CN101340795B - 散热装置 - Google Patents

Abstract

一种散热装置，用于对电子元器件散热，其包括一与一电子元器件接触的散热器、一安装于散热器上的第一风扇、及一导风罩，所述导风罩固定于第一风扇上而将第一风扇夹置于导风罩和散热器之间，所述导风罩具有一出风口及一进风口，所述导风罩的出风口朝向散热器，所述导风罩的进风口远离散热器且朝向另一电子元器件，所述导风罩进风口的进风方向垂直于出风口的出风方向，由于第一风扇的作用，气流流经所述另一电子元器件后，进入进风口且沿导风罩运动并经出风口流向散热器。本发明散热装置导风罩可将风扇的气流引导至同时对多个电子元器件进行散热，使热量得到及时散发，从而确保这些电子元器件的正常运作。

Description

散热装置

技术领域

本发明涉及一种散热装置，特别是指一种对电子元器件散热的散热装置。

背景技术

安装于电脑主板上的电子元器件在运行时会产生大量的热量，这些热量如果不能被有效地散去，将直接导致温度急剧上升，而严重影响到电子元器件的工作效率。为此，通常在电子元器件上安装一散热装置来进行散热。

传统的散热装置包括一安装于中央处理器(CPU)上的散热器及固定于散热器上的一风扇。为了提高风扇的气流效率，通常还在散热器上加装一导风罩。所述导风罩用于将风扇所产生的气流集中地引导至散热器，使散热器迅速与外界换热，进而使CPU能获得较高的散热效率。但是，主板上还存在其他热源，比如电压调节模组(VRM)，这种散热装置导风罩所引导的气流仅能对CPU进行散热，而无法吹至VRM，使其热量得不到及时的散发，进而影响工作效率。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一能同时对多个电子元器件散热的散热装置。

一种散热装置，用于对电子元器件散热，其包括一与一电子元器件接触的散热器、一安装于散热器上的第一风扇、及一导风罩，所述导风罩固定于第一风扇上而将第一风扇夹置于导风罩和散热器之间，所述导风罩具有一出风口及一进风口，所述导风罩的出风口朝向散热器，所述导风罩的进风口远离散热器且朝向另一电子元器件，所述导风罩进风口的进风方向垂直于出风口的出风方向，由于第一风扇的作用，气流流经所述另一电子元器件后，进入进风口且沿导风罩运动并经出风口流向散热器。

与现有技术相比，本发明散热装置的导风罩可将风扇的气流引导至电子元器件并同时对多个其它电子元器件进行散热，使这些电子元器件的热量得到及时散发，从而确保这些电子元器件的正常运作。

下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。

附图说明

图1是本发明散热装置的立体组装图。

图2是图1的分解图。

图3是图2中导风罩的立体图。

图4是图3中导风罩的倒置图。

具体实施方式

如图1所示，本发明的散热装置用于同时对多个电子元器件进行散热，其包括一与中央处理器(图未示)接触的散热器10、安装于散热器10一侧的二风扇30、及一固定于风扇30上的导风罩40。所述中央处理器(图未示)安装于一具有电压调节模组(图未示)的电路板(图未示)上，所述电压调节模组位于中央处理器附近。

如图2所示，上述散热器10安装于中央处理器上，其包括一基座14及一结合于基座14上的散热体12。所述基座14进一步包括一矩形板体140，其下表面与中央处理器接触而吸收其产生的热量。该板体140下表面靠近四角处向下垂直延伸出四扣脚142，其中每一扣脚142均开设有一通孔(图未示)，供螺杆件20穿设而将基座14固定于电路板上。所述散热体12包括一长方体122及一矩形凸块124。所述凸块124自靠近长方体122底部的背侧面垂直向外凸出，从而与长方体122共同形成所述散热体12的底面，以和基座14上表面接触而将基座14所吸收的热量传导至整个散热器10。所述散热体12的底面积小于基座14的面积，从而使基座14的一部分延伸超出散热体12的底面，以供风扇30和导风罩40放置于其上。八固定孔(图未示)沿散热体12边界开设于长方体122的前侧面，用于与相应的螺丝(图未示)配合而将风扇30固定于散热器10上。

上述二风扇30均为轴流风扇，其结合至散热器10的前侧面。每一风扇30均呈矩形，其四角处均开设有四螺孔32，这些螺孔32与散热器10上的固定孔相对应，从而使螺丝能够穿过这些螺孔32而螺锁于散热器10的固定孔内，进而将风扇30固定于散热器10上。所述二风扇30相互毗邻，且沿散热器10高度方向固定于散热器10的前侧面，其中一风扇30位于散热器10下部区域且与散热器10基座14的上表面接触，另一风扇30位于散热器10上部区域，该二风扇30的前表面处于同一平面。所述二风扇30与散热器10间的接触面积与散热体12的前侧面面积大致相等，从而使气流能到达整个散热器10。

上述导风罩40固定于二风扇30上从而将风扇30夹置于导风罩40和散热器10之间。该导风罩40包括一顶板42、一前板44、一挡板46、及二侧板48。所述顶板42呈矩形，其平行于上述散热器10的基座14。该顶板42两侧区域分别开设二对称的圆形通孔420，以方便对散热器10进行操作。该顶板42的前端向下垂直延伸出一前板44，该前板44平行于上述散热器10的前侧面，其尺寸与一相对的风扇30大致相等，其中部区域开设出一第一进风口440，供风扇30的气流垂直地通过。所述第一进风口440内形成一网状结构442。该网状结构442由若干相互等间隔设置且内径逐渐增大的环状本体(图未标)及若干连接该等环状本体及第一进风口440内缘的条状本体(图未标)形成，其中内径最小的环状本体围设出一圆形的通口444。所述条状本体倾斜地结合至环状本体而关于通口444呈螺旋式分布，其中每一条状本体的一端结合至最内部的环状本体，另一端穿过其他的环状本体而结合至第一进风口440的内缘，从而将环状本体固定于导风罩40上。该网状结构442用于防止操作者因粗心触摸风扇30扇叶(图未标)而遭受到不必要的伤害。所述前板44向下倾斜地延伸而形成上述挡板46。该挡板46进一步包括一弧形止挡部462及一平板形止挡部464，该弧形止挡部462自前板44的下缘向外延伸而出，该平板形止挡部464平行于前板44向下延伸且形成于上述弧形止挡部462的下缘，进而形成一内径向下逐渐增大的通风口。所述顶板42的两侧缘分别垂直向下延伸出二相互平行的侧板48，其中每一侧板48均垂直于前板44和顶板42，且与前板44和挡板46的相应侧边相结合，从而一同构成上述导风罩40的大体框架。

请一并参阅图3和图4，所述二侧板48与顶板42共同形成一矩形的出风口480，该出风口480的出风方向垂直于散热器10的前侧面且平行于第一进风口440的进风方向；所述二侧板48与挡板46共同围设出一位于散热器10基座14上部的矩形的第二进风口460，该第二进风口460的进风方向垂直于顶板42和第一进风口440的进风方向。上述第一、第二进风口440、460及出风口480相互连通，从而分别形成供风扇30气流穿过的二气流通路。所述侧板48及顶板42的边缘垂直向内形成四左右对称的片体482，该等片体482位于导风罩40的出风口480，其中二片体482形成于侧板48的中部，另外二片体482形成于侧板48与顶板42的连接处。该等片体482通过胶合而固定至风扇30的上部区域，其中每一片体482与位于风扇30上部的螺孔32相互对应。二侧板48的下部分别垂直向内弯折出二固定部484，该二固定部位于导风罩40的出风口480，且与上述四片体482共面，其中每一固定部484均开设一圆孔486。如图2所示，二螺杆件60分别穿过该二圆孔486及位于风扇30下部的二螺孔32，再螺接于散热器10相应的固定孔内，从而将导风罩40固定于风扇30上。此时导风罩40的出风口480靠向二风扇30，第一进风口440远离上部的风扇30且相对设置于该风扇30的前方，第二进风口460远离下部的风扇30且靠向电压调节模组。

使用该散热装置时，散热器10的基座14吸收中央处理器所产生的热量之后，将热量散布至整个散热体12。由于一风扇30位于散热器10上部，其产生的气流穿过第一进风口440和出风口480而直接吹至散热器10上部区域。另一风扇30由扇叶的旋转而产生气流；由于第二进风口460靠向电压调节模组，这部分气流可预先流经电压调节模组而对其进行散热，之后再进入第二进风口460；然后被导风罩40的挡板46所止挡而改变气流方向，经由出风口480流出而吹至散热器10下部区域，从而实现对中央处理器的散热。本发明的散热装置可同时对多个电子元器件散热，确保其正常运作。

Claims (10)

1.一种散热装置，用于对电子元器件散热，其包括一与一电子元器件接触的散热器、一安装于散热器上的第一风扇、及一导风罩，其特征在于：所述导风罩固定于第一风扇上而将第一风扇夹置于导风罩和散热器之间，所述导风罩具有一出风口及一进风口，所述导风罩的出风口朝向散热器，所述导风罩的进风口远离散热器且朝向另一电子元器件，所述导风罩进风口的进风方向垂直于出风口的出风方向，由于第一风扇的扇叶旋转而产生气流，气流流经所述另一电子元器件后，进入进风口且因导风罩的阻挡改变方向后沿导风罩的出风口流向散热器。

2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述散热装置还包括安装于第一风扇上方的第二风扇，所述第二风扇与第一风扇位于散热器的同一侧。

3.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于：所述散热装置的导风罩具有另一进风口，所述另一进风口与上述进风口和出风口相通且另一进风口的进风方向平行于所述出风口的出风方向。

4.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于：所述导风罩进一步包括一顶板、分别自顶板向下延伸的二侧板和一前板、及形成于前板下部的一挡板，所述第一风扇围设于二侧板及挡板形成的空间中。

5.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于：所述导风罩的前板座落于顶板的前端，上述另一进风口开设于所述前板上且与上述第二风扇相对设置。

6.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于：一网状结构形成于所述导风罩的进风口内，该网状结构包括若干环状本体及若干倾斜结合至所述环状本体的条状本体。

7.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于：所述挡板包括一弧形止挡部及一平板形止挡部，所述弧形止挡部自上述前板的下缘斜向向外延伸，所述平板形止挡部自弧形止挡部下缘向下延伸。

8.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于：所述二侧板分别座落于顶板的两侧且连接前板和挡板，所述前板与二侧板共同围设出上述出风口，所述挡板与二侧板共同围设出上述进风口。

9.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于：所述顶板垂直于所述前板，所述二侧板相互平行且垂直于顶板和侧板。

10.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于：所述二侧板和顶板的边缘向内形成位于所述导风罩出风口的若干片体和结合部。

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