JP3643715B2 - 電子装置の実装構造 - Google Patents
電子装置の実装構造 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3643715B2 JP3643715B2 JP34448798A JP34448798A JP3643715B2 JP 3643715 B2 JP3643715 B2 JP 3643715B2 JP 34448798 A JP34448798 A JP 34448798A JP 34448798 A JP34448798 A JP 34448798A JP 3643715 B2 JP3643715 B2 JP 3643715B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- unit
- power supply
- logic
- mounting structure
- backboard
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 49
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 11
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
- H05K7/20718—Forced ventilation of a gaseous coolant
- H05K7/20736—Forced ventilation of a gaseous coolant within cabinets for removing heat from server blades
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、論理ユニットと電源ユニットを実装する電子装置の実装構造に係り、特に高効率な給電及び冷却を可能とした給電方法とユニットレイアウトを持つ電子装置の実装構造に関する。
【0002】
【従来の技術】
一般に従来技術による多数のプリント基板を搭載した電子装置、例えばホストコンピュータは、図7に示す如く、多数の半導体素子等(LSI)を搭載した論理ユニット22を、フレ−ム21の筐体一側面にガイドレ−ル24により案内して実装し、この論理ユニット22に電力を供給する複数の電源ユニット23を、バックボード25を境にしてガイドレ−ル24により案内して筐体他側面に実装し、筐体下位置に送風機ユニット26を配置し、該上方の論理ユニット22及び電源ユニット23に冷却風を供給することにより、前記ユニット22及び23の冷却を行う様に構成している。また前記複数の電源ユニット23は、個々の論理ユニット22対応に給電バスバーとバックボード25を介して例えば、1.2V/3.3V/5Vの給電を行う。
【0003】
前記各ユニットの境となるバックボード25は、フレーム21内に上下2段に実装され、このため論理ユニット22の半導体素子等から発する高い熱量が、バックボード25の表面(図7中手前部分)且つ上下段に集中する<従来特性1>。
【0004】
前述の論理ユニット22への給電は、図8に示す如く、電源ユニット23aが1.2V、電源ユニット23bが3V、電源ユニット23cが5Vとした場合、例えば1つの電源ユニット23aが、1.2Vの電力を給電経路27aを構成する給電バスバー27を介して複数の論理ユニット22に供給するため、1つの電源ユニット23からの給電バスバー27が枝別れしてゆくような形状となってバックボード25に連結されている。従って、この給電方式によれば、給電バスバー27の形状により電源ユニット23と論理ユニット22を最短で結ぶ経路と最長の経路が存在し、経路の長いところほど電圧降下が大きくなり、経路の長さの違いによる電圧降下の格差が生じる<従来特性2>。
【0005】
更に前記実装構造は、論理ユニット22を上下2枚実装する際には該論理ユニット22の上下にガイドレール24を配置するものであるが、例えば下にしか論理ユニットを実装しない場合には筐体上面にはガイドレール24を配置しない構造である。またガイドレール24は、図8の如く半導体素子を搭載した論理ユニット22を保持するために中央が開口された板形状の空気抵抗となる。このため筐体上面には、ガイドレール24が存在する箇所と存在しない箇所が発生し、図8右側に示す如く、冷却風の流路抵抗となるガイドレール24の有無で論理ユニット22を冷却する冷却風量に格差が発生する<従来特性3>。
【0006】
また前記実装構造は、図9に示す如く、前記論理ユニット22に複数のLSI29を搭載し、バックボード25にもLSI28を搭載し、該バックボード25へガイドレール30を介して論理ユニット22を搭載する様に構成している。この実装構造の冷却は、図中の下方向から送風により行われるものであるが、LSI28とLSI29を冷却する冷却風流路が分離されていないため、LSI29の発熱量による風温上昇の影響をLSI28が受け、冷却設計を難しくしている<従来特性4>。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
前述した様に従来技術による電子装置の実装構造は、従来特性1,3,4で説明した様に、高い熱量がバックボード25の表面且つ上下段に集中し、更にガイドレール24の有無で論理ユニット22を冷却する冷却風量に格差が発生し、更に論理ユニット22のLSI29の発熱がバックボートに搭載したLSI28に影響すると言う特性があり、このために筐体内における熱分布の不均一及び冷却効率が低いと言う不具合があった。
【0008】
また従来技術による電子装置の実装構造は、従来特性2で説明した様に、電源ユニット23から論理ユニット22への経路長の違いによる電圧降下の格差が生じ、論理ユニット22への給電電圧が不均一であると言う不具合があった。
【0009】
本発明の目的は、前述の従来技術による不具合を除去することであり、筐体内における熱分布を均一化し、冷却効率を向上し、論理ユニットへの給電電圧を均一化することができる電子機器の実装構造を提供することである。
【0010】
具体的に述べると本発明の目的は、論理ユニットや電源ユニットの発熱による熱量の集中を防ぎ分散させる実装構造、論理ユニットや電源ユニットを搭載するバックボ−ドを上下2段に実装する際の各ユニットの発熱による熱量の集中を分散し、均一化させる高発熱量のユニットを通過する風量を増加させる実装構造、論理ユニットや電源ユニットの発熱による空気温度上昇の影響を前記LSIに与えない実装構造、論理ユニットと該論理ユニットに給電を行う電源ユニットとを最短で結ぶ実装構造、論理ユニットと電源ユニットが一対一の関係となる実装構造の何れか又は全てを提供することである。
【0011】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するため本発明は、バックボードに複数の論理ユニット及び該論理ユニットに電力を供給する電源ユニットとを実装し、前記論理及び電源ユニットに冷却風を供給する送風機ユニットとを備える電子装置の実装構造において、前記バックボードの両面に論理ユニット及び電源ユニットを交互に配置し、前記電源ユニットがバックボードを境にした他面に実装し且つ近接した論理ユニットに電力を供給する様に接続したことを第1の特徴とする。
【0012】
また本発明は、前記特徴の実装構造において、前記バックボードを境にして接続した複数の電源ユニットと論理ユニット間の距離を同一としたことを第2の特徴とし、前記各特徴の電子装置の実装構造において、前記論理ユニットが電源ユニットに比べて高発熱量であり、該電源ユニットが論理ユニットに比べて低発熱量であり、前記論理ユニット及び電源ユニット並びにバックボードが独立した空気流路を形成し、前記送風機ユニットが前記各々の空気流路に冷却風を供給することを第3の特徴とし、前記特徴による実装構造において、前記電源ユニットが形成する空気流路が、論理ユニットが形成する空気流路に比べて空気流通抵抗が大きい様に構成したことを第4の特徴とする。
【0013】
更に本発明は、前記第1及び第2の特徴による電子装置の実装構造において、前記論理ユニットが電源ユニットに比べて高発熱量であり、該電源ユニットが論理ユニットに比べて低発熱量であり、前記交互に配置した論理ユニット及び電源ユニットをバックボードの上下、且つ上下の論理ユニットの下に電源ユニット又は電源ユニットの下に論理ユニットが位置する様に実装し、前記送風機ユニットが前記論理ユニット及び電源ユニットに冷却風を供給することを第5の特徴とする。
【0014】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施形態による電子装置の実装構造を図面を参照して詳細に説明する。図1及び図2は、本実施形態による電子装置の正面及び裏面を示す斜視図である。
本実施形態による電子装置は、筐体のフレーム1と、複数の半導体素子等を搭載した複数の論理ユニット2と、該論理ユニット2に電力を給電するための複数の電源ユニット3と、該各ユニット2及び3をガイドレース8を介して搭載するためのバックボード6と、該バックボード6を固定するためのバックボードフレーム7と、前記各ユニット2及び3を冷却するための遠心形送風機5aを含む送風機ユニット5と、この送風機ユニット5を収納するための送風機ボックス4とを備える。また前記電源ユニット3は、1つで1.2V/3.3V/5Vの複数の電圧を供給することができる。
【0015】
本実施形態による論理及び電源ユニットの実装構造は、従来がバックボードの一面に論理ユニット、他面に電源ユニットを搭載していたのに対し、バックボード6の両面に論理ユニットと電源ユニットとを交互に、且つ上下が同種類のユニットに成る様に配置する。例えば図1の如くフレーム1のバックボード6の前面(図1の手前方向)の上段に、論理ユニット2と電源ユニット3とを横方向に交互に配置し、下段にも上段とユニットが同じ種類になる様に配置し、図2の如くバックボード6裏面にも同様にユニットを配置し配置する。
【0016】
尚、バックボード6を境にした両ユニットの他面のユニットが異種のユニットになる様に配置する、例えばバックボード6前面に論理ユニット2を配置したら裏面に電源ユニット3を配置する様に異なる種のユニットを配置しても良い。
【0017】
この各ユニットを交互に配置した図1及び2に示した電子装置の上部を拡大して示したのが図5及び図6である。これら図を参照すれば明らかな如く、本実装構造は、装置の正面及び裏面から見て、論理ユニット2と電源ユニット3とをバックボード6の両面において交互に配置し、上下のユニットを同じユニットに成る様に実装している。
【0018】
また本実施形態による論理及び電源ユニット2,3は、フレーム1の上下方向に空気が流通する箱形状のトンネル構造を形成している。また本実装構造は、フレーム1にユニットを支持するために配置した棚10(図3)や、装置上面のバックボード6上に配置される棚9(図5,6)に空気流路に沿った風穴(例えば図5中の符号60)を設け、更にバックボード6を支持するバックボードフレーム7の一部に空気流路に沿った切り欠き(例えば図5中の符号71)を設けている。
【0019】
従って本実施形態によれば、筐体下位置の送風機ユニット5から上方向に送られる冷却風が、図3に示す図2のA−A断面図の如く、バックボード6を境にして一面の論理ユニット2の半導体素子(LSI)を搭載した面の空間を含む箱形状の筒(トンネル)を通って筐体上部に排出され、他面の電源ユニット3の電源コイル等の素子を搭載した面の空間を通って筐体上部に排出される。この流路は、図3の上面から見た図4の如く、バックボード6を境にして交互に設けられた論理ユニット2及び電源ユニット3内の箱形状の筒を通って筐体上部に排出される。
【0020】
この排出される空気の流量は、図5及び図6に示す如く、電源ユニット3を搭載する位置上面に中空の板形状のガイドレール8が流路抵抗となるため、ガイドレール8から排出される冷却風50の流量が小さく、論理ユニット2を通って排出される冷却風52の流量が大きく設定される。
【0021】
また前記論理及び電源ユニット2,3をフレーム1の上下方向に空気が流通する箱形状に形成したことにより、バックボード6近傍を独立した空気流通路として形成でき、これにより送風機ユニット5から上方向に送られる冷却風が、バックボード6に搭載したLSI13近傍のみを通って冷却風51として排出されるため、このLSI13から発する熱量が論理ユニットの半導体素子(LSI)に供給されるのを防止することができる。
【0022】
特に本実施形態においては、空気の流路抵抗となる論理ユニット2用のガイドレール8を装置上面の排出面から見て交互に(具体的には論理ユニットと電源ユニットとを交互に)、且つバックボード6の両面に配置し、図5及び6に示す装置上部の全面から冷却風を排出する様に構成したことにより、装置全面にわたって熱分布を均等化し且つ冷却効率を向上することができる。
【0023】
前記ガイドレ−ル8は、低発熱量の電源ユニット3の上下部に電源ユニット3と高発熱量の論理ユニット2の両方を実装するものであり、このため低発熱量の電源ユニット3の中を流れる冷却風には流路抵抗が付いて風量を減少させ、その分、高発熱量の論理ユニット2の中を流れる冷却風の風量を増加させることが出来る。更にこのような実装をすることで、従来、ユニットの発熱による風温上昇の影響がどの程度バックボ−ド上に搭載されたLSIやコネクタに及ぼされるのか予測困難で冷却検討を難しくしていたのを簡単なモデルで考えることができる。
【0024】
また本実施形態による実装構造は、特に図4に示す如くバックボード6を境にした一方の電源ユニット3から他面の斜め横の論理ユニット2に対して電力を供給するため、電源ユニット3と論理ユニット2との物理的距離を全て同一とすることができ、これにより両ユニットを接続する給電経路の長さを同一にすることができ、論理ユニット2に供給する電圧を全て同一とし、給電路長の違いによる電圧低下を防止することができる。
【0025】
前記給電経路は、図4に示したコネクタ14及びバックボード6内の配線を最短かつ直接的に接続される。これにより本実施形態による論理ユニット2は、動作に必要な複数の電圧を、従来の電圧ごとにユニット化された複数の電源ユニットから供給されるのではなく、一つの電源ユニットから供給する、即ち複数の電圧を供給できる電源ユニット3を使用することにより、論理ユニット2と電源ユニット3とを一対一の関係にすることが出来る。これにより従来の給電バスバーに付随する部品類が一切不用となるため、給電バスバ−を通過する間の電圧降下の解消や、部品数の削減とそれに伴う工数低減、更にコスト削減、組立性向上やコンパクト設計などが可能となった。
【0026】
尚、本発明は次に述べる実施形態としても表すことができる。
<実施形態1> バックボ−ドと論理ユニット、電源ユニットと該バックボ−ドやユニット類を動作中に冷却する送風機を筐体や架などに実装する電子装置の実装構造において、前記バックボ−ドには、複数のコネクタが搭載されており、前記論理ユニットと電源ユニットの端部には、該コネクタと結合できるコネクタを搭載し、バックボ−ドに論理ユニットをコネクタを介して結合すると該論理ユニットに給電を行う電源ユニットが、論理ユニットに対して真裏あるいは真横といった最短距離で結ばれる位置に実装される、たとえば給電バスバ−といった給電部品を必要としないことを特徴とする電子装置の実装構造。
<実施形態2> 前記論理ユニットと電源ユニットを、前記バックボ−ドに対して複数個実装する実装構造において、論理ユニットと該論理ユニットに給電を行う電源ユニットの距離が、論理ユニットの実装位置によらず、同じであることを特徴とする電子装置の実装構造。
<実施形態3> 前記論理ユニットと電源ユニットの発熱量に差異がある実装構造において、高発熱量のユニットと低発熱量のユニットを交互に並べて前記バックボ−ドに結合することで、発熱量の多いユニットばかりを並べてバックボ−ドに結合するのに対して熱量の集中を防ぎ、熱量の拡散あるいは均一化をはかる冷却構造をもつことを特徴とする実施形態2記載の電子装置の実装構造。
<実施形態4> 前記バックボ−ドを筐体や架内で上下段に実装する実装構造において、該バックボ−ドに交互に並べて結合される前記論理ユニットと電源ユニットの並び順序を、上段のバックボ−ドと下段のバックボ−ドとで一ユニット分ずらすことで、筐体や架の下部から上部に至るまでの各ユニットの発熱による空気温度上昇値を均一化する冷却構造を持つことを特徴とする実施形態3記載の電子装置の実装構造。
<実施形態5> 前記論理ユニットと電源ユニットの前記バックボ−ドに対する交互実装において、各ユニットの発熱による熱量の違いから、各ユニットを実装するガイドレ−ルの搭載位置を低発熱量のユニットの上下部とし、冷却風の流路抵抗になりうるガイドレ−ルを高発熱量のユニットの上下部に搭載しないことで高発熱量のユニットに流れ込む冷却風の風量を増加させる冷却構造を持つことを特徴とする実施形態3記載の電子装置の実装構造。
<実施形態6> 前記バックボ−ド上に冷却を必要とするLSIが搭載されているバックボ−ドにおいて、該LSIを冷却する冷却風を流すために、前記ユニット類を実装する棚の奥に風穴を設けることを特徴とし、棚に該風穴を設けることの出来ない箇所は、バックボ−ドフレ−ムに溝を設けて冷却風を流す冷却構造を持つことを特徴とする電子装置の実装構造。
<実施形態7> 前記バックボ−ドにおいて、該バックボ−ド上に搭載されているLSIを冷却する冷却風が、他の電子ユニットの発熱による空気温度上昇の影響を受けないように、電子ユニットを箱状のユニットにすることで見かけ上のトンネルを形成し、該LSIを効率よく冷却できる冷却構造を持つことを特徴とする電子装置の実装構造。
【0027】
【発明の効果】
以上述べた如く本発明によれば、バックボードの両面に論理ユニット及び電源ユニットを交互に配置し、前記電源ユニットがバックボードを境にした面に実装され且つ近接した論理ユニットに電力を供給する様に接続したことにより、筐体内の発熱を均一化することができ、前記バックボードを境にして接続した複数の電源ユニットと論理ユニット間の距離を同一としたことにより給電路長の差による給電電圧の格差を解消することができる。
【0028】
また本発明は、論理ユニットが高発熱量,電源ユニットが低発熱量であり、該論理ユニット及び電源ユニット並びにバックボードが独立した空気流路を形成し、前記送風機ユニットが前記各々の空気流路に冷却風を供給することにより冷却効率を向上することができ、前記電源ユニットが形成する空気流路が、論理ユニットが形成する空気流路に比べて空気流通抵抗が大きい様に構成したことにより、発熱量の大きい論理ユニットに冷却風を多く供給して冷却効率を向上することができる。
【0029】
更に本発明は、論理ユニットが電源ユニットに比べて高発熱量であり、該電源ユニットが論理ユニットに比べて低発熱量であり、前記交互に配置した論理ユニット及び電源ユニットをバックボードの上下、且つ上下の論理ユニットの下に電源ユニット又は電源ユニットの下に論理ユニットが位置する様に実装し、前記送風機ユニットが前記論理ユニット及び電源ユニットに冷却風を供給することにより、筐体内部での発熱箇所の集中を防止して冷却効率を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例による電子装置の実装構造を説明するための装置正面の斜視図。
【図2】本実施形態による電子装置の実装構造を説明するための装置裏面の斜視図。
【図3】論理ユニットと電源ユニットの実装位置関係を示した図2のA−A断面図。
【図4】図3を上部から見た断面図。
【図5】図1の天井部を拡大した斜視図。
【図6】図2の天井部を拡大した斜視図。
【図7】従来技術による電子装置の実装構造を説明するための図。
【図8】従来技術による電子装置の実装及び給電構造を説明するための図。
【図9】従来技術によるバックボード上に搭載されたLSIの冷却方法を説明するための斜視図。
【符号の説明】
1:電子装置のフレ−ム、2:電源ユニット、3:論理ユニット、4:送風機ボックス、5:送風機ユニット、5a:遠心形送風機、6:バックボ−ド、7:バックボ−ドフレ−ム、8:ガイドレ−ル、9〜12:棚、13: バックボード搭載のLSI、14:コネクタ、15:論理ユニット搭載のLSI。
Claims (5)
- バックボードに複数の論理ユニット及び該論理ユニットに電力を供給する電源ユニットとを実装し、前記論理及び電源ユニットに冷却風を供給する送風機ユニットとを備える電子装置の実装構造において、前記バックボードの両面に論理ユニット及び電源ユニットを交互に配置し、前記電源ユニットがバックボードを境にした他面に実装し且つ近接した論理ユニットに電力を供給する様に接続したことを特徴とする電子装置の実装構造。
- 前記バックボードを境にして接続した複数の電源ユニットと論理ユニット間の距離を同一としたことを特徴とする請求項1記載の電子装置の実装構造。
- 前記論理ユニットが電源ユニットに比べて高発熱量であり、該電源ユニットが論理ユニットに比べて低発熱量である請求項1又は2記載の電子装置の実装構造において、前記論理ユニット及び電源ユニット並びにバックボードが独立した空気流路を形成し、前記送風機ユニットが前記各々の空気流路に冷却風を供給することを特徴とする電子装置の実装構造。
- 前記電源ユニットが形成する空気流路が、論理ユニットが形成する空気流路に比べて空気流通抵抗が大きい様に構成したことを特徴とする請求項3記載の電子装置の実装構造。
- 前記論理ユニットが電源ユニットに比べて高発熱量であり、該電源ユニットが論理ユニットに比べて低発熱量である請求項1又は2記載の電子装置の実装構造において、前記交互に配置した論理ユニット及び電源ユニットをバックボードの上下、且つ上下の論理ユニットの下に電源ユニット又は電源ユニットの下に論理ユニットが位置する様に実装し、前記送風機ユニットが前記論理ユニット及び電源ユニットに冷却風を供給することを特徴とする電子装置の実装構造。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP34448798A JP3643715B2 (ja) | 1998-12-03 | 1998-12-03 | 電子装置の実装構造 |
US09/450,380 US6285546B1 (en) | 1998-12-03 | 1999-11-29 | Mounting structure for electronic device |
DE19958243A DE19958243A1 (de) | 1998-12-03 | 1999-12-03 | Elektronische Vorrichtung |
CN99120997.4A CN1256614A (zh) | 1998-12-03 | 1999-12-03 | 电子装置的安装结构 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP34448798A JP3643715B2 (ja) | 1998-12-03 | 1998-12-03 | 電子装置の実装構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000174465A JP2000174465A (ja) | 2000-06-23 |
JP3643715B2 true JP3643715B2 (ja) | 2005-04-27 |
Family
ID=18369652
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP34448798A Expired - Fee Related JP3643715B2 (ja) | 1998-12-03 | 1998-12-03 | 電子装置の実装構造 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6285546B1 (ja) |
JP (1) | JP3643715B2 (ja) |
CN (1) | CN1256614A (ja) |
DE (1) | DE19958243A1 (ja) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3768813B2 (ja) * | 2000-12-21 | 2006-04-19 | 株式会社日立製作所 | 並列電源システムおよび電子装置 |
US20030033463A1 (en) * | 2001-08-10 | 2003-02-13 | Garnett Paul J. | Computer system storage |
US6693797B2 (en) * | 2002-01-04 | 2004-02-17 | Intel Corporation | Computer system having a chassis-level thermal interface component and a frame-level thermal interface component that are thermally engageable with and disengageable from one another |
US6975509B2 (en) * | 2002-05-16 | 2005-12-13 | Sun Microsystems, Inc. | Computing apparatus with cooling fan |
US6788535B2 (en) * | 2002-12-12 | 2004-09-07 | 3M Innovative Properties Company | Outdoor electronic equipment cabinet |
US7382624B2 (en) * | 2004-10-22 | 2008-06-03 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Power supply including multiple AC receptacles |
US7595985B2 (en) * | 2006-06-19 | 2009-09-29 | Panduit Corp. | Network cabinet with thermal air flow management |
US20090061755A1 (en) * | 2007-08-28 | 2009-03-05 | Panduit Corp. | Intake Duct |
JP5387772B2 (ja) * | 2010-06-28 | 2014-01-15 | 日本電気株式会社 | ファンユニット、電子機器、及びファンユニットの製造方法 |
JP2013182581A (ja) | 2012-03-05 | 2013-09-12 | Nec Corp | 電子機器 |
US9839155B2 (en) | 2012-05-16 | 2017-12-05 | Panduit Corp. | Thermal ducting system |
US9904329B2 (en) * | 2012-06-29 | 2018-02-27 | Violin Systems Llc | Power supply and circuit module for data processing system |
US8795001B1 (en) * | 2012-08-10 | 2014-08-05 | Cisco Technology, Inc. | Connector for providing pass-through power |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3685792T2 (de) * | 1985-10-18 | 1993-02-04 | Hitachi Ltd | Stromversorgungsanordnung. |
US5949656A (en) * | 1994-06-01 | 1999-09-07 | Davox Corporation | Electronic assembly interconnection system |
US5680294A (en) * | 1995-03-28 | 1997-10-21 | The Whitaker Corporation | Pluggable power supply for card cage |
US5680295A (en) * | 1995-11-13 | 1997-10-21 | Ast Research, Inc. | Ventilated backplane for mounting disk drives in computer systems |
US6076142A (en) * | 1996-03-15 | 2000-06-13 | Ampex Corporation | User configurable raid system with multiple data bus segments and removable electrical bridges |
US5808876A (en) * | 1997-06-20 | 1998-09-15 | International Business Machines Corporation | Multi-function power distribution system |
US6025989A (en) * | 1998-04-21 | 2000-02-15 | International Business Machines Corporation | Modular node assembly for rack mounted multiprocessor computer |
US5991163A (en) * | 1998-11-12 | 1999-11-23 | Nexabit Networks, Inc. | Electronic circuit board assembly and method of closely stacking boards and cooling the same |
-
1998
- 1998-12-03 JP JP34448798A patent/JP3643715B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1999
- 1999-11-29 US US09/450,380 patent/US6285546B1/en not_active Expired - Fee Related
- 1999-12-03 CN CN99120997.4A patent/CN1256614A/zh active Pending
- 1999-12-03 DE DE19958243A patent/DE19958243A1/de not_active Ceased
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2000174465A (ja) | 2000-06-23 |
US6285546B1 (en) | 2001-09-04 |
CN1256614A (zh) | 2000-06-14 |
DE19958243A1 (de) | 2000-07-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3643715B2 (ja) | 電子装置の実装構造 | |
EP0977473B1 (en) | Electronic device cooling system having guides for guiding a flow of the air evenly | |
KR100772084B1 (ko) | 컴퓨터 구성품 구조물 및 그 제작 방법 | |
US7184267B2 (en) | Longitudinally cooled electronic assembly | |
US10559515B2 (en) | Electronic device | |
JP5269205B2 (ja) | 通信用サブラックモジュール及び通信用サブラック | |
US9329626B2 (en) | High-density server aggregating external wires for server modules | |
JP4824079B2 (ja) | プリント基板ユニット | |
TW201221036A (en) | Server rack | |
US9949407B1 (en) | Computer system with partial bypass cooling | |
TW201221035A (en) | Server rack | |
SE456547B (sv) | Anordning vid kylning av kretskort | |
US9629265B2 (en) | Cooling structure of electronic device | |
CN102262429A (zh) | 用于安装于机架上的处理装置的冷却布置 | |
CN105230144B (zh) | 半宽板的集中机箱架构 | |
JPH11110083A (ja) | 情報処理装置 | |
JP7028501B2 (ja) | 電子機器 | |
JP2806373B2 (ja) | 電子機器の冷却構造 | |
US20070243814A1 (en) | Enclosure unit and electronic apparatus | |
JP3944888B2 (ja) | 電子機器及びマザーボード | |
JP4437108B2 (ja) | サーバ装置 | |
JP2526654B2 (ja) | 電子回路パッケ―ジのケ―ジ構造 | |
CN215867766U (zh) | 计算机系统的电源供应系统、计算机系统与气流导流组件 | |
US20070297144A1 (en) | Cooled shelf for printed circuit boards | |
JPH11204963A (ja) | 電子装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20041210 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050118 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050131 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313115 |
|
R371 | Transfer withdrawn |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R371 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313115 |
|
R371 | Transfer withdrawn |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R371 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313115 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080204 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090204 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100204 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100204 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110204 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120204 Year of fee payment: 7 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |