JP7007012B2 - 電子機器、モジュール基板 - Google Patents

Description

本発明は、電子機器、モジュール基板に関する。

特許文献１には、システムバスマザーボードと、ＤＲＵマザーボードとを重複して配設し、システムマザーボードとＤＲＵマザーボードとを制御基板によって接続する構造を開示している。この構造において、制御基板は、システムバスマザーボードとＤＲＵマザーボードとの間隙に相当する段差を有する差込み端子部を備えている。この差込端子部は、システムバスマザーボードに形成された貫通孔を通し、ＤＲＵマザーボードに接続される。

特開平６－１２０６３６号公報

しかしながら、特許文献１は、システムバスマザーボードとＤＲＵマザーボードとを接続するケーブルをなくすため、複数のマザーボード間を制御基板で接続する構成を開示しているにすぎない。
複数枚の基板を備える機器においては、機器の大型化を抑えることが望まれている。

本発明は上述のような課題に鑑みてなされたものであり、複数枚の基板を備える機器においても、機器の大型化を抑えることができる電子機器、モジュール基板を提供する。

本発明の電子機器は、第１基板と、少なくとも一部の面が、前記第１基板の一部の面と対向する位置に設けられた第２基板と、前記第１基板および前記第２基板に接続され、プロセッサを有するモジュール基板と、を備え、前記第２基板は、前記第１基板に対し、前記第１基板の表面に沿った方向にずれた状態でモジュール基板と接続されている。

本発明のモジュール基板は、第１基板接続部と、前記第１基板接続部が設けられた辺に切り欠け部が形成され、当該切り欠け部に設けられた第２基板接続部と、を備える。

本発明の電子機器、モジュール基板では、複数枚の基板を備える機器においても、機器の大型化を抑えることができる。

本実施形態による電子機器の最小構成を示す図である。 本実施形態によるモジュール基板の最小構成を示す図である。 本実施形態によるサーバの概略構成を示す斜視図である。 本実施形態によるサーバの内部構成を示す斜視図である。 本実施形態によるサーバの内部構成を示す側面図である。 本実施形態によるサーバの内部構成を示す平面図である。

本発明の複数の実施形態に関して図面を参照して以下に説明する。ただし、本実施形態に関して前述した一従来例と同一の部分に関しては、同一の名称を使用して詳細な説明は省略する。

［第１の実施形態］
図１は、本実施形態による電子機器の最小構成を示す図である。
この図が示すように、電子機器５は、第１基板１と、第２基板２と、プロセッサ４を有するモジュール基板３と、を少なくとも備えていればよい。
第２基板２は、少なくとも一部の面２ａが、第１基板１の一部の面１ａと対向する位置に設けられる。第２基板２は、第１基板１に対し、第１基板１の面１ａに沿った方向にずれた状態でモジュール基板３と接続される。

この電子機器５は、第２基板２が、第１基板１に対し、第１基板１の面１ａに沿った方向にずれた状態でモジュール基板３と接続される。これにより、第１基板１と第２基板２とを互いにずれた位置に配置しつつ、第１基板１及び第２基板２にモジュール基板３を接続することができる。その結果、複数枚の基板（モジュール基板３、第１基板１、第２基板２）を備える電子機器５においても、電子機器５の大型化を抑えることができる。

［第２の実施形態］
図２は、本実施形態によるモジュール基板の最小構成を示す図である。
この図が示すように、モジュール基板１００は、第１基板接続部１０１と、第２基板接続部１０２と、を少なくとも備えていればよい。
モジュール基板１００は、第１基板接続部１０１が設けられた辺１００ｓに切り欠け部１０３を有する。第２基板接続部１０２は、切り欠け部１０３に設けられる。

このモジュール基板１００は、第２基板接続部１０２が、切り欠け部１０３に形成されている。これにより、第２基板接続部１０２が、第１基板接続部１０１に接続される第１基板１１１の挿抜方向にずれている。したがって、第２基板接続部１０２に接続する第２基板１１２は、第１基板接続部１０１に接続した第１基板１１１に対し、第１基板１１１の挿抜方向にずれて配置される。これにより、第１基板１１１と第２基板１１２とを互いにずれた位置に配置しつつ、第１基板１１１及び第２基板１１２にモジュール基板１００を接続することができる。その結果、複数枚の基板（モジュール基板１００、第１基板１１１、第２基板１１２）を備える機器においても、機器の大型化を抑えることができる。

［第３の実施形態］
図３は、本実施形態によるサーバの概略構成を示す斜視図である。図４は、本実施形態によるサーバの内部構成を示す斜視図である。図５は、本実施形態によるサーバの内部構成を示す側面図である。図６は、本実施形態によるサーバの内部構成を示す平面図である。
図３に示すように、サーバ（電子機器）１０は、筐体１１と、メインボード（第１基板）１２と、ＣＰＵモジュール２０と、制御モジュール３０と、ＣＰＵ接続基板（第３基板）５０と、カード接続基板（第２基板）６０と、カードモジュール４０と、を備える。

筐体１１は、中空箱状で、内部に、メインボード１２、ＣＰＵモジュール２０、制御モジュール３０、ＣＰＵ接続基板５０、カード接続基板６０、及びカードモジュール４０を収容する。筐体１１は、図示しないサーバラックに収容される。筐体１１は、例えば前端部１１ｆ側にファンユニット（ファン）１８を備えている。ファンユニット１８は、筐体１１の前端部１１ｆから後端部１１ｒに向かう前後方向Ｄ１に冷却風を送る。

メインボード１２は、平板状で、筐体１１の底板１１ｃ上に沿って配置される。
図４～図６に示すように、メインボード１２は、その上面に、ベースコネクタ１５Ａ，１５Ｂを備える。ベースコネクタ１５Ａは、ＣＰＵモジュール２０が着脱可能に接続される。ベースコネクタ１５Ｂは、制御モジュール３０が着脱可能に接続される。本実施形態において、ベースコネクタ１５Ａ，１５Ｂは、筐体１１の前端部１１ｆと後端部１１ｒとを結ぶ前後方向Ｄ１に直交する筐体１１の幅方向Ｄ２に間隔をあけて、複数個（例えば４個）ずつ配置されている。

ＣＰＵモジュール２０は、モジュール基板（第３基板）２１と、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ：プロセッサ）２２と、ソケット２３，２４と、メモリ２５，２６と、を備える。

モジュール基板２１は、略長方形状の板状をなし、一方の側に第１面２１ａを有し、第１面２１ａとは反対側に第２面２１ｂを有している。モジュール基板２１は、メインボード１２上に、メインボード１２の上面に直交して配置される。モジュール基板２１は、長手方向を前後方向Ｄ１に沿わせ、短手方向をメインボード１２の上面に直交する上下方向Ｄ３に沿わせて配置される。

図５に示すように、モジュール基板２１は、外周部に、メインボード１２への第一接続端子（第１基板接続部）２７を有している。この第一接続端子２７は、モジュール基板２１において、筐体１１の前端部１１ｆ側の基板前端部２１ｆの下端から下方に向かって突出する。第一接続端子２７は、モジュール基板２１において、後述するＣＰＵ２２とメモリ２５とが設けられる長手方向中央部とは異なる位置に配置される。第一接続端子２７は、メインボード１２の上面のベースコネクタ１５Ａに着脱可能に接続される。これにより、モジュール基板２１は、メインボード１２の上面（表面）に対し、上下方向Ｄ３に沿って挿抜可能に接続される。第一接続端子２７をベースコネクタ１５Ａに接続させた状態で、モジュール基板２１は、メインボード１２の上面に直交する面内に位置する。複数枚のモジュール基板２１は、幅方向Ｄ２に間隔をあけて、互いに平行に位置する。

