JP3533909B2 - 電子機器冷却装置 - Google Patents
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、コンピュータなど
の電子機器装置における冷却構造に関する。 【０００２】 【従来の技術】コンピュータ等の電子機器装置では、高
発熱の半導体素子であるＣＰＵを冷却するため、フィン
と冷却ファンを一体化した冷却構造体（以下、ファン付
きヒートシンクと呼ぶ）を該ＣＰＵに搭載して冷却する
構造が提案されている。また、ＣＰＵに比べ、比較的低
発熱の半導体素子であるメモリーと上記ＣＰＵが混在
し、両面または片面実装した基板に対しては、噴流冷却
風誘導体を用いて冷却する構造が提案されている。 【０００３】例えば、ファン付きヒートシンクを用いた
冷却方法については、特開昭62−49700 号公報に記載の
ようにファン付きヒートシンクのヒートシンクを冷却フ
ァンの回転を考慮して実装し、ヒートシンクの冷却性能
を向上させている。しかし、ファン付きヒートシンクの
第１の冷却ファンが停止した場合や、ファン付きヒート
シンクを複数個搭載した際のファン間の相互干渉による
冷却能力の低下などに対する考慮がなされていない。 【０００４】さらに、実開昭63−164294号公報に記載の
ように、ファン付きヒートシンクの冷却ファンが故障し
た場合に自然対流を生じ易いようにヒートシンクの向き
を考慮しているが、ＣＰＵの発熱量が比較的高発熱とな
る場合や、ＣＰＵの実装位置に対しての検討がなされて
いない。さらに、ファン付きヒートシンクを単体で用い
た場合、フィンから排出した冷却風が再度ファン付きヒ
ートシンクの第１の冷却ファンに吸い込むという問題点
について検討されていない。 【０００５】また、メモリーとＣＰＵが混在し、両面ま
たは片面実装した基板の噴流ダクトを用いた冷却方法に
ついては、特開平4−162497 号公報に記載のように、メ
モリー，ＣＰＵの発熱量に応じた開口面積の小孔を噴流
ダクトに設け、噴流をメモリー，ＣＰＵに衝突させ、温
度分布の均一化を行っている。しかし、本構造において
も、冷却ファン停止時については考慮されていない。 【０００６】さらに、超小型ファンを用いた冷却方法に
関しては、特開平5−304379 号公報に記載のように、高
発熱体上空に実装された超小型ファンの吸排気口を枠部
材とフレームで分けて、温度上昇した空気が筐体内を滞
留することができないようにしているが、低発熱体であ
るメモリーの冷却，両面実装基板に対する冷却、および
超小型ファンが停止した場合の冷却については考慮され
ていない。 【０００７】 【発明が解決しようとする課題】上記従来技術は、ＣＰ
Ｕに搭載されたファン付きヒートシンクの第１の冷却フ
ァン周りでの冷却風の循環による風温上昇、ＣＰＵに搭
載されたファン付きヒートシンク群の第１の冷却ファン
が停止した場合の冷却風の不足と、メモリー，ＣＰＵの
高発熱化に対応した冷却風の有効利用が問題となり、そ
の点に関しては何ら考慮されていない。 【０００８】本発明の目的は、メモリー，ＣＰＵの高発
熱化に伴うＣＰＵに搭載したファン付きヒートシンク群
の冷却性能の向上とそれらを実装する電子機器装置の信
頼性向上した電子機器冷却装置を提供することにある。 【０００９】 【課題を解決するための手段】上記目的は、ＣＰＵを搭
載した二つ以上の基板と、前記ＣＰＵ毎に装着されたフ
ァン付きヒートシンクと、冷却風を天井面から吸込み床
面から放出するための冷却ファンと、前記ファン付きヒ
ートシンクに冷却風を供給する冷却風誘導体を備えた電
子機器装置において、前記ＣＰＵが搭載された基板を前
記冷却風の上流側に１枚と下流側に１枚を収納した冷却
風誘導体と、前記上流側のＣＰＵに取り付けられた第１
のファン付きヒートシンクと、前記下流側のＣＰＵに取
り付けられた第２のファン付きヒートシンクとを備えて
なり、前記冷却風誘導体の内部には、前記第１のファン
付きヒートシンクの下流側に半円状の冷却風遮断板を設
け、前記第２のファン付きヒートシンクの上流側と下流
側には平板状の冷却風遮断板を設けたことにより達成さ
れる。 【００１０】 【００１１】即ち、メモリー，ＣＰＵを有する複数枚の
基板群の該ＣＰＵに搭載されたファン付きヒートシンク
の第１の冷却ファン群に、該ファンの吸込み方向と同じ
方向に冷却風が流れるような冷却風誘導体を設け、上記
冷却風誘導体の入口部から第１のファンを備えたフィン
への延長上に冷却風遮断板を、上記冷却風誘導体内に取
り付け、該ファン付きヒートシンクの第１の冷却ファン
群とは別の、上記基板に通風するための第２の冷却ファ
ンを設けることにより、上記ファン付きヒートシンク群
の該第１の冷却ファンが停止した場合でもファン付きヒ
ートシンク群の第１の冷却ファンが駆動している場合と
同様な冷却風の量及び流れを達成でき、ファン付きヒー
トシンク群の第１の冷却ファン周りでの冷却風の循環を
防止でき、ファン付きヒートシンク群の冷却性能の向上
とそれらを実装する電子機器装置の信頼性の向上を達成
できる。 【００１２】さらに、上記冷却風誘導体内に上記第１の
冷却ファンが入り込んだり、上記冷却風遮断板の形状を
コの字，半円，くの字にし、上記冷却風遮断板の投影遮
断幅が上記冷却風誘導体の入口から遠い距離になるほ
ど、広くすることにより、ファン付きヒートシンクへの
冷却風を完全に確保でき、さらに、ファン付きヒートシ
ンクの冷却性能の向上を達成できる。 【００１３】 【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例の構成およ
びその作用効果を説明する。 【００１４】まず、図１は本発明の一実施例の電子機器
装置１の斜視図を示したものである。電子機器装置１内
にはその心臓部であるＣＰＵ（中央演算処理装置）が実
装されているプロセッサボード２、及びそのプロセッサ
ボード２に電力を供給するプロセッサ用電源部３が複数
枚実装されている。また、メモリーボード４群、そのメ
モリーボードに電力を供給するメモリー用電源部５，シ
ステムへの接続を高速にする高速スイッチ６群と、それ
らを冷却するための冷却ファンユニット７群から構成さ
れる。 【００１５】プロセッサボード２には、後述するように
ＣＰＵ基板が搭載され、このＣＰＵには第１の冷却ファ
ンを有するファン付きヒートシンクが実装されている。
冷却風８は矢印のように、天井面から吸い込み、床面に
放出される。冷却ファンユニット７には少なくとも１台
の第２の冷却ファン９から成り、天井部と床面部では、
同じ冷却性能を持つ冷却ファンが同じ台数だけ実装され
る。 【００１６】次に、上記電子機器装置内のプロセッサボ
ード部の断面の概略を図２（ａ）に示す。プロセッサボ
ードにはＣＰＵ基板１０が２枚実装され、このＣＰＵ基
板１０にはＣＰＵ１１，メモリー１２が複数個搭載され
る。さらに、ＣＰＵ１１には第１の冷却ファン１３とフ
ィン１４が一体化されたファン付きヒートシンク１５が
実装されている。この２枚のＣＰＵ基板１０には本発明
の冷却風誘導体１６が設けられる。この冷却風誘導体１
６の内部の上流側ＣＰＵ基板１０のファン付きヒートシ
ンク１５の下流部に半円状の冷却風遮断板１７がある。
さらに、下流側のＣＰＵ基板１０にはその上流側、及び
下流側に平板状の冷却風遮断板１８が設けられている。 【００１７】冷却風８は矢印の方向に進む。ＣＰＵ搭載
面側では冷却風誘導体１６に入り込み、上流側のＣＰＵ
基板１０に搭載されたＣＰＵ１１には半円状の冷却風遮
断板１７とその第１の冷却ファン１３により、上流側の
フィンに入り込み、ＣＰＵ搭載面側のメモリー１２群全
体に冷却風が供給される。 【００１８】下流側のＣＰＵ基板１０に関しては冷却風
誘導体１６の一端とその第１の冷却ファン１３により、
下流側のフィンに入り込み、ＣＰＵ搭載面側のメモリー
１２群全体に冷却風が供給される。 【００１９】また、上記上流側，下流側ファン付きヒー
トシンク１５からの冷却風が互いに衝突し、メモリー１
２への冷却風の速度低下を防止するため、平板上の冷却
風遮断板１８が設けられている。さらに、下流側ＣＰＵ
基板１０の基板出口部に上記と別の平板上の冷却風遮断
板１８を設けることにより、下流側メモリー１２の冷却
以外のむだな冷却風をなくしている。 【００２０】一方、図２（ｂ）に示すＣＰＵ１１裏面側
のメモリー１２に関しては、上流側のＣＰＵ基板１０で
は冷却風誘導体１６により冷却風８を供給する。下流側
のＣＰＵ基板１０のＣＰＵ１１裏面側メモリー１２に
は、下流側ＣＰＵ基板１０の上流側に設けられた平板上
の冷却風遮断板１８により、上流側ＣＰＵ基板１０のフ
