JP2002118386A

JP2002118386A - 電子装置

Info

Publication number: JP2002118386A
Application number: JP2000305950A
Authority: JP
Inventors: Shigehiro Tsubaki; 繁裕椿; Takahiro Oguro; 崇弘大黒; Yoshito Hayashi; 義人林
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 2000-10-05
Filing date: 2000-10-05
Publication date: 2002-04-19

Abstract

(57)【要約】【課題】冷却効率を向上することができる電子装置を提
供することにある。【解決手段】基板１２には、複数の発熱部材である半導
体素子２０，２２，２４，２６が搭載されている。半導
体素子２０，２２，２４，２６の上部には、バイパス流
路４０が設けられている。バイパス流路４０の流出口４
４，４６は、冷却風の流れ方向において、半導体素子２
４，２６の上流側に開口していて、冷却風を半導体素子
２４，２６に供給する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子などの
発熱部材が実装された電子装置に係り、特に、実装され
た半導体素子等の発熱部材を冷却するに好適な電子装置
に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の電子装置の冷却構造としては、例
えば、特開平３−２５０８８０号公報に記載されている
ように、発熱量の大きい半導体素子と発熱量の小さい半
導体素子が混在されている電子装置の基板内部の風量分
布を制御するために、発熱量の小さい半導体の上流側
に、冷却抵抗板を設けるものが知られている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
電子装置の冷却構造では、冷却抵抗板の下流側で、冷却
風が発熱量の小さい半導体素子に流れ込み、冷却効率が
低下するという問題があった。また、冷却風が、半導体
素子の上部を通過することにより、冷却効率が低下する
という問題があった。

【０００４】本発明の目的は、冷却効率を向上すること
ができる電子装置を提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、複数の発熱部材が搭載された基板と、こ
の配線基板上の発熱部材に冷却流体を流通させて冷却す
るファンとを有する電子装置において、上記基板に搭載
された発熱部材の上部に取り付けられ、その内部を冷却
流体が流通するとともに、上記冷却流体の流れの方向に
おいて上記発熱部材の上流側に開口した流出口を有する
流体通路を備えるようにしたものである。かかる構成に
より、冷却流体を効率的に発熱部材に供給して、発熱部
材に対する冷却効率を向上し得るものとなる。

【０００６】また、上記目的を達成するために、本発明
は、複数の発熱部材が搭載された基板と、この配線基板
上の発熱部材に冷却流体を流通させて冷却するファンと
を有する電子装置において、上記複数の発熱部材は、発
熱量の大きな第１の発熱部材と、発熱量の小さな第２の
発熱部材を有し、上記第１の発熱部材と上記第２の発熱
部材の間を、上記冷却流体の流れ方向に平行する方向に
仕切る仕切り板を備えるようにしたものである。かかる
構成により、発熱量の異なる発熱部材間の冷却流体の流
通を妨げて、発熱部材に対する冷却効率を向上し得るも
のとなる。

【０００７】

【発明の実施の形態】以下、図１〜図３を用いて、本発
明の第１の実施形態による電子装置の構成について説明
する。図１は、本発明の第１の実施形態による電子装置
のパッケージの構成を示す斜視図であり、図２は、本発
明の第１の実施形態による電子装置の全体構成を示す平
面断面図であり、図３は、本発明の第１の実施形態によ
る電子装置の全体構成を示す側面断面図である。

【０００８】パッケージ１０を構成する基板１２の上に
は、発熱部材であるＬＳＩチップなどの半導体素子２
０，２２，２４，２６が搭載され、固定されている。基
板の両側には、側壁３０，３２が固定されている。ここ
で、半導体素子２０は、発熱量の大きな素子であり、例
えば、複数のＬＳＩチップがモジュール化されたもので
ある。一方、半導体素子２２，２４，２６は、発熱量の
小さな素子であり、例えば、単一のＬＳｉチップであ
る。また、半導体素子２０は、高さの高い素子であり、
半導体素子２２，２４，２６は、高さの低い素子であ
る。なお、図中の半導体素子はヒートシンク無しで描か
れているが、ヒートシンクが取り付けられた場合にも適
用される。

【０００９】半導体素子２２，２４，２６の上部には、
流体通路となるバイパス流路４０が取り付けられてい
る。バイパス流路４０は、直方体の箱形形状であり、側
壁３２の上部に固定されている。バイパス流路４０は、
冷却風の導入口となる開口４２と、冷却風の排出口とな
る開口４４，４６を備えている。これらの開口４２，４
４，４６以外の部分は、閉じられた形状である。開口４
２は、バイパス流路４０の端面に設けられている。開口
４４，４６は、バイパス流路４０の下面に設けられてい
る。矢印Ａ１方向に開口４２からバイパス流路４０内に
流入した冷却風は、開口４４，４６から矢印Ａ２，Ａ３
方向に流れて、バイパス流路４０から流出して、半導体
素子２４，２６を冷却する。また、開口４２の下側から
は、矢印Ｂ１方向に冷却風が流入して、半導体素子２２
及び、半導体素子２２の下流側に位置する半導体素子２
４，２６を冷却する。

【００１０】また、発熱量の大きな半導体素子２０と、
発熱量の小さな半導体素子２２，２４，２６の間には、
仕切り板５０が設けられている。仕切り板５０は、発熱
量の大きな半導体素子２０と、発熱量の小さな半導体素
子２２，２４，２６の間の冷却風の流通を遮るものであ
り、半導体素子２０と半導体素子２２，２４，２６の間
に、冷却風の流れ方向に平行する方向に配置されてい
る。仕切り板５０は、バイパス流路４０に取り付けられ
ている。また、仕切り板５０の下端と基板１２の間の部
分Ｄは、直接接触しておらず、仕切り板５０の荷重が基
板１２に掛からないような構造となっている。

【００１１】本実施形態では、基板１２、半導体素子２
０，２２，２４，２６、側壁３０，３２、バイパス流路
４０、仕切り板５０によって、電子装置のパッケージ１
０を構成している。

【００１２】次に、図２及び図３を用いて、本実施形態
の電子装置の全体構成について説明する。図２は、図３
のＹ−Ｙ断面を示し、図３は、図２のＸ−Ｘ断面を示し
ている。

【００１３】図２に示すように、パッケージ１０は、筐
体６０の内部に収納されている。また、筐体６０の内に
は、パッケージ１０に冷却風を送風するためのファン６
２と、パッケージ１０の内部から空気を流出させるため
のファン６４とが設けられている。ファン６２とファン
６４より、パッケージ１０の内部には、図示の右側から
左側に向けて流れる冷却風の流れが形成される。

【００１４】パッケージ１０の内部は、仕切り板５０に
よって、図示の上下方向に２分割されている。上半分に
は、発熱量の大きなＬＳｉなどのチップなどの半導体素
子２０が基板１２の上に搭載され、固定されている。ま
た、下半分には、発熱量の小さなＬＳｉなどのチップな
どの半導体素子２２，２４，２６が基板１２の上に搭載
され、固定されている。なお、半導体素子２２は、実際
には、複数の半導体素子２２Ａ，２２Ｂ，…，２２Ｈか
ら構成されている。半導体素子２４，２６についても、
同様にして、それぞれ、複数の半導体素子２４Ａ，２４
Ｂ，…，２４Ｈ、半導体素子２６Ａ，２６Ｂ，…，２６
Ｈから構成されている。半導体素子２２と半導体素子２
４の間には、さらに発熱量の小さな半導体素子であるＲ
ＡＭボード２７（27A,27B,…,27H）が基板１２の上に搭
載されている。また、半導体素子２４と半導体素子２６
の間には、さらに発熱量の小さな半導体素子であるＲＡ
Ｍボード２８（28A,28B,…,28H）が基板１２の上に搭載
されている。

【００１５】次に、図３に示すように、半導体素子２
２，２４，２６の上部には、バイパス流路４０が取り付
けられている。バイパス流路４０は、冷却風の導入口と
なる開口４２と、冷却風の排出口となる開口４４，４６
を備えている。これらの開口４２，４４，４６以外の部
分は、閉じられた形状である。開口４２は、バイパス流
路４０の端面に設けられている。開口４４，４６は、バ
イパス流路４０の下面に設けられている。開口４４は、
冷却風の流れ方向（ファン６２からファン６４の方向）
において、主たる冷却対象である半導体素子２４の上流
側に設けられている。また、開口４６は、冷却風の流れ
方向において、主たる冷却対象である半導体素子２６の
上流側に設けられている。

【００１６】次に、図２及び図３を用いて、冷却風の流
れについて説明する。図２に示すように、ファン６２に
よって作り出された冷却風は、矢印Ｃ１方向にパッケー
ジ１０の側端部から流入し、そのまま直進して、発熱量
の大きな半導体素子２０に突き当たり、半導体素子２０
を冷却する。半導体素子２０を冷却した空気流は、さら
に、ファン６４によって吸引され、矢印Ｃ２方向に流出
し、筐体６０の外部に排出される。

【００１７】また、ファン６２によって作り出された冷
却風は、矢印Ｂ１方向にパッケージ１０の側端部からバ
イパス流路４０の下端部の内部に流入し、そのまま直進
して、発熱量の小さな半導体素子２２に突き当たり、半
導体素子２０を冷却する。さらに、半導体素子２２を冷
却した空気流は、ＲＡＭボード２７を冷却する。さら
に、半導体素子２４にも、矢印Ｂ２方向の空気流が当た
る。しかしながら、矢印Ｂ２方向の空気流は、半導体素
子２２によって加熱されているため、このままでは、半
導体素子２４の冷却のために不十分である。

【００１８】一方、ファン６２によって作り出された冷
却風は、矢印Ａ１方向にパッケージ１０の側端部からバ
イパス流路４０の内部に流入する。バイパス流路４０の
下面には、開口４４と開口４６が形成されているため、
矢印Ａ１方向の冷却風は、矢印Ａ２方向の冷却風と、矢
印Ａ３方向の冷却風とに分離される。半導体素子２４に
は、矢印Ｂ２方向の冷却風と、矢印Ａ２方向の冷却風が
当たるが、矢印Ａ２方向の冷却風の温度は低いため、半
導体素子２４を十分に冷却することができる。

【００１９】半導体素子２４を冷却した空気流は、ＲＡ
Ｍボード２８を冷却する。さらに、半導体素子２６に
も、矢印Ｂ３方向の空気流が当たる。また、バイパス流
路４０の下面の開口４６からの矢印Ａ３方向の冷却風
も、半導体素子２６に当たることにより、半導体素子２
６は、矢印Ｂ３方向の冷却風と、矢印Ａ３方向の冷却風
によって冷却される。

【００２０】ここで、各部の発熱量と各部の寸法の一例
について説明する。半導体素子２０の発熱量は、例え
ば、８５０Ｗである。半導体素子２２Ａ，２２Ｂ，…，
２２Ｈの個々の発熱量は、例えば、１０Ｗとあり、８個
の半導体素子があるため、合計の発熱量は８０Ｗであ
る。半導体素子２４Ａ，２４Ｂ，…，２４Ｈの個々の発
熱量は、例えば、１６Ｗとあり、８個の半導体素子があ
るため、合計の発熱量は１２８Ｗである。半導体素子２
６Ａ，２６Ｂ，…，２６Ｈの個々の発熱量は、例えば、
１８Ｗとあり、８個の半導体素子があるため、合計の発
熱量は１４４Ｗである。また、ＲＡＭボード２７Ａ，２
７Ｂ，…，２７Ｈ，２８Ａ，２８Ｂ，…，２８Ｈの個々
の発熱量は、例えば、１Ｗとあり、１６個のＲＡＭボー
ドがあるため、合計の発熱量は１６Ｗである。半導体素
子２０以外の発熱部品の発熱量の合計は、３９０Ｗであ
る。

【００２１】パッケージ１０の長さＬ１は、５６０ｍｍ
である。パッケージ１０の幅Ｗ１は、３６０ｍｍである
とともに、仕切り板５０によって仕切られた半導体素子
２０側の部分の幅Ｗ２は、１８０ｍｍであり、残りの部
分の幅Ｗ３は、１８０ｍｍである。パッケージ１０の高
さＨ１は、７５ｍｍである。半導体素子２０の高さＨ２
は、７０ｍｍである。筐体６０の内部には、複数のパッ
ケージが上下方向に積み重ねるようにして配置されるた
め、パッケージ１０の上には、他のパッケージの基板が
配置されることになり、半導体素子２０の上面には、５
ｍｍ程度の隙間が形成されている。また、バイパス流路
４０の高さＨ３は、３５ｍｍであり、半導体素子２２，
２４，２６等が配置される部分の高さＨ４は、４０ｍｍ
である。また、バイパス流路４０の出口側の開口４４の
長さＬ２は、２０ｍｍとし、開口４６の長さＬ３は、１
０ｍｍとしている。開口４４，４６の幅は、幅Ｗ３より
僅かに狭いものである。

【００２２】以上、発熱量と各部の寸法について述べた
が、上述した構成とすることにより、発熱部材である半
導体素子２０，２２，２４，２６等をほぼ同じ温度まで
冷却して、冷却効率を向上することができる。バイパス
流路の入口の高さＨ３については、基板上に配置される
半導体素子２２，２４，２６等の高さによって制限され
るので、出口の開口４４，４６の長さＬ２，Ｌ３につい
ては、半導体素子２２，２４，２６が配置される部分の
流路抵抗や矢印Ｂ２，Ｂ３方向の冷却風による冷却効率
を勘案して、設定されるものである。

【００２３】なお、以上の説明では、矢印Ａ１方向の冷
却風の流量ＱA1と矢印Ｂ１方向の冷却風の流量ＱB1と
は、ほぼ等しいものとしているが、例えば、矢印Ｂ１方
向の冷却風の流量ＱB1を、矢印Ａ１方向の冷却風の流量
ＱA1よりも小さくしたい場合（ＱB1＜ＱA1）には、バイ
パス流路４０の下側の部分の入口に、破線で示すよう
に、冷却風調整板７０を設けるようにすればよいもので
ある。冷却風調整板７０の構成については、図５を用い
て後述するが、平板に等間隔で円形の開口を形成したも
のや、入口の一部を閉鎖するような板材である。

【００２４】以上のようにして、配線基板上に実装され
た複数個の半導体の発熱量及び部品高さに顕著な差があ
る場合にも、発熱量の大きい半導体素子にターゲットを
合わせて基板全体に対する冷却風量の設計を行う必要が
なく、それぞれの半導体素子の発熱量に合わせた風量の
最適化が可能となり、効率的な配線基板の冷却を行うこ
とができる。また、上流部と下流部に位置する半導体素
子の温度差を小さくすることにより、半導体素子の動作
の安定性を高めることができる。

【００２５】以上説明したように、本実施形態によれ
ば、発熱量の異なる半導体素子２０と、半導体素子２
２，２４，２６の間を仕切り板５０によって仕切り、両
者の間の空気流の流れを遮断することにより、それぞれ
の流路の冷却風によって半導体素子等の発熱部材を効率
的に冷却することができる。また、半導体素子の上部
に、バイパス流路を設け、バイパス流路の出口の開口を
冷却対象の発熱部材である半導体素子２４，２６の上流
側に設けることにより、冷却風を、発熱部材に効率的に
導いて、発熱部材の冷却効率を向上することができる。
さらに、仕切り板は、基板１２からは浮いた状態で保持
されているため、電子回路基板内部の配線の都合あるい
は半導体素子の実装位置の制約により、直付けできない
場合にも、設置することが可能である。

【００２６】次に、図４〜図６を用いて、本発明の第２
の実施形態による電子装置の構成について説明する。図
４は、本発明の第２の実施形態による電子装置のパッケ
ージの構成を示す平面図であり、図５は、図４の正面図
である。なお、図１〜図３を同一符号は、同一部分を示
している。

【００２７】図４に示すように、パッケージ１０Ｊを構
成する基板１２Ｊの上には、ＬＳＩチップなどの半導体
素子２０Ｊ，２２Ｊ，２４Ｊや、ＲＡＭボードのような
半導体素子２７Ｊ，２７Ｋ，２７Ｌが搭載され、固定さ
れている。基板の両側には、側壁３０，３２が固定され
ている。ここで、半導体素子２０Ｊは、発熱量の大きな
素子である。一方、半導体素子２２Ｊ，２４Ｊは、発熱
量の小さな素子である。

【００２８】発熱量の大きな半導体素子２０Ｊと、発熱
量の小さな半導体素子２２Ｊ，２４Ｊの間には、仕切り
板５０が設けられている。仕切り板５０は、半導体素子
２０Ｊと、半導体素子２２Ｊ，２４Ｊの間の冷却風の流
通を遮るものである。

【００２９】半導体素子２０Ｊは、矢印Ｄ１で示される
冷却風によって冷却される。また、半導体素子２２Ｊ，
２４Ｊ，２７Ｊ，２７Ｋ，２７Ｌは、矢印Ｄ１で示され
る冷却風によって冷却される。さらに、仕切り板５０と
側壁３２の右側端部には、風量調整板７０が設けられて
いる。

【００３０】ここで、図５を用いて、風量調整板７０の
構成について説明する。図５は、図４の矢印Ｄ１，Ｅ１
方向から見た正面図である。風量調整板７０は、複数の
円形の開口７２が形成されている。開口７２の数や開口
径を変えることにより、開口面積率を変えることができ
る。風量調整板７０は、矢印Ｅ１の冷却風の流れを一部
を遮り、半導体素子２２Ｊに当たる風量を調整するもの
である。発熱量の大きな半導体素子２０Ｊと、発熱量の
小さな半導体素子２２Ｊ，２４Ｊ，２７Ｊのように、発
熱量が相違するとき、冷却に必要な風量も異なるので、
風量調整のために、風量調整板７０を設けている。風量
調整板７０の開口形状として、円形開口７２を板材に均
一に形成することにより、風量調整板７０を通過して、
半導体素子２２Ｊ，２４Ｊ，２７Ｊ等に当たる風量を均
一化することができる。特に、半導体素子２７Ｊ，２７
Ｋ，２７Ｌのように、高さが高い素子があるときは、風
量を均一化することは冷却を均一化する上で、効果的で
ある。

【００３１】図６は、他の形態の風量調整板７０Ａを示
している。図６は、本発明の第２の実施形態による電子
装置のパッケージに用いる風量調整板の他の構成を示す
正面図である。なお、図４及び図５と同一符号は、同一
部分を示している。

【００３２】風量調整板７０Ａは、風の流通を遮るため
の板材部７３と、開口部７４とを備えている。このよう
に、開口面積の一部を遮蔽することにより、風量を調整
することができる。この例では、ＲＡＭボードのような
高さの高い素子がなく、ＬＳＩチップのように高さの低
い素子だけの場合に、効率よく、半導体素子を冷却する
ことができる。

【００３３】以上説明したように、本実施形態によれ
ば、発熱量の異なる半導体素子と、半導体素子の間を仕
切り板５０によって仕切り、両者の間の空気流の流れを
遮断することにより、それぞれの流路の冷却風によって
半導体素子等の発熱部材を効率的に冷却することができ
る。また、半導体素子の上流側に風量を調整する風量調
整板７０を設けることにより、半導体素子を効率よく冷
却することができる。

【００３４】次に、図７及び図８を用いて、本発明の第
３の実施形態による電子装置の構成について説明する。
図７は、本発明の第３の実施形態による電子装置のパッ
ケージの構成を示す斜視図であり、図８は、本発明の第
３の実施形態による電子装置のパッケージの構成を示す
側面図である。

【００３５】パッケージ１０Ｍを構成する基板１２の上
には、ＬＳＩチップなどの半導体素子２２Ｍ，２４Ｍ，
２６Ｍが搭載され、固定されている。基板の両側には、
側壁３０，３２が固定されている。

【００３６】半導体素子２２Ｍ，２４Ｍ，２６Ｍの上部
には、バイパス流路４０Ｍが取り付けられている。バイ
パス流路４０Ｍは、直方体の箱形形状であり、側壁３
０，３２の上部に固定されている。バイパス流路４０Ｍ
は、冷却風の導入口となる開口４２Ｍと、冷却風の排出
口となる開口４４Ｍを備えている。これらの開口４２
Ｍ，４４Ｍ以外の部分は、閉じられた形状である。開口
４２Ｍは、バイパス流路４０Ｍの端面に設けられてい
る。開口４４Ｍは、バイパス流路４０Ｍの下面に設けら
れている。矢印Ｆ１方向に開口４２Ｍからバイパス流路
４０Ｍ内に流入した冷却風は、開口４４Ｍから矢印Ｆ２
方向に流れて、バイパス流路４０Ｍから流出して、半導
体素子２４Ｍ，２６Ｍを冷却する。また、開口４２Ｍの
下側からは、矢印Ｇ１方向に冷却風が流入して、半導体
素子２２Ｍ及び、半導体素子２２Ｍの下流側に位置する
半導体素子２４Ｍ，２６Ｍを冷却する。

【００３７】さらに、図８に示すように、パッケージ１
０Ｍの入口側の端部には、風量調整板７０Ｍ，７０Ｎが
設けられている。風量調整板７０Ｍは、バイパス流路４
０Ｍの入口に設けられており、風量調整板７０Ｎは、バ
イパス流路４０Ｍの下側の流路入口に設けられている。
風量調整板７０Ｍ，７０Ｎは、図５に示したように、板
材の全面に複数の円形開口が均一に形成されているもの
や、図６に示したように入口の一部を遮る形状のものが
用いられる。

【００３８】ファン等によって作り出された冷却風は、
矢印Ｇ１方向にパッケージ１０Ｍの側端部からバイパス
流路４０Ｍの下端部の内部に流入し、そのまま直進し
て、半導体素子２２Ｍに突き当たり、半導体素子２２Ｍ
を冷却する。さらに、半導体素子２２Ｍを冷却した空気
流は、半導体素子２４Ｍ，２６Ｍにも、矢印Ｇ２方向の
空気流が当たる。一方、ファン等によって作り出された
冷却風は、矢印Ｆ１方向にパッケージ１０Ｍの側端部か
らバイパス流路４０Ｍの内部に流入する。バイパス流路
４０Ｍの下面には、開口４４Ｍが形成されているため、
矢印Ｆ１方向の冷却風は、開口４４Ｍから半導体素子２
４Ｍ，２６Ｍに辺り、半導体素子２４Ｍ、２６Ｍを十分
に冷却することができる。

【００３９】以上説明したように、本実施形態によれ
ば、半導体素子の上部に、バイパス流路を設け、バイパ
ス流路の出口の開口を冷却対象の発熱部材である半導体
素子の上流側に設けることにより、冷却風を、発熱部材
に効率的に導いて、発熱部材の冷却効率を向上すること
ができる。さらに、半導体素子の上流側に風量を調整す
る風量調整板を設けることにより、半導体素子に当たる
風量を調整して、半導体素子を効率よく冷却することが
できる。

【００４０】

【発明の効果】本発明によれば、電子装置における冷却
効率を向上することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施形態による電子装置のパッ
ケージの構成を示す斜視図である。

【図２】本発明の第１の実施形態による電子装置の全体
構成を示す平面断面図である。

【図３】本発明の第１の実施形態による電子装置の全体
構成を示す側面断面図である。

【図４】本発明の第２の実施形態による電子装置のパッ
ケージの構成を示す平面図である。

【図５】図４の正面図である。

【図６】本発明の第２の実施形態による電子装置のパッ
ケージに用いる風量調整板の他の構成を示す正面図であ
る。

【図７】本発明の第３の実施形態による電子装置のパッ
ケージの構成を示す斜視図である。

【図８】本発明の第３の実施形態による電子装置のパッ
ケージの構成を示す側面図である。

【符号の説明】

１０…パッケージ１２…基板２０，２２，２４，２６…半導体素子２７，２８…ＲＡＭボード３０，３２…側壁４０…バイパス流路４２，４４，４６…開口５０…仕切り板６０…筐体６２，６４…ファン７０…風量調整板７２，７４…開口

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者林義人神奈川県秦野市堀山下１番地株式会社日立製作所エンタープライズサーバ事業部内Ｆターム(参考） 5E322 AA11 BA01 BA03 BA04 BA05 BB03

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】複数の発熱部材が搭載された基板と、この
配線基板上の発熱部材に冷却流体を流通させて冷却する
ファンとを有する電子装置において、上記基板に搭載された発熱部材の上部に取り付けられ、
その内部を冷却流体が流通するとともに、上記冷却流体
の流れの方向において上記発熱部材の上流側に開口した
流出口を有する流体通路を備えることを特徴とする電子
装置。
【請求項２】複数の発熱部材が搭載された基板と、この
配線基板上の発熱部材に冷却流体を流通させて冷却する
ファンとを有する電子装置において、上記複数の発熱部材は、発熱量の大きな第１の発熱部材
と、発熱量の小さな第２の発熱部材を有し、上記第１の発熱部材と上記第２の発熱部材の間を、上記
冷却流体の流れ方向に平行する方向に仕切る仕切り板を
備えることを特徴とする電子装置。
【請求項３】請求項２記載の電子装置において、さら
に、上記第２の発熱部材の上流側に配置され、上記第２の発
熱部材に流れる冷却流体の流量を調整する調整板を備え
ることを特徴とする電子装置。