JP7028501B2 - 電子機器 - Google Patents

Description

本発明は、電子機器に関する。

特許文献１には、左右一対のリレーを備えたバスバー回路板同士を対向させて配置する構成が開示されている。この構成において、それぞれのバスバー回路板は、垂直に配置される。一方のバスバー回路板は、上半部に、左右一対のリレーを並列に近接して配設している。他方のバスバー回路板は、下半部に、左右一対のリレーを並列に近接して配設している。一方のバスバー回路板と他方のバスバー回路板は、一方のバスバー回路板側のリレーと他方のバスバー回路板側のリレーとを、上下に対向して並列に且つ近接して配置している。

特開２００５－２１０８０４号公報

しかしながら、特許文献１は、一方のバスバー回路板のリレーを上半分にずらすことによってスペースを形成し、そのスペースに他方のバスバー回路板のリレーを配置しているに過ぎない。
複数のモジュールを組み付けて構成する電子機器においては、モジュールを組み付けるスペースに限りがあるため、省スペース化が望まれている。

本発明は上述のような課題に鑑みてなされたものであり、モジュールの構造を工夫することで、省スペース化を図ることのできる電子機器を提供する。

本発明の電子機器は、第１のコネクタおよび第２のコネクタを有する基板と、前記第１のコネクタに挿抜可能な第１モジュールと、前記第１モジュールの面方向に対向して設けられ、前記第２のコネクタに挿抜可能な第２モジュールと、を備え、前記第１モジュールは、切り欠き部を有し、前記第２モジュールの少なくとも一部が前記切り欠きに位置する。

本発明の電子機器では、モジュールの構造を工夫することで、省スペース化を図ることができる。

本実施形態による電子機器の最小構成を示す図である。 本実施形態によるサーバの概略構成を示す斜視図である。 本実施形態によるサーバの内部構成を示す斜視図である。 本実施形態によるサーバの内部構成を示す側面図である。 本実施形態によるＣＰＵモジュールの外観を示す斜視図である。 本実施形態によるサーバの内部構成を示す平断面図である。 本実施形態によるＣＰＵモジュールの断面図である。 本実施形態によるサーバの平断面図である。

本発明の複数の実施形態に関して図面を参照して以下に説明する。ただし、本実施形態に関して前述した一従来例と同一の部分に関しては、同一の名称を使用して詳細な説明は省略する。

［第１の実施形態］
図１は、本実施形態による電子機器の最小構成を示す図である。
この図が示すように、電子機器１は、基板２と、第１モジュール３と、第２モジュール４と、を少なくとも備えていればよい。
基板２は、第１のコネクタ５および第２のコネクタ６を有する。
第１モジュール３は、第１のコネクタ５に挿抜可能である。第１モジュール３は、切り欠き部７を有する。切り欠き部７は、第一モジュール３の一部を、第一モジュール３の内側に向かって窪むように段付きに形成したものである。
第２モジュール４は、第１モジュール３の面方向に対向して設けられる。第２モジュール４は、第２のコネクタ６に挿抜可能である。第２モジュール４は、その少なくとも一部が切り欠き部７に位置する。

この電子機器１は、第２モジュール４の少なくとも一部を、第１モジュール３の切り欠き部７に位置させることで、第１モジュール３と第２モジュール４との一部を互いに重畳させ、いわゆる入れ子配置とする。このように、モジュールの構造を工夫することで、省スペース化を図ることができる。

［第２の実施形態］
図２は、本実施形態によるサーバの概略構成を示す斜視図である。図３は、本実施形態によるサーバの内部構成を示す斜視図である。図４は、本実施形態によるサーバの内部構成を示す側面図である。図５は、本実施形態によるＣＰＵモジュールの外観を示す斜視図である。図６は、本実施形態によるサーバの内部構成を示す平断面図である。図７は、本実施形態によるＣＰＵモジュールの断面図である。図８は、本実施形態によるサーバの平断面図である。
図２に示すように、サーバ（電子機器）１０は、筐体１１と、基板５０と、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ：プロセッサ）モジュール２０と、制御モジュール（第３モジュール、上流側モジュール）３０と、カードモジュール（第２モジュール）４０と、サブモジュール７０と、を備える。

筐体１１は、中空箱状で、内部に、基板５０、ＣＰＵモジュール２０、制御モジュール３０、及びカードモジュール４０を収容する。筐体１１は、図示しないサーバラックに収容される。

