CN212381599U - 一种基于汇流条的散热系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种基于汇流条的散热系统，包括用于安装发热源的基板以及用于散热的散热组件，所述基板上安装有汇流条组件，所述汇流条组件包括汇流条，所述汇流条上设有散热孔，基板与发热源电连接，汇流条与发热源电连接，或汇流条与基板电连接，散热组件靠近汇流条或发热源设置。汇流条同时起到通流和导热的作用，发热源产生的热量通过汇流条及散热孔传递出去进行散热，然后通过散热组件进行辅助散热，增加了多条散热路径，提高了散热效率，保证发热源的正常工作，避免发热源流动大电流时，热量累积在发热源处。

Description

一种基于汇流条的散热系统

技术领域

本实用新型涉及散热部件技术领域，具体涉及一种基于汇流条的散热系统。

背景技术

随着电子组装技术的不断发展，电子设备的体积趋于微型化，系统趋于复杂化，高功率密度成了未来的发展趋势，而高功率密度引起的高热密度，对散热系统提出了更高的要求。

常见的电子设备大多采取强迫风冷的方式对发热源进行散热，如散热齿片配合电扇对发热源吹冷风进行降温，成本低，可靠性高，但是存在散热能力小的问题。当电子设备的热流密度较大时，靠强迫风冷无法有效控制温升，一旦热量阶段性累积到一定程度时，就会导致发热源发热严重，造成发热源热损坏，严重的可能会导致炸机现象的发生。

实用新型内容

为解决上述技术缺陷，本实用新型采用的技术方案在于，提供一种基于汇流条的散热系统，包括用于安装发热源的基板，以及用于散热的散热组件，所述基板上安装有汇流条组件，所述汇流条组件包括汇流条，所述汇流条上设有散热孔，所述基板与发热源电连接，所述汇流条与发热源电连接，或所述汇流条与基板电连接，所述散热组件靠近汇流条或发热源设置。

进一步地，所述汇流条与基板之间设有导热元件，所述汇流条与基板连接。

进一步地，所述汇流条组件包括至少两个汇流条，多个所述汇流条之间保持间距设置并安装在基板上。

进一步地，多个所述汇流条沿水平并排排列或交错排列或呈一定几何规律排列于基板上。

进一步地，所述散热孔设有多个，且均匀设置在汇流条上。

进一步地，所述导热元件为导热硅脂块，所述汇流条与基板之间通过固定件连接。

进一步地，所述导热元件为导热硅胶块，所述汇流条与基板之间通过导热硅胶块粘接。

进一步地，所述基板为PCB板，所述发热源与汇流条组件分别位于PCB板的两侧。

进一步地，所述发热源包括电子元件，所述汇流条上开设有用于插接固定电子元件引脚的插孔，所述汇流条与电子元件电连接。

进一步地，所述散热孔为圆孔。

与现有技术比较本实用新型技术方案的有益效果为：

1、本实用新型提供的一种基于汇流条的散热系统，汇流条同时起到通流和导热的作用，发热源产生的热量通过汇流条及散热孔传递出去进行散热，然后通过散热组件进行辅助散热，增加了多条散热路径，保证发热源的正常工作，提高了散热效率，避免发热源流动大电流时，热量累积在发热源处。

2、通过将散热孔设为圆孔，能保证热量均匀且快速的通过，设置多个散热孔，以增加散热的循环路径，快速排出发热源产生的热量，进一步提高散热效果。

3、在基板与汇流条组件之间分别平铺导热硅脂块，增加基板与汇流条组件之间的接触面积，提高热量传导的速度，以提升散热效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供的一种基于汇流条的散热系统的原理图；

图2是本实用新型实施例提供的一种基于汇流条的散热系统的结构示意图。

附图标记如下：

1、发热源，2、基板，3、散热组件，4、汇流条，4a、散热孔，5、导热元件，6、紧固件。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。

实施例1

请参阅图1-图2所示，本实用新型提供的一种基于汇流条的散热系统，包括用于安装发热源1的基板2，以及用于散热的散热组件3，基板2上安装有汇流条组件，汇流条组件包括汇流条4，汇流条4上设有散热孔4a，基板2与发热源1电连接，汇流条4与发热源1电连接，或汇流条4与基板2电连接，散热组件3靠近汇流条4或发热源1设置。

汇流条4同时起到通流和导热的作用，发热源1产生的热量通过汇流条4及散热孔4a传递出去进行散热，然后通过散热组件3进行辅助散热，增加了多条散热路径，提高了散热效率，保证发热源1的正常工作，避免发热源1流动大电流时，热量累积在发热源1处。

具体的，散热组件3可为散热片，散热片设置在基板2上；散热组件3也可为风扇，风扇设于基板2外并朝向散热孔4a设置；进一步地还包括壳体，基板2及风扇4安装在壳体内，壳体上设有散热口。

具体的，发热源1与汇流条组件分别位于基板2的两侧或者设置于基板2的四周。

优选地，汇流条4与基板2之间设有导热元件5，汇流条4与基板2连接。

具体的，导热元件5为导热硅脂块，导热硅脂块平铺设于汇流条4与基板2之间，汇流条4与基板2之间通过紧固件6连接。

在基板2与汇流条组件之间平铺导热硅脂块，增加基板2与汇流条组件之间的导热接触面积，提高热量传导的速度，以提升散热效率。

或者，导热元件5为导热硅胶块，汇流条4与基板2之间通过导热硅胶块粘接。

其中，紧固件6可为卡接配合的凸块及凹槽，凸块及凹槽分别设于汇流条4与基板2上；紧固件6也可为螺钉，基板2上设有相适配的螺纹槽或螺纹孔；汇流条4还可与基板2直接焊接。

优选地，汇流条组件包括至少两个汇流条4，多个汇流条4之间保持间距设置并安装在基板2上。

具体的，多个汇流条4沿水平并排排列或交错排列或呈一定几何规律排列于基板2上。

具体的，散热孔4a设有多个，且均匀设置在汇流条4上，以增加散热的循环路径，快速排出发热源1产生的热量，进一步提高散热效果。其中，散热孔4a为圆孔，通过将散热孔4a设为圆孔，能保证热量均匀且快速的通过。

具体的，基板2为PCB板(Printed circuit boards，即印制电路板)，发热源1与汇流条组件分别位于PCB板的两侧。

具体的，发热源1包括电子元件，电子元件贴装于基板2表面或穿过基板2与汇流条4插接，汇流条4上开设有用于插接固定电子元件引脚的插孔，汇流条4与电子元件电连接。电子元件优选为开关mos管(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor，MOSFET的简写，简称金属氧化物场效应晶体管)。

具体的，风扇3和汇流条4的数量可根据PCB板上发热源1数量的多少进行调整，散热孔4a的数量及位置可根据发热源1发出热量的多少进行调整。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，本实用新型的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本实用新型思路下的技术方案均属于本实用新型的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种基于汇流条的散热系统，其特征在于：包括用于安装发热源(1)的基板(2)，以及用于散热的散热组件(3)，所述基板(2)上安装有汇流条组件，所述汇流条组件包括汇流条(4)，所述汇流条(4)上设有散热孔(4a)，所述基板(2)与发热源(1)电连接，所述汇流条(4)与发热源(1)电连接，或所述汇流条(4)与基板(2)电连接，所述散热组件(3)靠近汇流条(4)或发热源(1)设置。

2.如权利要求1所述的基于汇流条的散热系统，其特征在于：所述汇流条(4)与基板(2)之间设有导热元件(5)，所述汇流条(4)与基板(2)连接。

3.如权利要求1所述的基于汇流条的散热系统，其特征在于：所述汇流条组件包括至少两个汇流条(4)，多个所述汇流条(4)之间保持间距设置并安装在基板(2)上。

4.如权利要求3所述的基于汇流条的散热系统，其特征在于：多个所述汇流条(4)沿水平并排排列或交错排列于基板(2)上。

5.如权利要求1所述的基于汇流条的散热系统，其特征在于：所述散热孔(4a)设有多个，且均匀设置在汇流条(4)上。

6.如权利要求2所述的基于汇流条的散热系统，其特征在于：所述导热元件(5)为导热硅脂块，所述汇流条(4)与基板(2)之间通过紧固件(6)连接。

7.如权利要求2所述的基于汇流条的散热系统，其特征在于：所述导热元件(5)为导热硅胶块，所述汇流条(4)与基板(2)之间通过导热硅胶块粘接。

8.如权利要求1所述的基于汇流条的散热系统，其特征在于：所述基板(2)为PCB板，所述发热源(1)与汇流条组件分别位于PCB板的两侧。

9.如权利要求8所述的基于汇流条的散热系统，其特征在于：所述发热源(1)包括电子元件，所述汇流条(4)上开设有用于插接固定电子元件引脚的插孔，所述汇流条(4)与电子元件电连接。

10.如权利要求1所述的基于汇流条的散热系统，其特征在于：所述散热孔(4a)为圆孔。

Images