JPH0142157B2 - - Google Patents

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JPH0142157B2
JPH0142157B2 JP55050528A JP5052880A JPH0142157B2 JP H0142157 B2 JPH0142157 B2 JP H0142157B2 JP 55050528 A JP55050528 A JP 55050528A JP 5052880 A JP5052880 A JP 5052880A JP H0142157 B2 JPH0142157 B2 JP H0142157B2
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JP
Japan
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air
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module
array
substrate
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JP55050528A
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JPS568591A (en
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Wan Annpa
Ii Shimonzu Robaato
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International Business Machines Corp
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International Business Machines Corp
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Publication date
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Publication of JPH0142157B2 publication Critical patent/JPH0142157B2/ja
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/20718—Forced ventilation of a gaseous coolant
    • H05K7/20736—Forced ventilation of a gaseous coolant within cabinets for removing heat from server blades

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Details Of Measuring And Other Instruments (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はコンピユータ・フレームのための空冷
装置に係り、更に具体的には、集積回路モジユー
ルを冷却するための２種吸引型空冷装置を提供す
ることである。
特公昭60−19663号（USP3993123号）の第２
図に示されるように、集積回路モジユールの上部
にフインのような熱シンクを取付けたモジユール
を用いる空冷装置が従来技術において知られてい
る。これらのモジユールはコンピユータ・フレー
ム内においてアレイ状に配列されることによつて
用いられている。その場合空気は、1978年11月に
発刊されたIBMテクニカル・デイスクロージ
ヤ・ブルテイン（TDB）の第21巻第６号第2432
−2433頁に示されるような方法でフインの面に対
して平行に流される。その装置は上部において空
気を吸引するブロワーと、その底部において空気
を吹出すブロワーとを用いるプツシユ−プル型の
空冷技法を用いている。
この型の装置は多くの大型コンピユータにおい
て用いられる通常の空冷装置である。この空冷装
置の欠点は、底部のモジユールにおいて受け取ら
れる空気が、上部のモジユールにおいて受け取ら
れる空気よりも低温であるということである。な
ぜならば、上部のモジユールにおける空気は下方
のモジユールからの使用済みの温かい空気の全て
を含むからである。
第１図は上述したようなプツシユ−プル型の空
冷技法を用いた従来の冷却構成の概略図であり、
第２図は、冷却されるべき集積回路モジユール１
０を示している。先ず始めに集積回路モジユール
１０について説明すると、このモジユール１０は
モジユール基板１１に装着されたチツプ１２を有
する。モジユール基板１１上のチツプ１２はハウ
ジング１８によつて包囲されている。ハウジング
１８はシリンダ状の熱伝導体１４及びスプリング
１７を収容する円筒状の穴１６を有し、熱伝導体
１４はスプリング１７の作用によりチツプ１２の
上面に押しつけられている。モジユール基板１１
はその底面から突出した接続ピン１３を有し、モ
ジユール１０は接続ピン１３によりプリント回路
基板（第２図では省略されている）に装着され
る。プリント回路基板は、第１図の右側の部分に
１点鎖線で概略的に示されており、モジユール１
０は接続ピン１３をプリント回路基板に差込むこ
とによつて、モジユールの底面がプリント回路基
板の表面と対面するようにプリント回路基板に装
