JP2003044163A - 機能拡張基板、通信用拡張基板、通信用拡張基板用の絶縁フィルム、コンピュータシステム、機能拡張基板の取り外し方法および電子回路用基板 - Google Patents
機能拡張基板、通信用拡張基板、通信用拡張基板用の絶縁フィルム、コンピュータシステム、機能拡張基板の取り外し方法および電子回路用基板Info
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
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- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 マザー・ボードに対しての脱着が簡単な機能
拡張基板を提供する。 【解決手段】 コンピュータシステムのマザー・ボード
に導入される機能拡張基板としてのＣＤＣ(Communicati
on Daughter Card)７０は、その表面が絶縁シートで覆
われている。ＣＤＣ７０では、この絶縁シートの一端の
縁部が延出されて、突出部９５が形成されている。ユー
ザは突出部９５を掴むことにより、ＣＤＣ７０の搬送
や、マザー・ボードに対する脱着を容易に行うことがで
きる。
拡張基板を提供する。 【解決手段】 コンピュータシステムのマザー・ボード
に導入される機能拡張基板としてのＣＤＣ(Communicati
on Daughter Card)７０は、その表面が絶縁シートで覆
われている。ＣＤＣ７０では、この絶縁シートの一端の
縁部が延出されて、突出部９５が形成されている。ユー
ザは突出部９５を掴むことにより、ＣＤＣ７０の搬送
や、マザー・ボードに対する脱着を容易に行うことがで
きる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、コンピュータシス
テムに導入される機能拡張基板等に関する。
テムに導入される機能拡張基板等に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、いわゆるＰＣ(Personal Compute
r)は、様々な機能が付加されて使用されている。例え
ば、外部と通信する機能は、モデムボードやＬＡＮボー
ド等の拡張デバイスをＰＣに接続させることで付加され
る。これら拡張デバイスには、ＰＣの内部に導入する内
蔵型デバイスと、ＰＣの外部に接続する外付型デバイス
があり、それぞれユーザの希望に応じて、ユーザ自身の
手によって導入されることも多い。例えば内蔵型デバイ
スの場合、ＰＣの箱体を開けて内部を露出させ、基板型
の拡張デバイスをＰＣ内部のマザー・ボードのコネクタ
に接続する。
r)は、様々な機能が付加されて使用されている。例え
ば、外部と通信する機能は、モデムボードやＬＡＮボー
ド等の拡張デバイスをＰＣに接続させることで付加され
る。これら拡張デバイスには、ＰＣの内部に導入する内
蔵型デバイスと、ＰＣの外部に接続する外付型デバイス
があり、それぞれユーザの希望に応じて、ユーザ自身の
手によって導入されることも多い。例えば内蔵型デバイ
スの場合、ＰＣの箱体を開けて内部を露出させ、基板型
の拡張デバイスをＰＣ内部のマザー・ボードのコネクタ
に接続する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、拡張デバイ
スの種類によってはユーザ自身の手による導入が不可能
なものがある。具体例としては、ノートブック型ＰＣに
おける小型拡張デバイス等が挙げられる。ノートブック
型ＰＣでは可搬性が必要とされるため、全体としての大
きさに制限がある。その結果、ノートブック型ＰＣの内
部構造は密度が高く複雑なものとなっており、拡張デバ
イスは高い精度で慎重に導入・取り外しされなければな
らない。したがって、このような小型拡張デバイスの導
入時には、ユーザによる導入は考慮されておらず、メー
カが直接導入操作を行っている。しかしながら、ユーザ
自身の手によって自由にＰＣの機能を拡張したいという
希望は年々高まっており、小型拡張デバイスにおいても
ユーザ自身の手による導入が強く望まれている。特に、
比較的高価な小型拡張デバイスやマザー・ボード等を効
率的に導入・取り外しすることが可能になれば、ユーザ
にとって大変便利である。
スの種類によってはユーザ自身の手による導入が不可能
なものがある。具体例としては、ノートブック型ＰＣに
おける小型拡張デバイス等が挙げられる。ノートブック
型ＰＣでは可搬性が必要とされるため、全体としての大
きさに制限がある。その結果、ノートブック型ＰＣの内
部構造は密度が高く複雑なものとなっており、拡張デバ
イスは高い精度で慎重に導入・取り外しされなければな
らない。したがって、このような小型拡張デバイスの導
入時には、ユーザによる導入は考慮されておらず、メー
カが直接導入操作を行っている。しかしながら、ユーザ
自身の手によって自由にＰＣの機能を拡張したいという
希望は年々高まっており、小型拡張デバイスにおいても
ユーザ自身の手による導入が強く望まれている。特に、
比較的高価な小型拡張デバイスやマザー・ボード等を効
率的に導入・取り外しすることが可能になれば、ユーザ
にとって大変便利である。
【０００４】本発明は、上記のような技術的課題に基づ
いてなされたもので、マザー・ボードに対しての脱着が
簡単な機能拡張基板を提供することを主たる目的とす
る。
いてなされたもので、マザー・ボードに対しての脱着が
簡単な機能拡張基板を提供することを主たる目的とす
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】かかる目的のもと、本発
明の機能拡張基板は、コンピュータシステムのマザー・
ボードに取り付けられ、コンピュータシステムの機能を
拡張するものであって、マザー・ボードに対面する第１
の面と、第１の面の裏側に位置する第２の面と、第２の
面から延び、第２の面から離れる方向へ延出する可撓性
シートで形成された延出部と、を有することを特徴とす
るものである。ユーザは、この延出シートを掴むこと
で、小さな機能拡張基板をスムーズに運搬してＰＣ内の
所定の受入箇所に導入又は取り外しを行うことができ
る。ここで、可撓性シートの形状は、ユーザの指で掴め
るものであれば特にその形状は限定されない。例えば幅
寸法が小さい紐状の可撓性シートであってもよい。
明の機能拡張基板は、コンピュータシステムのマザー・
ボードに取り付けられ、コンピュータシステムの機能を
拡張するものであって、マザー・ボードに対面する第１
の面と、第１の面の裏側に位置する第２の面と、第２の
面から延び、第２の面から離れる方向へ延出する可撓性
シートで形成された延出部と、を有することを特徴とす
るものである。ユーザは、この延出シートを掴むこと
で、小さな機能拡張基板をスムーズに運搬してＰＣ内の
所定の受入箇所に導入又は取り外しを行うことができ
る。ここで、可撓性シートの形状は、ユーザの指で掴め
るものであれば特にその形状は限定されない。例えば幅
寸法が小さい紐状の可撓性シートであってもよい。
【０００６】また本発明のコンピュータシステム用の機
能拡張基板は、表面と裏面を有し、裏面には、コンピュ
ータシステムのマザー・ボードに接続するためのコネク
タ部が備えられ、表面側には、機能拡張基板を手で保持
するための掴み部が備えられていることを特徴とするも
のである。
能拡張基板は、表面と裏面を有し、裏面には、コンピュ
ータシステムのマザー・ボードに接続するためのコネク
タ部が備えられ、表面側には、機能拡張基板を手で保持
するための掴み部が備えられていることを特徴とするも
のである。
【０００７】さらに本発明は通信用拡張基板として捉え
ることもできる。通信用拡張基板は、外部ネットワーク
に接続するための一次領域およびコンピュータ内部に接
続するための二次領域を有するボードと、ボードの少な
くとも一次領域側を覆う絶縁フィルムと、絶縁フィルム
の表面に固定された固定端および絶縁フィルムから離れ
る自由端を有する突出部と、を有することを特徴とする
ものである。
ることもできる。通信用拡張基板は、外部ネットワーク
に接続するための一次領域およびコンピュータ内部に接
続するための二次領域を有するボードと、ボードの少な
くとも一次領域側を覆う絶縁フィルムと、絶縁フィルム
の表面に固定された固定端および絶縁フィルムから離れ
る自由端を有する突出部と、を有することを特徴とする
ものである。
【０００８】突出部は、絶縁フィルムを延出させて形成
することができる。この場合、絶縁フィルムを通信用拡
張基板の幅方向へ巻き、突出部を幅方向へ交差する長手
方向へ延出させることができる。また突出部は、絶縁フ
ィルムとは別のシートである突出部用シートで形成して
もよい。この場合、突出部の固定端は、突出部用シート
の一端を絶縁フィルムに接合して形成してもよい。また
は、突出部用シートを通信用拡張基板に巻き付けて、突
出部用シートの両端部を互いに接合して突出部を形成す
ることもできる。
することができる。この場合、絶縁フィルムを通信用拡
張基板の幅方向へ巻き、突出部を幅方向へ交差する長手
方向へ延出させることができる。また突出部は、絶縁フ
ィルムとは別のシートである突出部用シートで形成して
もよい。この場合、突出部の固定端は、突出部用シート
の一端を絶縁フィルムに接合して形成してもよい。また
は、突出部用シートを通信用拡張基板に巻き付けて、突
出部用シートの両端部を互いに接合して突出部を形成す
ることもできる。
【０００９】また、本発明は通信用拡張基板用の絶縁フ
ィルムとして捉えることもできる。通信用拡張基板用の
絶縁フィルムは、通信用拡張基板の表面を覆うカバー部
と、カバー部の表面における固定端から外部へと延出す
る、指で挟んで保持するための延出部と、を有すること
を特徴とするものである。
ィルムとして捉えることもできる。通信用拡張基板用の
絶縁フィルムは、通信用拡張基板の表面を覆うカバー部
と、カバー部の表面における固定端から外部へと延出す
る、指で挟んで保持するための延出部と、を有すること
を特徴とするものである。
【００１０】さらに、本発明はコンピュータシステムと
して捉えることもできる。コンピュータシステムは、機
能拡張用基板を着脱可能に受け入れる受入手段と、受入
手段に接続する機能拡張用基板のデータを処理する演算
処理手段と、受入手段に接続する機能拡張用基板を脱着
するとき、脱着者によって保持される、機能拡張用基板
表面に設けられた基板保持手段と、を備えたことを特徴
とするものである。この基板保持手段は、脱着者が機能
拡張用基板を受入手段から機能拡張用基板を取り外す方
向へ力を作用することができる構成を有することが好ま
しい。
して捉えることもできる。コンピュータシステムは、機
能拡張用基板を着脱可能に受け入れる受入手段と、受入
手段に接続する機能拡張用基板のデータを処理する演算
処理手段と、受入手段に接続する機能拡張用基板を脱着
するとき、脱着者によって保持される、機能拡張用基板
表面に設けられた基板保持手段と、を備えたことを特徴
とするものである。この基板保持手段は、脱着者が機能
拡張用基板を受入手段から機能拡張用基板を取り外す方
向へ力を作用することができる構成を有することが好ま
しい。
【００１１】また本発明のコンピュータシステムは、マ
ザー・ボードと、マザーボードに接続された機能拡張基
板と、を備え、マザー・ボードは、演算処理部と、機能
拡張基板を受け入れて演算処理部とデータの送受信を行
う機能拡張基板用コネクタと、を有し、機能拡張基板
は、マザー・ボードに接続するためのマザー・ボード用
コネクタと、機能拡張基板の表面から延出する延出シー
トと、を有することを特徴とするものである。
ザー・ボードと、マザーボードに接続された機能拡張基
板と、を備え、マザー・ボードは、演算処理部と、機能
拡張基板を受け入れて演算処理部とデータの送受信を行
う機能拡張基板用コネクタと、を有し、機能拡張基板
は、マザー・ボードに接続するためのマザー・ボード用
コネクタと、機能拡張基板の表面から延出する延出シー
トと、を有することを特徴とするものである。
【００１２】このコンピュータシステムでは、外部ネッ
トワークとの通信を行うための通信用チャンネルが、演
算処理部から延びて機能拡張基板用コネクタに接続し、
通信用チャンネルは、モデム用チャンネルと、ＬＡＮ用
チャンネルおよび無線ＬＡＮ用チャンネルの少なくとも
一方と、を有するものであってもよい。
トワークとの通信を行うための通信用チャンネルが、演
算処理部から延びて機能拡張基板用コネクタに接続し、
通信用チャンネルは、モデム用チャンネルと、ＬＡＮ用
チャンネルおよび無線ＬＡＮ用チャンネルの少なくとも
一方と、を有するものであってもよい。
【００１３】その他、本発明はマザー・ボードのコネク
タに接続された機能拡張基板の取り外し方法として捉え
ることも可能である。機能拡張基板の取り外し方法は、
機能拡張基板の表面から突出する掴み部を掴み、機能拡
張基板の裏面に接続されたマザー・ボードのコネクタか
ら機能拡張基板を引き離す方向へ、掴み部を引いて機能
拡張基板を取り外すことを特徴とするものである。
タに接続された機能拡張基板の取り外し方法として捉え
ることも可能である。機能拡張基板の取り外し方法は、
機能拡張基板の表面から突出する掴み部を掴み、機能拡
張基板の裏面に接続されたマザー・ボードのコネクタか
ら機能拡張基板を引き離す方向へ、掴み部を引いて機能
拡張基板を取り外すことを特徴とするものである。
【００１４】さらに、本発明は電子回路用基板として捉
えることも可能である。電子回路用基板は、相対する第
１および第２の主面と、第１の主面上に設けられ外部装
置と接続可能なコネクタと、電子回路用基板の表面に設
けられる可撓性シートと、を備え、可撓性シートの一部
が電子回路用基板に接続され、他の一部が第２の主面か
ら離れる方向へ延出することを特徴とするものである。
この電子回路用基板が電子回路をに備えた場合、電子回
路の少なくとも一部が可撓性シートに覆われている構成
とすることができる。
えることも可能である。電子回路用基板は、相対する第
１および第２の主面と、第１の主面上に設けられ外部装
置と接続可能なコネクタと、電子回路用基板の表面に設
けられる可撓性シートと、を備え、可撓性シートの一部
が電子回路用基板に接続され、他の一部が第２の主面か
ら離れる方向へ延出することを特徴とするものである。
この電子回路用基板が電子回路をに備えた場合、電子回
路の少なくとも一部が可撓性シートに覆われている構成
とすることができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、添付図面に示す実施の形態
に基づいて本発明を詳細に説明する。図１は、本実施の
形態におけるコンピュータシステム（コンピュータ装
置）１０のハードウェア構成を示した図である。このコ
ンピュータシステム１０を備えるコンピュータ装置は、
例えば、ＯＡＤＧ(Open Architecture Developer's Gro
up)仕様に準拠して、所定のＯＳ(オペレーティングシス
テム)を搭載したノートブック型ＰＣ(ノートブック型パ
ーソナルコンピュータ)として構成されている。
に基づいて本発明を詳細に説明する。図１は、本実施の
形態におけるコンピュータシステム（コンピュータ装
置）１０のハードウェア構成を示した図である。このコ
ンピュータシステム１０を備えるコンピュータ装置は、
例えば、ＯＡＤＧ(Open Architecture Developer's Gro
up)仕様に準拠して、所定のＯＳ(オペレーティングシス
テム)を搭載したノートブック型ＰＣ(ノートブック型パ
ーソナルコンピュータ)として構成されている。
【００１６】図１に示すコンピュータシステム１０は、
マザー・ボード上に搭載されるＣＰＵ（演算処理部）１
１と、ＣＰＵブリッジ１５と、Ｉ／Ｏブリッジ２１と、
メインメモリ１６と、各構成要素を接続するＰＣＩ(Per
ipheral Component Interconnect)バス２０、ＩＳＡ(In
dustry Standard Architecture)バス４０およびＦＳＢ
(Front Side Bus)１２から主として構成されている。こ
のマザー・ボードに設けられたコネクタやスロットに、
ＰＣカード２４やminiＰＣＩデバイス６０や、外部との
通信コミュニケーション機能を有するドウタ・カード
（以下、Communication Daughter Card(CDC)という）７
０等を機能拡張基板として接続することにより、コンピ
ュータシステム１０に様々な機能が付加される。以下、
コンピュータシステム１０の具体的な構成について詳し
く説明する。
マザー・ボード上に搭載されるＣＰＵ（演算処理部）１
１と、ＣＰＵブリッジ１５と、Ｉ／Ｏブリッジ２１と、
メインメモリ１６と、各構成要素を接続するＰＣＩ(Per
ipheral Component Interconnect)バス２０、ＩＳＡ(In
dustry Standard Architecture)バス４０およびＦＳＢ
(Front Side Bus)１２から主として構成されている。こ
のマザー・ボードに設けられたコネクタやスロットに、
ＰＣカード２４やminiＰＣＩデバイス６０や、外部との
通信コミュニケーション機能を有するドウタ・カード
（以下、Communication Daughter Card(CDC)という）７
０等を機能拡張基板として接続することにより、コンピ
ュータシステム１０に様々な機能が付加される。以下、
コンピュータシステム１０の具体的な構成について詳し
く説明する。
【００１７】図１に示すコンピュータシステム１０にお
いて、マザー・ボード上に搭載されるＣＰＵ（演算処理
手段）１１は、コンピュータシステム１０全体の頭脳と
して機能し、ＯＳの制御下で各種プログラムを実行して
いる。ＣＰＵ１１は、システムバスであるＦＳＢ１２、
高速のＩ/Ｏ装置用バスとしてのＰＣＩバス２０、低速
のＩ/Ｏ装置用バスとしてのＩＳＡバス４０という３段
階のバスを介して、各構成要素と相互接続されている。
ＣＰＵ１１は、キャッシュメモリにプログラム・コード
やデータを蓄えることで、処理の高速化を図っている。
近年では、ＣＰＵ１１の内部に１次キャッシュとして１
２８Ｋバイト程度のＳＲＡＭを集積させ、さらに専用バ
スであるＢＳＢ(Back Side Bus)１３を介して、５１２
Ｋ〜２Ｍバイト程度の２次キャッシュ１４を置いてい
る。尚、ＢＳＢ１３を省略し、ＦＳＢ１２に２次キャッ
シュ１４を接続してもよい。
いて、マザー・ボード上に搭載されるＣＰＵ（演算処理
手段）１１は、コンピュータシステム１０全体の頭脳と
して機能し、ＯＳの制御下で各種プログラムを実行して
いる。ＣＰＵ１１は、システムバスであるＦＳＢ１２、
高速のＩ/Ｏ装置用バスとしてのＰＣＩバス２０、低速
のＩ/Ｏ装置用バスとしてのＩＳＡバス４０という３段
階のバスを介して、各構成要素と相互接続されている。
ＣＰＵ１１は、キャッシュメモリにプログラム・コード
やデータを蓄えることで、処理の高速化を図っている。
近年では、ＣＰＵ１１の内部に１次キャッシュとして１
２８Ｋバイト程度のＳＲＡＭを集積させ、さらに専用バ
スであるＢＳＢ(Back Side Bus)１３を介して、５１２
Ｋ〜２Ｍバイト程度の２次キャッシュ１４を置いてい
る。尚、ＢＳＢ１３を省略し、ＦＳＢ１２に２次キャッ
シュ１４を接続してもよい。
【００１８】ＦＳＢ１２とＰＣＩバス２０は、メモリ/
ＰＣＩチップと呼ばれるＣＰＵブリッジ(ホスト−ＰＣ
Ｉブリッジ)１５によって連絡されている。このＣＰＵ
ブリッジ１５は、メインメモリ１６へのアクセス動作を
制御するためのメモリコントローラ機能や、ＦＳＢ１２
とＰＣＩバス２０との間のデータ転送速度の差を吸収す
るためのデータバッファ等を含んだ構成となっている。
ＰＣＩチップと呼ばれるＣＰＵブリッジ(ホスト−ＰＣ
Ｉブリッジ)１５によって連絡されている。このＣＰＵ
ブリッジ１５は、メインメモリ１６へのアクセス動作を
制御するためのメモリコントローラ機能や、ＦＳＢ１２
とＰＣＩバス２０との間のデータ転送速度の差を吸収す
るためのデータバッファ等を含んだ構成となっている。
【００１９】メインメモリ１６は、ＣＰＵ１１の実行プ
ログラムの読み込み領域として、あるいは実行プログラ
ムの処理データを書き込む作業領域として利用される書
き込み可能メモリである。例えば、複数個のＤＲＡＭチ
ップで構成され、希望に応じて増設することが可能であ
る。この実行プログラムには、ＯＳや周辺機器類をハー
ドウェア操作するための各種ドライバ、特定業務に向け
られたアプリケーションプログラム、後述するフラッシ
ュＲＯＭ４４に格納されたＢＩＯＳ(Basic Input/Outpu
t System：基本入出力システム)等のファームウェアが
含まれる。
ログラムの読み込み領域として、あるいは実行プログラ
ムの処理データを書き込む作業領域として利用される書
き込み可能メモリである。例えば、複数個のＤＲＡＭチ
ップで構成され、希望に応じて増設することが可能であ
る。この実行プログラムには、ＯＳや周辺機器類をハー
ドウェア操作するための各種ドライバ、特定業務に向け
られたアプリケーションプログラム、後述するフラッシ
ュＲＯＭ４４に格納されたＢＩＯＳ(Basic Input/Outpu
t System：基本入出力システム)等のファームウェアが
含まれる。
【００２０】ビデオサブシステム１７は、ビデオに関連
する機能を実現するためのサブシステムであり、ビデオ
コントローラを含んでいる。このビデオコントローラ
は、ＣＰＵ１１からの描画命令を処理し、処理した描画
情報をビデオメモリに書き込むと共に、ビデオメモリか
らこの描画情報を読み出して、液晶ディスプレイ(ＬＣ
Ｄ)１８に描画データとして出力している。
する機能を実現するためのサブシステムであり、ビデオ
コントローラを含んでいる。このビデオコントローラ
は、ＣＰＵ１１からの描画命令を処理し、処理した描画
情報をビデオメモリに書き込むと共に、ビデオメモリか
らこの描画情報を読み出して、液晶ディスプレイ(ＬＣ
Ｄ)１８に描画データとして出力している。
【００２１】ＰＣＩバス２０は、比較的高速なデータ転
送が可能なバスであり、データバス幅を３２ビットまた
は６４ビット、最大動作周波数を３３ＭＨｚ、６６ＭＨ
ｚ、最大データ転送速度を１３２ＭＢ/秒、５２８ＭＢ/
秒とする仕様によって規格化されている。このＰＣＩバ
ス２０には、Ｉ/Ｏブリッジ（コアチップ）２１、カー
ドバスコントローラ２２、オーディオサブシステム２
５、ドッキングステーションインターフェース(Dock Ｉ
/Ｆ)２６、miniＰＣＩコネクタ（機能拡張基板用コネク
タ）２７が夫々接続されている。
送が可能なバスであり、データバス幅を３２ビットまた
は６４ビット、最大動作周波数を３３ＭＨｚ、６６ＭＨ
ｚ、最大データ転送速度を１３２ＭＢ/秒、５２８ＭＢ/
秒とする仕様によって規格化されている。このＰＣＩバ
ス２０には、Ｉ/Ｏブリッジ（コアチップ）２１、カー
ドバスコントローラ２２、オーディオサブシステム２
５、ドッキングステーションインターフェース(Dock Ｉ
/Ｆ)２６、miniＰＣＩコネクタ（機能拡張基板用コネク
タ）２７が夫々接続されている。
【００２２】カードバスコントローラ２２は、ＰＣＩバ
ス２０のバスシグナルをカードバススロット２３のイン
ターフェースコネクタ(カードバス)に直結させるための
専用コントローラであり、このカードバススロット２３
には、ＰＣカード２４を装填することが可能である。こ
のＰＣカード２４は、コンピュータシステム１０の機能
を拡張するデバイスの一種であるが、コンピュータシス
テム１０の内部を開けることなく、外部から専用のカー
ドバススロット２３に挿入して接続させるものである。
ス２０のバスシグナルをカードバススロット２３のイン
ターフェースコネクタ(カードバス)に直結させるための
専用コントローラであり、このカードバススロット２３
には、ＰＣカード２４を装填することが可能である。こ
のＰＣカード２４は、コンピュータシステム１０の機能
を拡張するデバイスの一種であるが、コンピュータシス
テム１０の内部を開けることなく、外部から専用のカー
ドバススロット２３に挿入して接続させるものである。
【００２３】ドッキングステーションインターフェース
（Dock I/F）２６は、コンピュータシステム１０の機
能拡張装置であるドッキングステーション(図示せず)を
接続するためのハードウェアである。ドッキングステー
ションにノートブック型ＰＣがセットされると、ドッキ
ングステーションの内部バスに接続された各種のハード
ウェア要素が、ドッキングステーションインターフェー
ス２６を介してＰＣＩバス２０に接続される。
（Dock I/F）２６は、コンピュータシステム１０の機
能拡張装置であるドッキングステーション(図示せず)を
接続するためのハードウェアである。ドッキングステー
ションにノートブック型ＰＣがセットされると、ドッキ
ングステーションの内部バスに接続された各種のハード
ウェア要素が、ドッキングステーションインターフェー
ス２６を介してＰＣＩバス２０に接続される。
【００２４】miniＰＣＩコネクタ２７には、ミニＰＣＩ
(miniＰＣＩ)デバイス６０が接続される。miniＰＣＩデ
バイス６０は、miniＰＣＩの仕様に準拠して増設可能な
機能拡張カード(ボード)である。miniＰＣＩとは、モバ
イル向けＰＣＩ規格であり、ＰＣＩRev.２.２仕様書の
付録として掲載されている。機能的にはフルスペックの
ＰＣＩと同等である。さらに、miniＰＣＩコネクタ２７
には、Ｉ／Ｏブリッジ２１から延びるＡＣ‘９７（Audi
o CODEC '97）リンクが接続されている。ＡＣ‘９７リ
ンクとは、ＰＣＩバス用サウンド・デバイスおよびモデ
ム・デバイスの仕様の１つであり、通常２チャンネル有
する。このうち１チャンネルはサウンド・デバイスに、
もう１チャンネルはモデム・デバイスに割り当てられ
る。
(miniＰＣＩ)デバイス６０が接続される。miniＰＣＩデ
バイス６０は、miniＰＣＩの仕様に準拠して増設可能な
機能拡張カード(ボード)である。miniＰＣＩとは、モバ
イル向けＰＣＩ規格であり、ＰＣＩRev.２.２仕様書の
付録として掲載されている。機能的にはフルスペックの
ＰＣＩと同等である。さらに、miniＰＣＩコネクタ２７
には、Ｉ／Ｏブリッジ２１から延びるＡＣ‘９７（Audi
o CODEC '97）リンクが接続されている。ＡＣ‘９７リ
ンクとは、ＰＣＩバス用サウンド・デバイスおよびモデ
ム・デバイスの仕様の１つであり、通常２チャンネル有
する。このうち１チャンネルはサウンド・デバイスに、
もう１チャンネルはモデム・デバイスに割り当てられ
る。
【００２５】Ｉ/Ｏブリッジ２１は、ＰＣＩバス２０と
ＩＳＡバス４０とのブリッジ機能を備えている。また、
ＤＭＡコントローラ機能、プログラマブル割り込みコン
トローラ(ＰＩＣ)機能、プログラマブル・インターバル
・タイマ(ＰＩＴ)機能、ＩＤＥ(Integrated Device Ele
ctronics)インターフェース機能、ＵＳＢ(UniversalSer
ial Bus)機能、ＳＭＢ(System Management Bus)インタ
ーフェース機能を備えると共に、リアルタイムクロック
(ＲＴＣ)を内蔵している。
ＩＳＡバス４０とのブリッジ機能を備えている。また、
ＤＭＡコントローラ機能、プログラマブル割り込みコン
トローラ(ＰＩＣ)機能、プログラマブル・インターバル
・タイマ(ＰＩＴ)機能、ＩＤＥ(Integrated Device Ele
ctronics)インターフェース機能、ＵＳＢ(UniversalSer
ial Bus)機能、ＳＭＢ(System Management Bus)インタ
ーフェース機能を備えると共に、リアルタイムクロック
(ＲＴＣ)を内蔵している。
【００２６】ＤＭＡコントローラ機能は、ＦＤＤ等の周
辺機器とメインメモリ１６との間のデータ転送をＣＰＵ
１１の介在なしに実行するための機能である。ＰＩＣ機
能は、周辺機器からの割り込み要求(ＩＲＱ)に応答し
て、所定のプログラム(割り込みハンドラ)を実行させる
機能である。ＰＩＴ機能は、タイマ信号を所定周期で発
生させる機能である。また、ＩＤＥインターフェース機
能によって実現されるインターフェースは、ＩＤＥハー
ドディスクドライブ(ＨＤＤ)３１が接続される他、ＣＤ
−ＲＯＭドライブ３２がＡＴＡＰＩ(AT Attachment Pac
ket Interface)接続される。このＣＤ−ＲＯＭドライブ
３２の代わりに、ＤＶＤ(Digital Versatile Disc)ドラ
イブのような、他のタイプのＩＤＥ装置が接続されても
構わない。ＨＤＤ３１やＣＤ−ＲＯＭドライブ３２等の
外部記憶装置は、例えば、ノートブック型ＰＣ本体内の
「メディアベイ」または「デバイスベイ」と呼ばれる収
納場所に格納される。これらの標準装備された外部記憶