ァン付きヒートシンク１５から流出した冷却風８が入り
込み、冷却風８の風速，風量を増加させ、冷却性能を向
上させている。 【００２１】さらに、ＣＰＵ１１搭載側と同様、下流側
ＣＰＵ基板１０の基板出口部に平板上の冷却風遮断板１
８を設けることにより、下流側メモリー１２の冷却以外
のむだな冷却風をなくしている。 【００２２】さらに、ファン付きヒートシンク１５を構
成する第１の冷却ファン１３は筐体内の実装物全体を冷
却する第２の冷却ファンに比べ、高温となるため、その
寿命を左右するモータ部のベアリングの摩耗は著しく高
く、故障，停止する可能性が高く、信頼性が極端に低下
する。従って、ファン付きヒートシンク１５の第１の冷
却ファン１３が故障，停止した場合を考慮した場合の冷
却流路を検討する必要がある。 【００２３】仮に、上流側の第１の冷却ファン１３が故
障，停止した場合、半円状の冷却風遮断板１７により、
下流側の第１の冷却ファン１３でほとんどの冷却風８が
下流側のファン付きヒートシンク１５のフィン１４に入
り込むことを防ぎ、上流側にも必要な冷却風を供給でき
る。従って、上流側のＣＰＵ１１，メモリー１２群に貯
えられたデータをハードディスク等へ待避させる時間で
の冷却が可能となる。 【００２４】また、下流側の第１の冷却ファン１３が故
障，停止した場合、冷却風誘導板１６に入り込んだ冷却
風８はこの半円状の冷却風遮断板１７により、下流側に
到達した冷却風８が上流側の第１の冷却ファン１３に吸
い込まれることを防ぐ。従って、下流側のファン付きヒ
ートシンク１５のフィン１４への冷却風８が供給され、
下流側のＣＰＵ１１，メモリー１２群に貯えられたデー
タをハードディスク等へ待避させる時間での冷却が可能
となる。 【００２５】次に、図３（ａ),（ｂ）に図２（ａ),
（ｂ）の実施例の半円状の冷却風遮断板をコの字状の冷
却風遮断板１９にした場合の例である。冷却風遮断板を
コの字にすることにより、冷却風遮断板の加工コストを
低減した。効果に関しては、図２の実施例の場合とほぼ
同様である。 【００２６】さらに、図４（ａ),（ｂ）に図２，図３の
実施例の半円状，コの字状の冷却風遮断板をくの字状の
冷却風遮断板２０とした場合の例である。冷却風遮断板
をくの字にすることにより、冷却風遮断板の加工コスト
を低減した。効果に関しては、図２の実施例の場合とほ
ぼ同様である。 【００２７】図５（ａ),（ｂ）にＣＰＵ基板１０を３
枚、直列に実装した場合の他の実施例である。最上流側
には図２の場合と同様な半円状の冷却風遮断板１７があ
り、その次のＣＰＵ基板１０後方には最上流側に設けら
れた半円状の冷却風遮断板１７よりも冷却風誘導体１６
の流路面積を塞ぐ半だ円状の冷却風遮断板２１が設けら
れている。最上流側の半円状の冷却風遮断板１７の効果
は図２の場合と同様である。半だ円状の冷却風遮断板２
１の効果について述べる。 【００２８】仮に、中央の第１の冷却ファン１３が故
障，停止した場合、半だ円状の冷却風遮断板２１が冷却
風誘導体１６の流路を必要なだけ塞ぐことにより、上流
側，下流側の第１の冷却ファン１３でほとんどの冷却風
８が下流側のファン付きヒートシンク１５のフィン１４
に入り込むことを防ぎ、中央のフィン１４にも必要な冷
却風を供給できる。従って、中央のＣＰＵ１１，メモリ
ー１２群に貯えられたデータをハードディスク等へ待避
させる時間での冷却が可能となる。 【００２９】また、最下流側の第１の冷却ファン１３が
故障，停止した場合、冷却風誘導板１６に入り込んだ冷
却風８はこの半円状の冷却風遮断板１７により、最下流
側に到達した冷却風８が中央の第１の冷却ファン１３に
吸い込まれることを防ぐ。従って、最下流側のファン付
きヒートシンク１５のフィン１４への冷却風８が供給さ
れ、最下流側のＣＰＵ１１，メモリー１２群に貯えられ
たデータをハードディスク等へ待避させる時間での冷却
が可能となる。 【００３０】次に、図６にＣＰＵ基板１０を２枚、パラ
レルに並列実装した場合の実施例を示す。図２のＣＰＵ
基板を２枚、シリーズに直列実装した場合と異なり、冷
却風誘導体１６には冷却風遮断板１８は存在しない。こ
れは、パラレルに並列実装した場合、冷却風８が各ＣＰ
Ｕ基板１０に均等に流入し、冷却風量がほぼ同じになる
ためである。 【００３１】 【発明の効果】本発明によれば、下流側のファン付きヒ