また、モジュール基板２１は、筐体１１の後端部１１ｒ側の基板後端部２１ｒの下部に、階段状の切り欠き部２１ｋを有する。モジュール基板２１は、切り欠き部２１ｋに、第二接続端子２８と、第三接続端子２９と、を有する。本実施形態において、基板接続部、第２基板接続部は、第三接続端子２９であるが、第三接続端子２９以外の接続部であってもよい。
第二接続端子２８は、モジュール基板２１をメインボード１２に接続した状態で、メインボード１２の上面に対して上下方向Ｄ３に間隔をあけて配置される。
第三接続端子２９は、第二接続端子２８よりもモジュール基板２１の基板後端部２１ｒ側に配置される。第三接続端子２９は、モジュール基板２１をメインボード１２に接続した状態で、メインボード１２の上面に対して上下方向Ｄ３に間隔をあけて配置される。さらに、第三接続端子２９は、メインボード１２の上面との間隔が、第二接続端子２８におけるメインボード１２の上面との間隔よりも大きい。

ＣＰＵ２２は、モジュール基板２１の第１面２１ａの長手方向及び短手方向の中央部に配置される。ＣＰＵ２２は、モジュール基板２１と反対側に、図示しないヒートシンクを備えている。

ソケット２３は、モジュール基板２１の第１面２１ａに複数が配置される。複数のソケット２３は、ＣＰＵ２２の上下方向Ｄ３（モジュール基板２１の短手方向）両側にそれぞれ配置される。
メモリ２５は、モジュール基板２１の第１面２１ａに配置される。メモリ２５は、モジュール基板２１の第１面２１ａに設けられたソケット２３に対し、モジュール基板２１の第１面２１ａに直交する方向に挿抜される。メモリ２５は、略長方形の板状で、その厚み方向を上下方向Ｄ３に一致させ、その長手方向を前後方向Ｄ１に一致させて配置される。

ソケット２４は、モジュール基板２１の第２面２１ｂに複数が配置される。ソケット２４は、モジュール基板２１の長手方向中央部において、上下方向Ｄ３（モジュール基板２１の短手方向）両側にそれぞれ配置される。ソケット２４は、モジュール基板２１の第１面２１ａに配置されたソケット２３と対向して配置される。
メモリ２６は、モジュール基板２１の第２面２１ｂに配置される。メモリ２６は、モジュール基板２１の第２面２１ｂに設けられたソケット２４に対し、モジュール基板２１の第２面２１ｂに直交する方向に挿抜可能である。メモリ２６は、略長方形の板状で、その厚み方向を筐体１１内で上下方向Ｄ３に一致させ、その長手方向を前後方向Ｄ１に一致させて配置される。

モジュール基板２１は、長手方向の中央部に、長手方向両端部よりも下方に幅広の拡幅部２１ｗを有している。上記のＣＰＵ２２及びソケット２３（メモリ２５）は、モジュール基板２１の長手方向（前後方向Ｄ１）において、拡幅部２１ｗが形成された領域に配置される。すなわち、モジュール基板２１において、ＣＰＵ２２とメモリ２５とが設けられる部分は、モジュール基板２１の他の部分よりも、モジュール基板２１のメインボード１２に対する挿抜方向（上下方向Ｄ３）におけるモジュール基板２１の寸法が大きい。このように、拡幅部２１ｗが形成された領域にＣＰＵ２２及びソケット２３を配置することで、モジュール基板２１の高さを抑えつつ、ＣＰＵ２２及びソケット２３の配置スペースが確保される。

また、上記ＣＰＵ２２とメモリ２５とは、モジュール基板２１の挿抜方向（上下方向Ｄ３）に沿って配列される。これにより、板状のメモリ２５は、ファンユニット１８によって発生される冷却風の流れに沿って位置し、ＣＰＵ２２を冷却する冷却風の流れを阻害しない。

図４に示すように、制御モジュール３０は、制御基板３１と、制御基板３１に実装された各種の電子部品（図示無し）と、を備える。
制御基板３１は、略長方形状の板状をなしている。制御基板３１は、メインボード１２上に、メインボード１２の上面に直交して配置される。制御基板３１は、長手方向を前後方向Ｄ１に沿わせ、短手方向を上下方向Ｄ３に沿わせて配置される。

