JP2014225573A - 電子機器 - Google Patents
電子機器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014225573A JP2014225573A JP2013104277A JP2013104277A JP2014225573A JP 2014225573 A JP2014225573 A JP 2014225573A JP 2013104277 A JP2013104277 A JP 2013104277A JP 2013104277 A JP2013104277 A JP 2013104277A JP 2014225573 A JP2014225573 A JP 2014225573A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ventilation path
- housing
- electronic device
- cooling air
- disposed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
- H05K7/20136—Forced ventilation, e.g. by fans
- H05K7/20145—Means for directing air flow, e.g. ducts, deflectors, plenum or guides
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
- H05K7/20718—Forced ventilation of a gaseous coolant
- H05K7/20727—Forced ventilation of a gaseous coolant within server blades for removing heat from heat source
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
【解決手段】電子機器10は、筐体18と、複数の壁部22,24と、送風機26とを備えている。筐体18は、吸気口38及び排気口40を有している。複数の壁部22,24は、それぞれ吸気口38の開口方向(矢印L方向)に沿って延びており、筐体18の内部に蛇行する通風路44を形成している。送風機26は、吸気口38から通風路44を通じて排気口40へ流れる冷却風Wの流れを形成する。
【選択図】図2
Description
はじめに、本願の開示する技術の第一実施形態を説明する。
次に、本願の開示する技術の第二実施形態を説明する。
吸気口及び排気口を有する筐体と、
それぞれ前記吸気口の開口方向に沿って延び、前記筐体の内部に蛇行する通風路を形成する複数の壁部と、
前記吸気口から前記通風路を通じて前記排気口へ流れる冷却風の流れを形成する送風機と、
を備えた電子機器。
(付記2)
前記通風路には、冷却対象物が配置され、
前記冷却対象物は、前記複数の壁部のうち一の壁部と前記冷却風の流れの方向にオーバーラップしている、
付記1に記載の電子機器。
(付記3)
前記送風機は、前記吸気口の開口方向に前記吸気口と対向して配置され、
前記冷却対象物は、前記送風機に設けられたファンの中心軸の延長線上に配置されている、
付記2に記載の電子機器。
(付記4)
前記筐体の内部には、プリント基板が収容され、
前記筐体は、前記吸気口の開口方向に対向する一対の縦壁部を有し、
前記複数の壁部のうち少なくとも一の壁部は、前記プリント基板に実装された電子部品の基板であり、
前記電子部品の前記基板は、前記吸気口の開口方向に前記一対の縦壁部と離間している、
付記1〜付記3のいずれか一項に記載の電子機器。
(付記5)
前記電子部品は、メモリモジュール又は電圧変換器である、
付記4に記載の電子機器。
(付記6)
前記送風機の設置個数は、一つである、
付記1〜付記5のいずれか一項に記載の電子機器。
(付記7)
前記筐体の内部には、プリント基板が収容され、
前記プリント基板には、切欠部が形成され、
前記送風機は、前記切欠部に配置されている、
付記1〜付記6のいずれか一項に記載の電子機器。
(付記8)
前記通風路には、冷却対象物が配置され、
前記冷却対象物には、前記冷却風の流れの方向に沿って延びる冷却フィンが設けられている、
付記1〜付記7のいずれか一項に記載の電子機器。
(付記9)
前記通風路には、複数の発熱体が配置され、
前記複数の発熱体のうち前記通風路の上流側に配置された第一の発熱体は、前記複数の発熱体のうち前記第一の発熱体に対する前記通風路の下流側に配置された第二の発熱体よりも高い発熱温度を生じるものである、
付記1〜付記8のいずれか一項に記載の電子機器。
(付記10)
前記通風路には、複数の発熱体が配置され、
前記複数の発熱体のうち前記通風路の上流側に配置された第一の発熱体は、前記複数の発熱体のうち前記第一の発熱体に対する前記通風路の下流側に配置された第二の発熱体よりも低い発熱温度を生じるものである、
付記1〜付記8のいずれか一項に記載の電子機器。
(付記11)
前記筐体の内部は、前記筐体の内部に収容された仕切り壁によって複数の空間に仕切られ、
前記複数の空間には、前記通風路がそれぞれ形成されている、
付記1〜付記8のいずれか一項に記載の電子機器。
(付記12)
前記仕切り壁には、複数の前記通風路における上流側と下流側との間の中間部同士を連通する連通口が形成され、
前記筐体の内部には、複数の前記通風路のうち一の通風路の下流側に他の通風路の上流側から前記連通口を通じて冷却風を流させる風向制御部が設けられている、
付記11に記載の電子機器。
(付記13)
複数の前記通風路には、複数の発熱体がそれぞれ配置され、
前記複数の発熱体のうち前記一の通風路の下流側に配置された一の発熱体は、前記複数の発熱体のうち前記他の通風路の下流側に配置された他の発熱体よりも高い発熱温度を生じるものである、
付記12に記載の電子機器。
(付記14)
前記複数の発熱体のうち前記一の通風路の上流側に配置された発熱体は、前記他の発熱体よりも高い発熱温度を生じるものであり、
前記風向制御部は、前記一の通風路の上流側から下流側に冷却風を流させる、
付記13に記載の電子機器。
(付記15)
前記複数の発熱体のうち前記一の通風路の上流側に配置された発熱体は、前記他の発熱体よりも高い発熱温度を生じるものであり、
前記風向制御部は、前記一の通風路の上流側から前記他の通風路の下流側に前記連通口を通じて冷却風を流させる、
付記13に記載の電子機器。
(付記16)
前記複数の発熱体のうち前記一の通風路の上流側に配置された発熱体は、前記一の発熱体よりも低い発熱温度を生じるものであり、
前記風向制御部は、前記一の通風路の上流側から下流側に冷却風を流させる、
付記13に記載の電子機器。
(付記17)
前記仕切り壁は、プリント基板であり、
前記プリント基板の両側の実装面には、前記一の通風路に配置された前記発熱体と、前記他の通風路に配置された前記発熱体とがそれぞれ実装されている、
付記11〜付記16のいずれか一項に記載の電子機器。
18 筐体
20 プリント基板(仕切り壁の一例)
22,24 複数の壁部
26 送風機
30 正面壁部(縦壁部の一例)
32 背面壁部(縦壁部の一例)
38 吸気口
40 排気口
44 通風路
54 ファン
56 演算素子(冷却対象物の一例)
58 切欠部
60 メモリモジュール(電子部品の一例)
62 基板
64 冷却フィン
72,74 複数の空間
76,78 複数の通風路
92 隙間(連通口の一例)
94,100 高発熱部品(発熱体の一例)
96,98 低発熱部品(発熱体の一例)
104,108,114 風向制御部材(風向制御部の一例)
106 実装部品(風向制御部の一例)
110 拡張ユニット(発熱体及び風向制御部の一例)
112 電源ユニット(発熱体の一例)
Claims (9)
- 吸気口及び排気口を有する筐体と、
それぞれ前記吸気口の開口方向に沿って延び、前記筐体の内部に蛇行する通風路を形成する複数の壁部と、
前記吸気口から前記通風路を通じて前記排気口へ流れる冷却風の流れを形成する送風機と、
を備えた電子機器。 - 前記通風路には、冷却対象物が配置され、
前記冷却対象物は、前記複数の壁部のうち一の壁部と前記冷却風の流れの方向にオーバーラップしている、
請求項1に記載の電子機器。 - 前記送風機は、前記吸気口の開口方向に前記吸気口と対向して配置され、
前記冷却対象物は、前記送風機に設けられたファンの中心軸の延長線上に配置されている、
請求項2に記載の電子機器。 - 前記筐体の内部には、プリント基板が収容され、
前記筐体は、前記吸気口の開口方向に対向する一対の縦壁部を有し、
前記複数の壁部のうち少なくとも一の壁部は、前記プリント基板に実装された電子部品の基板であり、
前記電子部品の前記基板は、前記吸気口の開口方向に前記一対の縦壁部と離間している、
請求項1〜請求項3のいずれか一項に記載の電子機器。 - 前記筐体の内部は、前記筐体の内部に収容された仕切り壁によって複数の空間に仕切られ、
前記複数の空間には、前記通風路がそれぞれ形成され、
前記仕切り壁には、複数の前記通風路における上流側と下流側との間の中間部同士を連通する連通口が形成され、
前記筐体の内部には、複数の前記通風路のうち一の通風路の下流側に他の通風路の上流側から前記連通口を通じて冷却風を流させる風向制御部が設けられている、
請求項1〜請求項4のいずれか一項に記載の電子機器。 - 複数の前記通風路には、複数の発熱体がそれぞれ配置され、
前記複数の発熱体のうち前記一の通風路の下流側に配置された一の発熱体は、前記複数の発熱体のうち前記他の通風路の下流側に配置された他の発熱体よりも高い発熱温度を生じるものである、
請求項5に記載の電子機器。 - 前記複数の発熱体のうち前記一の通風路の上流側に配置された発熱体は、前記他の発熱体よりも高い発熱温度を生じるものであり、
前記風向制御部は、前記一の通風路の上流側から下流側に冷却風を流させる、
請求項6に記載の電子機器。 - 前記複数の発熱体のうち前記一の通風路の上流側に配置された発熱体は、前記他の発熱体よりも高い発熱温度を生じるものであり、
前記風向制御部は、前記一の通風路の上流側から前記他の通風路の下流側に前記連通口を通じて冷却風を流させる、
請求項6に記載の電子機器。 - 前記複数の発熱体のうち前記一の通風路の上流側に配置された発熱体は、前記一の発熱体よりも低い発熱温度を生じるものであり、
前記風向制御部は、前記一の通風路の上流側から下流側に冷却風を流させる、
請求項6に記載の電子機器。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013104277A JP6225477B2 (ja) | 2013-05-16 | 2013-05-16 | 電子機器 |
US14/261,529 US20140340846A1 (en) | 2013-05-16 | 2014-04-25 | Electronic apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013104277A JP6225477B2 (ja) | 2013-05-16 | 2013-05-16 | 電子機器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014225573A true JP2014225573A (ja) | 2014-12-04 |
