KR101624177B1 - 컴퓨팅 모듈을 위한 재구성가능한 선반 - Google Patents

Abstract

컴퓨팅 시스템은 랙, 상기 랙에 결합된 선반 모듈, 및 2개 이상의 전기 모듈을 포함한다. 선반 모듈은 전기 모듈을 수용하는 슬롯을 형성하는 2개 이상의 선반 부재를 포함한다. 선반 부재는 슬롯의 폭을 변경하도록 조절가능하다. 선반 부재는 랙 유닛의 1/4의 배수인 높이를 가지는 2개 이상의 부분적인 폭 슬롯의 행을 형성하도록 조절가능할 수 있다. 전기 모듈은 선반 모듈과 결합하는 섀시를 각각 포함할 수 있다. 전기 모듈은 부분적인 폭 슬롯에서 장착될 수 있다.

Description

컴퓨팅 모듈을 위한 재구성가능한 선반{RECONFIGURABLE SHELF FOR COMPUTING MODULES}

온라인 소매상(on-line retailer), 인터넷 서비스 제공자, 검색 제공자, 금융 기관, 대학교, 및 다른 컴퓨팅-집약 기구와 같은 기구는 종종 대규모 컴퓨팅 시설로부터 컴퓨팅 동작을 수행한다. 이러한 컴퓨팅 시설은 대량의 서버, 네트워크, 및 컴퓨터 장비를 수용하고 기구의 동작을 수행하는데 필요한 데이터를 처리하고 저장하고 교환한다. 일반적으로, 컴퓨팅 시설의 컴퓨터 룸은 많은 서버 랙(server rack)을 포함한다. 각 서버 랙은 많은 서버 및 연관된 컴퓨터 장비를 포함한다.

컴퓨터 시스템은 일반적으로 폐열을 생성시키는 다수의 컴포넌트를 포함한다. 이러한 컴포넌트는 인쇄 회로 회로 보드, 대용량 저장 디바이스, 전원, 및 프로세서를 포함한다. 예를 들어, 다수의 프로세서를 갖는 일부 컴퓨터는 250 와트의 폐열을 생성할 수 있다. 일부 알려진 컴퓨터 시스템은, 랙-장착된 컴포넌트로 구성되고 랙 시스템 내에 위치된 복수의 더 큰 다수의-프로세서 컴퓨터를 포함한다. 일부 알려진 랙 시스템은 40개의 랙-장착된 컴포넌트를 포함하고, 이러한 랙 시스템은 10 킬로와트의 폐열을 생성할 수 있다. 더욱이, 일부 알려진 데이터 센터는 복수의 이러한 랙 시스템을 포함한다.

많은 서버 설계에서, 하드 디스크 드라이브, 회로 보드 조립체, 전원, 및 다른 컴포넌트의 배열은 랙에 상당한 양의 낭비된 공간을 남긴다. 이 낭비된 공간은, 특히 랙에서 많은 서버에 걸쳐 배가될 때, 시스템에 부적절한 컴퓨팅 또는 저장 용량을 초래할 수 있다. 더욱이, 일부 랙 시스템에서, 랙에서 달성되는 컴퓨팅 디바이스의 밀도는 매우 낮아서, 데이터 포트, 전기 전력, 또는 냉각 용량과 같은, 랙 내에서 이용가능한 자원을 모두 이용할 수 없을 수 있다.

많은 서버 설계에서, 각 서버는 고정된 양의 컴퓨팅 용량(예를 들어, 고정된 개수의 CPU) 및 고정된 양의 데이터 저장 용량을 구비한다. 이러한 서버 설계를 사용하는 랙 시스템에서, 컴퓨팅 시스템은 특정 응용에 컴퓨팅 및 데이터 저장 자원을 최적으로 결합(mix)하지 않을 수 있다. 예를 들어, 컴퓨팅 시스템은 데이터 저장 용량에 대해 컴퓨팅 용량이 상대적으로 과다하거나, 또는 그 역으로 컴퓨팅 용량에 대해 데이터 저장 용량이 상대적으로 과다할 수 있다.

하드 디스크 드라이브는 열을 생성시키는 모터 및 전자 컴포넌트를 포함한다. 이 열의 일부 또는 전부는 하드 디스크 드라이브로부터 제거되어야 서버의 연속적인 동작을 유지할 수 있다. 데이터 룸에 있는 하드 디스크 드라이브에 의해 생성된 열의 양은, 특히 하드 디스크 드라이브의 전부가 항상 최대로 전력 투입되는 경우에는 상당할 수 있다.

랙에 있는 전기 시스템은 전기 전력, 냉각, 및 네트워크 데이터 교환 용량과 같은 자원을 소비한다. 일반적인 데이터 센터에서, 각 랙은 각 자원의 제한된 양만을 이용가능할 수 있다. 특정 랙에 있는 전기 시스템이 이 랙에서 이용가능한 것보다 더 많은 자원을 요구하는 경우, 오버로드가 발생할 수 있다. 예를 들어, 너무 많은 전기 부하가 랙 전력 분배 시스템에 접속되면, 전력 분배 시스템은 오버로드로 인해 고장날 수 있다(예를 들어, 회로 차단기가 작동될 수 있다).

도 1은 공통 선반 모듈에 컴퓨팅 모듈, 데이터 저장 모듈, 및 전력 모듈을 포함하는 랙-장착가능한 컴퓨팅 시스템의 일 실시예를 도시한 부분 분해도.
도 2는 랙 시스템에 설치될 수 있는 전기 모듈의 일 실시예를 도시한 도면.
도 3은 모듈 조립체를 포함하는 컴퓨팅 시스템의 일 실시예를 도시한 도면.
도 4는 선반 모듈에 설치될 수 있는 컴퓨팅 모듈의 일 실시예를 도시한 도면.
도 5는 일 실시예에 따라 컴퓨팅 모듈의 부분 분해도.
도 6은 데이터 저장 모듈의 일 실시예를 도시한 도면.
도 7은 전력 모듈의 세트의 일 실시예를 도시한 도면.
도 8은 컴퓨팅 시스템의 선반 모듈의 일 실시예를 도시한 도면.
도 9는 다수의 부분적인 폭의 컴퓨팅 디바이스를 위한 별도의 슬롯과 전원 모듈을 위한 슬롯을 포함하는 선반 모듈의 일 실시예를 도시한 도면.
도 10은 선반 모듈에 데이터 저장 모듈을 장착하는 일 실시예를 도시한 도면.
도 11은 다른 배열의 모듈을 가지는 컴퓨팅 시스템을 도시한 도면.
도 12는 컴퓨팅 모듈과 2개 깊이(two-deep)의 데이터 저장 모듈을 포함하는 컴퓨팅 시스템의 일 실시예를 도시한 도면.
도 13은 상이한 높이를 가지는 전원 모듈과 컴퓨팅 디바이스를 랙에 설치하는 일 실시예를 도시한 도면.
도 14는 구성가능한 선반 모듈을 사용하여 컴퓨팅 자원을 제공하는 일 실시예를 도시한 도면.
도 15는 전기 모듈들이 서로 결합되어 랙에 설치되어 있는 컴퓨팅 자원을 제공하는 것을 도시한 도면.
도 16은 공간에 기초하여 랙 시스템에 자원을 할당하는 일 실시예를 도시한 도면.
도 17은 전기 전력 및 냉각 자원을 위한 자원 예산(budget)을 수립하는 것을 포함하는 일 실시예를 도시한 도면.
도 18은 냉각 공기를 할당(allocation)하기 위한 최소 임피던스 곡선의 세트의 일례를 도시한 도면.
도 19는 전기 모듈을 포함하는 랙 시스템에서 냉각 공기 흐름의 일 실시예를 도시한 측면도.
도 20은 컴퓨팅 시스템에서 컴퓨팅 디바이스로부터 열을 제거하는 일 실시예를 도시한 도면.
본 발명은 여러 변형과 대안적인 형태를 취할 수 있지만, 본 발명의 특정 실시예만이 도면에 예로서 도시되고 본 명세서에 상세히 설명된다. 그러나, 본 도면과 상세한 설명은 본 발명을 개시된 특정 형태로 제한하려고 의도된 것이 아니라, 오히려, 본 발명은 첨부된 청구범위에 한정된 본 발명의 사상과 범위 내에 있는 모든 변형, 대안 및 균등물을 포함하려고 의도된 것으로 이해된다. 본 명세서에 사용된 머리말은 본 명세서를 편제하기 위한 것일 뿐 상세한 설명이나 청구범위를 제한하려고 사용되도록 의도된 것이 아니다. 본 명세서 전체에 걸쳐 사용된 바와 같이, "~할 수 있다"라는 단어는 의무적인 의미(즉, 해야 한다는 의미)가 아니라 가능하다는 의미(즉, 할 수 있는 가능성이 있다는 의미)에서 사용된 것이다. 유사하게, "포함하는" "구비하는" 및 "가지는" 단어는 포함하는 것을 의미하고 발명을 제한하는 것이 아니다.

컴퓨팅 시스템, 및 컴퓨팅 동작을 수행하는 시스템 및 방법의 여러 실시예들이 개시된다. 일 실시예에 따르면, 컴퓨팅 시스템은 랙, 상기 랙에 결합된 선반 모듈, 및 2개 이상의 전기 모듈을 포함한다. 선반 모듈은 전기 모듈을 수용하는 슬롯을 형성하는 2개 이상의 선반 부재를 포함한다. 선반 부재는 슬롯의 폭을 변경하도록 조절가능하다. 선반 부재는 랙 유닛의 1/4의 배수인 높이를 가지는 2개 이상의 부분적인 폭 슬롯의 행을 형성하도록 조절가능할 수 있다. 전기 모듈은 각각 선반 모듈과 결합하는 섀시를 포함할 수 있다. 전기 모듈은 부분적인 폭 슬롯에 장착될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 컴퓨팅 시스템은 선반 모듈 및 2개 이상의 전기 모듈을 포함한다. 선반 모듈은 랙에 장착된다. 선반 모듈은 전기 모듈을 수용하는 부분적인 폭 슬롯을 형성하는 선반 부재를 포함한다. 선반 부재는 슬롯의 폭과 높이를 변경하도록 조절가능하다. 전기 모듈은 선반 모듈과 결합하는 섀시를 각각 포함할 수 있다. 전기 모듈은 부분적인 폭 슬롯에 장착될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 선반 모듈은 랙에 결합된 프레임 및 이 프레임에 결합된 2개 이상의 선반 부재를 포함한다. 선반 부재는 전기 모듈을 수용하는 부분적인 폭 슬롯을 형성할 수 있다. 선반 부재는 슬롯의 폭과 높이를 변경하도록 조절가능하다.

일 실시예에 따르면, 시스템은 랙 및 이 랙에 결합된 2개 이상의 선반-장착된 컴퓨팅 시스템을 포함한다. 각 선반-장착된 시스템은 선반 모듈 및 2개 이상의 전기 모듈을 포함한다. 선반 모듈은 조절가능한 선반 부재를 구비한다. 적어도 하나의 선반-장착된 컴퓨팅 시스템은 랙에서 적어도 하나의 선반-장착된 컴퓨팅 시스템와 상이한 슬롯 배열을 구비한다.

일 실시예에 따르면, 컴퓨팅 자원을 제공하는 방법은 선반 모듈에 부분적인 폭 슬롯을 형성하도록 2개 이상의 선반 부재를 위치시키는 단계, 및 선반 모듈의 슬롯에 2개 이상의 전기 모듈을 설치하는 단계를 포함한다.

일 실시예에 따르면, 모듈식 컴퓨팅 시스템은 컴퓨팅 모듈 섀시를 포함하는 하나 이상의 컴퓨팅 모듈, 데이터 저장 모듈 섀시를 포함하는 하나 이상의 데이터 저장 모듈, 및 전력 모듈 섀시를 포함하는 하나 이상의 전력 모듈, 및 선반 모듈을 포함하는 전기 모듈을 포함한다. 선반 모듈은 랙에 설치될 수 있다. 선반 모듈은 컴퓨팅 모듈, 데이터 저장 모듈, 및 전력 모듈을 수용할 수 있는 부분적인 폭 슬롯을 포함한다. 적어도 일부의 전기 모듈은 선반 모듈에 수용될 수 있는 모듈 조립체를 형성하도록 서로 결합될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 모듈식 컴퓨팅 시스템은 2개 이상의 전기 모듈을 포함한다. 전기 모듈은 이 전기 모듈을 랙의 슬롯으로 슬라이딩하기 위한 선반 장착 부분을 구비하는 모듈 섀시를 각각 포함할 수 있다. 전기 모듈은 랙의 하나 이상의 슬롯으로 슬라이딩할 수 있는 모듈 조립체를 형성하도록 서로 결합될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전기 모듈은 선반 장착 부분과 결합 부분을 구비하는 모듈 섀시를 포함한다. 선반-장착 부분은 선반에 전기 모듈을 장착하는데 사용될 수 있다. 결합 부분은 전기 모듈을 하나 이상의 다른 전기 모듈과 모듈 조립체로 결합하여 결합된 모듈이 랙의 슬롯에 설치될 수 있게 한다.

일 실시예에 따르면, 컴퓨팅 모듈은 장착 부분, 회로 보드 조립체, 프로세서, 및 데이터 저장 디바이스(3.5 인치 하드 디스크 드라이브일 수 있는 것)를 구비하는 슬레드(sled)를 포함한다. 장착 부분은 랙에 컴퓨팅 모듈을 장착하는데 사용될 수 있다. 컴퓨팅 모듈은 1/2 U를 초과하는 높이를 구비하는 컴퓨팅 모듈보다 더 높은 높이를 구비한다. 컴퓨팅 모듈은 랙의 3/4 U 슬롯에 설치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 컴퓨팅 자원을 제공하는 방법은 2개 이상의 전기 모듈을 서로 결합하여 하나 이상의 모듈 조립체를 형성하는 단계를 포함한다. 모듈 조립체에서 결합된 전기 모듈은 랙의 슬롯의 레일에 모듈을 장착하는 장착 부분을 포함할 수 있다. 결합된 전기 모듈은 랙의 슬롯에 설치된다.

일 실시예에 따르면, 랙 시스템에 자원을 할당하는 방법은 랙 시스템에 대해 하나 이상의 전기 전력 자원의 이용가능한 양 및 랙 시스템에 대해 하나 이상의 냉각 자원의 이용가능한 양을 평가하는 단계를 포함한다. 랙 시스템에서 한정된 양의 랙 공간에서, 예산된 양이 하나 이상의 전기 전력 자원과 하나 이상의 냉각 자원에 수립된다. 전기 모듈은, 특정 랙 공간에 있는 전기 모듈에 의해 사용되는 전기 전력 자원의 양이 전기 전력 자원에 대해 예산된 양 내에서 유지되고, 특정 랙 공간에 있는 전기 모듈에 의해 사용되는 냉각 자원의 양아 냉각 자원의 예산된 양 내에서 유지되도록, 한정된 양의 랙 공간을 가지는 랙 시스템의 특정 공간에 전개된다.

일 실시예에 따르면, 랙 시스템에서 자원을 할당하는 방법은 랙 시스템에서 한정된 양의 랙 공간에 대해 자원의 예산된 양을 수립하는 단계를 포함한다. 하나 이상의 전기 모듈은, 특정 랙 공간에 있는 하나 이상의 전기 모듈에 의해 사용되는 자원의 양이 자원의 예산된 양 내에서 유지되도록, 한정된 양의 랙 공간을 가지는 랙 시스템의 특정 공간에 전개된다.

일 실시예에 따르면, 랙 시스템에 전기 전력을 할당하는 방법은 랙 시스템에서 한정된 양의 랙 공간에 대해 전기 전력의 예산된 양을 수립하는 단계, 및 특정 랙 공간에 있는 전기 모듈에 의해 사용되는 전기 전력의 양이 전기 전력의 예산된 양 내에서 유지되도록, 한정된 양의 랙 공간을 가지는 랙 시스템의 특정 공간에 전기 모듈을 전개하는 단계를 포함한다.

일 실시예에 따르면, 랙 시스템에 냉각 자원을 할당하는 방법은 랙 시스템에서 랙 공간의 한정된 양에 대해 냉각 자원의 예산된 양을 수립하는 단계; 및 특정 랙 공간에 있는 전기 모듈에 의해 사용되는 냉각 자원의 양이 냉각 자원의 예산된 양 내에서 유지되도록, 한정된 양의 랙 공간을 가지는 랙 시스템의 특정 공간에 전기 모듈을 전개하는 단계를 포함한다.

본 명세서에서 사용된 바와 같이, "섀시"란 다른 요소를 지지하거나 다른 요소를 장착할 수 있는 구조물이나 요소를 의미한다. 섀시는 프레임, 시트, 판, 박스, 채널, 또는 이들의 조합을 포함하는 임의의 형상이나 구성을 구비할 수 있다. 일부 실시예에서, 섀시는 선반 또는 다른 장착 구조의 랙에서 슬라이드인하거나 슬라이드아웃하는 슬레드이다. 일 실시예에서, 섀시는 하나 이상의 시트 금속 부분으로 이루어진다. 컴퓨팅 디바이스를 위한 섀시는 회로 보드 조립체, 전원 유닛, 데이터 저장 디바이스, 팬, 케이블, 및 컴퓨팅 디바이스의 다른 컴퓨넌트를 지지할 수 있다.

본 명세서에서 사용된 바와 같이, "절반-폭 컴퓨팅 디바이스"는 표준 랙 슬롯의 폭의 1/2 이하의 컴퓨팅 디바이스를 의미한다. 이 정의를 위하여, 컴퓨팅 디바이스의 폭은 사용 동안 랙의 수직 장착 포스트와 접촉하는 사이드 이어(side ear) 또는 탭(tab)과 같은, 랙에 있는 개구를 넘어 측방향으로 연장하는 장착 요소를 배제한다.

본 명세서에서 사용된 바와 같이, "절반-폭 섀시"는 표준 랙 슬롯의 폭의 1/2 이하의 섀시를 의미한다. 이 정의를 위하여, 섀시의 폭은 사용 동안 랙의 수직 장착 포스트와 접촉하는 사이드 이어 또는 탭과 같은, 랙에 있는 개구를 넘어 측방향으로 연장하는 장착 요소를 배제한다.

본 명세서에서 사용된 바와 같이, "랙 유닛" 또는 "U"는 랙에서 표준 이격(spacing)의 척도를 말한다. 하나의 "랙 유닛", 또는 "U"는 명목상 1.75 인치이다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, "랙 유닛" 또는 "U"에 기초한 이격, 치수, 및 피치(pitch)는 제조 공차와 같은 공차를 허용할 수 있다.

본 명세서에서 사용된 바와 같이, "선반"은 물체를 안착시킬 수 있는 임의의 요소 또는 요소의 조합을 의미한다. 선반은 예를 들어, 판, 시트, 트레이, 디스크(disc), 블록, 그리드(grid), 또는 박스를 포함할 수 있다. 선반은 직사각형, 정사각형, 원형, 또는 다른 형상일 수 있다. 일부 실시예에서, 선반은 하나 이상의 레일일 수 있다.

본 명세서에서 사용된 바와 같이, "스택"은 하나의 요소가 다른 요소 위에 적어도 부분적으로 위치된 임의의 요소 배열을 포함한다. 예를 들어, 하드 디스크 드라이브의 스택은 상하로 배열된 2개 이상의 하드 디스크 드라이브를 포함할 수 있다. "스택"은 스택에 있는 상부의 요소가 스택에 있는 하부의 요소 위에 안착할 것을 요구하지 않는다. 예를 들어, 일부 실시예에서, 하드 디스크 드라이브의 스택에서 하드 디스크 드라이브의 각 레벨은 섀시 또는 트레이(예를 들어, 스택의 각 레벨에서 섀시의 벽에 있는 선반)에 의해 개별적으로 지지된다. 더욱이, "스택"은 요소들이 서로에 대해 수직으로 정밀하게 정렬될 것을 요구하지 않는다. 일부 경우에, 스택에 있는 요소들 사이에 (공기 갭과 같은) 갭이 제공될 수 있다. 예를 들어, 공기 갭은 하드 디스크 드라이브의 스택에서 하드 디스크 드라이브들 사이에 제공될 수 있다.

본 명세서에서 사용된 바와 같이, "표준"이란 산업 표준과 같은 하나 이상의 표준에 따르는 것을 의미한다. 일부 실시예에서, 표준 랙 슬롯은 19 인치 폭이다.

본 명세서에서 사용된 바와 같이, "공기 처리(handling) 시스템"이란 하나 이상의 시스템 또는 컴포넌트로 공기를 제공하거나 이동시키거나 이로부터 공기를 제거하는 시스템을 의미한다.

본 명세서에서 사용된 바와 같이, "공기 이동 디바이스"는 공기를 이동시킬 수 있는 임의의 디바이스, 요소, 시스템 또는 이들의 조합을 포함한다. 공기 이동 디바이스의 예로는 팬, 송풍기(blower), 및 압축 공기 시스템을 포함한다.

본 명세서에서 사용된 바와 같이, "통로(aisle)"란 하나 이상의 요소, 디바이스, 또는 랙에 인접한 공간을 의미한다.

본 명세서에서 사용된 바와 같이, "컴퓨팅"이란 연산, 데이터 저장, 데이터 검색, 또는 통신과 같이 컴퓨터에 의해 수행될 수 있는 임의의 동작을 포함한다.

본 명세서에서 사용된 바와 같이, "컴퓨팅 디바이스"는 컴퓨터 시스템 또는 그 컴포넌트와 같은 컴퓨팅 동작을 수행할 수 있는 여러 디바이스 중 임의의 것을 포함한다. 컴퓨팅 디바이스의 일례는 랙-장착된 서버이다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 컴퓨팅 디바이스라는 용어는 이 기술 분야에서 컴퓨터라고 지칭되는 집적 회로로만 제한되지 않고, 프로세서, 마이크로제어기, 마이크로컴퓨터, PLC(programmable logic controller), 응용 특정 집적 회로(application specific integrated circuit), 및 다른 프로그래밍가능한 회로를 포함하는 디바이스를 넓게 말하며, 이들 용어는 본 명세서에서 상호교환가능하게 사용된다. 컴퓨팅 디바이스의 일부 예로는 전자 상거래(e-commerce) 서버, 네트워크 디바이스, 원격통신 장비, 의료 장비, 전기 전력 관리 및 제어 디바이스, 및 전문 오디오 장비(디지털, 아날로그, 또는 이들의 조합)를 포함한다. 여러 실시예에서, 메모리는 랜덤 액세스 메모리(RAM)와 같은 컴퓨터-판독가능한 매체를 포함할 수 있으나 이로 제한되지 않는다. 대안적으로, 콤팩트 디스크-판독 전용 메모리(CD-ROM), 광자기 디스크(MOD), 및/또는 DVD(digital versatile disc)들이 더 사용될 수 있다. 또한, 추가적인 입력 채널은 마우스 및 키보드와 같은 오퍼레이터 인터페이스와 연관된 컴퓨터 주변 디바이스를 포함할 수 있다. 대안적으로, 예를 들어, 스캐너를 포함할 수 있는 다른 컴퓨터 주변 디바이스들이 더 사용될 수 있다. 나아가, 일부 실시예에서, 추가적인 출력 채널은 오퍼레이터 인터페이스 모니터 및/또는 프린터를 포함할 수 있다.

본 명세서에서 사용된 바와 같이, "컴퓨팅 모듈"은 하나 이상의 컴퓨팅 디바이스를 포함하는 모듈을 의미한다.

본 명세서에서 사용된 바와 같이, "데이터 센터"는 컴퓨터 동작을 수행하는 임의의 시설이나 시설의 일부를 포함한다. 데이터 센터는 특정 기능에 전용되거나 다수의 기능을 제공하는 서버를 포함할 수 있다. 컴퓨터 동작의 예로는 정보 처리, 통신, 테스트, 시뮬레이션, 전력 분배 및 제어, 및 동작 제어를 포함한다.

본 명세서에서 사용된 바와 같이, 공기를 "지향시키는(direct)"것은 공간 내 구역이나 지점으로 공기를 지향시키거나 전달하는 것을 포함한다. 여러 실시예에서, 공기를 지향시키는 공기 움직임은 고압 지역, 저압 지역, 또는 이들 둘 모두를 생성하는 것에 의해 유도될 수 있다. 예를 들어, 공기는 섀시의 바닥에 저압 지역을 생성하는 것에 의해 섀시 내에 아래쪽으로 향할 수 있다. 일부 실시예에서, 공기는 베인, 패널, 판, 배플, 파이프 또는 다른 구조 요소를 사용하여 지향된다.

본 명세서에서 사용된 바와 같이, "부재"는 단일 요소 또는 2개 이상의 요소의 조합을 포함한다(예를 들어, 부재는 서로 고정된 2개 이상의 시트 금속 부분을 포함할 수 있다).

본 명세서에서 사용된 바와 같이, "모듈"은 하나의 컴포넌트 또는 서로 물리적으로 결합된 컴포넌트의 조합이다. 모듈은 기능 요소 및 시스템, 예를 들어 컴퓨터 시스템, 회로 보드, 랙, 송풍기, 덕트, 및 전력 분배 유닛, 및 구조 요소, 예를 들어 베이스, 프레임, 하우징, 또는 용기를 포함할 수 있다.

본 명세서에서 사용된 바와 같이, "모듈 조립체"는 2개 이상의 모듈의 조립체를 포함한다.

본 명세서에서 사용된 바와 같이, "기본적으로 수평"이란 수직이 아니라 보다 수평이라는 것을 의미한다. 설치된 요소 또는 디바이스의 상황에서, "기본적으로 수평"은 설치된 폭이 설치된 높이보다 더 큰 요소 또는 디바이스를 포함한다.

본 명세서에서 사용된 바와 같이, "기본적으로 수직"이란 수평이 아니라 수직이라는 것을 의미한다. 설치된 요소 또는 디바이스의 상황에서, "기본적으로 수직"은 설치된 높이가 설치된 폭보다 더 큰 요소 또는 디바이스를 포함한다.

본 명세서에서 사용된 바와 같이, "랙"은 하나 이상의 컴퓨팅 디바이스를 포함하거나 물리적으로 지지할 수 있는 랙, 용기, 프레임, 또는 다른 요소 또는 요소들의 조합을 의미한다.

본 명세서에서 사용된 바와 같이, "랙 공간"은 랙에 있는 공간의 양을 의미한다. 랙 공간은 높이와 폭에 기초한 랙의 영역으로 한정될 수 있다. 예를 들어, 랙 공간은 슬롯의 높이와 슬롯의 폭으로 한정될 수 있다. 랙 공간은, 예를 들어, 랙 공간에서 다수의 랙 유닛 높이와 표준 랙의 슬롯의 최대 폭에 대응할 수 있다. 따라서, 표준 슬롯의 폭의 절반과 랙 유닛의 3.0배 높이인 슬롯은 표준 슬롯의 전체 폭과 랙 유닛의 1.5배 높이인 슬롯과 동일한 양의 랙 공간을 구비한다.

본 명세서에서 사용된 바와 같이, "룸"은 빌딩의 룸이나 공간을 의미한다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, "컴퓨터 룸"은 컴퓨팅 디바이스, 예를 들어 랙-장착된 서버와 같은 컴퓨팅 디바이스들이 동작하는 빌딩의 룸을 의미한다.

여러 실시예에서, 컴퓨팅 시스템은 랙, 이 랙에 있는 선반 모듈, 및 이 선반 모듈에 있는 전기 모듈을 포함한다. 선반 모듈은 상이한 전기 모듈을 수신하도록 재구성가능할 수 있다. 선반 모듈에 있는 선반 부재는 전기 모듈을 수용하는 슬롯을 형성하도록 구성가능할 수 있다. 일부 실시예에서, 선반 모듈은 랙 유닛의 1/4의 배수의 높이를 가지는 슬롯을 생성하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에서, 선반 모듈은 랙 유닛의 높이의 3/4의 슬롯을 생성하도록 구성가능할 수 있다.

특정 실시예에서, 선반 모듈에서 상이한 전기 모듈은 상이한 기능을 수행한다. 예를 들어, 컴퓨팅 시스템은 컴퓨팅을 수행하는 일부 모듈, 데이터를 저장하는 일부 모듈, 및 컴퓨팅 시스템 내 다른 모듈에 전력을 제공하는 일부 모듈을 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 상이한 기능을 제공하는 모듈은 랙에 설치 전에 모듈 조립체로 조립된다. 일부 실시예에서, 랙에서 상이한 모듈의 세트는 분리되고 재배열되어 상이한 모듈 조립체를 생성할 수 있다. 특정 실시예에서, 모듈은 컴퓨팅 시스템을 위한 그래픽 기능을 제공할 수 있다.

일부 실시예에서, 모듈 조립체에서 상이한 모듈은 전기적으로 서로 결합된다. 결합된 모듈은 조합되어 컴퓨팅 시스템을 형성할 수 있다. 예를 들어, 컴퓨팅 모듈은 2개 이상의 데이터 저장 모듈 및 하나의 전력 모듈에 물리적으로 전기적으로 결합될 수 있다. 모듈 조립체에 있는 전력 모듈은 전력을 컴퓨팅 모듈 및 데이터 저장 모듈에 공급할 수 있다. 컴퓨팅 모듈은 데이터 저장 모듈에 있는 데이터에 액세스할 수 있다.

일부 실시예에서, 컴퓨팅 시스템은 랙의 표준 슬롯의 폭의 절반 이하의 폭을 가지는 섀시에 수평으로 배향된 회로 보드를 갖는 컴퓨팅 모듈을 포함한다. 섀시는, 예를 들어, 전자 산업 협회(Electronic Industries Association) EIA-310에 따라 표준 19-인치 랙의 슬롯의 폭의 절반 이하일 수 있다. 각 컴퓨팅 모듈은 별개의 섀시에 제공될 수 있다. 2개의 컴퓨팅 모듈은, 랙에서 여러 레벨 각각에서, 서로 인접하여, 2개 이상의 깊이에(예를 들어, 주어진 슬롯에서 하나의 모듈 뒤에 다른 모듈이 있는), 또는 이들 둘 모두에 위치될 수 있다.

일부 실시예에서, 컴퓨팅 시스템은 랙의 표준 슬롯의 폭의 절반 이하의 폭을 가지는 섀시에 데이터 저장 모듈을 포함한다. 섀시는, 예를 들어, 전자 산업 협회 EIA-310에 따라 표준 19-인치 랙의 슬롯의 폭의 절반 이하일 수 있다. 각 데이터 저장 모듈은 별개의 섀시에 제공될 수 있다. 2개 이상의 데이터 저장 모듈은, 랙에서 여러 레벨의 각각에서, 서로 인접하여, 2개 이상의 깊이에(예를 들어, 주어진 슬롯에서 하나의 모듈 뒤에 다른 모듈이 있는), 또는 이들 둘 모두에 위치될 수 있다. 각 데이터 저장 모듈은 하드 디스크 드라이브와 같은 하나 이상의 대용량 저장 디바이스를 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 데이터 저장 모듈의 높이는 랙 유닛의 3/4 이하이다.

일부 실시예에서, 데이터 저장 모듈은 하드 디스크 드라이브와 같은 2개 이상의 대용량 저장 디바이스의 하나 이상의 스택을 포함한다. 절반 폭 컴퓨팅 디바이스의 높이는 1U을 초과한다. 일 실시예에서, 각 컴퓨팅 디바이스의 높이는 약 1.5U이다.

일부 실시예에서, 3-랙 유닛 선반은 4개의 3/4 랙 유닛 레벨로 분할된다. 선반은 수평으로 이동하여 다수의 슬레드 폭을 허용할 수 있는 상이한 폭 공간을 제공하는 수직 파티션을 포함할 수 있다. 시스템에서 여러 슬레드는 전체 유닛으로의 서버를 기능 모듈으로 분할될 수 있다. 각 슬레드는 3/4 랙 유닛의 배수를 사용할 수 있다. 각 기능 모듈에 대한 슬레드는 함께 연결(예를 들어, 서로 래치)될 수 있다. 전력 및 데이터 상호 연결이 모듈들 사이에 제공될 수 있다. 일부 실시예에서, 상이한 모듈은 선반과 공통 인터페이스를 구비한다(예를 들어, 3/4 U 컴퓨팅 모듈 또는 3/4 U 그래픽 모듈과 상호 교환가능한 3/4 U 데이터 저장 모듈). 특정 실시예에서, 슬레드의 여러 조합이 결합되고 매칭되어 미리 적격된(pre-qualified) 슬레드로부터 다수의 서버 SKU를 구축한다.

도 1은 공통 선반 모듈에 있는 컴퓨팅 모듈, 데이터 저장 모듈, 및 전력 모듈을 포함하는 랙-장착가능한 컴퓨팅 시스템의 일 실시예를 도시한 부분 분해도이다. 컴퓨팅 시스템(100)은 컴퓨팅 모듈(102), 전력 모듈(104), 데이터 저장 모듈(106), 및 선반 모듈(108)을 포함한다. 선반 모듈(108)은 랙에 장착될 수 있다.

선반 모듈(108)은 선반 프레임(110), 수직 선반 부재(112), 및 수평 선반 부재(114)를 포함한다. 선반 프레임(110), 수직 선반 부재(112), 및 수평 선반 부재(114)는 선반 모듈(108)에 슬롯(118)을 한정하도록 조합될 수 있다.

일부 실시예에서, 선반 모듈에 있는 슬롯의 사이즈, 형상, 및 배열은 선반 부재를 이동시키거나 추가하거나 삭감하는 것에 의해 변경될 수 있다. 예를 들어, 도 1에 도시된 선반 모듈(108)에서, 수직 선반 부재(112) 및 수평 선반 부재(114)는 선반 프레임(110)에서 조절가능할 수 있다. 예를 들어, 수직 선반 부재(112)는 선반 프레임(110)의 폭을 따라 재위치될 수 있다. 수평 선반 부재(114)는 선반 프레임(110)의 폭을 따라 재위치될 수 있다. 나아가, 수직 선반 부재 및 수평 선반 부재는 추가되거나 제거될 수 있다.

컴퓨팅 모듈(102), 전력 모듈(104) 및 데이터 저장 모듈(106)은 선반 모듈(108)에서 지지된다. 컴퓨팅 모듈(102), 전력 모듈(104) 및 데이터 저장 모듈(106) 각각은 별개의 섀시를 구비할 수 있다.

일부 실시예에서, 선반 모듈의 슬롯에서 모듈의 세트는 서로 결합된다. 결합된 모듈의 세트는 모듈 조립체를 형성할 수 있다. 예를 들어, 도 1에 도시된 각 슬롯(118)에서 모듈의 세트는 일부 실시예에서 선반 모듈(108)로부터 함께 인출될 수 있다. 일부 실시예에서, 모듈 조립체는 선반으로부터 랙의 프론트(front) 쪽으로 모듈 조립체를 슬라이딩시키는 것에 의해 인출된다.

도 1에 도시된 실시예에서, 각 슬롯(118)은 단일 컴퓨팅 모듈(102)과 4개의 하드 디스크 드라이브를 포함하는 하나의 데이터 저장 모듈(106)을 수용한다. 일 실시예에서, 각 컴퓨팅 모듈(102)은 동일한 슬롯에 있는 하나의 데이터 저장 모듈(106)에 물리적으로 전기적으로 결합된다. 그러나, 특정 실시예에서, 컴퓨팅 모듈은 이 컴퓨팅 모듈과는 상이한 슬롯에 있는 데이터 저장 모듈에 결합되어 이 데이터 저장 모듈의 데이터에 액세스할 수 있다. 더욱이, 컴퓨팅 노드는 임의의 개수의 컴퓨팅 디바이스, 하드 디스크 드라이브, 전원 유닛 또는 다른 컴포넌트를 구비할 수 있다.

일부 실시예에서, 컴퓨팅 모듈을 위한 섀시는 표준 19-인치 랙의 폭의 절반 이하이다. 따라서, 2개의 컴퓨팅 모듈은 랙의 전체 폭 표준 슬롯에 나란히 장착될 수 있다. 컴퓨팅 모듈(102)에서 마더보드의 폭은 섀시의 폭 미만일 수 있다. 일 실시예에서, 컴퓨팅 모듈을 위한 마더보드의 폭은 약 6.3 인치이다.

도 2는 랙 시스템에 설치될 수 있는 전기 모듈의 일 실시예를 도시한다. 전기 모듈(117)은 컴퓨팅 모듈(102), 전력 모듈(104), 및 데이터 저장 모듈(106)을 포함한다. 각 전기 모듈(117)은 탭 또는 가이드와 같은 자체 장착 시설을 포함하여, 전기 모듈이 선반 모듈에 있는 하나 이상의 슬롯 또는 랙 시스템에 있는 다른 장착 구조에 독립적으로 설치될 수 있게 한다.

하나 이상의 컴퓨팅 모듈(102), 하나 이상의 데이터 저장 모듈(106), 및 하나 이상의 전력 모듈(104)의 여러 조합이 랙에서 컴퓨팅 시스템으로 동작하도록 결합될 수 있다. 일부 실시예에서, 2개 이상의 전기 모듈(117)이 서로 결합되어 랙 시스템에서 설치 전에 모듈 조립체를 형성한다. 도 3은 모듈 조립체를 포함하는 컴퓨팅 시스템의 일 실시예를 도시한다. 컴퓨팅 시스템(119)은 모듈 조립체(121) 및 전력 모듈(104)을 포함한다. 모듈 조립체(121)는 컴퓨팅 모듈(102) 및 데이터 저장 모듈(106)을 각각 포함한다. 컴퓨팅 모듈(102)은 랙 시스템의 슬롯에 모듈 조립체(121)를 설치하기 전에 데이터 저장 모듈(106)에 결합될 수 있다. 모듈 조립체(121) 및 전력 모듈(104) 각각은 랙 시스템으로부터 별개로 설치되거나 제거될 수 있다. 모듈 조립체(121)는 전기 모듈이 랙에서 2개 이상의 깊이가 되도록 설치될 수 있다. 모듈 조립체(121)는 데이터 저장 모듈(106)이 동일한 슬롯에 설치되도록 설치될 수 있고, 데이터 저장 모듈(106)은 컴퓨팅 모듈(102)이 동일한 슬롯에 삽입되기 전에 슬롯에 들어간다.

특정 실시예에서, 인접한 것의 섀시는 상보적인 결합 부분을 포함한다. 상보적인 결합 부분은 모듈을 서로 연결하는데 사용될 수 있다. 특정 실시예에서, 인접한 모듈은 모듈을 서로 결합하는 상호연결 특징부를 구비한다. 예를 들어, 인접한 섀시의 결합 부분은 상호연결 그루브, 채널, 융기(ridge), 립(lip), 버튼, 소켓 등을 구비할 수 있다. 일 실시예에서, 인접한 모듈은 함께 스냅 결합한다. 특정 실시예에서, 인접한 모듈의 상호적인 결합 부분은 억지 끼워맞춤 결합한다.

도 4는 선반 모듈에 설치될 수 있는 컴퓨팅 모듈의 일 실시예를 도시한다. 도 5는 일 실시예에 따라 도 4에 도시된 컴퓨팅 모듈의 부분 분해도이다. 각 컴퓨팅 모듈(102)은 시스템을 위한 하나 이상의 컴퓨팅 노드로 기능할 수 있다. 컴퓨팅 모듈(102)은 마더보드 조립체(120)를 포함한다. 마더보드 조립체(120)는 데이터 저장 모듈(106)과 같은 데이터 저장 모듈의 디스크 드라이브 어레이의 데이터 저장 디바이스에 결합될 수 있다. 마더보드 조립체(120)는 디스크 드라이브 어레이의 하드 디스크 드라이브를 제어하거나 그 데이터에 액세스할 수 있다.

마더보드 조립체(120)는 회로 보드(134), 프로세서(136), DIMM 슬롯(137), 및 I/O 커넥터(140)를 포함한다. 마더보드 조립체120는 여러 다른 반도체 디바이스, 저항기, 및 다른 열 발생 컴포넌트를 포함할 수 있다. 마더보드 조립체(120)는, 섀시(126)의 다른 컴포넌트 및/또는 섀시(126) 외부 컴포넌트와 함께, 컴퓨팅 디바이스로서 하드 디스크 드라이브와 같은 외부 컴포넌트와 및 서로 연동하여 동작할 수 있다. 예를 들어, 컴퓨팅 모듈(102)은 파일 서버일 수 있다.

도 5에 도시된 바와 같이, 컴퓨팅 디바이스는 하나를 초과하는 프로세서를 구비할 수 있다. 일부 실시예에서, 2개 이상의 프로세서는 단일 마더보드 조립체에 제공된다. 특정 실시예에서, 프로세서는 마더보드 조립체의 폭에 걸쳐 지그재그 형성된다. 일 실시예에서, DIMM의 행은 지그재그 형성된 프로세서에 대해 상보적인 지그재그 형성된 위치에 배치된다. 예를 들어, 도 5에서, DIMM의 지그재그 형성된 행은 프로세서(136)에 대해 상보적인 배열로 위치된다.

일부 실시예에서, 히트 싱크가 각 프로세서(136)에 장착된다. 히트 싱크는 프로세서(136)로부터 공기로 열을 전달할 수 있고 이 공기는 컴퓨팅 모듈(102)의 동작 동안 컴퓨팅 모듈(102) 위를 통과한다. DIMM는 마더보드 조립체(120)의 DIMM 슬롯(137) 중 어느 것이나 전부에 설치될 수 있다. 일부 실시예에서, DIMM는 낮은 프로파일 DIMM이다. 일 실시예에서, DIMM은 컴퓨팅 모듈(102)의 총 높이가 3/4 랙 유닛의 높이를 가지는 슬롯에 설치될 수 있도록 설치된다.

마더보드 조립체(120)는 임의의 적절한 방식으로 섀시(126)에 부착될 수 있다. 일 실시예에서, 마더보드 조립체는 나사를 사용하여 섀시에 부착된다.

도 4 및 도 5에 도시된 실시예에서, 섀시(126)는 컴퓨팅 모듈(102)의 컴포넌트들이 장착될 수 있는 슬레드의 형태이다. 다른 실시예에서, 섀시는 마더보드 조립체(120) 및 컴퓨팅 모듈(102)의 다른 컴포넌트를 수용하는 인클로저의 형태이다. 섀시(126)는 DIMM 슬롯(137)에 있는 DIMM을 위한 컷아웃(cutout)을 포함한다. 일부 실시예에서, 섀시(126)는 프로세서(136)를 위한 컷아웃 및/또는 프로세서(136)를 위한 히트 싱크를 포함한다.

일부 실시예에서, 섀시(126)는 프로세서(136) 및 다른 열 발생 컴포넌트로부터 외부로 열을 전도할 수 있다. 특정 실시예에서, 섀시(126)는 프로세서(136)로부터 선반 모듈 또는 랙의 열 전도성 요소로 열을 전달한다.

도 6은 데이터 저장 모듈의 일 실시예를 도시한다. 데이터 저장 모듈(106)은 데이터 저장 모듈 섀시(150) 및 하드 디스크 드라이브 어레이(152)를 포함한다. 하드 디스크 드라이브 어레이(152)는 하드 디스크 드라이브(154)를 포함한다.

일부 실시예에서, 하드 디스크 드라이브(154)는 표준, 규격품 디스크 드라이브이다. 적절한 하드 디스크 드라이브 형상 팩터(form factor)의 예로는 3.5", 5.25", 및 2.5"를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 3.5-인치 하드 디스크 드라이브는 도 6에 도시된 3개의 하드 디스크 드라이브 위치에 각각 제공된다.

일부 실시예에서, 하드 디스크 드라이브는 컴퓨팅 디바이스의 설치 방향에 대해 횡방향으로 컴퓨팅 디바이스에 장착된다. 예를 들어, 도 6에서, 하드 디스크 드라이브(154)는 데이터 저장 모듈(106)의 설치 방향에 수직으로 연장하는 하드 디스크 드라이브의 길이 방향으로 장착된다.

특정 실시예에서, 컴퓨팅 디바이스는 2개 이상의 상이한 배향으로 장착된 대용량 저장 디바이스를 포함한다. 일 실시예에서, 컴퓨팅 디바이스는 수평 배향으로 장착된 하나 이상의 하드 디스크 드라이브 및 수직 배향으로 장착된 하나 이상의 하드 디스크 드라이브를 포함한다.

하드 디스크 드라이브(154)는 임의의 적절한 방식으로 섀시(150)에 부착될 수 있다. 일 실시예에서, 하드 디스크 드라이브는 나사를 사용하여 섀시에 부착된다. 일부 실시예에서, 하드 디스크 드라이브는 디스크 드라이브 캐리어에 설치되어 캐리어가 섀시에 설치되는 동안 각 하드 디스크 드라이브를 캐리어로부터 별개로 제거될 수 있게 한다.

도 7은 전력 모듈의 세트의 일 실시예를 도시한다. 전력 모듈(160)은 전력 모듈 캐리어(162)에 지지된다. 전력 모듈(160)은 프로세서, 하드 디스크 드라이브, 및 컴퓨팅 시스템에서 전기 모듈의 다른 컴포넌트를 위한 전기 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에서, 각 전력 모듈(160)은 1U 전원 유닛이다. 전력 모듈(160)은 전력 모듈 캐리어(162)에 있는 선반 모듈로부터 인출될 수 있다.

여러 실시예에서, 컴퓨팅 시스템은 산업적으로 인정된 표준에 순응하는 전원을 포함한다. 일부 실시예에서, 컴퓨팅 시스템을 위한 전원은 산업적으로 인정된 표준에 따른 형상 팩터를 구비한다. 일 실시예에서, 전력 모듈(160)은 표준 1U 형상 팩터를 구비하는 전원 유닛이다. 전원 및/또는 전원 형상 팩터를 위한 다른 표준의 예로는 2U, 3U, SFX, ATX, NLX, LPX, 또는 WTX를 포함한다.

일부 실시예에서, 컴퓨팅 시스템에 있는 모듈은 전원 유닛에 더하여 또는 이 대신에 하나 이상의 전력 분배 회로 보드로부터 전력을 수신한다. 예를 들어, 전력 분배 보드는 전원 유닛(160) 대신에 컴퓨팅 모듈(102)에 제공될 수 있다.

특정 실시예에서, 전원은 컴퓨팅 디바이스의 외부에 있다. 예를 들어, 특정 실시예에서, 마더보드 조립체(120)는 컴퓨팅 시스템을 컴퓨팅하는데 외부 전원(랙-레벨 전원과 같은 것)으로부터 전력을 수신할 수 있고, 전원 유닛(160)은 생략될 수 있다.

도 8은 컴퓨팅 시스템을 위한 선반 모듈의 일 실시예를 도시한다. 선반 모듈(170)은 선반 프레임(172), 수직 선반 부재(174), 및 수평 선반 부재(176)를 포함한다. 하나 이상의 수직 선반 부재(174) 및 하나 이상의 수평 선반 부재(176)가 선반 모듈(170)에 슬롯(177)을 형성하도록 선반 프레임(172)에 위치될 수 있다. 예를 들어, 수직 선반 부재(174) 및 수평 선반 부재(176)는 도 1에 도시된 선반 모듈을 위해 도시된 바와 같은 슬롯을 형성하도록 위치될 수 있다. 일부 실시예에서, 선반 부재는 컴퓨팅 시스템의 전기 모듈에 있는 대응하는 요소를 지지하거나 이와 맞물릴 수 있는 탭, 가이드, 또는 레일을 포함한다.

선반 모듈(170)의 컴포넌트는 시트 금속 또는 다른 적절한 물질이나 물질의 조합으로 만들어질 수 있다. 일 실시예에서, 선반 프레임(172)의 외부 벽은 선반 모듈의 프론트 에지(front edge)로부터 선반 모듈의 백 에지(back edge)까지 균일한 단면을 구비한다. 일부 실시예에서, 선반 모듈의 외부벽 및/또는 수직 부재는 구조적 지지, 환경으로부터 보호, 및 컴퓨팅 디바이스에 있는 전자 디바이스의 EMI 차폐를 제공한다.

도 9는 다수의 부분적인 폭 컴퓨팅 디바이스를 위한 별개의 슬롯과 전원 모듈을 위한 슬롯을 포함하는 선반 모듈의 일 실시예를 도시한다. 선반 모듈은, 예를 들어, 도 1에 도시된 부분적인-폭 컴퓨팅 모듈 및 전력 모듈의 시스템을 지지할 수 있다. 랙(184)은 포스트(186)를 포함한다. 포스트는 랙의 각 측에 프론트 포스트와표 포스트(rear post)를 포함할 수 있다. 하나 이상의 선반 모듈(190)은 랙(184)에 랙 장착가능할 수 있다. 각 선반 모듈(190)은 나사산 형성된 패스너, 대향하는 L-레일, 브래킷, 클립, 슬라이드, 횡방향 레일, 바(bar) 또는 선반을 포함하는 여러 방식 중 어느 것으로 포스트(186)에 부착될 수 있다. 일 실시예에서, 선반 모듈은 랙의 프론트 포스트와 리어 포스트에 결합된 대향하는 좌측과 우측 L-레일에서 지지된다. 일 실시예에서, 레일은 선반 모듈(190)의 좌측과 우측에 설치되어 랙의 좌측과 우측에 있는 대응하는 레일, 슬라이드, 또는 선반에 맞물린다. 특정 실시예에서, 레일 키트는 컴퓨팅 디바이스를 위한 선반의 측면에 설치될 수 있다.

선반 모듈(190)은 분할기(divider)(191 및 192), 베이스 선반(193) 및 지지 레일(194)을 포함한다. 일 실시예에서, 선반 모듈(190)은 표준 19 인치 랙에 있는 슬롯에 장착된다. 선반 모듈(190)은 약 3U의 높이를 구비할 수 있다. 일부 실시예에서, 분할기(191 및 192)는 선반 모듈(104)에서 하나의 위치로부터 다른 위치로 조절될 수 있다. 특정 실시예에서, 지지 레일(194)은 (예를 들어, 슬롯의 높이를 조절하도록) 조절가능하다. 일 실시예에서, 지지 레일(194)은 1/4 랙 유닛의 증분으로 조절가능하다.

일 실시예에서, 각 슬롯(185)은 최대 3/4 U의 모듈을 수용하고 슬롯(186)은 최대 약 3U의 높이의 모듈을 수용할 수 있다. 따라서, 슬롯(185)에서 스택된 전기 모듈과 슬롯(186)에 있는 전기 모듈은 랙에서 동일한 양의 수직 공간을 차지할 수 있다.

일부 실시예에서, 컴퓨팅 시스템을 위한 전기 모듈은 랙 유닛의 표준 개수에 대응하는 증분으로 높이를 조절할 수 있는 슬롯에 수용될 수 있다. 일 실시예에서, 선반 모듈은 1/4 랙 유닛의 배수인 증분으로 조절가능하다. 예를 들어, 선반 모듈은 1/2 U 높이, 3/4 U 높이, 및 1 U 높이, 또는 그 배수의 높이를 가지는 슬롯으로 조절가능할 수 있다. 일 실시예에서, 선반 모듈은 3/4 U의 배수의 증분으로 조절가능하다. 예를 들어, 선반 모듈은 조절가능하여 3/4 U, 1 1/2 U, 및 3U의 슬롯을 생성할 수 있다.

도 10은 선반 모듈에 데이터 저장 모듈을 장착하는 일 실시예를 도시한다. 데이터 저장 모듈(106)은 선반 모듈(170)의 슬롯(177)에 설치될 수 있다.

선반 프레임(172)과 수직 선반 부재(174)는 데이터 저장 모듈(106)을 지지하는 레일(195)을 각각 포함한다. 데이터 저장 모듈(106)은, 예를 들어, 데이터 저장 모듈의 가이드(193)에서 지지될 수 있다. 수직 선반 부재(174)는 선반 프레임(172)에서 수평으로 조절가능하여, 슬롯의 폭은 상이한 폭의 모듈을 수용하도록 변경될 수 있다. 일부 실시예에서, 레일(195)은 선반 프레임(172), 수직 선반 부재(174), 또는 이들 둘 모두에서 수직으로 조절가능하다. 일부 실시예에서, 레일(195)은 시트 금속 섀시에 탭으로 형성된다.

데이터 저장 모듈(106)이 선반 모듈(170)에 설치될 때, 공기 갭(199)은 데이터 저장 모듈(106)의 하드 디스크 드라이브의 각 세트 아래에 존재할 수 있다. 공기 갭(199)은 데이터 저장 모듈(106)에 있는 열 발생 컴포넌트에 걸쳐 공기가 통과할 수 있게 한다.

일부 실시예에서, 선반 모듈에 있는 슬롯의 사이즈, 형상, 배열 및 위치는 선반 모듈을 재구성하는 것에 의해 변경된다. 재구성된 선반 모듈은 전기 모듈의 상이한 세트를 가지는 컴퓨팅 시스템을 수용할 수 있다. 예를 들어, 추가적인 컴퓨팅 모듈은 시스템에 포함되어 컴퓨팅 시스템에 컴퓨팅 능력을 추가할 수 있다. 다른 예로서, 추가적인 데이터 저장 모듈은 시스템에 포함되어 컴퓨팅 시스템에 데이터 저장 능력을 추가할 수 있다.

도 11은 도 1에 도시된 것과 상이한 배열의 모듈을 가지는 컴퓨팅 시스템을 도시한다. 컴퓨팅 시스템(200)은 컴퓨팅 모듈(202), 전력 모듈(204), 데이터 저장 모듈(206), 데이터 저장 모듈(207), 및 선반 모듈(208)을 포함한다. 선반 모듈(208)은 랙에 장착될 수 있다.

선반 모듈(208)은 선반 프레임(210), 수직 선반 부재(212), 및 수평 선반 부재(214)를 포함한다. 선반 프레임(210), 수직 선반 부재(212), 및 수평 선반 부재(214)의 여러 부분은 선반 모듈(108)에 슬롯(218)을 한정할 수 있다.

일부 실시예에서, 선반 모듈(208)은 하나 이상의 선반 요소를 재배열하는 것에 의해 생성된다. 예를 들어, 선반 모듈(208)은 도 1에 도시된 선반 모듈(108)의 요소로부터 재구성될 수 있다. 이 경우에, 선반 모듈(108) 및 우측 수직 선반 부재(114)는 선반 모듈(208)의 요소로 사용될 수 있다.

컴퓨팅 모듈(202)은 도 4 및 도 5에 대해 전술한 데이터 저장 모듈(108)과 유사한 전기 컴포넌트를 구비할 수 있다. 컴퓨팅 모듈(202)에 있는 섀시(220) 및 회로 보드 조립체는 도 4 및 도 5에 도시된 섀시(126)의 것과 상이한 형상 팩터를 구비할 수 있다. 예를 들어, 컴퓨팅 모듈(202) 및 그 대응하는 슬롯(218)은 컴퓨팅 모듈(102) 및 슬롯(118)의 폭의 약 2배일 수 있다.

전기 모듈은 상이한 컴퓨팅 시스템을 위한 상이한 요구를 충족하기 위해 제공되고 연결될 수 있다. 예를 들어, 도 11에 도시된 4개의 컴퓨팅 모듈 각각은 총 12개의 하드 디스크 드라이브에 결합되어 이로부터 데이터에 액세스될 수 있는 반면, 도 1에 도시된 컴퓨팅 모듈(102) 각각은 4개의 하드 디스크 드라이브에 결합되어 이로부터 데이터에 액세스할 수 있다.

도 11에는, 선반 모듈이 예시를 위하여 3개의 열(column) 배열을 가지는 것으로 도시되어 있으나, 선반 모듈은 임의의 개수의 행과 열을 포함할 수 있다. 예를 들어, 선반 모듈은 3개의 행(컴퓨팅 디바이스의 3개의 레벨)과 3개의 열(각 레벨에서 나란히 배열된 3개의 컴퓨팅 디바이스)을 포함할 수 있다.

도 11에는 예시를 위하여 단 하나의 선반 모듈만이 도시되어 있으나, 선반 모듈과 전기 모듈이 랙의 상부로부터 바닥에 이르는 슬롯 중 임의의 슬롯이나 전체 슬롯을 충전하도록 설치될 수 있다.

일부 실시예에서, 컴퓨팅 시스템은 랙에서 2개 이상의 데이터 저장 모듈의 깊이로 배열된 데이터 저장 모듈 조립체를 포함한다. 도 12는 컴퓨팅 모듈과 2개 깊이의 데이터 저장 모듈을 포함하는 컴퓨팅 시스템의 일 실시예를 도시한다. 시스템(260)은 컴퓨팅 모듈(102), 전력 모듈(104), 및 데이터 저장 모듈(106)을 포함한다. 시스템(260)은 도 7에 대해 전술한 바와 같이 선반 모듈에 설치될 수 있다. 각 데이터 저장 모듈(106a)은 하나의 컴퓨팅 모듈(102)과 결합되어 모듈 조립체(262)를 형성할 수 있다. 각 데이터 저장 모듈(106b)은 대응하는 하나의 데이터 저장 모듈(106c)에 결합되어 모듈 조립체(264)를 형성할 수 있다. 각 모듈 조립체(262) 및 모듈 조립체(264)는 시스템(260)을 위한 선반 모듈로부터 별개로 제거될 수 있다.

일부 실시예에서, 랙의 하나 이상의 슬롯의 폭에 걸쳐 설치된 상이한 디바이스는 서로 상이한 높이를 구비한다. 특정 실시예에서, 디바이스는 랙의 폭에 걸쳐 결합하여 랙에서 주어진 개수의 슬롯을 충전할 수 있다. 도 13은 상이한 높이를 가지는 전원 모듈 및 컴퓨팅 디바이스의 랙 설치의 일 실시예를 도시한다. 시스템(280)은 컴퓨팅 디바이스(281) 및 전원 모듈(285)을 포함한다. 각 컴퓨팅 디바이스(281)는 마더보드 조립체(282) 및 섀시(284)를 포함한다. 일 실시예에서, 각 하드 디스크 드라이브 스택(186)은 6개의 3.5 인치 드라이브(3개의 스택, 각 스택은 2개의 높이)를 포함한다. 따라서, 2개의 컴퓨팅 디바이스(281)의 각 스택은 하드 디스크 드라이브의 4개의 드라이브 높이의 스택을 생성한다.

전원 모듈(285)은 3개의 전원 유닛의 스택을 포함한다. 전원 유닛은 전원 캐리어(287)에 유지된다. 일 실시예에서, 각 전원 유닛은 1U 전원 유닛이다. 전원 모듈(285)은 컴퓨팅 디바이스(281)에 전력을 공급할 수 있다.

