JP2016212933A - 電子機器収納装置および中継装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】効率的に冷却を行なう。
【解決手段】送風装置２３と、第１の電子機器２２と、第１流路における第１の電子機器２２の下流において第１分流を通過させる第１開口２０１１ａと、気流から分かたれた第２分流が通過する第２流路において、第２分流を通過させる第２開口２０１１ｂとを備える第１の整流部材ＭＰ２０１と、第１の整流部材２０１の下流において、第１開口２０１１ａを通過した第１分流と第２開口２０１１ｂを通過した第２分流とが混合する混合室４０と、混合室４０の下流において、混合された混合流を通過させる第３開口３０１ａと第４開口３０１ｂとを備える第２の整流部材３０と、第２の電子機器２４−１と、第３の電子機器２４−２とを備える。
【選択図】図１３
【解決手段】送風装置２３と、第１の電子機器２２と、第１流路における第１の電子機器２２の下流において第１分流を通過させる第１開口２０１１ａと、気流から分かたれた第２分流が通過する第２流路において、第２分流を通過させる第２開口２０１１ｂとを備える第１の整流部材ＭＰ２０１と、第１の整流部材２０１の下流において、第１開口２０１１ａを通過した第１分流と第２開口２０１１ｂを通過した第２分流とが混合する混合室４０と、混合室４０の下流において、混合された混合流を通過させる第３開口３０１ａと第４開口３０１ｂとを備える第２の整流部材３０と、第２の電子機器２４−１と、第３の電子機器２４−２とを備える。
【選択図】図１３
Description
本発明は、電子機器収納装置および中継装置に関する。
ストレージ装置等の電子機器はプロセッサ等の発熱源を有する。電子機器を安定して運用するために装置の冷却が必要となる。例えば、筐体内に冷却ファンを備え、この冷却ファンによって発熱源の周囲に気流を発生させることで発熱源を冷却する。
筐体内に複数の電子機器を配置する場合には、これらの複数の電子機器を効率的に冷却することが要求される。
１つの側面では、本発明は、効率的に冷却を行なうことを目的とする。
１つの側面では、本発明は、効率的に冷却を行なうことを目的とする。
このため、この電子機器収納装置は、気流を生成する送風装置と、前記送風装置と隣接して配置され、前記気流から分かたれた第１分流が通過する第１流路に配置される第１の電子機器と、前記第１流路における前記第１の電子機器の下流において前記第１分流を通過させる第１開口と、前記気流から分かたれた第２分流が通過する第２流路において、前記第２分流を通過させる第２開口とを備える第１の整流部材と、前記第１の整流部材の下流において、前記第１開口を通過した前記第１分流と前記第２開口を通過した前記第２分流とが混合する混合室と、前記混合室の下流において、前記混合室で混合された前記第１分流および前記第２分流の混合流を通過させる第３開口と、前記混合流を通過させる第４開口とを備える第２の整流部材と、前記第２の整流部材の下流において、前記第３開口を通過した混合流が通過する第３流路に配置される第２の電子機器と、前記第２の整流部材の下流において、前記第４開口を通過した混合流が通過する第４流路に配置される第３の電子機器とを備える。
一実施形態によれば効率的に冷却を行なうことができる。
以下、図面を参照して本電子機器収納装置および中継装置に係る実施の形態を説明する。ただし、以下に示す実施形態はあくまでも例示に過ぎず、実施形態で明示しない種々の変形例や技術の適用を排除する意図はない。すなわち、本実施形態を、その趣旨を逸脱しない範囲で種々変形（実施形態及び各変形例を組み合わせる等）して実施することができる。又、各図は、図中に示す構成要素のみを備えるという趣旨ではなく、他の機能等を含むことができる。
（Ａ）構成
図１は実施形態の一例としての中継装置（電子機器収納装置）１のハードウェア構成を模式的に示す図、図２はその中継装置を備えるストレージ装置１００の外観を例示する図である。
本実施形態の一例としての中継装置１は、図２に示すように、ストレージ装置１００に備えられる。
図１は実施形態の一例としての中継装置（電子機器収納装置）１のハードウェア構成を模式的に示す図、図２はその中継装置を備えるストレージ装置１００の外観を例示する図である。
本実施形態の一例としての中継装置１は、図２に示すように、ストレージ装置１００に備えられる。
ストレージ装置１００は、複数の記憶装置を搭載し、サーバ装置（不図示）に対して記憶領域を提供する装置である。ストレージ装置１００は、例えばＲＡＩＤ（Redundant Arrays of Inexpensive Disks）装置であってもよい。ＲＡＩＤ装置は、複数の記憶装置にデータを分散又は冗長化した状態で保存する。
ストレージ装置１００は、中継装置１の他に、複数（図２に示す例では４つ）のＣＥ（Controller Enclosure）３及び複数（図２に示す例では８つ）のＤＥ（Disk Enclosure）４を備える。ストレージ装置１００は、例えば１９インチラック等の規格化されたラック１０１を備え、このラック１０１内に、中継装置１，ＣＥ３，ＤＥ４等が挿抜自在に搭載される。
ストレージ装置１００は、中継装置１の他に、複数（図２に示す例では４つ）のＣＥ（Controller Enclosure）３及び複数（図２に示す例では８つ）のＤＥ（Disk Enclosure）４を備える。ストレージ装置１００は、例えば１９インチラック等の規格化されたラック１０１を備え、このラック１０１内に、中継装置１，ＣＥ３，ＤＥ４等が挿抜自在に搭載される。
ＣＥ３は、サーバ装置からのストレージアクセス要求に従って種々の制御を行なうＣＭ（Controller Module；ストレージ制御装置）３１を複数備える。
ＤＥ４は、データを読み書き可能に格納する記憶装置を備える。記憶装置は、例えば、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）やＳＳＤ（Solid State Drive）である。
中継装置１は、複数のＣＭ３１を互いに通信可能に接続する装置である。本実施形態においては、中継装置１は、筐体１０（図５参照）内に、同様の構成を有する２つのＦＥ（Front end Enclosure）２−１，２−２を備える。筐体１０内において、これらのＦＥ２−１，２−２は上下方向に積重するように配置される。
ＤＥ４は、データを読み書き可能に格納する記憶装置を備える。記憶装置は、例えば、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）やＳＳＤ（Solid State Drive）である。
中継装置１は、複数のＣＭ３１を互いに通信可能に接続する装置である。本実施形態においては、中継装置１は、筐体１０（図５参照）内に、同様の構成を有する２つのＦＥ（Front end Enclosure）２−１，２−２を備える。筐体１０内において、これらのＦＥ２−１，２−２は上下方向に積重するように配置される。
以下、複数のＦＥのうち１つを特定する必要があるときにはＦＥ２−１又はＦＥ２−２と表記するが、任意のＦＥを指すときにはＦＥ２と表記する。また、ＦＥ２−１をＦＥ＃０、ＦＥ２−２をＦＥ＃１と表記する場合もある。
本中継装置１においては、複数のＦＥ２を備えることで、ＦＥ２としての機能を冗長化している。
本中継装置１においては、複数のＦＥ２を備えることで、ＦＥ２としての機能を冗長化している。
図３は実施形態の一例としての中継装置１の前面側の構成を例示する分解斜視図、図４はその背面側の構成を例示する分解斜視図である。また、図５は実施形態の一例としての中継装置１の前面の外観を例示する図、図６はその背面の外観を例示する図である。
なお、便宜上、図３においてはＦＥ＃１に備えられる構成を図示し、また、図４においては、ＦＥ＃０に備えられる構成を図示している。