着される。モジユール１０の上面には、この上面
から垂直に突出し且つ互いに平行に延びる薄板状
の放熱フイン２０の配列が設けられている。集積
回路チツプ１２から発生される熱は、熱伝導体１
４、穴１６の内壁と熱伝導体１４との間の空隙、
及びハウジング１８を通つて放熱フイン２０に伝
えられる。放熱フインは熱発散のための大きな表
面積を与える。
第１図はこのようなモジユール１０を用いた従
来の空冷構成を概略的に示している。モジユール
１０はプリント回路基板上に行列のマトリクス状
に配列されている。空冷の機能は上部に設けられ
たブロワー２２によつて与えられる。ブロワー２
２はモジユール１０のフイン２０を通して空気を
吸引する。底部におけるブロワー２４はモジユー
ル１０のフイン２０を通して空気を押し上げる。
放熱フインは平行に延びており、従つて各モジユ
ールの放熱フインの配列は上下の対向端部に空気
流通口を有する。空気の流れは第１図の矢印で示
されるようにフイン２０に平行にモジユール１０
を横切つて１方向に流れる。冷却用空気の温度は
底部のモジユール行におけるよりも上部のモジユ
ール行における温度の方が高い。これは上部のモ
ジユール行における空気が同じ列内の下方のモジ
ユールから得られた熱を含むからである。従つ
て、この方式では、上部のモジユールの冷却効率
が底部のモジユールの冷却効率よりも低下し、列
方向に沿つた温度差Δtが大きくなるという問題
がある。
1971年７月発刊のIBMテクニカル・デイスク
ロージヤ・ブルテイン（TDB）第14巻第２号第
378−379頁においては、二重吸引型空気流装置を
用いる空冷技法が示されている。この装置におい
ては、中央部のゲート１２において空気が入り、
その半分は上部に流れ、残り半分は下部に流れる
ように分離される。空気は実質的にボード及び素
子の上を平行に流れる。従つて、列方向の通常の
温度差Δtは半分になる。しかしながら上記の形
式の２重吸引型空気流装置を用いる従来の空冷技
法の場合は、プツシユ−プル方式に比べて列方向
の温度差Δtが半分になるものの、いぜんとして
温度差が生じ、特に、列方向のモジユールの数が
増えた場合は温度差が大きくなり、すべてのモジ
ユールを一様に効果的に冷却できないという問題
がある。
本発明の目的は、すべてのモジユールをほぼ一
様に効果的に冷却できるような空冷装置を提供す
ることである。
従来技術の問題点は、本発明によつて解決され
る。本発明では、上面から垂直に突出した平行な
放熱フインの配列を有する集積回路モジユール
は、第１図に関して述べたように、その底面が基
板の表面と対面するように基板に装着され、行列
状に配列される。モジユール配列の列方向の一方
の端及び他方の端には夫々空気吸引装置が設けら
れる。モジユール配列の前面には、各モジユール
の放熱フインの配列と対面する位置に開口を有す
るカバー板が設けられ、冷却空気はカバー板の開
口を通してすべてのモジユールの放熱フインの配
列へ同時に与えられる。また、カバー板の開口か
ら入れられる冷却空気が放熱フインの奥深くまで
届き、高い冷却効率が得られるようにするため
に、空気流ガイドが設けられる。空気流ガイドは
カバー板から放熱フインの途中位置まで延び、放
熱フイン配列の対向端部の空気流通口をその途中
位置まで塞ぐ。また、隣接するモジユールはバツ
フルを用いることによつて、又は放熱フイン配列
を90゜回転して配置することによつて、互いに流
体的に分離される。
カバー板の開口を通してすべてのモジユールの
放熱フイン配列へ並列的に同時に冷却空気を与え
ると共に、空気流ガイドにより冷却空気を放熱フ
インの奥深くまで案内するようにし、しかも隣接
モジユールを流体的に分離することにより、各モ
ジユールは新鮮な空気によつて夫々独立的に冷却
されることになり、従つて、従来のように上流の
モジユールから下流のモジユールへ冷却空気を流
した場合に生じる温度差の問題がなくなり、全モ
ジユールを実質的に一様に且つ効率的に冷却でき
る。
次に第３図〜第７図を参照して本発明の実施例
を説明する。第３図は本発明の一実施例の空冷装
置の概略図であり、第４図の線３−３に沿つて切
断して見た状態を示してい。第４図は第３図の線
４−４に沿つた断面図である。なお、第４図で
は、簡明化のため、モジユール１０は断面で示さ
れていない。各モジユール１０は、第１図及び第
２図で述べたような複数の平行な放熱フイン２０
の配列を含む熱シンクを有し、モジユール１０
は、その底面を基板３１の表面に対面させる形で
基板３１に行列のマトリクス状に装着されてい
る。基板３１は、第１図及び第２図に関して述べ
たようにモジユール１０の接続ピン１３（第２
図）を受取るプリント回路基板であ。モジユール
１０の列の最上部における空気ブロワー（空気吸
引装置）２６は上方に空気を引くように配置され
ている。同様にして、モジユール１０の列の底部
における空気ブロワー（空気吸引装置）２８は下
方に空気を引くように配置されている。放熱フイ
ン２０はモジユール１０が配置されている列に対
して平行にモジユールを横切つて配列されてい
る。従つて、第３図では、各モジユールの放熱フ
インの配列の対向端部の空気流通口は列方向に整
列している。ブロワー２６，２８は二重フアン型
のものであつて、その中央にブロワー・モーター
３０が配置されており、ブロワー・モーターの
各々の側において同じ軸上にフアンが配置されて
いる。この装置はブロワーの騒音を減じるために
ハウジング３２の中に配置されている。
基板３１はコンピユータ・フレームの冷却室の
後壁を形成しており、冷却室の前部には、各モジ
ユール１０の放熱フインの配列と対面する位置に
開口４２を有するカバー板４０が設けられてい
る。第３図ではカバー板４０は一部破断して示さ
れている。モジユール１０は各モジユール列に沿
つて空気排出路３４として働く空間を与えるよう
に配置されており、冷却空気はこの空気排出路３
４を通つて流れて、上下のブロワー２６及び２８
によつて吸引される。列方向のモジユールはバツ
フル３８によつて仕切られている。バツフル３８
はモジユール列を横切つて１方の側の空気排出路
３４から他方の側の空気排出路３４へと延びてい
る。バツフル３８は、あるモジユール１０の熱シ
ンクを通つた空気が列方向で隣接する他のモジユ
ール１０の熱シンクに流れて冷却効率を低下させ
ることがないようにするために、列方向で隣接す
るモジユール相互間を流体的に分離する。
各モジユール１０のフイン２０の上下両端の位
置には、空気流ガイド４４が設けられている。空
気流ガイド４４は第３図に示されるように各モジ
ユール１０のフイン配列を横切る幅を有し、ま
た、第４図に示されるように、カバー板４０から
フイン２０の高さ（第４図ではフイン２０の横方
向の長さ）の約半分の所まで垂直に延びている。
従つて、平行な放熱フインの配列の上下の対向端
部の空気流通口は、カバー板４０から約半分の所
まで空気流ガイド４４によつて塞がれ、空気流ガ
イド４４によつて塞がれていない空気流通口部分
４５が実際の空気流通口即ち空気の出口として働
く。空気流ガイド４４の目的は、カバー板４０の
開口４２から入つた冷却空気をフイン配列の奥深
くまで垂直方向に案内し、冷却空気がフインの表
面と十分に接触できるようにして冷却効率を高め
ることである。
第４図に示されるように、カバー板４０の前面
には、フイルター４６が設けられている。このフ
イルターは、入つて来る空気が１つの領域に集中
せずにカバー板４０の全体にわたつて広がるよう
な比較的大型のフイルターであることに注目され
たい。フイルターの表面積は第４図の断面図に示
されるようにフイルターの断面を蛇行させること
によつて更に増大させることができる。
動作を説明すると、上下のブロワー２６及び２
８が働くと、冷却空気はフイルター４６、カバー
板４０の開口４２を通つて各モジユール１０の放
熱フインの配列に入り、空気流ガイド４４により
モジユール１０に向つて垂直方向に案内され、フ
インを冷却する。フイン配列に入つた空気は上下
２つの流れ（第４図の矢印）に分割され、夫々フ
イン配列の上下の空気流通口即ち空気出口４５を
通つてフイン配列の外に流れ、バツフル３８によ
り方向転換されて、モジユール列の両側の空気排
出路３４に流れ（第３図の矢印）、空気排出路３
４を通つてブロワー２６及び２８によつて吸引さ
れる。全モジユールの熱シンクにおける空気の流
れの方向は同じであるが、熱シンクを出た空気は
空気排出路３４の上方の部分ではブロワー２６に
よつて上方に引張られ、空気排出路３４の下方の
部分ではブロワー２８によつて下方に引張られ
る。列の中央のモジユールからの空気流は、その
半分が空気排出路３４を通つて上方へ流れ、残り
の半分が下方へ流れることがわかつた。
空気ブロワー２６及び２８の各々はその出力部
に誤動作防止用のフラツプ５０を有する。もしも
ブロワー２６，２８のいずれかにおいて空気が流
れない場合には、その対応するフラツプ５０が重
力によつて閉じ、システム内への空気の逆流を防
止する。故障していない方のブロワーはマトリク
ス状のモジユールの各々を通して空気を吸引する
から、空気の逆流を防止することは重要なことで
ある。またコンピユータ・システムは、通常の動
作における停止時点までは、上記の故障していな
い方のブロワーによる減量された空冷状態におい
ても機能することができるべきである。
今日のコンピユータ・システムにおいてはしば
しば低電力及び高電力のモジユール１０が用いら
れる。低電力モジユールによつて必要とされる冷
却の量は高電力モジユールによつて必要とされる
ものと同じではない。低電力モジユールに対して
標準量の冷却用空気を与えた場合は、モジユール
がその動作温度に達するのに時間がかかり、しば
しばモジユールはその動作に必要な温度よりも低
い温度に維持されるという問題が生じる。従つて
カバー板４０の開口４２の各々に対して冷却調節
用のスライド５２が設けられる。スライド５２は
１対のレール５４（第４図）によつて摺動可能に
支持されている。なお、レール５４は第３図では
省略されてい。第３図において、右下の開口４２
は冷却調節用のスライド５２によつて部分的に閉
じられている。図示の配列体の場合、各スライド
５２は、カバー板４０の開口４２の幅の約1/4の
幅を有し、第３図の右下の開口４２では、スライ
ド５２は開口４２の約半分を覆つている。従つ
て、空気取入れ開口は元の寸法の約半分に減じら
れている。これは取入れ開孔４２を通して導入さ
れる空気の量を制限するのみならず、いくつかの
フイン２０をも覆う。従つて、冷却のための表面
積が減じられ、それによつて冷却が制限され、モ
ジユール従つてモジユール内のチツプがその通常
の動作温度に達することが容易になる。低電力モ
ジユールに対する空気流を制限することによつ
て、結果として他のモジユールに対する空気流が
増大し、従つて低電力モジユール及び高電力モジ
ユールが混在するコンピュータにおいて一層均一
なモジユール温度を達成することが可能になる。
第５図は本発明の空冷装置のもう１つの実施例
の概略図であり、第３図と同様の状態（第４図の
線３−３に対応する位置で切断した状態）を示し
ている。カバー板４０は一部破断して示されてい
る。第５図の空冷装置は、マトリクス状に配列さ
れたモジユール１０の熱シンクの向きを行方向及
び列方向において交互に90゜回転させたものであ
る。モジユール１０及び空気流ガイド４４は第３
図及び第４図の場合と同様に構成されている。即
ち、空気流ガイド４４はカバー板４０から基板
（第４図の基板３１と対応する基板）に向つて垂
直にフイン２０の中間位置まで延び、フイン配列
の空気流通口の約半分を塞ぎ、残りの半分を実際
に使用される空気流通口即ち空気出口４５として
使用するようになつている。従つて、フイン配列
を有する熱シンクの向きを90゜回転させることに
より、空気出口４５も90゜回転する。熱シンクそ
れ自体を回転させるのではなく、熱シンクを含む
モジユール全体を回転させても同じ結果が得られ
る。
カバー板４０の開口４２からフイン配列に導入
された空気は、熱シンクの向きに依存して、即ち
フイン配列の空気出口４５が行方向を向いている
か又は列方向を向いているかに依存して、90゜異
なる向きに排出される。例えば最左列最上部のモ
ジユールのフイン配列の空気出口４５は行方向を
向いており、従つて空気は矢印の如く直接空気排
出路４５へ排出される。中央列最上部のモジユー
ルのフイン配列の空気出口４５は列方向を向いて
おり、従つて空気は矢印の如く一旦列方向に流出
し、次いで行方向に向きを変えて空気排出路４５
へ流れる。隣接モジユールの空気出口４５と対面
する端部フイン（例えば、最左列最上部のモジユ
ールのフイン配列の右側の空気出口４５と対面す
る中央列最上部の左端のフイン２０）はそれ自体
が、バツフルとして働き、隣接モジユール間を流
体的に分離するから、第３図及び第４図の実施例
のバツフル３８は不要である。第５図の構成によ
れば、第３図及び第４図のバツフル３８の除去に
より、一層妨害のない空気流通路が与えられる。
【図面の簡単な説明】
第１図及び第２図は従来技術を説明する図であ
る。第３図は本発明の一実施例を示す図である。
第４図は第３図の線４−４に沿つて得られる断面
図である。第５図は本発明の別の実施例を示す図
である。 １０……モジユール、２０……放熱フイン、２
６……空気吸引装置（ブロワー）、２８……空気
吸引装置（ブロワー）、３０……モーター、３２
……ハウジング、３４……空気排出路、３８……
バツフル、４０……カバー板、４２……開口、４
４……空気流ガイド、４５……空気出口、４６…
…フイルタ。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ 下記構成(イ)〜(ホ)を有する空冷装置。 (イ) 基板上に行列状に配列された集積回路モジユ
    ール。 上記モジユールはその底面が上記基板の表面
    と対面するように上記基板に装着され、上記モ
    ジユールはその上面から垂直に突出し且つ互い
    に平行に延びて対向端部に空気の流通口を与え
    るように形成された放熱フインの配列を有し、
    上記モジユールは各モジユール列に沿つて空気
    排出路として働く空間を与えるように配置さ
    れ、上記モジユールは上記対向端部の上記空気
    流通口が同一方向に整列し且つこの空気流通口
    が上記空気排出路と流体的に連絡するように配
    置されている。 (ロ) 上記基板と平行に且つ上記モジユールの上記
    放熱フインの配列と対面して設けられたカバー
    板。 上記カバー板は各上記モジユールの上記放熱
    フインの配列と対応する位置に開口を有し、こ
    の開口を通して冷却空気をすべての上記モジユ
    ールの上記放熱フインの配列へ同時に与える。 (ハ) 各上記モジユールの上記放熱フインの配列の
    上記対向端部に設けられた空気流ガイド。 上記空気流ガイドは上記カバー板から上記放
    熱フインの途中位置まで延び、上記対向端部の
    上記空気流通口を上記途中位置まで塞いでい
    る。 (ニ) 上記同一方向で隣接するモジユール相互間を
    流体的に仕切るように設けられたバツフル。 (ホ) 上記モジユールの配列の列方向の一方の端及
    び他方の端に夫々設けられ、両端から上記空気
    排出路に空気吸引作用を与えるための１対の空
    気吸引装置。 ２ 下記構成(イ)〜(ニ)を有する空冷装置。 (イ) 基板上に行列状に配列された集積回路モジユ
    ール。 上記モジユールはその底面が上記基板の表面
    と対面すように上記基板に装着され、上記モジ
    ユールはその上面から垂直に突出し且つ互いに
    平行に延びて対向端部に空気流通口を与えるよ
    うに形成された放熱フインの配列を有し、上記
    モジユールは各モジユール列に沿つて空気排出
    路として働く空間を与えるように配置され、上
    記モジユールは行方向及び列方向で隣接するモ
    ジユールの上記放熱フインの配列の上記対向端
    部の上記空気流通口が互いに90゜異なる方向を
    向くように且つこの空気流通口が上記空気排出
    路と流体的に連絡するように配置されている。 (ロ) 上記基板と平行に且つ上記モジユールの放熱
    フインの配列と対面して設けられたカバー板。 上記カバー板は各上記モジユールの上記放熱
    フインの配列と対応する位置に開口を有し、こ
    の開口を通して冷却空気をすべての上記モジユ
    ールの上記放熱フインの配列へ同時に与える。 (ハ) 各上記モジユールの上記放熱フインの配列の
    上記対向端部に設けられた空気流ガイド。 上記空気流ガイドは上記カバー板から上記放
    熱フインの途中位置まで延び、上記対向端部の
    上記空気流通口を上記途中位置まで塞いでい
    る。 (ニ) 上記モジユールの配列の列方向の一方の端及
    び他方の端に夫々設けられ、両端から上記空気
    排出路に空気吸引作用を与えるための１対の空
    気吸引装置。
JP5052880A 1979-06-28 1980-04-18 Air cooling device Granted JPS568591A (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US06/052,998 US4233644A (en) 1979-06-28 1979-06-28 Dual-pull air cooling for a computer frame

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS568591A JPS568591A (en) 1981-01-28
JPH0142157B2 true JPH0142157B2 (ja) 1989-09-11

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ID=21981255

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JP5052880A Granted JPS568591A (en) 1979-06-28 1980-04-18 Air cooling device

Country Status (5)

Country Link
US (1) US4233644A (ja)
EP (1) EP0020912B1 (ja)
JP (1) JPS568591A (ja)
CA (1) CA1124381A (ja)
DE (1) DE3061985D1 (ja)

Families Citing this family (79)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57159115U (ja) * 1981-03-31 1982-10-06
JPS58153398A (ja) * 1982-03-05 1983-09-12 株式会社日立製作所 電子機器の冷却機構
JPS619890U (ja) * 1984-06-20 1986-01-21 株式会社 三社電機製作所 風冷式電気機器
FR2570920B1 (fr) * 1984-09-26 1994-09-30 Nec Corp Appareil de refroidissement par air de dispositifs electroniques
AT384343B (de) * 1985-04-16 1987-10-27 Siemens Ag Oesterreich Gehaeuseanordnung fuer belueftete geraete, vorzugsweise der leistungselektronik
US4860444A (en) * 1986-03-31 1989-08-29 Microelectronics And Computer Technology Corporation Method of assembling a fluid-cooled integrated circuit package
US4691274A (en) * 1986-04-29 1987-09-01 Modular Power Corporation Modular electronic power supply
US4672509A (en) * 1986-08-07 1987-06-09 Ncr Corporation Air cooling assembly in an electronic system enclosure
CH672210A5 (ja) * 1986-10-01 1989-10-31 Zellweger Uster Ag
FR2609233A1 (fr) * 1986-12-30 1988-07-01 Bull Sa Dispositif de ventilation de composants disposes en rangees sur une plaque
US4851965A (en) * 1987-03-09 1989-07-25 Unisys Corporation Directed air management system for cooling multiple heat sinks
US4748540A (en) * 1987-04-24 1988-05-31 Honeywell Bull Inc. Compact packaging of electronic equipment within a small profile enclosure
US5063476A (en) * 1989-12-05 1991-11-05 Digital Equipment Corporation Apparatus for controlled air-impingement module cooling
US5103374A (en) * 1990-05-23 1992-04-07 At&T Bell Laboratories Circuit pack cooling using turbulators
US5107397A (en) * 1990-12-19 1992-04-21 At&T Bell Laboratories Technique for component placement and orientation to improve circuit pack cooling
US5202816A (en) * 1991-05-20 1993-04-13 Dewilde Mark A High density circuit board chassis cooling system
US5288203A (en) * 1992-10-23 1994-02-22 Thomas Daniel L Low profile fan body with heat transfer characteristics
US5484262A (en) * 1992-10-23 1996-01-16 Nidec Corporation Low profile fan body with heat transfer characteristics
US5864466A (en) * 1994-07-19 1999-01-26 Remsburg; Ralph Thermosyphon-powered jet-impingement cooling device
US5528454A (en) * 1994-12-29 1996-06-18 Compuserve Incorporated Cooling device for electronic components arranged in a vertical series and vertical series of electronic devices containing same
IN192538B (ja) * 1995-02-01 2004-05-01 Intel Corp
US5477416A (en) * 1995-02-14 1995-12-19 Hewlett-Packard Company Enclosure with metered air ducts for mounting and cooling modules
US5493474A (en) * 1995-02-14 1996-02-20 Hewlett-Packard Company Enclosure with redundant air moving system
US5785116A (en) * 1996-02-01 1998-07-28 Hewlett-Packard Company Fan assisted heat sink device
US5707282A (en) * 1996-02-28 1998-01-13 Hewlett-Packard Company Fan diffuser
US5787971A (en) * 1996-03-25 1998-08-04 Dodson; Douglas A. Multiple fan cooling device
US5638895A (en) * 1996-03-25 1997-06-17 Dodson; Douglas A. Twin fan cooling device
US5740013A (en) * 1996-07-03 1998-04-14 Hewlett-Packard Company Electronic device enclosure having electromagnetic energy containment and heat removal characteristics
US5794685A (en) * 1996-12-17 1998-08-18 Hewlett-Packard Company Heat sink device having radial heat and airflow paths
US6069792A (en) * 1997-09-16 2000-05-30 Nelik; Jacob Computer component cooling assembly
US6253834B1 (en) 1998-10-28 2001-07-03 Hewlett-Packard Company Apparatus to enhance cooling of electronic device
US6176299B1 (en) 1999-02-22 2001-01-23 Agilent Technologies, Inc. Cooling apparatus for electronic devices
US7028753B2 (en) * 2000-09-20 2006-04-18 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Apparatus to enhance cooling of electronic device
CN1435075A (zh) * 2000-12-23 2003-08-06 韩国科学技术院 散热器
WO2003030608A1 (en) * 2001-10-04 2003-04-10 Celestica International Inc. Cooling system having independent fan location
US6765796B2 (en) 2002-11-21 2004-07-20 Teradyne, Inc. Circuit board cover with exhaust apertures for cooling electronic components
US6816372B2 (en) * 2003-01-08 2004-11-09 International Business Machines Corporation System, method and apparatus for noise and heat suppression, and for managing cables in a computer system
US20050254208A1 (en) * 2004-05-17 2005-11-17 Belady Christian L Air flow direction neutral heat transfer device
US7996174B2 (en) 2007-12-18 2011-08-09 Teradyne, Inc. Disk drive testing
US8549912B2 (en) 2007-12-18 2013-10-08 Teradyne, Inc. Disk drive transport, clamping and testing
US8102173B2 (en) 2008-04-17 2012-01-24 Teradyne, Inc. Thermal control system for test slot of test rack for disk drive testing system with thermoelectric device and a cooling conduit
US8160739B2 (en) 2008-04-17 2012-04-17 Teradyne, Inc. Transferring storage devices within storage device testing systems
US7848106B2 (en) 2008-04-17 2010-12-07 Teradyne, Inc. Temperature control within disk drive testing systems
US20090262455A1 (en) 2008-04-17 2009-10-22 Teradyne, Inc. Temperature Control Within Disk Drive Testing Systems
US8095234B2 (en) 2008-04-17 2012-01-10 Teradyne, Inc. Transferring disk drives within disk drive testing systems
US8041449B2 (en) 2008-04-17 2011-10-18 Teradyne, Inc. Bulk feeding disk drives to disk drive testing systems
US8238099B2 (en) 2008-04-17 2012-08-07 Teradyne, Inc. Enclosed operating area for disk drive testing systems
US7945424B2 (en) 2008-04-17 2011-05-17 Teradyne, Inc. Disk drive emulator and method of use thereof
US8117480B2 (en) 2008-04-17 2012-02-14 Teradyne, Inc. Dependent temperature control within disk drive testing systems
US8305751B2 (en) 2008-04-17 2012-11-06 Teradyne, Inc. Vibration isolation within disk drive testing systems
US8086343B2 (en) 2008-06-03 2011-12-27 Teradyne, Inc. Processing storage devices
US20100159816A1 (en) * 2008-12-23 2010-06-24 International Business Machines Corporation Converging segments cooling
US8628239B2 (en) 2009-07-15 2014-01-14 Teradyne, Inc. Storage device temperature sensing
US8547123B2 (en) 2009-07-15 2013-10-01 Teradyne, Inc. Storage device testing system with a conductive heating assembly
US8466699B2 (en) 2009-07-15 2013-06-18 Teradyne, Inc. Heating storage devices in a testing system
US7995349B2 (en) 2009-07-15 2011-08-09 Teradyne, Inc. Storage device temperature sensing
US7920380B2 (en) 2009-07-15 2011-04-05 Teradyne, Inc. Test slot cooling system for a storage device testing system
US8116079B2 (en) 2009-07-15 2012-02-14 Teradyne, Inc. Storage device testing system cooling
US8687356B2 (en) 2010-02-02 2014-04-01 Teradyne, Inc. Storage device testing system cooling
US9779780B2 (en) 2010-06-17 2017-10-03 Teradyne, Inc. Damping vibrations within storage device testing systems
US8687349B2 (en) 2010-07-21 2014-04-01 Teradyne, Inc. Bulk transfer of storage devices using manual loading
US9001456B2 (en) 2010-08-31 2015-04-07 Teradyne, Inc. Engaging test slots
IN2013MN02235A (ja) 2011-06-27 2015-09-25 Bergquist Torrington Company
US9253928B2 (en) * 2011-06-27 2016-02-02 Henkel IP & Holding GmbH Cooling module with parallel blowers
US9459312B2 (en) 2013-04-10 2016-10-04 Teradyne, Inc. Electronic assembly test system
JP2016004872A (ja) * 2014-06-16 2016-01-12 日立金属株式会社 信号伝送装置および冷却装置
US10845410B2 (en) 2017-08-28 2020-11-24 Teradyne, Inc. Automated test system having orthogonal robots
US11226390B2 (en) 2017-08-28 2022-01-18 Teradyne, Inc. Calibration process for an automated test system
US10725091B2 (en) 2017-08-28 2020-07-28 Teradyne, Inc. Automated test system having multiple stages
US10948534B2 (en) 2017-08-28 2021-03-16 Teradyne, Inc. Automated test system employing robotics
US10983145B2 (en) 2018-04-24 2021-04-20 Teradyne, Inc. System for testing devices inside of carriers
CN108770298A (zh) * 2018-06-14 2018-11-06 马鞍山方融信息科技有限公司 一种防潮室外弱电通讯箱
US10775408B2 (en) 2018-08-20 2020-09-15 Teradyne, Inc. System for testing devices inside of carriers
US11754622B2 (en) 2020-10-22 2023-09-12 Teradyne, Inc. Thermal control system for an automated test system
US11754596B2 (en) 2020-10-22 2023-09-12 Teradyne, Inc. Test site configuration in an automated test system
US11953519B2 (en) 2020-10-22 2024-04-09 Teradyne, Inc. Modular automated test system
US11867749B2 (en) 2020-10-22 2024-01-09 Teradyne, Inc. Vision system for an automated test system
US11899042B2 (en) 2020-10-22 2024-02-13 Teradyne, Inc. Automated test system
US12007411B2 (en) 2021-06-22 2024-06-11 Teradyne, Inc. Test socket having an automated lid

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4822146B1 (ja) * 1970-05-29 1973-07-04
JPS5259844A (en) * 1975-11-12 1977-05-17 Hitachi Ltd Rack mounted with electronic parts

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4822146U (ja) * 1971-07-21 1973-03-13
FR2157094A5 (ja) * 1971-10-18 1973-06-01 Thomson Csf

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4822146B1 (ja) * 1970-05-29 1973-07-04
JPS5259844A (en) * 1975-11-12 1977-05-17 Hitachi Ltd Rack mounted with electronic parts

Also Published As

Publication number Publication date
EP0020912B1 (en) 1983-02-16
CA1124381A (en) 1982-05-25
DE3061985D1 (en) 1983-03-24
JPS568591A (en) 1981-01-28
US4233644A (en) 1980-11-11
EP0020912A1 (en) 1981-01-07

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