ートシンクが故障してしまった場合でも、下流側のＣＰ
Ｕに冷却風が供給され、冷却することが可能な電子機器
装置を提供できる。 【００３２】 【００３３】
の電子機器装置における冷却構造に関する。 【０００２】 【従来の技術】コンピュータ等の電子機器装置では、高
発熱の半導体素子であるＣＰＵを冷却するため、フィン
と冷却ファンを一体化した冷却構造体（以下、ファン付
きヒートシンクと呼ぶ）を該ＣＰＵに搭載して冷却する
構造が提案されている。また、ＣＰＵに比べ、比較的低
発熱の半導体素子であるメモリーと上記ＣＰＵが混在
し、両面または片面実装した基板に対しては、噴流冷却
風誘導体を用いて冷却する構造が提案されている。 【０００３】例えば、ファン付きヒートシンクを用いた
冷却方法については、特開昭62−49700 号公報に記載の
ようにファン付きヒートシンクのヒートシンクを冷却フ
ァンの回転を考慮して実装し、ヒートシンクの冷却性能
を向上させている。しかし、ファン付きヒートシンクの
第１の冷却ファンが停止した場合や、ファン付きヒート
シンクを複数個搭載した際のファン間の相互干渉による
冷却能力の低下などに対する考慮がなされていない。 【０００４】さらに、実開昭63−164294号公報に記載の
ように、ファン付きヒートシンクの冷却ファンが故障し
た場合に自然対流を生じ易いようにヒートシンクの向き
を考慮しているが、ＣＰＵの発熱量が比較的高発熱とな
る場合や、ＣＰＵの実装位置に対しての検討がなされて
いない。さらに、ファン付きヒートシンクを単体で用い
た場合、フィンから排出した冷却風が再度ファン付きヒ
ートシンクの第１の冷却ファンに吸い込むという問題点
について検討されていない。 【０００５】また、メモリーとＣＰＵが混在し、両面ま
たは片面実装した基板の噴流ダクトを用いた冷却方法に
ついては、特開平4−162497 号公報に記載のように、メ
モリー，ＣＰＵの発熱量に応じた開口面積の小孔を噴流
ダクトに設け、噴流をメモリー，ＣＰＵに衝突させ、温
度分布の均一化を行っている。しかし、本構造において
も、冷却ファン停止時については考慮されていない。 【０００６】さらに、超小型ファンを用いた冷却方法に
関しては、特開平5−304379 号公報に記載のように、高
発熱体上空に実装された超小型ファンの吸排気口を枠部
材とフレームで分けて、温度上昇した空気が筐体内を滞
留することができないようにしているが、低発熱体であ
るメモリーの冷却，両面実装基板に対する冷却、および
超小型ファンが停止した場合の冷却については考慮され
ていない。 【０００７】 【発明が解決しようとする課題】上記従来技術は、ＣＰ
Ｕに搭載されたファン付きヒートシンクの第１の冷却フ
ァン周りでの冷却風の循環による風温上昇、ＣＰＵに搭
載されたファン付きヒートシンク群の第１の冷却ファン
が停止した場合の冷却風の不足と、メモリー，ＣＰＵの
高発熱化に対応した冷却風の有効利用が問題となり、そ
の点に関しては何ら考慮されていない。 【０００８】本発明の目的は、メモリー，ＣＰＵの高発
熱化に伴うＣＰＵに搭載したファン付きヒートシンク群
の冷却性能の向上とそれらを実装する電子機器装置の信
頼性向上した電子機器冷却装置を提供することにある。 【０００９】 【課題を解決するための手段】上記目的は、ＣＰＵを搭
載した二つ以上の基板と、前記ＣＰＵ毎に装着されたフ
ァン付きヒートシンクと、冷却風を天井面から吸込み床
面から放出するための冷却ファンと、前記ファン付きヒ
ートシンクに冷却風を供給する冷却風誘導体を備えた電
子機器装置において、前記ＣＰＵが搭載された基板を前
記冷却風の上流側に１枚と下流側に１枚を収納した冷却
風誘導体と、前記上流側のＣＰＵに取り付けられた第１
のファン付きヒートシンクと、前記下流側のＣＰＵに取
り付けられた第２のファン付きヒートシンクとを備えて
なり、前記冷却風誘導体の内部には、前記第１のファン
付きヒートシンクの下流側に半円状の冷却風遮断板を設
け、前記第２のファン付きヒートシンクの上流側と下流
側には平板状の冷却風遮断板を設けたことにより達成さ
れる。 【００１０】 【００１１】即ち、メモリー，ＣＰＵを有する複数枚の
基板群の該ＣＰＵに搭載されたファン付きヒートシンク
の第１の冷却ファン群に、該ファンの吸込み方向と同じ
方向に冷却風が流れるような冷却風誘導体を設け、上記
冷却風誘導体の入口部から第１のファンを備えたフィン
への延長上に冷却風遮断板を、上記冷却風誘導体内に取
り付け、該ファン付きヒートシンクの第１の冷却ファン
群とは別の、上記基板に通風するための第２の冷却ファ
ンを設けることにより、上記ファン付きヒートシンク群
の該第１の冷却ファンが停止した場合でもファン付きヒ
ートシンク群の第１の冷却ファンが駆動している場合と
同様な冷却風の量及び流れを達成でき、ファン付きヒー
トシンク群の第１の冷却ファン周りでの冷却風の循環を
防止でき、ファン付きヒートシンク群の冷却性能の向上
とそれらを実装する電子機器装置の信頼性の向上を達成
できる。 【００１２】さらに、上記冷却風誘導体内に上記第１の
冷却ファンが入り込んだり、上記冷却風遮断板の形状を
コの字，半円，くの字にし、上記冷却風遮断板の投影遮
断幅が上記冷却風誘導体の入口から遠い距離になるほ
ど、広くすることにより、ファン付きヒートシンクへの
冷却風を完全に確保でき、さらに、ファン付きヒートシ
ンクの冷却性能の向上を達成できる。 【００１３】 【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例の構成およ
びその作用効果を説明する。 【００１４】まず、図１は本発明の一実施例の電子機器
装置１の斜視図を示したものである。電子機器装置１内
にはその心臓部であるＣＰＵ（中央演算処理装置）が実
装されているプロセッサボード２、及びそのプロセッサ
ボード２に電力を供給するプロセッサ用電源部３が複数
枚実装されている。また、メモリーボード４群、そのメ
モリーボードに電力を供給するメモリー用電源部５，シ
ステムへの接続を高速にする高速スイッチ６群と、それ
らを冷却するための冷却ファンユニット７群から構成さ
れる。 【００１５】プロセッサボード２には、後述するように
ＣＰＵ基板が搭載され、このＣＰＵには第１の冷却ファ
ンを有するファン付きヒートシンクが実装されている。
冷却風８は矢印のように、天井面から吸い込み、床面に
放出される。冷却ファンユニット７には少なくとも１台
の第２の冷却ファン９から成り、天井部と床面部では、
同じ冷却性能を持つ冷却ファンが同じ台数だけ実装され
る。 【００１６】次に、上記電子機器装置内のプロセッサボ
ード部の断面の概略を図２（ａ）に示す。プロセッサボ
ードにはＣＰＵ基板１０が２枚実装され、このＣＰＵ基
板１０にはＣＰＵ１１，メモリー１２が複数個搭載され
る。さらに、ＣＰＵ１１には第１の冷却ファン１３とフ
ィン１４が一体化されたファン付きヒートシンク１５が
実装されている。この２枚のＣＰＵ基板１０には本発明
の冷却風誘導体１６が設けられる。この冷却風誘導体１
６の内部の上流側ＣＰＵ基板１０のファン付きヒートシ
ンク１５の下流部に半円状の冷却風遮断板１７がある。
さらに、下流側のＣＰＵ基板１０にはその上流側、及び
下流側に平板状の冷却風遮断板１８が設けられている。 【００１７】冷却風８は矢印の方向に進む。ＣＰＵ搭載
面側では冷却風誘導体１６に入り込み、上流側のＣＰＵ
基板１０に搭載されたＣＰＵ１１には半円状の冷却風遮
断板１７とその第１の冷却ファン１３により、上流側の
フィンに入り込み、ＣＰＵ搭載面側のメモリー１２群全
体に冷却風が供給される。 【００１８】下流側のＣＰＵ基板１０に関しては冷却風
誘導体１６の一端とその第１の冷却ファン１３により、
下流側のフィンに入り込み、ＣＰＵ搭載面側のメモリー
１２群全体に冷却風が供給される。 【００１９】また、上記上流側，下流側ファン付きヒー
トシンク１５からの冷却風が互いに衝突し、メモリー１
２への冷却風の速度低下を防止するため、平板上の冷却
風遮断板１８が設けられている。さらに、下流側ＣＰＵ
基板１０の基板出口部に上記と別の平板上の冷却風遮断
板１８を設けることにより、下流側メモリー１２の冷却
以外のむだな冷却風をなくしている。 【００２０】一方、図２（ｂ）に示すＣＰＵ１１裏面側
のメモリー１２に関しては、上流側のＣＰＵ基板１０で
は冷却風誘導体１６により冷却風８を供給する。下流側
のＣＰＵ基板１０のＣＰＵ１１裏面側メモリー１２に
は、下流側ＣＰＵ基板１０の上流側に設けられた平板上
の冷却風遮断板１８により、上流側ＣＰＵ基板１０のフ
ァン付きヒートシンク１５から流出した冷却風８が入り
込み、冷却風８の風速，風量を増加させ、冷却性能を向
上させている。 【００２１】さらに、ＣＰＵ１１搭載側と同様、下流側
ＣＰＵ基板１０の基板出口部に平板上の冷却風遮断板１
８を設けることにより、下流側メモリー１２の冷却以外
のむだな冷却風をなくしている。 【００２２】さらに、ファン付きヒートシンク１５を構
成する第１の冷却ファン１３は筐体内の実装物全体を冷
却する第２の冷却ファンに比べ、高温となるため、その
寿命を左右するモータ部のベアリングの摩耗は著しく高
く、故障，停止する可能性が高く、信頼性が極端に低下
する。従って、ファン付きヒートシンク１５の第１の冷
却ファン１３が故障，停止した場合を考慮した場合の冷
却流路を検討する必要がある。 【００２３】仮に、上流側の第１の冷却ファン１３が故
障，停止した場合、半円状の冷却風遮断板１７により、
下流側の第１の冷却ファン１３でほとんどの冷却風８が
下流側のファン付きヒートシンク１５のフィン１４に入
り込むことを防ぎ、上流側にも必要な冷却風を供給でき
る。従って、上流側のＣＰＵ１１，メモリー１２群に貯
えられたデータをハードディスク等へ待避させる時間で
の冷却が可能となる。 【００２４】また、下流側の第１の冷却ファン１３が故
障，停止した場合、冷却風誘導板１６に入り込んだ冷却
風８はこの半円状の冷却風遮断板１７により、下流側に
到達した冷却風８が上流側の第１の冷却ファン１３に吸
い込まれることを防ぐ。従って、下流側のファン付きヒ
ートシンク１５のフィン１４への冷却風８が供給され、
下流側のＣＰＵ１１，メモリー１２群に貯えられたデー
タをハードディスク等へ待避させる時間での冷却が可能
となる。 【００２５】次に、図３（ａ),（ｂ）に図２（ａ),
（ｂ）の実施例の半円状の冷却風遮断板をコの字状の冷
却風遮断板１９にした場合の例である。冷却風遮断板を
コの字にすることにより、冷却風遮断板の加工コストを
低減した。効果に関しては、図２の実施例の場合とほぼ
同様である。 【００２６】さらに、図４（ａ),（ｂ）に図２，図３の
実施例の半円状，コの字状の冷却風遮断板をくの字状の
冷却風遮断板２０とした場合の例である。冷却風遮断板
をくの字にすることにより、冷却風遮断板の加工コスト
を低減した。効果に関しては、図２の実施例の場合とほ
ぼ同様である。 【００２７】図５（ａ),（ｂ）にＣＰＵ基板１０を３
枚、直列に実装した場合の他の実施例である。最上流側
には図２の場合と同様な半円状の冷却風遮断板１７があ
り、その次のＣＰＵ基板１０後方には最上流側に設けら
れた半円状の冷却風遮断板１７よりも冷却風誘導体１６
の流路面積を塞ぐ半だ円状の冷却風遮断板２１が設けら
れている。最上流側の半円状の冷却風遮断板１７の効果
は図２の場合と同様である。半だ円状の冷却風遮断板２
１の効果について述べる。 【００２８】仮に、中央の第１の冷却ファン１３が故
障，停止した場合、半だ円状の冷却風遮断板２１が冷却
風誘導体１６の流路を必要なだけ塞ぐことにより、上流
側，下流側の第１の冷却ファン１３でほとんどの冷却風
８が下流側のファン付きヒートシンク１５のフィン１４
に入り込むことを防ぎ、中央のフィン１４にも必要な冷
却風を供給できる。従って、中央のＣＰＵ１１，メモリ
ー１２群に貯えられたデータをハードディスク等へ待避
させる時間での冷却が可能となる。 【００２９】また、最下流側の第１の冷却ファン１３が
故障，停止した場合、冷却風誘導板１６に入り込んだ冷
却風８はこの半円状の冷却風遮断板１７により、最下流
側に到達した冷却風８が中央の第１の冷却ファン１３に
吸い込まれることを防ぐ。従って、最下流側のファン付
きヒートシンク１５のフィン１４への冷却風８が供給さ
れ、最下流側のＣＰＵ１１，メモリー１２群に貯えられ
たデータをハードディスク等へ待避させる時間での冷却
が可能となる。 【００３０】次に、図６にＣＰＵ基板１０を２枚、パラ
レルに並列実装した場合の実施例を示す。図２のＣＰＵ
基板を２枚、シリーズに直列実装した場合と異なり、冷
却風誘導体１６には冷却風遮断板１８は存在しない。こ
れは、パラレルに並列実装した場合、冷却風８が各ＣＰ
Ｕ基板１０に均等に流入し、冷却風量がほぼ同じになる
ためである。 【００３１】 【発明の効果】本発明によれば、下流側のファン付きヒ
ートシンクが故障してしまった場合でも、下流側のＣＰ
Ｕに冷却風が供給され、冷却することが可能な電子機器
装置を提供できる。 【００３２】 【００３３】
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を示すコンピュータの一部分
の斜視図である。 【図２】（ａ）は本発明の実施例を示す冷却風遮断板に
半円形状を用いた場合の平面図である。（ｂ）は図２
（ａ）の右側からの側断面図である。 【図３】（ａ）は本発明の実施例を示す冷却風遮断板に
コの字形状を用いた場合の平面図である。（ｂ）は図３
（ａ）の右側からの側断面図である。 【図４】（ａ）は本発明の実施例を示す冷却風遮断板に
くの字形状を用いた場合の平面図である。（ｂ）は図４
（ａ）の右側からの側断面図である。 【図５】（ａ）は本発明の一実施例を示すＣＰＵ基板３
枚をシリーズに直列実装した場合の平面図である。
（ｂ）は図５（ａ）の右側からの側断面図である。 【図６】本発明の一実施例を示すＣＰＵ基板２枚をパラ
レルに並列実装した場合の平面図である。 【符号の説明】 １…電子機器装置、２…プロセッサボード、３…プロセ
ッサ用電源、４…メモリーボード、５…メモリーボード
用電源、６…高速スイッチ、７…冷却ファンユニット、
８…冷却風、９…第２の冷却ファン、１０…ＣＰＵ基
板、１１…ＣＰＵ、１２…メモリー、１３…第１の冷却
ファン、１４…フィン、１５…ファン付きヒートシン
ク、１６…冷却風誘導体、１７…半円状の冷却風遮断
板、１８…冷却風遮断板、１９…コの字状の冷却風遮断
板、２０…くの字状の冷却風遮断板、２１…半だ円状の
冷却風遮断板。
の斜視図である。 【図２】（ａ）は本発明の実施例を示す冷却風遮断板に
半円形状を用いた場合の平面図である。（ｂ）は図２
（ａ）の右側からの側断面図である。 【図３】（ａ）は本発明の実施例を示す冷却風遮断板に
コの字形状を用いた場合の平面図である。（ｂ）は図３
（ａ）の右側からの側断面図である。 【図４】（ａ）は本発明の実施例を示す冷却風遮断板に
くの字形状を用いた場合の平面図である。（ｂ）は図４
（ａ）の右側からの側断面図である。 【図５】（ａ）は本発明の一実施例を示すＣＰＵ基板３
枚をシリーズに直列実装した場合の平面図である。
（ｂ）は図５（ａ）の右側からの側断面図である。 【図６】本発明の一実施例を示すＣＰＵ基板２枚をパラ
レルに並列実装した場合の平面図である。 【符号の説明】 １…電子機器装置、２…プロセッサボード、３…プロセ
ッサ用電源、４…メモリーボード、５…メモリーボード
用電源、６…高速スイッチ、７…冷却ファンユニット、
８…冷却風、９…第２の冷却ファン、１０…ＣＰＵ基
板、１１…ＣＰＵ、１２…メモリー、１３…第１の冷却
ファン、１４…フィン、１５…ファン付きヒートシン
ク、１６…冷却風誘導体、１７…半円状の冷却風遮断
板、１８…冷却風遮断板、１９…コの字状の冷却風遮断
板、２０…くの字状の冷却風遮断板、２１…半だ円状の
冷却風遮断板。
フロントページの続き
(72)発明者 宮崎 正好
神奈川県海老名市下今泉810番地 株式
会社 日立製作所 オフィスシステム事
業部内
(72)発明者 布施 昭平
神奈川県海老名市下今泉810番地 株式
会社 日立製作所 オフィスシステム事
業部内
(72)発明者 石井 孝好
神奈川県海老名市下今泉810番地 株式
会社 日立製作所 オフィスシステム事
業部内
(72)発明者 天野 修
神奈川県海老名市下今泉810番地 株式
会社 日立製作所 オフィスシステム事
業部内
(72)発明者 箕野 義宏
神奈川県海老名市下今泉810番地 株式
会社 日立製作所 オフィスシステム事
業部内
(56)参考文献 特開 平４−162497（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−283567（ＪＰ，Ａ)
実開 平４−99890（ＪＰ，Ｕ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01L 23/467
H05K 7/20
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】ＣＰＵを搭載した二つ以上の基板と、前記
ＣＰＵ毎に装着されたファン付きヒートシンクと、冷却
風を天井面から吸込み床面から放出するための冷却ファ
ンと、前記ファン付きヒートシンクに冷却風を供給する
冷却風誘導体を備えた電子機器装置において、前記ＣＰ
Ｕが搭載された基板を前記冷却風の上流側に１枚と下流
側に１枚を収納した冷却風誘導体と、前記上流側のＣＰ
Ｕに取り付けられた第１のファン付きヒートシンクと、
前記下流側のＣＰＵに取り付けられた第２のファン付き
ヒートシンクとを備えてなり、前記冷却風誘導体の内部
には、前記第１のファン付きヒートシンクの下流側に半
円状の冷却風遮断板を設け、前記第２のファン付きヒー
トシンクの上流側と下流側には平板状の冷却風遮断板を
設けたことを特徴とする電子機器装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29670597A JP3533909B2 (ja) | 1997-10-29 | 1997-10-29 | 電子機器冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29670597A JP3533909B2 (ja) | 1997-10-29 | 1997-10-29 | 電子機器冷却装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11135694A JPH11135694A (ja) | 1999-05-21 |
| JP3533909B2 true JP3533909B2 (ja) | 2004-06-07 |
Family
ID=17837027
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29670597A Expired - Fee Related JP3533909B2 (ja) | 1997-10-29 | 1997-10-29 | 電子機器冷却装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3533909B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100382726B1 (ko) * | 2000-11-24 | 2003-05-09 | 삼성전자주식회사 | 반도체 패키지의 냉각 장치 |
| US6867966B2 (en) | 2002-05-31 | 2005-03-15 | Verari Systems, Inc. | Method and apparatus for rack mounting computer components |
| US6801428B2 (en) | 2002-05-31 | 2004-10-05 | Racksaver, Inc. | Rack mountable computer component fan cooling arrangement and method |
| US6836030B2 (en) | 2002-05-31 | 2004-12-28 | Verari Systems, Inc. | Rack mountable computer component power distribution unit and method |
| US6909611B2 (en) | 2002-05-31 | 2005-06-21 | Verari System, Inc. | Rack mountable computer component and method of making same |
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| JP7455147B2 (ja) * | 2020-01-29 | 2024-03-25 | オリンパス株式会社 | 内視鏡装置用冷却装置および内視鏡処理装置 |
-
1997
- 1997-10-29 JP JP29670597A patent/JP3533909B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11135694A (ja) | 1999-05-21 |
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