JP5403121B1 - サーバーエンクロージャー、エンクロージャーハウジング、上側サーバーモジュール、冗長送電機構、高密度サーバーシステム - Google Patents

サーバーエンクロージャー、エンクロージャーハウジング、上側サーバーモジュール、冗長送電機構、高密度サーバーシステム Download PDF

Info

Publication number
JP5403121B1
JP5403121B1 JP2012165749A JP2012165749A JP5403121B1 JP 5403121 B1 JP5403121 B1 JP 5403121B1 JP 2012165749 A JP2012165749 A JP 2012165749A JP 2012165749 A JP2012165749 A JP 2012165749A JP 5403121 B1 JP5403121 B1 JP 5403121B1
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
server
module
enclosure
rear opening
cooling fan
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2012165749A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2014026432A (ja
Inventor
俊幸 林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP2012165749A priority Critical patent/JP5403121B1/ja
Priority to US13/949,896 priority patent/US9717160B2/en
Application granted granted Critical
Publication of JP5403121B1 publication Critical patent/JP5403121B1/ja
Publication of JP2014026432A publication Critical patent/JP2014026432A/ja
Priority to US15/626,354 priority patent/US10687439B2/en
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20009Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
    • H05K7/20136Forced ventilation, e.g. by fans
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/20Cooling means
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/18Packaging or power distribution
    • G06F1/183Internal mounting support structures, e.g. for printed circuit boards, internal connecting means
    • G06F1/184Mounting of motherboards
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1485Servers; Data center rooms, e.g. 19-inch computer racks
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1485Servers; Data center rooms, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/1488Cabinets therefor, e.g. chassis or racks or mechanical interfaces between blades and support structures
    • H05K7/1492Cabinets therefor, e.g. chassis or racks or mechanical interfaces between blades and support structures having electrical distribution arrangements, e.g. power supply or data communications

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)

Abstract

【課題】前面のアクセスが容易で外部配線を後面に集約させることができるサーバーエンクロージャーを提供する。
【解決手段】サーバーエンクロージャー100は、エンクロージャーハウジング110の上下二段のモジュール挿抜部113に連通する位置で、空冷ファン150が後面開口部112に上側後面開口115および下側後面開口114を介して位置している。下側サーバーモジュール120の下側インターフェイスユニット123は下側後面開口114に配置され、上側サーバーモジュール130の上側インターフェイスユニット133は上側後面開口115に配置される。
【選択図】図1

Description

本発明は、エンクロージャーエレメントが内部に位置していてサーバーモジュールが挿抜自在に装填されるサーバーエンクロージャー、そのエンクロージャーハウジング、上側サーバーモジュール、および、冗長送電機構、複数のサーバーエンクロージャーが装填されている高密度サーバーシステム、に関する。
現在、いわゆる高密度サーバシステムは、一般的に複数のサーバーエンクロージャーを有している。その複数のサーバーエンクロージャーの各々は、複数のサーバーモジュールを個々に有している。
より具体的には、上述のような高密度サーバシステムは、サーバーラックを有しており、たとえば、このサーバーラックに、上下方向に複数のエンクロージャー挿抜部を有している。
このようなサーバーラックの複数のエンクロージャー挿抜部の各々に、複数のサーバーエンクロージャーが個々に挿抜自在に装填されている。その複数のサーバーエンクロージャーは、エンクロージャーフレームを有しており、たとえば、このエンクロージャーフレームに、上下左右に複数の前面挿抜部を有している。
このエンクロージャーフレームの複数の前面挿抜部の各々に、複数のサーバーモジュールが個々に挿抜自在に装填されている。このような多数のサーバーモジュールの各々は、CPU(Central Processing Unit)やHDD(Hard Disc Drive)ユニットなどを搭載している。
このように高密度サーバシステムには、多数のサーバーモジュールが実装される。このため、高密度サーバシステムでは、複雑な演算処理を複数のサーバーモジュールで並列処理するようなことができる。
なお、サーバーモジュールは必然的に電力を必要とし、演算処理により高熱を発生する。このため、高密度サーバシステムのサーバーエンクロージャーは、電源ユニットと空冷ファンも搭載している。
そのレイアウトには各種あるが、たとえば、サーバーエンクロージャーの後面に後面開口部を形成しておき、そこに電源ユニットと空冷ファンとを配置したものがある。この場合、サーバーモジュールの前面に、HDDユニットや操作パネルの他、I/O(Input/Output)ポートやLAN(Local Area Network)コネクタやPCI(Peripheral Component Interconnect)スロットなどの、外部インターフェイスも配置することになる(たとえば、非特許文献1参照)。
このようなサーバーエンクロージャーでは、利用者は前面でHDDユニットや操作パネルに容易にアクセスすることができ、外部インターフェイスに着脱自在に接続する各種の外部配線も、前面に集約させることになる。
一方、高密度サーバーシステムのサーバーモジュールの各々に、電源ユニットと空冷ファンとを搭載したものもある。この場合、サーバーモジュールの中央領域に電源ユニットと空冷ファンとを配置することができる(たとえば、非特許文献2参照)。
このため、サーバーモジュールの前面に、HDDユニットや操作パネルを配置することができ、サーバーモジュールの後面に、I/OポートやLANコネクタやPCIスロットなどの外部インターフェイスを配置することができる。
また、サーバーエンクロージャーの内部に空冷ファンを配列しておき、その前方にHDDユニットや操作パネルを配置するとともに、その後方にサーバーモジュールを配置したものもある(たとえば、非特許文献3参照)。
この場合も、サーバーモジュールの前面に、HDDユニットや操作パネルを配置することができ、サーバーモジュールの後面に、I/OポートやLANコネクタやPCIスロットなどの外部インターフェイスを配置することができる。
上述のような高密度サーバーシステムでは、利用者は前面でHDDユニットや操作パネルに容易にアクセスすることができ、外部インターフェイスに着脱自在に接続する各種の外部配線は、後面に集約させることができる。
"HP ProLiant SL6500 Scalable System technologies"、Hewlett-Packard Development Company(登録商標)、[2012年07月06日検索]インターネット<URL:http://h20000.www2.hp.com/bc/docs/support/SupportManual/c02664768/c02664768.pdf> "YR190-B7018 Service Engineer’s Manual"、TYAN(登録商標)社、[2012年07月06日検索]インターネット<URL:http://www.tyan.com/manuals/B7018Y190X2_UG_v1.1a.pdf> "PowerEdge C6100ラックサーバ"、DELL(登録商標)社、[2012年07月06日検索]インターネット<URL:http://www.dell.com/jp/enterprise/p/poweredge-c6100/pd#>
しかしながら、非特許文献1に記載の技術のように、サーバーエンクロージャーの後面開口部に電源ユニットと空冷ファンとを配置し、サーバーモジュールの前面に外部インターフェイスも配置したものでは、この外部インターフェイスに接続する各種の外部配線も前面に集約させる必要がある。
この外部インターフェイスに接続する各種の外部配線のため、サーバーエンクロージャーの前面が雑然となる。このため、外部インターフェイスに接続した多数の外部配線が、HDDユニットや操作パネルへのアクセスを阻害することになる。
また、非特許文献2に記載の技術のように、サーバーモジュールの中央領域に電源ユニットと空冷ファンとを配置したものでは、多数のサーバーモジュールごとに電源ユニットと空冷ファンとを用意する必要がある。
このため、サーバーモジュールの実行面積が阻害されることになる。しかも、大型の電源ユニットや大型の空冷ファンを複数のサーバーモジュールで共用するようなこともできない。
また、非特許文献3に記載の技術のように、サーバーエンクロージャーの内部に空冷ファンを配列しておき、その前方にHDDユニットや操作パネルを配置するとともに、その後方にサーバーモジュールを配置したものでは、HDDユニットや操作パネルへのアクセスは容易であるが、サーバーモジュールの挿抜は極度に困難となる。
本発明は上述のような課題に鑑みてなされたものであり、上述のような課題を解決するサーバーエンクロージャー、そのエンクロージャーハウジング、上側サーバーモジュール、および、冗長送電機構、複数のサーバーエンクロージャーを装填している高密度サーバーシステム、を提供するものである。
本発明のサーバーエンクロージャーは、前面開口部および後面開口部が形成されているとともにモジュール挿抜部が上下二段に形成されているエンクロージャーハウジングと、前記モジュール挿抜部に連通する位置で前記エンクロージャーハウジングの後面開口部の左右中央に位置している電源ユニットと、上下二段の前記モジュール挿抜部に連通する位置で前記電源ユニットの左右両側で前記エンクロージャーハウジングの後面開口部の少なくとも一部の上側および下側に上側後面開口および下側後面開口を介して位置している空冷ファンと、前記エンクロージャーハウジングの下側の前記モジュール挿抜部に前後方向に着脱自在に挿抜されて前記電源ユニットに導通している下側サーバーモジュールと、前記下側サーバーモジュールの後端に搭載されていて前記下側後面開口に前後方向に出没自在に位置している下側インターフェイスユニットと、前記エンクロージャーハウジングの上側の前記モジュール挿抜部に前後方向に着脱自在に挿抜されて前記電源ユニットに導通している上側サーバーモジュールと、前記上側サーバーモジュールの後端に個々に搭載されていて前記上側後面開口に前後方向に出没自在に位置している上側インターフェイスユニットと、を有している。
本発明のエンクロージャーハウジングは、前面開口部および後面開口部が形成されているとともにモジュール挿抜部が上下二段に形成されており、前記モジュール挿抜部に連通する位置で前記後面開口部の左右中央に電源ユニットが位置しており、上下二段の前記モジュール挿抜部に連通する位置で前記電源ユニットの左右両側で前記エンクロージャーハウジングの後面開口部の少なくとも一部の上側および下側に上側後面開口および下側後面開口を介して空冷ファンが位置している。
本発明の上側サーバーモジュールは、本発明のサーバーエンクロージャーの上側サーバーモジュールであって、後部から上方に立設されていて前記空冷ファンの前方に位置するモジュール立設後部と、前記モジュール立設後部から後方に延設されていて前記空冷ファンの上方に位置するモジュール延設後部と、を有しており、前記エンクロージャーハウジングの下側の前記モジュール挿抜部に前後方向に着脱自在に挿抜されて前記電源ユニットに電気接続される。
本発明の冗長送電機構は、本発明のサーバーエンクロージャーの冗長送電機構であって、上下一対の前記電源ユニットに上下左右の前記サーバーモジュールを複数対複数に冗長接続する。
本発明の高密度サーバーシステムは、本発明の複数のサーバーエンクロージャーと、複数の前記サーバーエンクロージャーが挿抜自在に装填される複数のエンクロージャー挿抜部が形成されているサーバーラックと、を有している高密度サーバーシステム。
本発明のサーバーエンクロージャーでは、サーバーエンクロージャーの後面開口部に電源ユニットと空冷ファンとを配置し、サーバーモジュールの前面にHDDユニットや操作パネルの他、I/Oポートなどの外部インターフェイスも配置する必要がない。
したがって、サーバーエンクロージャーの前面が雑然となることがなく、外部インターフェイスに接続された多数の外部配線が、HDDユニットや操作パネルへのアクセスを阻害することを防止できる。
また、高密度サーバーシステムのサーバーモジュールの各々に、電源ユニットと空冷ファンとを搭載していないので、サーバーモジュールの実行面積の阻害を防止することができ、大型の電源ユニットや大型の空冷ファンを複数のサーバーモジュールで共用するようなこともできる。
また、サーバーモジュールはエンクロージャーハウジングの前面開口部に挿抜自在に装填されているので、サーバーモジュールを容易に挿抜してメンテナンス作業などを実行することができる。
本発明の実施の第一の形態のサーバーエンクロージャーの上下二段かつ左右一対のモジュール挿抜部の各々に左右一対の下側サーバーモジュールおよび左右一対の上側サーバーモジュールを個々に設置する状態を示す模式的な分解斜視図である。 本発明の実施の第二の形態のサーバーエンクロージャーの上下二段かつ左右一対のモジュール挿抜部の各々に左右一対の下側サーバーモジュールおよび左右一対の上側サーバーモジュールを個々に設置する状態を示す模式的な分解斜視図である。 本発明の実施の第二の形態のサーバーエンクロージャーの上下二段かつ左右一対のモジュール挿抜部の各々に左右一対の下側サーバーモジュールおよび左右一対の上側サーバーモジュールを個々に設置する状態を示す模式的な分解斜視図である。 本発明の実施の第二の形態のサーバーエンクロージャーの上下二段のモジュール挿抜部の各々に下側サーバーモジュールおよび上側サーバーモジュールを個々に設置した状態を示す模式的な縦断側面図である。 本発明の実施の第二の形態のサーバーエンクロージャーの上下二段のモジュール挿抜部の各々から下側サーバーモジュールおよび上側サーバーモジュールを個々に抜去した状態を示す模式的な縦断側面図である。 本発明の実施の第二の形態のサーバーエンクロージャーの下側の左右一対のモジュール挿抜部に下側サーバーモジュールを設置する状態を示す模式的な横断平面図である。 本発明の実施の第二の形態のサーバーエンクロージャーの上側の左右一対のモジュール挿抜部に上側サーバーモジュールを設置する状態を示す模式的な横断平面図である。 本発明の実施の第二の形態のサーバーエンクロージャーの冗長送電機構であるパワーディストリビューションユニットの構造を示す模式的な斜視図である。 本発明の実施の第二の形態のサーバーエンクロージャーを高密度サーバーシステムのサーバーラックに装填する状態を示す模式的な分解斜視図である。 本発明の実施の第二の形態の一変形例のサーバーエンクロージャーの上下二段かつ左右一対のモジュール挿抜部の各々に左右一対の下側サーバーモジュールおよび左右一対の上側サーバーモジュールを個々に設置する状態を示す模式的な分解斜視図である。 本発明の実施の第三の形態のサーバーエンクロージャーの上下二段かつ左右一対のモジュール挿抜部の各々に左右一対の下側サーバーモジュールおよび左右一対の上側サーバーモジュールを個々に設置する状態を示す模式的な分解斜視図である。 本発明の実施の第三の形態のサーバーエンクロージャーの上下二段かつ左右一対のモジュール挿抜部の各々に左右一対の下側サーバーモジュールおよび左右一対の上側サーバーモジュールを個々に設置する状態を示す模式的な分解斜視図である。 本発明の実施の第四の形態のサーバーエンクロージャーの上下二段かつ左右一対のモジュール挿抜部の各々に左右一対の下側サーバーモジュールおよび左右一対の上側サーバーモジュールを個々に設置する状態を示す模式的な分解斜視図である。 本発明の実施の第四の形態のサーバーエンクロージャーの上下二段かつ左右一対のモジュール挿抜部の各々に左右一対の下側サーバーモジュールおよび左右一対の上側サーバーモジュールを個々に設置する状態を示す模式的な分解斜視図である。
本発明の実施の第一の形態に関して図1を参照して以下に説明する。なお、本発明の各種の構成要素は、必ずしも個々に独立した存在である必要はなく、複数の構成要素が一個の部材として形成されていること、一つの構成要素が複数の部材で形成されていること、ある構成要素が他の構成要素の一部であること、ある構成要素の一部と他の構成要素の一部とが重複していること、等を許容する。
さらには、本発明では鉛直方向となる上下方向だけでなく水平方向で直交する前後方向と左右方向とも規定しているが、これは本発明の構成要素の相対関係を簡単に説明するために便宜的に規定したものであり、本発明を実施する場合の製造時や使用時の方向を限定するものではない。
ただし、本発明で云う前後左右上下の方向とは、完全に幾何学的に直交している必要はなく、相対的に前後左右上下となる方向となっていればよく、たとえば、各方向が任意の方向に傾斜していてもよい。また、本発明で云う左右一対とは、左右方向に少なくとも一対であることを意味しており、このような左右一対の構成が上下複数に配列されていることも許容する。
なお、図1は、本発明の実施の第一の形態のサーバーエンクロージャーの上下二段かつ左右一対のモジュール挿抜部の各々に左右一対の下側サーバーモジュールおよび左右一対の上側サーバーモジュールを個々に設置する状態を示す模式的な分解斜視図である。
本実施の形態のサーバーエンクロージャー100は、エンクロージャーハウジング110と、電源ユニットであるパワーサプライユニット140と、空冷ファン150と、下側サーバーモジュール120と、下側インターフェイスユニット123と、上側サーバーモジュール130と、上側インターフェイスユニット133と、を主要部分として有している。
エンクロージャーハウジング110は、前面開口部111および後面開口部112が形成されていてモジュール挿抜部113が上下二段に形成されている。パワーサプライユニット140は、モジュール挿抜部113に連通する位置でエンクロージャーハウジング110の後面開口部112の左右中央に位置している。
空冷ファン150は、上下二段のモジュール挿抜部113に連通する位置でパワーサプライユニット140の左右両側でエンクロージャーハウジング110の後面開口部112の少なくとも一部の上側および下側に上側後面開口115および下側後面開口114を介して位置している。
下側サーバーモジュール120は、エンクロージャーハウジング110の下側のモジュール挿抜部113に前後方向に着脱自在に挿抜されてパワーサプライユニット140に導通している。下側インターフェイスユニット123は、下側サーバーモジュール120の後端に搭載されていて下側後面開口114に前後方向に出没自在に位置している。
上側サーバーモジュール130は、エンクロージャーハウジング110の上側のモジュール挿抜部113に前後方向に着脱自在に挿抜されてパワーサプライユニット140に導通している。上側インターフェイスユニット133は、上側サーバーモジュール130の後端に個々に搭載されていて上側後面開口115に前後方向に出没自在に位置している。
上述のような構成において、本実施の形態のサーバーエンクロージャー100では、前述のようにエンクロージャーハウジング110にモジュール挿抜部113が上下二段に形成されており、これら上下二段のモジュール挿抜部113に連通する位置で、空冷ファン150は、エンクロージャーハウジング110の後面開口部112に上側後面開口115および下側後面開口114を介して位置している。
エンクロージャーハウジング110の下側のモジュール挿抜部113に前後方向に着脱自在に挿抜される下側サーバーモジュール120の後端に下側インターフェイスユニット123が搭載されており、この下側インターフェイスユニット123が下側後面開口114に前後方向に出没自在に配置される。
エンクロージャーハウジング110の上側のモジュール挿抜部113に前後方向に着脱自在に挿抜される上側サーバーモジュール130の後端に上側インターフェイスユニット133が搭載されており、この上側インターフェイスユニット133が上側後面開口115に前後方向に出没自在に配置される。
このため、本実施の形態のサーバーエンクロージャー100では、このため、サーバーエンクロージャー100の後面開口部112の全域にパワーサプライユニット140と空冷ファン150とを配置せず、空冷ファン150の上下に位置する上側後面開口115および下側後面開口114に、上側サーバーモジュール130および下側サーバーモジュール120の下側インターフェイスユニット123を配置している。
したがって、サーバーエンクロージャー100の後部で上側インターフェイスユニット133および下側インターフェイスユニット123に外部配線を接続することができる。このため、サーバーエンクロージャー100に装填された上側サーバーモジュール130および下側サーバーモジュール120に接続する外部配線を、エンクロージャーハウジング110の後側に集約することができる。
したがって、前述のように上側サーバーモジュール130および下側サーバーモジュール120を前方に抜去できるようにして、前面での作業性を向上させるとともに、その作業性を外部配線が阻害することを確実に防止することができる。
さらには、パワーサプライユニット140はエンクロージャーハウジング110の後端に位置しており、上側サーバーモジュール130や下側サーバーモジュール120はエンクロージャーハウジング110の前面開口部111に挿抜自在に装填されている。このため、図1および図7に示すように、上側サーバーモジュール130や下側サーバーモジュール120も容易に挿抜してメンテナンス作業などを実行することができる。
また、サーバーエンクロージャー100の上側サーバーモジュール130や下側サーバーモジュール120の各々に、パワーサプライユニット140を搭載していないので、上側サーバーモジュール130や下側サーバーモジュール120の実行面積の阻害を防止することができる。このため、大型のパワーサプライユニット140を複数の上側サーバーモジュール130および下側サーバーモジュール120で共用することができる。
つぎに、本発明の実施の第二の形態に関して図2ないし図9を参照して以下に説明する。なお、これより以下の実施の形態に関し、前述した第一の形態と同一の部分は、同一の名称および符号を使用して詳細な説明は省略する。
図2および図3は、本発明の実施の第二の形態のサーバーエンクロージャーの上下二段かつ左右一対のモジュール挿抜部の各々に左右一対の下側サーバーモジュールおよび左右一対の上側サーバーモジュールを個々に設置する状態を示す模式的な分解斜視図である。
図4は、サーバーエンクロージャーの上下二段のモジュール挿抜部の各々に下側サーバーモジュールおよび上側サーバーモジュールを個々に設置した状態を示す模式的な縦断側面図、図5は、下側サーバーモジュールおよび上側サーバーモジュールを抜去した状態を示す模式的な縦断側面図、である。
図6は、サーバーエンクロージャーの下側の左右一対のモジュール挿抜部に下側サーバーモジュールを設置する状態を示す模式的な横断平面図、図7は、上側の左右一対のモジュール挿抜部に上側サーバーモジュールを設置する状態を示す模式的な横断平面図、である。
図8は、サーバーエンクロージャーの冗長送電機構であるパワーディストリビューションユニットの構造を示す模式的な斜視図、図9は、サーバーエンクロージャーを高密度サーバーシステムのサーバーラックに装填する状態を示す模式的な分解斜視図、である。
本実施の形態のサーバーエンクロージャー100も、図2に示すように、エンクロージャーハウジング110と、電源ユニットであるパワーサプライユニット140と、空冷ファン150と、下側サーバーモジュール120と、下側インターフェイスユニット123と、上側サーバーモジュール130と、上側インターフェイスユニット133と、を主要部分として有している。
本実施の形態の高密度サーバーシステム1は、図9に示すように、複数のサーバーエンクロージャー100と、サーバーラック10と、を有している。サーバーラック10には、複数のエンクロージャー挿抜部11が上下方向に形成されており、これら複数のエンクロージャー挿抜部11の各々に、複数のサーバーエンクロージャー100が挿抜自在に個々に装填されている。
このような本実施の形態のサーバーエンクロージャー100は、図2ないし図7に示すように、従来と同様に、一個のエンクロージャーハウジング110と、左右一対の下側サーバーモジュール120と、左右一対の上側サーバーモジュール130と、を主要部分として有している。
エンクロージャーハウジング110は、上下方向に扁平なボックス状に形成されており、前面開口部111および後面開口部112が形成されている。その内部には、モジュール挿抜部113が上下二段かつ左右一対に形成されている。
エンクロージャーハウジング110の内部には、上下二段の電源ユニット140、左右四列の空冷ファン150、一個の冗長送電機構であるパワーディストリビューションユニット160、が位置している。
上下二段の電源ユニット140は、上下二段かつ左右一対のモジュール挿抜部113に連通する位置で、エンクロージャーハウジング110の後面開口部112の左右中央に位置している。
パワーディストリビューションユニット160は、図2および図8などに示すように、たとえば、上下二枚のプリント配線基板を鉛直に立設させた一枚のプリント配線基板で接続したような構造に形成されている。
このような構造のパワーディストリビューションユニット160は、前側に前側コネクタ161が上下二段かつ左右一対に形成されており、後側に後側コネクタ162が上下二段に形成されている。
このため、このパワーディストリビューションユニット160は、上下二段かつ左右一対の前部の前側コネクタ161と、上下二段の後部の後側コネクタ162と、を複数対複数に冗長接続している。
左右四列の空冷ファン150は、上下二段のモジュール挿抜部113に連通する位置で、図3ないし図5に示すように、電源ユニット140の左右両側でエンクロージャーハウジング110の後面開口部112の下側および上側に、下側後面開口114および上側後面開口115を介して位置している。
左右一対の下側サーバーモジュール120は、図2および図4ないし図6に示すように、エンクロージャーハウジング110の下側の左右一対のモジュール挿抜部113に、前後方向に着脱自在に個々に挿抜される。
下側サーバーモジュール120は、図2ないし図6に示すように、一枚のモジュールトレー121と、左右二列のHDDユニット171と、一個のHDDコネクタ172と、一個の操作パネル173と、一個のマザーボード174と、複数のコンピュータユニット175と、各種のオプションユニット176と、一個の接続コネクタ122と、一個の下側インターフェイスユニット123と、などを主要部分として有している。
モジュールトレー121は、エンクロージャーハウジング110の前面開口部111からモジュール挿抜部113に前方から挿抜自在な平面形状の平板状に形成されており、左右一対の下側サーバーモジュール120で左右対象に形成されている。
上述のような各種ユニット171〜174,122,123は、モジュールトレー121の上面に搭載されており、複数のコンピュータユニット175と各種のオプションユニット176とは、マザーボード174に実装されている。マザーボード174は、プリント配線基板などからなり、左右一対の下側サーバーモジュール120で同一構造に形成されている。
二個のHDDユニット171は、モジュールトレー121の前端に左右に位置しており、その後側に位置するHDDコネクタ172と着脱自在に接続されている。このHDDコネクタ172は、接続コネクタ122に導通している。
操作パネル173は、二個のHDDユニット171の側方に位置しており、前述のような稼働する各種ユニットと適宜接続されている(図示せず)。複数の空冷ファン150は、HDDコネクタ172の後方に、左右方向に配列されている。
コンピュータユニット175は、たとえば、いわゆるCPUを中心としたワンチップマイコンなどからなり、オプションユニット176は、たとえば、ディスクコントローラなどからなる。
接続コネクタ122は、右側の下側サーバーモジュール120では左縁部の略中央の角部に、左側の下側サーバーモジュール120では右縁部の略中央の角部に、位置しており、HDDコネクタ172とマザーボード174とに導通している。
接続コネクタ122は、エンクロージャーハウジング110の前面開口部111からモジュール挿抜部113に下側サーバーモジュール120が装填されることにより、パワーディストリビューションユニット160の前側の四個の前側コネクタ161の一個と接続コネクタ122で接続される。
この場合、モジュール挿抜部113に装填された下側サーバーモジュール120は、パワーディストリビューションユニット160により、上下一対の電源ユニット140に冗長接続される。
さらには、下側のモジュール挿抜部113に下側サーバーモジュール120が装填されると、図3および図4および図6に示すように、下側サーバーモジュール120の下側インターフェイスユニット123が、エンクロージャーハウジング110の後面開口部112の電源ユニット140の左右両側で空冷ファン150より下側の、下側後面開口114に配置される。
左右一対の上側サーバーモジュール130は、図2および図4および図5および図7に示すように、エンクロージャーハウジング110の上側の左右一対のモジュール挿抜部113に、前後方向に着脱自在に個々に挿抜される。
上側サーバーモジュール130も、上述した下側サーバーモジュール120と同様に、図2ないし図6に示すように、一枚のモジュールトレー131と、左右二列のHDDユニット171と、一個のHDDコネクタ172と、一個の操作パネル173と、一個のマザーボード174と、複数のコンピュータユニット175と、各種のオプションユニット176と、一個の接続コネクタ122と、一個の上側インターフェイスユニット133と、などを主要部分として有している。
そして、左右一対の上側サーバーモジュール130は、下側サーバーモジュール120と同様に、エンクロージャーハウジング110の上側のモジュール挿抜部113に前後方向に着脱自在に挿抜されて上下一対の電源ユニット140に冗長接続されている。
さらには、上側サーバーモジュール130は、下側サーバーモジュール120と同様に、モジュールトレー131は、HDDコネクタ172やマザーボード174が搭載されている略水平なモジュール本体部134を有する。
しかしながら、下側サーバーモジュール120とは相違して、このモジュール本体部134の後端から上方に略鉛直に、モジュール立設後部135が立設されており、このモジュール立設後部135の上端から後方に略水平に、モジュール延設後部136が延設されている。
そして、このモジュール延設後部136の後端に、上側インターフェイスユニット133が搭載されている。このような構造により、上側サーバーモジュール130の上側インターフェイス133は、下側後面開口114に前後方向に出没自在に位置している。
上述のような上側サーバーモジュール130では、モジュール立設後部135は、後部から上方に立設されていて空冷ファン150の前方に位置することになる。そこで、本実施の形態のサーバーエンクロージャー100の内側サーバーモジュール150では、図2および図3に示すように、モジュール立設後部135に左右方向に複数の通風口137が縦長のスリット状に貫通してある。
そこで、上側サーバーモジュール130のHDDユニット171やコンピュータユニット175などと上側インターフェイスユニット133とは、モジュール立設後部135の複数の通風口137の複数の間隙を経由して導通している(図示せず)。
上述のような構成において、本実施の形態の高密度サーバーシステム1は、一個のサーバーラック10に、図9に示すように、たとえば、上下四段にサーバーエンクロージャー100が挿抜自在に装填されており、これら複数のサーバーエンクロージャー100の各々に、図2ないし図7に示すように、上下左右に四個の下側サーバーモジュール120が挿抜自在に装填されている。
このような高密度サーバーシステム1は、上述のように実装されている多数の下側サーバーモジュール120が並列処理を実行することができるので、複雑な演算処理や複数の演算処理を高速に実行することができる。
本実施の形態のサーバーエンクロージャー100では、前述のようにエンクロージャーハウジング110にモジュール挿抜部113が上下二段に形成されており、これら上下二段のモジュール挿抜部113に連通する位置で、空冷ファン150は、エンクロージャーハウジング110の後面開口部112に上側後面開口115および下側後面開口114を介して位置している。
エンクロージャーハウジング110の下側のモジュール挿抜部113に前後方向に着脱自在に挿抜される下側サーバーモジュール120の後端に下側インターフェイスユニット123が搭載されており、この下側インターフェイスユニット123が下側後面開口114に前後方向に出没自在に配置される。
エンクロージャーハウジング110の上側のモジュール挿抜部113に前後方向に着脱自在に挿抜される上側サーバーモジュール130の後端に上側インターフェイスユニット133が搭載されており、この上側インターフェイスユニット133が上側後面開口115に前後方向に出没自在に配置される。
このため、本実施の形態のサーバーエンクロージャー100では、このため、サーバーエンクロージャー100の後面開口部112の全域にパワーサプライユニット140と空冷ファン150とを配置せず、空冷ファン150の上下に位置する上側後面開口115および下側後面開口114に、上側サーバーモジュール130および下側サーバーモジュール120の下側インターフェイスユニット123を配置している。
したがって、サーバーエンクロージャー100の後部で上側インターフェイスユニット133および下側インターフェイスユニット123に外部配線を接続することができる。このため、サーバーエンクロージャー100に装填された上側サーバーモジュール130および下側サーバーモジュール120に接続する外部配線を、エンクロージャーハウジング110の後側に集約することができる。
したがって、前述のように前面にHDDユニット171や操作パネル173を配置するとともに、上側サーバーモジュール130および下側サーバーモジュール120を前方に抜去できるようにして、前面での作業性を向上させるとともに、その作業性を外部配線が阻害することを確実に防止することができる。
このため、サーバーエンクロージャー100の前面が雑然となることがなく、多数の外部配線がHDDユニット171や操作パネル173へのアクセスを阻害することを防止できる。
なお、上述のような構造を実現するため、上側サーバーモジュール130のモジュールトレー131では、空冷ファン150の前方にモジュール立設後部135が位置することになる。
しかしながら、このモジュール立設後部135には、複数の通風口137が貫通してある。このため、空冷ファン150の送風は、上側サーバーモジュール130のモジュール立設後部135の通風口137を通過してマザーボード174やHDDユニット171に供給されることになり、これらを良好に空冷することができる。
とくに、モジュール立設後部135には、左右方向に複数の通風口137が縦長のスリット状に貫通してある。このため、上側サーバーモジュール130のHDDユニット171やコンピュータユニット175などと上側インターフェイスユニット133とは、モジュール立設後部135の複数の通風口137の複数の間隙を経由して問題なく導通することができる。
このため、本実施の形態のサーバーエンクロージャー100では、エンクロージャーハウジング110に上側サーバーモジュール130や下側サーバーモジュール120を装填したまま、そのHDDユニット171を抜去してメンテナンス作業などを容易に実行することもできる。
さらには、パワーサプライユニット140はエンクロージャーハウジング110の後端に位置しており、上側サーバーモジュール130や下側サーバーモジュール120はエンクロージャーハウジング110の前面開口部111に挿抜自在に装填されている。このため、図2および図7に示すように、上側サーバーモジュール130や下側サーバーモジュール120も容易に挿抜してメンテナンス作業などを実行することができる。
また、サーバーエンクロージャー100の上側サーバーモジュール130や下側サーバーモジュール120の各々に、パワーサプライユニット140を搭載していないので、上側サーバーモジュール130や下側サーバーモジュール120の実行面積の阻害を防止することができる。このため、大型のパワーサプライユニット140を複数の上側サーバーモジュール130および下側サーバーモジュール120で共用することができる。
特に、本実施の形態のサーバーエンクロージャー100では、パワーディストリビューションユニット160が、左右一対の上側サーバーモジュール130および下側サーバーモジュール120と、上下二段のパワーサプライユニット140と、を複数対複数に冗長接続している。
したがって、たとえば、四個の下側/上側サーバーモジュール120,130の一部や、二個のパワーサプライユニット140の一方に、電気的な不具合が発生しても、サーバーエンクロージャー100の全体が一度にダウンすることがない。
さらには、本実施の形態のサーバーエンクロージャー100では、上側サーバーモジュール130および下側サーバーモジュール120では、左右一対のモジュールトレー131,121は左右対象に形成されている。
しかしながら、この左右対象のモジュールトレー131,121に搭載されているマザーボード174には、コンピュータユニット175やオプションユニット176などが同一レイアウトに搭載されている。
つまり、左右対象の上側サーバーモジュール130および下側サーバーモジュール120で、コンピュータユニット175やオプションユニット176などが搭載されたマザーボード174を共通に利用することができるので、その生産性が良好である。
なお、本発明は上記形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で各種の変形を許容する。たとえば、上記形態では、上側サーバーモジュール130のモジュール立設後部135に、左右方向に複数の通風口137が縦長のスリット状に貫通してあることを例示した。
しかしながら、図10に例示するサーバーエンクロージャー200のように、上側サーバーモジュール210のサーバートレイ211のモジュール立設後部212に、横長の矩形の大型の通風口213が貫通してあってもよい。
この場合、上側サーバーモジュール210のHDDユニット171やコンピュータユニット175などと上側インターフェイスユニット133との結線は容易ではなくなるが、空冷ファン150の送風を大型の通風口213からマザーボード174やHDDユニット171に良好に供給して空冷することができる。
つまり、上述した上側サーバーモジュール130,210は相互に一長一短があるので、要求される空冷性能や配線レイアウトなどを考慮して、最適な一方を選定すればよい。なお、上述のような通風口としては、さらに各種形状とすることもでき、たとえば、多数の小孔を縦横に形成してもよい(図示せず)。
また、上記形態では、図9に示すように、高密度サーバーシステム1のサーバーラック10に四個のエンクロージャー挿抜部11が上下方向に装填されており、これら四個のエンクロージャー挿抜部11の各々に、四個のサーバーエンクロージャー100が上下左右に装填されていることを例示した。しかしながら、当然ながら上述のような各部の数値やレイアウトは、本願発明の条件を満足する範囲で各種に変更することができる。
つぎに、本実施の形態の実施の第三の形態に関して図11および図12を参照して以下に説明する。なお、図11および図12は、本発明の実施の第三の形態のサーバーエンクロージャーの上下二段かつ左右一対のモジュール挿抜部の各々に左右一対の下側サーバーモジュールおよび左右一対の上側サーバーモジュールを個々に設置する状態を示す模式的な分解斜視図である。
本実施の形態のサーバーエンクロージャー220でも、前述したサーバーエンクロージャー100と同様に、パワーサプライユニット140の左右両側でエンクロージャーハウジング110の後面開口部112の左右に、二個の空冷ファン221,222が配列されている。
ただし、本実施の形態のサーバーエンクロージャー220では、右側に大型の空冷ファン221が位置しており、左側に小型の空冷ファン222が位置している。このため、この小型の空冷ファン222の上下に、上側後面開口223および下側後面開口224が確保されている。
そこで、上側サーバーモジュール230は、モジュールトレー231のモジュール立設後部232およびモジュール延設後部233と、上側インターフェイスユニット234とが、前述した上側サーバーモジュール130に比較して略左半分の横幅に形成されている。
同様に、下側サーバーモジュール240も、モジュールトレー241の後部と、下側インターフェイスユニット244とが、前述した下側サーバーモジュール120に比較して略左半分の横幅に形成されている。
上述のような構成において、本実施の形態のサーバーエンクロージャー220では、エンクロージャーハウジング110の後面開口部112のパワーサプライユニット140の両側スペースの、右側に大型の空冷ファン221が位置しており、左側に小型の空冷ファン222が、上側後面開口223および下側後面開口224を介して位置している。
このため、エンクロージャーハウジング110の下側のモジュール挿抜部113に挿抜される下側サーバーモジュール240の略左半部の下側インターフェイスユニット244は、下側後面開口224に前後方向に出没自在に配置される。
同様に、エンクロージャーハウジング110の上側のモジュール挿抜部113に挿抜される上側サーバーモジュール230の略左半部の上側インターフェイスユニット234も、上側後面開口223に前後方向に出没自在に配置される。
したがって、本実施の形態のサーバーエンクロージャー220も、後部で上側インターフェイスユニット234および下側インターフェイスユニット244に外部配線を接続することができる。
このため、前面にHDDユニット171や操作パネル173を配置するとともに、上側サーバーモジュール230および下側サーバーモジュール240を前方に抜去できるようにして、前面での作業性を向上させるとともに、その作業性を外部配線が阻害することを確実に防止することができる。
なお、本実施の形態のサーバーエンクロージャー220では、大型の空冷ファン221は従来と同様に、上側サーバーモジュール230と下側サーバーモジュール240とを直接に空冷することができる。
また、本実施の形態のサーバーエンクロージャー220では、左右一対の上側サーバーモジュール230を同一構造に形成することができ、左右一対の下側サーバーモジュール240を同一構造に形成することができるので、その生産性が良好である。
なお、本発明は上記形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で各種の変形を許容する。たとえば、上記形態では、左右一対の上側サーバーモジュール230が同一構造に形成されており、左右一対の下側サーバーモジュール240が同一構造に形成されており、サーバーエンクロージャー220の全体が左右非対称に形成されていることを例示した。
しかしながら、大型の空冷ファン221と小型の空冷ファン222とを左右対象に配置し、左右一対の上側サーバーモジュールを左右対称に形成し、左右一対の下側サーバーモジュールを左右対称に形成し、サーバーエンクロージャーの全体を左右対称に形成してもよい(図示せず)。
つぎに、本実施の形態の実施の第四の形態に関して図13および図14を参照して以下に説明する。なお、図13および図14は、本発明の実施の第四の形態のサーバーエンクロージャーの上下二段かつ左右一対のモジュール挿抜部の各々に左右一対の下側サーバーモジュールおよび左右一対の上側サーバーモジュールを個々に設置する状態を示す模式的な分解斜視図である。
本実施の形態のサーバーエンクロージャー250でも、前述したサーバーエンクロージャー100と同様に、パワーサプライユニット140の左右両側でエンクロージャーハウジング110の後面開口部112の左右に、二個の空冷ファン251が配列されている。
ただし、本実施の形態のサーバーエンクロージャー250では、同一サイズの空冷ファン251が、右側では上方に位置して下側に下側後面開口252が確保されており、左側では下方に位置して上側に上側後面開口253が確保されている。
そこで、上側サーバーモジュール230は、モジュールトレー231のモジュール立設後部232およびモジュール延設後部233と、上側インターフェイスユニット234とが、前述した上側サーバーモジュール130に比較して略左半分の横幅に形成されている。
一方、下側サーバーモジュール260は、モジュールトレー261の後部と、下側インターフェイスユニット264とが、前述した下側サーバーモジュール120に比較して略右半分の横幅に形成されている。
上述のような構成において、本実施の形態のサーバーエンクロージャー250では、エンクロージャーハウジング110の後面開口部112のパワーサプライユニット140の両側スペースの、右側上方に空冷ファン251が下側後面開口252を介して位置しており、左側下方に空冷ファン251が上側後面開口223を介して位置している。
このため、エンクロージャーハウジング110の下側のモジュール挿抜部113に挿抜される下側サーバーモジュール260の略右半部の下側インターフェイスユニット264は、下側後面開口252に前後方向に出没自在に配置される。
同様に、エンクロージャーハウジング110の上側のモジュール挿抜部113に挿抜される上側サーバーモジュール230の略左半部の上側インターフェイスユニット234も、上側後面開口223に前後方向に出没自在に配置される。
したがって、本実施の形態のサーバーエンクロージャー250も、後部で上側インターフェイスユニット234および下側インターフェイスユニット264に外部配線を接続することができる。
このため、前面にHDDユニット171や操作パネル173を配置するとともに、上側サーバーモジュール230および下側サーバーモジュール260を前方に抜去できるようにして、前面での作業性を向上させるとともに、その作業性を外部配線が阻害することを確実に防止することができる。
なお、本実施の形態のサーバーエンクロージャー250では、左右に隣接させる空冷ファン251を上下に変位させて配置しておくことで、下側後面開口252と上側後面開口223とを確保している。このため、四個の空冷ファン251を均一サイズとすることができ、その生産性が良好である。
また、本実施の形態のサーバーエンクロージャー250では、左右一対の上側サーバーモジュール230を同一構造に形成することができ、左右一対の下側サーバーモジュール260を同一構造に形成することができるので、その生産性が良好である。
なお、本発明は上記形態に限定されるものでもなく、その要旨を逸脱しない範囲で各種の変形を許容する。たとえば、上記形態では、左右一対の上側サーバーモジュール230が同一構造に形成されており、左右一対の下側サーバーモジュール260が同一構造に形成されており、サーバーエンクロージャー250の全体が左右非対称に形成されていることを例示した。
しかしながら、空冷ファン251を左右対象に配置し、左右一対の上側サーバーモジュールを左右対称に形成し、左右一対の下側サーバーモジュールを左右対称に形成し、サーバーエンクロージャーの全体を左右対称に形成してもよい(図示せず)。
また、当然ながら、上述した実施の形態および複数の変形例は、その内容が相反しない範囲で組み合わせることができる。また、上述した実施の形態および変形例では、各部の構造などを具体的に説明したが、その構造などは本願発明を満足する範囲で各種に変更することができる。
1 高密度サーバーシステム
10 サーバーラック
11 エンクロージャー挿抜部
100 サーバーエンクロージャー
110 エンクロージャーハウジング
111 前面開口部
112 後面開口部
113 モジュール挿抜部
114 下側後面開口
115 上側後面開口
120 下側サーバーモジュール
121 モジュールトレー
122 接続コネクタ
123 下側インターフェイスユニット
130 上側サーバーモジュール
131 モジュールトレー
133 上側インターフェイスユニット
134 モジュール本体部
135 モジュール立設後部
136 モジュール延設後部
140 電源ユニットであるパワーサプライユニット
150 空冷ファン
160 冗長送電機構であるパワーディストリビューションユニット
161 前側コネクタ
162 後側コネクタ
171 HDDユニット
172 HDDコネクタ
173 操作パネル
174 マザーボード
175 コンピュータユニット
176 オプションユニット
200 サーバーエンクロージャー
210 上側サーバーモジュール
211 サーバートレイ
212 モジュール立設後部
213 通風口
220 サーバーエンクロージャー
221空冷ファン
222 空冷ファン
223 上側後面開口
224 下側後面開口
250 サーバーエンクロージャー
251 空冷ファン
252 下側後面開口
253 上側後面開口
260 下側サーバーモジュール
261 モジュールトレー
264 下側インターフェイスユニット

Claims (15)

  1. 前面開口部および後面開口部が形成されているとともにモジュール挿抜部が上下二段に形成されているエンクロージャーハウジングと、
    前記モジュール挿抜部に連通する位置で前記エンクロージャーハウジングの後面開口部の左右中央に位置している電源ユニットと、
    上下二段の前記モジュール挿抜部に連通する位置で前記電源ユニットの左右両側で前記エンクロージャーハウジングの後面開口部の少なくとも一部の上側および下側に上側後面開口および下側後面開口を介して位置している空冷ファンと、
    前記エンクロージャーハウジングの下側の前記モジュール挿抜部に前後方向に着脱自在に挿抜されて前記電源ユニットに導通している下側サーバーモジュールと、
    前記下側サーバーモジュールの後端に搭載されていて前記下側後面開口に前後方向に出没自在に位置している下側インターフェイスユニットと、
    前記エンクロージャーハウジングの上側の前記モジュール挿抜部に前後方向に着脱自在に挿抜されて前記電源ユニットに導通している上側サーバーモジュールと、
    前記上側サーバーモジュールの後端に個々に搭載されていて前記上側後面開口に前後方向に出没自在に位置している上側インターフェイスユニットと、
    を有しているサーバーエンクロージャー。
  2. 前記上側サーバーモジュールは、
    後部から上方に立設されていて前記空冷ファンの前方に位置するモジュール立設後部と、
    前記モジュール立設後部から後方に延設されていて前記空冷ファンの上方に位置するモジュール延設後部と、を有しており、
    前記上側インターフェイスユニットは、前記モジュール延設後部の後端に搭載されている、
    請求項1に記載のサーバーエンクロージャー。
  3. 前記上側サーバーモジュールは、
    前記空冷ファンの前方に位置する前記モジュール立設後部に通風口が貫通されている、
    請求項2に記載のサーバーエンクロージャー。
  4. 前記空冷ファンは、
    前記エンクロージャーハウジングの後面開口部の上側および下側に前記上側後面開口および前記下側後面開口を介することなく位置している大型空冷ファンと、
    前記エンクロージャーハウジングの後面開口部の上側および下側に前記上側後面開口および前記下側後面開口を介して位置している小型空冷ファンと、を有している、
    請求項1ないし3の何れか一項に記載のサーバーエンクロージャー。
  5. 前記空冷ファンは、
    前記エンクロージャーハウジングの後面開口部の上側に前記上側後面開口を介することなく下側に前記下側後面開口を介して位置している上側空冷ファンと、
    前記エンクロージャーハウジングの後面開口部の上側に前記上側後面開口を介して下側に前記下側後面開口を介することなく位置している下側空冷ファンと、を有している、
    請求項1ないし3の何れか一項に記載のサーバーエンクロージャー。
  6. 前記エンクロージャーハウジングは、前記モジュール挿抜部が上下二段かつ左右二列に形成されており、
    前記下側サーバーモジュールは、前記エンクロージャーハウジングの下側左右の前記モジュール挿抜部の各々に前後方向に着脱自在に個々に挿抜されて前記電源ユニットに導通している左右一対からなり、
    前記下側インターフェイスユニットは、左右一対の前記下側サーバーモジュールの各々の後端に個々に搭載されていて左右一対の前記下側後面開口の各々に前後方向に出没自在に個々に位置しており、
    前記上側サーバーモジュールは、前記エンクロージャーハウジングの上側左右の前記モジュール挿抜部の各々に前後方向に着脱自在に個々に挿抜されて前記電源ユニットに導通している左右一対からなり、
    前記上側インターフェイスユニットは、左右一対の前記上側サーバーモジュールの各々の後端に個々に搭載されていて左右一対の前記上側後面開口の各々に前後方向に出没自在に個々に位置している、
    請求項1ないし5の何れか一項に記載のサーバーエンクロージャー。
  7. 前記電源ユニットは、上下一対からなり、
    上下一対の前記電源ユニットに上下左右の前記サーバーモジュールを複数対複数に冗長接続する冗長送電機構を有している、
    請求項6に記載のサーバーエンクロージャー。
  8. 前面開口部および後面開口部が形成されているとともにモジュール挿抜部が上下二段に形成されており、
    前記モジュール挿抜部に連通する位置で前記後面開口部の左右中央に電源ユニットが位置しており、
    上下二段の前記モジュール挿抜部に連通する位置で前記電源ユニットの左右両側で前記エンクロージャーハウジングの後面開口部の少なくとも一部の上側および下側に上側後面開口および下側後面開口を介して空冷ファンが位置している、
    エンクロージャーハウジング。
  9. 前記空冷ファンは、
    前記エンクロージャーハウジングの後面開口部の上側および下側に前記上側後面開口および前記下側後面開口を介することなく位置している大型空冷ファンと、
    前記エンクロージャーハウジングの後面開口部の上側および下側に前記上側後面開口および前記下側後面開口を介して位置している小型空冷ファンと、を有している、
    請求項8に記載のエンクロージャーハウジング。
  10. 前記空冷ファンは、
    前記エンクロージャーハウジングの後面開口部の上側に前記上側後面開口を介することなく下側に前記下側後面開口を介して位置している上側空冷ファンと、
    前記エンクロージャーハウジングの後面開口部の上側に前記上側後面開口を介して下側に前記下側後面開口を介することなく位置している下側空冷ファンと、を有している、
    請求項8に記載のエンクロージャーハウジング。
  11. 前記モジュール挿抜部が上下二段かつ左右二列に形成されており、
    前記電源ユニットは、上下一対からなり、
    上下一対の前記電源ユニットに上下左右の前記サーバーモジュールを複数対複数に冗長接続する冗長送電機構を有している、
    請求項8ないし10の何れか一項に記載のエンクロージャーハウジング。
  12. 請求項1ないし7の何れか一項に記載のサーバーエンクロージャーの上側サーバーモジュールであって、
    後部から上方に立設されていて前記空冷ファンの前方に位置するモジュール立設後部と、
    前記モジュール立設後部から後方に延設されていて前記空冷ファンの上方に位置するモジュール延設後部と、を有しており、
    前記エンクロージャーハウジングの下側の前記モジュール挿抜部に前後方向に着脱自在に挿抜されて前記電源ユニットに電気接続される、
    上側サーバーモジュール。
  13. 前記空冷ファンの前方に位置する前記モジュール立設後部に通風口が貫通されている、
    請求項12に記載の上側サーバーモジュール。
  14. 請求項7に記載の冗長送電機構であって、
    上下一対の前記電源ユニットに上下左右の前記サーバーモジュールを複数対複数に冗長接続する、冗長送電機構。
  15. 請求項1ないし7の何れか一項に記載の複数のサーバーエンクロージャーと、
    複数の前記サーバーエンクロージャーが挿抜自在に装填される複数のエンクロージャー挿抜部が形成されているサーバーラックと、
    を有している高密度サーバーシステム。
JP2012165749A 2012-07-26 2012-07-26 サーバーエンクロージャー、エンクロージャーハウジング、上側サーバーモジュール、冗長送電機構、高密度サーバーシステム Expired - Fee Related JP5403121B1 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012165749A JP5403121B1 (ja) 2012-07-26 2012-07-26 サーバーエンクロージャー、エンクロージャーハウジング、上側サーバーモジュール、冗長送電機構、高密度サーバーシステム
US13/949,896 US9717160B2 (en) 2012-07-26 2013-07-24 High-density server with redundant power source for server modules
US15/626,354 US10687439B2 (en) 2012-07-26 2017-06-19 High-density server with redundant power source for server modules

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012165749A JP5403121B1 (ja) 2012-07-26 2012-07-26 サーバーエンクロージャー、エンクロージャーハウジング、上側サーバーモジュール、冗長送電機構、高密度サーバーシステム

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP5403121B1 true JP5403121B1 (ja) 2014-01-29
JP2014026432A JP2014026432A (ja) 2014-02-06

Family

ID=49994690

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012165749A Expired - Fee Related JP5403121B1 (ja) 2012-07-26 2012-07-26 サーバーエンクロージャー、エンクロージャーハウジング、上側サーバーモジュール、冗長送電機構、高密度サーバーシステム

Country Status (2)

Country Link
US (2) US9717160B2 (ja)
JP (1) JP5403121B1 (ja)

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5403121B1 (ja) * 2012-07-26 2014-01-29 日本電気株式会社 サーバーエンクロージャー、エンクロージャーハウジング、上側サーバーモジュール、冗長送電機構、高密度サーバーシステム
CN103729018A (zh) * 2012-10-11 2014-04-16 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 服务器系统
US9367103B2 (en) * 2013-08-22 2016-06-14 Asia Vital Components Co., Ltd. Heat dissipation device
DE102014001423A1 (de) * 2014-02-03 2015-08-06 Unify Gmbh & Co. Kg Belüftungseinrichtung
JP6447267B2 (ja) * 2015-03-11 2019-01-09 富士通株式会社 ユニット装置
CN205540470U (zh) * 2015-07-22 2016-08-31 加弘科技咨询(上海)有限公司 电子装置
US9788453B2 (en) * 2015-11-24 2017-10-10 Mitac Computing Technology Corporation Server
US9696121B1 (en) * 2015-12-16 2017-07-04 Hamilton Sundstrand Corporation Lightweight ballistic enclosure
CN108133722B (zh) * 2016-11-30 2020-02-21 上海宝存信息科技有限公司 固态硬盘装置
KR20190000365U (ko) * 2017-08-01 2019-02-11 네이버비즈니스플랫폼 주식회사 확장성과 호환성을 가진 랙
CN109426308B (zh) * 2017-08-22 2022-04-05 佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司 服务器系统
US10856436B2 (en) 2019-01-31 2020-12-01 Seagate Technology Llc Multilevel enclosure cooling
CN112055499B (zh) * 2019-06-05 2022-01-04 环达电脑(上海)有限公司 服务器机柜
CN112331240B (zh) * 2019-08-05 2022-08-12 富联精密电子(天津)有限公司 储存系统及储存模块
US11191176B1 (en) * 2020-06-24 2021-11-30 Quanta Computer Inc. Front and rear modular chassis alignment
US11550370B2 (en) 2020-10-30 2023-01-10 Seagate Technology Llc Modular data storage systems
CN113133249B (zh) * 2021-04-22 2022-09-20 北京百度网讯科技有限公司 服务器以及服务器系统
US20220413950A1 (en) * 2021-06-24 2022-12-29 Softiron Limited Automated Media Maintenance
CN115562436A (zh) * 2021-07-02 2023-01-03 深圳富联富桂精密工业有限公司 机箱及服务器
CN115708039A (zh) * 2021-08-18 2023-02-21 深圳富联富桂精密工业有限公司 服务器
CN117377265A (zh) * 2022-07-01 2024-01-09 成都华为技术有限公司 风冷模块、服务器及功能模块拆装方法
US20240040734A1 (en) * 2022-07-29 2024-02-01 Dell Products, L.P. High-Density Chassis Supporting Replaceable Hardware Accelerators

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6563706B1 (en) * 1998-06-23 2003-05-13 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Typically high-availability information storage product
US6826456B1 (en) * 2001-05-04 2004-11-30 Rlx Technologies, Inc. System and method for controlling server chassis cooling fans
US20060248360A1 (en) * 2001-05-18 2006-11-02 Fung Henry T Multi-server and multi-CPU power management system and method
JP3687742B2 (ja) 2001-07-13 2005-08-24 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション 機能拡張基板、通信用拡張基板、通信用拡張基板用の絶縁フィルム、コンピュータシステム、機能拡張基板の取り外し方法および電子回路用基板
US6771499B2 (en) * 2002-11-27 2004-08-03 International Business Machines Corporation Server blade chassis with airflow bypass damper engaging upon blade removal
US6853548B2 (en) * 2003-01-02 2005-02-08 Quantum Corporation 1U rack mount equipment enclosure with increased structural support
TW595869U (en) * 2003-06-25 2004-06-21 Tatung Co Sliding channel apparatus of removable circuit board
US7738242B2 (en) * 2004-01-08 2010-06-15 Hewlett-Packard Development Company, L.P. System and method for displaying chassis component information
JP2006073045A (ja) * 2004-08-31 2006-03-16 Hitachi Ltd 記憶装置システム
JP2006164040A (ja) * 2004-12-09 2006-06-22 Nec Computertechno Ltd ブレードユニット収納装置及びブレードサーバ
US7193847B2 (en) * 2005-03-31 2007-03-20 Quanta Computer Inc. Blade server system
US7170749B2 (en) * 2005-04-11 2007-01-30 Kabushiki Kaisha Toshiba Electrical apparatus and connector holder for electrical apparatus
US7344439B2 (en) * 2006-03-06 2008-03-18 International Business Machines Corporation System, method, and apparatus for distributing air in a blade server
US7589974B2 (en) * 2006-04-21 2009-09-15 Helwett-Packard Development Company, L.P. Modular server and method
US20080244052A1 (en) * 2007-03-29 2008-10-02 Thomas Michael Bradicich Adapter blade with interposer for expanded capability of a blade server chassis system
US8144458B2 (en) * 2007-06-13 2012-03-27 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Component layout in an enclosure
JP4950968B2 (ja) * 2008-09-01 2012-06-13 株式会社日立製作所 ストレージ装置
US7839624B2 (en) * 2009-04-23 2010-11-23 Super Micro Computer Inc. Industrial computer chassis structure with power source disposed centrally
JP2011054142A (ja) 2009-09-02 2011-03-17 Kyoichi Nishizawa 差込型モジュールコンピューター
US20110191503A1 (en) 2010-02-04 2011-08-04 Musa Ibrahim Kakish Motherboard Compatible with Multiple Versions of Universal Serial Bus (USB) and Related Method
JP5315323B2 (ja) * 2010-11-17 2013-10-16 アラクサラネットワークス株式会社 電子装置
US8425236B2 (en) * 2011-05-16 2013-04-23 International Business Machines Corporation Tall mezzanine connector
TW201309179A (zh) * 2011-08-04 2013-02-16 Wistron Corp 流阻調節裝置及刀鋒伺服器
CN103135682B (zh) * 2011-11-30 2016-03-02 英业达科技有限公司 刀锋服务器
US8773861B2 (en) * 2011-12-15 2014-07-08 Amazon Technologies, Inc. Reconfigurable shelf for computing modules
JP5403121B1 (ja) * 2012-07-26 2014-01-29 日本電気株式会社 サーバーエンクロージャー、エンクロージャーハウジング、上側サーバーモジュール、冗長送電機構、高密度サーバーシステム

Also Published As

Publication number Publication date
US10687439B2 (en) 2020-06-16
US9717160B2 (en) 2017-07-25
US20170303428A1 (en) 2017-10-19
JP2014026432A (ja) 2014-02-06
US20140029194A1 (en) 2014-01-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5403121B1 (ja) サーバーエンクロージャー、エンクロージャーハウジング、上側サーバーモジュール、冗長送電機構、高密度サーバーシステム
JP5678926B2 (ja) サーバーエンクロージャー、サーバーモジュール、サーバーシステム
US9072195B2 (en) Network communication device
US10271460B2 (en) Server system
CN205540411U (zh) 电子装置
US9865980B2 (en) Multi-node server platform
US9681578B2 (en) Heat dissipation system and communications device
JP2002032153A (ja) カートリッジ型サーバユニットおよび該サーバユニット搭載用筐体
US9807901B2 (en) Multiple graphics processing unit platform
US9629265B2 (en) Cooling structure of electronic device
JP2015518655A (ja) ラックサーバ・スライドイン・モジュール
EP3068204B1 (en) Unit device
US20080130217A1 (en) Swappable data access unit rack structure installable in a computer casing
US20120120602A1 (en) Server
JP6304772B2 (ja) 電子部品、サーバー、カバー部材、および、支持部材
JP7007012B2 (ja) 電子機器、モジュール基板
US11317533B2 (en) Heat sink arrangements for data storage systems
KR101438723B1 (ko) Gpu가 장착된 컴퓨터 보드 냉각 시스템
TWI424122B (zh) Electronic system Replaceable USB fan module
US20090129001A1 (en) Computer host having two layers inside
JP2019050238A (ja) 電子機器
KR20130001455U (ko) 랙 실장용 컴퓨터의 구조

Legal Events

Date Code Title Description
TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20131001

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20131014

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5403121

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees