CN108133722B - 固态硬盘装置 - Google Patents

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Abstract

一种固态硬盘装置，包括一外壳、一第一电路板以及一第二电路板。外壳包括一第一侧面以及一第二侧面，该第一侧面相反于该第二侧面，至少一第一对流孔形成于该第一侧面，至少一第二对流孔形成于该第二侧面。第一电路板设于该外壳之中。第二电路板设于该外壳之中，并耦接该第一电路板。一间隙形成于该第一电路板以及该第二电路板之间，该第一对流孔以及该第二对流孔均对应该间隙。

Description

固态硬盘装置
技术领域
本发明系有关于一种固态硬盘装置，特别系有关于一种具有较佳散热效果的固态硬盘装置。
背景技术
已知的固态硬盘装置，主要以其金属外壳进行散热。然而，随着固态硬盘装置的容量以及存取量的增加，单以金属外壳进行散热以无法满足日益增高的散热需求。特别是，由服务器所采用的固态硬盘装置，往往是多个固态硬盘设备堆栈设置的情况，其环境条件更是不利散热的进行。
发明内容
本发明系为了欲解决已知技术的问题而提供的一种固态硬盘装置，包括一外壳、一第一电路板以及一第二电路板。外壳包括一第一侧面以及一第二侧面，该第一侧面相反于该第二侧面，至少一第一对流孔形成于该第一侧面，至少一第二对流孔形成于该第二侧面。第一电路板设于该外壳之中。第二电路板设于该外壳之中，并耦接该第一电路板。一间隙形成于该第一电路板以及该第二电路板之间，该第一对流孔以及该第二对流孔均对应该间隙。
在一实施例中，该固态硬盘装置更包括一主控单元，其中，该外壳包括一第一部件以及一第二部件，该第一部件结合该第二部件，该主控单元设于该第一电路板之上，该主控单元朝向该第一部件，该主控单元并以传导的方式热连接该第一部件。
在一实施例中，该固态硬盘装置更包括多个第一记忆芯片以及多个第二记忆芯片，该等第一记忆芯片设于该第一电路板之上，该等第二记忆芯片设于该第二电路板之上，至少部分的该等第一记忆芯片以及至少部分的该等第二记忆芯片位于该间隙之中。
在一实施例中，至少部分的该等第一记忆芯片朝向该第一部件，至少部分的该等第二记忆芯片朝向该第二部件。
在一实施例中，至少部分的该等第一记忆芯片以及至少部分的该等第二记忆芯片位于该间隙之中，并彼此相对。
在一实施例中，该等第二记忆芯片包括一第二记忆芯片阵列，至少一第二气流通道由该第二记忆芯片阵列所定义。
在一实施例中，该等第一记忆芯片包括一第一记忆芯片阵列，一第一气流通道由该第一记忆芯片阵列所定义，该第一气流通道对应该第二气流通道。
在一实施例中，该固态硬盘装置更包括多个公母螺丝以及多个锁固螺丝，每一公母螺丝包括一锁固部以及一螺合部，该锁固部将该第一电路板锁固于该第一部件，该锁固螺丝将该第二电路板锁固于该螺合部。
在一实施例中，该固态硬盘装置更包括多个固定螺丝，该等固定螺丝直接锁固连接该第一部件以及该第二部件。
在一实施例中，该第一部件包括一凹部以及多个散热凹凸结构，该凹部位于该第一部件的一内表面并对应该主控单元，该等散热凹凸结构位于该第一部件的一外表面。
应用本发明实施例的固态硬盘装置，透过该第一对流孔以及该第二对流孔均对应该间隙的设计，散热气流可进入该外壳，并对该间隙内的热源(例如，记忆芯片)进行散热，以对流的方式带出固态硬盘装置内部的热量，提升散热效果。
附图说明
图1系显示本发明一实施例的固态硬盘装置的立体图。
图2系显示本发明一实施例的固态硬盘装置的爆炸图。
图3A系显示第一电路板以及第二电路板于一侧的细部结构。
图3B系显示第一电路板以及第二电路板于一另侧的细部结构。
图4系显示第一电路板与第二电路板配置的侧视图。
图5A系显示一实施例的第一部件的内表面。
图5B系显示一实施例的第二部件的内表面。
图6系显示一实施例的第一部件的外表面。
符号说明
1～第一电路板
11～第一记忆芯片
12～主控单元
13～第一记忆芯片阵列
2～第二电路板
21～第二记忆芯片
23～第二记忆芯片阵列
3～外壳
31～第一侧面
311～第一对流孔
32～第二侧面
321～第二对流孔
33～第一部件
331～固定部
332～凹部
333～散热凹凸结构
34～第二部件
41～公母螺丝
411～锁固部
412～螺合部
42～锁固螺丝
43～固定螺丝
G～间隙
P1～第一气流通道
P2～第二气流通道
具体实施方式
图1系显示本发明一实施例的固态硬盘装置的立体图，图2系显示本发明一实施例的固态硬盘装置的爆炸图。参照图1、2，本发明实施例的固态硬盘装置包括一第一电路板1、一第二电路板2以及一外壳3。外壳3包括一第一侧面31以及一第二侧面32，该第一侧面31相反于该第二侧面32，至少一第一对流孔311形成于该第一侧面31，至少一第二对流孔321形成于该第二侧面32。第一电路板1设于该外壳3之中。第二电路板2设于该外壳3之中，并耦接该第一电路板1。一间隙G形成于该第一电路板1以及该第二电路板2之间，该第一对流孔311以及该第二对流孔321均对应该间隙G。
透过该第一对流孔311以及该第二对流孔321均对应该间隙G的设计，散热气流可进入该外壳3，并对该间隙G内的热源(例如，记忆芯片)进行散热，以对流的方式带出固态硬盘装置内部的热量，提升散热效果。在不同的实施例中，散热气流可以从该第一对流孔311进入该外壳3，并经过该第二对流孔321离开该外壳3。在另一实施例中，散热气流可以从该第二对流孔321进入该外壳3，并经过该第一对流孔311离开该外壳3。散热气流可以由外部风扇所带动。第一对流孔311及第二对流孔321的数量、形状及尺寸可视需要变化。上述揭露并未限制本创作。
图3A系显示第一电路板1以及第二电路板2于一侧的细部结构，图3B系显示第一电路板1以及第二电路板2于一另侧的细部结构。搭配参照图2、3A，在一实施例中，该固态硬盘装置更包括一主控单元12，其中，该外壳3包括一第一部件33以及一第二部件34，该第一部件33结合该第二部件34，该主控单元12设于该第一电路板1之上，该主控单元12朝向该第一部件33，该主控单元12并以传导的方式热连接该第一部件33。例如，该主控单元12以透过导热胶、透过导热垫、或同时采用导热胶及导热垫等方式，热连接该第一部件33。或，该主控单元12亦可能直接接触该第一部件33。在一实施例中，主控单元12所产生的热量主要透过外壳3散热，外壳3的材质为金属。
参照图3A、3B，在一实施例中，该固态硬盘装置更包括多个第一记忆芯片11以及多个第二记忆芯片21，该等第一记忆芯片11设于该第一电路板1之上，该等第二记忆芯片21设于该第二电路板2之上。参照图4，其系显示第一电路板1与第二电路板2配置的侧视图，至少部分的该等第一记忆芯片11以及至少部分的该等第二记忆芯片21位于该间隙G之中。在此实施例中，至少部分的该等第一记忆芯片11并朝向该第一部件33，并透过该第一部件33以传导的方式进行散热；至少部分的该等第二记忆芯片21朝向该第二部件34，并透过该第二部件34以传导的方式进行散热。然而，上述揭露并未限制本发明，也可能存在所有第一记忆芯片11均位于该间隙G之中，或，所有的该等第二记忆芯片21均朝向该第二部件34等其他设计可能。
在本发明的实施例中，透过设计第一记忆芯片11以及第二记忆芯片21的排列方式，可以强化气流散热的效果。参照图3B，在一实施例中，至少部分的该等第一记忆芯片11以及至少部分的该等第二记忆芯片21位于该间隙之中，并彼此相对。其中，该等第二记忆芯片21包括一第二记忆芯片阵列23，至少一第二气流通道P2由该第二记忆芯片阵列23所定义。该等第一记忆芯片11包括一第一记忆芯片阵列13，一第一气流通道P1由该第一记忆芯片阵列13所定义，该第一气流通道P1对应该第二气流通道P2，换言之该第一气流通道P1与该第二气流通道P2共同构成一较大尺寸的气流通道。透过此较大尺寸的气流通道，散热气流可以较大的流率提供散热效果。
图5A系显示一实施例的第一部件33的内表面，图5B系显示一实施例的第二部件34的内表面。搭配参照图4、5A以及5B，在一实施例中，该固态硬盘装置更包括多个公母螺丝41以及多个锁固螺丝42，每一公母螺丝41包括一锁固部411以及一螺合部412，该锁固部411将该第一电路板1锁固于该第一部件33，该锁固螺丝42将该第二电路板2锁固于该螺合部412。
同样参照图4、5A以及5B，在一实施例中，该固态硬盘装置更包括多个固定螺丝43，该等固定螺丝43直接锁固连接该第一部件33以及该第二部件34。第一部件33上形成有多个固定部331供该等固定螺丝43锁固。
参照图5A，在一实施例中，该第一部件33包括一凹部332，该凹部332位于该第一部件33的一内表面并对应该主控单元12，由于主控单元12的高度高于记忆芯片的高度，透过凹部332的设计可维持固态硬盘装置整体的平整性。
参照图6，其系显示一实施例的第一部件33的外表面，其中，多个散热凹凸结构333形成于该第一部件33的外表面，藉此可提供较佳的散热效果，特别是主控单元12的温度往往较高，因此形成于该第一部件33的散热凹凸结构333可有效的对主控单元12提供散热效果。
在一实施例中，多个固态硬盘装置的对流孔可彼此对应，以串接成一个气流通道，而同时对该等固态硬盘装置提供对流散热的效果。
虽然本发明已以具体的较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，本领域普通技术人员在不脱离本发明的精神和范围内，仍可作些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视权利要求所界定者为准。

Claims (9)

1.一种固态硬盘装置，包括：
一外壳，包括一第一侧面以及一第二侧面，该第一侧面相反于该第二侧面，至少一第一对流孔形成于该第一侧面，至少一第二对流孔形成于该第二侧面；
一第一电路板，设于该外壳之中；
一第二电路板，设于该外壳之中，并耦接该第一电路板，其中，一间隙形成于该第一电路板以及该第二电路板之间，该第一对流孔以及该第二对流孔均对应该间隙；
一主控单元，其中，该外壳包括一第一部件以及一第二部件，该第一部件结合该第二部件，该主控单元设于该第一电路板之上，该主控单元朝向该第一部件，该主控单元并以传导的方式热连接该第一部件,
其中，该第一电路板与该第二电路板之间不存在金属分隔板,
其中，该第一电路板以及该第二电路板的尺寸相同。
2.如权利要求1所述的固态硬盘装置，其特征在于，更包括多个第一记忆芯片以及多个第二记忆芯片，该多个第一记忆芯片设于该第一电路板之上，该多个第二记忆芯片设于该第二电路板之上，至少部分的该多个第一记忆芯片以及至少部分的该多个第二记忆芯片位于该间隙之中。
3.如权利要求2所述的固态硬盘装置，其特征在于，至少部分的该多个第一记忆芯片朝向该第一部件，至少部分的该多个第二记忆芯片朝向该第二部件。
4.如权利要求3所述的固态硬盘装置，其特征在于，至少部分的该多个第一记忆芯片以及至少部分的该多个第二记忆芯片位于该间隙之中，并彼此相对。
5.如权利要求4所述的固态硬盘装置，其特征在于，该多个第二记忆芯片包括一第二记忆芯片阵列，至少一第二气流通道由该第二记忆芯片阵列所定义。
6.如权利要求5所述的固态硬盘装置，其特征在于，该多个第一记忆芯片包括一第一记忆芯片阵列，一第一气流通道由该第一记忆芯片阵列所定义，该第一气流通道对应该第二气流通道。
7.如权利要求2所述的固态硬盘装置，其特征在于，更包括多个公母螺丝以及多个锁固螺丝，每一公母螺丝包括一锁固部以及一螺合部，该锁固部将该第一电路板锁固于该第一部件，该锁固螺丝将该第二电路板锁固于该螺合部。
8.如权利要求7所述的固态硬盘装置，其特征在于，更包括多个固定螺丝，该多个固定螺丝直接锁固连接该第一部件以及该第二部件。
9.如权利要求2所述的固态硬盘装置，其特征在于，该第一部件包括一凹部以及多个散热凹凸结构，该凹部位于该第一部件的一内表面并对应该主控单元，该多个散热凹凸结构位于该第一部件的一外表面。
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