制御基板３１は、外周部に、メインボード１２への接続端子３２を有している。この接続端子３２は、制御基板３１において、筐体１１の前端部１１ｆ側の基板端部３２ｆの下端から下方に向かって突出する。接続端子３２は、メインボード１２の上面のベースコネクタ１５Ｂに着脱可能に接続される。これにより、制御基板３１は、メインボード１２の上面に対し、上下方向Ｄ３に沿って挿抜可能に接続される。接続端子３２をベースコネクタ１５Ｂに接続させた状態で、複数枚の制御基板３１は、幅方向Ｄ２に間隔をあけて、互いに平行に位置する。制御基板３１は、一つのモジュール基板２１に対して一枚が対となって設けられる。制御基板３１は、モジュール基板２１に隣り合って配置される。

図４～図６に示すように、ＣＰＵ接続基板５０は、メインボード１２と平行に配置される。ＣＰＵ接続基板５０は、略長方形状の板状をなしている。ＣＰＵ接続基板５０は、幅方向Ｄ２に長手方向を沿わせ、前後方向Ｄ１に短手方向を沿わせて配置される。ＣＰＵ接続基板５０は、メインボード１２よりも前後方向Ｄ１及び幅方向Ｄ２の長さ寸法が小さい。すなわち、ＣＰＵ接続基板５０は、メインボード１２よりも小さい。
ＣＰＵ接続基板５０は、メインボード１２に対し、上下方向Ｄ３で対向する。ＣＰＵ接続基板５０は、全面がメインボード１２と対向している。また、ＣＰＵ接続基板５０は、メインボード１２及びカード接続基板６０に対し、メインボード１２の表面に沿った前後方向Ｄ１にずれている。ＣＰＵ接続基板５０は、モジュール基板２１のＣＰＵ２２の位置よりも後方においてモジュール基板２１に接続される。
ＣＰＵ接続基板５０は、複数枚のモジュール基板２１どうしを接続する。このため、ＣＰＵ接続基板５０は、上面に、幅方向Ｄ２に間隔をあけて配置された、複数の基板コネクタ５１を備える。各基板コネクタ５１は、各モジュール基板２１の第二接続端子２８が上下方向Ｄ３に着脱可能に接続される。ＣＰＵ接続基板５０は、複数枚のモジュール基板２１に搭載されたＣＰＵ２２同士を、電気的に接続する。

カード接続基板６０は、メインボード１２と平行に配置される。カード接続基板６０は、筐体１１の前端部１１ｆ側の一部の面６０ｆが、メインボード１２の一部の面と対向する位置に設けられる。カード接続基板６０は、筐体１１の後端部１１ｒ側の面６０ｒが、メインボード１２よりも後方に延びている。このようにして、カード接続基板６０は、メインボード１２に対し、メインボード１２の表面に沿った前後方向Ｄ１にずれている。
カード接続基板６０は、モジュール基板２１のＣＰＵ２２の位置よりも後方においてモジュール基板２１に接続される。カード接続基板６０は、メインボード１２及びＣＰＵ接続基板５０に対し、上下方向Ｄ３（モジュール基板２１に対する挿抜方向）において互いに位置が異なる。具体的には、カード接続基板６０は、ＣＰＵ接続基板５０よりも、メインボード１２との間隔が大きく配置される。
また、カード接続基板６０は、上下方向Ｄ３から見た平面視において、カード接続基板６０の前端部が、ＣＰＵ接続基板５０の後端部と重なって配置されている。これにより、カード接続基板６０とＣＰＵ接続基板５０とを設けるための前後方向Ｄ１のスペースを抑えることができる。
カード接続基板６０は、筐体１１の前端部１１ｆ側の上面に、幅方向Ｄ２に間隔をあけて配置された、複数の基板コネクタ６１を備える。各基板コネクタ６１は、各モジュール基板２１の第三接続端子２９が上下方向Ｄ３に着脱可能に接続される。
また、カード接続基板６０は、筐体１１の後端部１１ｒ側の上面に、幅方向Ｄ２に間隔をあけて配置された、複数のカードスロット６２を備える。各カードスロット６２は、後述するカードモジュール４０のカード基板４１が接続される。

