JP2006163663A - ディスクアレイ装置、及びディスクアレイ装置の筐体 - Google Patents
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Abstract
【課題】 空冷とは別の方法でディスクアレイ装置を冷却する。
【解決手段】ケーシングカバーとディスクアレイ装置の間に冷却用のラジエータを設ける。ラジエータから供給された冷媒は流路管を経由してディスクアレイ装置に供給される。また、ケーシングカバーに貫通部を設け、貫通部から外気を取り込み冷媒を冷却する。更にラジエータの下流側に温度センサを設け、温度センサの検出温度に基づいて冷媒の温度を制御するとともにディスクアレイ装置の外部に排気を行うファンを設ける。
【選択図】図2
【解決手段】ケーシングカバーとディスクアレイ装置の間に冷却用のラジエータを設ける。ラジエータから供給された冷媒は流路管を経由してディスクアレイ装置に供給される。また、ケーシングカバーに貫通部を設け、貫通部から外気を取り込み冷媒を冷却する。更にラジエータの下流側に温度センサを設け、温度センサの検出温度に基づいて冷媒の温度を制御するとともにディスクアレイ装置の外部に排気を行うファンを設ける。
【選択図】図2
Description
本発明は、ディスクアレイ装置の冷却のための技術に関する。
ディスクアレイ装置の一種として、例えば、RAID(Redundant Array of Independent Disks)方式による大型のディスクアレイ装置が知られている。この種のディスクアレイ装置では、例えば特許文献1に開示されているように、空冷による冷却が行われている。
ディスクアレイ装置は、例えば、筐体に、複数のディスク型記憶装置(例えばハードディスクドライブ)や複数の制御基板を搭載することで、構築することが可能である。ディスクアレイ装置としては、省スペースで、大容量化(例えば、大きな記憶容量を有すること、及び/又は、高度な機能を有すること)を実現することが求められている。
ここで、ディスクアレイ装置の冷却の観点から問題となるのは、筐体内の実装密度が高まると、装置内部の温度が高温になるにも関わらず、装置内の温度を下げるための空気の流路の確保が難しくなってしまう。
この問題を緩和するための方法として、高出力ファンをディスクアレイ装置に搭載し、その高出力ファンにより、ディスクアレイ装置内部を流れるに風量を増加させる方法が考えられる。しかし、高出力ファンを採用した場合、騒音の問題が生じる。また、結局は空冷での冷却になるため、空気の流路を確保することが重要になるが、空気の流路の確保は解決されていないので、ディスクアレイ装置の大型化を解消することは難しい。
従って、本発明の一つの目的は、空冷とは別の方法でディスクアレイ装置を冷却することにある。
本発明の他の目的は、後述の説明から明らかになるであろう。
本発明の第一の側面に従うディスクアレイ装置は、複数のディスク型記憶装置のうちの少なくとも一つを含んだ少なくとも一つの冷却対象物と、前記冷却対象物を冷媒により間接的に冷却する冷却部とを備える。
本発明の第一の実施態様では、前記ディスクアレイ装置は、前記ディスクアレイ装置の外に存在する空気を取り込んで前記取り込まれた空気を前記冷却部に送る吸気部を備え、且つ、前記冷却対象物に対する前記空気の上流側に前記冷却部を備えることができる。
本発明の第二の実施態様では、また、ディスクアレイ装置は、前記冷却対象物を収容するケーシングと、前記ケーシングの空いた面を覆うケーシングカバーとを更に備えることもできる。前記ケーシングカバーは、前記ケーシングカバーの正面から背面にかけて貫通する貫通部(例えば、穴、溝など種々の構成を採用することができる)を有することができる。前記ケーシングカバーの背面と前記冷却対象物との間に前記冷却部を備えることができる。なお、貫通部としては、例えば、穴、溝など種々の構成を採用することができる。
本発明の第三の実施態様では、前記ケーシングカバーの背面は凹んでおり、凹んだ部分に前記冷却部を備えることもできる。
本発明の第四の実施態様では、前記ケーシングカバーは、前記ケーシングの高さ方向に長い回転軸を中心に開閉することができる。前記ディスクアレイ装置は、前記冷却部への冷媒が通る冷媒管を備え、前記回転軸の近傍に、前記冷媒管の少なくとも一部分を備えることができる。
本発明の第五の実施態様では、前記冷却部は、ラジエータとすることができる。
本発明の第六の実施態様では、前記冷却部は、面を有し、面の全域を巡る冷媒流路管と、前記面を正面側から背面側へと空気が通過するための貫通孔とを備えることができる。
本発明の第七の実施態様では、ディスクアレイ装置は、前記複数のディスク型記憶装置が搭載されるディスク部と、前記複数のディスク型記憶装置に対するデータのリード又はライトの制御を行う制御基板が搭載される論理部と備えることができる。前記冷却部には、前記ディスク部に搭載された少なくとも一つのディスク型記憶装置を間接的に冷却するための第一の冷却部と、前記論理部に搭載された少なくとも一つの制御基板を間接的に冷却するための第二の冷却部とを採用することができる。前記第一の冷却部と前記第二の冷却部とは同一であってもよい。
本発明の第八の実施態様では、ディスクアレイ装置は、前記ディスクアレイ装置の外に存在する空気を取り込んで前記取り込まれた空気を前記冷却部に送る吸気部と、前記冷却対象物に対する前記空気の上流側に備えられた前記冷却部と、前記冷却対象物に対する前記空気の上流側であって前記冷却部の下流側に備えられた温度センサと、前記温度センサによって検出された温度に基づいて、前記冷却部へ送られ前記冷却部に到達する前の冷媒の温度を制御する冷媒温度制御部とを備えることができる。
本発明の第九の実施態様では、ディスクアレイ装置は、前記ディスクアレイ装置の外に存在する空気を取り込んで前記取り込まれた空気を前記冷却部に送る吸気部と、前記冷却部から前記冷却対象物を介して前記ディスクアレイ装置の外へと前記空気を排気する排気部と、前記冷却部の搭載台数を検出する検出部と、前記検出された搭載台数に基づいて、前記排気部の駆動を制御する排気制御部とを備えることができる。
本発明の第十の実施態様では、ディスクアレイ装置は、複数の冷却部にそれぞれ対応した複数の冷却部搭載位置と、前記冷却部の搭載及び/又は取外しのためのルールを表したルールデータを記憶する記憶域と、前記記憶域に記憶されたルールデータに基づいて、前記複数の冷却部搭載位置の中から冷却部搭載位置を選択し、選択された冷却部搭載位置に対して前記冷却部の搭載又は取外しを行うことを利用者に指示する搭載/取外し制御部とを備えることができる。
本発明の第十一の実施態様では、ディスクアレイ装置は、N個の冷却対象物を搭載することができる搭載領域に冷却対象物が搭載されたことを検出する搭載検出部と、前記搭載領域にN個の冷却対象物が搭載されることが検出される前に、前記搭載領域に対応した場所に冷却部を搭載することを利用者に指示する冷却部搭載制御部とを備えることができる。
本発明の第十二の実施態様では、前記冷却部は、面を有し、面の全域を巡る冷媒流路管と、前記面を正面側から背面側へと空気が通過するための貫通孔とを備えることができる。前記ディスクアレイ装置は、前記冷却部の前記貫通孔を閉じたり開いたりする開閉部と、
所定の情報に基づいて前記冷却部の開閉部の開閉を制御する開閉制御部とを備えることができる。
所定の情報に基づいて前記冷却部の開閉部の開閉を制御する開閉制御部とを備えることができる。
本発明の第十三の実施態様では、前記所定の情報とは、以下の(1)乃至(3)の情報、
(1)冷却部の搭載台数、
(2)冷却対象物が搭載されている位置、
