TWI437573B - Solid - state hard disk module stack structure - Google Patents

Description

固態硬碟模組堆疊結構

本發明係有關一種固態硬碟模組堆疊結構，尤指一種用於擴充硬碟模組容量的固態硬碟模組堆疊結構。

近年來，隨著科技的進步與電子產業的快速發展，資訊儲存的需求也大幅增加，而現有的儲存裝置以硬碟的使用最為普及，但是，傳統硬碟須以非常精細的機構來推動磁頭與磁性碟片，且在長時間的運轉以及不可預期的外力衝擊下，都會使硬碟損壞的機率提升，再者，傳統硬碟需要使用較大的電力來維持馬達的運轉以及電路的運作，因此傳統硬碟於應用上面臨許多問題。

另有其他的儲存裝置如快閃記憶體，也就是Flash memory，它是一種矽元素的電晶體記憶體技術，這種技術是將電子包入稱為漂浮閘的電晶體，並以此永久儲存資訊。且快閃記憶體為EPROM及EEPROM之技術結合，允許在一次程序操作中被多次讀寫，由於其在電力消失後仍能夠保持記憶資料，故又被稱為非揮發性記憶體(Non-volatile)。快閃記憶體具有存取速度快，抗震性強等特點，使其廣泛應用於手機、PDA、數位相機及MP3等以電池為電力來源之電子產品，隨著容量的提升與價格的下降，快閃記憶體已有取代傳統硬碟之趨勢。

目前現有的技術中，請參見中華民國第I316235號專利案所示，該專利案揭露一種可擴充式硬碟模組，至少包括有框體，具有開口以及容置空間；第一電路板，設置與固定於框體之容置空間內且具有複數個記憶體單元、一控制器以及一連接介面，其中連接介面係由框體之開口延伸出；至少一延伸框架，選擇性地設置與固定於框體上，以用於延伸容置空間；至少一第二電路板，選擇性地設置於延伸框架所延伸之容置空間內並與第一電路板連接，且具有複數個記憶體單元；以及蓋板，設置與固定於框體或該延伸框架上。利用延伸框架擴充容置空間，使硬碟模組之容量可以視需求而擴充，減少重新開模的成本以及庫存管理的成本。

該專利案係以延伸框架擴充該框體的容置空間，藉此設置具有記憶體單元的第二電路板，而增加硬碟模組的容量；由於加設延伸框架後，將造成硬碟模組的整體厚度增加，導致該專利案僅能應用於未限制硬碟模組組裝空間的電腦設備中，無法適用於限定特殊規格的電腦設備，如筆記型電腦等。

若需裝設於筆記型電腦中2.5吋的硬碟機，則必須縮小電路板厚度，但是該專利案電路板上的記憶體單元配置位置不均，導致整體重量未能平均的分佈於該電路板上，因此電路板在製程時容易因為重量不均而產生不當的彎曲與形變，進而影響電路板上訊號的傳輸。

本發明的主要目的，在於解決上述之缺失，使電路板上記憶體的重量可平均分佈於電路板上，避免電路板於製程中發生不當形變。

為達上述目的，本發明提出一種固態硬碟模組堆疊結構，係包括有一主電路板與一副電路板，該主電路板與該副電路板分別於中央處設有至少一第一傳輸埠與至少一第二傳輸埠，並分別設有複數快閃記憶體，而該副電路板上的快閃記憶體係設置於兩區塊上對稱的位置，其中，該主電路板與該副電路板係堆疊設置，並以該第一傳輸埠與該第二傳輸埠相接而構成電性連接，藉以整合該主電路板與該副電路板上的快閃記憶體而提升容量，且該主電路板更設有一外接連接器以連接電腦設備。

且由於該些快閃記憶體係對稱地設置於該第二傳輸埠的兩側，使整體重量可平均分佈於該副電路板上，避免製程時因重量分佈不均而造成不當的形變，藉此提升訊號傳輸的品質。

有關本發明之詳細說明及技術內容，現就配合圖式說明如下：

請參閱「圖1、圖2及圖3」所示，本發明係為一種固態硬碟模組堆疊結構，該固態硬碟模組堆疊結構係容置於一2.5吋硬碟機30，其主要包括有一主電路板10與一連結該主電路板10的副電路板20，其中，該主電路板10於端緣設有一外接連接器13，該外接連接器13係為SATA(Serial ATA, Serial Advanced Technology Attachment)介面，可用於連接電腦設備而傳輸電源及資料，該主電路板10並於上表面設有複數快閃記憶體15與控制器14，另於下表面的中央處設有至少一第一傳輸埠11，該第一傳輸埠11係將該主電路板10的下表面平分為兩區塊，且於兩區塊相應的位置對稱地設置複數快閃記憶體12。

而該副電路板20上表面的結構與該主電路板10下表面的結構相似，該副電路板20於上表面的中央處設有至少一第二傳輸埠21，並透過該第二傳輸埠21將該副電路板20的下表面平分為兩區塊，且於兩區塊相應的位置對稱地設置複數快閃記憶體22；其中，該主電路板10的第一傳輸埠11與該副電路板20的第二傳輸埠21係為相應的板對板連接器，且該主電路板10與該副電路板20係堆疊設置，並以該第一傳輸埠11與該第二傳輸埠21相接而構成電性連接，藉此整合該主電路板10上的快閃記憶體12、15與該副電路板20上的快閃記憶體22，而擴充固態硬碟模組的容量。且在本發明的實施態樣中，該主電路板10設有兩第一傳輸埠11，而該副電路板20包含兩分別設有一第二傳輸埠21的基板23，各基板23均於第二傳輸埠21兩側相應的位置上設置複數快閃記憶體22，如此，可根據所需擴充的容量選擇連結一或二個基板23。另外，更可如「圖4」所示，主電路板10與副電路板20均為單一電路板，並以單一第一傳輸埠11與第二傳輸埠21相接。

本發明透過該主電路板10與該副電路板20設有相應接設的第一傳輸埠11與第二傳輸埠21，藉此整合該主電路板10與該副電路板20而擴充容量，並請參閱「圖5」所示，當本發明之固態硬碟模組堆疊結構裝設於標準厚度只有9.5mm的2.5吋硬碟機30時，該主電路板10與該副電路板20勢必採薄型化配置，如圖中所示，該主電路板10的厚度D1約為1mm，而該副電路板20的厚度D2約為0.6mm，在該主電路板10與該副電路板20極薄的情況下，本發明透過將快閃記憶體12、22設置在第一傳輸埠11與第二傳輸埠21兩側對應的位置上，而使該主電路板10與該副電路板20的重量可平均分佈於該第一傳輸埠11與該第二傳輸埠21的兩側，因此在製程時較不易發生彎曲變形的現象，而可保持訊號傳輸的穩定性。另外，由於該主電路板10厚度大於該副電路板20厚度，因此該主電路板10的結構強度將優於該副電路板20，本發明的圖式雖未揭露，但該主電路板10上的快閃記憶體12亦可呈非對稱設置，利用較厚的厚度達到較佳支撐力，避免製程時彎曲的問題。

綜上所述，本發明的固態硬碟模組堆疊結構主要包含兩堆疊配置的主電路板10與副電路板20，且主電路板10與副電路板20上分別設有複數快閃記憶體12、22，並於中央處分別設有相應接設的第一傳輸埠11與第二傳輸埠21，以整合該主電路板10與副電路板20而擴充整體容量，且該第一傳輸埠11與該第二傳輸埠21係分別將該將該主電路板10與該副電路板20平分為兩區塊，透過該些快閃記憶體22對稱地設置於兩區塊上的相應位置，使該副電路板20製程時可避免不當的形變，而提高訊號傳輸的品質。

上述僅為本發明的較佳實施例而已，並非用來限定本發明之實施範圍，即凡依本發明申請專利範圍之內容所為的等效變化與修飾，皆應為本發明之技術範疇。

10．．．主電路板

11．．．第一傳輸埠

12．．．快閃記億體

13．．．外接連接器

14．．．控制器

15．．．快閃記憶體

20．．．副電路板

21．．．第二傳輸埠

22．．．快閃記憶體

23．．．基板

30．．．2.5吋硬碟機

D1、D2．．．厚度

圖1，係為本發明的外觀示意圖。

圖2，係為本發明第一實施例的結構分解示意圖(一)。

圖3，係為本發明第一實施例的結構分解示意圖(二)。

圖4，係為本發明第二實施例的結構分解示意圖。

圖5，係為本發明的剖面示意圖。

10．．．主電路板

11．．．第一傳輸埠

13．．．外接連接器

14．．．控制器

15．．．快閃記憶體

20．．．副電路板

21．．．第二傳輸埠

22．．．快閃記憶體

23．．．基板

Claims (9)

1. 一種固態硬碟模組堆疊結構，其包括：
   　　一主電路板，於中央處設有至少一第一傳輸埠，該第一傳輸埠將該主電路板平分為兩區塊，且於兩區塊設置有複數快閃記憶體，更於端緣設有一外接連接器；
   　　一副電路板，於中央處設有至少一第二傳輸埠，藉該第二傳輸埠將該第二電路板平分為兩區塊，並於兩區塊相應的位置上對稱設置複數快閃記憶體；
   　　其中，該主電路板與該副電路板係堆疊設置，並以該第一傳輸埠與該第二傳輸埠相接而構成電性連接。
2. 如申請專利範圍第1項所述的固態硬碟模組堆疊結構，其中該主電路板兩區塊的複數快閃記憶體係呈對稱設置。
3. 如申請專利範圍第1項所述的固態硬碟模組堆疊結構，其中該主電路板兩區塊的複數快閃記憶體係呈非對稱設置。
4. 如申請專利範圍第1項所述的固態硬碟模組堆疊結構，其中該主電路板的厚度大於該副電路板的厚度。
5. 如申請專利範圍第1項所述的固態硬碟模組堆疊結構，其中該固態硬碟模組堆疊結構係容置於一2.5吋硬碟機。
6. 如申請專利範圍第1項所述的固態硬碟模組堆疊結構，其中該第一傳輸埠與該第二傳輸埠為板對板連接器。
7. 如申請專利範圍第1項所述的固態硬碟模組堆疊結構，其中該外接連接器為SATA介面。
8. 如申請專利範圍第1項所述的固態硬碟模組堆疊結構，其中該主電路板更於相對該第一傳輸埠的另一表面設有複數快閃記憶體與控制器。
9. 如申請專利範圍第1項所述的固態硬碟模組堆疊結構，其中該副電路板包含兩分別連結於該主電路板的基板。