JPH06177566A - プリント配線基板の部品冷却装置 - Google Patents
プリント配線基板の部品冷却装置Info
- Publication number
- JPH06177566A JPH06177566A JP32505492A JP32505492A JPH06177566A JP H06177566 A JPH06177566 A JP H06177566A JP 32505492 A JP32505492 A JP 32505492A JP 32505492 A JP32505492 A JP 32505492A JP H06177566 A JPH06177566 A JP H06177566A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- heat
- air
- fan
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント配線基板に搭載した発熱部品を集中
的に冷却することを目的とする。 【構成】 プリント配線基板２で機器１を複数の部屋に
区分し、プリント配線基板に装着した発熱部品４ａ、４
ｂの発熱量に相当する大きさの孔３ａ、３ｂを、発熱部
品の略中央でかつ、下部に位置するプリント配線基板面
に設ける。機器の上部に配置したファン５の吸引力によ
り機器の底部孔６から外気８を吸引し、吸引した空気は
プリント配線基板に設けた孔を通って発熱部品を冷却
し、ファンにて機器の外部に排出７される。
的に冷却することを目的とする。 【構成】 プリント配線基板２で機器１を複数の部屋に
区分し、プリント配線基板に装着した発熱部品４ａ、４
ｂの発熱量に相当する大きさの孔３ａ、３ｂを、発熱部
品の略中央でかつ、下部に位置するプリント配線基板面
に設ける。機器の上部に配置したファン５の吸引力によ
り機器の底部孔６から外気８を吸引し、吸引した空気は
プリント配線基板に設けた孔を通って発熱部品を冷却
し、ファンにて機器の外部に排出７される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線基板に実
装した発熱性部品の冷却装置に関する。
装した発熱性部品の冷却装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のプリント配線基板の少なくとも一
面には、コンデンサ等の非発熱性部品と、例えば抵抗
器、トランジスタ、ＩＣ等の発熱性部品とを混在して実
装しており、電子回路の小型化のために発熱部品を接近
して実装せざるを得なかった、そこで機器にファンを取
付け冷却するため、放熱された熱風を機器外部に放出す
るものもあったが、充分とはいえなくなりつつある。ま
た近来の電子製品は小型になるにしたがいますます発熱
部品がたの部品に接近、過密配置することとなって、発
熱部品自体の放熱が充分になされず、また熱により他の
部品へ経時的に熱劣化の影響を与える可能性が増大して
いる等の問題があった。
面には、コンデンサ等の非発熱性部品と、例えば抵抗
器、トランジスタ、ＩＣ等の発熱性部品とを混在して実
装しており、電子回路の小型化のために発熱部品を接近
して実装せざるを得なかった、そこで機器にファンを取
付け冷却するため、放熱された熱風を機器外部に放出す
るものもあったが、充分とはいえなくなりつつある。ま
た近来の電子製品は小型になるにしたがいますます発熱
部品がたの部品に接近、過密配置することとなって、発
熱部品自体の放熱が充分になされず、また熱により他の
部品へ経時的に熱劣化の影響を与える可能性が増大して
いる等の問題があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記従来の
問題点に鑑みなされたもので、プリント配線基板に搭載
した発熱部品を集中的に冷却することを目的とする。
問題点に鑑みなされたもので、プリント配線基板に搭載
した発熱部品を集中的に冷却することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明では、電子機器の筐体内に複数の部屋に区分す
べきプリント配線基板を配置し、いずれか一方の部屋に
発熱性部品を冷却し冷却した空気を外部に排出するファ
ンを配置すると共に、他方の部屋には冷却空気を取り入
れる開孔を設け、前記プリント配線基板には、発熱性部
品を複数装着すると共に、同複数の発熱性部品の配置位
置に対応する同プリント配線基板にそれぞれ開孔部を設
けた。
に本発明では、電子機器の筐体内に複数の部屋に区分す
べきプリント配線基板を配置し、いずれか一方の部屋に
発熱性部品を冷却し冷却した空気を外部に排出するファ
ンを配置すると共に、他方の部屋には冷却空気を取り入
れる開孔を設け、前記プリント配線基板には、発熱性部
品を複数装着すると共に、同複数の発熱性部品の配置位
置に対応する同プリント配線基板にそれぞれ開孔部を設
けた。
【０００５】
【作用】上記構成によれば、プリント配線基板で機器を
複数の部屋に区分し、プリント配線基板に装着した発熱
部品の発熱量に相当する大きさの孔を、発熱部品の略中
央でかつ下部に位置するプリント配線基板に開ける。機
器の上部に配置したファンの吸引力により機器の底部か
ら外気を吸引し、吸引した空気はプリント配線基板に設
けた孔を通って発熱部品を冷却し、ファンにて機器の外
部に排出される。プリント配線基板に設けた各孔の大き
さが発熱部品の発熱量に相応して開けられているので、
各発熱部品は均一に冷却される。
複数の部屋に区分し、プリント配線基板に装着した発熱
