位置）に対応した場所（以下、ＨＤＤ表示場所）を用意し、そのＨＤＤ表示場所に、ＨＤＤを表す図形（以下、ＨＤＤ図形）３０３を表示する。その際、ＣＰＵ１０５は、例えば行数が４の場合、基本筐体１Ａ（又は拡張筐体１Ｂ）の正面に最も近い行の番号を「００」と表示し、基本筐体１Ａ（又は拡張筐体１Ｂ）の正面から最も遠い行の番号を「０３」と表示する。また、ＣＰＵ１０５は、どの位置に存在するＨＤＤがどんな論理ボリュームを構成しているかを表示する（例えば、論理ボリュームを備える一以上のＨＤＤにそれぞれ対応した一以上のＨＤＤ図形を枠で囲み、その枠の近傍に、論理ボリュームの識別子を表示する）。また、ＣＰＵ１０５は、ＨＤＤが存在しない位置のＨＤＤ図形を、表示しなくても良いし、或いは、ＨＤＤが存在する位置のＨＤＤ図形の表示形態（例えば色）と別の表示形態で表示してもよい。また、ＣＰＵ１０５は、或るＨＤＤ図形がユーザに指定された場合（例えばマウスでクリックされた場合）、そのＨＤＤ図形に対応したＨＤＤに関する情報（例えば、種類、識別子、ステータス、及び論理ボリュームの識別子）を制御情報２１１から抽出して表示しても良い。なお、図示の「スタンバイ」というステータスは、例えば、論理ボリュームを構成するＨＤＤの一つとして組み入れることができることを意味するステータスであり、予備ＨＤＤのステータスである。

図１０Ｂは、管理端末２０３に表示されるＧＵＩ画面であって、障害が発生した場合のＧＵＩ画面の一例を示す。図１０Ｂは、論理ボリューム識別子が「＃２」である論理ボリュームを備える或るＨＤＤ２３に障害が発生した場合の図である。

ＣＰＵ１０５は、或るＨＤＤ２３で障害が発生したことを検出した場合（例えば、所定回数だけアクセスのリトライを実行してもＨＤＤ２３から何の応答も受けない場合）、制御情報２１１を参照して、障害が検出されたＨＤＤ（以下、障害ＨＤＤ）２３を備える論理ボリューム２１３の識別子を特定する。そして、ＣＰＵ１０５は、第一のサブ画面３０１Ａにおいて、特定された識別子「＃２」を持つ論理ボリューム２１３の図形３０８を強調表示する（例えば、その図形３０８を爆弾マーク３０９で囲む）。また、ＣＰＵ１０５は、識別子「＃２」を持つ論理ボリューム２１３のステータスとして、「縮退」を表示する。

また、ＣＰＵ１０５は、第二のサブ画面３０１Ｂにおいて、障害ＨＤＤ２３の位置に対応したＨＤＤ表示場所におけるＨＤＤ図形３０３Ａを強調表示する。更に、ＣＰＵ１０５は、障害ＨＤＤ２３に関する情報（例えば、種類、ステータス「障害」、論理ボリューム識別子）を、ＨＤＤ図形３０３Ａに関連付けて表示する。

以上のようにして、ＣＰＵ１０５は、記憶装置システム１で障害が発生した場合には、その障害の内容をユーザに報知することができる。なお、ＣＰＵ１０５は、回復中のステータスを検出して、そのステータスを第二のサブ画面３０１Ｂに表示しても良い。例えば、ＣＰＵ１０５は、ステータス「スタンバイ」のＨＤＤを、或る論理ボリュームを備えるパリティグループの一つに含める指示を管理端末２０３から受けた場合、そのＨＤＤをそのパリティグループの一つに含め、それにより、上記或る論理ボリュームの記憶容量を増やすＨＤＤ組み込み処理を実行してもよい。そして、その際、ＣＰＵ１０５は、ＨＤＤ組み込み処理を開始したならば、処理対象のＨＤＤのステータスを「スタンバイ」から「準備中」に切替え、図１０Ｂに示すように、ステータス「準備中」を、その処理対象のＨＤＤに対応したＨＤＤ図形３０３Ｂに関連付けて表示し、且つ、ＨＤＤ組み込み処理が済んだならば、処理対象のＨＤＤのステータスを「準備中」から「アクティブ」に切替え、ステータス「アクティブ」を、その処理対象のＨＤＤに対応したＨＤＤ図形３０３Ｂに関連付けて表示してもよい。

図１１は、ＨＤＤで障害が発生してからその障害が回復するまでに行われる処理流れの一例を示す。

或るＨＤＤ２３で障害が発生した場合、その障害は、ＣＰＵ１０５によって検出される。その際、ＣＰＵ１０５は、障害ＨＤＤ２３に対応した第一の状態表示ランプ８１Ａ、８１Ｂ（図４Ａ参照）に、障害が発生したことを意味する表示を実行させる。また、ＣＰＵ１０５は、障害ＨＤＤ２３が属する列に対応した第二の状態表示ランプ３３に、その列において障害が発生したことを意味する表示を実行させる（ステップＳ１００）。

ＣＰＵ１０５は、制御情報２１１に基づいて、障害が発生したＨＤＤ２３に関する情報（例えば、位置、ステータス等）を載せたＧＵＩ画面３０１を、管理端末２０３に表示させる（Ｓ２００）。管理端末２０３のユーザ４０１は、管理端末２０３に表示されたＧＵＩ画面３０１を見て、どのような設定を記憶装置システム１に対して行うか等の対処方法を検討し、管理端末２０３を用いて、記憶装置システム１に対し、検討結果に基づく設定を行う（Ｓ３００、Ｓ３０１）。記憶装置システム１のＣＰＵ１０５は、その設定の内容を解釈し、その解釈結果に基づく処理を実行する（Ｓ４００）。

以下、Ｓ３０１及びＳ４００の具体例を説明する。

Ｓ３０１において、管理端末２０３は、ユーザ４０１の操作に従って、障害ＨＤＤ２３のロックを解除することと、その障害ＨＤＤ２３を含んでいるパリティグループに、ユーザによって選択された予備ＨＤＤ（以下、選択予備ＨＤＤ）を含めることとの設定を、記憶装置システム１に入力する。

記憶装置システム１のＣＰＵ１０５は、入力された設定に従い、障害ＨＤＤ２３のロック機構８７を制御して、障害ＨＤＤ２３のロックを解除する（Ｓ４０１）。その際、ＣＰＵ１０５は、障害ＨＤＤ２３のステータスを、「障害」から「メンテナンス可能」に変更し、変更後のステータスを、障害ＨＤＤ２３のＨＤＤ図形に関連付けて管理端末２０３に表示しても良い。また、ＣＰＵ１０５は、障害ＨＤＤ２３を含んだパリティグループ（以下、障害グループ）を構成する全てのＨＤＤ２３のロックも解除しても良い。パリティグループ単位でのＨＤＤの交換を可能にするためである。また、ＣＰＵ１０５は、ロックが解除されたＨＤＤ２３へのアクセスを実行しないようにしても良い（例えば、そのＨＤＤ２３が備える論理ボリュームへのライト命令又はリード命令を受けた場合、アクセスが禁止中である旨をホスト装置に返送しても良い）。また、ＣＰＵ１０５は、障害ＨＤＤ２３に対応した列に対応するロック制御ボタン３５を押すことを報知し（例えば第二の状態表示ランプ３３の表示を制御してその旨を報知し）、それに応答してロック制御ボタン３５が押されたことを検出した後に、障害ＨＤＤ２３のロックの解除を行っても良い。

また、ＣＰＵ１０５は、入力された設定に従い、障害ＨＤＤ２３の電源をターンオフする（Ｓ４０２）。その際、ＣＰＵ１０５は、障害グループを構成する全てのＨＤＤ２３の電源をターンオフしてもよい。電源をターンオフする方法としては、ＨＤＤ群搭載基板２１に、ＨＤＤ２３へ電力を供給する電源回路４０４が備えられている場合、ＣＰＵ１０５が、電源回路４０４に電源ターンオフ命令を送ることで、そのＨＤＤ２３の電源をターンオフさせる方法が考えられる。

また、ＣＰＵ１０５は、障害ＨＤＤ２３のロックが解除された旨の表示を、その障害ＨＤＤ２３に対応した第一の状態表示ランプ８１Ａ、８１Ｂに実行させても良い（Ｓ４０３）。

また、ＣＰＵ１０５は、選択予備ＨＤＤ２３を、障害ＨＤＤ２３の代わりにパリティグループに含める処理を実行する（Ｓ４０４）。例えば、ＣＰＵ１０５は、制御情報２１１を、障害ＨＤＤ２３の代わりに選択予備ＨＤＤ２３が障害グループに含められたことを表す内容を含んだ情報に更新する。

以上が、第一実施例についての説明である。なお、この第一実施例において、ＨＤＤ群搭載引出し１９を出し入れしてＨＤＤ２３を装着又は取り外す代わりに、筐体１Ａ、１Ｂの上面が開閉する構成になっていて、その上面を開くことによって、ＨＤＤ２３の装着又は取り外しが行われても良い。筐体１Ａ、１Ｂの上面は、例えば、筐体１Ａ、１Ｂの或る辺を軸に回動することで開閉しても良いし、上面に沿って二次元方向にスライドすることで開閉しても良い。

以上、上述した第一実施例によれば、複数のＨＤＤ２３が筐体１Ａ、１Ｂの奥行き方向に沿って立てて並べられる。これにより、一定のスペース内に高密度にＨＤＤ２３を備えることができる。また、その結果、記憶装置システム１としての高性能化、大容量化を可能とする。