カードモジュール４０は、カード基板４１と、カード基板４１に実装された各種の電子部品（図示無し）と、を備える。カードモジュール４０は、例えば、ＰＣＩ（Ｐｅｒｉｐｈｅｒａｌ Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ）カード等の拡張カードを構成する。

カード基板４１は、略長方形状の板状をなしている。カード基板４１は、カード接続基板６０上に、カード接続基板６０の上面に直交して配置される。カード基板４１は、長手方向を前後方向Ｄ１に沿わせ、短手方向を上下方向Ｄ３に沿わせて配置される。

カード基板４１は、外周部に、カード接続基板６０への基板接続端子４２を有している。この基板接続端子４２は、カード基板４１において、筐体１１の後端部１１ｒ側の基板端部４１ｒの下端から下方に向かって突出する。基板接続端子４２は、カード接続基板６０の上面のカードスロット６２に着脱可能に接続される。これにより、カード基板４１は、カード接続基板６０の上面に対し、上下方向Ｄ３に沿って挿抜可能に接続される。複数枚のカード基板４１は、幅方向Ｄ２に間隔をあけて、互いに平行に位置する。

上記したようなサーバ１０において、メインボード１２は、モジュール基板２１のＣＰＵ２２の位置よりも前方の第一接続端子２７においてモジュール基板２１に接続される。また、ＣＰＵ接続基板５０及びカード接続基板６０は、モジュール基板２１のＣＰＵ２２の位置よりも後方の第二接続端子２８、第三接続端子２９において、モジュール基板２１に接続される。
また、モジュール基板２１は、ファンユニット１８による冷却風の流れ方向の上流側で、メインボード１２と接続される。ＣＰＵ接続基板５０及びカード接続基板６０は、ＣＰＵ２２の位置よりも、ファンユニット１８による冷却風の流れ方向の下流側に配置される。

また、サーバ１０は、筐体１１内において、メインボード１２の後方、かつカード接続基板６０の下方に、電源供給装置（電子部品）８０を備える。換言すると、カード接続基板６０は、メインボード１２に対し、電源供給装置８０の高さ以上の隙間を隔てて対向するよう配置している。これに応じ、モジュール基板２１は、カード接続基板６０の基板コネクタ６１に接続される第三接続端子２９の位置を、カード接続基板６０の位置に応じて設定している。すなわち、第三接続端子２９が設けられた切り欠き部２１ｋは、メインボード１２とカード接続基板６０との間に配置される電源供給装置８０の高さに応じて設定している。

また、メインボード１２、カード接続基板６０、及びＣＰＵ接続基板５０のうちの少なくとも一つは、種類が異なる。本実施形態において、メインボード１２、カード接続基板６０、及びＣＰＵ接続基板５０は、板厚及び材質が互いに異なる。
ＣＰＵ接続基板５０は、複数枚のモジュール基板２１のＣＰＵ２２間での高速での信号通信を行う。このため、ＣＰＵ接続基板５０は、板厚が最も大きく、電気伝導度の高い材質からなる配線パターンを有した基板材料で形成されている。カード接続基板６０及びメインボード１２は、ＣＰＵ接続基板５０に比較すると、板厚が小さく、電気伝導度が低い材質からなる配線パターンを有した基板材料を用いている。最も平面サイズが大きいメインボード１２は、板厚が最も小さく、最も安価な材質の基板材料を用いている。

上記したようなサーバ１０において、ＣＰＵモジュール２０、制御モジュール３０及びカードモジュール４０は、合計４組が配置されている。合計４組のＣＰＵモジュール２０、制御モジュール３０及びカードモジュール４０は、幅方向Ｄ２において、２組ずつが左右対称に配置されている。
また、例えば、サーバ１０は、４組のうちの２組のＣＰＵモジュール２０、制御モジュール３０及びカードモジュール４０を、通常使用するようにしてもよい。この場合、サーバ１０は、４組のうち、残る２組のＣＰＵモジュール２０、制御モジュール３０及びカードモジュール４０は、予備用（バックアップ用）としてもよい。すなわち、残る２組のＣＰＵモジュール２０、制御モジュール３０及びカードモジュール４０は、通常時に使用している２組のＣＰＵモジュール２０、制御モジュール３０及びカードモジュール４０のいずれかが故障したとき等にのみ使用してもよい。また、例えば、ＣＰＵモジュール２０、制御モジュール３０及びカードモジュール４０のうち、ＣＰＵモジュール２０、及びカードモジュール４０は、全てを通常使用し、制御モジュール３０の一部を通常使用するものと予備用とに区分けしてもよい。
なお、予備用とするＣＰＵモジュール２０、制御モジュール３０及びカードモジュール４０は、少なくとも１組あればよく、残りの３組を通常使用してもよい。

このようなサーバ１０では、カード接続基板６０は、メインボード１２に対し、メインボード１２の表面に沿った方向にずれた状態でモジュール基板２１と接続されている。ここで、メインボード１２の表面に沿った方向とは、メインボード１２の表面に平行な方向を指している。これにより、メインボード１２とカード接続基板６０とを、平面視において一部を重ねて配置することができる。したがって、サーバ１０の大型化を抑えることができる。また、カード接続基板６０をメインボード１２にずらして配置することで、モジュール基板２１を、カード接続基板６０に貫通させることなくメインボード１２に接続することができる。

このようなサーバ１０では、メインボード１２は、モジュール基板２１のＣＰＵ２２の位置よりも前方においてモジュール基板２１に接続され、カード接続基板６０は、モジュール基板２１のＣＰＵ２２の位置よりも後方においてモジュール基板２１に接続されている。このように、ＣＰＵ２２の前後でメインボード１２、カード接続基板６０を接続することで、モジュール基板２１のＣＰＵ２２から延びる配線パターンの線長を抑えつつ、モジュール基板２１に対してメインボード１２とカード接続基板６０とを効率良く接続できる。

このようなサーバ１０では、モジュール基板２１は、ファンユニット１８による冷却風の流れ方向の上流側でメインボード１２と接続され、冷却風の流れ方向の下流側でカード接続基板６０と接続される。このように、メインボード１２とカード接続基板６０とを冷却風の流れ方向の上流側と下流側に分散して配置することで、メインボード１２、モジュール基板２１、ＣＰＵ接続基板５０を、冷却風により効率良く冷却できる。

このようなサーバ１０では、冷却風の流れに損失を与えるカード接続基板６０を、冷却風の下流側に設けることで、ＣＰＵ２２を有したモジュール基板２１を、冷却風により効率良く冷却することができる。

このようなサーバ１０では、メインボード１２とカード接続基板６０とは、モジュール基板２１に対する挿抜方向において互いに位置が異なる。これにより、メインボード１２とカード接続基板６０とを、効率良く配置することができる。

このようなサーバ１０では、ＣＰＵ接続基板５０は、全面がメインボード１２と対向し、かつメインボード１２及びカード接続基板６０に対し、メインボード１２の表面に沿った方向にずれている。このようにして、ＣＰＵ接続基板５０についても、平面視した状態でメインボード１２と重ねて配置することで、省スペース化を図ることができる。その結果、サーバ１０の大型化を抑えることができる。
さらに、ＣＰＵ接続基板５０をカード接続基板６０に対して段違いに配置し、モジュール基板２１のＣＰＵ２２に近づけることで、ＣＰＵ２２から延びる配線パターンの線長を抑えつつ、複数のモジュール基板２１のＣＰＵ２２同士を電気的に接続することが可能となる。

このようなサーバ１０では、メインボード１２、カード接続基板６０、及びＣＰＵ接続基板５０の間で、板厚や材質などの種類を異ならせる。これにより、メインボード１２、カード接続基板６０、及びＣＰＵ接続基板５０のそれぞれに要求される性能に応じて最適な板厚や材質を選定することができる。このような構成のサーバ１０によれば、必要に応じて部分的に高い性能を確保しつつ、全体としてはコストを抑えることが可能となる。

このようなサーバ１０では、モジュール基板２１は、メインボード１２に複数枚が接続され、ＣＰＵ接続基板５０は、複数枚のモジュール基板２１どうしを接続する。このように、高い信号伝送性能が必要なＣＰＵ接続基板５０には、性能が高く、高価な材料を用いつつ、それ以外のメインボード１２及びカード接続基板６０は、より安価な材料を用いることができる。このような構成のサーバ１０によれば、必要に応じて部分的に高い性能を確保しつつ、全体としてはコストを抑えることが可能となる。

このようなサーバ１０では、モジュール基板２１は、切り欠き部２１ｋに、ＣＰＵ接続基板５０、カード接続基板６０が接続される第二接続端子２８、第三接続端子２９が形成されている。このようにして、ＣＰＵ接続基板５０、カード接続基板６０を、メインボード１２に近い位置で効率良く配置できる。これにより、筐体１１内において、カード接続基板６０上にカードモジュール４０を配置するスペースを確保でき、スペースの利用効率が高まる。

このようなモジュール基板２１では、第一接続端子２７と、第一接続端子２７が設けられた辺に切り欠き部２１ｋが形成され、切り欠き部２１ｋに設けられた第二接続端子２８，第三接続端子２９と、を備える。これにより、第二接続端子２８，第三接続端子２９が、第一接続端子２７に対し、メインボード１２の挿抜方向にずれている。したがって、第二接続端子２８，第三接続端子２９に接続したＣＰＵ接続基板５０，カード接続基板６０は、第一接続端子２７に接続したメインボード１２に対し、メインボード１２の挿抜方向にずれて配置される。これにより、複数枚の基板（モジュール基板２１、メインボード１２、ＣＰＵ接続基板５０，カード接続基板６０）を備えるサーバ１０においても、サーバ１０の大型化を抑えることができる。

このようなモジュール基板２１では、第一接続端子２７は、ＣＰＵ２２の位置よりも前方においてメインボード１２と挿抜可能に接続され、第三接続端子２９は、ＣＰＵ２２の位置よりも後方において、カード接続基板６０と挿抜可能に接続される。このように、ＣＰＵ２２の前後でメインボード１２、カード接続基板６０を接続することで、モジュール基板２１のＣＰＵ２２から延びる配線パターンの線長を抑えつつ、モジュール基板２１に対してメインボード１２とカード接続基板６０とを効率良く接続できる。

このようなモジュール基板２１では、第一接続端子２７は、冷却風の流れ方向の上流側でメインボード１２と接続され、第三接続端子２９は、冷却風の流れ方向の下流側でカード接続基板６０と接続される。これにより、メインボード１２とカード接続基板６０とを冷却風の流れ方向の上流側と下流側に分散して配置することができる。したがって、メインボード１２、モジュール基板２１、ＣＰＵ接続基板５０を、冷却風により効率良く冷却できる。

このようなモジュール基板２１では、切り欠き部２１ｋは、メインボード１２とカード接続基板６０との間に配置される電源供給装置８０の高さに応じて形成される。このようにして、メインボード１２に対してメインボード１２の挿抜方向にずらして配置したカード接続基板６０の下側に、電源供給装置８０の設置スペースを確保することが可能となる。これにより、筐体１１内におけるスペースの有効利用を図り、サーバ１０の大型化を抑えることができる。

なお、上記実施形態では、サーバ１０は、メインボード１２上に、ＣＰＵモジュール２０、制御モジュール３０、及びカードモジュール４０を備えるようにしたが、その用途、部品構成、装備数等については、何ら限定するものではない。
また、サーバ１０は、ＣＰＵ接続基板５０、カード接続基板６０を備えるようにしたが、これらＣＰＵ接続基板５０、カード接続基板６０については必須構成ではなく、ＣＰＵ接続基板５０、カード接続基板６０の機能を、メインボード１２上に備えるようにしてもよい。
これ以外にも、本発明の主旨を逸脱しない限り、上記実施の形態で挙げた構成を取捨選択したり、他の構成に適宜変更することが可能である。

１ 第１基板
１ａ 面
２ 第２基板
２ａ 面
３ モジュール基板
４ プロセッサ
５ 電子機器
１０ サーバ（電子機器）
１２ メインボード（第１基板）
１８ ファンユニット（ファン）
２１ モジュール基板
２１ｋ 切り欠き部
２２ ＣＰＵ（プロセッサ）
２７ 第一接続端子（第１基板接続部）
２８ 第二接続端子
２９ 第三接続端子（基板接続部、第２基板接続部）
５０ ＣＰＵ接続基板（第３基板）
６０ カード接続基板（第２基板）
８０ 電源供給装置（電子部品）
１００ モジュール基板
１０１ 第１基板接続部
１０２ 第２基板接続部
１１１ 第１基板
１１２ 第２基板

Claims (10)

1. 第１基板と、
   少なくとも一部の面が、前記第１基板の一部の面と対向する位置に設けられた第２基板と、
   前記第１基板および前記第２基板に接続され、プロセッサを有するモジュール基板と、
   少なくとも前記モジュール基板に冷却風を送るファンと、
   を備え、
   前記モジュール基板は、前記冷却風の流れ方向の上流側で前記第１基板と接続され、前記冷却風の流れ方向の下流側で第２基板と接続されるとともに、
   ヒートシンクを備える第１の電子部品と、略長方形状をなして長手方向を前記冷却風の流れ方向と一致させて配置される第２の電子部品とを備え、
   前記第２基板は、前記第１基板に対し、前記第１基板の表面に沿った方向にずれた状態であって、
   前記第１基板に対し、前記冷却風の流れ方向下流側に配置されている、
   電子機器。
2. 前記第１基板は、前記モジュール基板の前記プロセッサの位置よりも上流側において前記モジュール基板に接続され、
   前記第２基板は、前記モジュール基板の前記プロセッサの位置よりも下流側において前記モジュール基板に接続されている、
   請求項１に記載の電子機器。
3. 前記第１基板と前記第２基板とは、前記モジュール基板に対する挿抜方向において互いに位置が異なる、
   請求項１または２のいずれか一項に記載の電子機器。
4. 全面が前記第１基板と対向し、かつ前記第１基板及び第２基板に対し、前記第１基板の表面に沿った方向にずれている第３基板を備える、
   請求項１から３のいずれか一項に記載の電子機器。
5. 前記第１基板、前記第２基板、及び第３基板のうちの少なくとも一つは、種類が異なる、
   請求項１から４のいずれか一項に記載の電子機器。
6. 前記モジュール基板は、前記第１基板に複数枚が接続され、
   前記第３基板は、複数枚の前記モジュール基板どうしを接続する、
   請求項４または５のいずれか一項に記載の電子機器。
7. 前記モジュール基板は、前記第１基板に対向する側に、切り欠き部が形成され、前記切り欠き部に、前記第２基板が接続される基板接続部が形成されている、
   請求項１から６のいずれか一項に記載の電子機器。
8. 第１基板接続部と、
   前記第１基板接続部が設けられた辺に切り欠き部が形成され、当該切り欠き部に設けられた第２基板接続部と、
   を備え、
   前記第１基板接続部は、ファンによる冷却風の流路上に設けられ、前記冷却風の流れ方向の上流側で第１基板と接続され、前記第２基板接続部は、前記冷却風の流れ方向の下流側で第２基板と接続されるとともに、
   ヒートシンクを備える第１の電子部品と、略長方形状をなして長手方向を前記冷却風の流れ方向と一致させて配置される第２の電子部品とを備える、
   モジュール基板。
9. プロセッサを有し、
   前記第１基板接続部は、前記プロセッサの位置よりも上流側において第１基板と挿抜可能に接続され、
   前記第２基板接続部は、前記プロセッサの位置よりも下流側において、第２基板と挿抜可能に接続される
   請求項８に記載のモジュール基板。
10. 前記切り欠き部は、前記第１基板接続部に接続される第１基板と前記第２基板接続部に接続される第２基板との間に配置される電子部品の高さに応じて形成される、
    請求項８または９のいずれか一項に記載のモジュール基板。

Images