基板５０は、メイン基板５１と、ＣＰＵ接続基板５２と、カード接続基板５３と、を備える。

メイン基板５１は、平板状で、筐体１１の底板１１ｃ上に沿って配置される。
図３に示すように、メイン基板５１は、その上面に、ベースコネクタ５４，５５を備える。ベースコネクタ（第１のコネクタ）５４は、後述するＣＰＵモジュール２０が着脱可能に接続される。ベースコネクタ５５は、後述する制御モジュール３０が着脱可能に接続される。本実施形態の図４において、ベースコネクタ５４，５５は、筐体１１の前端部１１ｆと後端部１１ｒとを結ぶ前後方向Ｄ１に直交する筐体１１の幅方向Ｄ２に間隔をあけて、複数個（例えば４個）ずつ配置されている。

図３、図４に示すように、ＣＰＵ接続基板５２は、メイン基板５１と平行に配置される。ＣＰＵ接続基板５２は、略長方形状の板状をなしている。ＣＰＵ接続基板５２は、各モジュールを横断するように幅方向Ｄ２に長手方向を沿わせ、前後方向Ｄ１に短手方向を沿わせて配置される。
ＣＰＵ接続基板５２は、上面に、幅方向Ｄ２に間隔をあけて配置された、複数の基板コネクタ５６を備える。各基板コネクタ５６は、後述するＣＰＵモジュール２０が接続される。ＣＰＵ接続基板５２は、複数枚のＣＰＵモジュール２０同士を、電気的に接続する。

カード接続基板５３は、メイン基板５１と平行に配置される。カード接続基板５３は、メイン基板５１に対し、メイン基板５１の表面に沿った前後方向Ｄ１の後方にずれている。
カード接続基板５３は、メイン基板５１及びＣＰＵ接続基板５２に対し、上下方向Ｄ３（挿抜方向）において互いに位置が異なる。具体的には、カード接続基板５３は、ＣＰＵ接続基板５２よりも、メイン基板５１との間隔が大きく配置される。
カード接続基板５３は、前後方向Ｄ１の前部の上面に、幅方向Ｄ２に間隔をあけて配置された、複数の基板コネクタ（第２のコネクタ）５７を備える。各基板コネクタ５７は、各モジュール基板２１が着脱可能に接続される。
また、カード接続基板５３は、前後方向Ｄ１の後部の上面に、幅方向Ｄ２に間隔をあけて配置された、複数のカードスロット５８、５９を備える。各カードスロット５８は、後述するカードモジュール４０のカード基板４１が接続される。各カードスロット５９は、後述するサブモジュール７０のサブ基板７１が接続される。

図５～図７に示すように、ＣＰＵモジュール（第１モジュール）２０は、モジュール基板２１と、ＣＰＵ（発熱性部品）２２と、メモリ２３Ａ，２３Ｂと、第一メインカバー２４と、第一メモリカバー（カバー）２５と、第二メインカバー２６と、第二メモリカバー２７、を備える。

モジュール基板２１は、略長方形状の板状をなし、一方の側に第１面２１ａを有し、第１面２１ａとは反対側に第２面２１ｂを有している。モジュール基板２１は、メイン基板５１上に、メイン基板５１の上面に直交して配置される。モジュール基板２１は、長手方向を前後方向Ｄ１に沿わせ、短手方向をメイン基板５１の上面に直交する上下方向Ｄ３に沿わせて配置される。

図４に示すように、モジュール基板２１は、外周部に、第一接続端子２１１を有している。この第一接続端子２１１は、モジュール基板２１の前端部２１ｆの下端から下方に向かって突出する。第一接続端子２１１は、メイン基板５１の上面のベースコネクタ５４に着脱可能に接続される。これにより、モジュール基板２１は、メイン基板５１の上面（表面）に対し、上下方向Ｄ３に沿って挿抜可能に接続される。

モジュール基板２１は、後端部２１ｒの下部に、階段状の切り欠き部２１ｋを有する。モジュール基板２１は、切り欠き部２１ｋに、第二接続端子２１２と、第三接続端子２１３と、を有する。
第二接続端子２１２は、モジュール基板２１をメイン基板５１に接続した状態で、メイン基板５１の上面に対して上下方向Ｄ３に間隔をあけて配置される。第二接続端子２１２は、ＣＰＵ接続基板５２の上面の基板コネクタ５６に着脱可能に接続される。これにより、モジュール基板２１は、ＣＰＵ接続基板５２の上面に対し、上下方向Ｄ３に沿って挿抜可能に接続される。
第三接続端子２１３は、第二接続端子２１２よりも前後方向Ｄ１の後方に配置される。第三接続端子２１３は、モジュール基板２１をメイン基板５１に接続した状態で、メイン基板５１の上面に対して上下方向Ｄ３に間隔をあけて配置される。さらに、第三接続端子２１３は、メイン基板５１の上面との間隔が、第二接続端子２１２におけるメイン基板５１の上面との間隔よりも大きい。第三接続端子２１３は、カード接続基板５３の上面の基板コネクタ５７に着脱可能に接続される。これにより、モジュール基板２１は、カード接続基板５３の上面に対し、上下方向Ｄ３に沿って挿抜可能に接続される。

ＣＰＵ２２は、モジュール基板２１の第１面２１ａの長手方向及び短手方向の中央部に配置される。ＣＰＵ２２は、モジュール基板２１に、ヒートシンク２２ｈ（図６、図７参照）等を介して設けられる。

メモリ２３Ａは、モジュール基板２１の第１面２１ａにおいて、ＣＰＵ２２の上下方向Ｄ３（モジュール基板２１の短手方向）両側に、それぞれ複数枚ずつ配置される。各メモリ２３Ａは、モジュール基板２１の第１面２１ａに設けられたソケット２１ｓに対し、モジュール基板２１の第１面２１ａに直交する方向に挿抜可能である。メモリ２３Ａは、略長方形の板状で、その厚み方向を上下方向Ｄ３に一致させ、その長手方向を前後方向Ｄ１に一致させて配置される。
図７に示すように、メモリ２３Ｂは、モジュール基板２１の第２面２１ｂにおいて、上下方向Ｄ３の両端部に、それぞれ複数枚ずつ配置される。各メモリ２３Ｂは、モジュール基板２１の第２面２１ｂに設けられたソケット２１ｔに対し、モジュール基板２１の第２面２１ｂに直交する方向に挿抜可能である。メモリ２３Ｂは、略長方形の板状で、その厚み方向を上下方向Ｄ３に一致させ、その長手方向を前後方向Ｄ１に一致させて配置される。

第一メインカバー２４と、第一メモリカバー２５とは、モジュール基板２１の第１面２１ａ側に設けられる。

第一メインカバー２４は、モジュール基板２１の第１面２１ａに、図示しないビス等を介して固定されている。図５、図６に示すように、第一メインカバー２４は、モジュール基板２１の短手方向及び長手方向の中央部に、ＣＰＵ２２を覆うように、モジュール基板２１と平行なＣＰＵカバー部２４ｆを有している。第一メインカバー２４は、ＣＰＵカバー部２４ｆに対し、モジュール基板２１の長手方向両側に、前部平板部２４ｇと、後部平板部２４ｒと、を有している。前部平板部２４ｇ、後部平板部２４ｒは、ＣＰＵカバー部２４ｆよりも、モジュール基板２１の第１面２１ａからの離間寸法が小さい。

第一メインカバー２４は、前部平板部２４ｇと、モジュール基板２１の前端部２１ｆとの間に、前方に向かって開口する第一導入口１０１を有している。
第一メインカバー２４は、第一導入口１０１に、ＣＰＵ２２側に向かって流路幅を狭める第一案内翼２８を備えている。

また、第一メインカバー２４は、ＣＰＵカバー部２４ｆの前端部と前部平板部２４ｇとの間に、前方に向かって開口する第二導入口（開口部）１０２を有している。第一メインカバー２４は、第二導入口１０２に、第二案内翼２９を備えている。第二案内翼２９は、ＣＰＵ２２に近づくにつれて、モジュール基板２１側に漸次接近するよう傾斜している。

第一メインカバー２４は、ＣＰＵカバー部２４ｆの後端部と後部平板部２４ｒとの間に、後方に向かって開口する第一排出口１０３を有している。
また、第一メインカバー２４は、後部平板部２４ｒの後端部とモジュール基板の後端部２１ｒとの間に、後方に向かって開口する第二排出口１０４を有している。

図５、図７に示すように、第一メモリカバー２５は、ＣＰＵカバー部２４ｆに対して上下方向Ｄ３の両側に設けられている。第一メモリカバー２５は、メモリ２３Ａを覆う。第一メモリカバー２５は、第一メインカバー２４に着脱可能である。第一メモリカバー２５は、前後方向Ｄ１の両側に、それぞれ通風開口２５ａを有する。これにより、第一メモリカバー２５は、前後方向Ｄ１に沿って冷却風が流れるダクト状をなしている。

第二メインカバー２６と、第二メモリカバー２７とは、モジュール基板２１の第２面２１ｂ側に設けられている。

第二メインカバー２６は、モジュール基板２１の第２面２１ｂに、図示しないビス等を介して固定されている。図６に示すように、第二メインカバー２６は、モジュール基板２１の短手方向及び長手方向の中央部に、モジュール基板２１と平行な平板部２６ｆを有している。第二メインカバー２６は、平板部２６ｆに対し、モジュール基板２１の長手方向両側に、前部平板部２６ｇと、後部平板部２６ｒと、を有している。前部平板部２６ｇ、後部平板部２６ｒは、平板部２６ｆよりも、モジュール基板２１の第２面２１ｂからの離間寸法が小さい。

第二メモリカバー２７は、第二メインカバー２６に対して上下方向Ｄ３の両側に設けられている。第二メモリカバー２７は、メモリ２３Ｂを覆う。第二メモリカバー２７は、第二メインカバー２６に着脱可能である。第二メモリカバー２７は、前後方向Ｄ１の両側に、それぞれ通風開口２７ａを有する。これにより、第二メモリカバー２７は、前後方向Ｄ１に沿って冷却風が流れるダクト状をなしている。

上記したように、ＣＰＵモジュール２０は、第一メインカバー２４と第二メインカバー２６とを有する。ＣＰＵモジュール２０の前後方向Ｄ１の中央部に、第一メインカバー２４のＣＰＵカバー部２４ｆと、第二メインカバー２６の平板部２６ｆとが位置する。これに対し、ＣＰＵモジュール２０の前後方向Ｄ１の前部に、第一メインカバー２４の前部平板部２４ｇと第二メインカバー２６の前部平板部２６ｇとが位置する。前部平板部２４ｇおよび前部平板部２６ｇは、ＣＰＵカバー部２４ｆおよび平板部２６ｆよりもモジュール基板２１に近い。したがって、ＣＰＵモジュール２０の前部は、前後方向Ｄ１の中央部よりも幅方向Ｄ２の厚みが小さい。これにより、ＣＰＵモジュール２０の前部には、幅方向Ｄ２の両側に、切り欠き部Ｋ１，Ｋ２が形成されている。
また、ＣＰＵモジュール２０の前後方向Ｄ１の後部に、第一メインカバー２４の後部平板部２４ｒと、第二メインカバー２６の後部平板部２６ｒが位置する。後部平板部２４ｒ、後部平板部２６ｒは、ＣＰＵカバー部２４ｆおよび平板部２６ｆよりもモジュール基板２１に近い。したがって、ＣＰＵモジュール２０の後部は、前後方向Ｄ１の中央部よりも幅方向Ｄ２の厚みが小さい。これにより、ＣＰＵモジュール２０の後部には、幅方向Ｄ２の両側に、切り欠き部Ｋ３，Ｋ４が形成されている。
一般的には、モジュールは、基板に実装される電子部品の最大外形に合わせた簡易な形状（直方体等）で設計されることが多い。これに対し、ＣＰＵモジュール２０は、モジュール基板２１に実装される電子部品に合わせて、切り欠き部Ｋ１～Ｋ４を設けた。例えば、ＣＰＵモジュール２０は、高さが大きい部品であるＣＰＵ２２（ヒートシンク２２ｈ）やメモリ２３Ａ，２３Ｂが設けられておらず、高さが小さい電子部品が設けられている部分に、切り欠き部Ｋ１～Ｋ４を有する。

図８に示すように、制御モジュール３０は、制御基板３１と、第一カバー３３と、第二カバー３４と、を備える。
図３に示すように、制御基板３１は、略長方形状の板状をなしている。制御基板３１は、その表面に、図示しない電子部品を備える。制御基板３１は、メイン基板５１上に、メイン基板５１の上面に直交して配置される。制御基板３１は、長手方向を前後方向Ｄ１に沿わせ、短手方向を上下方向Ｄ３に沿わせて配置される。

制御基板３１は、外周部に、メイン基板５１への接続端子３２を有している。この接続端子３２は、接続端子３２は、メイン基板５１の上面のベースコネクタ５５に着脱可能に接続される。これにより、制御基板３１は、メイン基板５１の上面に対し、上下方向Ｄ３に沿って挿抜可能に接続される。

図８に示すように、第一カバー３３は、制御基板３１の第１面３１ａ側に配置される。第一カバー３３は、制御基板３１の第１面３１aに、図示しないビス等によって固定される。第一カバー３３は、平板状で、制御基板３１の第１面３１ａに間隔を明けて、第１面３１ａと平行に配置される。
第二カバー３４は、制御基板３１の第２面３１ｂ側に配置される。第二カバー３４は、制御基板３１の第２面３１ｂに、図示しないビス等によって固定される。第二カバー３４は、制御基板３１と平行に位置する基板カバー部３５と、制御基板３１よりも後方に設けられた後部カバー部３６と、を備える。後部カバー部３６は、制御基板３１と平行に位置する。後部カバー部３６は、基板カバー部３５よりも、第一カバー３３に近い位置に配置される。
第二カバー３４は、基板カバー部３５の前端部と制御基板３１との間に、前後方向Ｄ１の前方に向かって開口した導入口１１１を備える。また、第二カバー３４は、基板カバー部３５の後端部と後部カバー部３６との間に、前後方向Ｄ１の後方に向かって開口する第一排出口１１２を備える。また、第一カバー３３の後端部と第二カバー３４の後部カバー部３６の後端部との間には、前後方向Ｄ１の後方に向かって開口する第二排出口１１３を備える。

上記制御モジュール３０は、前後方向Ｄ１の前部に、第一カバー３３と、第二カバー３４の基板カバー部３５と、を有する。制御モジュール３０の前後方向Ｄ１の後部に、第一カバー３３と、第二カバー３４の後部カバー部３６とが位置する。後部カバー部３６は、基板カバー部３５よりも第一カバー３３に近い。したがって、制御モジュール３０の後部は、制御モジュール３０の後部よりも、幅方向Ｄ２の厚みが小さい。これにより、制御モジュール３０は、後部に、第２の切り欠き部Ｋ１０を有している。
制御モジュール３０は、制御基板３１に実装される電子部品に合わせて、切り欠き部Ｋ１０を設けた。具体的には、制御モジュール３０は、高さが小さい電子部品が設けられている部分に、切り欠き部Ｋ１０を有する。
また、制御モジュール３０は、導入口１１１から第一排出口１１２へと至るダクト部Ｘ１と、導入口１１１から第二排出口１１３へと至るバイパスダクト部Ｘ２と、を備える。

図８に示すように、カードモジュール４０は、カード基板４１と、カード基板４１に実装された各種の電子部品（図示無し）と、カバー４３と、を備える。カードモジュール４０は、例えば、ＰＣＩ（Ｐｅｒｉｐｈｅｒａｌ Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ）カード等の拡張カードを構成する。

図４に示すように、カード基板４１は、略長方形状の板状をなしている。カード基板４１は、カード接続基板５３上に、カード接続基板５３の上面に直交して配置される。カード基板４１は、長手方向を前後方向Ｄ１に沿わせ、短手方向を上下方向Ｄ３に沿わせて配置される。

カード基板４１は、外周部に、カード接続基板５３への基板接続端子４２を有している。この基板接続端子４２は、カード基板４１の後端部の下端から下方に向かって突出する。基板接続端子４２は、カード接続基板５３の上面のカードスロット５８に着脱可能に接続される。これにより、カード基板４１は、カード接続基板５３の上面に対し、上下方向Ｄ３に沿って挿抜可能に接続される。

カバー４３は、直方体状をなし、カード基板４１に実装された電子部品を覆う。
図８に示すように、このようなカードモジュール４０とＣＰＵモジュール２０とは、少なくとも上下方向Ｄ３（挿抜方向）から見たときの形状が互いに異なっている。

サブモジュール７０は、サブ基板７１と、サブ基板７１に実装された各種の電子部品（図示無し）と、カバー７３と、を備える。

サブ基板７１は、略長方形状の板状をなしている。サブ基板７１は、カード接続基板５３上に、カード接続基板５３の上面に直交して配置される。
サブ基板７１は、外周部に、カード接続基板５３への基板接続端子（図示無し）を有している。基板接続端子（図示無し）は、カード接続基板５３の上面のカードスロット５９に着脱可能に接続される。これにより、サブ基板７１は、カード接続基板５３の上面に対し、上下方向Ｄ３に沿って挿抜可能に接続される。

図２、図８に示すように、上記したようなサーバ１０において、ＣＰＵモジュール２０、制御モジュール３０及びカードモジュール４０、サブモジュール７０は、合計４組が配置されている。合計４組のＣＰＵモジュール２０、制御モジュール３０及びカードモジュール４０は、幅方向Ｄ２において、２組ずつが左右対称に配置されている。
ＣＰＵモジュール２０は、メイン基板５１（基板５０）上で、前後方向Ｄ１の最前部に位置している。

カードモジュール４０は、基板５０上で、前後方向Ｄ１の最後部に位置している。カードモジュール４０は、その前部の一部が、ＣＰＵモジュール２０の後部に、幅方向Ｄ２（面方向）に対向している。図６に示すように、カードモジュール４０は、その前部の一部が、ＣＰＵモジュール２０に形成された切り欠き部Ｋ３またはＫ４に位置している。これにより、ＣＰＵモジュール２０とカードモジュール４０は、幅方向Ｄ２においてその一部が互いに重畳している。
また、カードモジュール４０は、ＣＰＵモジュール２０の切り欠き部Ｋ３またはＫ４に位置しているので、ＣＰＵモジュール２０とカードモジュール４０とは、基板５０に対し、互いに独立して挿抜可能である。さらに、切り欠き部Ｋ３，Ｋ４は、ＣＰＵモジュール２０、カードモジュール４０の挿抜方向に連続している。これによっても、ＣＰＵモジュール２０とカードモジュール４０とは、基板５０に対し、互いに独立して挿抜可能である。

制御モジュール３０は、メイン基板５１上で、前後方向Ｄ１の最前部に位置している。この制御モジュール３０は、ＣＰＵモジュール２０の前方の一部に対し、幅方向Ｄ２に対向している。制御モジュール３０は、その前部を、ＣＰＵモジュール２０の切り欠き部Ｋ１またはＫ２に位置させている。また、ＣＰＵモジュール２０は、前後方向Ｄ１の中央部を、制御モジュール３０の第２の切り欠き部Ｋ１０に位置させている。これにより、ＣＰＵモジュール２０と制御モジュール３０とは、幅方向Ｄ２においてその一部が互いに重畳している。
このような配置において、制御モジュール３０の第一排出口１１２は、ＣＰＵモジュール２０の第二導入口１０２に対し、前後方向Ｄ１で対向している。

図２、図８に示すように、サブモジュール７０は、基板５０上で、前後方向Ｄ１の最後部に位置している。サブモジュール７０は、二枚一対で、カードモジュール４０に幅方向Ｄ２で隣り合って配置されている。

また、サーバ１０は、前後方向Ｄ１の前方にファンユニット（ファン）１８を備えている。ファンユニット１８は、基板５０（メイン基板５１、ＣＰＵ接続基板５２、カード接続基板５３）の表面に沿って、筐体１１の前端部１１ｆから後端部１１ｒに向かう前後方向Ｄ１に沿って冷却風の気流を発生させている。
ファンユニット１８は、幅方向Ｄ２に計４個が配列されている。各ファンユニット１８は、ＣＰＵモジュール２０と制御モジュール３０に対し、前後方向Ｄ１の前方に位置している。

また、サーバ１０は、ファンユニット１８と、ＣＰＵモジュール２０および制御モジュール３０との間に、ガイド部材１９を備える。ガイド部材１９は、案内翼１９ｗを有する。案内翼１９ｗは、ファンユニット１８からの冷却風の一部を、ＣＰＵモジュール２０の第一導入口１０１に案内する。

ファンユニット１８で生成された冷却風は、ガイド部材１９を介し、ＣＰＵモジュール２０および制御モジュール３０に到達する。
図６に示すように、冷却風の一部は、ＣＰＵモジュール２０の第一導入口１０１から、第一メインカバー２４の前部平板部２４ｇと、モジュール基板２１との間に流れ込む。第一導入口１０１から流れ込んだ冷却風Ｗ１は、ＣＰＵ２２を冷却する。このとき、冷却風Ｗ１は、第一案内翼２８により流速が高められ、ＣＰＵ２２の冷却効率が高まる。ＣＰＵ２２を経た冷却風Ｗ１は、第一排出口１０３、第二排出口１０４から後方に排出される。
冷却風の一部は、制御モジュール３０の導入口１１１から、第一カバー３３と第二カバー３４との間に流れ込む。流れ込んだ冷却風Ｗ２は、制御基板３１上の電子部品を冷却する。冷却風Ｗ２の一部は、ダクト部Ｘ１を経て第一排出口１１２から後方に排出される。第一排出口１１２から排出された冷却風Ｗ３は、第一排出口１１２に前後方向Ｄ１で対向する第二導入口１０２に流れ込む。第二導入口１０２から流れ込んだ冷却風Ｗ３は、ＣＰＵ２２を冷却する。ＣＰＵ２２を経た冷却風Ｗ２は、第一排出口１０３、第二排出口１０４から後方に排出される。第二導入口１０２から導入された冷却風Ｗ２は、第二案内翼２９によって、効率良くＣＰＵ２２に向かうよう導かれる。
また、制御モジュール３０の導入口１１１から流れ込んだ冷却風のうちの一部（冷却風Ｗ４）は、バイパスダクト部Ｘ２を経て、第二排出口１１３から後方に排出される。このように、バイパスダクト部Ｘ２を通る冷却風Ｗ４は、ＣＰＵモジュール２０を迂回して流れ方向下流側に流れる。
また、冷却風の一部は、ダクト状の第一メモリカバー２５、第二メモリカバー２７に流れ込み、メモリ２３Ａ、２３Ｂを冷却する。

ＣＰＵモジュール２０および制御モジュール３０から排出された冷却風は、カードモジュール４０、サブモジュール７０を冷却する。

このようなサーバ１０では、ＣＰＵモジュール２０の幅方向Ｄ２（面方向）に対向して設けられたカードモジュール４０、を備える。カードモジュール４０の少なくとも一部は、ＣＰＵモジュール２０の切り欠き部Ｋ３、Ｋ４に位置する。
このようにして、ＣＰＵモジュール２０とカードモジュール４０との一部を、幅方向Ｄ２で互いに重畳することで、いわゆる入れ子配置とすることができる。これにより、ＣＰＵモジュール２０とカードモジュール４０とを配置するために必要なスペースが、前後方向Ｄ１で少なくて済む。また、ＣＰＵモジュール２０とカードモジュール４０とを配置するために必要なスペースが、幅方向Ｄ２においても少なくて済む。このように、ＣＰＵモジュール２０の構造を工夫することで、ＣＰＵモジュール２０とカードモジュール４０とを高密度に配置し、省スペース化を図ることができる。

このようなサーバ１０では、ＣＰＵモジュール２０、カードモジュール４０を、個別に独立して挿抜できる。これにより、メンテナンス等の際に、必要なモジュールのみを選択して挿抜することができ、作業性が向上する。

このようなサーバ１０では、ＣＰＵモジュール２０と、カードモジュール４０とは、少なくとも挿抜方向から見たときの形状が互いに異なる。このように、形状が互いに異なるＣＰＵモジュール２０と、カードモジュール４０とにおいても、ＣＰＵモジュール２０の構造を工夫することで、省スペース化を図ることができる。

このようなサーバ１０では、制御モジュール３０が、ＣＰＵモジュール２０の少なくとも一部に対向している。これにより、ＣＰＵモジュール２０と制御モジュール３０とにおいても、幅方向Ｄ２で互いに重畳することで、ＣＰＵモジュール２０と制御モジュール３０とを配置するために必要なスペースが、前後方向Ｄ１、および幅方向Ｄ２で少なくて済む。このようにして、省スペース化を図ることができる。

このようなサーバ１０では、制御モジュール３０は、第２の切り欠き部Ｋ１０を有し、ＣＰＵモジュール２０は、少なくとも一部が第２の切り欠き部Ｋ１０に位置している。
これにより、制御モジュール３０の構造を工夫することでも、ＣＰＵモジュール２０と制御モジュール３０とを配置するために必要なスペースが、前後方向Ｄ１、および幅方向Ｄ２で少なくて済む。したがって、ＣＰＵモジュール２０と制御モジュール３０とを高密度に配置し、省スペース化を図ることができる。

このようなサーバ１０では、ＣＰＵモジュール２０の第一メインカバー２４は、ファンユニット１８からの冷却風の流れ方向に沿ってＣＰＵ２２の上流側に開口する第二導入口１０２を有する。これにより、ＣＰＵ２２の冷却性を高めることができる。

このようなサーバ１０では、第二導入口１０２に対し、冷却風の流れ方向の上流側に、制御モジュール３０が配置される。制御モジュール３０は、ＣＰＵモジュール２０の第二導入口１０２に対し、冷却風の流れ方向上流側から冷却風を通すダクト部Ｘ１を備える。
これにより、第二導入口１０２の上流側に制御モジュール３０が位置していても、ダクト部Ｘ１を通った冷却風Ｗ２が第二導入口１０２から流れ込むことで、ＣＰＵ２２の冷却性を確保することができる。

このようなサーバ１０では、制御モジュール３０は、ＣＰＵモジュール２０を迂回して流れ方向下流側に冷却風を通すバイパスダクト部Ｘ２を備える。このように、バイパスダクト部Ｘ２を設けることで、ＣＰＵモジュール２０のＣＰＵ２２を避けつつ、さらにその下流側のカードモジュール４０、サブモジュール７０に、冷却風Ｗ４を送ることができる。したがって、ＣＰＵ２２の冷却による温度上昇をしていない冷却風Ｗ４によって、カードモジュール４０、サブモジュール７０の冷却性を高めることができる。

なお、上記実施形態では、サーバ１０は、基板５０上に、ＣＰＵモジュール２０、制御モジュール３０、カードモジュール４０、サブモジュール７０を備えるようにしたが、その用途、部品構成、装備数等については、何ら限定するものではない。
また、ＣＰＵモジュール２０、制御モジュール３０に、切り欠き部Ｋ１～Ｋ４、Ｋ１０を形成するようにしたが、切り欠き部Ｋ１～Ｋ４、Ｋ１０の位置や形状等については、適宜変更することができる。また、カードモジュール４０に切り欠き部を形成し、ＣＰＵモジュール２０の一部をカードモジュール４０の切り欠き部に位置させるようにしてもよい。
これ以外にも、本発明の主旨を逸脱しない限り、上記実施の形態で挙げた構成を取捨選択したり、他の構成に適宜変更することが可能である。

１ 電子機器
２ 基板
３ 第１モジュール
４ 第２モジュール
５ 第１のコネクタ
６ 第２のコネクタ
７ 切り欠き部
１０ サーバ（電子機器）
１８ ファンユニット（ファン）
２０ ＣＰＵモジュール（第１モジュール）
２２ ＣＰＵ（発熱性部品）
２４ 第一メインカバー（カバー）
３０ 制御モジュール（第３モジュール、上流側モジュール）
４０ カードモジュール（第２モジュール）
５０ 基板
５４ ベースコネクタ（第１のコネクタ）
５７ 基板コネクタ（第２のコネクタ）
１０２ 第二導入口（開口部）
Ｋ３ 切り欠き部
Ｋ４ 切り欠き部
Ｋ１０ 第２の切り欠き部

Claims (6)

1. 第１のコネクタおよび第２のコネクタを有する基板と、
   前記第１のコネクタに前記基板側が挿抜可能な第１モジュールと、
   前記第１モジュールの面方向に対向して設けられ、前記第２のコネクタに前記基板側が挿抜可能な第２モジュールと、を備え、
   前記第１モジュールは、第１の切り欠き部を有し、
   前記第２モジュールは、その少なくとも一部が、前記基板への挿抜の方向から見て、前記第１の切り欠き部と重なる形状を有し、
   前記第１モジュールと、前記第２モジュールとは、前記第１モジュールが第１の切り欠き部を有する形状であり、前記第２モジュールが前記第１の切り欠き部に対応する形状を有することによって、少なくとも前記挿抜方向から見た形状が互いに異なり、
   前記基板の表面に沿った方向に冷却風を送るファンを備え、
   前記第１モジュールは、発熱性部品と、前記発熱性部品を覆うカバーとを備えるとともに、
   前記カバーは、前記冷却風の流れ方向に沿って前記発熱性部品の上流側に開口する開口部を有する、
   電子機器。
2. 前記第１モジュールと前記第２モジュールとは、互いに独立して挿抜可能に設けられている
   請求項１に記載の電子機器。
3. 前記第１モジュールの少なくとも一部に対向する位置に設けられた第３モジュールをさらに備える、
   請求項１または２のいずれか一項に記載の電子機器。
4. 前記第１モジュールおよび前記第３モジュールの一方は、第２の切り欠き部を有し、
   前記第１モジュールおよび前記第３モジュールの他方は、少なくとも一部が前記第２の切り欠き部に位置する、
   請求項３に記載の電子機器。
5. 前記開口部に対し、前記冷却風の流れ方向の上流側に、上流側モジュールが配置され、
   前記上流側モジュールは、前記第１モジュールの前記開口部に対し、前記冷却風の流れ方向上流側から前記冷却風を通すダクト部を備える、
   請求項４に記載の電子機器。
6. 前記上流側モジュールは、前記第１モジュールを迂回して前記流れ方向下流側に前記冷却風を通すバイパスダクト部を備える、
   請求項５に記載の電子機器。

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