また、上述した第一実施例によれば、複数のＨＤＤ２３が、冷却風が流れる方向と直交する行方向に等間隔で並ぶ。これにより、どの列間通路９１の幅も同じになるので、各列間通路９１を通る冷却風の量や速度を均一にすることができる。

また、上述した第一実施例によれば、二以上のＨＤＤで構成される各列毎に、ロック制御ボタン３５が備えられ、所望の列に対応したロック制御ボタン３５が押されないと、その列に属するＨＤＤ２３の取り外しができない。これにより、取外し対象のＨＤＤの隣の行に存在するＨＤＤを誤って取り外してしまうといったことを防止することができ、以って、記憶装置システム１の保守作業を正確に行うことができる。

ところで、上述した第一実施例では、種々の点で幾つかのバリエーションが考えられる。各種のバリエーションが採用された実施例を別の実施例として、以下、説明する。なお、以下の説明では、第一実施例と共通する点についての説明は省略又は簡略し、第一実施例と相違する点を主に説明する。

第二実施例では、ＨＤＤ群搭載引出し１９の引出し方式が第一実施例と異なる。

引出し方式には、例えば、ＨＤＤ群搭載引出し１９が背面側部品（バックプレーン１９とバックプレーン１９よりも奥行き方向に存在する部品）と一体となって引き出される方式（以下、「一体型引出し方式」と言う）と、ＨＤＤ群搭載引出し１９がバックプレーン１７から分離して引き出される方式（以下、「分離型引出し方式」）とがある。以下、それぞれの引出し方式のバリエーションを説明する。
（Ａ）一体型引出し方式。

図１２Ａは、一体型引出し方式の第一のバリエーションを示す。

この第一のバリエーションによれば、電源ユニット３９やコントローラユニット３７Ａ、３７Ｂのそれぞれの背面側のコネクタ４３に接続されているケーブル（以下、外部ケーブル）７７が、ＨＤＤ群搭載引出し１９のスライドに伴って、正面側方向に引っ張られて基本筐体１Ａ内に取り込まれたり、背面側方向に押されて基本筐体１Ａ外に出されたりする。

この第一のバリエーションでは、基本筐体１Ａの背面は、開いている。このため、電源ユニット３９や、コントローラユニット３７Ａ、３７Ｂの交換が容易である。

図１２Ｂは、一体型引出し方式の第二のバリエーションを示す。なお、スライド機構２７の図示は省略する。

この第二のバリエーションによれば、基本筐体１Ａの背面近傍に、境界基板７９が備えられる。境界基板７９は、例えばプリント基板であり、基本筐体１Ａの背面の近傍の空間を、基本筐体１Ａの正面側と背面側とに仕切る。境界基板７９は、背面に、外部ケーブル７７が接続されるコネクタ８１を備え、正面に、電源ユニット等の背面側コネクタ４３と内部ケーブル７８を介して接続されるコネクタ８０を備える。境界基板７９の位置は固定であり、ＨＤＤ群搭載引出し１９の出し入れに応じて境界基板７９が動くことは無い。

なお、この第二のバリエーションでは、境界基板７９と、電源ユニット３９やコントローラユニット３７Ａ、３７Ｂとが一つのモジュールとして構成されており、そのモジュールを交換することで、電源ユニット３９やコントローラユニット３７Ａ、３７Ｂとが別の電源ユニット３９やコントローラユニット３７Ａ、３７Ｂと交換されてもよい。

図１２Ｃは、一体型引出し方式の第三のバリエーションを示す。なお、スライド機構２７の図示は省略する。

この第三のバリエーションは、上記の第二のバリエーションの変形例である。すなわち、バックプレーン１７の背面に、新たなコネクタ５０１が備えられ、そのコネクタ５０１に、境界基板７９の正面のコネクタ８０が内部ケーブル７８を介して接続される。内部ケーブル７８は、コントローラユニット３７Ｂと基本筐体１Ａの底との間のスペースに格納される。内部ケーブル７８は、例えば、フレキシブルなフィルム状のケーブルである。

この第三のバリエーションによれば、部品点数を削減することができる。例えば、内部ケーブル７８の本数や、境界基板７９の正面側のコネクタ８０の数や、各ユニット３９、３７Ａ及び３７Ｂの背面側コネクタ４３を削減することができる。なお、この第三のバリエーションにおけるバックプレーン１７のプリント配線の構成は、第一実施例のそれと異なることは言うまでもない。
（Ｂ）分離型引出し方式。

図１３Ａは、分離型引出し方式の一つのバリエーションの概要を示す図であり、図１３Ｂは、そのバリエーションを詳細に説明するための図である。

図１３Ａ及び図１３Ｂに示す、分離型引出し方式のバリエーションによれば、ＨＤＤ群搭載引出し１９は、ｎ個のサブ引出し１９Ｓで構成されている。ｎの値は、二以上の整数であって、ＨＤＤ２３の列数以下の値である。なお、この第二実施例では、ｎは、ＨＤＤ２３の列数と同数とする。

一つのサブ引出し１９Ｓには、一以上の列（本実施例では一つの列）を構成するＨＤＤ２３が搭載される。各サブ引出し１９Ｓは、ＨＤＤ群搭載引出し１９の構成を具備しても良い。例えば、各サブ引出し１９Ｓは、底に、そのサブ引出し１９Ｓに対応した列に属するＨＤＤを搭載するためのＨＤＤ群搭載サブ基板を備えても良い。

各サブ引出し１９Ｓは、図１３Ａ及び図１３Ｂに示すように、バックプレーン１７から分離して引き出されるようになっている。すなわち、格別図示しないが、各サブ引出し１９Ｓ毎に、そのサブ引出し１９Ｓを正面側方向及び背面側方向にスライドさせるためのスライド機構が備えられる。そのスライド機構は、第一実施例と同様に、レールとガイドローラによって構成されていても良い。

各サブ引出し１９Ｓのコネクタ４７は、そのサブ引き出し１９Ｓに搭載されたＨＤＤ２３と電気的に接続される。また、各サブ引出し１９Ｓのコネクタ４７は、ケーブル５０８を介して、バックプレーン１７の正面側コネクタ４８に接続される。ケーブル５０８は、例えば、フレキシブルなフィルム状のケーブルである。これにより、例えば、サブ引出し１９Ｓが基本筐体１Ａ内に完全に収納された状態では、ケーブル５０８は、そのサブ引出し１９Ｓと基本筐体１Ａの底との間のスペース（例えば、レール２５の高さを有するスペース）に格納される。なお、このバリエーションにおいて、ケーブル５０８が備えられる代わりに、伸縮可能なレールが備えられても良い。その場合、サブ引き出し１９の引き出しの際には、レールは、正面側方向に伸び（つまり、長くなり）、サブ引出し１９の押し込みの際には、背面側方向に縮む（つまり、短くなる）。

第三実施例では、ＨＤＤ２３の取外し方式が第一実施例と異なる。

図１４Ａは、ＨＤＤ２３の取外し方式の第一のバリエーションを示す。

第一のバリエーションでは、ＨＤＤ装着部３１と、ＨＤＤ群搭載基板２１との間に、鉛直方向に沿った高さを有する弾性体（例えばバネ）５１１が備えられる。この第一のバリエーションでは、以下のような流れで、ＨＤＤ２３の装着と取外しが行われる。

すなわち、ＨＤＤ２３がＨＤＤスロット８３に挿されてなるべく鉛直下方に押され、弾性体５１１が一定の基準よりもつぶされた後、ＨＤＤ２３が押されなくなると、弾性体５１１が、元の高さよりも低い位置まで戻って止まり、ＨＤＤ２３の上面２３Ｕが、ＨＤＤスロット８３の面と同じ位置か又はそれよりも低い位置に位置する。これにより、ＨＤＤ２３が装着された状態となる。

その後、ＨＤＤ２３の上面２３Ｕが鉛直下方に押され、再び、弾性体５１１が一定の基準よりもつぶされると、弾性体５１１が元の高さに戻り、それにより、ＨＤＤ２３の上面２３Ｕが、ＨＤＤスロット８３の面よりも高い面に位置する。それにより、ＨＤＤ２３の取り外しが可能な状態となる。

図１４Ｂは、ＨＤＤ２３の取外し方式の第二のバリエーションを示す。

第二のバリエーションによれば、ＨＤＤ２３（又はＨＤＤ２３を収納したキャニスタ）の上面に、取っ手５１２が備えられる。ユーザは、取っ手５１２を持ち、その取っ手５１２を鉛直方向上方に引き上げることで、ＨＤＤ２３を取り外すことができる。

なお、取っ手５１２は、ＨＤＤ２３（又はＨＤＤ２３を収納したキャニスタ）に対して着脱可能であってもよい。また、取っ手５１２の形状は、手でつかむことができればどのような形状でもよい。また、取っ手５１２の代わりに、何らかの道具を使用して（例えば嵌め込んで又は引っ掛けて）ＨＤＤ２３を引き抜くための冶具が備えられても良い。

第四実施例では、ＨＤＤ２３の冷却設計が第一実施例と異なる。すなわち、第一実施例では、列間通路９１を流れる風の量（又は速度）を、列間通路９１の入口から出口にかけて実質的に均一としたが、この第四実施例では、それが不均一になる。具体的には、例えば、この第四実施例では、風の流路が、正面側から背面側にかけて（つまり、奥行き方向に進むほど）狭くされている。これにより、背面側に進むほど風速が高まるので、背面側に存在するＨＤＤ２３の冷却効率を高めることができる。

図１５Ａは、背面側で冷却風の速度を高めるための冷却設計の第一のバリエーションを示す。

この第一のバリエーションによれば、列間通路９１に、奥行き方向に長い仕切り部材５６４が配置される。仕切り部材５６４は、列間通路９１の入口から所定距離離れた場所（例えば第二行目付近）から、その列間通路９１を二つのサブ通路９１Ｓ、９１Ｓに分け、且つ、サブ通路９１Ｓの幅を、奥行き方向に進むにしたがって狭くする。仕切り部材５６４は、例えば、先側（奥行き方向反対側）の幅が狭く、後側が（奥行き方向側）広くなっており、列間通路９１の高さと同程度の高さを有する部材である。このような仕切り部材５６４が、先側を正面に向け、後側を背面に向けて配置されることで、列間通路９１が二つのサブ通路９１Ｓ、９１Ｓに分かれ、且つ、各サブ通路９１Ｓの幅（換言すれば、行方向の間隔）が、奥行き方向に進むにしたがって狭くなる。これにより、列間通路９１を流れる冷却風は、符号５６１〜５６３で表すように、奥行き方向に進むに連れて速くなる。

なお、仕切り部材５６４の形状には、いろいろなバリエーションがあってもよい。また、仕切り部材５６４は、形状が変えられるようになっていてもよい。例えば、仕切り部材５６４は、Ｖの字に形成された板（例えば金属板）であって、先端の角度を調節することにより、先側と後側の幅を調整できるようになっていてもよい。

図１５Ｂは、背面側で冷却風の速度を高めるための冷却設計の第二のバリエーションを示す。

この第二のバリエーションでは、二以上のＨＤＤ２３によって形成される列が、隣の列との間の幅が背面側の方で正面側より狭くなるように、奥行き方向に沿って傾けられている。また、一番端の列の隣（隣に列が存在しない側）には、その隣を流れる冷却風の通路の幅を奥行き方向に進むほど狭くするためのアジャスト部材５６５が備えられている。

なお、この第二のバリエーションでは、ＨＤＤ群搭載引出し１９が、各列の傾きを調整するための構成を備えていても良い。例えば、ＨＤＤ群搭載基板２１が、奥行き方向に沿って長い複数の短冊状のサブ基板（列を備えることが可能なサブ基板）に分かれていて、そのサブ基板の奥行き方向に対する傾きを変えることで、各列の傾きが調整されてもよい。

第五実施例では、コントローラユニット３７Ａ、３７Ｂ内の構成、ＳＷ筐体３内の構成、拡張筐体１Ｂ内の構成、及び、コントローラユニット３７Ａ、３７Ｂと各ＨＤＤ２３との間の接続構成のうちの少なくとも一つが、第一実施例と異なる。

図１６は、拡張筐体１Ｂ内の構成の一つのバリエーションを示す。

このバリエーションによれば、拡張筐体１Ｂ内に、ＳＡＳ−ＨＤＤ２３ＳとＳＡＴＡ−ＨＤＤ２３Ａとが混在するのではなく、ＳＡＳ−ＨＤＤ２３Ｓのみが存在する。すなわち、ＢＰ１２１には、ＳＡＳ−ＨＤＤ２３Ｓのみが接続される。ＳＡＳ−ＨＤＤ２３Ｓは、前述したように、二つのポートを有するので、ＰＳ１２３を介在させることなく直接的にＢＰ１２１に接続することができる。

なお、このバリエーションでも、二つのコントローラ回路１０１Ａ、１０１Ｂは、記憶装置システム１に備えられる全てのＨＤＤ２３を個々に管理することができる。

図１７は、拡張筐体１Ｂ内の構成の別のバリエーションを示す。

このバリエーションによれば、拡張筐体１Ｂ内に、ＳＡＳ−ＨＤＤ２３ＳとＳＡＴＡ−ＨＤＤ２３Ａとが混在するのではなく、ＳＡＴＡ−ＨＤＤ２３Ａのみが存在する。すなわち、ＢＰ１２１には、ＳＡＴＡ−ＨＤＤ２３Ａのみが接続される。ＳＡＴＡ−ＨＤＤ２３Ａは、前述したように、具備するポートの数は一つのため、ＰＳ１２３を介してＢＰ１２１に接続される。

図１８は、拡張筐体１Ｂ内の構成のまた別のバリエーションと、コントローラユニット３７Ａ、３７Ｂと各ＨＤＤ２３との間の接続構成の一つのバリエーションとを示す。図１９は、拡張筐体１Ｂ内のＨＤＤ群搭載引出しにおける構成を詳細に示す。

図１８及び図１９によれば、拡張筐体１Ｂ内のＨＤＤ群搭載引出し１９は、複数のサブ引出し１９Ｓを備える。換言すれば、拡張筐体１Ｂ内の複数のＨＤＤ２３は、各ｎ列毎（ｎは一以上の整数）に論理的に分割されている。

ＨＤＤ２３の配置は、複数のサブ引出し１９Ｓの全てにおいて同じであっても良いし異なっていても良い。例えば、図１９の参照番号１９ＳＡに示すように、複数のサブ引出し１９Ｓの少なくとも一つのサブ引出し１９Ｓに搭載される二以上のＨＤＤ２３の全てが、ＳＡＳ−ＨＤＤ２３Ｓであってもよい。また、参照番号１９ＳＢに示すように、複数のサブ引出し１９Ｓの少なくとも一つのサブ引出し１９Ｓに搭載される二以上のＨＤＤ２３の全てが、ＳＡＴＡ−ＨＤＤ２３Ａであってもよい。また、例えば、複数のサブ引出し１９Ｓの少なくとも一つのサブ引出し１９Ｓに搭載される二以上のＨＤＤ２３は、ＳＡＳ−ＨＤＤ２３ＳとＳＡＴＡ−ＨＤＤ２３Ａが混在していてもよい。その場合、複数のサブ引出し１９Ｓの少なくとも一つのサブ引出し１９ＳＣでは、拡張筐体１Ｂの正面側から背面側にかけて、ＳＡＴＡ−ＨＤＤ２３ＡとＳＡＳ−ＨＤＤ２３Ｓが交互に存在してもよい。また、複数のサブ引出し１９Ｓの少なくとも一つのサブ引出し１９ＳＤでは、正面側にはＳＡＴＡ−ＨＤＤ２３Ａが集中的に存在し、背面側にはＳＡＳ−ＨＤＤ２３Ｓが集中的に存在しても良い。

図１８によれば、コントローラ回路１０１Ａ、１０１Ｂは、ＳＷ筐体３を介することなく、拡張筐体１Ｂに接続される。また、一方のコントローラ回路１０１Ａは、各サブ引出し１９Ｓの背面側に存在するＨＤＤ２３に接続され、正面側に存在するＨＤＤ２３には接続されない。他方のコントローラ回路１０１Ｂは、各サブ引出し１９Ｓの正面側に存在するＨＤＤ２３に接続され、一方のコントローラ回路１０１Ａが接続される背面側のＨＤＤ２３には接続されない。

以上、本発明の幾つかの実施例を説明したが、本発明は、上述した実施例に限定されない。当業者であれば、本発明の範囲内で構成の追加や削除、変更等を行うことができる。例えば、図示のフローチャートは、発明の理解及び実施を損なわないように、処理の流れを端的に示したものに過ぎないから、当業者であれば、ステップの入れ替えや削除、変更等を容易に行うことができる。

例えば、バックプレーン１７とＨＤＤ２３との間の接続ライン又はバックプレーン１７と各ユニット１９、３７Ａ、３７Ｂとの間の接続ラインのうち、電源ラインは、プリント基板上の配線で構成し、信号ライン（例えば、データ転送ライン）は、ケーブルで構成されてもよい。

また、筐体１Ａ、１Ｂ内には、ＳＡＴＡ−ＨＤＤ２３Ａで構成された列と、ＳＡＳ−ＨＤＤ２３Ｓで構成された列が混在してもよい。その場合、ＳＡＳ−ＨＤＤ２３Ｓで構成された列の両隣の列間通路９１のうちの少なくとも一方の列間通路９１の幅は、ＳＡＴＡ−ＨＤＤ２３Ａで構成された列の両隣の列間通路９１のうちの少なくとも一方の列間通路９１の幅よりも広くされる。なぜなら、ＳＡＳ−ＨＤＤ２３ＳはＳＡＴＡ−ＨＤＤ２３Ａよりも高温になりやすいので、ＳＡＳ−ＨＤＤ２３Ｓの列の隣を流れる風量を、ＳＡＴＡ−ＨＤＤ２３Ａの列の隣を流れる風量よりも多くするためである。図２０Ａに、それの具体例を示す。図２０では、ＳＡＴＡ−ＨＤＤ２３Ａで構成された列と、ＳＡＳ−ＨＤＤ２３Ｓで構成された列が、交互に並んでいる。

また、例えば、各筐体１Ａ、１Ｂにおいて、複数のＨＤＤ２３の電源の制御（例えば電源オンや電源オフ）は、例えば、各ＨＤＤ２３毎に行われても良いし、ｎ列単位で行われても良いし（例えばサブ引出し１９Ｓ単位で行われても良いし）、ｘ行単位で行われても良い（ｘは一以上の整数）。

また、例えば、ＨＤＤ２３の種類は、ＳＡＳ及びＳＡＴＡの少なくとも一種類に限らず、別の種類（例えばファイバチャネル）であってもよい。

図１は、本発明の一実施形態の第一実施例に係る記憶装置システムの外観を概略的に示す。図２Ａは、基本筐体１Ａの内部構成の概略を立体的に示す。図２Ｂは、基本筐体１Ａの内部構成であって、基本筐体１Ａを上側から見た場合の内部構成を表すブロック図である。図３は、図２Ｂの基本筐体１Ａの３−３断面構成を概略的に示す。図４Ａは、図２ＢにおけるＨＤＤスロット８３とその近傍の拡大図を示す。図４Ｂは、ＨＤＤスロット８３を介して完全に挿入されたＨＤＤ２３の断面の概略を示す。図５Ａは、基本筐体１Ａから或る程度ＨＤＤ群搭載引出し１９が引き出された場合の外観を概略的に示す。図５Ｂは、図５Ａの５Ｂ−５Ｂ断面を概略的に示す。図６Ａは、ＨＤＤ群搭載引出し１９における全てのＨＤＤ装着部３１にＨＤＤ２３が装着された場合の風の流れの様子を示す。図６Ｂは、図６Ａにおける列間通路の拡大図である。図７Ａは、冷却設計の一つのバリエーション例を示す。図７Ｂは、冷却設計の別のバリエーション例を示す。図８は、コントローラユニット３７Ａ、３７Ｂ内の構成例、スイッチ筐体３内の構成例、拡張筐体１Ｂ内の構成例、及び、コントローラユニット３７Ａ、３７Ｂと拡張筐体１Ｂとの接続構成例を示す。図９は、記憶装置システム１が通信ネットワークに接続された場合のネットワーク構成例を示す。図１０Ａは、管理端末２０３に表示されるＧＵＩ画面であって、障害が発生していない場合のＧＵＩ画面の一例を示す。図１０Ｂは、管理端末２０３に表示されるＧＵＩ画面であって、障害が発生した場合のＧＵＩ画面の一例を示す。図１１は、ＨＤＤで障害が発生してからその障害が回復するまでに行われる処理流れの一例を示す。図１２Ａは、一体型引出し方式の第一のバリエーションを示す。図１２Ｂは、一体型引出し方式の第二のバリエーションを示す。図１２Ｃは、一体型引出し方式の第三のバリエーションを示す。図１３Ａは、分離型引出し方式の一つのバリエーションの概要を示す図である。図１３Ｂは、そのバリエーションを詳細に説明するための図である。図１４Ａは、ＨＤＤ２３の取外し方式の第一のバリエーションを示す。図１４Ｂは、ＨＤＤ２３の取外し方式の第二のバリエーションを示す。図１５Ａは、背面側で冷却風の速度を高めるための冷却設計の第一のバリエーションを示す。図１５Ｂは、背面側で冷却風の速度を高めるための冷却設計の第二のバリエーションを示す。図１６は、拡張筐体１Ｂ内の構成の一つのバリエーションを示す。図１７は、拡張筐体１Ｂ内の構成の別のバリエーションを示す。図１８は、拡張筐体１Ｂ内の構成のまた別のバリエーションと、コントローラユニット３７Ａ、３７Ｂと各ＨＤＤ２３との間の接続構成の一つのバリエーションとを示す。図１９は、拡張筐体１Ｂ内のＨＤＤ群搭載引出しにおける構成を詳細に示す。図２０は、ＳＡＴＡ−ＨＤＤ２３Ａで構成された列と、ＳＡＳ−ＨＤＤ２３Ｓで構成された列が交互に存在する場合の例を示す。

符号の説明

１Ａ…基本筐体１Ｂ…拡張筐体５、９…ＨＤＤ群収納スペース７、１１…ＨＤＤ接続部収納スペース１７…バックプレーン１９…ＨＤＤ群搭載引出し２３…ハードディスクドライブ３３…第二の状態表示ランプ３５…ロック制御ボタン８１Ａ、８１Ｂ…第二の状態表示ランプ８３…ＨＤＤスロット８５…イジェクトボタン

Claims

外部装置に接続される記憶装置システムにおいて、
複数の記憶装置が配置される記憶装置配置部と、
前記記憶装置配置部に配置された前記複数の記憶装置と前記外部装置との間の通信を制御する制御装置と
を備え、
前記記憶装置配置部は、前記複数の記憶装置を立てて二次元方向に配置するように構成されている、
記憶装置システム。
前記記憶装置配置部を収納した筐体と、
前記筐体の内外に前記記憶装置配置部を移動する配置部移動機構と
を更に備える請求項１記載の記憶装置システム。
前記記憶装置配置部は、前記複数の記憶装置のうちの二以上の第一の記憶装置を配置する第一のサブ配置部と、前記複数の記憶装置のうちの二以上の第二の記憶装置を配置する第二のサブ配置部とを備え、
前記配置部移動機構は、前記第一のサブ配置部と前記第二のサブ配置部とを別々に移動する、
請求項２記載の記憶装置システム。
前記記憶装置配置部は、複数の記憶装置にそれぞれ対応した複数の記憶装置スロットを備え、前記複数の記憶装置スロットを介してそれぞれ挿入された複数の記憶装置を配置するように構成されており、
前記複数の記憶装置スロットの各々は、立った状態の記憶装置を鉛直方向上方から受けるように構成されている、
請求項１記載の記憶装置システム。
前記記憶装置システムは、前記記憶装置配置部に配置された記憶装置を冷却するための気体を前記記憶装置配置部に流す冷却部を更に備え、
前記記憶装置配置部は、前記気体の流れる方向に沿った、二以上の記憶装置から成る複数の記憶装置列を形成し、且つ、前記複数の記憶装置列が等間隔になるように構成されている、
請求項１記載の記憶装置システム。
前記複数の記憶装置には、第一の電力を消費することで熱を発生する低熱記憶装置と、第二の電力を消費することで前記熱よりも高い熱を発生する高熱記憶装置とがあり、
前記記憶装置システムは、前記記憶装置配置部に配置された記憶装置を冷却するための気体を前記記憶装置配置部に流す冷却部を更に備え、
前記記憶装置配置部は、前記低熱記憶装置を、前記気体の流れる方向の上流側に配置し、前記高熱記憶装置を、前記気体の流れる方向の下流側に配置するように構成されている、
請求項１記載の記憶装置システム。
前記記憶装置配置部に配置された記憶装置を冷却するための気体を前記記憶装置配置部に流す冷却部と、
配置可能な最大数の記憶装置が前記記憶装置配置部に配置されていない場合に、前記気体の流れを乱さないように前記記憶装置配置部に配置される記憶装置ダミーと
を更に備える請求項１記載の記憶装置システム。
前記記憶装置システムは、前記記憶装置配置部に配置された記憶装置を冷却するための気体を前記記憶装置配置部に流す冷却部を更に備え、
前記記憶装置配置部は、前記気体の流れる方向に沿った、二以上の記憶装置から成る複数の記憶装置列を形成し、且つ、前記複数の記憶装置列のうちの少なくとも一つの記憶装置列の幅が、前記気体の流れる方向の上流側よりも下流側の方が狭くなるように、構成されている、
請求項１記載の記憶装置システム。
前記記憶装置配置部は、二以上の記憶装置から成る複数の記憶装置列を形成するように構成されており、
前記記憶装置システムは、前記複数の記憶装置列にそれぞれ対応した複数の操作部を更に備え、前記複数の操作部の中からユーザに選択された操作部が操作されたことを検出し、前記選択された操作部に対応した記憶装置列に属する記憶装置の取外しをユーザに対して許可するようになっている、
請求項１記載の記憶装置システム。
前記記憶装置システムは、
前記記憶装置配置部を収納した筐体と、
前記筐体の内外且つ前記二次元方向に前記記憶装置配置部を移動する配置部移動機構と
を更に備える、
請求項９記載の記憶装置システム。
前記記憶装置配置部は、前記複数の記憶装置にそれぞれ対応した複数の配置位置を有し、
前記制御装置は、
前記複数の配置位置のどこにどんな種類の記憶装置が配置され各記憶装置がどんな状態であるかを表す制御情報を記憶する記憶域と、
ＧＵＩ画面を表示する制御部と
を備え、
前記制御部は、前記ＧＵＩ画面に、前記複数の配置位置にそれぞれ対応した複数の表示位置を用意し、前記複数の表示位置の各々に、配置された記憶装置を表す図形を表示し、且つ、前記図形に対応した記憶装置の種類及び状態の少なくとも一方を前記図形に関連付けて前記ＧＵＩ画面に表示する、
請求項１記載の記憶装置システム。
外部装置に接続され、奥行きを有する記憶装置システムにおいて、
前記記憶装置システムの奥行き方向を含んだ二次元方向に複数の記憶装置を立てて配置する記憶装置配置部と、
前記記憶装置配置部に配置された前記複数の記憶装置と前記外部装置との間の通信を制御する制御装置と、
前記記憶装置配置部に配置された記憶装置を冷却するための気体を前記記憶装置配置部に流す冷却部と、
前記記憶装置配置部、前記制御装置及び前記冷却部を収納した筐体と、
前記筐体の内外且つ前記二次元方向に前記記憶装置配置部を移動する配置部移動機構と
を備え、
前記記憶装置配置部は、
前記気体の流れる方向に沿った、二以上の記憶装置から成る複数の記憶装置列を形成し、
前記複数の記憶装置列が等間隔になるように、又は、前記複数の記憶装置列のうちの少なくとも一つの記憶装置列の幅が、前記気体の流れる方向の上流側よりも下流側の方が狭くなるように、構成され、
前記記憶装置システムは、前記複数の記憶装置列にそれぞれ対応した複数の操作部を更に備え、前記複数の操作部の中からユーザに選択された操作部が操作されたことを検出し、前記選択された操作部に対応した記憶装置列に属する記憶装置の取外しをユーザに対して許可するようになっている、
記憶装置システム。