(3)前記ディスアレイ装置における現在の温度、
のうちの少なくとも一つの情報とすることができる。
(1)冷却部の搭載台数、
(2)冷却対象物が搭載されている位置、
(3)前記ディスアレイ装置における現在の温度、
のうちの少なくとも一つの情報とすることができる。
本発明の第十四の実施態様では、前記冷却対象物は、制御基板とすることができる。前記制御基板は、前記制御基板の面を立てた状態で前記ディスクアレイ装置に搭載されてもよい。前記冷却部は、前記制御基板よりも低い位置に搭載されてもよい。前記ディスクアレイ装置は、前記ディスクアレイ装置の外に存在する空気を取り込んで前記取り込まれた空気を前記冷却部に送る吸気部と、前記冷却部からの空気を前記制御基板の面に沿って上昇させる空気上昇部とを備えることができる。
本発明の第十五の実施態様では、ディスクアレイ装置は、前記冷却部へ冷媒を送るコンプレッサを備えることができる。前記コンプレッサが前記冷却対象物よりも高い位置に備えられてもよい。
本発明の第二の側面に従う筐体は、ディスクアレイ装置を構成する筐体であり、前記ディスクアレイ装置に備えられる複数のディスク型記憶装置のうちの少なくとも一つを含んだ冷却対象物を収容するケーシングと、前記ケーシングの空いた面を覆うケーシングカバーとを備える。前記ケーシングカバーは、前記ケーシングカバーの正面から背面にかけて貫通する貫通部を有する。前記ケーシングカバーの背面に、前記冷却対象物を冷媒により間接的に冷却する冷却部を設置するための冷却部設置部が備えられる。
本発明によれば、空冷とは別の方法でディスクアレイ装置を冷却することができる。
以下、図面を参照して、本発明についての幾つかの実施例を説明する。
図1は、本発明の第一実施例に係るディスクアレイ装置の構成例を示す。
ディスクアレイ装置100は、例えばRAID(Redundant Array of Independent Disks)方式による記憶制御を行う記憶制御装置である。ディスクアレイ装置100は、例えば、ディスクアレイ装置100が行う処理を制御する制御部101と、RAIDグループ210と、サービスプロセッサ(SVP)281とを備える。制御部101は、例えば、一又は複数のディスクアダプタ(以下、DKA)120と、一又は複数のチャネルアダプタ(以下、CHA)110と、キャッシュメモリ130と、共有メモリ140と、スイッチング制御部270とを備える。
RAIDグループ210は、複数のディスク型記憶装置150を含んでおり、例えば、RAID1やRAID5等のRAIDに基づく冗長記憶を提供する。各ディスク型記憶装置150は、例えば、ハードディスクドライブそれ自体であってもよいし、キャニスタ(図示せず)内にハードディスクドライブを備えた装置であってもよい。各ディスク型記憶装置150が提供する物理的な記憶領域上には、論理的な記憶領域である論理ボリューム(以下、VOL)6を少なくとも一つ以上設定可能である。VOL6には、ホスト装置180から送信される複数のデータを記憶することができる。
各DKA120は、各ディスク型記憶装置150との間のデータ授受を制御するものである。各DKA120は、例えば、マイクロプロセッサ(以下、MP)120M、ROM、RAM等を含んだマイクロコンピュータシステムとして構成される。DKA120は、例えば、ディスクアレイ装置100内に複数設けられる。転送制御部3は、例えば、SCSIやiSCSI等に基づいて、ディスク型記憶装置150との間でブロックレベルのデータ転送を行う。
各CHA110は、接続パス190を介して、ホスト装置180からデータを受信する。接続パス190は、通信ネットワークであっても良いし、専用のパスラインであっても良い。各CHA110は、DKA120と同様に、マイクロコンピュータシステムとして構成可能である。例えば、各CHA110は、MP110Mや、DMAコントローラ113や、転送制御部111を備える
キャッシュメモリ(以下、「CM」と記載する場合あり)130は、例えば、揮発または不揮発の半導体メモリから構成することができる。キャッシュメモリ130は、ホスト装置180からのデータや、VOL6から読み出されたデータを記憶することができる。
共有メモリ(以下、「SM」と記載する場合あり)140は、例えば、不揮発または揮発の半導体メモリから構成することができる。共有メモリ140は、例えば、ホスト装置180から受信した各種コマンドや、ディスクアレイ装置100の制御に使用する制御情報等を記憶する。コマンドや制御情報等は、複数の共有メモリ140によって、冗長記憶されてもよい。なお、キャッシュメモリ130と共有メモリ140とは、それぞれ別々のメモリとして構成することもできるし、あるいは、メモリの一部をキャッシュメモリ領域として使用し、同一のメモリの別の一部を共有メモリ領域として使用することもできる。
スイッチング制御部270は、各DKA120と、各CHA110と、キャッシュメモリ130と、共有メモリ140とを、それぞれ相互に接続するものである。スイッチング制御部270は、例えば、超高速クロスバスイッチ等から構成することができる。
SVP(Service Processor)281は、例えば内部ネットワーク(例えばLAN)282を介して、ディスクアレイ装置100内の各部の状態を収集し監視する。SVP281は、収集した内部状態の情報を生データのままで、あるいは、統計処理したデータとして、外部の管理端末(不図示)に出力する。SVP281が収集可能な情報としては、例えば、装置構成、電源アラーム、温度アラーム、入出力速度(例えば単位はIOPS(IO要求数/秒))等が挙げられる。システム管理者は、管理端末(図示せず)からSVP281を介して、RAID構成の設定変更や、各種パッケージ(例えば、CHA110やDKA120)の閉塞処理等を行うことができる。また、SVP281は、入出力コンソール端末(例えばパーソナルコンピュータ)282から情報の入力を受け、入力された情報を、自分が備える所定の記憶域(例えばメモリ)に記憶したり、所定の情報を、入出力コンソール端末282に表示させたりすることができる。
次に、ディスクアレイ装置100が行う処理の一例について説明する。CHA110は、接続パス190を介して、ホスト装置180からライト命令及びデータを受信する。受信されたライト命令は共有メモリ140に記憶され、受信されたデータはキャッシュメモリ130に記憶される。DKA120は、共有メモリ140を随時参照している。DKA120は、共有メモリ140に記憶されている未処理のライト命令を発見すると、このライト命令に従って、キャッシュメモリ130からデータを読み出し、アドレス変換等を行う。DKA120は、ライト命令によって指定されたVOL6を構成する各ディスク型記憶装置150に、データを書き込む。
ホスト装置180からのリード命令を処理する場合を説明する。CHA110は、ホスト装置180からリード命令を受信すると、このリード命令を共有メモリ140に記憶させる。DKA120は、共有メモリ140内で未処理のリード命令を発見すると、このリード命令によって指定されたVOL6を構成する各ディスク型記憶装置150からデータを読み出す。DKA120は、読み出したデータをキャッシュメモリ130に記憶させる。また、DKA120は、要求されたデータの読出しが完了した旨を、共有メモリ140を介して、CHA110に通知する。CHA110は、キャッシュメモリ130からデータを読み込み、ホスト装置180に送信する。