JP6225477B2 JP6225477B2 (ja) | 2017-11-08 |
Family
ID=51895617
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013104277A Active JP6225477B2 (ja) | 2013-05-16 | 2013-05-16 | 電子機器 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20140340846A1 (ja) |
JP (1) | JP6225477B2 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016212933A (ja) * | 2015-04-30 | 2016-12-15 | 富士通株式会社 | 電子機器収納装置および中継装置 |
WO2017056700A1 (ja) * | 2015-09-30 | 2017-04-06 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 物理量検出装置 |
WO2017094814A1 (ja) * | 2015-12-02 | 2017-06-08 | Necネットワーク・センサ株式会社 | 電子部品収容機器および電子装置 |
CN107574401A (zh) * | 2017-09-19 | 2018-01-12 | 江阴恩特莱特镀膜科技有限公司 | 一种用于等离子喷涂靶材的风冷装置 |
JP2019204478A (ja) * | 2018-05-25 | 2019-11-28 | 廣達電腦股▲ふん▼有限公司Quanta Computer Inc. | 演算装置における配管配置 |
JP2020072242A (ja) * | 2018-11-02 | 2020-05-07 | 三菱重工サーマルシステムズ株式会社 | 電装品モジュール、及びチリングユニット |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102318459A (zh) * | 2011-08-01 | 2012-01-11 | 华为技术有限公司 | 通风降噪装置和通风降噪系统 |
US9363927B2 (en) * | 2014-09-12 | 2016-06-07 | Lanner Electronic Inc. | Electrical signal computing module capable of accommodating printed circuit board |
JP2018036531A (ja) * | 2016-08-31 | 2018-03-08 | 京セラドキュメントソリューションズ株式会社 | 画像形成装置 |
US10927732B2 (en) * | 2018-03-28 | 2021-02-23 | Cummins Power Generation Ip, Inc. | Low noise enclosure |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5685997U (ja) * | 1979-12-07 | 1981-07-10 | ||
JPH08263162A (ja) * | 1995-01-27 | 1996-10-11 | Hitachi Ltd | パーソナルコンピュータ |
US6144556A (en) * | 1999-03-30 | 2000-11-07 | Lanclos; Kenneth W. | Heat dissipating housing for electronic components |
JP2002118386A (ja) * | 2000-10-05 | 2002-04-19 | Hitachi Ltd | 電子装置 |
JP2003046286A (ja) * | 2001-07-31 | 2003-02-14 | Mitsubishi Electric Corp | 電子機器装置 |
JP2007311290A (ja) * | 2006-05-22 | 2007-11-29 | Toyota Motor Corp | 電源装置 |
JP2009260074A (ja) * | 2008-04-17 | 2009-11-05 | Seiko Epson Corp | 電子回路モジュール、電力供給装置、プロジェクタ |
JP2011191974A (ja) * | 2010-03-15 | 2011-09-29 | Fujitsu Ltd | 情報機器 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
IT1039770B (it) * | 1974-07-26 | 1979-12-10 | Piller Kg Anton | Convertitore di frequenza rotante |
US5121290A (en) * | 1990-06-25 | 1992-06-09 | At&T Bell Laboratories | Circuit pack cooling using perforations |
US6034870A (en) * | 1999-01-27 | 2000-03-07 | Sun Microsystems, Inc. | Computer system having a highly efficient forced air cooling subsystem |
US6704196B1 (en) * | 2002-07-25 | 2004-03-09 | Allied Systems Design, Inc. | Flow-through cooling in-the-round system |
US7286348B2 (en) * | 2004-11-16 | 2007-10-23 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Housing assembly for a computer |
US7218517B2 (en) * | 2004-12-07 | 2007-05-15 | International Business Machines Corporation | Cooling apparatus for vertically stacked printed circuit boards |
US7403385B2 (en) * | 2006-03-06 | 2008-07-22 | Cisco Technology, Inc. | Efficient airflow management |
JP5030631B2 (ja) * | 2007-03-22 | 2012-09-19 | 富士通株式会社 | 情報機器の冷却システム |
JP5011016B2 (ja) * | 2007-07-30 | 2012-08-29 | 株式会社日立産機システム | 電力変換装置 |
US7843685B2 (en) * | 2008-04-22 | 2010-11-30 | International Business Machines Corporation | Duct system for high power adapter cards |
US9185828B2 (en) * | 2011-11-17 | 2015-11-10 | Cray Inc. | Rack mounted electronics having connectors with heat cooling fingers |
US9167726B2 (en) * | 2011-11-17 | 2015-10-20 | Cray Inc. | Transverse cooling system and method |
KR102094887B1 (ko) * | 2013-07-08 | 2020-03-30 | 엘지전자 주식회사 | 디지털 사이니지 및 그 구동방법 |
-
2013
- 2013-05-16 JP JP2013104277A patent/JP6225477B2/ja active Active
-
2014
- 2014-04-25 US US14/261,529 patent/US20140340846A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5685997U (ja) * | 1979-12-07 | 1981-07-10 | ||
JPH08263162A (ja) * | 1995-01-27 | 1996-10-11 | Hitachi Ltd | パーソナルコンピュータ |
US6144556A (en) * | 1999-03-30 | 2000-11-07 | Lanclos; Kenneth W. | Heat dissipating housing for electronic components |
JP2002118386A (ja) * | 2000-10-05 | 2002-04-19 | Hitachi Ltd | 電子装置 |
JP2003046286A (ja) * | 2001-07-31 | 2003-02-14 | Mitsubishi Electric Corp | 電子機器装置 |
JP2007311290A (ja) * | 2006-05-22 | 2007-11-29 | Toyota Motor Corp | 電源装置 |
JP2009260074A (ja) * | 2008-04-17 | 2009-11-05 | Seiko Epson Corp | 電子回路モジュール、電力供給装置、プロジェクタ |
JP2011191974A (ja) * | 2010-03-15 | 2011-09-29 | Fujitsu Ltd | 情報機器 |
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10045465B2 (en) | 2015-04-30 | 2018-08-07 | Fujitsu Limited | Container for electronic device and relay device |
JP2016212933A (ja) * | 2015-04-30 | 2016-12-15 | 富士通株式会社 | 電子機器収納装置および中継装置 |
WO2017056700A1 (ja) * | 2015-09-30 | 2017-04-06 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 物理量検出装置 |
US10591331B2 (en) | 2015-09-30 | 2020-03-17 | Hitachi Automotive Systems, Ltd. | Intake temperature detection device and maximum heat generating amount components mounted on a single circuit board |
CN108027265A (zh) * | 2015-09-30 | 2018-05-11 | 日立汽车系统株式会社 | 物理量检测装置 |
JPWO2017056700A1 (ja) * | 2015-09-30 | 2018-07-12 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 物理量検出装置 |
US10506742B2 (en) | 2015-12-02 | 2019-12-10 | Nec Network And Sensor Systems, Ltd. | Electronic component housing apparatus and electronic device |
WO2017094814A1 (ja) * | 2015-12-02 | 2017-06-08 | Necネットワーク・センサ株式会社 | 電子部品収容機器および電子装置 |
US10856445B2 (en) | 2015-12-02 | 2020-12-01 | Nec Network And Sensor Systems, Ltd. | Electronic component housing apparatus and electronic device |
CN107574401B (zh) * | 2017-09-19 | 2019-06-25 | 江阴恩特莱特镀膜科技有限公司 | 一种用于等离子喷涂靶材的风冷装置 |
CN107574401A (zh) * | 2017-09-19 | 2018-01-12 | 江阴恩特莱特镀膜科技有限公司 | 一种用于等离子喷涂靶材的风冷装置 |
JP2019204478A (ja) * | 2018-05-25 | 2019-11-28 | 廣達電腦股▲ふん▼有限公司Quanta Computer Inc. | 演算装置における配管配置 |
JP2020072242A (ja) * | 2018-11-02 | 2020-05-07 | 三菱重工サーマルシステムズ株式会社 | 電装品モジュール、及びチリングユニット |
JP7253896B2 (ja) | 2018-11-02 | 2023-04-07 | 三菱重工サーマルシステムズ株式会社 | 電装品モジュール、及びチリングユニット |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6225477B2 (ja) | 2017-11-08 |
US20140340846A1 (en) | 2014-11-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6225477B2 (ja) | 電子機器 | |
US9861005B2 (en) | Cooling system for a hand-held electronic device | |
JP4994503B2 (ja) | 演算処理装置 | |
JP5927911B2 (ja) | 冷却ユニット、冷却ユニットの筐体、及び電子装置 | |
US20120201001A1 (en) | Electronic device and complex electronic device | |
JP2009245977A (ja) | 収容したプリント基板を冷却する装置 | |
JP2011191974A (ja) | 情報機器 | |
JP5596389B2 (ja) | 電源装置 | |
TW201443345A (zh) | 電子裝置及其導風罩 | |
JP2017092257A (ja) | 冷却装置及び情報処理装置 | |
US20160360641A1 (en) | Electronic device | |
TW201328553A (zh) | 電子裝置散熱系統 | |
JP7139684B2 (ja) | 冷却装置、及び電子機器 | |
JP2011204715A (ja) | 放熱ユニットおよびこれを用いた電子機器 | |
TW201422135A (zh) | 電子裝置 | |
JP6615630B2 (ja) | 電気機器 | |
TW201325418A (zh) | 電子裝置 | |
JP2010261601A (ja) | 空気調和機の室外機 | |
JP2019054055A (ja) | ファンユニット及び電子機器 | |
JP2008047658A (ja) | 電子機器の冷却構造 | |
CN101907912B (zh) | 电子设备 | |
TWI511655B (zh) | 流道調變裝置及其相關散熱系統 | |
JP2014170765A (ja) | 電子装置 | |
JP4639846B2 (ja) | 筐体の冷却構造 | |
JP6621153B1 (ja) | サーバ装置、冷却方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160226 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20161221 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170207 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170302 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170912 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170925 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6225477 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |