JP2017117838A - 通信装置および通信システム - Google Patents
通信装置および通信システム Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017117838A JP2017117838A JP2015248741A JP2015248741A JP2017117838A JP 2017117838 A JP2017117838 A JP 2017117838A JP 2015248741 A JP2015248741 A JP 2015248741A JP 2015248741 A JP2015248741 A JP 2015248741A JP 2017117838 A JP2017117838 A JP 2017117838A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- communication
- cooling air
- opening
- arrangement
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
【課題】効率よく発熱体を冷却することができる通信装置および通信システムを提供する【解決手段】筺体11に取り付けられた際に開口部22側から冷却空気が流入可能とされた基板51と、外部と第1通信速度で通信する第1接続部62Aが配置される配置部であって、基板51の一の辺52に設けられた壁体における開口部22から離れた側に設けられた第1配置部63Aと、外部と第1通信速度とは異なる第2通信速度で通信するとともに、第2通信速度での通信時に発生する熱量が、第1接続部62Aにおける第1通信速度での通信時に発生する熱量よりも多い第2接続部62Bが配置される配置部であって、壁体における開口部22に近い側に設けられた第2配置部63Bと、が設けられている。【選択図】図3
Description
本発明は、通信装置および通信システムに関する。
例えば、通信ネットワークを構成する通信装置には、筺体と、IC(集積回路)等の電子部品が配置される基板、電子部品などの冷却に用いられるファンユニット、および、電子部品やファンユニットに電力を供給する電源ユニット等が設けられている(特許文献1参照。)。上述の筺体の前面には、外部との通信に用いられる光トランシーバ等の外部モジュールが接続される複数のポートと、電子部品などの冷却に用いられる通気孔が設けられている。
ファンユニットのファンが回転することにより、通気孔を介して筺体の外部から内部へ空気が吸い込まれる。この流れる空気により、ポートに挿入された光トランシーバや、基板上の電子部品(例えば、スイッチLSI(スイッチ大規模集積回路))等の発熱体が冷却される。
近年の通信ネットワークを流通するトラフィックの増大に対応するため、通信装置1台あたりのポート数が増加する傾向にある。通信装置の筺体の大型化には限度がる為、ポートとともに筺体前面に設けられる通気孔の配置面積の確保が難しく、減少する傾向にある。
その一方で、通信ネットワークにおける通信速度が高速化するに伴い、通信に用いられる光トランシーバや基板上の電子部品等の発熱量は増加する傾向にある。発熱量の増加に対応するため、光トランシーバ等の冷却に用いられる空気の流量の確保が求められるようになっている。
しかしながら、通気孔の配置面積が減少する傾向の中で冷却に用いられる空気の流量の確保は難しく、光トランシーバや基板上の電子部品等の発熱体の冷却が難しくなっているという問題があった。
本発明は、上記の課題を解決するためになされたものであって、効率よく発熱体を冷却することができる通信装置および通信システムを提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明の第1の態様は、冷却に用いられる冷却空気が流入する開口を有する開口部、および、前記冷却空気を流動させる送風部が少なくとも設けられた筺体に取り付け、取り外しが可能とされた通信装置であって、前記筺体に取り付けられた際に前記開口部側から前記冷却空気が流入可能とされた基板と、外部と第1通信速度で通信する第1接続部が配置される配置部であって、前記基板の一の辺に設けられた壁体における前記開口部から離れた側に設けられた第1配置部と、前記外部と前記第1通信速度とは異なる第2通信速度で通信するとともに、前記第2通信速度での通信時に発生する熱量が、前記第1接続部における前記第1通信速度での通信時に発生する熱量よりも多い第2接続部が配置される配置部であって、前記壁体における前記開口部に近い側に設けられた第2配置部と、が設けられた通信装置を提供する。