なお、便宜上、図３においてはＦＥ＃１に備えられる構成を図示し、また、図４においては、ＦＥ＃０に備えられる構成を図示している。
本実施形態において、各ＦＥ２は、１つのＳＶＣ（Service Controller）２２（図１参照），２つのファンモジュール２３（図５参照），２つのＦＲＴ（Front end Router）２４−１，２４−２（図１参照）および２つのＰＳＵ（Power Supply Unit）２５（図４参照）を備える。
なお、以下、ＦＲＴを示す符号としては、複数のＦＲＴのうち１つを特定する必要があるときには符号２４−１，２４−２を用いるが、任意のＦＲＴを指すときには符号２４を用いる。また、ＦＲＴ２４−１をＦＲＴ＃０といい、ＦＲＴ２４−２をＦＲＴ＃１という場合がある。
なお、以下、ＦＲＴを示す符号としては、複数のＦＲＴのうち１つを特定する必要があるときには符号２４−１，２４−２を用いるが、任意のＦＲＴを指すときには符号２４を用いる。また、ＦＲＴ２４−１をＦＲＴ＃０といい、ＦＲＴ２４−２をＦＲＴ＃１という場合がある。
ＦＥ２においては、例えば、図３に示すように、筐体１０の中間部にＭＰ（Midplane）モジュール２０を備え、このＭＰモジュール２０に備えられたＭＰ２０１に、ファンモジュール２３，ＳＶＣ２２，ＦＲＴ２４，ＰＳＵ２５等が、図示しないコネクタを介して取り外し自在に取り付けられる。
これらのファンモジュール２３，ＳＶＣ２２，ＦＲＴ２４，ＰＳＵ２５は、ＭＰ２０１を介して相互に通信可能に接続される。
これらのファンモジュール２３，ＳＶＣ２２，ＦＲＴ２４，ＰＳＵ２５は、ＭＰ２０１を介して相互に通信可能に接続される。
ＭＰモジュール２０は、図３に示すように、１つの面が開口した直方体の箱形状を有し、開口と対向する面に、矩形の板形状を有するＭＰ２０１が配置されている。また、このＭＰ２０１において対向する一対の長辺に、矩形形状を有する上面パネル２０４と下面パネル２０５とが互いに平行に接続されている。また、ＭＰ２０１における短辺には、矩形形状を有する側面パネル２０２，２０３が互いに平行に接続されている。そして、これらの上面パネル２０４，下面パネル２０５および側面パネル２０２，２０３によって環囲される空間に設けられた収納部に、２つのファンモジュール２３およびＳＶＣ２２が挿入される。
具体的には、図３および図５に示すように、ＭＰモジュール２０内の下側位置において、下面パネル２０５に沿ってＳＶＣ２２が配置され、また、このＳＶＣ２２の上方に隣接して、２つのファンモジュール２３が、互いに平行に配置される。
これらのファンモジュール２３，ＳＶＣ２２，ＦＲＴ２４は、ＭＰ２０１を介して相互に通信可能に接続される。すなわち、ＭＰ２０１は、ファンモジュール２３，ＳＶＣ２２，ＦＲＴ２４間でデータ通信の中継を行なう中継基板部品として機能する。
これらのファンモジュール２３，ＳＶＣ２２，ＦＲＴ２４は、ＭＰ２０１を介して相互に通信可能に接続される。すなわち、ＭＰ２０１は、ファンモジュール２３，ＳＶＣ２２，ＦＲＴ２４間でデータ通信の中継を行なう中継基板部品として機能する。
なお、以下、便宜上、ＭＰ２０１に対してファンモジュール２３およびＳＶＣ２２が接続される側を前方とし、その反対側を後方とする。すなわち、ＭＰ２０１に対してＦＲＴ２４が接続される側が後方となる。例えば、図３中においては、紙面の左側が前方であり、右側が後方である。また、図４中においては、紙面の左側が後方であり、右側が前方である。また、以下、後方を背面方向という場合がある。
図４および図６に示すように、ＭＰ２０１における後方側の面には、ＦＲＴ２４とＰＳＵ２５とが接続される。
ＭＰ２０１の後方側の面においては、図４よび図６に示すように、下面パネル２０５と平行に２つのＦＲＴ２４−１，２４−２が取り付けられ、これらの２つのＦＲＴ２４は上下方向に沿って積重するように配置される。本例においては、ＦＲＴ２４−１（ＦＲＴ＃０）の上方にＦＲＴ２４−２（ＦＲＴ＃１）が配置されている。
ＭＰ２０１の後方側の面においては、図４よび図６に示すように、下面パネル２０５と平行に２つのＦＲＴ２４−１，２４−２が取り付けられ、これらの２つのＦＲＴ２４は上下方向に沿って積重するように配置される。本例においては、ＦＲＴ２４−１（ＦＲＴ＃０）の上方にＦＲＴ２４−２（ＦＲＴ＃１）が配置されている。
これにより、ＳＶＣ２２とＦＲＴ２４−１とがＭＰ２０１を挟んで対向するように配置され、また、２つのファンモジュール２３，２３とＦＲＴ２４−２とがＭＰ２０１を挟んで対向するように配置されている（図１３参照）。
また、筐体１０内においては、ＭＰモジュール２０の側面パネル２０３に隣接して、細長い直方体形状を有する２つのＰＳＵ２５が前後方向に沿って並べて配置される。
また、筐体１０内においては、ＭＰモジュール２０の側面パネル２０３に隣接して、細長い直方体形状を有する２つのＰＳＵ２５が前後方向に沿って並べて配置される。
筐体１０内において、上下方向に配置された２つのＦＥ２に備えられるＭＰ２０１どうしは、ＭＰブリッジ２１（図３参照）によって通信可能に連結される。
図７は実施形態の一例としての中継装置１のＭＰ２０１を例示する図、図８はＭＰ２０１とＦＲＴ２４との位置関係を示す図である。
図７に示すように、ＭＰ２０１には、複数のＭＰ開口２０１１が形成されている。ＭＰ開口２０１１は、板状のＭＰ２０１の表裏面を連通する開口であり、後述するファンモジュール２３によって生成される冷却風が、これらのＭＰ開口２０１１を通過する。
図７は実施形態の一例としての中継装置１のＭＰ２０１を例示する図、図８はＭＰ２０１とＦＲＴ２４との位置関係を示す図である。
図７に示すように、ＭＰ２０１には、複数のＭＰ開口２０１１が形成されている。ＭＰ開口２０１１は、板状のＭＰ２０１の表裏面を連通する開口であり、後述するファンモジュール２３によって生成される冷却風が、これらのＭＰ開口２０１１を通過する。
すなわち、ファンモジュール２３によって生成される冷却風は、ＭＰ２０１によって、その流れ（移動）が制限（遮蔽）される。
また、ＭＰ２０１に形成されたＭＰ開口２０１１のうち、同一筐体１０内に搭載される２つのＦＲＴ２４のうち、ＦＲＴ＃０に対向する部分を第１ＭＰ開口２０１１ａといい、ＦＲＴ＃１に対向する部分を第２ＭＰ開口２０１１ｂという。
また、ＭＰ２０１に形成されたＭＰ開口２０１１のうち、同一筐体１０内に搭載される２つのＦＲＴ２４のうち、ＦＲＴ＃０に対向する部分を第１ＭＰ開口２０１１ａといい、ＦＲＴ＃１に対向する部分を第２ＭＰ開口２０１１ｂという。
図８においては、ＭＰ２０１においてＦＲＴ＃０，＃１に対向する各領域をそれぞれ一点鎖線で示している。すなわち、各ＦＲＴ２４の前面形状をＭＰ２０１に投影することにより、ＦＲＴ２４に対向する領域を表している。
図８に示すように、第１ＭＰ開口２０１１ａと第２ＭＰ開口２０１１ｂとでは、第１ＭＰ開口２０１１ａの面積の方が大きい。
図８に示すように、第１ＭＰ開口２０１１ａと第２ＭＰ開口２０１１ｂとでは、第１ＭＰ開口２０１１ａの面積の方が大きい。
後述の如く、ＳＶＣ２２は、本中継装置１や当該中継装置１が備えられたストレージ装置１００における各種監視を行なう監視装置である。従って、単に送風を行なうファンモジュール２３に比べてＳＶＣ２２の制御にかかる信号等が多くなる。これにより、ＭＰ２０１において形成されるプリント配線やプリント回路の数や面積は、ファンモジュール２３が接続される領域よりもＳＶＣ２２が接続される領域の方が大きくなる。従って、ＭＰ２０１において形成することができる開口は、ＳＶＣ２２が接続される領域よりもファンモジュール２３が接続される領域の方が大きくなる。このような理由により、第１ＭＰ開口２０１１ａと第２ＭＰ開口２０１１ｂとでは、第１ＭＰ開口２０１１ａの面積の方が大きいのである。
本中継装置１においては、図３および図５に示すように、ＭＰ２０１における一方（前方）の面に２つのファンモジュール２３およびＳＶＣ２２がそれぞれ接続される。
