JPH0356080Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案はパワートランジスタ等の発熱電子部品
を冷却用のフアンによつて、強制冷却する電子機
器の冷却構造に係り、特に、小型化が要求される
車載用無線通信機に好適な電子機器の冷却構造に
関するものである。

（従来の技術） 従来、パワートランジスタ等の発熱電子部品を
フアンによつて強制冷却するように構成した電子
機器の冷却構造としては、第４図乃至第６図に示
すようなものが使用されていた。

この第４図乃至第６図に示す従来のものは、筐
体上部１に上ケースを兼ねたヒートシンク２を設
け、その前部に内蔵された遠心フアン３によつ
て、背面４の吸気孔５から吸入した空気を、遮熱
板６によつて仕切られた筐体下部７を通して、一
担上部に引き上げ、後部に配置した発熱電子部品
をマウントしたプリント配線基板８に沿つて送風
し、背面の排気孔９から排気するとともに送気孔
１０を通じて放熱フイン２ａに冷気を吹きつけ強
制冷却を行なう構造である。

（考案が解決しようとする問題点） しかし、上記した従来のものにおいては、背面
４の吸気孔５から吸入した空気を再度背面側に戻
して排気するため、筐体内を二層構造にして吸気
路と排気路とを設ける必要があり、筐体の厚さを
薄くすることが難かしかつた。

また、吸気孔５と排気孔９が同一面上に隣接し
て設けられているため、一度排気した暖かい空気
を再度吸入してしまうという循環が生じ易すく、
冷却効率を著しく低下させる虞れがあつた。

本考案は上記した点に鑑みてなされたものであ
つて、その目的とするところは、小型化が可能
で、冷却効率の高い強制空冷構造をもつ電子機器
の冷却構造を提供することにある。

（問題を解決するための手段） 本考案に係る電子機器の冷却構造は、電子機器
の筐体本体の後部開口部に取り付けられるヒート
シンクと、冷却用フアンと、ヒートシンクの底面
側を閉塞するカバーとで構成された電子機器の冷
却構造において、ヒートシンクは、水平部分の上
面に設けられた放熱フインと、該水平部分の下面
に発熱電子部品をマウントしたプリント配線基板
を取り付ける取付面と、上記放熱フインに送風す
るための送気孔が設けられていて上記水平部分の
前端から立ち上がる断面略「Ｌ」字状の連結部
と、該連結部を介して連設されていて上記筐体本
体の後部開口部を閉塞するようにした垂直な隔壁
と、を備えると共に全体が下面開口の箱形に一体
形成されており、該下面開口部をカバーで覆うこ
とによりヒートシンク内部に空間部が形成され、
上記空間部を構成する後部壁面には排気孔が設け
られ、上記冷却用フアンは上記隔壁を貫通させて
取り付けられている。

（作用） 冷却用フアンの駆動により筐体本体のケース等
に穿設された吸気孔から取り入れられた空気は、
まず筐体本体内を通過することにより、その筐体
本体内にこもる熱気を吸収し、冷却用フアンを通
じてヒートシンクの空間部内に放出される。

ヒートシンクの空間部内に放出された冷気は、
水平部分の下面の取付面に取り付けた発熱電子部
品を直接冷却し、熱せられた空気は空間部を構成
する後部壁面の排気孔から外に放出される。一
方、ヒートシンクの空間部内の残りの空気は、半
密閉状態となつた空間部内に余圧として一旦蓄え
られ、連結部に設けた送気孔を通じてすべての放
熱フインに吹きつけられて、発熱電子部品の間接
冷却効果を高めることができる。

（実施例） 本考案に係る電子機器の冷却構造の実施例を第
１図乃至第３図に基づいて説明する。

図中、１１は無線通信機等の筐体本体で、ケー
スの上面と下面に吸気孔１１ａ，１１ｂを形成し
ている。１２はヒートシンクであつて、水平部分
１２ｂの上面に突出形成した複数個の放熱フイン
１２ａと、水平部分の下面側にパワートランジス
タ等の発熱電子部品１３およびプリント配線板１
４とそれに付随する電子部品１５等を取り付ける
取付面１２ｃと、該水平部分１２の前端から立上
がる断面路「Ｌ」字状の連結部１７ａと、該連結
部１７ａに連設されていて上記筐体本体の後部開
口部を閉塞するようにした垂直な隔壁１９とを備
えており、更に、底面のみを開放し、上記隔壁１
９とで上記発熱電子部品１３等を包み込むように
箱形に形成する壁１２ａが設けられ、これらが一
体成形されると共にこれによつて筐体本体内１１
内の空間とは別の独立した空間部１２ｅを形成し
ている。なお、パワートランジスタ等はその底面
を上記取付面１２ｃに隆起させて設けた取付部に
接触させるように取り付けられる。

１６は上記空間部１２ｅの下面開口を閉塞する
カバーであつて、必要に応じてそのヒートシンク
１２の底面を開閉できるように取り付け、空間部
１２ｅを半密閉用状態にするとともに、内部の発
熱電子部品１３等の交換や修理、回路チエツク等
のメンテナンスが容易にできるようにしている。
なお、１４ａはサブプリント配線基板である。

１７は上記連結部１７ａに形成した送気孔であ
り、各放熱フイン１２ａの間に空気を送り、放熱
フイン１２ａによる間接冷却効果を高めるように
している。１８は上記空間部１２ｅを構成する後
部壁面１２ｄに設けた排気孔であつて、空間部１
２ｅに送られて来た空気を外に放出するものであ
る。

２０は上記隔壁１９を貫通するように取り付け
られた冷却用のフアンであつて、筐体本体１１の
吸気孔１１ａ，１１ｂから吸入した空気をヒート
シンク１２の空間部１２ｅに送り込むためのもの
である。

強制冷却用のフアンとして本考案では特に軸流
フアンが用いられている。軸流フアンは、一般的
に、回転軸の軸線方向から気体を吸入し、そのま
ま軸方向に排出するという簡単な構造から、装置
が著しく小型となり、据え付け面積も小さく、大
風量、高回転に適し、効率も高い等の多くの利点
を持つているが、その反面、気体が全体として軸
線方向に流れるため、風の流れに広がりを持た
ず、風下にヒートシンク等の熱源を設けた場合、
全体を均一に冷却することが難しいため、電子機
器の強制空冷用としては、風上に熱源を設ける吸
い出しによるもの以外あまり使用されておらず、
その利点を充分発揮していなかつた。

そこで、本考案の電子機器の冷却構造において
は、ヒートシンク１２内に半密閉構造となつてい
る空間部１２ｅを設けて、軸流フアンより得た空
気を一旦この空間部１２ｅ内に充満させることに
より、放熱フイン１２ａおよび空間部１２ｅ内の
発熱電子部品１３等に万遍なく送風できるように
し、均一な冷却効果を得ることを可能にしたもの
である。

２１はカバー１６の取付片、２２は隔壁１９に
突出して設けた筐体本体１１との取付片である。

２３は上記プリント配線基板１４に設けたＵ字
状の切り欠き部であつて（第２図参照）、上記隔
壁１９から突出する冷却用のフアン２０の後端部
２０ａの逃げのためのものであり、これによつて
プリント配線基板１４全体の取り付け位置を筐体
本体１１方向に移動することができ、ヒートシン
ク１２の奥行きを最小限に抑えることができる。

（考案の効果） 本考案に係る電子機器の冷却構造によれば、ヒ
ートシンクの構造を上部に放熱フインを形成し、
下部に発熱電子部品等を取り付ける水平部分を設
けた構成としたから、従来の第４図に示すような
筐体の二層構造としたものに比べヒートシンクの
高さを低く抑えることができて小型化を図ること
ができる。

また、実施例のようにヒートシンクの下部に設
けた空間部内のプリント配線基板には切り欠き部
を設けて、該空間部内に突出する冷却用のフアン
の後端部を逃がすようにすると、プリント配線基
板の配置を筐体本体方向に移動することができ、
ヒートシンクの奥行きを最小限に抑えることがで
きる。

更に、ヒートシンクの下部に空間部を設け、そ
の空間部を半密閉構造とし、そのヒートシンク内
を一つの気室とすることができるから、冷却用の
フアンからの送り出される空気を空間部に蓄える
ことにより、発熱電子部品や放熱フインに対し万
遍なう送風することができ、均一な冷却効果を得
るとこができる。従つて、装置全体の小型化を実
現でき、車載用電子機器等の冷却構造として最適
である。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第３図は本考案に係る電子機器の冷
却構造の実施例を示すものであつて、第１図は要
部の断面側面図、第２図はカバーを取り外した状
態の縮尺底面図、第３図は背面側から見た斜視図
である。第４図乃至第６図は従来の電子機器の冷
却構造を示すもので、第４図は断面側面図、第５
図は背面図、第６図は背面側から見た斜視図であ
る。 １１……筐体本体、１２……ヒートシンク、１
２ａ……放熱フイン、１２ｂ……水平部分、１２
ｃ……取付面、１２ｄ……壁、１２ｅ……空間
部、１３……発熱電子部品、１４……プリント配
線基板、１７……送気孔、１７ａ……連結部、１
９……隔壁２０、２０……冷却用のフアン、２０
ａ……後端部、２３……切り欠き部。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 電子機器の筐体本体の後部開口部に取り付けら
   れるヒートシンクと、冷却用フアンと、ヒートシ
   ンクの底面側を閉塞するカバーとで構成された電
   子機器の冷却構造において、 ヒートシンクは、水平部分の上面に設けられた
   放熱フインと、該水平部分の下面に発熱電子部品
   をマウントしたプリント配線基板を取り付ける取
   付面と、上記放熱フインに送風するための送気孔
   が設けられていて上記水平部分の前端から立ち上
   がる断面略「Ｌ」字状の連結部と、該連結部を介
   して連設されていて上記筐体本体の後部開口部を
   閉塞するようにした垂直な隔壁と、を備えると共
   に全体が下面開口の箱形に一体形成されており、
   該下面開口部をカバーで覆うことによりヒートシ
   ンク内部に空間部が形成され、上記空間部を構成
   する後部壁面には排気孔が設けられ、上記冷却用
   フアンは上記隔壁を貫通させて取り付けられてい
   ることを特徴とする電子機器の冷却構造。