KR20080079476A - 공기조화기의 방열모듈 - Google Patents

공기조화기의 방열모듈 Download PDF

Info

Publication number
KR20080079476A
KR20080079476A KR1020070019726A KR20070019726A KR20080079476A KR 20080079476 A KR20080079476 A KR 20080079476A KR 1020070019726 A KR1020070019726 A KR 1020070019726A KR 20070019726 A KR20070019726 A KR 20070019726A KR 20080079476 A KR20080079476 A KR 20080079476A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
heat
heat sink
heat dissipation
air conditioner
sink
Prior art date
Application number
KR1020070019726A
Other languages
English (en)
Inventor
장석훈
우형택
Original Assignee
엘지전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지전자 주식회사 filed Critical 엘지전자 주식회사
Priority to KR1020070019726A priority Critical patent/KR20080079476A/ko
Publication of KR20080079476A publication Critical patent/KR20080079476A/ko

Links

Images

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F24HEATING; RANGES; VENTILATING
    • F24FAIR-CONDITIONING; AIR-HUMIDIFICATION; VENTILATION; USE OF AIR CURRENTS FOR SCREENING
    • F24F1/00Room units for air-conditioning, e.g. separate or self-contained units or units receiving primary air from a central station
    • F24F1/06Separate outdoor units, e.g. outdoor unit to be linked to a separate room comprising a compressor and a heat exchanger
    • F24F1/20Electric components for separate outdoor units
    • F24F1/24Cooling of electric components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20009Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
    • H05K7/20136Forced ventilation, e.g. by fans
    • H05K7/20172Fan mounting or fan specifications
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F24HEATING; RANGES; VENTILATING
    • F24FAIR-CONDITIONING; AIR-HUMIDIFICATION; VENTILATION; USE OF AIR CURRENTS FOR SCREENING
    • F24F2221/00Details or features not otherwise provided for
    • F24F2221/56Cooling being a secondary aspect

Abstract

본 발명은 발열부와 접촉된 히트파이프가 히트싱크에 신속히 열을 전달시키기 때문에, 발열부에서 발생된 열을 보다 신속하게 냉각시키는 효과가 있다.

Description

공기조화기의 방열모듈{Radiator module of air conditioner}
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 공기조화기의 방열모듈이 도시된 사시도이고,
도 2는 도 1에 도시된 방열모듈의 사시도이고,
도 3은 도 2에 도시된 방열모듈의 저면 사시도이고,
도 4는 도 1에 도시된 전장부의 평면도이다.
<도면의 주요 부분에 관한 부호의 설명>
10 : 전장부 20 : 케이스
30 : 발열부 40 : 방열모듈
50 : 히트싱크 52 : 베이스부
54 : 방열부 56 : 삽입홈
60 : 히트파이프
본 발명은 공기조화기에 관한 것으로서, 보다 자세하게는 히트싱크에 배치된 히트파이프를 통해 발열부의 열을 상기 히트싱크에 신속히 확산시키는 공기조화기의 방열모듈에 관한 것이다.
일반적으로 공기조화기에는 공기조화기의 각 부품을 제어하기 위한 전장부가 배치되고, 상기 전장부에는 입력된 전류를 변압 또는 조정하기 위한 전원부가 배치된다.
그런데 종래 기술에 따른 전원부에는 히트싱크가 배치되어 상기 전원부에서 발생된 열을 방열하지만, 상기 히트싱크에 의한 방열구조는 열의 확산속도가 낮기 때문에, 전원부의 면적보다 큰 히크싱크가 장착되는 문제점이 있다.
본 발명은 히트싱크에 배치된 히트파이프를 통해 발열부의 열을 상기 히트싱크에 신속히 확산시키는 공기조화기의 방열모듈을 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명은 발열부와, 상기 발열부와 접촉되어 열을 전달받는 히트싱크와, 상기 발열부 및 상기 히트싱크와 접촉되는 히트파이프를 포함하는 공기조화기의 방열모듈을 제공한다.
여기서 상기 히트싱크에 공기를 송풍시키는 방열팬을 더 포함하고, 상기 히 트싱크는 상기 발열부와 적어도 일부분이 접촉되는 베이스부와, 상기 베이스부에서 돌출 형성되는 복수개의 방열부와, 상기 베이스부에 형성되어 상기 히트파이프가 삽입되는 삽입홈을 포함하며, 상기 방열팬은 상기 복수개의 방열부 사이로 공기를 송풍시키게 배치될 수 있다.
이하 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명하겠다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 공기조화기의 방열모듈이 도시된 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 방열모듈의 사시도이고, 도 3은 도 2에 도시된 방열모듈의 저면 사시도이고, 도 4는 도 1에 도시된 전장부의 평면도이다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 실시예에 따른 공기조화기의 전장부(10)는 인쇄회로기판 등이 배치되는 케이스(20)와, 상기 케이스(20) 내부에 배치되고 전류의 스위칭 등을 수행하여 열이 발생되는 발열부(30)와, 상기 발열부(30)에서 발생된 열을 방열시키는 방열모듈(40)을 포함한다.
상기 발열부(30)는 IPM(Intelligent Power Module) 등을 예로 들수 있고, 상기 IPM은 전류의 스위칭 시 다량의 열을 발생시킨다.
상기 방열모듈(40)은 상기 발열부(30)에 밀착되어 열을 전달받는 히트싱크(50)와, 상기 히트싱크(50)에 부착되어 상기 히트싱크(50)의 전 부붙으로 열을 확산시키는 히트파이프(60)와, 상기 히트싱크(50)에 배치되어 상기 히트싱크(50)에 공기를 송풍시키는 방열팬(70)을 포함한다.
상기 히트싱크(50)는 열을 신속하게 확산시킬 수 있는 재질인 구리 또는 알류미늄 등으로 형성되고, 상기 발열부(30)에 밀착되는 베이스부(52)와, 상기 베이스부(52)에서 돌출 연장되어 공기와 접촉되는 방열부(54)와, 상기 히트파이프(60)가 삽입될 수 있도록 상기 베이스부(52)에 형성된 삽입홈(56)을 포함한다.
상기 베이스부(52)는 상기 발열부(30)보다 넓은 면적으로 형성되고, 상기 발열부(30)와 접촉되는 부분과 상기 발열부(30)와 접촉되지 않는 부분으로 나뉜다.
여기서 상기 발열부(30)와 접촉되지 않는 부분은 상기 접촉부분 및 상기 히트파이프(60)로부터 열이 전도된다.
상기 방열부(54)는 상기 베이스부(52)와 수직하게 복수개 돌출되어 공기와 접촉되는 표면적을 증가시킨다.
상기 삽입홈(56)은 상기 발열부(30)와 접촉되는 상기 베이스부(52)의 저면(52a)에 형성되고, 적어도 일부분은 상기 발열부(30)와 대면된다.
상기 히트파이프(60)는 전열관(傳熱管)이라고도 하고, 우주선의 방열용으로 1942년 미국의 제너럴모터스사(社)에서 제작되었으며, 내부를 배기(排氣)한 파이프로 작은 구멍이 많이 뚫려 있는 안쪽에 액체가 채워지며, 이 파이프 안에 채워진 액체가 증발/응축되면서 열에너지를 이동시키는 일반적인 구성이다.
여기서 상기 히트파이프(60)는 상기 삽입홈(56)에 삽입되고, 일부분은 상기 발열부(30)와 직접 접촉된다.
상기 방열팬(70)은 상기 히크싱크(50)의 바깥쪽 공기를 흡입하여, 상기 방열부(54) 사이로 공기를 토출시키고, 상기 방열부(54)와 상기 공기가 열교환되면서 상기 방열부(54)의 열이 신속히 냉각된다.
이하 본 발명의 실시예에 따른 방열모듈의 작동과정을 도 1 내지 도 3을 참조하여 보다 상세하게 설명한다.
먼저, 상기 전장부(10)가 작동되면, 상기 방열팬(70)이 작동되면서 상기 전장부(10) 내부의 공기를 유동시킨다.
여기서 상기 방열부(30)에서 발생된 열은 상기 방열부(30)와 접촉된 상기 히트싱크(50)의 베이스부(52) 및 상기 히트파이프(60)에 전달된다.
그리고 상기 베이스부(52)에 전달된 열은 상기 발열부(30)와 접촉되지 않은 다른 부분으로 전도되고, 상기 히트파이프(60)도 상기 발열부(30)와 접촉되지 않은 단으로 열을 확산시킨다.
여기서 상기 히트파이프(60)는 상기 발열부(30)와 접촉된 단에서 상기 발열부(30)와 접촉되지 않을 측으로 신속히 열을 전달함과 동시에 상기 히크싱크(50)와도 전도를 통해 열을 전달한다.
그래서 상기 히트싱크(50)는 상기 히트파이프(60)의 열전달을 통해 각 부위로 신속히 열을 확산시키고, 상기 방열팬(70)에서 유동된 공기는 상기 방열부(54) 사이 및 상기 베이스부(52)와 열교환되면서 상기 히트싱크(50)의 열을 신속히 냉각시킨다.
특히, 상기 히트파이프(60)는 상기 삽입홈(56)에 삽입되어 상기 히트싱크(50)와 일체화되기 때문에, 상기 히트싱크(50)와의 열전달 효율이 좋은 효과가 있 다.
본 발명은 발열부와 접촉된 히트파이프가 히트싱크에 신속히 열을 전달시키기 때문에, 발열부에서 발생된 열을 보다 신속하게 냉각시키는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 방열팬에서 유동된 공기가 상기 히트싱크의 방열부 사이로 유동되게 함으로서 상기 히크싱크의 냉각속도를 향상시키는 효과가 있다.

Claims (4)

  1. 발열부와,
    상기 발열부와 접촉되어 열을 전달받는 히트싱크와,
    상기 발열부 및 상기 히트싱크와 접촉되는 히트파이프를 포함하는 공기조화기의 방열모듈.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 히트싱크에 공기를 송풍시키는 방열팬을 더 포함하는 공기조화기의 방열모듈.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 히트싱크는
    상기 발열부와 적어도 일부분이 접촉되는 베이스부와,
    상기 베이스부에서 돌출 형성되는 복수개의 방열부와,
    상기 베이스부에 형성되어 상기 히트파이프가 삽입되는 삽입홈을 포함하는 공기조화기의 방열모듈.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 히트싱크에 공기를 송풍시키는 방열팬을 더 포함하고, 상기 방열팬은 상기 복수개의 방열부 사이로 공기를 송풍시키게 배치된 공기조화기의 방열모듈.
KR1020070019726A 2007-02-27 2007-02-27 공기조화기의 방열모듈 KR20080079476A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070019726A KR20080079476A (ko) 2007-02-27 2007-02-27 공기조화기의 방열모듈

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070019726A KR20080079476A (ko) 2007-02-27 2007-02-27 공기조화기의 방열모듈

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20080079476A true KR20080079476A (ko) 2008-09-01

Family

ID=40020399

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020070019726A KR20080079476A (ko) 2007-02-27 2007-02-27 공기조화기의 방열모듈

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20080079476A (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105899051A (zh) * 2016-06-13 2016-08-24 海信(山东)空调有限公司 一种变频空调器及其电子模块散热装置
CN111895519A (zh) * 2020-07-20 2020-11-06 青岛海尔空调电子有限公司 散热器和空调室外机

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105899051A (zh) * 2016-06-13 2016-08-24 海信(山东)空调有限公司 一种变频空调器及其电子模块散热装置
CN111895519A (zh) * 2020-07-20 2020-11-06 青岛海尔空调电子有限公司 散热器和空调室外机

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101605666B1 (ko) 냉각 장치 및 이것을 이용한 냉각 장치가 부착된 파워 모듈
US7688592B2 (en) Cooling system for devices having power semiconductors and method for cooling the device
US7583502B2 (en) Method and apparatus for increasing heat dissipation of high performance integrated circuits (IC)
US7957143B2 (en) Motor controller
US20070234741A1 (en) Heat radiator having a thermo-electric cooler and multiple heat radiation modules and the method of the same
JP2004235657A (ja) 熱放出装置
US20110235271A1 (en) Mother and daughter board configuration to improve current and voltage capabilities of a power instrument
JP2016073201A (ja) インバータ放熱装置及びインバータ
JP2008125249A (ja) 電源装置
JP2006210516A (ja) 電子機器の冷却構造
US20100181886A1 (en) Heat dissipating module
KR101482102B1 (ko) 공기조화장치의 제어장치의 방열 구조
KR20080079476A (ko) 공기조화기의 방열모듈
CN109936967B (zh) 电动机控制装置
JP2006005081A (ja) パワー部品冷却装置
JP2008282894A (ja) 電子部品の冷却構造
JP2002353668A (ja) 電子部品冷却装置および電子部品冷却システム
CN209879240U (zh) 一种投影仪的散热机构
JP2006319334A (ja) ファン及びヒートシンクの組み合わせ
JPH098484A (ja) 電子装置の冷却構造
CN208227422U (zh) 一种散热型电路板
CN220020085U (zh) 一种散热结构及投影设备
CN216437821U (zh) 用于电子器件的散热器模块和固态断路器
CN216437820U (zh) 用于电子器件的散热器模块和固态断路器
CN212381599U (zh) 一种基于汇流条的散热系统

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Withdrawal due to no request for examination