以上が、本実施例におけるディスクアレイ装置100の構成例である。なお、言うまでも無いが、ディスクアレイ装置100は、上述した構成に限定する必要は無い。例えば、ディスクアレイ装置100は、制御情報やデータ等を記憶することができるメモリと、ホスト装置180に対するインターフェース装置(以下、「I/F」と略記)と、ディスク型記憶装置150に対するI/Fと、メモリ上の情報に基づきそれらのI/Fを介した通信等を制御する制御部(例えばCPU)とにより構成されてもよい。
この第一実施例では、ディスク型記憶装置150やCHA110等の種々の構成要素を筐体に搭載することで、上記のようなディスクアレイ装置100を構築することができる。そして、そのディスクアレイ装置100に、以下に説明する方法でラジエータを搭載することで、ディスクアレイ装置100の効果的な冷却と、ディスアレイ装置100の小型化への貢献とを実現することができる。以下、それについて詳述する。
図2は、ディスクアレイ装置100の分解図を示す。
ディスアレイ装置100を実現するための筐体400は、ケーシング35と、ケーシング35の正面をカバーするフロントカバー43Fと、ケーシング35の背面をカバーするリアカバー(図示せず)とを有する。なお、ケーシング35内の構成を見やすくするために、ケーシング35の側面は除去された図となっているが、ケーシング35の側面は、開閉可能な又は不可能な壁で覆われる。
ディスクアレイ装置100の各構成要素の物理的な配置関係は、ケーシング35の実質的に中央(又は完全に中央)を境に、正面側と背面側とで、対称関係(例えば線対称又は点対称の関係)にすることができる。そのため、正面側の構成について詳細に説明すれば、背面側の構成についても理解することができる。以下、ディスクアレイ装置100の構成についての説明を続けるが、以下の説明では、正面側の構成についての説明が主になる。
ケーシング35には、ディスク部38と論理部39とが収納される。この実施例では、ディスク部38の下に論理部39が位置する。
ディスク部38には、正面及び背面の両方から挿入されたディスク型記憶装置150を保持するディスクケーシング(図示せず)を有する。ディスク部38内には、ディスク型記憶装置150が接続されるコネクタと、そのコネクタにディスク型記憶装置150が接続されたり取り外された場合にそのことを示す信号を出力するディスク搭載/取外し信号出力部(図示せず)とを有する。
論理部39には、正面及び背面の両方から挿入された回路基板を保持する回路基板ケーシング(図示せず)を有する。回路基板とは、本実施例では、CHA110、DKA120、キャッシュメモリ(以下、CMと称する場合あり)130及び共有メモリ(以下、SMと称する場合あり)140のうちの少なくとも一つである。論理部39内には、回路基板が接続されるコネクタと、そのコネクタに回路基板が接続されたり取り外された場合にそのことを示す信号を出力する回路基板搭載/取外し信号出力部(図示せず)とを有する。
フロントカバー36Fが開けられることにより、ケーシング35内のディスク部38に対するディスク型記憶装置150の搭載又は取外しや、論理部38に対する回路基板の搭載又は取外しを行うことができる。フロントカバー36Fが閉じられることにより、ケーシング35の正面のほぼ全域が覆われる。
ケーシング36Fには、ケーシング36Fの正面から空気41Fを吸い込んで背面側に送り出す機構が設けられる。その機構の一例としては、図示のように、ケーシング36Fの正面から背面にかけて貫通した貫通孔37Fである。これにより、ケーシング36Fの貫通孔37Fに正面から空気41Fが吸い込まれ、その空気41Fが、貫通孔37Fから背面側へと空気41Fが送られる。この空気41Fは、更に、ケーシング35の中央付近へと進み、ケーシング35の中央付近からケーシング35への上方へと送られ、ケーシング35の上面に設置された排気ファン42を介して、ケーシング35の上面から排気される。このような空気41Fの流れは、貫通孔37Fと排気ファン42とにより作られる。貫通孔37Fは、例えば、フロントカバー36Fの全域又は一部の所定領域にわたって、複数個備えられる。また、排気ファン42も、一又は複数台備えられる。
この第一実施例では、フロントカバー36Fから吸い込まれた空気41Fの温度を下げ、温度の下がった空気がケーシング35の内部に送られるようするために、フロントカバー36Fの背面と、ディスク部38及び論理部39の各々の正面との間に、ラジエータ31U、31Lが搭載される。ラジエータ31U、31Lは、空気41Fが入る正面と、空気41Fが出る背面とを有し、正面からの空気41Fの温度を冷媒により下げ、温度の下がった空気41Fが背面から出るように構成されている。換言すれば、ラジエータ31U、31Lが、フロントカバー36Fの背面と種々の冷却対象物との間に介在することにより、間接的に、冷媒により冷却対象部が冷やされる。
サーバやパーソナルコンピュータの分野では、冷却対象物(例えばCPU等の発熱部)を水冷により直接冷却する冷却方法が採用されることがある。しかし、この冷却方法を単純にディスクアレイ装置に適用することはできない。その理由の一つとして、ディスアレイ装置では、電源オンの状態で冷却対象物の着脱が行われる、つまり、ホットスワップ(活線挿抜)が行われることが挙げられる。
そこで、本実施例では、フロントカバー36Fと冷却対象物との間にラジエータ31U、31Lを介在させることにより、ラジエータ31U、31Lの冷媒による間接的な冷却が行われる。なお、冷媒は、流体(例えば液体又は気体)とすることができる。具体的には、例えば、冷媒としては、水或いはフロン(例えば、HFC-R410A(ハイドロフルオロカーボン(代替フロン、或いは新冷媒HFCと呼ばれることもある)))を採用することができる。
ラジエータ31U、31Lの搭載方法(例えば搭載位置)には種々のバリエーションが考えられる。この図2では、例えば、ディスク部38に搭載された複数のディスク型記憶装置150と正背面方向に対向した対向した位置に、一又は複数のラジエータ31Uが搭載される。また、論理部39に搭載された複数の回路基板と正背面方向に対向した位置に、一又は複数のラジエータ31Lが搭載される。複数のラジエータ31U、31L(例えばそれのサイズ及び/又は構成)は、全く同じであっても良いし、冷却対象物のサイズ及び/又は構成等に応じて異なっていても良い。具体的には、例えば、ディスクアレイ装置100の高さ、幅及び奥行のうちの少なくとも一つ(例えば高さ及び幅)が、所定の規格(例えばEIA(Electronic Industries Alliance)規格)に基づいて定められたサイズになっているのであれば、ラジエータ31U、31Lの高さ、幅及び奥行のうちの少なくとも一つも、それに応じたサイズにしても良い。より具体的には、例えば、ラジエータ31U、31Lの幅(横)を、フロントカバー36Fの幅(横)の長さの実質的に半分とすることができる。
ラジエータ31U、31Lには、ラジエータ31Uに冷媒を流すための冷媒管33U、33Lを介して、コンプレッサ40A、40Bが接続される。コンプレッサ40A、40Bは、例えば、冷媒を送り出す冷媒ソースとしての機能も発揮することができる。コンプレッサ40A、40Bは、冷媒の循環処理を行う。例えば、コンプレッサ40A、40Bは、冷媒を冷媒管33U、33Lを介してラジエータ31U、31Lに流し、ラジエータ31U、31Lにおいて熱交換が行われることにより温度が上がった冷媒を、冷媒管33U、33Lを介して受け、その冷媒の温度を下げて、再び、冷媒管33U、33Lを介してラジエータ31U、31Lに流す。
図3Aは、フロントカバーの背面の外観例を示す。
前述したように、フロントカバー36Fには、複数の貫通孔37Fが設けられている。フロントカバー36Fの背面には、冷媒管33U、33Lをそれぞれ載せるための棚99U、99Lが備えられている。棚99U、99Lに、図3Aに示す通り、冷媒管33U、33Lの一部が載せられる。
また、フロントカバー36Fの背面には、ラジエータ31U、31Lの設置可能な位置に、ラジエータ31U、31Lを支持するための支持穴(例えばネジ穴)401を有する。ラジエータ31U、31Lの上面には、切片51が設けられている。この切片51を介して支持穴401に固定部材(例えばネジ)52が挿入されることにより、フロントカバー36Fの背面にラジエータ31U,31Lを固定することができる。
また、フロントカバー36Fの背面の所定領域(例えば実質的に全域)が、一定の深さだけ凹んでいる。換言すれば、フロントカバー36Fは、深さの浅い容器になっていると表現することもできる。フロントカバー36Fの凹み53に、ラジエータ31U、31Lが入れられる。これにより、ラジエータ31U、31Lが固定されたフロントカバー36Fの全体の厚みを減らすことができる。なお、フロントカバー36Fの深さD1と、ラジエータ31U、31Lの厚さ(奥行)D2との関係は、どのような関係であっても良い(つまり、D1≒D2であっても、D1≧D2であっても、D2<D1であっても良い)。
図3Bは、フロントカバー36Fの断面構成及びフロントカバー36Fの開閉構造の一例を示す。
フロントカバー36Fは、回転軸54を中心に開閉するようになっている。回転軸54の付近に、冷媒管33U、33Lの一部(ラジエータ31U、31Lからコンプレッサ40A、40Bへと流れる冷媒の下流側部分(上流側は棚99U、99Lに載せられる))が集められる。これにより、フロントカバー36Fが開閉された場合の冷媒管33U、33L
の動きを抑えることができる。なお、冷媒管33U、33Lは、その全部が、同一の材料(例えば、金属等の硬い部材、或いはゴム等の可撓性のある部材)から作られてもよいし、或る一部分に、別の材料が作られたもの(例えば或る部分は金属製で別の部分がゴム製)を含んでも良い。
の動きを抑えることができる。なお、冷媒管33U、33Lは、その全部が、同一の材料(例えば、金属等の硬い部材、或いはゴム等の可撓性のある部材)から作られてもよいし、或る一部分に、別の材料が作られたもの(例えば或る部分は金属製で別の部分がゴム製)を含んでも良い。
図4Aは、ラジエータ31Uと冷媒管33Uとの接続例を示す。図4Bは、ラジエータ31Uの構成例を示す。なお、この図4Aの接続例や、図4Bの構成例は、ラジエータ31Lにも適用することができる。
図4Aに示すように、ラジエータ31Uの下面からは、冷媒管33Uとの接続口403が伸び出ている。接続口403には、図4Bに例示するように、冷媒の入口82Iと、冷媒の出口82Oとを有している。接続口403は、冷媒管33Uの枝管402の先端に接続される。
枝管402の先端には、冷媒の出口550と、冷媒の入口551とが備えられる。従って、冷媒の出口550には、ラジエータ31Uの冷媒の入口82Iが接続され、冷媒の入口551には、ラジエータ31Uの冷媒の出口82Oが接続される。これにより、コンプレッサ40Aから出た冷媒は、冷媒管33Uの枝管402の出口550と、ラジエータ31Uの冷媒の入口82Iとを介して、ラジエータ31U内に進入する。そして、ラジエータ31Uから出た冷媒は、ラジエータ31Uの冷媒の出口82Oと、冷媒管33Uの枝管402の入口551とを介し、冷媒管33Uを通ってコンプレッサ40Aに入る。
ラジエータ31Uと冷媒管33Uの枝管402とは、種々の方法、例えば、簡易ジョイント方式により接続することができる。
ラジエータ31Uには、図4Bに示すように、例えば、冷媒の入口81Iと出口82Oとを有する冷媒流路管57と、正面から背面へと空気が通過するための空気通過口58とを有している。
冷媒流路管57は、例えば、ラジエータ31Uの正面(又は内部或いは背面)に備えられている。冷媒流路管57は、熱伝導率の高い部材(例えば銅等の金属性)で作られている。冷媒流路管57は、例えば、冷媒がラジエータ31Uを距離的に(又は時間的に)長く冷媒が巡ることができるように構成されている。具体的には、例えば、冷媒流路管57は、ラジエータ31Uの実質的に全域に蛇行した形状で搭載されている。
空気通過口58は、複数個備えられる。空気通過口58は、例えば冷却フィンにより実現される。冷却フィンは、例えばハニカム構造になっている。冷却フィンと冷媒流路管58は、溶接等により、一体構造にすることができる。
図5Aは、ディスク部38等の構成要素が搭載されたケーシング35の正面の外観を示す。図5Bは、図5Aのケーシング35の側面の外観を示す。
本実施例に係るディスクアレイ装置100では、ケーシング35の正面を閉じるフロントカバー36Fと、ケーシング35の背面を閉じるリアカバー36Rとの外から、フロントカバー36F及びリアカバー36Rとを介して、中央付近へ空気41が入る。その際、フロントカバー36F及びリアカバー36Rの各々に搭載されたラジエータ31U、31Lによって冷やされた空気が、中央付近へ行く。そして、中央付近に入った空気41は、ケーシング35の実質的に中心で上下に長い中央ダクト60を介して、排気ファン42から排出される。
ラジエータ31U、31Lに冷やされた空気41によって、ディスク型記憶装置150や回路基板等の冷却対象物が冷やされるわけであるが、冷却対象物に対する空気の上流側に、サーモスタット59が搭載される。サーモスタット59は、例えば、ラジエータ31U、31Lの背面側(換言すれば、空気41の流路の下流側)に設置される。サーモスタット59は、例えば、各ラジエータ毎に一つ搭載される。サーモスタット59が検出した温度により、コンプレッサ40A、40Bの駆動が制御される。
図6は、コンプレッサの駆動を制御するための機能構成例を示す。
コンプレッサ40A、40Bには、コンプレッサ40A、40Bの電源405A、405Bが搭載される。電源405A、405Bがオン状態の場合に、コンプレッサ40A、40Bは、戻ってきた冷媒を冷やしてから冷媒を排出するが、電源405A、405Bがオフ状態の場合には、戻ってきた冷媒を冷やすことなく排出する。
電源405A、405Bには、冷却制御処理部61が接続される。冷却制御処理部61は、例えば、電源405A、405Bのスイッチであり、各サーモスタット59が接続されている。
この構成により、例えば以下のような制御が行われる。すなわち、各サーモスタット59は、ラジエータ31U(又は31L)を通過して来た空気の温度が所定温度(例えば25度)を超えていることを検出した場合に、所定レベルの信号を出力し、そうではない場合には、所定レベルの信号を出力しない。
冷却制御処理部61は、或るサーモスタット59から所定レベルの信号を受信した場合には、そのサーモスタットに対応したコンプレッサ(例えば40B)に対応した電源、換言すれば、所定温度より高い空気を排出したラジエータに対応したコンプレッサに対応した電源のスイッチをターンオンし、そうではない場合には、電源のスイッチをターンオンしない。
このような制御を行うことにより、ラジエータ31U、31Lから冷却対象物へと流れる空気の温度を所定温度以下(例えば25度以下)にすることができる。
なお、冷却の制御方法は、図6を参照して説明した方法に限定することなく、種々の方法を採用することができる。例えば、上記所定温度よりも値の低い別の所定温度を設定し、サーモスタット59は、その別の所定温度よりも低い温度を検出した場合には、空気の冷えすぎということになるので、コンプレッサの電源をターンオフするための信号を冷却制御処理部61に出力してもよい。その場合、冷却制御処理部61により、その信号を出力したサーモスタット59に対応したコンプレッサの電源がターンオフされる。
この第一実施例では、例えば以下に説明する方法により、ラジエータの搭載又は取外しを制御することができる。
図7は、冷却対象物の搭載方法と、冷却対象物の搭載位置に基づくラジエータの搭載位置との関係の一例を示す。
ディスク部38には、ディスク型記憶装置150の配列方向に沿った複数の行(横方向に長い列)409を有する。偶数行409には、初期段階でディスク型記憶装置150が搭載され、奇数行409には、初期段階よりも後の段階(例えば利用者がディスク型記憶装置を増設したいと望んで増設を行う段階)に、ディスク型記憶装置150が搭載される。各行には、ディスク型記憶装置150が、ケーシング35の正面に向かって右から左へと搭載される。
論理部39は、右側領域407Rと左側領域407Lとがある。右側領域407Rが、初期段階で回路基板63が搭載される領域であり、左側領域407Lが、初期段階よりも後の段階で回路基板63が搭載される領域である。回路基板63も、例えば、右から左へと搭載される。
冷却対象物の搭載方法は上記の通りである。このため、フロントカバー36F及びリアカバー36Rには、初期段階で搭載される冷却対象物に対応した領域(以下、基本領域)に、ラジエータ64B、32Bが搭載され、初期段階よりも後の段階で搭載される冷却対象物に対応した領域(以下、増設領域)に、ラジエータ64A、32Aが搭載される。ラジエータ64A、64Bの幅は、例えば、ディスク部38の各行409の長さと同じであり、ラジエータ32A、32Bの幅は、例えば、論理部39の右側領域407R及び左側領域407Lの幅の長さと実質的に同じである。また、ラジエータ64A、64Bの面積は、ディスク部38の各行409の面積と実質的に同じであっても良いし、同様に、ラジエータ32A、32Bの面積は、論理部39の右側領域407R及び左側領域407Lの面積と実質的に同じであっても良い。この図7では、例えば、ラジエータ32A、32Bの高さが、論理部39の右側領域407R及び左側領域407Lの高さの半分程度になっている。
この図7に示す各ラジエータのサイズは、図2に示すラジエータのサイズと異なっているが、それでも、第一実施例の内容は十分に把握することができる。この図7に示すラジエータ64A、64Bの幅は、ディスク部38の各行の長さと実質的に同じ長さになっているが、例えば、幅が半分のラジエータを幅方向に2つ並べることにより、実質的にラジエータ64A、64Bと同様の機能を発揮することができる。
図8は、回路基板の搭載順序の一例を示す図である。
この図によれば、論理部39の右側領域407R及び左側領域407Lの各々には、複数の回路基板搭載位置が存在する。各位置には、アドレス(図8では、「1A」「1B」、…)が割り当てられている。また、各位置毎に対応付けられた各回路基板搭載/取外し信号出力部415が設けられている。これにより、例えば、アドレス「1A」の場所に、DKA120が搭載された場合には、例えば、DKA120のコネクタと論理部39のコネクタとの接触により、アドレス「1A」の場所に対応した回路基板搭載/取外し信号出力部415から信号が出力される。
各搭載位置毎にアドレスが割り当てられたり信号出力部が設けられたりする構成は、格別図示しないが、ディスク部38にも適用することができる。
図9は、冷却対象物とラジエータの搭載又は取外しの制御処理の流れの一例を示す。
この図に示す処理は、例えば、SVP281(図1参照)が実行することができる。SVP281に代えて、別のプロセッサ(例えばCHA110又はDKA120に搭載のMP110M又は120M)が行っても良い。以下、この処理を実行する主体をSVPとして、説明を行う。
SVP281は、記憶域71(例えばメモリ又はハードディスク)を有している。入出力コンソール端末282からSVP281に搭載/取外しルールデータ73が入力される(ステップS1)。入力されたデータ73は、SVP281の記憶域71に記憶される(S2)。
搭載/取外しルールデータ73には、例えば、冷却対象物(例えばディスク型記憶装置150)の搭載及び/又は取外しのルール75と、ラジエータの搭載及び/又は取外しのルール76とが記録されている。
冷却対象物の搭載/取外しルール75は、例えば、どのような順番でどの搭載位置にどんな回路基板を搭載又は取外しをするかを表すルールである。このルール75は、例えば、ディスクアレイ装置100の機種毎に用意されても良い。また、冷却対象物がディスク型記憶装置150の場合には、ディスク型記憶部150についての搭載/取外しルールは、例えば、RAIDレベル等の所定基準別に用意されても良い。具体的には、例えば、ディスク型記憶装置150についてのルールは、RAIDグループの構成(例えば、3D+1P(3つのディスク+1つのパリディ)、7D+1P(7つのディスク+1つのパリティ))等に基づいて定められても良い。
ラジエータの搭載及び/又は取外しルール76は、どんな場合にどの位置にラジエータの搭載又は取り外しを行うかのルールである。このルール76の一つとしては、例えば、「論理部39の右側領域407Rに所定の回路基板が全て搭載されたことが検出された場合に、右側領域407Rに対応した位置にラジエータを搭載する」というルールを採用することができる。ラジエータの搭載位置も、例えば、回路基板の搭載位置と同様に、アドレスを割り当てることで、SVP281が各ラジエータ搭載位置を識別することができる。また、ディスクアレイ装置100は、例えばフロントカバー36Fにおけるラジエータの搭載場所等に、ラジエータ搭載/取外し信号出力部417を備えることもできる。ラジエータ搭載/取外し信号出力部417からの信号をSVP281(又は別の回路)が受けることにより、どの場所にラジエータが搭載されたかをSVP281が検出することができる。この信号は、例えば、ラジエータが所定の接続部に接続された場合に自動的に出力される。
ユーザは、冷却対象物及び/又はラジエータの搭載及び/又は取外しを行う場合には、例えば入出力コンソール端末282を操作して、その旨を表すコマンド(以下、搭載/取外しコマンド)をSVP281に送り、それに応答したSVP281からの指示に従って、冷却対象物及び/又はラジエータの搭載及び/又は取外しを行う。
SVP281は、搭載/取外しコマンドを受けた場合(S3)、例えば、冷却対象物の搭載/取外しルール75を読み出し、そのルール75に基づく搭載又は取外しの制御処理を実行する(S4)。この処理は、例えば、冷却対象物の搭載や取り外しが行われると所定の信号を出力するディスク搭載/取外し信号出力部413又は回路基板搭載/取外し信号出力部415からの信号に基づいて行うことができる。例えば、SVP281は、冷却対象物が搭載又は取外しされたことを表す信号を各出力部413又は415から受けたならば、冷却対象物の搭載/取外しルール75を参照することにより、次の搭載又は取り外しの位置を特定し、特定された位置を入出力コンソール端末282に表示する。また、SVP281は、次に搭載するべき位置とは異なる位置に冷却対象物が搭載された場合には、搭載位置が異なることを表すエラーメッセージを入出力コンソール端末282に表示し、正しい位置に冷却対象物が搭載されたことを検出するまで、処理を進めないように制御する。
SVP281は、ラジエータの搭載/取外しルール76を読み出し、そのルール76に基づく搭載又は取外しの制御処理を実行する(S5)。この処理は、例えば、ラジエータの搭載や取り外しが行われると所定の信号を出力するラジエータ搭載/取外し信号出力部417らの信号に基づいて行うことができる。例えば、SVP281は、S4の処理において、論理部39の右側領域407Rに回路基板が搭載されたことが検出されたならば、ラジエータの搭載/取外しルール75を参照することにより、右側領域407Rに対応した搭載位置を特定し、特定された位置とその位置にラジエータを搭載することの指示メッセージとを入出力コンソール端末282に表示する。また、例えば、SVP281は、その位置とは異なる位置にラジエータが搭載されたことが検出された場合には、搭載位置が異なることを表すエラーメッセージを入出力コンソール端末282に表示し、正しい位置にラジエータが搭載されたことを検出するまで、処理を進めないように制御する。また、例えば、SVP281は、S4の処理において、論理部39の右側領域407Rから全ての回路基板が取外されたことが検出されたならば、ラジエータの搭載/取外しルール75を参照することにより、右側領域407Rに対応した搭載位置を特定し、特定された位置とその位置からラジエータを取外すことの指示メッセージとを入出力コンソール端末282に表示する。また、例えば、SVP281は、その位置とは異なる位置からラジエータが取外されたことを検出した場合には、取り外し位置が異なることを表すエラーメッセージを入出力コンソール端末282に表示し、正しい位置からラジエータが取外されたことを検出するまで、処理を進めないように制御する。
以上の一連の処理により、搭載及び/又は取り外しの作業の完了となる。なお、この処理において、例えば、或るラジエータに対応した搭載領域にN個(Nは一以上の整数)の冷却対象物が搭載できるようになっている場合に、M個(N>M)の冷却対象物が搭載されたことが検出されたならば、その搭載領域に対応した位置にラジエータを搭載することが指示されてもよい。そうすることにより、ラジエータが搭載された後、その搭載領域に搭載される冷却対象物が増えても、ラジエータを新たに搭載する必要は無い。
図10は、排気ファンの駆動制御の処理流れの一例を示す。
この図に示す処理は、例えば、冷却制御処理部61(図6参照)が行うことができる。冷却制御処理部61は、ハードウェア、ソフトウェア又はそれらの組み合わせで実現することができる。冷却制御処理部61に代えて、別の処理部(例え、SVP281、或いは、CHA110又はDKA120に搭載のMP110M又は120M)が行っても良い。以下、この処理を実行する主体を冷却制御処理部61として、説明を行う。
冷却制御処理部61は、定期的に又は所定イベントの発生(例えばラジエータ搭載/取外し信号出力部417からの信号の検出)に応答して、排気ファン42の制御処理を開始する。
まず、冷却制御処理部61は、ラジエータ搭載数を判定する(S11)。この処理は、例えば、冷却制御処理部61が、ラジエータが搭載されたことを意味する信号の受信回数をラジエータ搭載数として所定の記憶域に書き込んでおき、そのラジエータ搭載数を参照することにより、行うことができる。冷却制御処理部61は、ラジエータが搭載されたことを意味する信号を受信する都度に、ラジエータ搭載数を一つ増やし、ラジエータが取外されたことを意味する信号を受信する都度に、ラジエータ搭載数を一つ減らす処理を行うことで、実際に搭載されているラジエータの数を管理することができる。
冷却制御処理部61は、S11で判定されたラジエータ搭載数に基づいて、排気ファン42の回転数を制御する(S12)。冷却制御処理部61は、この処理を、例えば、所定の記憶域77(例えばメモリ)に予め登録されている排気ファン制御テーブル78を参照することにより、行うことができる。排気ファン制御テーブル78には、ラジエータ搭載数に応じたファン回転数が登録されている。このテーブル78によれば、冷却制御処理部61は、ラジエータ搭載数「4」からラジエータ搭載数「5」になったことが判定された場合には、各排気ファン42の一分間当たりの回転数を「3000」から「3600」に上げる処理を行う。
以上が、第一実施例に係るディスクアレイ装置100の冷却構造についての説明である。なお、この第一実施例では、前述したように、ディスクアレイ装置100の正面側と背面側とは対称的な構造とすることができる。例えば、図11Aに示すように、論理部39よりも下の場所に基本コンプレッサ40A(初期段階で搭載されるラジエータ64B、32Bに対応したコンプレッサ)、増設コンプレッサ40B(初期段階よりも後の段階で搭載されるラジエータ64A、32Aに対応したコンプレッサ)が搭載される場合、図11Bに示すように、基本コンプレッサ40Bと増設コンプレッサ40Aとが、ケーシング35に設けられた搭載面78に、正面側と背面側とで対称的な位置関係になるように搭載される。
以上、上述した第一実施例によれば、フロントカバー36F(及びリアカバー36R)と冷却対象物との間に、ディスクアレイ装置100の外から冷却対象物に向かって流れる空気を冷媒により冷却するラジエータが搭載される。これにより、冷却対象物を間接的に冷媒によって冷却することができる。
また、上述した第一実施例によれば、ラジエータ31U、31Lの下流側(背面側)にサーモスタット59が設置され、サーモスタット59により検出される温度が所定温度になるように制御される。このため、例えば所定温度が25度の場合には、図12に例示するように、ディスクアレイ装置100の周囲の温度が32度であり、冷却対象物に12度の温度上昇があっても、冷却対象物に対して送られる空気の温度を25度以下にすることができるので、少なくとも7度のマージンアップを図ることができる。
また、上述した第一実施例によれば、ラジエータ31U、31Lとコンプレッサ40A、40Bとによる冷却が行われるので、排気ファン42にだけに頼る場合に比べて、騒音を低減することができる。
また、上述した第一実施例によれば、ディスクアレイ装置100内部に取り込まれる空気の温度をラジエータ31U、31Lにより下げることができるので、空気の流通路が狭くすることできる。このため、ディスクアレイ装置100において、構成要素と別の構成要素との間の距離(例えば、ディスク型記憶装置の搭載ピッチ)を狭くすることができるので、ディスクアレイ装置100のより一層の小型化が図れる。
以下、他の実施例について説明する。なお、以下の説明では、前述の実施例との相違点を主に説明し、前述の実施例との共通点についての説明は省略又は簡略する。
図13は、本発明の第二実施例に係るディスクアレイ装置におけるコンプレッサの搭載位置を示す。
第二実施例では、コンプレッサ40A、40Bが、ディスクアレイ装置100の上部(例えば、ディスク部38よりも上、別の言い方をすれば、排気ファン42の近傍)に設置される。
図14Aは、本発明の第三実施例に係るディスクアレイ装置の正面図を示す。図14Bは、第三実施例におけるラジエータの配置例を示す。
第三実施例に係るディスクアレイ装置600は、いわゆる増設筐体と呼ばれるものであり、論理部39が存在する代わりに、更なるディスク部38が存在する。このため、図14Bに例示するように、ディスクアレイ装置600には、ディスク部38に対応したラジエータ64A、64Bが搭載され、論理部39に対応したラジエータ32A、32Bは搭載されない。
このように、ディスクアレイ装置の構成に応じて、ラジエータの配置位置等を変えることができる。なお、ラジエータの配置位置、サイズ等には、更なるバリエーションがあってもよい。
図15Aは、本発明の第四実施例に係るディスクアレイ装置に搭載されるラジエータの構成例を示す。
第四実施例では、少なくとも一つのラジエータ、例えば、初期段階よりも後に搭載される冷却対象物(例えば回路基板)に対応したラジエータ32Aに、ラジエータ32Aの背面を閉じたり開いたりするシャッタ81が備えられる。シャッタ81が開いた状態になった場合、ラジエータ32Aによって冷やされた空気は、ラジエータ32Aを通過して、冷却対象物へと進むことができる。しかし、シャッタ81が閉じた状態になった場合には、空気がラジエータ32Aを通過することはできない。
シャッタ32Aの開閉は、例えば、電磁弁83により行われる。また、電子弁83の制御は、例えば、冷却制御処理部61により行うことができる。
図15Bは、シャッタの制御のための機能構成例を示す。
冷却制御処理部61は、シャッタ開閉制御用情報85を例えば所定の記憶域から入力し、入力されたシャッタ開閉制御用情報85に基づいて、どのラジエータに対応した電磁弁83を制御して、どのラジエータのシャッタを閉じる又は開くかを制御する。
シャッタ開閉制御用情報85としては、種々の情報を採用することができるが、例えば、以下の(1)乃至(3)の情報、
(1)ディスク型記憶装置150及び/又は回路基板の現在の搭載数と、ディスク型記憶装置150及び/又は回路基板の搭載数閾値、
(2)冷却対象物が搭載された位置を表す情報、
(3)ディスクアレイ装置150内の温度と、それの目標温度、
のうちの少なくとも一つを採用することができる。
(1)ディスク型記憶装置150及び/又は回路基板の現在の搭載数と、ディスク型記憶装置150及び/又は回路基板の搭載数閾値、
(2)冷却対象物が搭載された位置を表す情報、
(3)ディスクアレイ装置150内の温度と、それの目標温度、
のうちの少なくとも一つを採用することができる。
(1)の情報の場合、例えば、冷却制御処理部61或いはSVP281等が、各種冷却対象物毎に、搭載されたことを表す信号の受信回数をカウントし、且つ、取外されたことを表す信号の受信回数をカウントし、それらのカウント結果に基づいて、上記現在の搭載数を求めることができる。また、所定の記憶域に予め上記搭載数閾値を登録しておくことにより、冷却制御処理部61は、それを入力することができる。冷却制御処理部61は、例えば、現在の搭載数が搭載数閾値を越えた場合に、特定の又は全ての電磁弁83を制御して、シャッタ81を開ける。
(2)の情報は、どの信号出力部から信号を受信したかにより、特定することができる。冷却制御処理部61は、例えば、シャッタ81を有するラジエータに対応した場所に所定個数の冷却対象物が搭載されたことを検出した場合には、そのラジエータに対応した電磁弁83を制御して、シャッタ81を開ける。なお、どこに存在するラジエータにシャッタが搭載されているかは、例えば、入出力コンソール端末282からSVP281に対してそのことを表す情報を入力し、冷却制御処理部61がSVP281からその情報を取得することにより、特定することができる。
(3)の場合、冷却制御処理部61は、ディスクアレイ装置150内の温度(以下、現在温度)を、所定の場所に設置された温度センサからの信号により特定することができ、それの目標温度を、予めそれが登録された所定記憶域から読み出すことにより、特定することができる。冷却制御処理部61は、例えば、現在温度と目標温度との差の大きさに応じて、開けるシャッタ81の数(及び/又は場所)を制御することができる。具体的には、例えば、冷却制御処理部61は、現在温度と目標温度との差の大きさと、開けるシャッタ81の数(及び/又は場所)との対応関係が書かれたテーブルを参照し、そのテーブルから、シャット81を開ける必要のあるラジエータを特定し、特定されたラジエータの電磁弁83を制御して、シャッタ81を開ける。この場合、例えば、現在温度と目標温度との差が大きいほど、たくさんのシャッタ81が開けられる。
図16は、本発明の第五実施例に係るディスクアレイ装置601の側面図を示す。
ディスクアレイ装置601のフロントカバー36Fには、前述の通り、それの背面にラジエータ31が設置される。また、ケーシング35内には、複数のディスク部91が上下方向に並べられる。複数のディスク部91の下に、論理部93が搭載され、論理部93の下に、コンプレッサ95が搭載される。
このディスクアレイ装置601では、フロントカバー36Fから取り込まれた空気41は、ディスクアレイ装置601の背面から排出される。この構成では、ディスクアレイ装置601の背面にラジエータを搭載する必要がなくなる。
図17は、本発明の第六実施例におけるフロントカバー36Fとケーシング35との接続構成例を示す。
この第六実施例では、第一実施例と異なり、フロントカバー36F全体が回転軸54により開閉される。
なお、フロントカバー36Fとケーシング35との接続は、この第六実施例や前述した第一実施例に限られない。
図18は、本発明の第七実施例に係るディスクアレイ装置の構成例を示す。
第七実施例に係るディスクアレイ装置700には、CHA110として、NAS(Network Attached Storage)の機能を有したアダプタ(以下、embedded NASを略して「E−NAS」と称する)110Eが搭載される。E−NASも、回路基板により実現することができる。
図19は、E−NASの冷却方法の説明図である。
論理部39に対応したラジエータ32Bは、E−NAS110Eが設置された高さよりも低い位置に搭載される。論理部39(搭載された回路基板)の上部には、論理部39内の空気41を中央ダクトへと送る内部排気ファン94が設置される。
この構成により、ラジエータ32Bを通過した空気(冷やされた空気)41が、進みながら上昇し、E−NAS110Eを下から上へ掛けて通過し、内部排気ファン94を介して論理部39の外に出る。これにより、E−NAS110Eのヒートシンク703を効率的に冷却することができる。
図20Aは、本発明の第八実施例に係るディスクアレイ装置の斜視図を示す。図20Bは、奥行方向に沿って切断されたディスクアレイ装置の断面構成例を示す。
第八実施例に係るディスクアレイ装置750は、例えば1Uサイズの装置である。このような装置にも、これまでに説明してきた実施例の特徴点を適用することができる。
例えば、ケーシング301と、ケーシング301の正面をカバーするフロントカバー303とが備えられる。フロントカバー303には、それの正面から背面へと空気を通過させるための吸気領域(例えば貫通孔が存在する領域)305が備えられる。
フロントカバー303とケーシング301の正面との間には、ラジエータ307が備えられる。ケーシング301の所定位置(例えば背面近傍)には、コンプレッサ315が備えられる。ラジエータ307とコンプレッサ315とは、冷媒管317を介して接続される。
ケーシングの正面側に、複数のディスク型記憶装置150が搭載される。複数のディスク型記憶装置150は、幅方向に掛けて並ぶ。ケーシング301の中央付近には、プリント基板等のバックプレーン309が備えられる。バックプレーン309の正面に、複数のディスク型記憶装置150が接続される。
バックプレーン309の背面に、ディスクアレイ装置301の電源となるバッテリーユニット311と、ディスクアレイ装置301の動作を制御するコントローラユニット313とが接続される。
ケーシング301の背面に、排気口321が設けられる。フロントカバー303から羅ラジエータ307を介して取り込まれた空気(冷やされた空気)は、ディスク型記憶装置150、バックプレーン309(例えば所定位置に空気が通過するための穴が空けられている)、コントローラユニット311及びバッテリーユニット311を通過することでそれらを冷やし、排気口321から排気される。
図21は、本発明の第九実施例におけるラジエータの取外しの制御方法の説明図である。
第九実施例では、ラジエータに取り外しを防止したり許可したりすることを制御するロック機構501が、各ラジエータの搭載位置毎に設けられる。この場合、例えばSVP281(他の構成要素でも良い)が、例えば図9のS5の処理において、各ロック機構501を制御することにより、取り外しが許されるラジエータのみ、ラジエータの取り外しロックを解除し、その他のラジエータについては、取り外しのロックをかけたままに制御してもよい。
図22は、本発明の第十実施例におけるラジエータとコンプレッサとの接続構成を示す。
複数のラジエータ31には、それぞれ、独立した複数の冷媒管33が用意される。すなわち、各ラジエータ31毎に、冷媒を流すか否かの制御が可能である。その制御は、例えば、冷却制御処理部61がコンプレッサ40に対する制御を行うことにより、実行することができる。
図23Aは、第一種の冷却対象物を冷却するためのラジエータの構成例を示す。図23Bは、第二種の冷却対象物を冷却するためのラジエータの構成例を示す。
第一種の冷却対象物(例えばディスク型記憶装置)よりも第二種の冷却対象物(例えばE−NAS等の回路基板)の方が高熱になることがある。このため、第一種の冷却対象物を冷却するためのラジエータよりも、第二種の冷却対象物を冷却するためのラジエータの方が、冷却能力が高いように構成される。例えば、第二種の冷却対象物に対応したラジエータに備えられる冷却流路管の数は、第一種の冷却対象物に対応したラジエータのそれよりも多い。
以上、本発明の好適な幾つかの実施例を説明したが、本発明は、それらの実施例に限定されるものでなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。例えば、前述した冷却制御処理部61が行う一部又は全ての処理は、SVP281或いはCHA等が行ってもよいし、同様に、SVP281が行う一部又は全ての処理は、冷却制御処理部61或いはCHA等が行っても良い。
31U、31L…ラジエータ 33U、33L…冷媒管 35…ケーシング 36F…フロントカバー 38…ディスク部 39…論理部 40A、40B…コンプレッサ 42…排気ファン 100…ディスクアレイ装置 400…筐体
Claims (17)
- 複数のディスク型記憶装置を備えるディスクアレイ装置において、
複数のディスク型記憶装置のうちの少なくとも一つを含んだ少なくとも一つの冷却対象物と、
前記冷却対象物を冷媒により間接的に冷却する冷却部と
を備えるディスクアレイ装置。 - 前記ディスクアレイ装置は、前記ディスクアレイ装置の外に存在する空気を取り込んで前記取り込まれた空気を前記冷却部に送る吸気部を備え、且つ、前記冷却対象物に対する前記空気の上流側に前記冷却部を備える、
請求項1記載のディスクアレイ装置。 - 前記冷却対象物を収容するケーシングと、
前記ケーシングの空いた面を覆うケーシングカバーと
を更に備え、
前記ケーシングカバーは、前記ケーシングカバーの正面から背面にかけて貫通する貫通部を有し、
前記ケーシングカバーの背面と前記冷却対象物との間に前記冷却部を備える、
請求項1記載のディスクアレイ装置。 - 前記ケーシングカバーの背面は凹んでおり、凹んだ部分に前記冷却部を備える、
請求項3記載のディスクアレイ装置。 - 前記ケーシングカバーは、前記ケーシングの高さ方向に長い回転軸を中心に開閉し、
前記ディスクアレイ装置は、前記冷却部への冷媒が通る冷媒管を備え、前記回転軸の近傍に、前記冷媒管の少なくとも一部分を備える、
請求項3記載のディスクアレイ装置。 - 前記冷却部は、ラジエータである、
請求項1記載のディスクアレイ装置。 - 前記冷却部は、面を有し、面の全域を巡る冷媒流路管と、前記面を正面側から背面側へと空気が通過するための貫通孔とを備える、
請求項1記載のディスクアレイ装置。 - 前記複数のディスク型記憶装置が搭載されるディスク部と、
前記複数のディスク型記憶装置に対するデータのリード又はライトの制御を行う制御基板が搭載される論理部と
備え、
前記冷却部には、前記ディスク部に搭載された少なくとも一つのディスク型記憶装置を間接的に冷却するための第一の冷却部と、前記論理部に搭載された少なくとも一つの制御基板を間接的に冷却するための第二の冷却部とがあり、
前記第一の冷却部と前記第二の冷却部とは同一である、
請求項1記載のディスクアレイ装置。 - 前記ディスクアレイ装置の外に存在する空気を取り込んで前記取り込まれた空気を前記冷却部に送る吸気部と、
前記冷却対象物に対する前記空気の上流側に備えられた前記冷却部と、
前記冷却対象物に対する前記空気の上流側であって前記冷却部の下流側に備えられた温度センサと、
前記温度センサによって検出された温度に基づいて、前記冷却部へ送られ前記冷却部に到達する前の冷媒の温度を制御する冷媒温度制御部と
を備える請求項1記載のディスクアレイ装置。 - 前記ディスクアレイ装置の外に存在する空気を取り込んで前記取り込まれた空気を前記冷却部に送る吸気部と、
前記冷却部から前記冷却対象物を介して前記ディスクアレイ装置の外へと前記空気を排気する排気部と、
前記冷却部の搭載台数を検出する検出部と、
前記検出された搭載台数に基づいて、前記排気部の駆動を制御する排気制御部と
を備える請求項1記載のディスクアレイ装置。 - 複数の冷却部にそれぞれ対応した複数の冷却部搭載位置と、
前記冷却部の搭載及び/又は取外しのためのルールを表したルールデータを記憶する記憶域と、
前記記憶域に記憶されたルールデータに基づいて、前記複数の冷却部搭載位置の中から冷却部搭載位置を選択し、選択された冷却部搭載位置に対して前記冷却部の搭載又は取外しを行うことを利用者に指示する搭載/取外し制御部と
を備える請求項1記載のディスクアレイ装置。 - N個の冷却対象物を搭載することができる搭載領域に冷却対象物が搭載されたことを検出する搭載検出部と、
前記搭載領域にN個の冷却対象物が搭載されることが検出される前に、前記搭載領域に対応した場所に冷却部を搭載することを利用者に指示する冷却部搭載制御部と
を備える請求項1記載のディスクアレイ装置。 - 前記冷却部は、面を有し、面の全域を巡る冷媒流路管と、前記面を正面側から背面側へと空気が通過するための貫通孔とを備え、
前記ディスクアレイ装置は、
前記冷却部の前記貫通孔を閉じたり開いたりする開閉部と、
所定の情報に基づいて前記冷却部の開閉部の開閉を制御する開閉制御部と
を備える、
請求項1記載のディスクアレイ装置。 - 前記所定の情報とは、以下の(1)乃至(3)の情報、
(1)冷却部の搭載台数、
(2)冷却対象物が搭載されている位置、
(3)前記ディスアレイ装置における現在の温度、
のうちの少なくとも一つの情報である、
請求項13記載のディスクアレイ装置。 - 前記冷却対象物は、制御基板であり、
前記制御基板は、前記制御基板の面を立てた状態で前記ディスクアレイ装置に搭載され、
前記冷却部は、前記制御基板よりも低い位置に搭載され、
前記ディスクアレイ装置は、
前記ディスクアレイ装置の外に存在する空気を取り込んで前記取り込まれた空気を前記冷却部に送る吸気部と、
前記冷却部からの空気を前記制御基板の面に沿って上昇させる空気上昇部と
を備える、
請求項1記載のディスクアレイ装置。 - 前記冷却部へ冷媒を送るコンプレッサを備え、
前記コンプレッサが前記冷却対象物よりも高い位置に備えられる、
請求項1記載のディスクアレイ装置。 - ディスクアレイ装置を構成する筐体において、
前記ディスクアレイ装置に備えられる複数のディスク型記憶装置のうちの少なくとも一つを含んだ冷却対象物を収容するケーシングと、
前記ケーシングの空いた面を覆うケーシングカバーと
を備え、
前記ケーシングカバーは、前記ケーシングカバーの正面から背面にかけて貫通する貫通部を有し、
前記ケーシングカバーの背面に、前記冷却対象物を冷媒により間接的に冷却する冷却部を設置するための冷却部設置部が備えられる、
筐体。
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