部品の発熱量に相当する大きさの孔を、発熱部品の略中
央でかつ下部に位置するプリント配線基板に開ける。機
器の上部に配置したファンの吸引力により機器の底部か
ら外気を吸引し、吸引した空気はプリント配線基板に設
けた孔を通って発熱部品を冷却し、ファンにて機器の外
部に排出される。プリント配線基板に設けた各孔の大き
さが発熱部品の発熱量に相応して開けられているので、
各発熱部品は均一に冷却される。
【０００６】
【実施例】本発明の実施例を添付図面を参照して詳細に
説明する。図１に示すように、１は電子機器の筐体で、
底部に空気取り入れ口６が、上部に空気排出口９がそれ
ぞれ設けられている。２はプリント配線基板で、発熱量
の少ない発熱部品４ａと発熱量の多い発熱部品４ｂがプ
リント配線基板２の上面に搭載されている。３ａは小さ
な孔で、発熱部品４ａのほぼ中央部に位置するようにプ
リント配線基板２の面に開けられている。３ｂは大きな
孔で、発熱部品４ｂのほぼ中央部に位置するようにプリ
ント配線基板２に開けられている。またプリント配線基
板２は機器の筐体にネジ等で固着され、筐体１を上部の
部屋と下部の部屋に分離している。５はファンで、空気
排出口９に取付けられ、冷却のための空気を空気取り入
れ口６から吸い込み、空気排出口９から排出７する。
説明する。図１に示すように、１は電子機器の筐体で、
底部に空気取り入れ口６が、上部に空気排出口９がそれ
ぞれ設けられている。２はプリント配線基板で、発熱量
の少ない発熱部品４ａと発熱量の多い発熱部品４ｂがプ
リント配線基板２の上面に搭載されている。３ａは小さ
な孔で、発熱部品４ａのほぼ中央部に位置するようにプ
リント配線基板２の面に開けられている。３ｂは大きな
孔で、発熱部品４ｂのほぼ中央部に位置するようにプリ
ント配線基板２に開けられている。またプリント配線基
板２は機器の筐体にネジ等で固着され、筐体１を上部の
部屋と下部の部屋に分離している。５はファンで、空気
排出口９に取付けられ、冷却のための空気を空気取り入
れ口６から吸い込み、空気排出口９から排出７する。
【０００７】上記構成において、プリント配線基板２に
複数の部品を搭載し、発熱量の少ない発熱部品４ａの下
部には小さな孔３ａが設けられている。発熱量の多い発
熱部品４ｂの下部には大きい孔３ｂが設けられている。
ファン５にて吸い込まれた冷却空気８は筐体１の下部の
孔６から筐体１内に入り、プリント配線基板２の各孔の
大きさによって通過量を制限され、孔３ａ、３ｂの出口
に載置された発熱部品を冷却し、温まった空気７はファ
ン５にて筐体１の上部の排出口９から筐体１の外部に排
出される。各発熱部品４ａ、４ｂはそれぞれ発熱量が異
なり、それぞれの発熱部品には発熱量に相応した大きさ
の孔３ａ、３ｂが開いているため冷却空気量が制御さ
れ、各発熱部品４ａ、４ｂは効率よく冷却される。他の
実施例では、図２に示すように、１１は筒体で、上面に
ファン１２が固着され、下部はプリント配線基板２に固
着されている。そして筒体１１の側部は発熱部品１５の
リード線を取り出すための孔または切り欠きが設けられ
ている。１６は通気口で、筐体１の上下にそれぞれ設け
られ冷却空気が筐体１の外部から流れ込み、温風１４が
外部に流れ出る。マイクロファン１２の吸引力により冷
却空気はプリント配線基板２の孔１０より吸い込まれは
筒体１１により誘導され、マイクロファン１２の出口よ
り温風１４として排出される。この時、冷却空気１３は
発熱部品１５に集中的にぶっかり発熱部品１５を効率良
く冷却する。尚、マイクロファン１２の風力を下方に向
け、吹き出し力で発熱部品１５を冷却し、孔１０より温
風を排出するようにしてもよい。
複数の部品を搭載し、発熱量の少ない発熱部品４ａの下
部には小さな孔３ａが設けられている。発熱量の多い発
熱部品４ｂの下部には大きい孔３ｂが設けられている。
ファン５にて吸い込まれた冷却空気８は筐体１の下部の
孔６から筐体１内に入り、プリント配線基板２の各孔の
大きさによって通過量を制限され、孔３ａ、３ｂの出口
に載置された発熱部品を冷却し、温まった空気７はファ
ン５にて筐体１の上部の排出口９から筐体１の外部に排
出される。各発熱部品４ａ、４ｂはそれぞれ発熱量が異
なり、それぞれの発熱部品には発熱量に相応した大きさ
の孔３ａ、３ｂが開いているため冷却空気量が制御さ
れ、各発熱部品４ａ、４ｂは効率よく冷却される。他の
実施例では、図２に示すように、１１は筒体で、上面に
ファン１２が固着され、下部はプリント配線基板２に固
着されている。そして筒体１１の側部は発熱部品１５の
リード線を取り出すための孔または切り欠きが設けられ
ている。１６は通気口で、筐体１の上下にそれぞれ設け
られ冷却空気が筐体１の外部から流れ込み、温風１４が
外部に流れ出る。マイクロファン１２の吸引力により冷
却空気はプリント配線基板２の孔１０より吸い込まれは
筒体１１により誘導され、マイクロファン１２の出口よ
り温風１４として排出される。この時、冷却空気１３は
発熱部品１５に集中的にぶっかり発熱部品１５を効率良
く冷却する。尚、マイクロファン１２の風力を下方に向
け、吹き出し力で発熱部品１５を冷却し、孔１０より温
風を排出するようにしてもよい。
【０００８】
【発明の効果】以上のように本発明においては、発熱部
品は発熱量に相応する大きさの孔を通過した空気により
冷却されるので、各発熱部品は均一に冷却され冷却効率
が向上する。また従来のように高発熱部品に隣接する部
品が熱により劣化することが無くなる等の効果は大き
い。
品は発熱量に相応する大きさの孔を通過した空気により
冷却されるので、各発熱部品は均一に冷却され冷却効率
が向上する。また従来のように高発熱部品に隣接する部
品が熱により劣化することが無くなる等の効果は大き
い。
【図１】本発明のプリント配線基板の部品冷却装置の一
実施例を示す要部断面図である。
実施例を示す要部断面図である。
【図２】本発明のプリント配線基板の部品冷却装置の他
の実施例を示す要部断面図である。
の実施例を示す要部断面図である。
【符号の説明】 １ 筐体 ２ プリント配線基板 3a 小さな孔 3b 大きな孔 4a 発熱量の少ない発熱部品 4b 発熱量の多い発熱部品 ５ ファン ６ 空気取り入れ口 ７ 温まった空気 ８ 冷却のための空気 ９ 上部の孔 10 孔 11 筒体 12 マイクロファン 13 冷却空気 14 温風 15 発熱部品 16 通気口
Claims (3)
- 【請求項１】 電子機器の筐体内に複数の部屋に区分す
べきプリント配線基板を配置し、いずれか一方の部屋に
発熱性部品を冷却し冷却した空気を外部に排出するファ
ンを配置すると共に、他方の部屋には冷却空気を取り入
れる開孔を設け、前記プリント配線基板には、発熱性部
品を複数装着すると共に、同複数の発熱性部品の配置位
置に対応する同プリント配線基板にそれぞれ開孔部を設
けたことを特徴とするプリント配線基板の部品冷却装
置。 - 【請求項２】 前記複数の開孔部は、それぞれに対応す
る発熱性部品の発熱量に相応する大きさの孔としたこと
を特徴とする請求項１記載のプリント配線基板の部品冷
却装置。 - 【請求項３】 電子機器の筐体内にプリント配線基板を
配置し、多数の電子部品を実装せしめる同プリント配線
基板に開孔し、同開孔部分の上面には、発熱性部品を配
置すると共に、マイクロファンを配置せしめ、同マイク
ロファンと前記プリント配線基板の間にマイクロファン
による冷却風が通過できるよう筒体で覆ったことを特徴
とするプリント配線基板の部品冷却装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32505492A JPH06177566A (ja) | 1992-12-04 | 1992-12-04 | プリント配線基板の部品冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32505492A JPH06177566A (ja) | 1992-12-04 | 1992-12-04 | プリント配線基板の部品冷却装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06177566A true JPH06177566A (ja) | 1994-06-24 |
Family
ID=18172638
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32505492A Pending JPH06177566A (ja) | 1992-12-04 | 1992-12-04 | プリント配線基板の部品冷却装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06177566A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5768102A (en) * | 1996-08-12 | 1998-06-16 | Ma; Hsi-Kuang | CPU heat dissipating device |
| JP2006065693A (ja) * | 2004-08-27 | 2006-03-09 | Fujitsu Ltd | 電子装置および回路基板 |
| JP2009238786A (ja) * | 2008-03-25 | 2009-10-15 | Seiko Epson Corp | 電子回路モジュール、プロジェクタ |
| JP2015032681A (ja) * | 2013-08-02 | 2015-02-16 | キヤノン株式会社 | 画像形成装置 |
| EP3068204A1 (en) | 2015-03-11 | 2016-09-14 | Fujitsu Limited | Unit device |
-
1992
- 1992-12-04 JP JP32505492A patent/JPH06177566A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5768102A (en) * | 1996-08-12 | 1998-06-16 | Ma; Hsi-Kuang | CPU heat dissipating device |
| JP2006065693A (ja) * | 2004-08-27 | 2006-03-09 | Fujitsu Ltd | 電子装置および回路基板 |
| JP2009238786A (ja) * | 2008-03-25 | 2009-10-15 | Seiko Epson Corp | 電子回路モジュール、プロジェクタ |
| JP2015032681A (ja) * | 2013-08-02 | 2015-02-16 | キヤノン株式会社 | 画像形成装置 |
| EP3068204A1 (en) | 2015-03-11 | 2016-09-14 | Fujitsu Limited | Unit device |
| US9750128B2 (en) | 2015-03-11 | 2017-08-29 | Fujitsu Limited | Unit device |
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