本発明の第2の態様は、外部との通信を行う複数の通信装置が取付け、取り外し可能な取付け部、および、前記複数の通信装置の冷却に用いられる冷却空気が流入する開口を有する開口部が少なくとも設けられた筺体と、前記通信装置と、を少なくとも有する通信システムであって、前記通信装置は、前記筺体に取り付けられた際に前記通気部から前記冷却空気が流入可能とされた前記基板と、外部と第1通信速度で通信する第1接続部が配置される配置部であって、前記基板の一の辺に設けられた壁体における前記開口部に近い側に設けられた第1配置部と、前記外部と前記第1通信速度とは異なる第2通信速度で通信するとともに、前記第2通信速度での通信時に発生する熱量が、前記第1接続部における前記第1通信速度での通信時に発生する熱量よりも多い第2接続部が配置される配置部であって、前記壁体における前記開口部から離れた側に設けられた第2配置部と、前記基板における前記壁体と対向する位置であって前記壁体部から離れた側に配置され、前記冷却空気を流動させる送風部と、が設けられた通信システムを提供する。
本発明の第1の態様の通信装置および第2の態様の通信システムによれば、第1配置部が開口部から離れた側に配置され、第2配置部が開口部に近い側に配置されているため、第1配置部に配置された第1接続部および第2配置部に配置された第2接続部の冷却を効率よく行うことができる。特に、第1接続部よりも発熱量が大きな第2接続部が配置される第2配置部の周囲を流れる冷却空気の温度が低くすることができるため、第2配置部の冷却を効率よく行うことができるという効果を奏することができる。
以下、本発明の一実施形態に係るイーサネット(登録商標)に用いられるスイッチ(以降、「イーサネットスイッチ」と表記する。)およびラインカードについて図1から図6を参照しながら説明する。
本実施形態では、イーサネットスイッチ(通信システム)10を、図1に示すように合計10枚のラインカード(通信装置)50を収容し、これらのラインカード50をそれぞれ互いに連携するように制御するものである例に適用して説明する。なお、イーサネットスイッチ10が収容できるラインカード50の数は、10枚よりも多くてもよいし、10枚よりも少なくてもよい。
イーサネットスイッチ10は、図1および図2に示すように、ラインカード50を収容する略直方体形状に形成された筐体11を備えている。筐体11は、前面を構成する正面壁12と、後面を構成する背面壁13と、左右の面を構成する一対の側壁14と、上面を構成する天壁15と、下面を構成する底壁16と、を有している。
正面壁12の天壁15寄りの部分には、図1に示すように、ラインカード50が筐体11内に収容される際に、ラインカード50が抜き差しされる開口である挿入部21が設けられている。本実施形態では、合計10枚のラインカード50が垂直に立てられた状態で挿入部21に挿入され、挿入部21は挿入されたラインカード50により閉塞されることになる。
ここでは、正面壁12の大部分の領域に挿入部21が設けられている例に適用して説明するが、挿入されるラインカード50の数、または、筐体11の設計により挿入部21が正面壁12に占める領域は更に大きくなってもよいし、小さくなってもよい。
なお、筐体11における挿入部21の内側には、ラインカード50の挿入、抜き取りを案内するガイドレール(図示せず)が設けられている。このガイドレールは、正面壁12から背面壁13に向かって延びるレールであり、天壁15側の領域と底壁16側の領域とに設けられている。ガイドレールは、差し込まれたラインカード50が垂直に立った状態、言い換えると、正面壁12側から見て、ラインカード50が底壁16から天壁15に向かって延びる状態保持するものである。さらに、ガイドレールは、ラインカード50を挿入、抜き取りが可能に保持するものであり、挿入部21に挿入する際にラインカード50が抉ることを抑制することができるものである。
正面壁12の底壁16寄りの部分には、吸気口(開口部)22が設けられている。吸気口22は、無数の六角形の小さな孔の集合体であり、略網目状に形成されたものである。吸気口22の孔は筐体11の内外を連通するものであり、冷却用の空気の流れである冷却風WE(図3参照)が筐体11の内部に導入可能となっている。なお、図1では、見やすくするために、吸気口22を形成する穴のうちの一部を省略して図示している。
正面壁12における吸気口22よりも底壁16寄りの部分には、一対の管理カード23(詳細図示せず)が設けられている。管理カード23は、筐体11に収容された複数のラインカード50や、後述する大型ファン25や、電源26等の制御および管理を行うための機能部品である。一対の管理カード23は両者とも同じものである。管理カード23の一方が故障しても、他方の管理カード23が機能することにより、電源26等の制御および管理を継続して行うことができる。その結果、通信停止等の不具合が発生する確率の低減が可能となる。言い換えると、イーサネットスイッチ10にフェイルセーフ機能を持たせることが可能となる。
背面壁13の天壁15寄りの部分には、図2に示すように、筐体11の内部に導入された冷却風WEが、筐体11の外部に排気される開口である排気口24と、冷却風WEを流動させる大型ファン(送風部)25が設けられている。排気口24には、ラインカード50を冷却する冷却風WEを流動させる合計10個の大型ファン25が設けられている。大型ファン25は、排気口24の開口を覆うようにして横方向に5個並ぶ列が、上下に2列並んで配置されている。
本実施形態では、大型ファン25に設けられた羽根が回転駆動されることにより、冷却風WEが流動する例に適用して説明する。また、冷却風WEは、吸気口22から筐体11に吸い込まれ、筐体11内を吸気口22から排気口24に向かって流れ、排気口24を介して筐体11から排出される例に適用して説明する。
背面壁13における底壁16寄りの部分には、一対の電源26(詳細図示せず)が設けられている。電源26は、筐体11の内部の背面壁13寄りの部分に設けられたメインボード27(図3参照)や、大型ファン25や、管理カード23等に駆動電流を供給するものである。一対の電源26は両者とも同じものである。電源26の一方が故障しても、他方の電源26が機能することにより、駆動電流の供給を継続して行うことができる。
信号伝送装置であるラインカード50は、図4に示すように、表面および裏面にプリント配線(図示せず)が形成された略矩形状の基板51を備えている。本実施形態では、基板51は、ガラス繊維製の布を積層してエポキシ樹脂を含浸して形成されたものである例に適用して説明する。また、基板51が略正方形に形成された例に適用して説明するが、略長方形に形成されたものであってもよく、形状を特に限定するものではない。
ここで、ラインカード50が筐体11に収容された状態において、基板51の四方の辺のうち、筐体11の正面壁12側に位置するものを正面側辺部(一の辺)52とする。同様に、筐体11の背面壁13側に位置するものを背面側辺部53とし、筐体11の天壁15側に位置するものを天壁側辺部54とし、筐体11の底壁16側に位置するものを底壁側辺部55とする。
正面側辺部52には、インターフェースユニット(壁体)61が設けられている。インターフェースユニット61は、基板51から立ち上って延びる板状のものであり、ラインカード50が筐体11に収容された状態において、筐体11の正面壁12の一部を構成するものである。インターフェースユニット61には、図5に示すように、複数の第1光電変換器(第1接続部)62Aが配置される領域である第1配置部63Aと、複数の第2光電変換器(第2接続部)62Bが配置される領域である第2配置部63Bと、複数の六角形形状開口(貫通孔)64が設けられる領域である第1通気部65Aおよび第2通気部65Bと、複数の長方形形状開口66が設けられる領域である第3通気部67と、が設けられている。
第1配置部63Aは、矩形状の領域に、基板51に沿って5つの第1光電変換器62Aが並ぶ列を有するとともに、この列が基板51に近い側および離れた側に2列配置されたものである。本実施形態では、2つの第1配置部63Aがインターフェースユニット61における吸気口22から離れた側に並んで配置されている例に適用して説明する。
第2配置部63Bは、矩形状の領域に、基板51に沿って5つの第2光電変換器62Bが並ぶ列を有するとともに、この列が基板51に近い側および離れた側に2列配置されたものである。本実施形態では、2つの第2配置部63Bがインターフェースユニット61における吸気口22に近い側に並んで配置されている例に適用して説明する。
第1通気部65Aは、第1配置部63Aおよび第2配置部63Bに挟まれた領域に形成されたものである。第2通気部65Bは、2つの第1配置部63Aに挟まれた領域、および、2つの第2配置部63Bに挟まれた領域形成されたものである。
本実施形態において第1通気部65Aが設けられる領域は、第2通気部65Bが設けられる領域よりも広い。具体的には、第1通気部65Aが設けられる領域である第1配置部63Aおよび第2配置部63Bの間隔は、第2通気部65Bが設けられる領域である第1配置部63A同士の間隔、および、第2配置部63B同士の間隔よりも広い。さらに、第1通気部65Aの領域に形成される六角形形状開口64の数は、第2通気部65Bにおける数よりも多く、六角形形状開口64の開口面積の合計値も大きい。
なお、第1通気部65Aが設けられる領域である第1配置部63Aおよび第2配置部63Bの間隔は、第1通気部65Aの領域に形成される六角形形状開口64の開口面積の合計値が、第2通気部65Bにおける開口面積の合計値よりも大きければ、第2通気部65Bにおける間隔よりも広くなくてもよい。
また、第1通気部65Aの領域に形成される六角形形状開口64の数は、第1通気部65Aの領域に形成される六角形形状開口64の開口面積の合計値が、第2通気部65Bにおける合計値よりも大きければ、第2通気部65Bにおける数よりも多くなくてもよい。さらに、第1通気部65Aおよび第2通気部65Bの領域に形成される六角形形状開口64の形状は六角形形状であってもよいし、その他の形状であってもよく特に限定するものではない。
第3通気部67は、インターフェースユニット61における第1配置部63Aや第2配置部63Bよりも基板51から離れた領域に、複数の長方形形状開口66が形成されたものである。本実施形態では、インターフェースユニット61の端部と第1配置部63Aや第2配置部63Bとの間の領域に、複数の長方形形状開口66が一列に並んで設けられている例に適用して説明する。
第1光電変換器62Aおよび第2光電変換器62Bは、光ファイバケーブル(図示せず)が接続されるものであり、光信号を電気信号に、電気信号を光信号に変換するものである。本実施形態では、第1光電変換器62Aおよび第2光電変換器62Bが例えば光トランシーバである例に適用して説明する。光トランシーバである第1光電変換器62Aおよび第2光電変換器62Bは、それぞれ第1配置部63Aおよび第2配置部63Bに対して挿抜可能なものである。また、第1光電変換器62Aおよび第2光電変換器62Bは、光ファイバケーブルからの光信号を電気信号に変換して、当該電気信号を後述する通信LSI81に送出したり、入力された電気信号を光信号に変換して光ファイバケーブル送出したりするものである。
なお、本実施形態では、特許請求の範囲に記載の第1接続部および第2接続部が、それぞれ光信号を電気信号に変換する第1光電変換器62Aおよび第2光電変換器62Bである例に適用して説明するが、第1接続部および第2接続部は光信号を電気信号に変換するものでなくてもよい。例えば、近距離間の通信の場合には、ケーブルの両端にコネクタを備えて電気信号を伝送するダイレクトアタッチケーブルと呼ばれるものを用いることもできる。
本実施形態では、インターフェースユニット61に10個の第1光電変換器62Aが配置される第1配置部63Aが2個、および、10個の第2光電変換器62Bが配置される第2配置部63Bが2個、設けられるため、合計で20個の第1配置部63A、および、20個の第2配置部63Bが設けられる。つまり、本実施の形態では、ラインカード50が40ポートのイーサネット用ラインカードである例に適用して説明する。
本実施形態では、第1光電変換器62Aは、1Gbit/s(第1通信速度)または10Gbit/s(第2通信速度)の通信速度で通信可能なものであり、通信する相手に応じた通信速度を有する第1光電変換器62Aが第1配置部63Aに配置されて接続される例に適用して説明する。また、第2光電変換器62Bは、10Gbit/sの通信速度で通信可能なものである例に適用して説明する。
具体的には、第1配置部63Aに接続された第1光電変換器62Aは、通信LSI81における1Gbit/sおよび10Gbit/sの両方の通信速度、信号処理速度に対応するピンと電気信号の入出力が可能に接続される。第2配置部63Bに接続された第2光電変換器62Bは、通信LSI81における10Gbit/sのみの通信速度、信号処理速度に対応するピンと電気信号の入出力が可能に接続される。そのため、第1配置部63Aに配置されて接続される第1光電変換器62Aとしては、1Gbit/sの通信速度、信号処理速度に対応したもの、または、10Gbit/sの通信速度、信号処理速度に対応したものを用いることができる。
このようにすることで、第2配置部63Bに配置される第2光電変換器62Bと比較して、第1配置部63Aに配置される第1光電変換器62Aにおいて消費される消費電力が低くなる可能性がある。
なお、本実施形態では第1光電変換器62Aが通信可能な通信速度が1Gbit/sまたは10Gbit/sであり、第2光電変換器62Bの通信可能な通信速度が10Gbit/sである例に適用して説明したが、1Gbit/s以外の通信速度、10Gbit/s以外の通信速度であってもよく、特に限定するものではない。さらには、第1光電変換器62Aと比較して、第2光電変換器62Bで消費される消費電力が高い、または、その可能性が高ければよい。
背面側辺部53には、図4および図6に示すように、メインボード27(図3参照)のスロットに接続されるコネクタ61が設けられている。コネクタ61は、背面側辺部53の端部に沿って延びて配置された略直方体形状のコネクタ本体62と、コネクタ本体62からメインボード27側(図中右側)に向けて突出するコネクタ接続部63と、を備えたものである。
コネクタ接続部63は、ラインカード50が筐体11の内部にガイドレールに沿わせて挿入された際に、メインボード27のスロットに差し込まれるものである。コネクタ接続部63は、ラインカード50の通信LSI81等と電気信号の通信、および駆動電流の供給が可能に接続されている。また、メインボード27のスロットに差し込まれたコネクタ接続部63は、メインボード27との間で電気信号の通信、および駆動電流の供給が可能に接続される。
基板51には、図4および図6に示すように、通信に用いられる高速信号である電気信号を処理する通信LSI(制御部)81と通信LSI用ヒートシンク82と、が配置されている。通信LSI81は、インターフェースユニット61側から見て、第1通気部65Aと重なる領域である略中央領域に配置であって、背面側辺部53に近い領域に配置されている。
また、通信LSI81は、電気信号を処理する際に熱を発生する発熱素子であり、高速信号を処理するため作動中は非常に高温となるものである。通信LSI用ヒートシンク82は、基板51との間に通信LSI81を挟んで配置されるものであり、通信LSI81で発生した熱を放熱するものである。
基板51には、ラインカード50を制御するコントローラ(CPU)等である第1発熱素子83、第2発熱素子84および第3発熱素子85が更に設けられている。第1発熱素子83、第2発熱素子84および第3発熱素子85のそれぞれには、各素子で発生した熱を放熱させるヒートシンクが配置されている。第1発熱素子83、第2発熱素子84および第3発熱素子85で発生する熱の量が、通信LSI81で発生する熱の量よりも少ないため、これらヒートシンクは、通信LSI用ヒートシンク82よりも小型のものとされている。
なお、通信LSI用ヒートシンク82や、第1発熱素子83、第2発熱素子84および第3発熱素子85に設けられたヒートシンクは、熱伝導性に優れたアルミニウムまたはアルミニウム合金などの金属材料を素材とし、鋳造成形や切削加工などの公知の方法を用いて形成されたものである。
次に、上記の構成からなるイーサネットスイッチ10におけるラインカード50における冷却風WEの流れ方、およびラインカード50における冷却風WLの流れ方について説明する。まず、筐体11の吸気口22から流入する冷却風WEの流れ方について説明する。その次に、ラインカード50の第1通気部65A、第2通気部65Bおよび第3通気部67から流入する冷却風WLの流れ方について説明する。
大型ファン25が回転駆動されると、図3に示すように、筐体11の外部の空気が吸気口22を介して筐体11の内部に導入される。外部の空気は、熱を発生するラインカード50が収納されたイーサネットスイッチ10の筐体11内部の空気よりも温度が低くなっている。この筐体11の内部に導入された空気を冷却風WEと表記して説明する。
冷却風WEは、正面壁12の底壁16寄りの部分に設けられた吸気口22から、筐体11内を経由して、背面壁13の天壁15寄りの部分に設けられた排気口24に至る略S字を描く第1流路FP1に沿って流れる。第1流路FP1は、一部がラインカード50を構成する基板51上に形成されている。
第1流路FP1沿って流れて基板51上に流入した冷却空気は、まず、吸気口22に近い側に設けられた第2配置部63Bの周囲を流れる。第1配置部63Aの周囲を流れる冷却空気は、少なくともその一部に第2配置部63Bなどの他の発熱素子の周囲を流れた冷却空気を含む。
そのため、第2配置部63Bの周囲を流れる冷却空気は、第1配置部63Aの周囲を流れる冷却空気と同等かそれ以下の温度となる。第1光電変換器62Aよりも発熱量が大きな第2光電変換器62Bが配置される第2配置部63Bの周囲を流れる冷却空気の温度が低くなる。その結果冷却空気と第2光電変換器62Bとの温度差を確保しやすくなり、第2配置部63Bにおける冷却が効率よく行われる。
その一方で、大型ファン25が回転駆動されると、筐体11の外部の空気が第1通気部65A、第2通気部65Bおよび第3通気部67を、介してラインカード50内部に導入される。このラインカード50の内部に導入された冷却用の空気を冷却風WLと表記して説明する。
冷却風WLは、インターフェースユニット61に設けられた第1通気部65A、第2通気部65Bおよび第3通気部67から、基板51の上を経由して、排気口24に至る第2流路FP2に沿って流れる。ここで、第1通気部65Aは、第2通気部65Bよりも六角形形状開口64の開口面積の合計値が大きいため、第1通気部65Aを介して導入される冷却風WLの風量は、第2通気部65Bを介して導入される冷却風WLの風量よりも多くなる。
インターフェースユニット61側から見て、第1通気部65Aと重なる領域に配置された通信LSI81およびその近傍には、第1通気部65Aを介して導入される冷却風WLが流れやすい。そのため、通信LSI81およびその近傍を流れる冷却風WLの流量は、その他の領域を流れる冷却風WLの流量よりも多くしやすい。
通信LSI81およびその近傍を流れる冷却風WLは、通信LSI用ヒートシンク82と接触して熱を奪うことにより通信LSI81を冷却する。つまり、通信LSI81で発生した熱は、通信LSI用ヒートシンク82を介して冷却風WLへ移動する。冷却風WLの流量が多いと、通信LSI用ヒートシンク82を介して冷却風WLへ移動する通信LSI81の熱量の増加するため、冷却性能が高くなる。
上記の構成のイーサネットスイッチ10およびラインカード50によれば、第1配置部63Aが吸気口22から離れた側に配置され、第2配置部63Bが吸気口22に近い側に配置されているため、第1配置部63Aに配置された第1光電変換器62Aおよび第2配置部63Bに配置された第2光電変換器62Bの冷却を効率よく行うことができる。特に、第1光電変換器62Aよりも発熱量が大きな第2光電変換器62Bが配置される第2配置部63Bの周囲を流れる冷却風WEおよび冷却風WLの温度が低くすることができるため、第2配置部63Bの冷却を効率よく行うことができる。
第1配置部63Aおよび第2配置部63Bの間に第1通気部65Aを設けて、第1配置部63Aおよび第2配置部63Bの間の空間に外部から導入する冷却空気である冷却風WLを流すことにより、冷却を効率よく行うことができる。第1通気部65Aが設けられていない場合には、第1配置部63Aおよび第2配置部63Bの間には、第2配置部63Bに遮られて吸気口22から流入した冷却空気である冷却風WEが流れにくい。この第1配置部63Aおよび第2配置部63Bの間の空間に外部から空気を導入する第1通気部65Aを設けることにより、第1配置部63Aおよび第2配置部63Bの周囲を流れる冷却空気である冷却風WEおよび冷却風WLの流量が増える。そのため、第1通気部65Aを設けない場合と比較して、第1光電変換器62Aおよび第2光電変換器62Bの冷却を効率よく行うことができる。
さらに、第2通気部65Bを設けることにより、第2通気部65Bを設けない場合と比較して、第1配置部63Aの周囲を流れる冷却空気である冷却風WEおよび冷却風WLの温度を低下させやすくなり、冷却の効率を向上させやすくなる。第1配置部63Aの周囲を流れる冷却空気である冷却風WEには、第2配置部63Bで冷却を行い温度の上昇した冷却空気が一部に含まれる可能性があるため、第2通気部65Bが設けられていない場合には、冷却風WEの温度を低く保ちにくい傾向にある。第2通気部65Bを設けて第1配置部63Aの間および第2配置部63Bの間に外部から比較的低温の冷却空気である冷却風WLを導入することにより、第1配置部63Aの周囲を流れる冷却空気に含まれる第2配置部63Bで冷却を行い温度の上昇した冷却風WEの割合を低下させることにより、第1配置部63Aの周囲を流れる冷却風WEおよび冷却風WLの温度を低下させやすくなり、冷却の効率を向上させやすくなる。
大型ファン25を吸気口22よりも上側となる位置に配置することで、冷却を効率よく行いやすくなる。基板51の上に配置された第1光電変換器62Aや第2光電変換器62Bなどの発熱素子から熱を奪った冷却風WEおよび冷却風WLは温度が高くなり、温度が低い冷却空気よりも密度が低下して軽くなる。つまり、発熱素子を冷却した後の冷却風WEおよび冷却風WLは下方から上方に移動しやすくなる。外部から温度の低い冷却風WEを導入する吸気口22を下側に配置し、発熱素子を冷却した後の温度の高い冷却風WEおよび冷却風WLを外部へ送出する大型ファン25を上側に配置すると、吸気口22を上側に配置し大型ファン25を下側に配置した場合と比較して、同じ消費電力で大型ファン25を駆動した場合に、流れる冷却風WEおよび冷却風WLの流量を増やしやすくなる。冷却風WEおよび冷却風WLの流量が増やしやすくなると、冷却を効率よく行いやすくなる。
また、複数設けられた大型ファン25のうち一部に不具合が発生した場合、不具合が発生した大型ファン25に関連する冷却風WEおよび冷却風WLの風量が少なくなることも考えられる。この不具合が発生した場合であっても、吸気口22を上側に配置し大型ファン25を下側に配置した場合と比較して、発熱素子を冷却した後の温度の高い冷却風WEおよび冷却風WLは軽くなり、上側に配置された大型ファン25から外部に排出されやすくなる。言い換えると、熱がイーサネットスイッチ10の内部およびラインカード50の内部に溜まりにくくすることができる。
第1光電変換器62Aを、通信相手に応じて1Gbit/sによる通信、および、10Gbit/sによる通信を行うものとすることで、10Gbit/sによる通信を要求する相手の数が第2光電変換器62Bの数よりも多くなっても、第2光電変換器62Bを新たに増設することなく対応することができる。
なお、本発明の技術範囲は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。例えば、上記の実施の形態においては、この発明を収容できるラインカード50の数が10枚のイーサネットスイッチ10である例に適用して説明したが、収容されるラインカード50の数は、10枚よりも多くてもよいし、10枚よりも少なくてもよい。
また、第1配置部63Aに配置される第1光電変換器62Aが1Gbit/sのみの通信規格に対応するもの(10Gbit/sの通信規格との併用が可能でないもの)であり、第2配置部63Bに配置される第2光電変換器62Bが10GGbit/sのみの通信規格に対応するであってもよい。言い換えると、第2光電変換器62Bの方が第1光電変換器62Aよりも発熱量(消費電力)が大きくなる構成であればよく、対応する通信規格そのものに限定されるものではない。
10…イーサネットスイッチ(通信システム)、11…筐体、22…吸気口(開口部)、25…大型ファン(送風部)、50…ラインカード(通信装置)、51…基板、52…正面側辺部(一の辺)、61…インターフェースユニット(壁体)、62A…第1光電変換器(第1接続部)、62B…第2光電変換器(第2接続部)、63A…第1配置部、63B…第2配置部、64…六角形形状開口(貫通孔)、65A…第1通気部、65B…第2通気部、81…通信LSI(制御部)
Claims (5)
- 冷却に用いられる冷却空気が流入する開口を有する開口部、および、前記冷却空気を流動させる送風部が少なくとも設けられた筺体に取り付け、取り外しが可能とされた通信装置であって、
前記筺体に取り付けられた際に前記開口部側から前記冷却空気が流入可能とされた基板と、
外部と第1通信速度で通信する第1接続部が配置される配置部であって、前記基板の一の辺に設けられた壁体における前記開口部から離れた側に設けられた第1配置部と、
前記外部と前記第1通信速度とは異なる第2通信速度で通信するとともに、前記第2通信速度での通信時に発生する熱量が、前記第1接続部における前記第1通信速度での通信時に発生する熱量よりも多い第2接続部が配置される配置部であって、前記壁体における前記開口部に近い側に設けられた第2配置部と、
が設けられた通信装置。 - 前記壁体の外側および内側の間で空気を流入または流出させる貫通孔を有する通気部であって、前記壁体における前記第1配置部および前記第2配置部の間に設けられた通気部が更に設けられている請求項1記載の通信装置。
- 前記第1接続部は、前記第1通信速度による通信、または、前記第2通信速度による通信が可能なものであり、
通信する相手に応じた通信速度を有する前記第1接続部が前記第1配置部に配置される請求項1または2に記載の通信装置。 - 外部との通信を行う複数の通信装置が取付け、取り外し可能な取付け部、および、前記複数の通信装置の冷却に用いられる冷却空気が流入する開口を有する開口部が少なくとも設けられた筺体と、前記通信装置と、を少なくとも有する通信システムであって、
前記通信装置は、
前記筺体に取り付けられた際に前記通気部から前記冷却空気が流入可能とされた前記基板と、
外部と第1通信速度で通信する第1接続部が配置される配置部であって、前記基板の一の辺に設けられた壁体における前記開口部に近い側に設けられた第1配置部と、
前記外部と前記第1通信速度とは異なる第2通信速度で通信するとともに、前記第2通信速度での通信時に発生する熱量が、前記第1接続部における前記第1通信速度での通信時に発生する熱量よりも多い第2接続部が配置される配置部であって、前記壁体における前記開口部から離れた側に設けられた第2配置部と、を有し、
前記筺体には、
前記基板における前記壁体と対向する位置であって前記壁体部から離れた側に配置され、前記冷却空気を流動させる送風部が設けられている通信システム。 - 前記送風部は、前記基板における前記壁体と対向する位置であって、前記基板が前記筺体に取り付けられた際に前記開口部より上側となる位置に配置されている請求項4記載の通信システム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015248741A JP2017117838A (ja) | 2015-12-21 | 2015-12-21 | 通信装置および通信システム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015248741A JP2017117838A (ja) | 2015-12-21 | 2015-12-21 | 通信装置および通信システム |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017117838A true JP2017117838A (ja) | 2017-06-29 |
Family
ID=59232225
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015248741A Pending JP2017117838A (ja) | 2015-12-21 | 2015-12-21 | 通信装置および通信システム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2017117838A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2022067631A (ja) * | 2020-10-20 | 2022-05-06 | 廣達電腦股▲ふん▼有限公司 | 階段状通気パネル |
-
2015
- 2015-12-21 JP JP2015248741A patent/JP2017117838A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2022067631A (ja) * | 2020-10-20 | 2022-05-06 | 廣達電腦股▲ふん▼有限公司 | 階段状通気パネル |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6851896B2 (ja) | モジュールを冷却する方法 | |
EP3066908B1 (en) | System and apparatus for network device heat management | |
JP6028531B2 (ja) | 信号伝送装置 | |
JP5794101B2 (ja) | 強制空冷式ヒートシンク | |
EP2996451B1 (en) | Air directing system | |
JP2012049315A (ja) | 回路基板 | |
WO2008124981A1 (fr) | Procédé de dissipation de chaleur pour des boîtes enfichables dans une armoire et appareil de guidage d'air | |
EP2317703A1 (en) | A plug-in box, machine cabinet and machine room | |
US10455737B2 (en) | Optical module | |
US20150366103A1 (en) | Signal Transmission Device and Cooling Device | |
JP2017117838A (ja) | 通信装置および通信システム | |
EP2608259A2 (en) | Cooling device and electronic apparatus using same | |
JP5337723B2 (ja) | 電子装置 | |
JPWO2006098020A1 (ja) | 冷却装置 | |
JP2019110220A (ja) | モータ制御装置 | |
JP2008047658A (ja) | 電子機器の冷却構造 | |
JP2017117837A (ja) | 通信装置 | |
JP2017117839A (ja) | 通信装置および通信システム | |
JP2012156367A (ja) | 導風板を用いたシェルフの冷却装置、冷却装置を持つシェルフ、及び冷却方法 | |
JP2016220082A (ja) | 光伝送モジュール及び伝送装置 | |
WO2009104558A1 (ja) | 光インターコネクション装置 | |
JP2016057997A (ja) | プリント回路基板を収容可能な電気通信コンピューティングモジュール | |
JP3195481U (ja) | プリント回路基板を収容可能な電気通信コンピューティングモジュール | |
US9320159B2 (en) | Cooling a secondary component by diverting airflow using an air channel associated with a thermal dissipation device that cools a primary component | |
KR20080079476A (ko) | 공기조화기의 방열모듈 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20170512 |