JP6225477B2 - 電子機器 - Google Patents

Description

本願の開示する技術は、電子機器に関する。

従来、吸気口及び排気口を有する筐体と、筐体の内部に蛇行する通風路を形成する複数の電子部品と、吸気口から通風路を通じて排気口へ流れる冷却風の流れを形成する送風機とを備えた電子機器が知られている（例えば、特許文献１参照）。

特開平２−５０４９６号公報

上述の従来の電子機器において、吸気口は、電子部品の基板と直交する方向に沿って開口している。従って、吸気口から吸い込まれた冷却風が電子部品の基板に垂直に当るので、冷却風の風速が低下し、ひいては、冷却対象物としての電子部品に対する冷却性能が低下する虞がある。

そこで、本願の開示する技術は、一つの側面として、通風路に配置された冷却対象物に対する冷却性能を向上させることができる電子機器を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本願の開示する技術によれば、筐体と、複数の壁部と、送風機とを備えた電子機器が提供される。筐体は、吸気口及び排気口を有している。複数の壁部は、それぞれ吸気口の開口方向に沿って延びており、筐体の内部に蛇行する通風路を形成している。送風機は、吸気口から通風路を通じて排気口へ流れる冷却風の流れを形成する。筐体の内部には、プリント基板が収容され、筐体は、吸気口の開口方向に対向する一対の縦壁部を有する。複数の壁部のうち少なくとも一の壁部は、プリント基板に実装された電子部品の基板であり、電子部品の基板は、吸気口の開口方向に一対の縦壁部と離間している。

本願の開示する技術によれば、通風路に配置された冷却対象物に対する冷却性能を向上させることができる。

電子機器を搭載した情報処理装置の斜視図である。 第一実施形態に係る電子機器の平面断面図である。 第一実施形態に係る電子機器の第一変形例を示す平面断面図である。 第一実施形態に係る電子機器の第二変形例を示す平面断面図である。 第一実施形態に係る電子機器の第三変形例を示す平面断面図である。 演算素子の変形例を示す正面図である。 演算素子の変形例を示す側面図である。 第二実施形態に係る電子機器の平面断面図である。 図８のＦ９−Ｆ９線断面図である。 図６のＦ１０−Ｆ１０線断面図である。 第二実施形態に係る電子機器の第一変形例を示す縦断面図である。 第二実施形態に係る電子機器の第二変形例を示す縦断面図である。 第二実施形態に係る電子機器の第三変形例を示す縦断面図である。 第二実施形態に係る電子機器の第四変形例を示す縦断面図である。 第二実施形態に係る電子機器の第五変形例を示す縦断面図である。 第二実施形態に係る電子機器の第六変形例を示す縦断面図である。 第二実施形態に係る電子機器の第七変形例を示す縦断面図である。

［第一実施形態］
はじめに、本願の開示する技術の第一実施形態を説明する。

図１に示されるように、第一実施形態に係る電子機器１０は、複数のサーバ１２と共に情報処理装置１４のラック１６に搭載されている。この電子機器１０は、一例として、複数のサーバ１２の電源制御を行う電源制御装置とされている。

この電子機器１０は、図２に示されるように、筐体１８と、プリント基板２０と、複数の壁部２２，２４と、送風機２６とを備えている。

筐体１８は、天壁部（不図示）、底壁部２８、正面壁部３０、背面壁部３２、及び、左右一対の側壁部３４，３６を有する箱型に形成されている。正面壁部３０及び背面壁部３２は、筐体１８の横幅方向（矢印Ｃ方向）に沿って延びており、筐体１８の奥行き方向（矢印Ｌ方向）に対向している。左右一対の側壁部３４，３６は、筐体１８の奥行き方向に沿って延びており、筐体１８の横幅方向に対向している。

一対の縦壁部の一例である正面壁部３０及び背面壁部３２には、吸気口３８及び排気口４０がそれぞれ形成されている。この吸気口３８及び排気口４０は、筐体１８の横幅方向にずれて形成されている。つまり、吸気口３８は、正面壁部３０における横幅方向の一端側に形成されており、排気口４０は、背面壁部３２における横幅方向の他端側に形成されている。この吸気口３８及び排気口４０は、筐体１８の奥行き方向に開口している。

プリント基板２０は、筐体１８の内部に収容されている。このプリント基板２０は、筐体１８の横幅方向及び奥行き方向に延在すると共に、筐体１８の高さ方向を板厚方向として配置されている。プリント基板２０と正面壁部３０との間には、筐体１８の奥行き方向の間隔４２が設けられている。

複数の壁部２２，２４は、それぞれ吸気口３８の開口方向である筐体１８の奥行き方向に沿って延びている。この複数の壁部２２，２４は、筐体１８の横幅方向に配列されている。一方の壁部２２は、正面壁部３０と接続されると共に、背面壁部３２と筐体１８の奥行き方向に離間している。これに対し、他方の壁部２４は、背面壁部３２と接続されると共に、正面壁部３０と筐体１８の奥行き方向に離間している。そして、このように複数の壁部２２，２４が互い違いに配置されることにより、筐体１８の内部には、蛇行する通風路４４が形成されている。

すなわち、一方の壁部２２と一方の側壁部３４との間は、通風路４４のうちの上流領域４６とされており、一方の壁部２２と他方の壁部２４との間は、通風路４４のうちの中流領域４８とされている。また、他方の壁部２４と他方の側壁部３６との間は、通風路４４のうちの下流領域５０とされている。上流領域４６は、吸気口３８と接続されており、下流領域５０は、排気口４０と接続されている。また、一方の壁部２２と背面壁部３２との間の開口は、上流領域４６と中流領域４８とを連通しており、他方の壁部２４と正面壁部３０との間の開口は、中流領域４８と下流領域５０とを連通している。この上流領域４６、中流領域４８、及び、下流領域５０は、いずれも筐体１８の奥行き方向に沿って延びている。

送風機２６は、筐体１８の奥行き方向に吸気口３８と対向して配置されている。この送風機２６は、プリント基板２０と正面壁部３０との間の間隔４２に配置されており、吸気口３８に近接されている。この送風機２６は、モータ５２と、このモータ５２により回転するファン５４とを有している。モータ５２が作動してファン５４が回転すると、吸気口３８から通風路４４を通じて排気口４０へ流れる冷却風Ｗの流れが形成される。この第一実施形態において、送風機２６の設置個数は、一つとされている。

また、上述のプリント基板２０には、冷却対象物の一例として、ＣＰＵ（Central Processing Unit）やＭＰＵ（Micro Processing Unit）などの演算素子５６が実装されている。この演算素子５６は、通風路４４のうちの上流領域４６に配置されている。また、演算素子５６は、一方の壁部２２と冷却風Ｗの流れの方向（矢印Ｌ方向）にオーバーラップしている。つまり、演算素子５６は、壁部２２の長さ方向の範囲Ａに収まるように配置されている。さらに、この演算素子５６は、送風機２６に設けられたファン５４の中心軸の延長線Ｌ１上に配置されている。

次に、第一実施形態の作用及び効果について説明する。

以上詳述したように、第一実施形態に係る電子機器１０によれば、筐体１８の内部に蛇行する通風路４４を形成する複数の壁部２２，２４は、それぞれ吸気口３８の開口方向である筐体１８の奥行き方向（矢印Ｌ方向）に沿って延びている。従って、通風路４４の上流側においては、吸気口３８から吸い込まれた冷却風Ｗが壁部２２に沿って流れるので、冷却風Ｗの風速が低下することを抑制することができる。これにより、演算素子５６に対する冷却性能を向上させることができる。

また、演算素子５６は、壁部２２と冷却風Ｗの流れの方向（矢印Ｌ方向）にオーバーラップしている。従って、壁部２２に沿って流れる冷却風Ｗを演算素子５６に供給することができるので、演算素子５６に対する冷却性能をより向上させることができる。

さらに、送風機２６は、吸気口３８の開口方向に吸気口３８と対向して配置されている。従って、送風機２６と吸気口３８との間の空気抵抗を低減することができる。しかも、演算素子５６は、送風機２６に設けられたファン５４の中心軸の延長線Ｌ１上に配置されている。従って、演算素子５６に冷却風Ｗを円滑に供給することができるので、このことによっても、演算素子５６に対する冷却性能をより向上させることができる。

しかも、送風機２６の設置個数は、一つである。従って、演算素子５６に対する冷却性能を向上しつつ、騒音及び消費電力を抑えることができると共に、コストアップを抑制することができる。

次に、第一実施形態の変形例について説明する。

上述の第一実施形態において、プリント基板２０は、図３に示されるように、複数のプリント基板２０Ａ，２０Ｂに分割されていても良い。つまり、筐体１８の内部には、複数のプリント基板２０Ａ，２０Ｂが収容されていても良い。

また、図４に示されるように、プリント基板２０における正面壁部３０側且つ側壁部３４側の角部には、切欠部５８が形成され、送風機２６は、この切欠部５８に配置されていても良い。このように構成されていると、筐体１８を奥行き方向（矢印Ｌ方向）に小型化することができる。

また、図５に示されるように、プリント基板２０には、電子部品の一例として、ＤＩＭＭ（Dual Inline Memory Module）などのメモリモジュール６０が実装されていても良い。そして、このメモリモジュール６０の基板６２が上流領域４６の壁部を形成していても良い。また、この場合に、冷却風Ｗを案内する壁部の機能を有する基板６２は、筐体１８の奥行き方向（矢印Ｌ方向）に正面壁部３０及び背面壁部３２と離間していても良い。

なお、冷却風Ｗを案内する基板６２が正面壁部３０と離間していても、基板６２は、吸気口３８の開口方向である筐体１８の奥行き方向に沿って延びているので、吸気口３８から吸い込まれた冷却風Ｗを基板６２に沿って流すことができる。これにより、基板６２を正面壁部３０と離間して配置することが可能になるので、メモリモジュール６０の配置の自由度を高めることができる。

また、この図５に示される変形例において、冷却風Ｗの流れの方向の上流側から下流側に順に配置された演算素子５６、メモリモジュール６０、及び、プリント基板２０Ｂは、この順に冷却の要求度が低くなるように設定されていても良い。

また、この図５に示される変形例において、プリント基板２０には、メモリモジュール６０の代わりに、電子部品の一例として、ＤＣ／ＤＣ（Direct Current/Direct Current）コンバータなどの電圧変換器が実装されていても良い。そして、この電圧変換器の基板が上流領域４６の壁部を形成していても良い。また、下流領域５０の壁部も、電子部品の基板によって形成されていても良い。

また、図６，図７に示されるように、演算素子５６には、複数の冷却フィン６４が設けられていても良い。このように構成されていると、冷却フィン６４を介して演算素子５６を冷却することができるので、演算素子５６に対する冷却性能を向上させることができる。なお、複数の冷却フィン６４は、冷却風Ｗの流れの方向に沿って延びていると好適である。このように構成されていると、複数の冷却フィン６４によって冷却風Ｗの流れが妨げられることを抑制することができる。

また、上述の第一実施形態において、図２に示される送風機２６は、排気口４０に近接して配置されるか、又は、通風路４４における中間部（中流領域４８）に配置されても良い。

また、吸気口３８は、例えば、筐体１８の横幅方向（矢印Ｃ方向）に開口していても良い。また、吸気口３８が筐体１８の横幅方向に開口する場合に、複数の壁部２２，２４は、それぞれ筐体１８の横幅方向に沿って延びると共に、筐体１８の奥行方向（矢印Ｌ方向）に配列されていても良い。

また、上述の第一実施形態の変形例は、適宜組み合わされて実施されても良い。

［第二実施形態］
次に、本願の開示する技術の第二実施形態を説明する。

図８〜図１０に示される第二実施形態に係る電子機器７０は、上述の第一実施形態に係る電子機器１０（図１〜図５参照）に対し、次のように構成が変更されている。なお、第二実施形態において、上述の第一実施形態と同様の構成については、第一実施形態と同一の符号を用い、その説明を省略する。

第二実施形態に係る電子機器７０において、筐体１８の内部には、図１０に示されるように、上下二段に並べられた複数のプリント基板２０，２１が収容されている。下段のプリント基板２１は、上段のプリント基板２０と同様の形状とされており、複数のプリント基板２１Ａ，２１Ｂに分割されている。

プリント基板２０Ａとプリント基板２１Ａとは、筐体１８の高さ方向（矢印Ｈ方向）に対向して配置されており、プリント基板２０Ｂとプリント基板２１Ｂとは、筐体１８の高さ方向に対向して配置されている。また、プリント基板２０Ａ，２１Ａと、プリント基板２０Ｂ，２１Ｂとは、筐体１８の横幅方向（矢印Ｃ方向）に並んで配置されている。

図１０に示されるように、上段のプリント基板２０は、筐体１８の高さ方向の中央部に配置されている。そして、筐体１８の内部は、仕切り壁の一例であるプリント基板２０によって上下の空間７２，７４に仕切られている。各空間７２，７４には、複数の壁部２２，２４（図８参照）による通風路７６，７８がそれぞれ形成されている。図８に示されるように、通風路７６は、上流領域８０、中流領域８４、及び、下流領域８８を有している。同様に、通風路７８も、上流領域８２、中流領域８６、及び、下流領域９０（図９，図１０を参照）を有している。

図８に示されるように、プリント基板２０における正面壁部３０側の縁部は、正面壁部３０に近接されている。また、一方の壁部２２は、プリント基板２０Ａにおける横幅方向の中央部に配置されており、他方の壁部２４は、プリント基板２０Ａとプリント基板２０Ｂとの間に配置されている。他方の壁部２４と正面壁部３０との間では、プリント基板２０Ａとプリント基板２０Ｂとの間に隙間９２が設けられている。図１０に示されるように、上下の通風路７６，７８における上流側と下流側との間の中間部同士（上側の中流領域８４及び下流領域８８の接続部と、下側の中流領域８６及び下流領域９０の接続部）は、この連通口の一例である隙間９２を通じて連通されている。

図８に示されるように、送風機２６は、プリント基板２０に形成された切欠部５８に配置されている。送風機２６のモータ５２が作動してファン５４が回転すると、吸気口３８から各通風路７６，７８（図９，図１０参照）を通じて排気口４０へ流れる冷却風の流れがそれぞれ形成される。つまり、図９，図１０に示されるように、上側の通風路７６には、冷却風Ｗ１が流れ、下側の通風路７８には、冷却風Ｗ２が流れる。また、図８に示されるように、この第二実施形態においても、送風機２６の設置個数は、一つとされている。

演算素子５６は、上段の通風路７６のうちの上流領域８０に配置されている。演算素子５６は、第一実施形態の場合と同様に、壁部２２と冷却風Ｗ１の流れの方向（矢印Ｌ方向）にオーバーラップしている。さらに、この演算素子５６は、送風機２６に設けられたファン５４の中心軸の延長線Ｌ１上に配置されている。なお、図９に示されるように、下段の通風路７８の上流領域８２には、演算素子等の冷却対象物は配置されていない。

また、図１０に示されるように、上段のプリント基板２０Ａ，２０Ｂには、複数の発熱体の一例である高発熱部品９４及び低発熱部品９６がそれぞれ実装されている。高発熱部品９４は、上段の通風路７６における中流領域８４に配置されており、低発熱部品９６は、上段の通風路７６における下流領域８８に配置されている。高発熱部品９４を第一の発熱体の一例とした場合、低発熱部品９６は、第二の発熱体の一例である。高発熱部品９４は、この高発熱部品９４に対する通風路７６の下流側に配置された低発熱部品９６よりも高い発熱温度を生じるものである。

一方、下段のプリント基板２１Ａ，２１Ｂには、複数の発熱体の一例である低発熱部品９８及び高発熱部品１００が実装されている。低発熱部品９８は、下段の通風路７８における中流領域８６に配置されており、高発熱部品１００は、下段の通風路７８における下流領域９０に配置されている。低発熱部品９８を第一の発熱体の一例とした場合、高発熱部品１００は、第二の発熱体の一例である。低発熱部品９８は、この低発熱部品９８に対する通風路７８の下流側に配置された高発熱部品１００よりも低い発熱温度を生じるものである。

次に、第二実施形態に特有の作用及び効果について説明する。

以上詳述したように、第二実施形態に係る電子機器７０（図８〜図１０参照）によれば、筐体１８の内部は、プリント基板２０によって上段の空間７２と下段の空間７４に仕切られている。そして、各空間７２，７４には、複数の壁部２２，２４による通風路７６，７８がそれぞれ形成されている。従って、上段の通風路７６に配置された演算素子５６、高発熱部品９４、及び、低発熱部品９６と、下段の通風路７８に配置された低発熱部品９８及び高発熱部品１００とをそれぞれ冷却することができる。

また、図１０に示されるように、上段の通風路７６では、高発熱部品９４が低発熱部品９６よりも上流側に配置されている。従って、低発熱部品９６よりも先に高発熱部品９４に冷却風Ｗ１を供給することができるので、高発熱部品９４を効率良く冷却することができる。また、高発熱部品９４を流れることで温度が高くなった冷却風Ｗ１は、高発熱部品９４よりも冷却を必要としない低発熱部品９６に供給される。これにより、上流側の高発熱部品９４と下流側の低発熱部品９６に発熱状況に応じた温度の冷却風をそれぞれ提供することができ、その結果、高発熱部品９４及び低発熱部品９６の両方を冷却することができる。

また、下段の通風路７８では、低発熱部品９８が高発熱部品１００よりも上流側に配置されている。従って、低発熱部品９８を流れることで温度が低いままの冷却風Ｗ２を高発熱部品１００に供給することができる。これにより、低発熱部品９８及び高発熱部品１００の両方を冷却することができる。

次に、第二実施形態の変形例について説明する。

上述の第二実施形態においては、送風機２６から上段の通風路７６に供給される冷却風の流量と、送風機２６から下段の通風路７８に供給される冷却風の流量とが異なっていても良い。

例えば、図１１に示される変形例において、下段の通風路７８の入口付近には、送風機２６のコネクタ１０２が配置されている。そして、このコネクタ１０２によって下段の通風路７８への冷却風Ｗ２の流れが妨げられることにより、上段の通風路７６に供給される冷却風Ｗ１の流量は、下段の通風路７８に供給される冷却風Ｗ２の流量よりも多くなっている。このように構成されていると、演算素子５６が配置された上段の通風路７６により多くの冷却風が供給されるので、演算素子５６に対する冷却性能を向上させることができる。

また、上述の第二実施形態においては、図１２に示されるように、上段の通風路７６における下流領域８８には、高発熱部品１００が配置され、下段の通風路７８における下流領域９０には、低発熱部品９６が配置されても良い。

また、この場合に、下段のプリント基板２１Ａに設けられた風向制御部材１０４により、上段の通風路７６の下流側（下流領域８８）には、下段の通風路７８の上流側（中流領域８６）から隙間９２を通じて冷却風Ｗ２が流れても良い。この風向制御部の一例である風向制御部材１０４は、上段の通風路７６における冷却風Ｗ１の流れには影響しないので、上段の通風路７６では、上流側から下流側（中流領域８４から下流領域８８）に冷却風Ｗ１が流れる。

このように構成されていると、高発熱部品１００が配置された上段の通風路７６における下流領域８８に冷却風Ｗ１，Ｗ２を集中させることができるので、高発熱部品１００に対する冷却性能を向上させることができる。

なお、図１３に示されるように、プリント基板２０Ｂに実装された実装部品１０６により、上段の通風路７６の下流側（下流領域８８）には、下段の通風路７８の上流側（中流領域８４）から隙間９２を通じて冷却風Ｗ２が流れても良い。この風向制御部の一例である実装部品１０６は、上段の通風路７６における冷却風Ｗ１の流れには影響しないので、上段の通風路７６では、上流側から下流側（中流領域８４から下流領域８８）に冷却風Ｗ１が流れる。

このように構成されていても、高発熱部品１００が配置された上段の通風路７６における下流領域８８に冷却風Ｗ１，Ｗ２を集中させることができるので、高発熱部品１００に対する冷却性能を向上させることができる。

また、上述の下段のプリント基板２１は、図１４に示される如く省かれても良い。また、上段の通風路７６に配置された高発熱部品９４，１００は、プリント基板２０における一方の実装面（表面）に実装され、下段の通風路７８に配置された低発熱部品９８，９６は、プリント基板２０における他方の実装面（裏面）に実装されても良い。

また、上述の図１２に示される変形例においては、図１５に示されるように、上段のプリント基板２０Ａに風向制御部の一例である風向制御部材１０８が設けられても良い。そして、この風向制御部材１０８により、下段の通風路７８の下流側（下流領域９０）には、上段の通風路７６の上流側（中流領域８４）から隙間９２を通じて冷却風Ｗ１が流れても良い。なお、この場合に、上段の通風路７６の上流側から下段の通風路７８の下流側に流れる冷却風Ｗ１が通過する連通口と、下段の通風路７８の上流側から上段の通風路７６の下流側に流れる冷却風Ｗ２が通過する連通口とが別々にプリント基板２０に形成されていても良い。なお、図１２〜図１５に示される変形例において、上段の通風路７６は、一の通風路の一例であり、下段の通風路７８は、他の通風路の一例である。

また、図１６に示されるように、上段の通風路７６における下流領域８８には、拡張ユニット１１０が配置され、下段の通風路７８における下流領域９０には、複数の電源ユニット１１２が配置されても良い。この拡張ユニット１１０及び複数の電源ユニット１１２は、発熱体の一例である。また、複数の電源ユニット１１２は、拡張ユニット１１０よりも高い発熱温度を生じるものである。

この図１６に示される変形例では、上段の通風路７６における下流領域８８の全体を占めるように拡張ユニット１１０が配置されている。従って、上段の通風路７６における上流側から下流側への冷却風Ｗ１の流れは、拡張ユニット１１０により阻害される。これにより、下段の通風路７８の下流側（下流領域９０）には、上段の通風路７６の上流側（中流領域８４）から隙間９２を通じて冷却風Ｗ１が流れる。また、この風向制御部の一例である拡張ユニット１１０は、下段の通風路７８における冷却風Ｗ２の流れには影響しないので、下段の通風路７８では、上流側から下流側（中流領域８６から下流領域９０）に冷却風Ｗ２が流れる。

このように構成されていると、複数の電源ユニット１１２が配置された下段の通風路７８における下流領域９０に冷却風Ｗ１，Ｗ２を集中させることができるので、複数の電源ユニット１１２に対する冷却性能を向上させることができる。

また、この図１６に示される変形例においては、図１７に示されるように、拡張ユニット１１０の代わりに、低発熱部品９６が配置されても良く、また、電源ユニット１１２の代わりに、高発熱部品１００が配置されても良い。また、プリント基板２０Ａに風向制御部材１１４が実装されることで、下段の通風路７８における下流領域９０に冷却風Ｗ１，Ｗ２が集中されても良い。さらに、高発熱部品９４及び低発熱部品９６は、プリント基板２０における一方の実装面（表面）に実装され、低発熱部品９８及び高発熱部品１００は、プリント基板２０における他方の実装面（裏面）に実装されても良い。なお、図１６，図１７に示される変形例において、下段の通風路７８は、一の通風路の一例であり、上段の通風路７６は、他の通風路の一例である。

また、上述の第二実施形態においては、プリント基板２０の代わりに仕切り壁が設けられても良い。また、この仕切り壁には、上述の上下の通風路７６，７８における上流側と下流側との間の中間部同士を連通する連通口が形成されていても良い。

また、筐体１８の内部には、筐体１８の高さ方向に対向する複数の仕切り壁が設けられ、筐体１８の内部が複数の空間（三つ以上の空間）に仕切られていても良い。また、筐体１８の内部には、壁部が三つ以上設けられ、通風路７６，７８が四つ以上の領域に分割されても良い。

また、上述の第二実施形態の変形例は、適宜組み合わされて実施されても良い。また、上述の第二実施形態の変形例は、第一実施形態及びその変形例と適宜組み合わされて実施されても良い。

以上、本願の開示する技術の一態様について説明したが、本願の開示する技術は、上記に限定されるものでなく、上記以外にも、その主旨を逸脱しない範囲内において種々変形して実施可能であることは勿論である。

なお、上述の本願の開示する技術の一態様に関し、更に以下の付記を開示する。

（付記１）
吸気口及び排気口を有する筐体と、
それぞれ前記吸気口の開口方向に沿って延び、前記筐体の内部に蛇行する通風路を形成する複数の壁部と、
前記吸気口から前記通風路を通じて前記排気口へ流れる冷却風の流れを形成する送風機と、
を備えた電子機器。
（付記２）
前記通風路には、冷却対象物が配置され、
前記冷却対象物は、前記複数の壁部のうち一の壁部と前記冷却風の流れの方向にオーバーラップしている、
付記１に記載の電子機器。
（付記３）
前記送風機は、前記吸気口の開口方向に前記吸気口と対向して配置され、
前記冷却対象物は、前記送風機に設けられたファンの中心軸の延長線上に配置されている、
付記２に記載の電子機器。
（付記４）
前記筐体の内部には、プリント基板が収容され、
前記筐体は、前記吸気口の開口方向に対向する一対の縦壁部を有し、
前記複数の壁部のうち少なくとも一の壁部は、前記プリント基板に実装された電子部品の基板であり、
前記電子部品の前記基板は、前記吸気口の開口方向に前記一対の縦壁部と離間している、
付記１〜付記３のいずれか一項に記載の電子機器。
（付記５）
前記電子部品は、メモリモジュール又は電圧変換器である、
付記４に記載の電子機器。
（付記６）
前記送風機の設置個数は、一つである、
付記１〜付記５のいずれか一項に記載の電子機器。
（付記７）
前記筐体の内部には、プリント基板が収容され、
前記プリント基板には、切欠部が形成され、
前記送風機は、前記切欠部に配置されている、
付記１〜付記６のいずれか一項に記載の電子機器。
（付記８）
前記通風路には、冷却対象物が配置され、
前記冷却対象物には、前記冷却風の流れの方向に沿って延びる冷却フィンが設けられている、
付記１〜付記７のいずれか一項に記載の電子機器。
（付記９）
前記通風路には、複数の発熱体が配置され、
前記複数の発熱体のうち前記通風路の上流側に配置された第一の発熱体は、前記複数の発熱体のうち前記第一の発熱体に対する前記通風路の下流側に配置された第二の発熱体よりも高い発熱温度を生じるものである、
付記１〜付記８のいずれか一項に記載の電子機器。
（付記１０）
前記通風路には、複数の発熱体が配置され、
前記複数の発熱体のうち前記通風路の上流側に配置された第一の発熱体は、前記複数の発熱体のうち前記第一の発熱体に対する前記通風路の下流側に配置された第二の発熱体よりも低い発熱温度を生じるものである、
付記１〜付記８のいずれか一項に記載の電子機器。
（付記１１）
前記筐体の内部は、前記筐体の内部に収容された仕切り壁によって複数の空間に仕切られ、
前記複数の空間には、前記通風路がそれぞれ形成されている、
付記１〜付記８のいずれか一項に記載の電子機器。
（付記１２）
前記仕切り壁には、複数の前記通風路における上流側と下流側との間の中間部同士を連通する連通口が形成され、
前記筐体の内部には、複数の前記通風路のうち一の通風路の下流側に他の通風路の上流側から前記連通口を通じて冷却風を流させる風向制御部が設けられている、
付記１１に記載の電子機器。
（付記１３）
複数の前記通風路には、複数の発熱体がそれぞれ配置され、
前記複数の発熱体のうち前記一の通風路の下流側に配置された一の発熱体は、前記複数の発熱体のうち前記他の通風路の下流側に配置された他の発熱体よりも高い発熱温度を生じるものである、
付記１２に記載の電子機器。
（付記１４）
前記複数の発熱体のうち前記一の通風路の上流側に配置された発熱体は、前記他の発熱体よりも高い発熱温度を生じるものであり、
前記風向制御部は、前記一の通風路の上流側から下流側に冷却風を流させる、
付記１３に記載の電子機器。
（付記１５）
前記複数の発熱体のうち前記一の通風路の上流側に配置された発熱体は、前記他の発熱体よりも高い発熱温度を生じるものであり、
前記風向制御部は、前記一の通風路の上流側から前記他の通風路の下流側に前記連通口を通じて冷却風を流させる、
付記１３に記載の電子機器。
（付記１６）
前記複数の発熱体のうち前記一の通風路の上流側に配置された発熱体は、前記一の発熱体よりも低い発熱温度を生じるものであり、
前記風向制御部は、前記一の通風路の上流側から下流側に冷却風を流させる、
付記１３に記載の電子機器。
（付記１７）
前記仕切り壁は、プリント基板であり、
前記プリント基板の両側の実装面には、前記一の通風路に配置された前記発熱体と、前記他の通風路に配置された前記発熱体とがそれぞれ実装されている、
付記１１〜付記１６のいずれか一項に記載の電子機器。

１０，７０ 電子機器
１８ 筐体
２０ プリント基板（仕切り壁の一例）
２２，２４ 複数の壁部
２６ 送風機
３０ 正面壁部（縦壁部の一例）
３２ 背面壁部（縦壁部の一例）
３８ 吸気口
４０ 排気口
４４ 通風路
５４ ファン
５６ 演算素子（冷却対象物の一例）
５８ 切欠部
６０ メモリモジュール（電子部品の一例）
６２ 基板
６４ 冷却フィン
７２，７４ 複数の空間
７６，７８ 複数の通風路
９２ 隙間（連通口の一例）
９４，１００ 高発熱部品（発熱体の一例）
９６，９８ 低発熱部品（発熱体の一例）
１０４，１０８，１１４ 風向制御部材（風向制御部の一例）
１０６ 実装部品（風向制御部の一例）
１１０ 拡張ユニット（発熱体及び風向制御部の一例）
１１２ 電源ユニット（発熱体の一例）

Claims (8)

1. 吸気口及び排気口を有する筐体と、
   それぞれ前記吸気口の開口方向に沿って延び、前記筐体の内部に蛇行する通風路を形成する複数の壁部と、
   前記吸気口から前記通風路を通じて前記排気口へ流れる冷却風の流れを形成する送風機と、
   を備え、
   前記筐体の内部には、プリント基板が収容され、
   前記筐体は、前記吸気口の開口方向に対向する一対の縦壁部を有し、
   前記複数の壁部のうち少なくとも一の壁部は、前記プリント基板に実装された電子部品の基板であり、
   前記電子部品の前記基板は、前記吸気口の開口方向に前記一対の縦壁部と離間している、
   電子機器。
2. 前記通風路には、冷却対象物が配置され、
   前記冷却対象物は、前記複数の壁部のうち一の壁部と前記冷却風の流れの方向にオーバーラップしている、
   請求項１に記載の電子機器。
3. 前記送風機は、前記吸気口の開口方向に前記吸気口と対向して配置され、
   前記冷却対象物は、前記送風機に設けられたファンの中心軸の延長線上に配置されている、
   請求項２に記載の電子機器。
4. 前記筐体の内部は、前記筐体の内部に収容された仕切り壁によって複数の空間に仕切られ、
   前記複数の空間には、前記通風路がそれぞれ形成され、
   前記仕切り壁には、複数の前記通風路における上流側と下流側との間の中間部同士を連通する連通口が形成され、
   前記筐体の内部には、複数の前記通風路のうち一の通風路の下流側に他の通風路の上流側から前記連通口を通じて冷却風を流させる風向制御部が設けられている、
   請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の電子機器。
5. 複数の前記通風路には、複数の発熱体がそれぞれ配置され、
   前記複数の発熱体のうち前記一の通風路の下流側に配置された一の発熱体は、前記複数の発熱体のうち前記他の通風路の下流側に配置された他の発熱体よりも高い発熱温度を生じるものである、
   請求項４に記載の電子機器。
6. 前記複数の発熱体のうち前記一の通風路の上流側に配置された発熱体は、前記他の発熱体よりも高い発熱温度を生じるものであり、
   前記風向制御部は、前記一の通風路の上流側から下流側に冷却風を流させる、
   請求項５に記載の電子機器。
7. 前記複数の発熱体のうち前記一の通風路の上流側に配置された発熱体は、前記他の発熱体よりも高い発熱温度を生じるものであり、
   前記風向制御部は、前記一の通風路の上流側から前記他の通風路の下流側に前記連通口を通じて冷却風を流させる、
   請求項５に記載の電子機器。
8. 前記複数の発熱体のうち前記一の通風路の上流側に配置された発熱体は、前記一の発熱体よりも低い発熱温度を生じるものであり、
   前記風向制御部は、前記一の通風路の上流側から下流側に冷却風を流させる、
   請求項５に記載の電子機器。

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