JP3687742B2 - 機能拡張基板、通信用拡張基板、通信用拡張基板用の絶縁フィルム、コンピュータシステム、機能拡張基板の取り外し方法および電子回路用基板 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、コンピュータシステムに導入される機能拡張基板等に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、いわゆるＰＣ(Personal Computer)は、様々な機能が付加されて使用されている。例えば、外部と通信する機能は、モデムボードやＬＡＮボード等の拡張デバイスをＰＣに接続させることで付加される。これら拡張デバイスには、ＰＣの内部に導入する内蔵型デバイスと、ＰＣの外部に接続する外付型デバイスがあり、それぞれユーザの希望に応じて、ユーザ自身の手によって導入されることも多い。例えば内蔵型デバイスの場合、ＰＣの箱体を開けて内部を露出させ、基板型の拡張デバイスをＰＣ内部のマザー・ボードのコネクタに接続する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、拡張デバイスの種類によってはユーザ自身の手による導入が不可能なものがある。具体例としては、ノートブック型ＰＣにおける小型拡張デバイス等が挙げられる。ノートブック型ＰＣでは可搬性が必要とされるため、全体としての大きさに制限がある。その結果、ノートブック型ＰＣの内部構造は密度が高く複雑なものとなっており、拡張デバイスは高い精度で慎重に導入・取り外しされなければならない。したがって、このような小型拡張デバイスの導入時には、ユーザによる導入は考慮されておらず、メーカが直接導入操作を行っている。
しかしながら、ユーザ自身の手によって自由にＰＣの機能を拡張したいという希望は年々高まっており、小型拡張デバイスにおいてもユーザ自身の手による導入が強く望まれている。特に、比較的高価な小型拡張デバイスやマザー・ボード等を効率的に導入・取り外しすることが可能になれば、ユーザにとって大変便利である。
【０００４】
本発明は、上記のような技術的課題に基づいてなされたもので、マザー・ボードに対しての脱着が簡単な機能拡張基板を提供することを主たる目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
かかる目的のもと、本発明の機能拡張基板は、コンピュータシステムのマザー・ボードに取り付けられ、コンピュータシステムの機能を拡張する機能拡張基板であって、マザー・ボードに対面する第１の面と、第１の面の裏側に位置する第２の面と、第１の面に捲かれ、第２の面から延び、第２の面から離れる方向へ延出する可撓性シートで形成された延出部と、を有することを特徴とするものである。ユーザは、この延出シートを掴むことで、小さな機能拡張基板をスムーズに運搬してＰＣ内の所定の受入箇所に導入又は取り外しを行うことができる。ここで、可撓性シートの形状は、ユーザの指で掴めるものであれば特にその形状は限定されない。例えば幅寸法が小さい紐状の可撓性シートであってもよい。
【０００６】
また本発明のコンピュータシステム用の機能拡張基板は、表面と裏面と、を有し、裏面には、コンピュータシステムのマザー・ボードに接続するためのコネクタ部が備えられ、表面側には、表面と裏面とに捲かれた可撓性シートの一部が表面から突出し、機能拡張基板を手で保持するための掴み部が備えられていることを特徴とするものである。
【０００７】
さらに本発明は通信用拡張基板として捉えることもできる。通信用拡張基板は、外部ネットワークに接続するための第１のコネクタ部およびコンピュータ内部に接続するための第２のコネクタ部を有するボードと、ボードの表面及び裏面に捲かれるとともに、少なくとも第１のコネクタ部を覆う絶縁フィルムと、絶縁フィルムの表面に固定された固定端および絶縁フィルムから離れる自由端を有する突出部と、を有することを特徴とするものである。
【０００８】
突出部は、絶縁フィルムを延出させて形成することができる。この場合、絶縁フィルムを通信用拡張基板の幅方向へ巻き、突出部を幅方向へ交差する長手方向へ延出させることができる。また突出部は、絶縁フィルムとは別のシートである突出部用シートで形成してもよい。この場合、突出部の固定端は、突出部用シートの一端を絶縁フィルムに接合して形成してもよい。または、突出部用シートを通信用拡張基板に巻き付けて、突出部用シートの両端部を互いに接合して突出部を形成することもできる。
【０００９】
また、本発明は通信用拡張基板用の絶縁フィルムとして捉えることもできる。通信用拡張基板用の絶縁フィルムは、外部ネットワークに接続するための第１のコネクタ部およびコンピュータ内部に接続するための第２のコネクタ部を有する通信用拡張基板用の絶縁フィルムであって、通信用拡張基板の表面及び裏面を覆うカバー部と、カバー部の表面における固定端から外部へと延出し、指で挟んで、機能拡張基板を保持するための延出部と、を有することを特徴とするものである。
【００１０】
さらに、本発明はコンピュータシステムとして捉えることもできる。コンピュータシステムは、機能拡張用基板を着脱可能に受け入れる受入手段と、受入手段に接続する機能拡張用基板のデータを処理する演算処理手段と、受入手段に接続する機能拡張用基板を脱着するとき、脱着者によって保持される、機能拡張用基板表面に設けられた基板保持手段と、を備え、基板保持手段は、脱着者が、機能拡張用基板を受入手段から機能拡張用基板を取り外す方向へ力を作用することができるように、機能拡張用基板の表面及び裏面に捲かれた可撓性シートの一部が表面から突出し、機能拡張基板を手で保持するための掴み部が備えられていることを特徴とするものである。
【００１１】
また本発明のコンピュータシステムは、マザー・ボードと、マザー・ボードに接続された機能拡張基板と、を備えたコンピュータシステムであって、マザー・ボードは、演算処理部と、機能拡張基板を受け入れて演算処理部とデータの送受信を行う機能拡張基板用コネクタと、を有し、機能拡張基板は、機能拡張基板の裏面にマザー・ボードに接続するためのマザー・ボード用コネクタと、機能拡張基板の表面及び裏面に捲かれた可撓性シートの一部が表面から延出する延出シートと、を有することを特徴とするものである。
【００１２】
このコンピュータシステムでは、外部ネットワークとの通信を行うための通信用チャンネルが、演算処理部から延びて機能拡張基板用コネクタに接続し、通信用チャンネルは、モデム用チャンネルと、ＬＡＮ用チャンネルおよび無線ＬＡＮ用チャンネルの少なくとも一方と、を有するものであってもよい。
【００１３】
その他、本発明はマザー・ボードのコネクタに接続された機能拡張基板の取り外し方法として捉えることも可能である。機能拡張基板の取り外し方法は、機能拡張基板をマザーボードから機能拡張基板を取り外す方向へ力を作用することができるように、機能拡張基板の表面及び裏面に捲かれた可撓性シートの一部が表面から突出する掴み部を掴み、機能拡張基板の裏面に接続されたマザー・ボードのコネクタから機能拡張基板を引き離す方向へ、掴み部を引いて機能拡張基板を取り外すことを特徴とするものである。
【００１４】
さらに、本発明は電子回路用基板として捉えることも可能である。電子回路用基板は、相対する第１および第２の主面と、第１の主面上に設けられ、外部装置と接続可能なコネクタと、電子回路用基板の第１および第２の主面に捲かれた可撓性シートと、を備え、可撓性シートの一部が電子回路用基板に接続され、可撓性シートの他の一部が、外部装置から電子回路用基板を取り外す方向へ力を作用することができるように、第２の主面から離れる方向へ延出することを特徴とするものである。この電子回路用基板が電子回路を備えた場合、電子回路の少なくとも一部が可撓性シートに覆われている構成とすることができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面に示す実施の形態に基づいて本発明を詳細に説明する。
図１は、本実施の形態におけるコンピュータシステム（コンピュータ装置）１０のハードウェア構成を示した図である。このコンピュータシステム１０を備えるコンピュータ装置は、例えば、ＯＡＤＧ(Open Architecture Developer's Group)仕様に準拠して、所定のＯＳ(オペレーティングシステム)を搭載したノートブック型ＰＣ(ノートブック型パーソナルコンピュータ)として構成されている。
【００１６】
図１に示すコンピュータシステム１０は、マザー・ボード上に搭載されるＣＰＵ（演算処理部）１１と、ＣＰＵブリッジ１５と、Ｉ／Ｏブリッジ２１と、メインメモリ１６と、各構成要素を接続するＰＣＩ(Peripheral Component Interconnect)バス２０、ＩＳＡ(Industry Standard Architecture)バス４０およびＦＳＢ(Front Side Bus)１２から主として構成されている。このマザー・ボードに設けられたコネクタやスロットに、ＰＣカード２４やminiＰＣＩデバイス６０や、外部との通信コミュニケーション機能を有するドウタ・カード（以下、Communication Daughter Card(CDC)という）７０等を機能拡張基板として接続することにより、コンピュータシステム１０に様々な機能が付加される。以下、コンピュータシステム１０の具体的な構成について詳しく説明する。
【００１７】
図１に示すコンピュータシステム１０において、マザー・ボード上に搭載されるＣＰＵ（演算処理手段）１１は、コンピュータシステム１０全体の頭脳として機能し、ＯＳの制御下で各種プログラムを実行している。ＣＰＵ１１は、システムバスであるＦＳＢ１２、高速のＩ/Ｏ装置用バスとしてのＰＣＩバス２０、低速のＩ/Ｏ装置用バスとしてのＩＳＡバス４０という３段階のバスを介して、各構成要素と相互接続されている。ＣＰＵ１１は、キャッシュメモリにプログラム・コードやデータを蓄えることで、処理の高速化を図っている。近年では、ＣＰＵ１１の内部に１次キャッシュとして１２８Ｋバイト程度のＳＲＡＭを集積させ、さらに専用バスであるＢＳＢ(Back Side Bus)１３を介して、５１２Ｋ〜２Ｍバイト程度の２次キャッシュ１４を置いている。尚、ＢＳＢ１３を省略し、ＦＳＢ１２に２次キャッシュ１４を接続してもよい。
【００１８】
ＦＳＢ１２とＰＣＩバス２０は、メモリ/ＰＣＩチップと呼ばれるＣＰＵブリッジ(ホスト−ＰＣＩブリッジ)１５によって連絡されている。このＣＰＵブリッジ１５は、メインメモリ１６へのアクセス動作を制御するためのメモリコントローラ機能や、ＦＳＢ１２とＰＣＩバス２０との間のデータ転送速度の差を吸収するためのデータバッファ等を含んだ構成となっている。
【００１９】
メインメモリ１６は、ＣＰＵ１１の実行プログラムの読み込み領域として、あるいは実行プログラムの処理データを書き込む作業領域として利用される書き込み可能メモリである。例えば、複数個のＤＲＡＭチップで構成され、希望に応じて増設することが可能である。この実行プログラムには、ＯＳや周辺機器類をハードウェア操作するための各種ドライバ、特定業務に向けられたアプリケーションプログラム、後述するフラッシュＲＯＭ４４に格納されたＢＩＯＳ(Basic Input/Output System：基本入出力システム)等のファームウェアが含まれる。
【００２０】
ビデオサブシステム１７は、ビデオに関連する機能を実現するためのサブシステムであり、ビデオコントローラを含んでいる。このビデオコントローラは、ＣＰＵ１１からの描画命令を処理し、処理した描画情報をビデオメモリに書き込むと共に、ビデオメモリからこの描画情報を読み出して、液晶ディスプレイ(ＬＣＤ)１８に描画データとして出力している。
【００２１】
ＰＣＩバス２０は、比較的高速なデータ転送が可能なバスであり、データバス幅を３２ビットまたは６４ビット、最大動作周波数を３３ＭＨｚ、６６ＭＨｚ、最大データ転送速度を１３２ＭＢ/秒、５２８ＭＢ/秒とする仕様によって規格化されている。このＰＣＩバス２０には、Ｉ/Ｏブリッジ（コアチップ）２１、カードバスコントローラ２２、オーディオサブシステム２５、ドッキングステーションインターフェース(Dock Ｉ/Ｆ)２６、miniＰＣＩコネクタ（機能拡張基板用コネクタ）２７が夫々接続されている。
【００２２】
カードバスコントローラ２２は、ＰＣＩバス２０のバスシグナルをカードバススロット２３のインターフェースコネクタ(カードバス)に直結させるための専用コントローラであり、このカードバススロット２３には、ＰＣカード２４を装填することが可能である。このＰＣカード２４は、コンピュータシステム１０の機能を拡張するデバイスの一種であるが、コンピュータシステム１０の内部を開けることなく、外部から専用のカードバススロット２３に挿入して接続させるものである。
【００２３】
ドッキングステーションインターフェース（Dock I/F）２６は、コンピュータシステム１０の機能拡張装置であるドッキングステーション(図示せず)を接続するためのハードウェアである。ドッキングステーションにノートブック型ＰＣがセットされると、ドッキングステーションの内部バスに接続された各種のハードウェア要素が、ドッキングステーションインターフェース２６を介してＰＣＩバス２０に接続される。
【００２４】
miniＰＣＩコネクタ２７には、ミニＰＣＩ(miniＰＣＩ)デバイス６０が接続される。miniＰＣＩデバイス６０は、miniＰＣＩの仕様に準拠して増設可能な機能拡張カード(ボード)である。miniＰＣＩとは、モバイル向けＰＣＩ規格であり、ＰＣＩRev.２.２仕様書の付録として掲載されている。機能的にはフルスペックのＰＣＩと同等である。さらに、miniＰＣＩコネクタ２７には、Ｉ／Ｏブリッジ２１から延びるＡＣ‘９７（Audio CODEC '97）リンクが接続されている。ＡＣ‘９７リンクとは、ＰＣＩバス用サウンド・デバイスおよびモデム・デバイスの仕様の１つであり、通常２チャンネル有する。このうち１チャンネルはサウンド・デバイスに、もう１チャンネルはモデム・デバイスに割り当てられる。
【００２５】
Ｉ/Ｏブリッジ２１は、ＰＣＩバス２０とＩＳＡバス４０とのブリッジ機能を備えている。また、ＤＭＡコントローラ機能、プログラマブル割り込みコントローラ(ＰＩＣ)機能、プログラマブル・インターバル・タイマ(ＰＩＴ)機能、ＩＤＥ(Integrated Device Electronics)インターフェース機能、ＵＳＢ(Universal Serial Bus)機能、ＳＭＢ(System Management Bus)インターフェース機能を備えると共に、リアルタイムクロック(ＲＴＣ)を内蔵している。
【００２６】
ＤＭＡコントローラ機能は、ＦＤＤ等の周辺機器とメインメモリ１６との間のデータ転送をＣＰＵ１１の介在なしに実行するための機能である。ＰＩＣ機能は、周辺機器からの割り込み要求(ＩＲＱ)に応答して、所定のプログラム(割り込みハンドラ)を実行させる機能である。ＰＩＴ機能は、タイマ信号を所定周期で発生させる機能である。また、ＩＤＥインターフェース機能によって実現されるインターフェースは、ＩＤＥハードディスクドライブ(ＨＤＤ)３１が接続される他、ＣＤ−ＲＯＭドライブ３２がＡＴＡＰＩ(AT Attachment Packet Interface)接続される。このＣＤ−ＲＯＭドライブ３２の代わりに、ＤＶＤ(Digital Versatile Disc)ドライブのような、他のタイプのＩＤＥ装置が接続されても構わない。ＨＤＤ３１やＣＤ−ＲＯＭドライブ３２等の外部記憶装置は、例えば、ノートブック型ＰＣ本体内の「メディアベイ」または「デバイスベイ」と呼ばれる収納場所に格納される。これらの標準装備された外部記憶装置は、ＦＤＤや電池パックのような他の機器類と交換可能かつ排他的に取り付けられる場合もある。
【００２７】
また、Ｉ/Ｏブリッジ２１にはＵＳＢポートが設けられており、このＵＳＢポートは、例えばノートブック型ＰＣ本体の壁面等に設けられたＵＳＢコネクタ３０と接続されている。更に、Ｉ/Ｏブリッジ２１には、ＳＭバスを介してＥＥＰＲＯＭ３３が接続されている。このＥＥＰＲＯＭ３３は、ユーザによって登録されたパスワードやスーパーバイザーパスワード、製品シリアル番号等の情報を保持するためのメモリであり、不揮発性で記憶内容を電気的に書き換え可能とされている。また、Ｉ/Ｏブリッジ２１は、電源回路５０に接続されている。電源回路５０は、ＡＣアダプタ５１、バッテリ(２次電池)としてのメイン電池５２またはセカンド電池５３を充電すると共にＡＣアダプタ５１や各電池からの電力供給経路を切り換えるバッテリ切換回路５４、およびコンピュータシステム１０で使用される５Ｖ、３.３Ｖ等の直流定電圧を生成するＤＣ/ＤＣコンバータ(ＤＣ/ＤＣ)５５等の回路を備えている。
【００２８】
また、Ｉ／Ｏブリッジ２１にはＣＤＣを受け入れるＣＤＣコネクタ２８が接続されており、このＣＤＣコネクタ２８には、ＣＤＣ(機能拡張基板、通信用拡張基板)７０が接続される。ここで、ＣＤＣ７０は、外部との通信コミュニケーション機能に特化した機能拡張用ドウタ・ボードである。本実施の形態では、ＣＤＣ７０はイーサネット規格の仕様に準拠したＬＡＮボードであり（以下、ＬＡＮボードとしての機能を有するＣＤＣをＬＡＮ用ＣＤＣと言う）、ＣＤＣコネクタ２８とＩ／Ｏブリッジ２１との間はイーサネットインターフェースの仕様に基づいて信号のやり取りが行われる。具体的には、ＬＡＮインターフェースでは、ＰＨＹ（Physical Layer）により、ＣＤＣ７０から送出されたアナログ信号がデジタル信号に変換され、ＭＡＣ(Media Access Controller)によりデジタル信号がイーサネットプロトコルに変換されて処理される。なお、ＣＤＣ７０の大きさはminiＰＣＩデバイス６０より小さく、例えばminiＰＣＩデバイス６０より１／２．５程度の面積を有するものである。
【００２９】
また、Ｉ／Ｏブリッジ２１とＣＤＣコネクタ２８との間においては、ＬＡＮインターフェースの他に、ＡＣ‘９７リンクとＵＳＢ（Universal Serial Bus）によるインターフェースとが設けられている。したがって、ＣＤＣコネクタ２８には、イーサネット（Ethernet）規格のＬＡＮボードの他に、ＡＣ’９７リンクの仕様に準拠したモデムボードとしての機能を有するＣＤＣ７０（以下、モデムボードとしての機能を有するＣＤＣをモデム用ＣＤＣと言う）、またはＵＳＢ（Universal Serial Bus）規格の無線ＬＡＮ用ボード等のＣＤＣ７０（以下、無線ＬＡＮボードとしての機能を有するＣＤＣを無線ＬＡＮ用ＣＤＣと言う）を受け入れることが可能である。
【００３０】
ＩＳＡバス４０は、ＰＣＩバス２０よりもデータ転送速度が低いバスである(例えば、バス幅１６ビット、最大データ転送速度４ＭＢ/秒)。このＩＳＡバス４０には、ゲートアレイロジック４２に接続されたエンベデッドコントローラ４１、ＣＭＯＳ４３、フラッシュＲＯＭ４４、Ｓｕｐｅｒ Ｉ/Ｏコントローラ４５が接続されている。更に、キーボード/マウスコントローラのような比較的低速で動作する周辺機器類を接続するためにも用いられる。このＳｕｐｅｒ Ｉ/Ｏコントローラ４５にはＩ/Ｏポート４６が接続されており、ＦＤＤの駆動やパラレルポートを介したパラレルデータの入出力(ＰＩＯ)、シリアルポートを介したシリアルデータの入出力(ＳＩＯ)を制御している。エンベデッドコントローラ４１は、図示しないキーボードのコントロールを行うと共に、電源管理機能の一部を担っている。
【００３１】
次に、ＣＤＣ７０の具体的な構成について説明する。
図２は、図１に示したＣＤＣ７０の拡大図であり、(a)は表面（第２の面）から見た平面図、(b)は裏面（第１の面）から見た平面図である。図３は、絶縁フィルムに覆われていない状態のＣＤＣ７０を示す斜視図である。図４は、絶縁フィルムの形状を説明する平面図である。図５は、ＣＤＣ７０がマザー・ボード１００に接続された状態を説明する拡大断面図である。
【００３２】
ＣＤＣ７０は、ＬＡＮ用ＣＤＣであり、図２(a)に示すようにボード８０と、ボード８０の表面を覆う絶縁フィルム９０とから構成され、互いに相対する表面８０ｓと裏面（電子回路が実装された集積回路面）８０ｔとを有している。ＣＤＣ７０の大きさはｘ方向の長さ寸法が４５ｍｍ、ｙ方向の幅寸法が２８ｍｍ程度である。ボード８０は、図３および図５に示すように、マザー・ボード１００上のＣＤＣコネクタ２８に接続するためのコネクタ部８１と、マザー・ボード１００上にビスを用いて固定するためのホール８５ａ、８５ｂと、外部ネットワークに接続するためのモジュラ・コネクタＲＪ−４５に接続するためのＩ／Ｏコネクタ部８２とを、裏面８０ｔ上に備えている。なお、図３では、ボード８０の裏面８０ｔ上の詳細な回路は省略されている。このＣＤＣ７０のコネクタ部８１が、図５に示すようにマザー・ボード１００の回路面１００ｔとＣＤＣ７０の裏面８０ｔとが対面する状態で、マザー・ボード１００上のＣＤＣコネクタ２８に接続される。
【００３３】
ＣＤＣ７０では、Ｉ／Ｏコネクタ部８２にモジュラ・コネクタＲＪ−４５が接続された状態において、ボード８０のＩ／Ｏコネクタ部８２が存在する一次領域側８８（Primary Circuit）では、落雷等が生じたときにモジュラ・コネクタＲＪ−４５を介して接続された外部ネットワークから、高電圧が流れる恐れがある。そのため、ＣＤＣ７０では一次領域側８８に絶縁を施す必要があり、図２に示すようにボード８０の一次領域側８８が絶縁フィルム９０で覆われている。絶縁フィルム９０は、例えばポリプロピレン製シート等の可撓性シートから構成される。また、ＣＤＣ７０全体の厚みが大きくなり過ぎないように０．０５〜０．１ｍｍ程度の厚みを持つシートが好ましく用いられる。
【００３４】
絶縁フィルム９０を図２に示すようにボード８０を覆うには、例えば図４に示すような形状で切断された絶縁フィルム９０を、ボード８０の一次領域側８８に図示ｘ方向とｙ方向が一致するように巻き付ける。絶縁フィルム９０は、ｙ方向にボード８０を１周できるだけの長さを有し、且つｘ方向に一次領域側８８を覆うだけの長さを有する。この絶縁フィルム９０の後縁部９０ｂが、ボード８０の後縁部８０ｂにほぼ一致するように、また、絶縁フィルム９０に形成されたホール９１の位置と、ボード８０のホール８５ｂの位置が合うようにして、絶縁フィルム９０をボード８０に巻き付ける。そして、ボード８０に巻き付けられた絶縁フィルム９０の側縁部９０ｄと９０ｃとを重ね合わせて接着剤を用いて接合する。その結果、図２(b)に示すように、ＣＤＣ７０では一次領域側８８が覆われ、マザー・ボード１００上のＣＤＣコネクタ２８に接続するためのコネクタ部８１が設けられている二次領域側は露出している状態となる。
【００３５】
このとき、絶縁フィルム９０には、その前端部９０ａからｘ方向外側へ延出する突出部９５が形成されている。ＣＤＣ７０では、この突出部９５が図２(a)に示すようにボード８０の表面８０ｓ側に位置する。この突出部９５を、図６に示すようにユーザが指で掴んでＣＤＣ７０のマザー・ボード１００のＣＤＣコネクタ２７に対する脱着や、ＣＤＣ７０の搬送を行うことができる。
【００３６】
突出部９５の形状について詳細を説明する。突出部９５の寸法は、図４に示すように、幅９５ｗ（固定端の幅寸法）が１２ｍｍ、長さ（固定端から自由端までの長さ）９５ｄが９ｍｍである。絶縁フィルム９０がボード８０に巻かれた状態では、突出部９５の先端からボード８０の前端部までの距離ｄは１ｍｍとなっている。指で掴むときの掴み易さを考慮すると、突出部９５の幅９５ｗは７ｍｍ以上であることが好ましく、更に好ましくは１０ｍｍ以上である。一方、突出部９５の長さ９５ｄは、掴み易さを考慮すると７ｍｍ以上であることが好ましい。また、幅９５ｗと長さ９５ｄの上限は特に限定されないが、ＣＤＣ７０をコンピュータシステム１０内に導入したとき突出部９５が嵩張らないように、幅９５ｗは３０ｍｍ以下であることが好ましく、長さ９５ｄは３５ｍｍ以下であることが好ましい。
【００３７】
このような形状を有する突出部９５は、図５に示すようにマザー・ボード１００のＣＤＣコネクタ２８に接続されたＣＤＣ７０を、図６に示すようにしてＣＤＣ７０の突出部９５を指で掴んだ状態で上に引き上げられてマザー・ボード１００から取り外されることを考慮して、裏面８０ｔのコネクタ部８１に力が入り易くなる位置に設けられている。具体的には、コネクタ部８１の中心に、突出部９５を上に引いたときに生じる力点が来ることが好ましい。
【００３８】
そこで本実施の形態では、突出部９５をｙ方向に２分割する縦中心線９６ｎと、コネクタ部８１をｙ方向に２分割する縦中心線８１ｎとが一致させている。また、コネクタ部８１をｘ方向に２分割する横中心線８１ｍから、突出部９５の基端部９６までの距離が５ｍｍ程度に設定されている。このように、コネクタ部８１付近に突出部９５の基端部９６が位置することで、マザー・ボード１００のＣＤＣコネクタ２７からＣＤＣ７０を容易に取り外すことができる。
【００３９】
ここで、マザー・ボード１００のＣＤＣコネクタ２７からＣＤＣ７０を容易に取り外すことを可能とするため、突出部９５の基端部９６をｙ方向に２分割する基端中心９６ｃが、図７に示す設置エリア８７内に位置することが好ましい。設定エリア８７は、コネクタ部８１の縦中心線８１ｎと横中心線８１ｍの交点であるコネクタ中心部８１ｃを中心に、ｙ方向およびｘ方向へ所定距離有するものであるこの所定距離は、表面８０ｓにおいてコネクタ中心部８１ｃに対応する位置から１０ｍｍ以内であることが好ましい。さらには、ｙ方向における距離８７ａおよび距離８７ｂは、ぞれぞれ５ｍｍ以内、ｘ方向においてコネクタ中心部８１ｃからボード８０の前端部８０ｆ側へ距離８７ｄは４ｍｍ以内（コネクタ中心部８１ｃからボード８０の前端部８０ｆまでの距離）、ｘ方向においてコネクタ中心部８１ｃからボード８０の後端部８０ｅまでの距離８７ｃは１０ｍｍ以内であることが好ましい。
【００４０】
さらに絶縁フィルム９０では、絶縁フィルム前端部９０ａと突出部９５との境界である隅部９４ａ、９４ｂが曲線状になっている。このように隅部９４ａ、９４ｂが曲線状に形成されていると、図６に示すように突出部９５を指で掴んだ状態でＣＤＣコネクタ２８に接続されたＣＤＣ７０をマザー・ボード１００から離れる方向へ引き上げたとき、絶縁フィルム９０の隅部９４ａ、９４ｂにかかる力が１箇所に集中しづらいため、絶縁フィルム９０が隅部９４ａ、９４ｂにおける強度が高くなる。したがって、突出部９５を掴んで引っ張ったときに、隅部９４ａ、９４ｂの位置で絶縁フィルム９０が伸びたり切れてしまうことを防止できる。なお隅部９４ａ、９４ｂのＲカーブの曲率は５〜８ｍｍ程度であることが好ましい。
【００４１】
ただし、隅部９４ａ、９４ｂの形状は曲線に限られない。例えば図８に示すＣＤＣ７０Ａの隅部９４ｃ、９４ｄのように、絶縁フィルム９０Ａの前縁部９０ａから突出部９５ａに向かって斜めに形成することができる。その他、隅部９４ｃ、９４ｄを直角となるように形成してもよい。ただし、突出部９５ａを指で掴んだ状態でＣＤＣコネクタ２８に接続されたＣＤＣ７０Ａを引き上げたときに絶縁フィルム９０Ａが切れたりしないように、絶縁フィルム９０Ａの素材として強度の高いシートにより形成することが好ましい。
【００４２】
このようにして、マザー・ボード１００のＣＤＣコネクタ部２８にＣＤＣ７０のコネクタ部８１が接続される。その一方、ＣＤＣ７０のＩ／Ｏコネクタ部８２に、図示しないフレキシブルケーブルのコネクタ部が接続される。フレキシブルケーブのもう一方の端部は、モジュラ・コネクタＲＪ−４５に接続されて、外部ネットワークに接続可能とされる。
【００４３】
この状態でユーザがコンピュータシステム１０の電源を入れると、ＣＤＣ７０のマザー・ボード用のコネクタ部８１から、自分がＬＡＮボードであることを識別するためのＩＤ信号がＣＤＣ７０のＧＰＩＯ（Ｇｅｎｅｒａｌ Ｐｕｒｐｏｓｅ Ｉｎｐｕｔ／Ｏｕｔｐｕｔ）ピンのｏｕｔｐｕｔ側から送出され、Ｉ／Ｏブリッジ２１のＩｎｐｕｔ側のピンを介して伝達される。ＧＰＩＯピンとは、汎用入出力に用いられるピンであり、ＧＰＩＯはソフトウェア（ＣＤＣのドライバ等）で任意にピンの状況を変更することができ、他のチップとの通信に使用されるものである。本実施の形態では、個々のピンにそれぞれ特定の種類のＣＤＣが割り当てられている。したがって、ＣＤＣ７０が導入されたことにより生じるＩＤ信号は、予めＬＡＮボードとしてのＩＤ信号に割り当てられているＩ／Ｏブリッジ２１のＧＰＩＯのＩｎｐｕｔ側の所定のピンがオフになる。すると、ホスト側であるマザー・ボード１００のＩ／Ｏブリッジ２１から、ＣＤＣコネクタ２８に導入されたＣＤＣ７０はＬＡＮボードである旨が認識された情報がメインメモリ１６へ送出される。
その結果、コンピュータシステム１０は、ＬＡＮボードとして機能するデバイスとしてＣＤＣ７０を備えていることを認識し、コンピュータシステム１０はそれに応じて適当な処置を採ることができる。
【００４４】
以上のようにして、図５に示すようにマザー・ボード１００に接合されたＣＤＣ７０により、コンピュータシステム１０にＬＡＮによる通信機能が付加される。この場合、ＣＤＣ７０には絶縁フィルム９０で形成された突出部９５が形成されているで、ユーザは突出部９５を掴んで持ち運んでＣＤＣコネクタ２７に対する位置合わせを容易にでき、その結果、ユーザによってＣＤＣ７０をマザー・ボード１００に簡単に導入することができる。また、既にマザー・ボード１００のＣＤＣコネクタ２７に接続されているＣＤＣ７０を取り外す場合、ユーザは突出部９５を掴んでＣＤＣ７０をマザー・ボード１００と引き離す方向へ引っ張ることにより、ＣＤＣ７０をＣＤＣコネクタ２７から容易に取り外すことができる。したがって、ＣＤＣ７０を用いれば、コンピュータシステム１０の機能を簡単に拡張でき、またコンピュータシステム１０の機能を簡単に変えることが可能となる。
さらに、上記実施の形態では、絶縁フィルム９０を延出させて突出部９５を形成しているため、従来の突出部が設けられていない絶縁フィルムと比較しても、さほどコストがかからず、また突出部９５を簡単に形成することができる。
【００４５】
図９は、他の実施の形態として異なる形状の突出部を有するＣＤＣを示す斜視図である。
図９に示すＣＤＣ７０Ｂでは、ボード８０を覆う絶縁フィルム９０Ｂの更に外側に、突出部用フィルム９８が巻かれている。絶縁フィルム９０Ｂは、図２(a)に示すＣＤＣ７０における絶縁フィルム９０において突出部９５が設けられていない形状を有する。この絶縁フィルム９０Ｂの前端部９０ａ付近において、突出部用フィルム９８が巻かれ、合わせ面が接着剤により接着されて突出部９８ｔが形成されている。なお、突出部用フィルム９８と絶縁フィルム９０Ｂとは、互いに対面する接触箇所において、接着剤により接合されている。この場合、対面する箇所の全面において接合してもよく、また、対面する箇所を部分的に接合してもよい。突出部９８ｔは、絶縁フィルム９０Ｂと同じ素材の絶縁性のシートで構成されているが、異なる素材で構成することも可能である。
【００４６】
突出部９８ｔは、ボード８０の裏面８０ｔから外側へ突出する形で形成されているため、突出部９８ｔがユーザにより掴み易いものとなっている。その絶縁フィルム９０Ｂの合わせ面により形成された突出高さ９８ｄは８ｍｍ程度であり、また絶縁フィルム９０Ｂの幅９８ｗは１４ｍｍ程度である。ＣＤＣ７０Ｂにおいても、ＣＤＣ７０と同様に、裏面８０ｔに形成されたコネクタ部８１（図９においては図示せず）の中心部に対応する箇所近辺に突出部９８ｔの基端部９８ｂが位置することが好ましい。
【００４７】
以上のように、突出部９８ｔは、ボード８０を絶縁するための絶縁フィルム９０Ｂ以外の部材から形成することも可能である。このように絶縁性フィルムとは連続しない部材で突出部９８ｔを形成すると、突出部９８ｔの形状や形成する位置を自由に設定することができる。その結果、ユーザが持ち易い位置に形成でき、またマザー・ボード１００のＣＤＣコネクタ２７から取り外すときに、コネクタ部８１に引き剥す力が作用しやすい位置に形成することが可能である。
【００４８】
なお、上記本実施の形態では、ＣＤＣ７０としてＬＡＮ用ＣＤＣの場合について説明したが、絶縁フィルム９０は、ＣＤＣ７０としてモデム用ＣＤＣにも適用可能である。また、ＬＡＮ用のＣＤＣ７０では、ボード８０を絶縁フィルム９０が一重に巻いているが、これは２重以上巻いても良い。特にＣＤＣ７０がモデム用ＣＤＣである場合、絶縁をさらに確実にするために、２重以上巻くことが好ましい。
【００４９】
図１０は、更に他の実施の形態として、上記実施の形態とは異なる形状を有する突出部を備えたＣＤＣを示す斜視図である。
図１０に示すＣＤＣ７０Ｃは、無線ＬＡＮ用ＣＤＣである。無線ＬＡＮ用の場合、ＬＡＮ用やモデム用ＣＤＣのように絶縁を施す必要がなく、絶縁フィルムによって表面が覆われることがない。そこで、図１０に示すように、固定テープ９９を用いて、ボード８０上に突出部９５ｃを設ける。このとき、固定テープ９９設置箇所は、ボード８０上において回路等が実装されていない箇所であることが好ましい。また、固定テープ９９の設置箇所は面積が小さいので、固定テープ９９は接着強度の高い両面テープ等を使用することが好ましい。一方、突出部９５ｃを構成するシートは、基端部９６において切断されにくいように剛性の低いものを使用することが好ましい。突出部９５ｃを構成するシートは、例えばＣＤＣ７０で使用した絶縁フィルム９０と同じ素材の可撓性シートを使用することが好ましい。
【００５０】
このように、本実施の形態では、絶縁フィルムを必要としないＣＤＣ７０Ｃであっても、基端部９６となる箇所をボード表面に固定することにより、突出部９５ｃを形成することが可能である。ユーザは、ＣＤＣ７０Ｃの突出部９５ｃを掴んで、ＣＤＣ７０Ｃをマザー・ボード１００のＣＤＣコネクタ２７に対して容易に脱着することができる。
なお、無線ＬＡＮ用ＣＤＣに対しても、ＬＡＮ用ＣＤＣと同様にその表面および裏面全体を覆うようにして突出部を形成することも可能である。
【００５１】
その他、本実施の形態のコンピュータシステム１０では、ＣＤＣ７０、７０Ａ、７０Ｂまたは７０Ｃを受け入れるためのコネクタとして、ＣＤＣコネクタ２７が１つしか設けられていないが、本発明は、複数のＣＤＣを受け入れるために複数のＣＤＣコネクタを有するコンピュータシステムにも適用可能である。
また、本実施の形態においてはＣＤＣについて述べたが、本発明はＣＤＣ以外にもminiＰＣＩデバイスやＭＤＣ等の拡張基板にも適用可能である。また、本発明が適用される拡張基板がコンピュータシステム１０に付加する機能は、外部との通信機能に限られず、例えばビデオカードやメモリ等、その他の機能であってもよい。
これ以外にも、本発明の主旨を逸脱しない限り、上記実施の形態で挙げた構成を取捨選択したり、他の構成に適宜変更することが可能である。
【００５２】
【発明の効果】
このように本発明によれば、マザー・ボードに対して機能拡張基板を簡易に脱着することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本実施の形態におけるコンピュータシステムのハードウェア構成を示した図である。
【図２】 ＣＤＣの拡大図であり、(a)は表面から見た平面図、(b)は裏面から見た平面図である。
【図３】 絶縁フィルムに覆われていない状態のＣＤＣを示す斜視図である。
【図４】 絶縁フィルムの形状を説明する平面図である。
【図５】 ＣＤＣがマザー・ボードに接続された状態を説明する拡大断面図である。
【図６】 ＣＤＣの突出部を指で掴んでいる状態を説明する斜視図である。
【図７】 突出部の形成位置を説明する平面図である。
【図８】 ＣＤＣの他の実施の形態を示す平面図である。
【図９】 ＣＤＣの更に他の実施の形態を示す斜視図である。
【図１０】 ＣＤＣの更に他の実施の形態を示す斜視図である。
【符号の説明】
１０…コンピュータシステム（コンピュータ装置）、１１…ＣＰＵ（演算処理部）、２０…ＰＣＩ(Peripheral Component Interconnect)バス、２１…Ｉ/Ｏブリッジ、２７…miniＰＣＩコネクタ（機能拡張基板用コネクタ）、２８…ＣＤＣコネクタ、４１…エンベデッドコントローラ、５０…電源回路、５１…ＡＣアダプタ、５５…ＤＣ/ＤＣコンバータ、６０…miniＰＣＩデバイス、７０、７０Ａ、７０Ｂ、７０Ｃ…ＣＤＣ(機能拡張基板、通信用拡張基板)７、８０ｓ…表面（第２の面）、８０ｔ…裏面（第１の面）、８１…コネクタ部、８２…Ｉ／Ｏコネクタ部、９０、９０Ａ、９０Ｂ…絶縁フィルム、９５、９５ａ、９５ｃ…突出部、９８…突出部用フィルム、９９…固定テープ、１００…マザー・ボード

Claims (16)

1. コンピュータシステムのマザー・ボードに取り付けられ、当該コンピュータシステムの機能を拡張する機能拡張基板であって、
   前記マザー・ボードに対面する第１の面と、
   前記第１の面の裏側に位置する第２の面と、
   前記第１の面に捲かれ、前記第２の面から延び、当該第２の面から離れる方向へ延出する可撓性シートで形成された延出部と、
   を有することを特徴とする機能拡張基板。
2. 前記延出部は、前記第２の面側に固定された固定端から自由端まで７ｍｍ以上３５ｍｍ以下の長さを有することを特徴とする請求項１記載の機能拡張基板。
3. コンピュータシステムのマザー・ボードに取り付けられ、当該コンピュータシステムの機能を拡張する機能拡張基板であって、
   前記機能拡張基板は表面と裏面と、を有し、
   前記裏面には、前記コンピュータシステムのマザー・ボードに接続するためのコネクタ部が備えられ、
   前記表面側には、当該表面と前記裏面とに捲かれた可撓性シートの一部が当該表面から突出し、前記機能拡張基板を手で保持するための掴み部が備えられていることを特徴とする機能拡張基板。
4. 前記掴み部は、前記機能拡張基板に固定された固定端を有し、
   前記固定端の中心が、前記コネクタ部の中心に対応する位置から１０ｍｍ以内に設けられていることを特徴とする請求項３記載の機能拡張基板。
5. 外部ネットワークに接続するための第１のコネクタ部およびコンピュータ内部に接続するための第２のコネクタ部を有するボードと、
   前記ボードの表面及び裏面に捲かれるとともに、少なくとも前記第１のコネクタ部を覆う絶縁フィルムと、
   前記絶縁フィルムの表面に固定された固定端および当該絶縁フィルムから離れる自由端を有する突出部と、
   を有することを特徴とする通信用拡張基板。
6. 前記突出部は、前記絶縁フィルムが延出して形成されていることを特徴とする請求項５記載の通信用拡張基板。
7. 前記突出部は、突出部用シートで形成されており、
   前記突出部の前記固定端は、前記突出部用シートの一端が前記絶縁フィルムに接合されて形成されていることを特徴とする請求項５記載の通信用拡張基板。
8. 前記突出部は、突出部用シートで形成されており、
   前記突出部用シートを前記通信用拡張基板に巻き付けて、当該突出部用シートの両端部が互いに接合されて前記突出部が形成されていることを特徴とする請求項５記載の通信用拡張基板。
9. 外部ネットワークに接続するための第１のコネクタ部およびコンピュータ内部に接続するための第２のコネクタ部を有する通信用拡張基板用の絶縁フィルムであって、
   前記通信用拡張基板の表面及び裏面を覆うカバー部と、
   前記カバー部の表面における固定端から外部へと延出し、指で挟んで、前記機能拡張基板を保持するための延出部と、
   を有することを特徴とする通信用拡張基板用の絶縁フィルム。
10. 前記延出部は、当該延出部の固定端の幅寸法が７ｍｍ以上３０ｍｍ以下であることを特徴とする請求項９記載の通信用拡張基板用の絶縁フィルム。
11. 機能拡張用基板を着脱可能に受け入れる受入手段と、
    前記受入手段に接続する前記機能拡張用基板のデータを処理する演算処理手段と、
    前記受入手段に接続する前記機能拡張用基板を脱着するとき、脱着者によって保持される、前記機能拡張用基板表面に設けられた基板保持手段と、を備え、
    前記基板保持手段は、
    前記脱着者が、前記機能拡張用基板を前記受入手段から当該機能拡張用基板を取り外す方向へ力を作用することができるように、当該機能拡張用基板の表面及び裏面に捲かれた可撓性シートの一部が前記表面から突出し、当該機能拡張基板を手で保持するための掴み部が備えられていることを特徴とするコンピュータシステム。
12. マザー・ボードと、当該マザー・ボードに接続された機能拡張基板と、を備えたコンピュータシステムであって、
    前記マザー・ボードは、
    演算処理部と、
    機能拡張基板を受け入れて前記演算処理部とデータの送受信を行う機能拡張基板用コネクタと、を有し、
    前記機能拡張基板は、
    当該機能拡張基板の裏面に前記マザー・ボードに接続するためのマザー・ボード用コネクタと、
    前記機能拡張基板の表面及び裏面に捲かれた可撓性シートの一部が前記表面から延出する延出シートと、を有することを特徴とするコンピュータシステム。
13. 外部ネットワークとの通信を行うための通信用チャンネルが、前記演算処理部から延びて前記機能拡張基板用コネクタに接続し、
    前記通信用チャンネルは、
    モデム用チャンネルと、
    ＬＡＮ用チャンネルおよび無線ＬＡＮ用チャンネルの少なくとも一方と、
    を有することを特徴とする請求項１２記載のコンピュータシステム。
14. マザー・ボードのコネクタに接続された機能拡張基板の取り外し方法であって、
    前記機能拡張基板を前記マザー・ボードから当該機能拡張基板を取り外す方向へ力を作用することができるように、当該機能拡張基板の表面及び裏面に捲かれた可撓性シートの一部が前記表面から突出する掴み部を掴み、
    前記機能拡張基板の裏面に接続された前記マザー・ボードのコネクタから当該機能拡張基板を引き離す方向へ、前記掴み部を引いて前記機能拡張基板を取り外すことを特徴とする機能拡張基板の取り外し方法。
15. 電子回路用基板であって、
    相対する第１および第２の主面と、
    前記第１の主面上に設けられ、外部装置と接続可能なコネクタと、
    前記電子回路用基板の前記第１および前記第２の主面に捲かれた可撓性シートと、を備え、
    前記可撓性シートの一部が前記電子回路用基板に接続され、当該可撓性シートの他の一部が、前記外部装置から当該電子回路用基板を取り外す方向へ力を作用することができるように、前記第２の主面から離れる方向へ延出することを特徴とする電子回路用基板。
16. 電子回路をさらに備え、
    前記電子回路の少なくとも一部が前記可撓性シートに覆われていることを特徴とする請求項１５記載の電子回路用基板。

Images