KR200285745Y1 - 열교환 유니트 - Google Patents

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KR200285745Y1
KR200285745Y1 KR2020020008601U KR20020008601U KR200285745Y1 KR 200285745 Y1 KR200285745 Y1 KR 200285745Y1 KR 2020020008601 U KR2020020008601 U KR 2020020008601U KR 20020008601 U KR20020008601 U KR 20020008601U KR 200285745 Y1 KR200285745 Y1 KR 200285745Y1
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KR
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heat
heat sink
plate
cooling plate
exchange unit
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KR2020020008601U
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이강영
김영호
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이씨테크 (주)
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Abstract

본 고안은 안착돌출부가 형성된 열교환 유니트에 관한 것이다.
따라서, 본 고안은 외측면에 방열핀이 구비되고, 상기 내측면의 중앙부 길이 방향으로 다수개의 나사공이 일정간격으로 형성된 방열판이 마련되며, 외측면으로 상기 방열판의 나사공과 동일한 위치에 절개부가 형성된 냉각핀이 구비되고, 상기 절개부와 연통되는 다수개의 관통공이 형성된 냉각판이 마련되며, 상기 방열판과 상기 냉각판의 사이에 다수개의 열을 전달하는 열전소자가 안착되며, 그리고 상기 방열판과 상기 냉각판은 체결구로 서로 체결 고정된 열교환 유니트에 있어서, 상기 방열판의 내측면에 상기 열전소자가 안착되는 안착돌출부가 형성된 것을 특징으로 한다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 고안은 컴퓨터, 통신장비 및 전기/전자기기의 부품소자에 발생하는 열을 냉각시키는 열교환 유니트의 방열판에 안착돌출부를 구비하여 상기 방열판과 냉각판의 사이의 공간부를 확장 형성시킴으로써 단열 효과를 증대시킨 유용한 고안인 것이다.

Description

열교환 유니트{Heat exchanger unit}
본 고안은 안착돌출부가 형성된 열교환 유니트에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 컴퓨터, 통신장비 및 전기/전자기기 등의 구동시 그에 부속된 부품에서 발생하는 열을 냉각시키는 열교환 유니트의 방열판에 돌출부를 형성하여 상기 방열판과 냉각판의 사이 공간부를 확장함으로써 상기 방열판에서 발생되는 열이 냉각판에 전달되는 것을 방지하도록 한 열교환 유니트에 관한 것이다.
일반적으로 컴퓨터, 통신장비 및 전기/전자기기는 독립된 고유의 기능을 갖는 각종 부품들이 전선 또는 케이블 등에 의하여 전기적으로 서로 연결되고, 인쇄회로기판을 매체로 서로 유기적으로 연결되어 있으며, 상기 부품소자들의 동작에 의하여 장비가 동작되거나 제어될 수 있도록 이루어진 것으로, 이들 장비를 장시간 사용하게 되면 부품소자들에서 많은 열이 발생하게 된다.
따라서 이러한 부품소자에 발생되는 열에 의하여 부품의 수명이 단축되고 기능도 저하되며, 인접한 다른 부품소자에 영향을 끼치게 됨은 물론 심할 경우에는 오동작이나 데이터 처리불능의 원인이 되므로 부품소자를 냉각시켜주기 위한 냉각장치가 사용되고 있다.
상기 부품소자를 냉각시키는 냉각장치는 방열핀과 나사공이 구비된 방열판, 냉각핀과 관통공이 구비된 냉각판 및 방열판과 냉각판 사이에 배치된 열전소자를 구비하고, 상기 방열판과 냉각판은 체결구에 의하여 서로 체결고정 되고, 체결구의 머리부와 냉각판 사이에 구비된 단열 와셔와, 방열판과 냉각판의 사이 공간부에 구비된 단열판을 포함하여 각종 전자기기의 부품소자에서 발생되는 열을 냉각시키게 된다.
이와 같은 열교환 유니트는 방열판과 냉각판의 내측면이 평면으로 형성되어 방열판과 냉각판의 간격이 열전소자의 두께인 약 3.6㎜∼4.0㎜로 유지된다.
그러나, 상기 열전소자가 직류전압에 인가되어 열펌핑이 될 경우 냉각판의 온도는 저온으로 내려가게 된다. 이때 냉각판의 온도가 이슬점 이하의 온도가 될 경우 공기중의 습기는 냉각판에 맺히게 되므로, 상기 습기 맺힘을 방지할 목적으로 방열판과 냉각판의 사이의 열전소자가 없는 공간에 열전소자의 두께와 동일 한 즉, 약 3.6㎜∼4.0㎜ 두께를 가지는 단열판을 배치하여 단열 효과를 갖도록 하였다.
그러나 상기 형태로 단열판을 배치할 경우 단열재의 두께가 얇은 관계로 단열 효과가 부족한 문제점이 있었다.
본 고안의 이러한 제반 문제점을 해결하기 위하여 안출 한 것으로, 상기 컴퓨터, 통신장비 및 전기/전자기기 부품소자의 열을 냉각시키기 위한 열교환 유니트의 방열판에 열전소자가 안착되는 안착돌출부를 형성하여 열전소자가 안착되는 공간 이외의 공간에 있어 상기 방열판과 냉각판과의 간격을 증대시켜 방열판에서 발생되는 열이 냉각판으로 전달되는 것을 방지하고, 또한 안착돌출부 이외의 공간에 두꺼운 단열판을 구비하여 더욱 효과적으로 열 손실을 예방하는데 그 목적이 있다.
도 1 은 본 고안에 따른 열교환 유니트의 분리사시도.
도 2 는 본 고안에 따른 열교환 유니트의 결합상태 단면도.
도 3 은 본 고안의 다른 실시예인 단열판이 구비된 상태를 도시한 분리사시도.
도 4 는 본 고안의 또 다른 실시예를 도시한 열교환 유니트의 분리사시도.
도 5 는 본 고안의 단열판이 안착된 상태를 도시한 단면도.
도 6 은 본 고안의 단열판이 안착된 상태의 다른 실시예를 도시한 단면도.
*****도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*****
10 : 열교환 유니트 12 : 방열판
14 : 방열핀 16 : 나사공
18,18a : 안착돌출부 20 : 냉각판
22 : 냉각핀 24 : 절개부
26 : 관통공 28 : 체결구
30 : 열전소자 40,40a,40b : 단열판
42 : 끼움공 44, 44a : 단열판 관통공
상기한 목적을 달성하기 위하여 본 고안은 외측면에 방열핀이 구비되고, 상기 내측면의 중앙부 길이 방향으로 다수개의 나사공이 일정간격으로 형성된 방열판이 마련되며, 외측면으로 상기 방열판의 나사공과 동일한 위치에 절개부가 형성된 냉각핀이 구비되고, 상기 절개부와 연통되는 다수개의 관통공이 형성된 냉각판이 마련되며, 상기 방열판과 상기 냉각판의 사이에 다수개의 열을 전달하는 열전소자가 안착되며, 그리고 상기 방열판과 상기 냉각판은 체결구로 서로 체결 고정된 열교환 유니트에 있어서, 상기 방열판의 내측면에 상기 열전소자가 안착되는 안착돌출부가 형성된 것을 특징으로 한다.
이하, 본 고안에 따른 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1 은 본 고안에 따른 열교환 유니트의 분리 사시도이고, 도 2 는 본 고안에 따른 열교환 유니트의 결합상태 단면도이다.
도 1 내지 도 2에 도시된 바와 같이 열교환 유니트는, 상기 외측면에 방열핀(14)이 구비되고 내측면의 중앙부 길이 방향으로 다수개의 나사공(16)이 일정간격으로 형성된 방열판(12)이 마련되며, 외측면으로 상기 방열판(12)의 나사공(16)과 동일한 위치에 절개부(24)가 형성된 냉각핀(22)이 구비되고 상기 절개부(24)와 연통되는 다수개의 관통공(26)이 형성된 냉각판(20)이 마련되며, 상기 방열판(12)과 냉각판(20)의 사이에 열을 전달하는 다수개의 열전소자(30)가 안착되고, 상기 방열판(12)과 냉각판(20)은 머리부에 와셔(29)가 끼워진 체결구(28)에 의하여 서로 체결 고정되어 있으며, 상기 방열판(12)의 내측면 중앙부 길이 방향으로 상기 열전소자(30)가 안착되는 사각형태인 다수개의 안착돌출부(18)가 일정간격으로 형성되어 있으며, 방열판(12)과 냉각판(20) 사이에는 일측으로 방열판(12)의 나사공(16)에 체결되는 나사축(52)이 형성되고 외측에는 냉각판(20)의 관통공(26)에 끼워진 체결구(28)가 체결되는 나사공(54)이 형성된 단열 스페이서(50)가 배치된다.
도 3은 열교환 유니트에 단열판이 구비되는 상태를 도시한 것으로, 상기 열교환 유니트(10)의 방열판(12)과 냉각판(20) 사이에 단열판(40)이 구비되고, 상기 방열판(12)과 냉각판(20)에 구비된 단열판(40)의 중앙부 길이 방향으로 방열판(12)의 안착돌출부(18)가 끼워지는 끼움공(42)이 형성되고, 상기 끼움공(42)과 동일 선상에 체결구(28)가 끼워지는 단열판 관통공(44)이 형성되어 상기 방열판(12)과 냉각판(20) 그리고 단열판(40)이 일체로 체결 고정된다.
도 4는 열교환 유니트의 방열판에 형성된 안착돌출부의 다른 실시예를 보인 것으로, 상기 방열판(12)의 안착돌출부(18a)가 방열판(12)의 세로 방향으로 형성되고, 상기 안착돌출부(18a)의 사이 공간부에 단열판 관통공(44a)이 형성된 단열판(40a)이 각각 배치되고, 상기 방열판(12)과 냉각판(20) 그리고 단열판(40a)은 상기 단열판 관통공(44a)에 체결구(28)가 관통되도록 끼워져 체결고정 된다.
도 5는 본 고안의 단열판이 안착된 상태를 도시한 단면도로, 상기 방열판(12)과 냉각판(20)의 공간부 즉, 안착돌출부(18)(18a)가 없는 공간부에 열전소자(30)의 두께와 상기 안착돌출부(18)(18a)의 두께를 더한 단열판(40)(40a)이 배치되어 방열판(12)에서 발생하는 열이 냉각판(20)으로 전달되는 것을 방지한다.
도 6은 본 고안의 열교환 유니트의 단열판이 체결되는 상태를 도시한 다른실시예로, 상기 방열판(12)과 냉각판(20)의 사이에 구비되는 단열판(40b)은 상기 방열판(12)의 안착돌출부(18)(18a)와 동일한 두께를 가짐으로써 상기 방열판(12)과 냉각판(20)이 사이에 열전소자(30)의 두께만큼의 공간부가 별도로 형성되어 상기 방열판(12)에서 발생하는 열이 냉각판(20)으로 전달되는 것을 단열판(40)(40a)에서 1차적으로 차단하고, 상기 공간부에서 2차적으로 차단하여 이중 단열효과를 제공한다.
전술한 바와 같이 본 고안은 상기 방열판(12)에 열전소자(30)가 안착되는 안착돌출부(18)를 돌출 형성하여 상기 방열판(12)과 냉각판(20)의 사이 공간부를 넓게 형성함으로써 보다 두꺼운 단열판(40)(40a) 배치가 가능하여 이에 따라 단열효과가 증대된다.
또한, 본 고안의 다른 실시예에서는 상기 방열판(12)과 냉각판(20) 사이의 확대된 공간부에 공간부의 간격보다 작은 두께의 단열판(40)(40a)을 배치함으로써 상기 단열판(40)(40a)과 공기층이 이중배치가 가능하며 이에 따라 단열효과가 증대된다.
이상 본 고안의 바람직한 실시예에 대해 상세히 기술했지만, 본 고안이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 사람이라면, 첨부된 청구범위에 정의된 본 고안의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 본 고안을 여러 가지로 변형 또는 변경하여 실시할 수 있음을 알게 될 것이다. 예를 들어, 전술한 방열판에 나사공이 형성되고 냉각판에 절개부 및 관통공이 형성된 구성에 있어서, 나사공과 절개부 및 관통공의 위치는 필요에 따라서 전환될 수 있으며, 단열 스페이서에 형성된 나사축과나사공의 위치 또한 필요에 따라 변경될 수 있다.
따라서, 향후 전술한 봐와 같이 실시예의 변경은 본 고안의 기술 범위를 벗어날 수 없는 것이다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 고안에 따라 방열판과 냉각판 사이의 간격이 증대되어 단열효과가 증대되며, 상기 방열판과 냉각판 사이의 공간부에 단열 스페이서, 단열판 또는 단열판과 공기층의 이중층 구조가 제공되어 더욱 효과적으로 열 손실을 예방할 수 있다.

Claims (5)

  1. 외측면에 방열핀이 구비되고 상기 내측면의 중앙부 길이 방향으로 다수개의 나사공이 일정간격으로 형성된 방열판이 마련되며, 외측면으로 상기 방열판의 나사공과 동일한 위치에 절개부가 형성된 냉각핀이 구비되고 상기 절개부와 연통되는 다수개의 관통공이 형성된 냉각판이 마련되며, 상기 방열판과 상기 냉각판의 사이에 다수개의 열을 전달하는 열전소자가 안착되며, 그리고 상기 방열판과 상기 냉각판은 체결구로 서로 체결 고정된 열교환 유니트에 있어서;
    상기 방열판의 내측면에 상기 열전소자가 안착되는 안착돌출부가 형성된 것을 특징으로 하는 열교환 유니트.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 안착돌출부는 상기 방열판의 세로방향으로 형성되는 것을 특징으로 하는 열교환 유니트.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 방열판과 상기 냉각판의 사이의 공간부에 단열판이 배치되는 것을 특징으로 하는 열교환 유니트.
  4. 제 1항 또는 2항에 있어서, 상기 방열판과 상기 냉각판 사이에 단열 스페이서가 배치되는 것을 특징으로 하는 열교환 유니트.
  5. 제 3항에 있어서, 상기 단열판은 상기 안착돌출부와 동일 한 두께를 가지는 것을 특징으로 하는 열교환 유니트.
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