JP2016004872A - 信号伝送装置および冷却装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第2通信用LSI35に対応した第2ヒートシンク70のフィン71の延在方向と、第3通信用LSI36に対応した第3ヒートシンク80のフィン81の延在方向とを交差させた。これにより、第2ヒートシンク70を通過した冷却風Wが、第3ヒートシンク80を通過することを阻止できる。したがって、第2ヒートシンク70および第3ヒートシンク80の双方に、暖められていない冷却風Wをそれぞれ供給できる。よって、隣接して設けた第2,第3通信用LSI35,36の放熱性をそれぞれ向上させ、ひいては第2,第3通信用LSI35,36の双方をより効率良く冷却することができる。
【選択図】図9
Description
11 筐体
12 正面壁
13 背面壁
14 側壁
15 天壁
16 底壁
17 挿入開口部
18 吸気口
19 管理カード
20 排気口
21 大型ファン(ファン)
22 電源
23 メインボード
30 ラインカード(信号伝送装置)
31 基板
31a 正面側辺部
31b 背面側辺部
31c 天壁側辺部
31d 底壁側辺部
32 インターフェースユニット
32a 光電変換器
33 コネクタ
33a コネクタ本体
33b コネクタ接続部
34 第1通信用LSI
35 第2通信用LSI(一方の発熱素子)
36 第3通信用LSI(他方の発熱素子)
37,38 他の発熱素子
40 第1ヒートシンク
41 ベース部
42 ネジ穴
43 フィン
50 ヒートシンクユニット
51 固定板
51a 第2ヒートシンク固定部
51b 第3ヒートシンク固定部
52 固定ナット
60 ダンパ機構
61 固定ネジ
62 ナット部材
63 支持ネジ
64 コイルスプリング
70 第2ヒートシンク(一方のヒートシンク)
71 フィン
72 ナット避け部
73 ダンパ取り付け孔
80 第3ヒートシンク(他方のヒートシンク)
81 フィン
82 ナット避け部
83 ダンパ取り付け孔
90 冷却風誘導部材
ST 伝熱シート
W 冷却風
FC 冷却風流路
OS 吹き抜け通路
S1 第1隙間
S2 第2隙間
S3 第3隙間
Claims (10)
- 基板に搭載された発熱素子と、前記発熱素子を冷却するヒートシンクと、を備えた信号伝送装置であって、
前記基板の上に隣接して設けられた前記発熱素子のうちの、一方の前記発熱素子に対応した一方の前記ヒートシンクのフィンの延在方向と、他方の前記発熱素子に対応した他方の前記ヒートシンクのフィンの延在方向とを交差させた、信号伝送装置。 - 請求項1記載の信号伝送装置において、
前記基板の上に形成される冷却風流路の上流側の冷却風の流れ方向が、一方の前記ヒートシンクのフィンの延在方向であり、
前記冷却風流路の下流側の前記冷却風の流れ方向が、他方の前記ヒートシンクのフィンの延在方向である、信号伝送装置。 - 請求項1または2記載の信号伝送装置において、
前記基板の上に形成される冷却風流路の上流側に一方の前記ヒートシンクが設けられ、前記冷却風流路の下流側に他方の前記ヒートシンクが設けられ、一方の前記ヒートシンクのフィンの間隔の方が、他方の前記ヒートシンクのフィンの間隔よりも狭い、信号伝送装置。 - 請求項1〜3のいずれか1項に記載の信号伝送装置において、
前記基板に、前記ヒートシンクに冷却風を誘導する冷却風誘導部材を設けた、信号伝送装置。 - 請求項1〜4のいずれか1項に記載の信号伝送装置において、
一方の前記ヒートシンクおよび他方の前記ヒートシンクが、前記基板の上に形成される冷却風流路の延在方向に並んで設けられ、かつ前記冷却風流路と交差する方向にずれて配置された、信号伝送装置。 - 信号伝送装置と、前記信号伝送装置を収容する筐体と、前記筐体内に外気を導入し、前記信号伝送装置の熱を前記筐体外に排気する冷却機構と、を備えた冷却装置であって、
前記信号伝送装置は、基板に搭載された発熱素子、および前記発熱素子を冷却するヒートシンクを有し、
前記基板の上に隣接して設けられた前記発熱素子のうちの、一方の前記発熱素子に対応した一方の前記ヒートシンクのフィンの延在方向と、他方の前記発熱素子に対応した他方の前記ヒートシンクのフィンの延在方向とが交差しており、
前記冷却機構は、
前記筐体に設けられる吸気口および排気口と、
前記吸気口および前記排気口のうちの少なくともいずれか一方に設けられ、前記基板の上に冷却風流路を形成するファンと、
を備える、冷却装置。 - 請求項6記載の冷却装置において、
前記冷却風流路の上流側の冷却風の流れ方向が、一方の前記ヒートシンクのフィンの延在方向であり、
前記冷却風流路の下流側の前記冷却風の流れ方向が、他方の前記ヒートシンクのフィンの延在方向である、冷却装置。 - 請求項6または7記載の冷却装置において、
前記冷却風流路の上流側に一方の前記ヒートシンクが設けられ、前記冷却風流路の下流側に他方の前記ヒートシンクが設けられ、一方の前記ヒートシンクのフィンの間隔の方が、他方の前記ヒートシンクのフィンの間隔よりも狭い、冷却装置。 - 請求項6〜8のいずれか1項に記載の冷却装置において、
前記基板に、前記ヒートシンクに冷却風を誘導する冷却風誘導部材を設けた、冷却装置。 - 請求項6〜9のいずれか1項に記載の冷却装置において、
一方の前記ヒートシンクおよび他方の前記ヒートシンクが、前記冷却風流路の延在方向に並んで設けられ、かつ前記冷却風流路と交差する方向にずれて配置された、冷却装置。
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Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS568591A (en) * | 1979-06-28 | 1981-01-28 | Ibm | Air cooling device |
JPH0613776A (ja) * | 1992-06-29 | 1994-01-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の冷却装置 |
JP2000223872A (ja) * | 1998-03-18 | 2000-08-11 | Hitachi Ltd | 電子機器装置、その冷却構造及び配置方法 |
US6625025B1 (en) * | 2000-07-10 | 2003-09-23 | Nortel Networks Limited | Component cooling in electronic devices |
JP2007102803A (ja) * | 2006-11-08 | 2007-04-19 | Fujitsu Ltd | 電子機器ユニット |
JP2007243051A (ja) * | 2006-03-10 | 2007-09-20 | Fujitsu Ltd | 放熱装置 |
JP2008235932A (ja) * | 2001-05-15 | 2008-10-02 | Nvidia Corp | グラフィックシステム |
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Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS568591A (en) * | 1979-06-28 | 1981-01-28 | Ibm | Air cooling device |
JPH0613776A (ja) * | 1992-06-29 | 1994-01-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の冷却装置 |
JP2000223872A (ja) * | 1998-03-18 | 2000-08-11 | Hitachi Ltd | 電子機器装置、その冷却構造及び配置方法 |
US6625025B1 (en) * | 2000-07-10 | 2003-09-23 | Nortel Networks Limited | Component cooling in electronic devices |
JP2008235932A (ja) * | 2001-05-15 | 2008-10-02 | Nvidia Corp | グラフィックシステム |
JP2007243051A (ja) * | 2006-03-10 | 2007-09-20 | Fujitsu Ltd | 放熱装置 |
JP2007102803A (ja) * | 2006-11-08 | 2007-04-19 | Fujitsu Ltd | 電子機器ユニット |
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