CN220730761U - 一种工控机散热结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种工控机散热结构，包括主板好用于散热的散热壳，所述主板的顶面固定安装散热壳，所述散热壳的前端面和后端面均设置有与外部设备连接的接线端口，所述散热壳的顶面、左侧壁和右侧壁均排列设置有散热棱；所述散热壳底面设置有与发热芯片接触的导热板，所述导热板与散热壳之间夹设有分散条的一端，另一端靠近散热壳的左侧壁或右侧壁设置，以快速分散发热芯片的热能。本实用新型能够高效快速对主板进行分散散热，提高主板的局部散热效率，提高工控机的使用寿命。

Description

一种工控机散热结构

技术领域

本实用新型涉及散热技术领域，具体涉及一种工控机散热结构。

背景技术

工控机广泛应用在能源、交通、电力、供水等关系国计民生的重点领域，一旦遭受攻击，可能导致断电、断水、断气、网络瘫痪、交通堵塞等。

工控机的安全风险日益突出，其意义也不言而喻，工控机包括用于数据运行的主板和用于密封的外壳，主板运行时，不同芯片的发热量不同，常规工控机为统一散热，高发热量的芯片未及时散热，导致部分芯片长时间高温运行，影响工控机的使用寿命。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型要解决的问题是提供一种工控机散热结构，能够高效快速对主板进行分散散热，提高主板的局部散热效率，提高工控机的使用寿命。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：

一种工控机散热结构，包括主板好用于散热的散热壳，所述主板的顶面固定安装散热壳，所述散热壳的前端面和后端面均设置有与外部设备连接的接线端口，所述散热壳的顶面、左侧壁和右侧壁均排列设置有散热棱；

所述散热壳底面设置有与发热芯片接触的导热板，所述导热板与散热壳之间夹设有分散条的一端，另一端靠近散热壳的左侧壁或右侧壁设置，以快速分散发热芯片的热能。

进一步的，所述分散条为U形结构，所述分散条包括两相互平行的直条端，一个直条端夹设至导热板和散热壳之间，另一直条端靠近散热壳的侧壁。

进一步的，所述散热壳底面夹设两个分散条，一个分散条远离导热板的直条端靠近热壳左侧壁，另一个分散条远离导热板的直条端靠近热壳右侧壁。

进一步的，所述散热壳底面开设有放置分散条的分散槽，散热壳底面设置有压条，用于固定分散条远离导热板的一端。

进一步的，所述散热壳顶面包括有高棱和低棱，所述高棱和低棱交替排列，以提高空气流通效率。

进一步的，所述导热板和分散条的导热效率相同，所述导热板大导热效率不低于散热壳导热效率的两倍。

进一步的，所述散热壳为铝合金材料。

本实用新型具有的优点和积极效果是：

通过在散热壳的顶面、左侧壁和右侧壁均设置散热棱，提高散热壳的散热效率，散热壳的底面设置与发热芯片接触的导热板和分散条，可将热能分散传递至散热壳，再由散热壳散热，能够高效快速对主板进行分散散热，提高主板的散热效率，降低主板局部发热烧坏工控机的概率。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1是本实用新型的一种工控机散热结构的整体结构图；

图2是本实用新型的一种工控机散热结构的主视图；

图3是本实用新型的一种工控机散热结构内散热壳的仰视图。

图中：1、散热壳；11、散热棱；101、高棱；102、低棱；2、接线端口；3、导热板；4、分散条；5、压条；6、分散槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，当组件被称为“固定于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本实用新型提供一种工控机散热结构，如图1所示，工控机包括主板和散热壳1，散热壳1固定安装于主板顶面，起密封和防尘作用，散热壳1为铝合金材料，可给主板散热。

如图2所示，散热壳1的顶面、左侧壁和右侧壁均排列设置有散热棱11，可增加散热壳1与外界的接触面积，提高散热壳1的散热效率。散热壳1顶面包括有高棱101和低棱102，高棱101和低棱102交替排列，提高空气流通效率，进一步提高散热壳1的散热效率，使主板高效运行。散热壳1的前端面和后端面均设置有接线端口2，外部设备通过接线端口2与主板数据互通，以便主板控制外部设备运行。

主板包括主控芯片(或发热芯片)和辅助器件，发热芯片产生的热能远大于辅助器件，导致主板不同位置所需散热效率不同。如图3所示，为避免主板因局部过热而损坏，散热壳1底面设置有与发热芯片接触的导热板3，导热板3与散热壳1之间夹设有分散条4的一端，另一端靠近散热壳1的左侧壁或右侧壁，导热板3快速接收发热芯片产生的热能，再由分散条4将热能分散传递至散热壳1，散热壳1进行快速散热。

分散条4为U形结构，结构简单，方便统一生产。U形的分散条4包括两段相互平行的直条端，一个直条端夹设至导热板3和散热壳1之间，另一直条端靠近散热壳1的边缘，且与散热壳1的边缘平行，能够尽可能多的分散散热。

本申请的一个实施例为，散热壳1底面夹设两个分散条4，一个分散条4远离导热板3的直条端靠近热壳左侧壁，另一个分散条4远离导热板3的直条端靠近热壳右侧壁。

因分散条4为长条形设备，为保证分散条4的安装稳固性，散热壳1底面开设有放置分散条4的分散槽6，散热壳1底面设置有压条5，压条5用于固定分散条4远离导热板3的一端。分散条4整体卡紧至分散槽6内，分散条4的两端由压条5和导热板3固定，高效稳定固定分散条4。压条5上开设有安装通孔，用于固定压条5。

导热板3和分散条4的导热效率相同，同时导热板3大导热效率不低于散热壳1导热效率的两倍，发热芯片产生的热能在导热板3和分散条4的传输速度高于散热壳1，避免过快的将热能传递至散热壳1，提高热能的分散效率，进而提高散热壳1均匀散热的效率。

以上对本实用新型的实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例，不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本专利涵盖范围之内。

Claims (7)

1.一种工控机散热结构，其特征在于，包括主板好用于散热的散热壳(1)，所述主板的顶面固定安装散热壳(1)，所述散热壳(1)的前端面和后端面均设置有与外部设备连接的接线端口(2)，所述散热壳(1)的顶面、左侧壁和右侧壁均排列设置有散热棱(11)；

所述散热壳(1)底面设置有与发热芯片接触的导热板(3)，所述导热板(3)与散热壳(1)之间夹设有分散条(4)的一端，另一端靠近散热壳(1)的左侧壁或右侧壁，以快速分散发热芯片的热能。

2.根据权利要求1所述的一种工控机散热结构，其特征在于，所述分散条(4)为U形结构，所述分散条(4)包括两个相互平行的直条端，一个直条端夹设至导热板(3)和散热壳(1)之间，另一直条端靠近散热壳(1)的侧壁。

3.根据权利要求2所述的一种工控机散热结构，其特征在于，所述散热壳(1)底面夹设两个分散条(4)，一个分散条(4)远离导热板(3)的直条端靠近热壳左侧壁，另一个分散条(4)远离导热板(3)的直条端靠近热壳右侧壁。

4.根据权利要求2所述的一种工控机散热结构，其特征在于，所述散热壳(1)底面开设有放置分散条(4)的分散槽(6)，散热壳(1)底面设置有压条(5)，用于固定分散条(4)远离导热板(3)的一端。

5.根据权利要求1所述的一种工控机散热结构，其特征在于，所述散热壳(1)顶面包括有高棱(101)和低棱(102)，所述高棱(101)和低棱(102)交替排列，以提高空气流通效率。

6.根据权利要求1所述的一种工控机散热结构，其特征在于，所述导热板(3)和分散条(4)的导热效率相同，所述导热板(3)大导热效率不低于散热壳(1)导热效率的两倍。

7.根据权利要求1所述的一种工控机散热结构，其特征在于，所述散热壳(1)为铝合金材料。