図９（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）は実施形態の一例としての中継装置１に備えられるファンモジュール２３の外観を示す図であり、（ａ）はその斜視図、（ｂ）はその底面図、（ｃ）はその前面図、（ｄ）はその背面図である。
図９（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）は実施形態の一例としての中継装置１に備えられるファンモジュール２３の外観を示す図であり、（ａ）はその斜視図、（ｂ）はその底面図、（ｃ）はその前面図、（ｄ）はその背面図である。
ファンモジュール２３は、気流（冷却風）を生成するファン２３１を備える送風装置である。図９（ａ）〜（ｄ）に示す例においては、ファンモジュール２３は２つのファン２３１を備え、これらの２つのファン２３１をファンモジュール２３における前側に並べて配置している。
ファンモジュール２３における、ファン２３１が配置された面（前面）と対抗する面（背面）には、図９（ｄ）に示すように、背面開口（第２送風口）２３３が形成されており、ファン２３１によって生成される冷却風の一部が、この背面開口２３３から送出される。
ファンモジュール２３における、ファン２３１が配置された面（前面）と対抗する面（背面）には、図９（ｄ）に示すように、背面開口（第２送風口）２３３が形成されており、ファン２３１によって生成される冷却風の一部が、この背面開口２３３から送出される。
また、図９（ｂ）に示すように、ファンモジュール２３の底面には、矩形形状を有する底面開口（第１送風口）２３２が形成されており、ファン２３１によって生成される冷却風の一部が、この底面開口２３２からも送出される。
なお、この図９（ｂ）に示す例においては、底面開口２３２に格子状の蓋が配置されている。これにより、冷却風の通過を妨げることなくファンモジュール２３の強度を確保し、更に、ファンモジュール２３から外部への異物の排出を阻止することができる。
なお、この図９（ｂ）に示す例においては、底面開口２３２に格子状の蓋が配置されている。これにより、冷却風の通過を妨げることなくファンモジュール２３の強度を確保し、更に、ファンモジュール２３から外部への異物の排出を阻止することができる。
以下、ファン２３１によって生成された冷却風のうち、底面開口２３２から送出される冷却風を第１分流といい、背面開口２３３から送出される冷却風を第２分流という。また、第１分流が通過する流路を第１流路といい、第２分流が通過する流路を第２流路という。
ファンモジュール２３の背面開口２３３から送出される第２分流は、前述したＭＰ２０１の第２ＭＰ開口２０１１ｂを通過する。
ファンモジュール２３の背面開口２３３から送出される第２分流は、前述したＭＰ２０１の第２ＭＰ開口２０１１ｂを通過する。
なお、図９（ｂ）に示す例においては１つの矩形形状として形成された底面開口２３２が示されているが、これに限定されるものではない。例えば、底面開口２３２の形状は円等の他の形状であってもよく、また、底面開口２３２として複数の開口を備えてもよい。
同様に、図９（ｄ）に示す例においては１つの矩形形状として形成された背面開口２３３が示されているが、これに限定されるものではない。例えば、背面開口２３３の形状は円等の他の形状であってもよく、また、背面開口２３３として複数の開口を備えてもよい。
同様に、図９（ｄ）に示す例においては１つの矩形形状として形成された背面開口２３３が示されているが、これに限定されるものではない。例えば、背面開口２３３の形状は円等の他の形状であってもよく、また、背面開口２３３として複数の開口を備えてもよい。
また、ファンモジュール２３に備えられるファン２３１の数は２つに限定されるものではない。１つもしくは３つ以上のファン２３１を備えてもよく、種々変形して実施することができる。ファン２３１としては、例えばシロッコファン等の他の種類の送風機を用いてもよい。
図１０は実施形態の一例としての中継装置１に備えられるＳＶＣ２２の構成を例示する斜視図である。
図１０は実施形態の一例としての中継装置１に備えられるＳＶＣ２２の構成を例示する斜視図である。
ＳＶＣ２２は、本中継装置１や当該中継装置１が備えられたストレージ装置１００における各種監視を行なう監視装置（第１の電子機器，制御装置）である。例えば、ＳＶＣ２２は、各ＣＭ３１と通信してエラーステート情報を収集しエラーログを蓄積する。ＳＶＣ２２は、ＣＭ３１とＦＲＴ２４との通信を管理する管理装置としても機能する。各ＳＶＣ２２は、全てのＣＭ３１と監視通信バス５０２を介して接続されている。
このＳＶＣ２２は、例えば図３に示すように、本中継装置１の筐体１０内において、ファンモジュール２３の下方に配置される。
ＳＶＣ２２は、図１０に示すように、ケーブルを挿抜可能な複数のコネクタが配置された前面パネル２２２を備える。また、ＳＶＣ２２は、図１０に示すように、直方体を構成する６つの面のうち、上面と、前面パネル２２２と対向する面である背面とを除去した形状を有し、内部に搭載された基板モジュール２２１（図１３参照）が露出した構成を有する。
ＳＶＣ２２は、図１０に示すように、ケーブルを挿抜可能な複数のコネクタが配置された前面パネル２２２を備える。また、ＳＶＣ２２は、図１０に示すように、直方体を構成する６つの面のうち、上面と、前面パネル２２２と対向する面である背面とを除去した形状を有し、内部に搭載された基板モジュール２２１（図１３参照）が露出した構成を有する。
これにより、ファンモジュール２３の底面開口２３２から排気される冷却風（第１分流）は、妨げられることなくＳＶＣ２２内へ流入し、また、ＳＶＣ２２の背面側から外部へ流出する。
ＳＶＣ２２の内部には基板モジュール２２１が備えられており、ファンモジュール２３から流入する冷却風は、この基板モジュール２２１を冷却し、ＳＶＣ２２の背面側から排気される。なお、図１０中においては基板モジュール２２１の図示を省略している。
ＳＶＣ２２の内部には基板モジュール２２１が備えられており、ファンモジュール２３から流入する冷却風は、この基板モジュール２２１を冷却し、ＳＶＣ２２の背面側から排気される。なお、図１０中においては基板モジュール２２１の図示を省略している。
ＳＶＣ２２の背面側から排気される冷却風（第１分流）は、前述したＭＰ２０１の第１ＭＰ開口２０１１ａを通過する。すなわち、ＳＶＣ２２は、第１分流が通過する第１流路上に配置されている。
図１１は実施形態の一例としての中継装置１に備えられるＦＲＴ２４の構成を例示する斜視図である。
図１１は実施形態の一例としての中継装置１に備えられるＦＲＴ２４の構成を例示する斜視図である。
ＦＲＴ２４は、複数のＣＭ３１間の通信（ＣＭ−ＣＭ間通信）を実現する通信装置（接続制御装置）である。また、各ＦＲＴ２４は、全てのＣＭ３１と例えばＰＣＩｅ（Peripheral Component Interconnect Express）バス５０１によって接続される。すなわち、各ＣＭ３１は、全てのＦＲＴ２４とＰＣＩｅバス５０１を介してそれぞれ接続される。
ＦＲＴ２４は、直方体の箱形状の外形を有し、その一つの面をなすパネル２４１に複数のコネクタを備える。これらのコネクタに、図示しないケーブルを介してＣＭ３１が中継装置１される。
ＦＲＴ２４は、直方体の箱形状の外形を有し、その一つの面をなすパネル２４１に複数のコネクタを備える。これらのコネクタに、図示しないケーブルを介してＣＭ３１が中継装置１される。
また、ＦＲＴ２４の内部には基板モジュール２４２が配置されている（図１３参照）。基板モジュール２４２は、プリント基板２４２ｂの一方の面に回路部品２４２ａを配置することにより構成されている。回路部品２４２ａはプロセッサ等を含み、ＦＲＴ２４の動作時において発熱する発熱源であり、冷却対象部分である。
本中継装置１においては、ＦＲＴ２４内において、基板モジュール２４２は、回路部品２４２ａが配置された面が上方となるように配置されている。
本中継装置１においては、ＦＲＴ２４内において、基板モジュール２４２は、回路部品２４２ａが配置された面が上方となるように配置されている。
図１２は実施形態の一例としての中継装置１における配置を示す斜視図である。また、図１３は実施形態の一例としての中継装置１のＦＥ２における配置を示す側断面図、図１４はその上面から見た断面図である。これらの図１２〜図１４においては、便宜上、一部の構成のみを抜粋して示す。また、図１３においてはＭＰ２０１および遮蔽板３０にだけ断面を示すハッチングを施している。
なお、図１３においては、左側がＦＥ２の前側であり、右側が後側であるものとする。また、図１４中おいては、下方が前側であり、上方が後側であるものとする。以下、後側を背面側という場合がある。
図１２〜図１４に示すように、筐体１０の前後方向における中間位置に、筐体１０内を塞ぐようにＭＰ２０１が配置され、その前側には、ファンモジュール２３とＳＶＣ２２とが配置されている。２つのファンモジュール２３は、ＳＶＣ２２の上方に２つ並べて配置されている。また、図１３に示すように、ファンモジュール２３は、底面開口２３２がＳＶＣ２２に上方から対向するように配置されている。また、ファンモジュール２３の背面開口２３３はＭＰ２０１に対向する。
図１２〜図１４に示すように、筐体１０の前後方向における中間位置に、筐体１０内を塞ぐようにＭＰ２０１が配置され、その前側には、ファンモジュール２３とＳＶＣ２２とが配置されている。２つのファンモジュール２３は、ＳＶＣ２２の上方に２つ並べて配置されている。また、図１３に示すように、ファンモジュール２３は、底面開口２３２がＳＶＣ２２に上方から対向するように配置されている。また、ファンモジュール２３の背面開口２３３はＭＰ２０１に対向する。
図１３に示すように、ＭＰ２０１の後方においては、ＦＲＴ２４が上下方向に並べて配置され、ファンモジュール２３の後方にはＦＲＴ＃１（第３の電子機器，第２の接続制御装置）が配置されている。また、ＳＶＣ２２の後方にはＦＲＴ＃０（第２の電子機器，第１の接続制御装置）が配置されている。
また、ＭＰ２０１の後方において、ＭＰ２０１とＦＲＴ２４との間には、遮蔽板（第２整流部材）３０がＭＰ２０１と平行に配置されており、また、これらのＭＰ２０１と遮蔽板３０との間には隙間４０が形成されている。この隙間４０において、ファンモジュール２３の背面開口２３３から流出し、ＭＰ２０１の第２ＭＰ開口２０１１ｂを通過した冷却風（第２分流）と、ＳＶＣ２２の背面開口２３３側から排気され、ＭＰ２０１の第１ＭＰ開口２０１１ａを通過した冷却風（第１分流）とが混合される。以下、この隙間４０を混合隙間（混合室）４０という。
また、ＭＰ２０１の後方において、ＭＰ２０１とＦＲＴ２４との間には、遮蔽板（第２整流部材）３０がＭＰ２０１と平行に配置されており、また、これらのＭＰ２０１と遮蔽板３０との間には隙間４０が形成されている。この隙間４０において、ファンモジュール２３の背面開口２３３から流出し、ＭＰ２０１の第２ＭＰ開口２０１１ｂを通過した冷却風（第２分流）と、ＳＶＣ２２の背面開口２３３側から排気され、ＭＰ２０１の第１ＭＰ開口２０１１ａを通過した冷却風（第１分流）とが混合される。以下、この隙間４０を混合隙間（混合室）４０という。
また、以下、この混合隙間４０において、第１ＭＰ開口２０１１ａを通過した冷却風（第１分流）と第２ＭＰ開口２０１１ｂを通過した冷却風（第２分流）とが混合した流体を混合流という場合がある。
遮蔽板３０は、例えば図１３に示すように、混合室４０の下流側にＭＰ２０１と平行に配置される。この遮蔽板３０は、混合隙間４０において混合されＦＲＴ２４に流入する混合流の一部を遮蔽し、混合流がＦＲＴ２４＃０，＃１に均等に流入されるようにする。
遮蔽板３０は、例えば図１３に示すように、混合室４０の下流側にＭＰ２０１と平行に配置される。この遮蔽板３０は、混合隙間４０において混合されＦＲＴ２４に流入する混合流の一部を遮蔽し、混合流がＦＲＴ２４＃０，＃１に均等に流入されるようにする。
図１５は実施形態の一例としての中継装置１の遮蔽板３０を示す図である。遮蔽板３０は、図１５に示すように、ＭＰ２０１とほぼ同サイズの矩形の板状部材として構成され、２つの遮蔽板開口３０１が形成されている。また、遮蔽板３０における遮蔽板開口３０１以外の部分を遮蔽部３１１という。
また、図１５においては、遮蔽板３０においてＦＲＴ＃０，＃１に対向する各領域をそれぞれ一点鎖線で示している。すなわち、各ＦＲＴ２４の前面形状を遮蔽板３０に投影することにより、ＦＲＴ２４に対向する領域を表している。
また、図１５においては、遮蔽板３０においてＦＲＴ＃０，＃１に対向する各領域をそれぞれ一点鎖線で示している。すなわち、各ＦＲＴ２４の前面形状を遮蔽板３０に投影することにより、ＦＲＴ２４に対向する領域を表している。
図１５に示すように、各ＦＲＴ２４に、遮蔽板開口３０１と遮蔽部３１１とが対向する。遮蔽板３０に形成された遮蔽板開口３０１のうち、ＦＲＴ＃０に対向する部分を第１遮蔽板開口３０１ａといい、ＦＲＴ＃１に対向する部分を第２遮蔽板開口３０１ｂという。
すなわち、ＦＲＴ＃０は、遮蔽板３０の第１遮蔽板開口３０１ａを通過した混合流が通過する第３流路に配置される。また、ＦＲＴ＃１は、遮蔽板３０の第２遮蔽板開口３０１ｂを通過した混合流が通過する第４流路に配置される。
すなわち、ＦＲＴ＃０は、遮蔽板３０の第１遮蔽板開口３０１ａを通過した混合流が通過する第３流路に配置される。また、ＦＲＴ＃１は、遮蔽板３０の第２遮蔽板開口３０１ｂを通過した混合流が通過する第４流路に配置される。
遮蔽板３０において、第１遮蔽板開口３０１ａと第２遮蔽板開口３０１ｂとは同様の形状を有し、同一もしくはほぼ同一の開口面積を有する。これにより、混合隙間４０から２つのＦＲＴ＃０，＃１への混合流の流量がほぼ等しくなり、ＦＲＴ＃０，＃１を均等に冷却することができる。
また、遮蔽板３０に備えられた遮蔽部３１１のうち、ＦＲＴ＃０に対向する部分を第１遮蔽部３１１ａといい、ＦＲＴ＃１に対向する部分を第２遮蔽部３１１ｂという。
また、遮蔽板３０に備えられた遮蔽部３１１のうち、ＦＲＴ＃０に対向する部分を第１遮蔽部３１１ａといい、ＦＲＴ＃１に対向する部分を第２遮蔽部３１１ｂという。
本実施形態においては、例えば図１３に示すように、ＦＲＴ２４の前方において、その上側に遮蔽板開口３０１が形成され、この遮蔽板開口３０１の下側に遮蔽部３１１が配置されている。
前述の如く、図１３に示したように、ＦＲＴ２４内に備えられる基板モジュール２４２においては、その上面に発熱源である回路部品２４２ａが配置されている。すなわち、ＦＲＴ２４においては、その上側が発熱源を有する冷却対象部分であり、その下側は、冷却を行なう必要がない、発熱源不在の領域である。
前述の如く、図１３に示したように、ＦＲＴ２４内に備えられる基板モジュール２４２においては、その上面に発熱源である回路部品２４２ａが配置されている。すなわち、ＦＲＴ２４においては、その上側が発熱源を有する冷却対象部分であり、その下側は、冷却を行なう必要がない、発熱源不在の領域である。
遮蔽板開口３０１は、各ＦＲＴ２４における冷却対象部分に対向する位置に形成され、遮蔽部３１１は、各ＦＲＴ２４における発熱源不在の領域に対向する位置に配置されている。
図１６および図１７は実施形態の一例としての中継装置１におけるＭＰ２０１と遮蔽板３０との位置関係を示す図であり、図１６はその全体斜視図、図１７はその一部の断面形状を示す斜視図である。
図１６および図１７は実施形態の一例としての中継装置１におけるＭＰ２０１と遮蔽板３０との位置関係を示す図であり、図１６はその全体斜視図、図１７はその一部の断面形状を示す斜視図である。
図１６に示すように、ＭＰ２０１と遮蔽板３０とが対向するように平行に配置され、これらのＭＰ２０１と遮蔽板３０との間に混合隙間４０が形成される。
また、図１７に示すように、ＭＰ２０１に形成された第２ＭＰ開口２０１１ｂと、混合隙間４０を介して対向する位置に、第２遮蔽部３１１ｂが配置されている。
このように、ファンモジュール２３の後方において、ファンモジュール２３とＦＲＴ２４との間には、ＭＰ２０１と遮蔽板３０とによる冷却風の２段階の整流（２段整流，２段遮蔽）が行なわれる。
また、図１７に示すように、ＭＰ２０１に形成された第２ＭＰ開口２０１１ｂと、混合隙間４０を介して対向する位置に、第２遮蔽部３１１ｂが配置されている。
このように、ファンモジュール２３の後方において、ファンモジュール２３とＦＲＴ２４との間には、ＭＰ２０１と遮蔽板３０とによる冷却風の２段階の整流（２段整流，２段遮蔽）が行なわれる。
（Ｂ）動作
上述の如く構成された実施形態の一例としての中継装置１における冷却風の流れを、図１８および図１９を用いて説明する。
図１８は実施形態の一例としての中継装置１における冷却風の流路を説明するための側断面図、図１９はその混合隙間４０における冷却風の流路を説明するための側断面図である。
上述の如く構成された実施形態の一例としての中継装置１における冷却風の流れを、図１８および図１９を用いて説明する。
図１８は実施形態の一例としての中継装置１における冷却風の流路を説明するための側断面図、図１９はその混合隙間４０における冷却風の流路を説明するための側断面図である。
ＦＥ２において、ファンモジュール２３のファン２３１を回転させることにより気流（冷却風）が生じ、ファンモジュール２３の前面から吸引された気流が、ファンモジュール２３内に進入する（図１８の矢印Ｆ１参照）。
ファンモジュール２３内に進入した気流の一部は、ファンモジュール２３内を通過して（図１８の矢印Ｆ２参照）、ファンモジュール２３の背面開口２３３から後方へ排気される（第２分流：図１８の矢印Ｆ３参照）。このファンモジュール２３の背面開口２３３から排気された第２分流は、ＭＰ２０１の第２ＭＰ開口２０１１ｂを通過した後、混合隙間４０へ流入する。なお、この第２分流の流路が第２流路である。
ファンモジュール２３内に進入した気流の一部は、ファンモジュール２３内を通過して（図１８の矢印Ｆ２参照）、ファンモジュール２３の背面開口２３３から後方へ排気される（第２分流：図１８の矢印Ｆ３参照）。このファンモジュール２３の背面開口２３３から排気された第２分流は、ＭＰ２０１の第２ＭＰ開口２０１１ｂを通過した後、混合隙間４０へ流入する。なお、この第２分流の流路が第２流路である。
また、ファンモジュール２３内に進入した気流の一部は、ファンモジュール２３の底部開口２３２を通過して、ファンモジュール２３の下方へも排気される（第１分流：図１８の矢印Ｆ４参照）。なお、この第１分流の流路が第１流路である。
ファンモジュール２３の下方にはＳＶＣ２２が配置されており、ファンモジュール２３の底面開口２３２を通過した第１分流は、このＳＶＣ２２内に進入する。ＳＶＣ２２に進入した第１分流は、ＳＶＣ２２内において基板モジュール２２１の周囲を通過する際に、この基板モジュール２２１を冷却する（図１８の矢印Ｆ５参照）。ＳＶＣ２２を通過した第１分流は、ＳＶＣ２２の背面側から後方へ排気される（図１８の矢印Ｆ６参照）。このＳＶＣ２２から後方に排気された第１分流は、ＭＰ２０１の第１ＭＰ開口２０１１ａを通過した後、混合隙間４０に流入する。
ファンモジュール２３の下方にはＳＶＣ２２が配置されており、ファンモジュール２３の底面開口２３２を通過した第１分流は、このＳＶＣ２２内に進入する。ＳＶＣ２２に進入した第１分流は、ＳＶＣ２２内において基板モジュール２２１の周囲を通過する際に、この基板モジュール２２１を冷却する（図１８の矢印Ｆ５参照）。ＳＶＣ２２を通過した第１分流は、ＳＶＣ２２の背面側から後方へ排気される（図１８の矢印Ｆ６参照）。このＳＶＣ２２から後方に排気された第１分流は、ＭＰ２０１の第１ＭＰ開口２０１１ａを通過した後、混合隙間４０に流入する。
第２ＭＰ開口２０１１ｂを通過して混合隙間４０に流入した第２分流は、第２ＭＰ開口２０１１ｂに対向するように配置された遮蔽板３０の第２遮蔽部３１１ｂに衝突し、混合隙間４０内に拡散する（図１９の矢印Ｆ７参照）。
一方、ＭＰ２０１の第１ＭＰ開口２０１１ａを通過して流入した第１分流は（図１９の矢印Ｆ８参照）、混合隙間４０内において、上述の如く第２遮蔽部３１１ｂによって拡散された第２分流と合流して混合される。
一方、ＭＰ２０１の第１ＭＰ開口２０１１ａを通過して流入した第１分流は（図１９の矢印Ｆ８参照）、混合隙間４０内において、上述の如く第２遮蔽部３１１ｂによって拡散された第２分流と合流して混合される。
また、第１ＭＰ開口２０１１ａを通過して混合隙間４０に流入した第１分流の一部には、混合隙間４０内において拡散し、第２ＭＰ開口２０１１ｂの方に移動するものもある（図１９の矢印Ｆ９参照）。そして、この第２ＭＰ開口２０１１ｂに移動した第１分流は、第２ＭＰ開口２０１１ｂを介して流入した第２分流と混合される。
このように、混合隙間４０においては、第２ＭＰ開口２０１１ｂから流入した第２分流と、第１ＭＰ開口２０１１ａから流入した第１分流とが混合される。第１分流と第２分流とが混合された流体が混合流である。
このように、混合隙間４０においては、第２ＭＰ開口２０１１ｂから流入した第２分流と、第１ＭＰ開口２０１１ａから流入した第１分流とが混合される。第１分流と第２分流とが混合された流体が混合流である。
上述の如く、ＭＰ２０１において、ファンモジュール２３の背面開口２３３の後方に形成された第２ＭＰ開口２０１１ｂは、ＳＶＣ２２の後方に形成された第１ＭＰ開口２０１１ａよりも大きい。従って、第２ＭＰ開口２０１１ｂを通過する冷却風の流量が第１ＭＰ開口２０１１ａを通過する冷却風の流量よりも多くなる。しかしながら、混合隙間４０においては、第２ＭＰ開口２０１１ｂの下流側には、遮蔽板３０の第２遮蔽部３１１ｂが対向するように配置されている。これにより、第２ＭＰ開口２０１１ｂから排気された全ての冷却風がＦＲＴ＃１に直接流入することは阻止される。また、第１遮蔽板開口３０１ａと第２遮蔽板開口３０１ｂとは同様の形状を有し、同一もしくはほぼ同一の開口面積を有する。
これにより、ファンモジュール２３の後方に配置されたＦＲＴ＃１とＳＶＣ２２の後方に配置されたＦＲＴ＃０とに同程度の混合流が流入する。
混合隙間４０において生成された混合流の一部（第１混合流）は、遮蔽板３０の第１遮蔽板開口３０１ａを通過して（図１９の矢印Ｆ１０参照）、ＦＲＴ＃０のパネル２４１の隙間からＦＲＴ＃０内に進入する（図１９の矢印Ｆ１１参照）。この第１混合流の流路が第３流路である。
混合隙間４０において生成された混合流の一部（第１混合流）は、遮蔽板３０の第１遮蔽板開口３０１ａを通過して（図１９の矢印Ｆ１０参照）、ＦＲＴ＃０のパネル２４１の隙間からＦＲＴ＃０内に進入する（図１９の矢印Ｆ１１参照）。この第１混合流の流路が第３流路である。
ＦＲＴ＃０に進入した第１混合流は、ＦＲＴ＃０内において基板モジュール２４２の周囲を通過する際に、発熱源である回路部品２４２ａを冷却する（図１８の矢印Ｆ１２参照）。
なお、第１遮蔽部３１１ａはＦＲＴ＃０におけるプリント基板２４２ｂの下側の領域への混合流の流入を阻止する。これにより、ＦＲＴ＃０におけるプリント基板２４２ｂの上側へ流入する混合流の流量を増加させることができ、回路部品２４２ａを効率的に冷却することができる。
なお、第１遮蔽部３１１ａはＦＲＴ＃０におけるプリント基板２４２ｂの下側の領域への混合流の流入を阻止する。これにより、ＦＲＴ＃０におけるプリント基板２４２ｂの上側へ流入する混合流の流量を増加させることができ、回路部品２４２ａを効率的に冷却することができる。
ＦＲＴ＃０を通過した第１混合流は、ＦＲＴ＃０の背面側から後方へ排気される（図１８の矢印Ｆ１３参照）。
また、混合隙間４０において生成された混合流のうち、第１混合流とは異なる他の一部（第２混合流）は、遮蔽板３０の第２遮蔽板開口３０１ｂを通過して（図１９の矢印Ｆ１４参照）、ＦＲＴ＃１のパネル２４１の隙間からＦＲＴ＃１内に進入する（図１９の矢印Ｆ１５参照）。この第２混合流の流路が第４流路である。
また、混合隙間４０において生成された混合流のうち、第１混合流とは異なる他の一部（第２混合流）は、遮蔽板３０の第２遮蔽板開口３０１ｂを通過して（図１９の矢印Ｆ１４参照）、ＦＲＴ＃１のパネル２４１の隙間からＦＲＴ＃１内に進入する（図１９の矢印Ｆ１５参照）。この第２混合流の流路が第４流路である。
ＦＲＴ＃１に進入した第２混合流は、ＦＲＴ＃１内において基板モジュール２４２の周囲を通過する際に、発熱源である回路部品２４２ａを冷却する（図１８の矢印Ｆ１６参照）。
ＦＲＴ＃１においても、第１遮蔽部３１１ａはＦＲＴ＃１におけるプリント基板２４２ｂの下側の領域への混合流の流入を阻止する。これにより、ＦＲＴ＃１におけるプリント基板２４２ｂの上側へ流入する混合流の流量を増加させることができ、回路部品２４２ａを効率的に冷却することができる。
ＦＲＴ＃１においても、第１遮蔽部３１１ａはＦＲＴ＃１におけるプリント基板２４２ｂの下側の領域への混合流の流入を阻止する。これにより、ＦＲＴ＃１におけるプリント基板２４２ｂの上側へ流入する混合流の流量を増加させることができ、回路部品２４２ａを効率的に冷却することができる。
ＦＲＴ＃１を通過した第２混合流は、ＦＲＴ＃１の背面側から後方へ排気される（図１８の矢印Ｆ１７参照）。
（Ｃ）効果
このように、実施形態の一例としての中継装置１によれば、ＦＥ２に２つのファンモジュール２３を搭載して冗長化することで、一方のファンモジュール２３が停止した場合や、保守作業等のために一方のファンモジュール２３を取り外した場合においても、装置の冷却を実現することができ、信頼性を向上させることができる。
（Ｃ）効果
このように、実施形態の一例としての中継装置１によれば、ＦＥ２に２つのファンモジュール２３を搭載して冗長化することで、一方のファンモジュール２３が停止した場合や、保守作業等のために一方のファンモジュール２３を取り外した場合においても、装置の冷却を実現することができ、信頼性を向上させることができる。
ファンモジュール２３が、背面開口２３３と底面開口２３２とをそなえ、背面側と底面側の２方向に冷却風を送出することができる。これにより、ファンモジュール２３の後方に配置されたＦＲＴ２４とファンモジュール２３の下方に配置されたＳＶＣ２２との両方を効率的に冷却することができる。すなわち、複数方向に位置する冷却対象を効率的に冷却することができる。
ＳＶＣ２２の筐体において、その上面と背面とが開放され内部に搭載された基板モジュール２２１が露出した構成を有するので、ファンモジュール２３の底面開口２３２から排気される冷却風により、基板モジュール２２１を効率的に冷却することができる。
また、ファンモジュール２３およびＳＶＣ２２の後方に備えられたＭＰ２０１に、第１ＭＰ開口２０１１ａと第２ＭＰ開口２０１１ｂとが形成されている。そして、ファンモジュール２３の背面開口２３３から排気される冷却風（第２分流）が第２ＭＰ開口２０１１ｂを通過して流れ、ＳＶＣ２２を通過した冷却風（第１分流）が第１ＭＰ開口２０１１ａを通過して流れる。
また、ファンモジュール２３およびＳＶＣ２２の後方に備えられたＭＰ２０１に、第１ＭＰ開口２０１１ａと第２ＭＰ開口２０１１ｂとが形成されている。そして、ファンモジュール２３の背面開口２３３から排気される冷却風（第２分流）が第２ＭＰ開口２０１１ｂを通過して流れ、ＳＶＣ２２を通過した冷却風（第１分流）が第１ＭＰ開口２０１１ａを通過して流れる。
ＭＰ２０１において、ファンモジュール２３の背面開口２３３の後方に形成された第２ＭＰ開口２０１１ｂは、ＳＶＣ２２の後方に形成された第１ＭＰ開口２０１１ａよりも大きい。しかしながら、第２ＭＰ開口２０１１ｂの下流側には、遮蔽板３０の第２遮蔽部３１１ｂが対向するように配置されているので、第２ＭＰ開口２０１１ｂから排気された全ての冷却風がＦＲＴ＃１に直接流入することは阻止される。
そして、混合隙間４０において、第１ＭＰ開口２０１１ａを通過して流入した第１分流と、第２ＭＰ開口２０１１ｂを通過して流入した第２分流とが混合され、ＦＲＴ＃１とＳＶＣ２２の後方に配置されたＦＲＴ＃０とに同程度の混合流が流入する。これにより、ＦＲＴ＃０とＦＲＴ＃１とを同様に冷却することができる。
また、遮蔽板３０において、遮蔽部３１１がＦＲＴ２４側への冷却風（混合流）の流入を部分的に阻止するので、ＦＲＴ２４の活性交換を行なう際に、ＦＲＴ２４を除去した空間に必要以上の冷却風が流入してしまうことを阻止し、動作中のＦＲＴ２４を継続して冷却することができる。
また、遮蔽板３０において、遮蔽部３１１がＦＲＴ２４側への冷却風（混合流）の流入を部分的に阻止するので、ＦＲＴ２４の活性交換を行なう際に、ＦＲＴ２４を除去した空間に必要以上の冷却風が流入してしまうことを阻止し、動作中のＦＲＴ２４を継続して冷却することができる。
（Ｄ）その他
開示の技術は上述した実施形態に限定されるものではなく、本実施形態の趣旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。本実施形態の各構成及び各処理は、必要に応じて取捨選択することができ、あるいは適宜組み合わせてもよい。
例えば、本中継装置１に備えられるＳＶＣ２２やファンモジュール２３，ＦＲＴ２４等の配置や数は、上述した各実施形態に限定されるものではなく種々変形して実施することができる。
開示の技術は上述した実施形態に限定されるものではなく、本実施形態の趣旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。本実施形態の各構成及び各処理は、必要に応じて取捨選択することができ、あるいは適宜組み合わせてもよい。
例えば、本中継装置１に備えられるＳＶＣ２２やファンモジュール２３，ＦＲＴ２４等の配置や数は、上述した各実施形態に限定されるものではなく種々変形して実施することができる。
また、中継装置１に備えられる電子機器は、ＳＶＣ２２とＦＲＴ２４に限定されるものではなく、他の電子機器であってもよい。
また、上述した開示により本実施形態を当業者によって実施・製造することが可能である。
（Ｅ）付記
（付記１）
気流を生成する送風装置と、
前記送風装置と隣接して配置され、前記気流から分かたれた第１分流が通過する第１流路に配置される第１の電子機器と、
前記第１流路における前記第１の電子機器の下流において前記第１分流を通過させる第１開口と、前記気流から分かたれた第２分流が通過する第２流路において、前記第２分流を通過させる第２開口とを備える第１の整流部材と、
前記第１の整流部材の下流において、前記第１開口を通過した前記第１分流と前記第２開口を通過した前記第２分流とが混合する混合室と、
前記混合室の下流において、前記混合室で混合された前記第１分流および前記第２分流の混合流を通過させる第３開口と、前記混合流を通過させる第４開口とを備える第２の整流部材と、
前記第２の整流部材の下流において、前記第３開口を通過した混合流が通過する第３流路に配置される第２の電子機器と、
前記第２の整流部材の下流において、前記第４開口を通過した混合流が通過する第４流路に配置される第３の電子機器と
を備えることを特徴とする、電子機器収納装置。
また、上述した開示により本実施形態を当業者によって実施・製造することが可能である。
（Ｅ）付記
（付記１）
気流を生成する送風装置と、
前記送風装置と隣接して配置され、前記気流から分かたれた第１分流が通過する第１流路に配置される第１の電子機器と、
前記第１流路における前記第１の電子機器の下流において前記第１分流を通過させる第１開口と、前記気流から分かたれた第２分流が通過する第２流路において、前記第２分流を通過させる第２開口とを備える第１の整流部材と、
前記第１の整流部材の下流において、前記第１開口を通過した前記第１分流と前記第２開口を通過した前記第２分流とが混合する混合室と、
前記混合室の下流において、前記混合室で混合された前記第１分流および前記第２分流の混合流を通過させる第３開口と、前記混合流を通過させる第４開口とを備える第２の整流部材と、
前記第２の整流部材の下流において、前記第３開口を通過した混合流が通過する第３流路に配置される第２の電子機器と、
前記第２の整流部材の下流において、前記第４開口を通過した混合流が通過する第４流路に配置される第３の電子機器と
を備えることを特徴とする、電子機器収納装置。
（付記２）
前記第１の整流部材において、前記第２開口が前記第１開口よりも大きいことを特徴とする、付記１記載の電子機器収納装置。
（付記３）
前記第２の整流部材が、
前記第２の電子機器における各発熱源不在の領域への前記混合流の流入を抑止する第１遮蔽部と、
前記第３の電子機器における発熱源不在の領域への前記混合流の流入を抑止する第２遮蔽部と
を備えることを特徴とする、付記１又は２記載の電子機器収納装置。
前記第１の整流部材において、前記第２開口が前記第１開口よりも大きいことを特徴とする、付記１記載の電子機器収納装置。
（付記３）
前記第２の整流部材が、
前記第２の電子機器における各発熱源不在の領域への前記混合流の流入を抑止する第１遮蔽部と、
前記第３の電子機器における発熱源不在の領域への前記混合流の流入を抑止する第２遮蔽部と
を備えることを特徴とする、付記１又は２記載の電子機器収納装置。
（付記４）
前記混合室において、前記第２遮蔽部が前記第２開口に対向する位置に配置されることを特徴とする、付記３記載の電子機器収納装置。
（付記５）
前記第１の整流部材が、前記第１の電子機器、前記第２の電子機器および前記第３の電子機器が接続され、データ通信の中継を行なう中継基板部品であることを特徴とする、付記１〜４のいずれか１項に記載の電子機器収納装置。
前記混合室において、前記第２遮蔽部が前記第２開口に対向する位置に配置されることを特徴とする、付記３記載の電子機器収納装置。
（付記５）
前記第１の整流部材が、前記第１の電子機器、前記第２の電子機器および前記第３の電子機器が接続され、データ通信の中継を行なう中継基板部品であることを特徴とする、付記１〜４のいずれか１項に記載の電子機器収納装置。
（付記６）
前記送風装置が、前記第１分流を送出する第１送風口と、前記第２分流を送出する第２送風口とをそなえることを特徴とする、付記１〜付記５のいずれか１項に記載の電子機器収納装置。
（付記７）
複数のストレージ制御装置間の通信を中継する中継装置であって、
気流を生成する送風装置と、
前記送風装置と隣接して配置され、前記気流から分かたれた第１分流が通過する第１流路に配置される制御装置と、
前記第１流路における前記第１の電子機器の下流において前記第１分流を通過させる第１開口と、前記気流から分かたれた第２分流が通過する第２流路において、前記第２分流を通過させる第２開口とを備える第１の整流部材と、
前記第１の整流部材の下流において、前記第１開口を通過した前記第１分流と前記第２開口を通過した前記第２分流とが混合する混合室と、
前記混合室の下流において、前記混合室で混合された前記第１分流および前記第２分流の混合流を通過させる第３開口と、前記混合流を通過させる第４開口とを備える第２の整流部材と、
前記第２の整流部材の下流において、前記第３開口を通過した混合流が通過する第３流路に配置される第１の接続制御装置と、
前記第２の整流部材の下流において、前記第４開口を通過した混合流が通過する第４流路に配置される第２の接続制御装置と
を備えることを特徴とする、中継装置。
前記送風装置が、前記第１分流を送出する第１送風口と、前記第２分流を送出する第２送風口とをそなえることを特徴とする、付記１〜付記５のいずれか１項に記載の電子機器収納装置。
（付記７）
複数のストレージ制御装置間の通信を中継する中継装置であって、
気流を生成する送風装置と、
前記送風装置と隣接して配置され、前記気流から分かたれた第１分流が通過する第１流路に配置される制御装置と、
前記第１流路における前記第１の電子機器の下流において前記第１分流を通過させる第１開口と、前記気流から分かたれた第２分流が通過する第２流路において、前記第２分流を通過させる第２開口とを備える第１の整流部材と、
前記第１の整流部材の下流において、前記第１開口を通過した前記第１分流と前記第２開口を通過した前記第２分流とが混合する混合室と、
前記混合室の下流において、前記混合室で混合された前記第１分流および前記第２分流の混合流を通過させる第３開口と、前記混合流を通過させる第４開口とを備える第２の整流部材と、
前記第２の整流部材の下流において、前記第３開口を通過した混合流が通過する第３流路に配置される第１の接続制御装置と、
前記第２の整流部材の下流において、前記第４開口を通過した混合流が通過する第４流路に配置される第２の接続制御装置と
を備えることを特徴とする、中継装置。
（付記８）
前記第１の整流部材において、前記第２開口が前記第１開口よりも大きいことを特徴とする、付記７記載の中継装置。
（付記９）
前記第２の整流部材が、
前記第１の接続制御装置における各発熱源不在の領域への前記混合流の流入を抑止する第１遮蔽部と、
前記第２の接続制御装置における発熱源不在の領域への前記混合流の流入を抑止する第２遮蔽部と
を備えることを特徴とする、付記７又は８記載の中継装置。
前記第１の整流部材において、前記第２開口が前記第１開口よりも大きいことを特徴とする、付記７記載の中継装置。
（付記９）
前記第２の整流部材が、
前記第１の接続制御装置における各発熱源不在の領域への前記混合流の流入を抑止する第１遮蔽部と、
前記第２の接続制御装置における発熱源不在の領域への前記混合流の流入を抑止する第２遮蔽部と
を備えることを特徴とする、付記７又は８記載の中継装置。
（付記１０）
前記混合室において、前記第２遮蔽部が前記第２開口に対向する位置に配置されることを特徴とする、付記９記載の中継装置。
（付記１１）
前記第１の整流部材が、前記制御装置、前記第１の接続制御装置および前記第２の接続制御装置が接続され、データ通信の中継を行なう中継基板部品であることを特徴とする、付記７〜１０のいずれか１項に記載の中継装置。
前記混合室において、前記第２遮蔽部が前記第２開口に対向する位置に配置されることを特徴とする、付記９記載の中継装置。
（付記１１）
前記第１の整流部材が、前記制御装置、前記第１の接続制御装置および前記第２の接続制御装置が接続され、データ通信の中継を行なう中継基板部品であることを特徴とする、付記７〜１０のいずれか１項に記載の中継装置。
（付記１２）
前記送風装置が、前記第１分流を送出する第１送風口と、前記第２分流を送出する第２送風口とをそなえることを特徴とする、付記７〜付記１１のいずれか１項に記載の中継装置。
前記送風装置が、前記第１分流を送出する第１送風口と、前記第２分流を送出する第２送風口とをそなえることを特徴とする、付記７〜付記１１のいずれか１項に記載の中継装置。
１ 中継装置（電子機器収納装置，ＦＥモジュール）
２−１，２ ＦＥ＃０（第２の電子機器，第１の接続制御装置）
２−２，２ ＦＥ＃１（第３の電子機器，第２の接続制御装置）
３ ＣＥ
１０ 筐体
２０ ＭＰモジュール
２０１ ＭＰ（第１整流部材）
２０１１ ＭＰ開口
２０１１ａ 第１ＭＰ開口（第１開口）
２０１１ｂ 第２ＭＰ開口（第２開口）
２０２，２０３ 側面パネル
２０４ 上面パネル
２０５ 下面パネル
２２ ＳＶＣ（第１の電子機器，制御装置）
２２１ 基板モジュール
２２２ 前面パネル
２３ ファンモジュール
２３１ ファン
２３２ 底面開口（第１開口）
２３３ 背面開口（第２開口）
２４，２４−１，２４−２ ＦＲＴ
２４１ パネル
２４２ 基板モジュール
２４２ａ 回路部品
２４２ｂ プリント基板
３０ 遮蔽板（第２整流部材）
３０１ 遮蔽板開口
３０１ａ 第１遮蔽板開口（第３開口）
３０１ｂ 第２遮蔽板開口（第４開口）
３１１ 遮蔽部
３１１ａ 第１遮蔽部
３１１ｂ 第２遮蔽部
３１ ＣＭ
４０ 混合隙間（混合室）
５０１ ＰＣＩｅバス
５０２ 監視通信バス
２−１，２ ＦＥ＃０（第２の電子機器，第１の接続制御装置）
２−２，２ ＦＥ＃１（第３の電子機器，第２の接続制御装置）
３ ＣＥ
１０ 筐体
２０ ＭＰモジュール
２０１ ＭＰ（第１整流部材）
２０１１ ＭＰ開口
２０１１ａ 第１ＭＰ開口（第１開口）
２０１１ｂ 第２ＭＰ開口（第２開口）
２０２，２０３ 側面パネル
２０４ 上面パネル
２０５ 下面パネル
２２ ＳＶＣ（第１の電子機器，制御装置）
２２１ 基板モジュール
２２２ 前面パネル
２３ ファンモジュール
２３１ ファン
２３２ 底面開口（第１開口）
２３３ 背面開口（第２開口）
２４，２４−１，２４−２ ＦＲＴ
２４１ パネル
２４２ 基板モジュール
２４２ａ 回路部品
２４２ｂ プリント基板
３０ 遮蔽板（第２整流部材）
３０１ 遮蔽板開口
３０１ａ 第１遮蔽板開口（第３開口）
３０１ｂ 第２遮蔽板開口（第４開口）
３１１ 遮蔽部
３１１ａ 第１遮蔽部
３１１ｂ 第２遮蔽部
３１ ＣＭ
４０ 混合隙間（混合室）
５０１ ＰＣＩｅバス
５０２ 監視通信バス
Claims (7)
- 気流を生成する送風装置と、
前記送風装置と隣接して配置され、前記気流から分かたれた第１分流が通過する第１流路に配置される第１の電子機器と、
前記第１流路における前記第１の電子機器の下流において前記第１分流を通過させる第１開口と、前記気流から分かたれた第２分流が通過する第２流路において、前記第２分流を通過させる第２開口とを備える第１の整流部材と、
前記第１の整流部材の下流において、前記第１開口を通過した前記第１分流と前記第２開口を通過した前記第２分流とが混合する混合室と、
前記混合室の下流において、前記混合室で混合された前記第１分流および前記第２分流の混合流を通過させる第３開口と、前記混合流を通過させる第４開口とを備える第２の整流部材と、
前記第２の整流部材の下流において、前記第３開口を通過した混合流が通過する第３流路に配置される第２の電子機器と、
前記第２の整流部材の下流において、前記第４開口を通過した混合流が通過する第４流路に配置される第３の電子機器と
を備えることを特徴とする、電子機器収納装置。 - 前記第１の整流部材において、前記第２開口が前記第１開口よりも大きいことを特徴とする、請求項１記載の電子機器収納装置。
- 前記第２の整流部材が、
前記第２の電子機器および前記第３の電子機器における各発熱源不在の領域への前記混合流の流入を抑止する第１遮蔽部と、
前記第３の電子機器における発熱源不在の領域への前記混合流の流入を抑止する第２遮蔽部と
を備えることを特徴とする、請求項１又は２記載の電子機器収納装置。 - 前記混合室において、前記第２遮蔽部が前記第２開口に対向する位置に配置されることを特徴とする、請求項３記載の電子機器収納装置。
- 前記第１の整流部材が、前記第１の電子機器、前記第２の電子機器および前記第３の電子機器が接続され、データ通信の中継を行なう中継基板部品であることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子機器収納装置。
- 前記送風装置が、前記第１分流を送出する第１送風口と、前記第２分流を送出する第２送風口とをそなえることを特徴とする、請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載の装置ユニット。
- 複数のストレージ制御装置間の通信を中継する中継装置であって、
気流を生成する送風装置と、
前記送風装置と隣接して配置され、前記気流から分かたれた第１分流が通過する第１流路に配置される制御装置と、
前記第１流路における前記第１の電子機器の下流において前記第１分流を通過させる第１開口と、前記気流から分かたれた第２分流が通過する第２流路において、前記第２分流を通過させる第２開口とを備える第１の整流部材と、
前記第１の整流部材の下流において、前記第１開口を通過した前記第１分流と前記第２開口を通過した前記第２分流とが混合する混合室と、
前記混合室の下流において、前記混合室で混合された前記第１分流および前記第２分流の混合流を通過させる第３開口と、前記混合流を通過させる第４開口とを備える第２の整流部材と、
前記第２の整流部材の下流において、前記第３開口を通過した混合流が通過する第３流路に配置される第１の接続制御装置と、
前記第２の整流部材の下流において、前記第４開口を通過した混合流が通過する第４流路に配置される第２の接続制御装置と
を備えることを特徴とする、中継装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2015093635A JP6485193B2 (ja) | 2015-04-30 | 2015-04-30 | 電子機器収納装置および中継装置 |
| US15/090,680 US10045465B2 (en) | 2015-04-30 | 2016-04-05 | Container for electronic device and relay device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2015093635A JP6485193B2 (ja) | 2015-04-30 | 2015-04-30 | 電子機器収納装置および中継装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2016212933A true JP2016212933A (ja) | 2016-12-15 |
| JP6485193B2 JP6485193B2 (ja) | 2019-03-20 |
Family
ID=57205491
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2015093635A Active JP6485193B2 (ja) | 2015-04-30 | 2015-04-30 | 電子機器収納装置および中継装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US10045465B2 (ja) |
| JP (1) | JP6485193B2 (ja) |
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| JP4360859B2 (ja) | 2003-05-29 | 2009-11-11 | 株式会社日立製作所 | 電子機器 |
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| JP6205706B2 (ja) | 2012-10-26 | 2017-10-04 | 富士通株式会社 | ストレージ装置及び固定装置 |
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2015
- 2015-04-30 JP JP2015093635A patent/JP6485193B2/ja active Active
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2016
- 2016-04-05 US US15/090,680 patent/US10045465B2/en active Active
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20160324034A1 (en) | 2016-11-03 |
| US10045465B2 (en) | 2018-08-07 |
| JP6485193B2 (ja) | 2019-03-20 |
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