装置は、ＦＤＤや電池パックのような他の機器類と交換
可能かつ排他的に取り付けられる場合もある。
辺機器とメインメモリ１６との間のデータ転送をＣＰＵ
１１の介在なしに実行するための機能である。ＰＩＣ機
能は、周辺機器からの割り込み要求(ＩＲＱ)に応答し
て、所定のプログラム(割り込みハンドラ)を実行させる
機能である。ＰＩＴ機能は、タイマ信号を所定周期で発
生させる機能である。また、ＩＤＥインターフェース機
能によって実現されるインターフェースは、ＩＤＥハー
ドディスクドライブ(ＨＤＤ)３１が接続される他、ＣＤ
−ＲＯＭドライブ３２がＡＴＡＰＩ(AT Attachment Pac
ket Interface)接続される。このＣＤ−ＲＯＭドライブ
３２の代わりに、ＤＶＤ(Digital Versatile Disc)ドラ
イブのような、他のタイプのＩＤＥ装置が接続されても
構わない。ＨＤＤ３１やＣＤ−ＲＯＭドライブ３２等の
外部記憶装置は、例えば、ノートブック型ＰＣ本体内の
「メディアベイ」または「デバイスベイ」と呼ばれる収
納場所に格納される。これらの標準装備された外部記憶
装置は、ＦＤＤや電池パックのような他の機器類と交換
可能かつ排他的に取り付けられる場合もある。
【００２７】また、Ｉ/Ｏブリッジ２１にはＵＳＢポー
トが設けられており、このＵＳＢポートは、例えばノー
トブック型ＰＣ本体の壁面等に設けられたＵＳＢコネク
タ３０と接続されている。更に、Ｉ/Ｏブリッジ２１に
は、ＳＭバスを介してＥＥＰＲＯＭ３３が接続されてい
る。このＥＥＰＲＯＭ３３は、ユーザによって登録され
たパスワードやスーパーバイザーパスワード、製品シリ
アル番号等の情報を保持するためのメモリであり、不揮
発性で記憶内容を電気的に書き換え可能とされている。
また、Ｉ/Ｏブリッジ２１は、電源回路５０に接続され
ている。電源回路５０は、ＡＣアダプタ５１、バッテリ
(２次電池)としてのメイン電池５２またはセカンド電池
５３を充電すると共にＡＣアダプタ５１や各電池からの
電力供給経路を切り換えるバッテリ切換回路５４、およ
びコンピュータシステム１０で使用される５Ｖ、３.３
Ｖ等の直流定電圧を生成するＤＣ/ＤＣコンバータ(ＤＣ
/ＤＣ)５５等の回路を備えている。
トが設けられており、このＵＳＢポートは、例えばノー
トブック型ＰＣ本体の壁面等に設けられたＵＳＢコネク
タ３０と接続されている。更に、Ｉ/Ｏブリッジ２１に
は、ＳＭバスを介してＥＥＰＲＯＭ３３が接続されてい
る。このＥＥＰＲＯＭ３３は、ユーザによって登録され
たパスワードやスーパーバイザーパスワード、製品シリ
アル番号等の情報を保持するためのメモリであり、不揮
発性で記憶内容を電気的に書き換え可能とされている。
また、Ｉ/Ｏブリッジ２１は、電源回路５０に接続され
ている。電源回路５０は、ＡＣアダプタ５１、バッテリ
(２次電池)としてのメイン電池５２またはセカンド電池
５３を充電すると共にＡＣアダプタ５１や各電池からの
電力供給経路を切り換えるバッテリ切換回路５４、およ
びコンピュータシステム１０で使用される５Ｖ、３.３
Ｖ等の直流定電圧を生成するＤＣ/ＤＣコンバータ(ＤＣ
/ＤＣ)５５等の回路を備えている。
【００２８】また、Ｉ／Ｏブリッジ２１にはＣＤＣを受
け入れるＣＤＣコネクタ２８が接続されており、このＣ
ＤＣコネクタ２８には、ＣＤＣ(機能拡張基板、通信用
拡張基板)７０が接続される。ここで、ＣＤＣ７０は、
外部との通信コミュニケーション機能に特化した機能拡
張用ドウタ・ボードである。本実施の形態では、ＣＤＣ
７０はイーサネット（登録商標）規格の仕様に準拠した
ＬＡＮボードであり（以下、ＬＡＮボードとしての機能
を有するＣＤＣをＬＡＮ用ＣＤＣと言う）、ＣＤＣコネ
クタ２８とＩ／Ｏブリッジ２１との間はイーサネットイ
ンターフェースの仕様に基づいて信号のやり取りが行わ
れる。具体的には、ＬＡＮインターフェースでは、ＰＨ
Ｙ（Physical Layer）により、ＣＤＣ７０から送出され
たアナログ信号がデジタル信号に変換され、ＭＡＣ(Med
ia Access Controller)によりデジタル信号がイーサネ
ットプロトコルに変換されて処理される。なお、ＣＤＣ
７０の大きさはminiＰＣＩデバイス６０より小さく、例
えばminiＰＣＩデバイス６０より１／２．５程度の面積
を有するものである。
け入れるＣＤＣコネクタ２８が接続されており、このＣ
ＤＣコネクタ２８には、ＣＤＣ(機能拡張基板、通信用
拡張基板)７０が接続される。ここで、ＣＤＣ７０は、
外部との通信コミュニケーション機能に特化した機能拡
張用ドウタ・ボードである。本実施の形態では、ＣＤＣ
７０はイーサネット（登録商標）規格の仕様に準拠した
ＬＡＮボードであり（以下、ＬＡＮボードとしての機能
を有するＣＤＣをＬＡＮ用ＣＤＣと言う）、ＣＤＣコネ
クタ２８とＩ／Ｏブリッジ２１との間はイーサネットイ
ンターフェースの仕様に基づいて信号のやり取りが行わ
れる。具体的には、ＬＡＮインターフェースでは、ＰＨ
Ｙ（Physical Layer）により、ＣＤＣ７０から送出され
たアナログ信号がデジタル信号に変換され、ＭＡＣ(Med
ia Access Controller)によりデジタル信号がイーサネ
ットプロトコルに変換されて処理される。なお、ＣＤＣ
７０の大きさはminiＰＣＩデバイス６０より小さく、例
えばminiＰＣＩデバイス６０より１／２．５程度の面積
を有するものである。
【００２９】また、Ｉ／Ｏブリッジ２１とＣＤＣコネク
タ２８との間においては、ＬＡＮインターフェースの他
に、ＡＣ‘９７リンクとＵＳＢ（Universal Serial Bu
s）によるインターフェースとが設けられている。した
がって、ＣＤＣコネクタ２８には、イーサネット（Ethe
rnet）規格のＬＡＮボードの他に、ＡＣ’９７リンクの
仕様に準拠したモデムボードとしての機能を有するＣＤ
Ｃ７０（以下、モデムボードとしての機能を有するＣＤ
Ｃをモデム用ＣＤＣと言う）、またはＵＳＢ（Universa
l Serial Bus）規格の無線ＬＡＮ用ボード等のＣＤＣ７
０（以下、無線ＬＡＮボードとしての機能を有するＣＤ
Ｃを無線ＬＡＮ用ＣＤＣと言う）を受け入れることが可
能である。
タ２８との間においては、ＬＡＮインターフェースの他
に、ＡＣ‘９７リンクとＵＳＢ（Universal Serial Bu
s）によるインターフェースとが設けられている。した
がって、ＣＤＣコネクタ２８には、イーサネット（Ethe
rnet）規格のＬＡＮボードの他に、ＡＣ’９７リンクの
仕様に準拠したモデムボードとしての機能を有するＣＤ
Ｃ７０（以下、モデムボードとしての機能を有するＣＤ
Ｃをモデム用ＣＤＣと言う）、またはＵＳＢ（Universa
l Serial Bus）規格の無線ＬＡＮ用ボード等のＣＤＣ７
０（以下、無線ＬＡＮボードとしての機能を有するＣＤ
Ｃを無線ＬＡＮ用ＣＤＣと言う）を受け入れることが可
能である。
【００３０】ＩＳＡバス４０は、ＰＣＩバス２０よりも
データ転送速度が低いバスである(例えば、バス幅１６
ビット、最大データ転送速度４ＭＢ/秒)。このＩＳＡバ
ス４０には、ゲートアレイロジック４２に接続されたエ
ンベデッドコントローラ４１、ＣＭＯＳ４３、フラッシ
ュＲＯＭ４４、Ｓｕｐｅｒ Ｉ/Ｏコントローラ４５が接
続されている。更に、キーボード/マウスコントローラ
のような比較的低速で動作する周辺機器類を接続するた
めにも用いられる。このＳｕｐｅｒ Ｉ/Ｏコントローラ
４５にはＩ/Ｏポート４６が接続されており、ＦＤＤの
駆動やパラレルポートを介したパラレルデータの入出力
(ＰＩＯ)、シリアルポートを介したシリアルデータの入
出力(ＳＩＯ)を制御している。エンベデッドコントロー
ラ４１は、図示しないキーボードのコントロールを行う
と共に、電源管理機能の一部を担っている。
データ転送速度が低いバスである(例えば、バス幅１６
ビット、最大データ転送速度４ＭＢ/秒)。このＩＳＡバ
ス４０には、ゲートアレイロジック４２に接続されたエ
ンベデッドコントローラ４１、ＣＭＯＳ４３、フラッシ
ュＲＯＭ４４、Ｓｕｐｅｒ Ｉ/Ｏコントローラ４５が接
続されている。更に、キーボード/マウスコントローラ
のような比較的低速で動作する周辺機器類を接続するた
めにも用いられる。このＳｕｐｅｒ Ｉ/Ｏコントローラ
４５にはＩ/Ｏポート４６が接続されており、ＦＤＤの
駆動やパラレルポートを介したパラレルデータの入出力
(ＰＩＯ)、シリアルポートを介したシリアルデータの入
出力(ＳＩＯ)を制御している。エンベデッドコントロー
ラ４１は、図示しないキーボードのコントロールを行う
と共に、電源管理機能の一部を担っている。
【００３１】次に、ＣＤＣ７０の具体的な構成について
説明する。図２は、図１に示したＣＤＣ７０の拡大図で
あり、(a)は表面（第２の面）から見た平面図、(b)は裏
面（第１の面）から見た平面図である。図３は、絶縁フ
ィルムに覆われていない状態のＣＤＣ７０を示す斜視図
である。図４は、絶縁フィルムの形状を説明する平面図
である。図５は、ＣＤＣ７０がマザー・ボード１００に
接続された状態を説明する拡大断面図である。
説明する。図２は、図１に示したＣＤＣ７０の拡大図で
あり、(a)は表面（第２の面）から見た平面図、(b)は裏
面（第１の面）から見た平面図である。図３は、絶縁フ
ィルムに覆われていない状態のＣＤＣ７０を示す斜視図
である。図４は、絶縁フィルムの形状を説明する平面図
である。図５は、ＣＤＣ７０がマザー・ボード１００に
接続された状態を説明する拡大断面図である。
【００３２】ＣＤＣ７０は、ＬＡＮ用ＣＤＣであり、図
２(a)に示すようにボード８０と、ボード８０の表面を
覆う絶縁フィルム９０とから構成され、互いに相対する
表面８０ｓと裏面（電子回路が実装された集積回路面）
８０ｔとを有している。ＣＤＣ７０の大きさはｘ方向の
長さ寸法が４５ｍｍ、ｙ方向の幅寸法が２８ｍｍ程度で
ある。ボード８０は、図３および図５に示すように、マ
ザー・ボード１００上のＣＤＣコネクタ２８に接続する
ためのコネクタ部８１と、マザー・ボード１００上にビ
スを用いて固定するためのホール８５ａ、８５ｂと、外
部ネットワークに接続するためのモジュラ・コネクタＲ
Ｊ−４５に接続するためのＩ／Ｏコネクタ部８２とを、
裏面８０ｔ上に備えている。なお、図３では、ボード８
０の裏面８０ｔ上の詳細な回路は省略されている。この
ＣＤＣ７０のコネクタ部８１が、図５に示すようにマザ
ー・ボード１００の回路面１００ｔとＣＤＣ７０の裏面
８０ｔとが対面する状態で、マザー・ボード１００上の
ＣＤＣコネクタ２８に接続される。
２(a)に示すようにボード８０と、ボード８０の表面を
覆う絶縁フィルム９０とから構成され、互いに相対する
表面８０ｓと裏面（電子回路が実装された集積回路面）
８０ｔとを有している。ＣＤＣ７０の大きさはｘ方向の
長さ寸法が４５ｍｍ、ｙ方向の幅寸法が２８ｍｍ程度で
ある。ボード８０は、図３および図５に示すように、マ
ザー・ボード１００上のＣＤＣコネクタ２８に接続する
ためのコネクタ部８１と、マザー・ボード１００上にビ
スを用いて固定するためのホール８５ａ、８５ｂと、外
部ネットワークに接続するためのモジュラ・コネクタＲ
Ｊ−４５に接続するためのＩ／Ｏコネクタ部８２とを、
裏面８０ｔ上に備えている。なお、図３では、ボード８
０の裏面８０ｔ上の詳細な回路は省略されている。この
ＣＤＣ７０のコネクタ部８１が、図５に示すようにマザ
ー・ボード１００の回路面１００ｔとＣＤＣ７０の裏面
８０ｔとが対面する状態で、マザー・ボード１００上の
ＣＤＣコネクタ２８に接続される。
【００３３】ＣＤＣ７０では、Ｉ／Ｏコネクタ部８２に
モジュラ・コネクタＲＪ−４５が接続された状態におい
て、ボード８０のＩ／Ｏコネクタ部８２が存在する一次
領域側８８（Primary Circuit）では、落雷等が生じた
ときにモジュラ・コネクタＲＪ−４５を介して接続され
た外部ネットワークから、高電圧が流れる恐れがある。
そのため、ＣＤＣ７０では一次領域側８８に絶縁を施す
必要があり、図２に示すようにボード８０の一次領域側
８８が絶縁フィルム９０で覆われている。絶縁フィルム
９０は、例えばポリプロピレン製シート等の可撓性シー
トから構成される。また、ＣＤＣ７０全体の厚みが大き
くなり過ぎないように０．０５〜０．１ｍｍ程度の厚み
を持つシートが好ましく用いられる。
モジュラ・コネクタＲＪ−４５が接続された状態におい
て、ボード８０のＩ／Ｏコネクタ部８２が存在する一次
領域側８８（Primary Circuit）では、落雷等が生じた
ときにモジュラ・コネクタＲＪ−４５を介して接続され
た外部ネットワークから、高電圧が流れる恐れがある。
そのため、ＣＤＣ７０では一次領域側８８に絶縁を施す
必要があり、図２に示すようにボード８０の一次領域側
８８が絶縁フィルム９０で覆われている。絶縁フィルム
９０は、例えばポリプロピレン製シート等の可撓性シー
トから構成される。また、ＣＤＣ７０全体の厚みが大き
くなり過ぎないように０．０５〜０．１ｍｍ程度の厚み
を持つシートが好ましく用いられる。
【００３４】絶縁フィルム９０を図２に示すようにボー
ド８０を覆うには、例えば図４に示すような形状で切断
された絶縁フィルム９０を、ボード８０の一次領域側８
８に図示ｘ方向とｙ方向が一致するように巻き付ける。
絶縁フィルム９０は、ｙ方向にボード８０を１周できる
だけの長さを有し、且つｘ方向に一次領域側８８を覆う
だけの長さを有する。この絶縁フィルム９０の後縁部９
０ｂが、ボード８０の後縁部８０ｂにほぼ一致するよう
に、また、絶縁フィルム９０に形成されたホール９１の
位置と、ボード８０のホール８５ｂの位置が合うように
して、絶縁フィルム９０をボード８０に巻き付ける。そ
して、ボード８０に巻き付けられた絶縁フィルム９０の
側縁部９０ｄと９０ｃとを重ね合わせて接着剤を用いて
接合する。その結果、図２(b)に示すように、ＣＤＣ７
０では一次領域側８８が覆われ、マザー・ボード１００
上のＣＤＣコネクタ２８に接続するためのコネクタ部８
１が設けられている二次領域側は露出している状態とな
る。
ド８０を覆うには、例えば図４に示すような形状で切断
された絶縁フィルム９０を、ボード８０の一次領域側８
８に図示ｘ方向とｙ方向が一致するように巻き付ける。
絶縁フィルム９０は、ｙ方向にボード８０を１周できる
だけの長さを有し、且つｘ方向に一次領域側８８を覆う
だけの長さを有する。この絶縁フィルム９０の後縁部９
０ｂが、ボード８０の後縁部８０ｂにほぼ一致するよう
に、また、絶縁フィルム９０に形成されたホール９１の
位置と、ボード８０のホール８５ｂの位置が合うように
して、絶縁フィルム９０をボード８０に巻き付ける。そ
して、ボード８０に巻き付けられた絶縁フィルム９０の
側縁部９０ｄと９０ｃとを重ね合わせて接着剤を用いて
接合する。その結果、図２(b)に示すように、ＣＤＣ７
０では一次領域側８８が覆われ、マザー・ボード１００
上のＣＤＣコネクタ２８に接続するためのコネクタ部８
１が設けられている二次領域側は露出している状態とな
る。
【００３５】このとき、絶縁フィルム９０には、その前
端部９０ａからｘ方向外側へ延出する突出部９５が形成
されている。ＣＤＣ７０では、この突出部９５が図２
(a)に示すようにボード８０の表面８０ｓ側に位置す
る。この突出部９５を、図６に示すようにユーザが指で
掴んでＣＤＣ７０のマザー・ボード１００のＣＤＣコネ
クタ２７に対する脱着や、ＣＤＣ７０の搬送を行うこと
ができる。
端部９０ａからｘ方向外側へ延出する突出部９５が形成
されている。ＣＤＣ７０では、この突出部９５が図２
(a)に示すようにボード８０の表面８０ｓ側に位置す
る。この突出部９５を、図６に示すようにユーザが指で
掴んでＣＤＣ７０のマザー・ボード１００のＣＤＣコネ
クタ２７に対する脱着や、ＣＤＣ７０の搬送を行うこと
ができる。
【００３６】突出部９５の形状について詳細を説明す
る。突出部９５の寸法は、図４に示すように、幅９５ｗ
（固定端の幅寸法）が１２ｍｍ、長さ（固定端から自由
端までの長さ）９５ｄが９ｍｍである。絶縁フィルム９
０がボード８０に巻かれた状態では、突出部９５の先端
からボード８０の前端部までの距離ｄは１ｍｍとなって
いる。指で掴むときの掴み易さを考慮すると、突出部９
５の幅９５ｗは７ｍｍ以上であることが好ましく、更に
好ましくは１０ｍｍ以上である。一方、突出部９５の長
さ９５ｄは、掴み易さを考慮すると７ｍｍ以上であるこ
とが好ましい。また、幅９５ｗと長さ９５ｄの上限は特
に限定されないが、ＣＤＣ７０をコンピュータシステム
１０内に導入したとき突出部９５が嵩張らないように、
幅９５ｗは３０ｍｍ以下であることが好ましく、長さ９
５ｄは３５ｍｍ以下であることが好ましい。
る。突出部９５の寸法は、図４に示すように、幅９５ｗ
（固定端の幅寸法）が１２ｍｍ、長さ（固定端から自由
端までの長さ）９５ｄが９ｍｍである。絶縁フィルム９
０がボード８０に巻かれた状態では、突出部９５の先端
からボード８０の前端部までの距離ｄは１ｍｍとなって
いる。指で掴むときの掴み易さを考慮すると、突出部９
５の幅９５ｗは７ｍｍ以上であることが好ましく、更に
好ましくは１０ｍｍ以上である。一方、突出部９５の長
さ９５ｄは、掴み易さを考慮すると７ｍｍ以上であるこ
とが好ましい。また、幅９５ｗと長さ９５ｄの上限は特
に限定されないが、ＣＤＣ７０をコンピュータシステム
１０内に導入したとき突出部９５が嵩張らないように、
幅９５ｗは３０ｍｍ以下であることが好ましく、長さ９
５ｄは３５ｍｍ以下であることが好ましい。
【００３７】このような形状を有する突出部９５は、図
５に示すようにマザー・ボード１００のＣＤＣコネクタ
２８に接続されたＣＤＣ７０を、図６に示すようにして
ＣＤＣ７０の突出部９５を指で掴んだ状態で上に引き上
げられてマザー・ボード１００から取り外されることを
考慮して、裏面８０ｔのコネクタ部８１に力が入り易く
なる位置に設けられている。具体的には、コネクタ部８
１の中心に、突出部９５を上に引いたときに生じる力点
が来ることが好ましい。
５に示すようにマザー・ボード１００のＣＤＣコネクタ
２８に接続されたＣＤＣ７０を、図６に示すようにして
ＣＤＣ７０の突出部９５を指で掴んだ状態で上に引き上
げられてマザー・ボード１００から取り外されることを
考慮して、裏面８０ｔのコネクタ部８１に力が入り易く
なる位置に設けられている。具体的には、コネクタ部８
１の中心に、突出部９５を上に引いたときに生じる力点
が来ることが好ましい。
【００３８】そこで本実施の形態では、突出部９５をｙ
方向に２分割する縦中心線９６ｎと、コネクタ部８１を
ｙ方向に２分割する縦中心線８１ｎとが一致させてい
る。また、コネクタ部８１をｘ方向に２分割する横中心
線８１ｍから、突出部９５の基端部９６までの距離が５
ｍｍ程度に設定されている。このように、コネクタ部８
１付近に突出部９５の基端部９６が位置することで、マ
ザー・ボード１００のＣＤＣコネクタ２７からＣＤＣ７
０を容易に取り外すことができる。
方向に２分割する縦中心線９６ｎと、コネクタ部８１を
ｙ方向に２分割する縦中心線８１ｎとが一致させてい
る。また、コネクタ部８１をｘ方向に２分割する横中心
線８１ｍから、突出部９５の基端部９６までの距離が５
ｍｍ程度に設定されている。このように、コネクタ部８
１付近に突出部９５の基端部９６が位置することで、マ
ザー・ボード１００のＣＤＣコネクタ２７からＣＤＣ７
０を容易に取り外すことができる。
【００３９】ここで、マザー・ボード１００のＣＤＣコ
ネクタ２７からＣＤＣ７０を容易に取り外すことを可能
とするため、突出部９５の基端部９６をｙ方向に２分割
する基端中心９６ｃが、図７に示す設置エリア８７内に
位置することが好ましい。設定エリア８７は、コネクタ
部８１の縦中心線８１ｎと横中心線８１ｍの交点である
コネクタ中心部８１ｃを中心に、ｙ方向およびｘ方向へ
所定距離有するものであるこの所定距離は、表面８０ｓ
においてコネクタ中心部８１ｃに対応する位置から１０
ｍｍ以内であることが好ましい。さらには、ｙ方向にお
ける距離８７ａおよび距離８７ｂは、ぞれぞれ５ｍｍ以
内、ｘ方向においてコネクタ中心部８１ｃからボード８
０の前端部８０ｆ側へ距離８７ｄは４ｍｍ以内（コネク
タ中心部８１ｃからボード８０の前端部８０ｆまでの距
離）、ｘ方向においてコネクタ中心部８１ｃからボード
８０の後端部８０ｅまでの距離８７ｃは１０ｍｍ以内で
あることが好ましい。
ネクタ２７からＣＤＣ７０を容易に取り外すことを可能
とするため、突出部９５の基端部９６をｙ方向に２分割
する基端中心９６ｃが、図７に示す設置エリア８７内に
位置することが好ましい。設定エリア８７は、コネクタ
部８１の縦中心線８１ｎと横中心線８１ｍの交点である
コネクタ中心部８１ｃを中心に、ｙ方向およびｘ方向へ
所定距離有するものであるこの所定距離は、表面８０ｓ
においてコネクタ中心部８１ｃに対応する位置から１０
ｍｍ以内であることが好ましい。さらには、ｙ方向にお
ける距離８７ａおよび距離８７ｂは、ぞれぞれ５ｍｍ以
内、ｘ方向においてコネクタ中心部８１ｃからボード８
０の前端部８０ｆ側へ距離８７ｄは４ｍｍ以内（コネク
タ中心部８１ｃからボード８０の前端部８０ｆまでの距
離）、ｘ方向においてコネクタ中心部８１ｃからボード
８０の後端部８０ｅまでの距離８７ｃは１０ｍｍ以内で
あることが好ましい。
【００４０】さらに絶縁フィルム９０では、絶縁フィル
ム前端部９０ａと突出部９５との境界である隅部９４
ａ、９４ｂが曲線状になっている。このように隅部９４
ａ、９４ｂが曲線状に形成されていると、図６に示すよ
うに突出部９５を指で掴んだ状態でＣＤＣコネクタ２８
に接続されたＣＤＣ７０をマザー・ボード１００から離
れる方向へ引き上げたとき、絶縁フィルム９０の隅部９
４ａ、９４ｂにかかる力が１箇所に集中しづらいため、
絶縁フィルム９０が隅部９４ａ、９４ｂにおける強度が
高くなる。したがって、突出部９５を掴んで引っ張った
ときに、隅部９４ａ、９４ｂの位置で絶縁フィルム９０
が伸びたり切れてしまうことを防止できる。なお隅部９
４ａ、９４ｂのＲカーブの曲率は５〜８ｍｍ程度である
ことが好ましい。
ム前端部９０ａと突出部９５との境界である隅部９４
ａ、９４ｂが曲線状になっている。このように隅部９４
ａ、９４ｂが曲線状に形成されていると、図６に示すよ
うに突出部９５を指で掴んだ状態でＣＤＣコネクタ２８
に接続されたＣＤＣ７０をマザー・ボード１００から離
れる方向へ引き上げたとき、絶縁フィルム９０の隅部９
４ａ、９４ｂにかかる力が１箇所に集中しづらいため、
絶縁フィルム９０が隅部９４ａ、９４ｂにおける強度が
高くなる。したがって、突出部９５を掴んで引っ張った
ときに、隅部９４ａ、９４ｂの位置で絶縁フィルム９０
が伸びたり切れてしまうことを防止できる。なお隅部９
４ａ、９４ｂのＲカーブの曲率は５〜８ｍｍ程度である
ことが好ましい。
【００４１】ただし、隅部９４ａ、９４ｂの形状は曲線
に限られない。例えば図８に示すＣＤＣ７０Ａの隅部９
４ｃ、９４ｄのように、絶縁フィルム９０Ａの前縁部９
０ａから突出部９５ａに向かって斜めに形成することが
できる。その他、隅部９４ｃ、９４ｄを直角となるよう
に形成してもよい。ただし、突出部９５ａを指で掴んだ
状態でＣＤＣコネクタ２８に接続されたＣＤＣ７０Ａを
引き上げたときに絶縁フィルム９０Ａが切れたりしない
ように、絶縁フィルム９０Ａの素材として強度の高いシ
ートにより形成することが好ましい。
に限られない。例えば図８に示すＣＤＣ７０Ａの隅部９
４ｃ、９４ｄのように、絶縁フィルム９０Ａの前縁部９
０ａから突出部９５ａに向かって斜めに形成することが
できる。その他、隅部９４ｃ、９４ｄを直角となるよう
に形成してもよい。ただし、突出部９５ａを指で掴んだ
状態でＣＤＣコネクタ２８に接続されたＣＤＣ７０Ａを
引き上げたときに絶縁フィルム９０Ａが切れたりしない
ように、絶縁フィルム９０Ａの素材として強度の高いシ
ートにより形成することが好ましい。
【００４２】このようにして、マザー・ボード１００の
ＣＤＣコネクタ部２８にＣＤＣ７０のコネクタ部８１が
接続される。その一方、ＣＤＣ７０のＩ／Ｏコネクタ部
８２に、図示しないフレキシブルケーブルのコネクタ部
が接続される。フレキシブルケーブのもう一方の端部
は、モジュラ・コネクタＲＪ−４５に接続されて、外部
ネットワークに接続可能とされる。
ＣＤＣコネクタ部２８にＣＤＣ７０のコネクタ部８１が
接続される。その一方、ＣＤＣ７０のＩ／Ｏコネクタ部
８２に、図示しないフレキシブルケーブルのコネクタ部
が接続される。フレキシブルケーブのもう一方の端部
は、モジュラ・コネクタＲＪ−４５に接続されて、外部
ネットワークに接続可能とされる。
【００４３】この状態でユーザがコンピュータシステム
１０の電源を入れると、ＣＤＣ７０のマザー・ボード用
コネクタ部８１から、自分がＬＡＮボードであることを
識別するためのＩＤ信号がＣＤＣ７０のＧＰＩＯ (Gene
ral Purpose Input/Output)ピンのoutput側から送出さ
れ、Ｉ／Ｏブリッジ２１のInput側のピンを介して伝達
される。ＧＰＩＯ ピンとは、汎用入出力に用いられる
ピンであり、ＧＰＩＯはソフトウェア（ＣＤＣのドライ
バ等）で任意にピンの状況を変更することができ、他の
チップとの通信に使用されるものである。本実施の形態
では、個々のピンにそれぞれ特定の種類のＣＤＣが割り
当てられている。したがって、ＣＤＣ７０が導入された
ことにより生じるＩＤ信号は、予めＬＡＮボードとして
のＩＤ信号に割り当てられているＩ／Ｏブリッジ２１の
ＧＰＩＯのInput側の所定のピンがオフになる。する
と、ホスト側であるマザー・ボード１００のＩ／Ｏブリ
ッジ２１から、ＣＤＣコネクタ２８に導入されたＣＤＣ
７０はＬＡＮボードである旨が認識された情報がメイン
メモリ１６へ送出される。その結果、コンピュータシス
テム１０は、ＬＡＮボードとして機能するデバイスとし
てＣＤＣ７０を備えていることを認識し、コンピュータ
システム１０はそれに応じて適当な処置を採ることがで
きる。
１０の電源を入れると、ＣＤＣ７０のマザー・ボード用
コネクタ部８１から、自分がＬＡＮボードであることを
識別するためのＩＤ信号がＣＤＣ７０のＧＰＩＯ (Gene
ral Purpose Input/Output)ピンのoutput側から送出さ
れ、Ｉ／Ｏブリッジ２１のInput側のピンを介して伝達
される。ＧＰＩＯ ピンとは、汎用入出力に用いられる
ピンであり、ＧＰＩＯはソフトウェア（ＣＤＣのドライ
バ等）で任意にピンの状況を変更することができ、他の
チップとの通信に使用されるものである。本実施の形態
では、個々のピンにそれぞれ特定の種類のＣＤＣが割り
当てられている。したがって、ＣＤＣ７０が導入された
ことにより生じるＩＤ信号は、予めＬＡＮボードとして
のＩＤ信号に割り当てられているＩ／Ｏブリッジ２１の
ＧＰＩＯのInput側の所定のピンがオフになる。する
と、ホスト側であるマザー・ボード１００のＩ／Ｏブリ
ッジ２１から、ＣＤＣコネクタ２８に導入されたＣＤＣ
７０はＬＡＮボードである旨が認識された情報がメイン
メモリ１６へ送出される。その結果、コンピュータシス
テム１０は、ＬＡＮボードとして機能するデバイスとし
てＣＤＣ７０を備えていることを認識し、コンピュータ
システム１０はそれに応じて適当な処置を採ることがで
きる。
【００４４】以上のようにして、図５に示すようにマザ
ー・ボード１００に接合されたＣＤＣ７０により、コン
ピュータシステム１０にＬＡＮによる通信機能が付加さ
れる。この場合、ＣＤＣ７０には絶縁フィルム９０で形
成された突出部９５が形成されているで、ユーザは突出
部９５を掴んで持ち運んでＣＤＣコネクタ２７に対する
位置合わせを容易にでき、その結果、ユーザによってＣ
ＤＣ７０をマザー・ボード１００に簡単に導入すること
ができる。また、既にマザー・ボード１００のＣＤＣコ
ネクタ２７に接続されているＣＤＣ７０を取り外す場
合、ユーザは突出部９５を掴んでＣＤＣ７０をマザー・
ボード１００と引き離す方向へ引っ張ることにより、Ｃ
ＤＣ７０をＣＤＣコネクタ２７から容易に取り外すこと
ができる。したがって、ＣＤＣ７０を用いれば、コンピ
ュータシステム１０の機能を簡単に拡張でき、またコン
ピュータシステム１０の機能を簡単に変えることが可能
となる。さらに、上記実施の形態では、絶縁フィルム９
０を延出させて突出部９５を形成しているため、従来の
突出部が設けられていない絶縁フィルムと比較しても、
さほどコストがかからず、また突出部９５を簡単に形成
することができる。
ー・ボード１００に接合されたＣＤＣ７０により、コン
ピュータシステム１０にＬＡＮによる通信機能が付加さ
れる。この場合、ＣＤＣ７０には絶縁フィルム９０で形
成された突出部９５が形成されているで、ユーザは突出
部９５を掴んで持ち運んでＣＤＣコネクタ２７に対する
位置合わせを容易にでき、その結果、ユーザによってＣ
ＤＣ７０をマザー・ボード１００に簡単に導入すること
ができる。また、既にマザー・ボード１００のＣＤＣコ
ネクタ２７に接続されているＣＤＣ７０を取り外す場
合、ユーザは突出部９５を掴んでＣＤＣ７０をマザー・
ボード１００と引き離す方向へ引っ張ることにより、Ｃ
ＤＣ７０をＣＤＣコネクタ２７から容易に取り外すこと
ができる。したがって、ＣＤＣ７０を用いれば、コンピ
ュータシステム１０の機能を簡単に拡張でき、またコン
ピュータシステム１０の機能を簡単に変えることが可能
となる。さらに、上記実施の形態では、絶縁フィルム９
０を延出させて突出部９５を形成しているため、従来の
突出部が設けられていない絶縁フィルムと比較しても、
さほどコストがかからず、また突出部９５を簡単に形成
することができる。
【００４５】図９は、他の実施の形態として異なる形状
の突出部を有するＣＤＣを示す斜視図である。図９に示
すＣＤＣ７０Ｂでは、ボード８０を覆う絶縁フィルム９
０Ｂの更に外側に、突出部用フィルム９８が巻かれてい
る。絶縁フィルム９０Ｂは、図２(a)に示すＣＤＣ７０
における絶縁フィルム９０において突出部９５が設けら
れていない形状を有する。この絶縁フィルム９０Ｂの前
端部９０ａ付近において、突出部用フィルム９８が巻か
れ、合わせ面が接着剤により接着されて突出部９８ｔが
形成されている。なお、突出部用フィルム９８と絶縁フ
ィルム９０Ｂとは、互いに対面する接触箇所において、
接着剤により接合されている。この場合、対面する箇所
の全面において接合してもよく、また、対面する箇所を
部分的に接合してもよい。突出部９８ｔは、絶縁フィル
ム９０Ｂと同じ素材の絶縁性のシートで構成されている
が、異なる素材で構成することも可能である。
の突出部を有するＣＤＣを示す斜視図である。図９に示
すＣＤＣ７０Ｂでは、ボード８０を覆う絶縁フィルム９
０Ｂの更に外側に、突出部用フィルム９８が巻かれてい
る。絶縁フィルム９０Ｂは、図２(a)に示すＣＤＣ７０
における絶縁フィルム９０において突出部９５が設けら
れていない形状を有する。この絶縁フィルム９０Ｂの前
端部９０ａ付近において、突出部用フィルム９８が巻か
れ、合わせ面が接着剤により接着されて突出部９８ｔが
形成されている。なお、突出部用フィルム９８と絶縁フ
ィルム９０Ｂとは、互いに対面する接触箇所において、
接着剤により接合されている。この場合、対面する箇所
の全面において接合してもよく、また、対面する箇所を
部分的に接合してもよい。突出部９８ｔは、絶縁フィル
ム９０Ｂと同じ素材の絶縁性のシートで構成されている
が、異なる素材で構成することも可能である。
【００４６】突出部９８ｔは、ボード８０の裏面８０ｔ
から外側へ突出する形で形成されているため、突出部９
８ｔがユーザにより掴み易いものとなっている。その絶
縁フィルム９０Ｂの合わせ面により形成された突出高さ
９８ｄは８ｍｍ程度であり、また絶縁フィルム９０Ｂの
幅９８ｗは１４ｍｍ程度である。ＣＤＣ７０Ｂにおいて
も、ＣＤＣ７０と同様に、裏面８０ｔに形成されたコネ
クタ部８１（図９においては図示せず）の中心部に対応
する箇所近辺に突出部９８ｔの基端部９８ｂが位置する
ことが好ましい。
から外側へ突出する形で形成されているため、突出部９
８ｔがユーザにより掴み易いものとなっている。その絶
縁フィルム９０Ｂの合わせ面により形成された突出高さ
９８ｄは８ｍｍ程度であり、また絶縁フィルム９０Ｂの
幅９８ｗは１４ｍｍ程度である。ＣＤＣ７０Ｂにおいて
も、ＣＤＣ７０と同様に、裏面８０ｔに形成されたコネ
クタ部８１（図９においては図示せず）の中心部に対応
する箇所近辺に突出部９８ｔの基端部９８ｂが位置する
ことが好ましい。
【００４７】以上のように、突出部９８ｔは、ボード８
０を絶縁するための絶縁フィルム９０Ｂ以外の部材から
形成することも可能である。このように絶縁性フィルム
とは連続しない部材で突出部９８ｔを形成すると、突出
部９８ｔの形状や形成する位置を自由に設定することが
できる。その結果、ユーザが持ち易い位置に形成でき、
またマザー・ボード１００のＣＤＣコネクタ２７から取
り外すときに、コネクタ部８１に引き剥す力が作用しや
すい位置に形成することが可能である。
０を絶縁するための絶縁フィルム９０Ｂ以外の部材から
形成することも可能である。このように絶縁性フィルム
とは連続しない部材で突出部９８ｔを形成すると、突出
部９８ｔの形状や形成する位置を自由に設定することが
できる。その結果、ユーザが持ち易い位置に形成でき、
またマザー・ボード１００のＣＤＣコネクタ２７から取
り外すときに、コネクタ部８１に引き剥す力が作用しや
すい位置に形成することが可能である。
【００４８】なお、上記本実施の形態では、ＣＤＣ７０
としてＬＡＮ用ＣＤＣの場合について説明したが、絶縁
フィルム９０は、ＣＤＣ７０としてモデム用ＣＤＣにも
適用可能である。また、ＬＡＮ用のＣＤＣ７０では、ボ
ード８０を絶縁フィルム９０が一重に巻いているが、こ
れは２重以上巻いても良い。特にＣＤＣ７０がモデム用
ＣＤＣである場合、絶縁をさらに確実にするために、２
重以上巻くことが好ましい。
としてＬＡＮ用ＣＤＣの場合について説明したが、絶縁
フィルム９０は、ＣＤＣ７０としてモデム用ＣＤＣにも
適用可能である。また、ＬＡＮ用のＣＤＣ７０では、ボ
ード８０を絶縁フィルム９０が一重に巻いているが、こ
れは２重以上巻いても良い。特にＣＤＣ７０がモデム用
ＣＤＣである場合、絶縁をさらに確実にするために、２
重以上巻くことが好ましい。
【００４９】図１０は、更に他の実施の形態として、上
記実施の形態とは異なる形状を有する突出部を備えたＣ
ＤＣを示す斜視図である。図１０に示すＣＤＣ７０Ｃ
は、無線ＬＡＮ用ＣＤＣである。無線ＬＡＮ用の場合、
ＬＡＮ用やモデム用ＣＤＣのように絶縁を施す必要がな
く、絶縁フィルムによって表面が覆われることがない。
そこで、図１０に示すように、固定テープ９９を用い
て、ボード８０上に突出部９５ｃを設ける。このとき、
固定テープ９９設置箇所は、ボード８０上において回路
等が実装されていない箇所であることが好ましい。ま
た、固定テープ９９の設置箇所は面積が小さいので、固
定テープ９９は接着強度の高い両面テープ等を使用する
ことが好ましい。一方、突出部９５ｃを構成するシート
は、基端部９６において切断されにくいように剛性の低
いものを使用することが好ましい。突出部９５ｃを構成
するシートは、例えばＣＤＣ７０で使用した絶縁フィル
ム９０と同じ素材の可撓性シートを使用することが好ま
しい。
記実施の形態とは異なる形状を有する突出部を備えたＣ
ＤＣを示す斜視図である。図１０に示すＣＤＣ７０Ｃ
は、無線ＬＡＮ用ＣＤＣである。無線ＬＡＮ用の場合、
ＬＡＮ用やモデム用ＣＤＣのように絶縁を施す必要がな
く、絶縁フィルムによって表面が覆われることがない。
そこで、図１０に示すように、固定テープ９９を用い
て、ボード８０上に突出部９５ｃを設ける。このとき、
固定テープ９９設置箇所は、ボード８０上において回路
等が実装されていない箇所であることが好ましい。ま
た、固定テープ９９の設置箇所は面積が小さいので、固
定テープ９９は接着強度の高い両面テープ等を使用する
ことが好ましい。一方、突出部９５ｃを構成するシート
は、基端部９６において切断されにくいように剛性の低
いものを使用することが好ましい。突出部９５ｃを構成
するシートは、例えばＣＤＣ７０で使用した絶縁フィル
ム９０と同じ素材の可撓性シートを使用することが好ま
しい。
【００５０】このように、本実施の形態では、絶縁フィ
ルムを必要としないＣＤＣ７０Ｃであっても、基端部９
６となる箇所をボード表面に固定することにより、突出
部９５ｃを形成することが可能である。ユーザは、ＣＤ
Ｃ７０Ｃの突出部９５ｃを掴んで、ＣＤＣ７０Ｃをマザ
ー・ボード１００のＣＤＣコネクタ２７に対して容易に
脱着することができる。なお、無線ＬＡＮ用ＣＤＣに対
しても、ＬＡＮ用ＣＤＣと同様にその表面および裏面全
体を覆うようにして突出部を形成することも可能であ
る。
ルムを必要としないＣＤＣ７０Ｃであっても、基端部９
６となる箇所をボード表面に固定することにより、突出
部９５ｃを形成することが可能である。ユーザは、ＣＤ
Ｃ７０Ｃの突出部９５ｃを掴んで、ＣＤＣ７０Ｃをマザ
ー・ボード１００のＣＤＣコネクタ２７に対して容易に
脱着することができる。なお、無線ＬＡＮ用ＣＤＣに対
しても、ＬＡＮ用ＣＤＣと同様にその表面および裏面全
体を覆うようにして突出部を形成することも可能であ
る。
【００５１】その他、本実施の形態のコンピュータシス
テム１０では、ＣＤＣ７０、７０Ａ、７０Ｂまたは７０
Ｃを受け入れるためのコネクタとして、ＣＤＣコネクタ
２７が１つしか設けられていないが、本発明は、複数の
ＣＤＣを受け入れるために複数のＣＤＣコネクタを有す
るコンピュータシステムにも適用可能である。また、本
実施の形態においてはＣＤＣについて述べたが、本発明
はＣＤＣ以外にもminiＰＣＩデバイスやＭＤＣ等の拡張
基板にも適用可能である。また、本発明が適用される拡
張基板がコンピュータシステム１０に付加する機能は、
外部との通信機能に限られず、例えばビデオカードやメ
モリ等、その他の機能であってもよい。これ以外にも、
本発明の主旨を逸脱しない限り、上記実施の形態で挙げ
た構成を取捨選択したり、他の構成に適宜変更すること
が可能である。
テム１０では、ＣＤＣ７０、７０Ａ、７０Ｂまたは７０
Ｃを受け入れるためのコネクタとして、ＣＤＣコネクタ
２７が１つしか設けられていないが、本発明は、複数の
ＣＤＣを受け入れるために複数のＣＤＣコネクタを有す
るコンピュータシステムにも適用可能である。また、本
実施の形態においてはＣＤＣについて述べたが、本発明
はＣＤＣ以外にもminiＰＣＩデバイスやＭＤＣ等の拡張
基板にも適用可能である。また、本発明が適用される拡
張基板がコンピュータシステム１０に付加する機能は、
外部との通信機能に限られず、例えばビデオカードやメ
モリ等、その他の機能であってもよい。これ以外にも、
本発明の主旨を逸脱しない限り、上記実施の形態で挙げ
た構成を取捨選択したり、他の構成に適宜変更すること
が可能である。
【００５２】
【発明の効果】このように本発明によれば、マザー・ボ
ードに対して機能拡張基板を簡易に脱着することが可能
となる。
ードに対して機能拡張基板を簡易に脱着することが可能
となる。
【図１】 本実施の形態におけるコンピュータシステム
のハードウェア構成を示した図である。
のハードウェア構成を示した図である。
【図２】 ＣＤＣの拡大図であり、(a)は表面から見た
平面図、(b)は裏面から見た平面図である。
平面図、(b)は裏面から見た平面図である。
【図３】 絶縁フィルムに覆われていない状態のＣＤＣ
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図４】 絶縁フィルムの形状を説明する平面図であ
る。
る。
【図５】 ＣＤＣがマザー・ボードに接続された状態を
説明する拡大断面図である。
説明する拡大断面図である。
【図６】 ＣＤＣの突出部を指で掴んでいる状態を説明
する斜視図である。
する斜視図である。
【図７】 突出部の形成位置を説明する平面図である。
【図８】 ＣＤＣの他の実施の形態を示す平面図であ
る。
る。
【図９】 ＣＤＣの更に他の実施の形態を示す斜視図で
ある。
ある。
【図１０】 ＣＤＣの更に他の実施の形態を示す斜視図
である。
である。
１０…コンピュータシステム（コンピュータ装置）、１
１…ＣＰＵ（演算処理部）、２０…ＰＣＩ(Peripheral
Component Interconnect)バス、２１…Ｉ/Ｏブリッジ、
２７…miniＰＣＩコネクタ（機能拡張基板用コネク
タ）、２８…ＣＤＣコネクタ、４１…エンベデッドコン
トローラ、５０…電源回路、５１…ＡＣアダプタ、５５
…ＤＣ/ＤＣコンバータ、６０…miniＰＣＩデバイス、
７０、７０Ａ、７０Ｂ、７０Ｃ…ＣＤＣ(機能拡張基
板、通信用拡張基板)７、８０ｓ…表面（第２の面）、
８０ｔ…裏面（第１の面）、８１…コネクタ部、８２…
Ｉ／Ｏコネクタ部、９０、９０Ａ、９０Ｂ…絶縁フィル
ム、９５、９５ａ、９５ｃ…突出部、９８…突出部用フ
ィルム、９９…固定テープ、１００…マザー・ボード
１…ＣＰＵ（演算処理部）、２０…ＰＣＩ(Peripheral
Component Interconnect)バス、２１…Ｉ/Ｏブリッジ、
２７…miniＰＣＩコネクタ（機能拡張基板用コネク
タ）、２８…ＣＤＣコネクタ、４１…エンベデッドコン
トローラ、５０…電源回路、５１…ＡＣアダプタ、５５
…ＤＣ/ＤＣコンバータ、６０…miniＰＣＩデバイス、
７０、７０Ａ、７０Ｂ、７０Ｃ…ＣＤＣ(機能拡張基
板、通信用拡張基板)７、８０ｓ…表面（第２の面）、
８０ｔ…裏面（第１の面）、８１…コネクタ部、８２…
Ｉ／Ｏコネクタ部、９０、９０Ａ、９０Ｂ…絶縁フィル
ム、９５、９５ａ、９５ｃ…突出部、９８…突出部用フ
ィルム、９９…固定テープ、１００…マザー・ボード
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 藤井 一男
神奈川県大和市下鶴間1623番地14 日本ア
イ・ビー・エム株式会社 大和事業所内
(72)発明者 石原 義久
神奈川県大和市下鶴間1623番地14 日本ア
イ・ビー・エム株式会社 大和事業所内
(72)発明者 アーロン エム ステュワート
アメリカ合衆国 277092195 ノースカロ
ライナ洲 リサーチ・トライアングル・パ
ーク コーンワリス 3039
Claims (19)
- 【請求項１】 コンピュータシステムのマザー・ボード
に取り付けられ、当該コンピュータシステムの機能を拡
張する機能拡張基板であって、 前記マザー・ボードに対面する第１の面と、 前記第１の面の裏側に位置する第２の面と、 前記第２の面から延び、当該第２の面から離れる方向へ
延出する可撓性シートで形成された延出部と、 を有することを特徴とする機能拡張基板。 - 【請求項２】 前記延出部は、前記第２の面側に固定さ
れた固定端から自由端まで７ｍｍ以上３５ｍｍ以下の長
さを有することを特徴とする請求項１記載の機能拡張基
板。 - 【請求項３】 コンピュータシステムのマザー・ボード
に取り付けられ、当該コンピュータシステムの機能を拡
張する機能拡張基板であって、 前記機能拡張基板は表面と裏面を有し、 前記裏面には、前記コンピュータシステムのマザー・ボ
ードに接続するためのコネクタ部が備えられ、 前記表面側には、前記機能拡張基板を手で保持するため
の掴み部が備えられていることを特徴とする機能拡張基
板。 - 【請求項４】 前記掴み部は、前記機能拡張基板に固定
された固定端を有し、 前記固定端の中心が、前記コネクタ部の中心に対応する
位置から１０ｍｍ以内に設けられていることを特徴とす
る請求項３記載の機能拡張基板。 - 【請求項５】 外部ネットワークに接続するための一次
領域およびコンピュータ内部に接続するための二次領域
を有するボードと、 前記ボードの少なくとも前記一次領域側を覆う絶縁フィ
ルムと、 前記絶縁フィルムの表面に固定された固定端および当該
絶縁フィルムから離れる自由端を有する突出部と、 を有することを特徴とする通信用拡張基板。 - 【請求項６】 前記突出部は、前記絶縁フィルムが延出
して形成されていることを特徴とする請求項５記載の通
信用拡張基板。 - 【請求項７】 前記絶縁フィルムは、前記通信用拡張基
板の幅方向へ巻かれ、 前記突出部は、前記幅方向へ交差する長手方向へ延出し
ていることを特徴とする請求項６記載の通信用拡張基
板。 - 【請求項８】 前記突出部は、突出部用シートで形成さ
れており、 前記突出部の前記固定端は、前記突出部用シートの一端
が前記絶縁フィルムに接合されて形成されていることを
特徴とする請求項５記載の通信用拡張基板。 - 【請求項９】 前記突出部は、突出部用シートで形成さ
れており、 前記突出部用シートを前記通信用拡張基板に巻き付け
て、当該突出部用シートの両端部が互いに接合されて前
記突出部が形成されていることを特徴とする請求項５記
載の通信用拡張基板。 - 【請求項１０】 通信用拡張基板用の絶縁フィルムであ
って、 前記通信用拡張基板の表面を覆うカバー部と、前記カバ
ー部の表面における固定端から外部へと延出する、指で
挟んで保持するための延出部と、 を有することを特徴とする通信用拡張基板用の絶縁フィ
ルム。 - 【請求項１１】 前記延出部は、当該延出部の固定端の
幅寸法が７ｍｍ以上３０ｍｍ以下であることを特徴とす
る特徴とする請求項１０記載の通信用拡張基板用の絶縁
フィルム。 - 【請求項１２】 機能拡張用基板を着脱可能に受け入れ
る受入手段と、 前記受入手段に接続する前記機能拡張用基板のデータを
処理する演算処理手段と、 前記受入手段に接続する前記機能拡張用基板を脱着する
とき、脱着者によって保持される、前記機能拡張用基板
表面に設けられた基板保持手段と、 を備えたことを特徴とするコンピュータシステム。 - 【請求項１３】 前記基板保持手段は、前記脱着者が、
前記機能拡張用基板を前記受入手段から当該機能拡張用
基板を取り外す方向へ力を作用することができる構成を
有することを特徴とする請求項１２記載のコンピュータ
システム。 - 【請求項１４】 マザー・ボードと、当該マザー・ボー
ドに接続された機能拡張基板と、を備えたコンピュータ
システムであって、 前記マザー・ボードは、 演算処理部と、 機能拡張基板を受け入れて前記演算処理部とデータの送
受信を行う機能拡張基板用コネクタと、を有し、 前記機能拡張基板は、 前記マザー・ボードに接続するためのマザー・ボード用
コネクタと、 前記機能拡張基板の表面から延出する延出シートと、を
有することを特徴とするコンピュータシステム。 - 【請求項１５】 外部ネットワークとの通信を行うため
の通信用チャンネルが、前記演算処理部から延びて前記
機能拡張基板用コネクタに接続し、 前記通信用チャンネルは、 モデム用チャンネルと、 ＬＡＮ用チャンネルおよび無線ＬＡＮ用チャンネルの少
なくとも一方と、 を有することを特徴とする請求項１４記載のコンピュー
タシステム。 - 【請求項１６】 前記機能拡張基板は、当該機能拡張基
板の裏面に前記マザー・ボード用コネクタを有すること
を特徴とする請求項１４記載のコンピュータシステム。 - 【請求項１７】 マザー・ボードのコネクタに接続され
た機能拡張基板の取り外し方法であって、 前記機能拡張基板の表面から突出する掴み部を掴み、 前記機能拡張基板の裏面に接続された前記マザー・ボー
ドのコネクタから当該機能拡張基板を引き離す方向へ、
前記掴み部を引いて前記機能拡張基板を取り外すことを
特徴とする機能拡張基板の取り外し方法。 - 【請求項１８】 電子回路用基板であって、 相対する第１および第２の主面と、 前記第１の主面上に設けられ、外部装置と接続可能なコ
ネクタと、 前記電子回路用基板の表面に設けられる可撓性シート
と、 を備え、 前記可撓性シートの一部が前記電子回路用基板に接続さ
れ、当該可撓性シートの他の一部が前記第２の主面から
離れる方向へ延出することを特徴とする電子回路用基
板。 - 【請求項１９】 電子回路をさらに備え、 前記電子回路の少なくとも一部が前記可撓性シートに覆
われていることを特徴とする請求項１８記載の電子回路
用基板。
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