JP6447267B2 - ユニット装置 - Google Patents
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Description
図1は、本願発明者が検討した第1例に係るユニット装置の上面図である。
本願発明者は、性能向上を図るために別のユニット装置を検討した。
本願発明者は、性能向上を図りながら、発熱部品を効率的に冷却することができる他のユニット装置を検討した。
本実施形態と後述の各実施形態においては、ユニット装置としてサーバを例にしながら説明する。
第1実施形態では、図6に示したように、二つの発熱部品26同士を結ぶ仮想線分Lをファン28の軸方向Mと平行にした。
第1実施形態では、図5に示したように、一つのユニット装置20が備えるサブユニット22の個数を2個とした。本実施形態では、サブユニット22の個数をこれよりも増やす。
第1実施形態では、図7を参照して説明したように、二枚の第2の回路基板24を電気的に接続する接続板31として配線基板を用いた。本実施形態ではその接続板31の他の例について説明する。
二枚の前記第1の回路基板の各々に設けられた発熱部品と、
二枚の前記第1の回路基板の間に間隔をおいて立てられ、かつ開口を備えた二枚の第2の回路基板と、
二枚の前記第2の回路基板の間に設けられ、一方の前記第2の回路基板の前記開口から吸気を行い、他方の前記第2の回路基板の前記開口から排気を行うことにより、二枚の前記第1の回路基板上の各々の前記発熱部品を冷却するファンと、
を有することを特徴とするユニット装置。
前記接続板と二枚の前記第2の回路基板とを断面視で概略U字型としたことを特徴とする付記2に記載のユニット装置。
複数の前記サブユニットが前記筐体に着脱自在に設けられたことを特徴とする付記1乃至付記8のいずれかに記載のユニット装置。
Claims (8)
- 水平方向に互いに離れて設けられた二枚の第1の回路基板と、
二枚の前記第1の回路基板の各々に設けられた発熱部品と、
二枚の前記第1の回路基板の間に間隔をおいて立てられ、かつ開口を備えた二枚の第2の回路基板と、
二枚の前記第2の回路基板の間に設けられ、一方の前記第2の回路基板の前記開口から吸気を行い、他方の前記第2の回路基板の前記開口から排気を行うことにより、二枚の前記第1の回路基板上の各々の前記発熱部品を冷却するファンと、
を有することを特徴とするユニット装置。 - 二枚の前記第2の回路基板を電気的に接続する接続板を更に有することを特徴とする請求項1に記載のユニット装置。
- 前記接続板を水平面内に設け、
前記接続板と二枚の前記第2の回路基板とを断面視で概略U字型としたことを特徴とする請求項2に記載のユニット装置。 - 前記接続板を鉛直面内に設けたことを特徴とする請求項2に記載のユニット装置。
- 二つの前記発熱部品同士を結ぶ仮想線分を、前記ファンの軸方向から傾斜させたことを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれか1項に記載のユニット装置。
- 前記ファンは羽根を有し、正面視で前記羽根と前記開口とを重ねたことを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれか1項に記載のユニット装置。
- 正面視で前記ファンの回転軸から前記開口を外したことを特徴とする請求項6に記載のユニット装置。
- 前記開口から前記ファンの軸方向に沿って延びる仮想直線上に前記発熱部品が位置することを特徴とする請求項1乃至請求項7のいずれか1項に記載のユニット装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015048455A JP6447267B2 (ja) | 2015-03-11 | 2015-03-11 | ユニット装置 |
EP16156984.3A EP3068204B1 (en) | 2015-03-11 | 2016-02-23 | Unit device |
US15/054,206 US9750128B2 (en) | 2015-03-11 | 2016-02-26 | Unit device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015048455A JP6447267B2 (ja) | 2015-03-11 | 2015-03-11 | ユニット装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016170514A JP2016170514A (ja) | 2016-09-23 |
JP6447267B2 true JP6447267B2 (ja) | 2019-01-09 |
Family
ID=55521444
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015048455A Active JP6447267B2 (ja) | 2015-03-11 | 2015-03-11 | ユニット装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9750128B2 (ja) |
EP (1) | EP3068204B1 (ja) |
JP (1) | JP6447267B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108133722B (zh) * | 2016-11-30 | 2020-02-21 | 上海宝存信息科技有限公司 | 固态硬盘装置 |
TWI686691B (zh) * | 2018-08-16 | 2020-03-01 | 緯穎科技服務股份有限公司 | 電子裝置及被動元件 |
JP7298254B2 (ja) * | 2019-04-10 | 2023-06-27 | 富士通株式会社 | 電子機器及び電子ユニット |
CN114751268A (zh) * | 2021-01-08 | 2022-07-15 | 通力股份公司 | 输送机驱动单元和输送机 |
Family Cites Families (39)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06177566A (ja) | 1992-12-04 | 1994-06-24 | Fujitsu General Ltd | プリント配線基板の部品冷却装置 |
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-
2015
- 2015-03-11 JP JP2015048455A patent/JP6447267B2/ja active Active
-
2016
- 2016-02-23 EP EP16156984.3A patent/EP3068204B1/en active Active
- 2016-02-26 US US15/054,206 patent/US9750128B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3068204A1 (en) | 2016-09-14 |
US20160270206A1 (en) | 2016-09-15 |
JP2016170514A (ja) | 2016-09-23 |
EP3068204B1 (en) | 2019-04-24 |
US9750128B2 (en) | 2017-08-29 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
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RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
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