일부 실시예에서, 컴퓨팅 자원을 (예를 들어, 데이터 센터에) 제공하는 것은 선반 모듈에 선반 부재를 위치시켜 선반 모듈에 부분적인 폭 슬롯을 생성하는 것을 포함한다. 컴퓨팅 모듈, 데이터 저장 모듈, 및 전력 모듈과 같은 전기 모듈은 슬롯에 설치될 수 있다. 도 14는 구성가능한 선반 모듈을 사용하여 컴퓨팅 자원을 제공하는 일 실시예를 도시한다. (300)에서, 선반 부재는 선반 모듈에 위치되어 선반 모듈에 2개 이상의 부분적인 폭 슬롯을 형성한다. 일부 실시예에서, 선반 부재는 부분적인 폭 슬롯의 높이를 조절하도록 위치된다. 일부 실시예에서, 선반 부재는 부분적인 폭 슬롯의 폭을 조절하도록 위치된다. 슬롯의 사이즈와 배열은 컴퓨팅 시스템에 사용되는 전기 모듈의 특정 세트에 기초할 수 있다.

(302)에서, 전기 모듈은 선반 모듈에 있는 2개의 슬롯에 설치된다. 일 실시예에서, 하나 이상의 컴퓨팅 모듈, 하나 이상의 데이터 저장 모듈, 및 하나 이상의 전력 모듈은 구성된 슬롯에 설치된다.

특정 실시예에서, 선반 모듈은 전기 모듈의 상이한 세트를 설치하는 슬롯을 생성하도록 재구성된다. 예를 들어, 선반 모듈은 도 1에 도시된 슬롯 배열로부터 도 11에 도시된 슬롯 배열로 재구성될 수 있다.

일부 실시예에서, 별개로 장착가능한 전기 모듈이 랙에 제공된다. 모듈은 컴퓨팅 모듈, 데이터 저장 모듈, 및 전력 모듈과 같은 하나 이상의 기능 모듈을 포함할 수 있다. 모듈은 결합되어 랙에 설치되기 전에 하나 이상의 모듈 조립체를 형성할 수 있다. 일부 실시예에서, 전기 모듈은 선반 모듈에 설치된다.

도 15는 전기 모듈이 서로 결합되어 랙에 설치된 컴퓨팅 자원에 제공하는 것을 도시한다. (304)에서, 전기 모듈은 서로 결합되어 하나 이상의 모듈 조립체를 형성한다. 각 전기 모듈은 자체 섀시를 구비할 수 있다. 일부 실시예에서, 각 전기 모듈은 가이드 또는 탭과 같은 장착 부분을 포함하여, 전기 모듈이 랙에 (예를 들어, 선반 모듈의 레일에) 별개로 설치될 수 있다.

일부 실시예에서, 결합된 모듈은 하나 이상의 기능 모듈로부터 컴퓨팅 시스템을 형성한다. 예를 들어, 컴퓨팅 모듈은 하나 이상의 데이터 저장 모듈에 결합될 수 있다. 전력 및 데이터 연결이 조립체의 모듈들 사이에 제공될 수 있다.

(308)에서, 결합된 전기 모듈은 랙의 슬롯에 설치된다. 일 실시예에서, 결합된 전기 모듈은 랙의 슬롯의 레일에 장착된 장착 부분을 포함한다. 일부 실시예에서, 모듈은 슬롯에 2개 이상의 깊이 배열로 설치된다.

여러 실시예에서, 모듈식 시스템은 컴퓨팅, 데이터 저장, 및 다른 자원 또는 능력의 원하는 조합을 제공하도록 구현될 수 있다. 이하는 전개될 수 있는 랙 시스템의 예들이다.

컴퓨팅 옵션: 1 ½ RU 컴퓨팅 모듈, 소켓 저장마다 최대 4개의 하드 디스크 드라이브. 랙 시스템은 랙마다 총 최대 52개의 서버 또는 104개의 노드에 대해 최대 13개의 3U 선반을 포함할 수 있다. 3 전원 유닛 전력 블록에는 선반 레벨, 2N + 예비 전력에서 분배된 12V가 제공된다. 컴퓨팅 옵션에서 모듈 배열의 일 실시예는 도 13에 도시된다.

데이터 저장 옵션: ¾ RU 컴퓨팅 모듈. 컴퓨팅 모듈은 이전의 예에서보다 더 낮은 전력 처리를 구비할 수 있다. RU 디스크 밀도마다 16개의 하드 디스크 드라이브, 또는 랙마다 624개의 하드 디스크 드라이브 및 CPU 소켓 비율마다 12개 또는 6개의 하드 디스크 드라이브. 3 전원 유닛 전력 블록에는 선반 레벨, 2N + 예비 전력에서 분배된 12V가 제공된다. 데이터 저장 옵션에서 모듈 배열의 일 실시예는 도 1에 도시된다.

여러 실시예에서, 데이터 저장 모듈의 상이한 조합은 결합되어 데이터 저장 조립체를 생성할 수 있다. 예를 들어, 도 1에 도시된 바와 같이, 2-드라이브 모듈은 3-드라이브 모듈과 조합되어 5-드라이브 모듈을 형성할 수 있다.

일부 실시예에서, 2개 이상의 결합된 전기 모듈이 결합된 전기 모듈을 수신하도록 구성된 선반 모듈에 설치된다. 예를 들어, 선반 부재는 선반 프레임에 위치되어 결합된 전기 모듈을 수용하는 적절한 슬롯 배열을 형성할 수 있다.

일부 실시예에서, 선반 모듈에서 상이한 모듈은 상이한 높이를 구비한다. 예를 들어, 도 1에 도시된 실시예에서, 최좌측 열과 중앙 열에 있는 4개의 컴퓨팅 모듈 각각은 약 3/4 U이다. 최우측 열에 있는 전력 모듈은 각각이 약 1 U인 3개의 전원 모듈을 포함하고, 전력 모듈은 약 3U 높이이다.

일부 실시예에서, 랙에서 전기 컴포넌트를 위한 자원은 컴포넌트를 위한 공간의 양에 기초하여 할당된다. 공간에 기초하여 할당될 수 있는 전기 컴포넌트의 자원은 전기 전력, 공기흐름과 같은 냉각 자원, 및 데이터 입력/출력 용량을 포함한다. 각 자원에서, 예산은 한정된 양의 랙 공간에 수립될 수 있다(예를 들어, 한정된 양의 랙 공간은 3개의 랙 유닛 및 표준 슬롯의 전체 폭일 수 있다). 전기 모듈(컴퓨팅 모듈, 데이터 모듈, 및 전력 모듈과 같은 것)은 특정 공간에 대해 각 자원에 대한 예산 내에 유지되도록 특정 공간 내에서 전개될 수 있다.

도 16은 공간에 기초하여 랙 시스템에서 자원을 할당하는 일 실시예를 도시한다. (312)에서, 랙 시스템에서 자원의 이용가능한 양이 평가된다. 예를 들어, 랙 시스템은 랙 시스템에 있는 전기 컴포넌트에 이용가능한 전기 전력 15kVA를 구비할 수 있다. 다른 예로서, 랙 시스템은 이용가능한 공기흐름의 총 1,700 분당 세제곱 피트(cubic feet per minute)를 구비할 수 있다.

(314)에서, 자원의 예산된 양은 랙 시스템에서 한정된 양의 랙 공간에 대해 수립된다. 한정된 양의 랙 공간은, 예를 들어, 표준 랙에 있는 공간의 양일 수 있다. 한정된 양의 랙 공간은, 예를 들어, 3 U 전체 폭, 3U 절반 폭, 3/4 U 전체 폭, 또는 3/4 U 절반 폭일 수 있다. 특정 실시예에서, 랙 공간은 1/4 랙 유닛의 배수인 증분에 기초하여 할당된다. 일부 실시예에서, 자원의 양은 선반 모듈(또는 선반 모듈의 일부에서, 예를 들어 선반 모듈의 1/2, 또는 선반 모듈의 특정 슬롯에서) 이용가능한 공간의 양에 대해 예산된다.

(316)에서, 전기 모듈은 한정된 양의 랙 공간을 가지는 랙 시스템에서 특정 공간에 전개된다. 자원은 특정 랙 공간에 있는 전기 모듈에 의해 사용된 자원의 양이 자원의 예산된 양 내에 유지되도록 전개될 수 있다. 일부 실시예에서, 선반 모듈 또는 랙 시스템에 있는 각 슬롯은 자원에 대한 예산 내에 유지된다. 특정 실시예에서, 2개 이상의 슬롯은 공간에 대한 자원 예산과 조합하여 유지된다. 예를 들어, 3U, 전체 폭 선반 모듈에서 전기 모듈 전체에 필요한 전기 전력의 합이 선반 모듈에 대해 수립된 전기 전력 예산 내에 유지될 수 있다.

일부 실시예에서, 하나 이상의 전기 모듈 또는 모듈 조립체는 특정 공간에서 하나 이상의 전기 모듈에 공간을 오버 할당(over-allocating)하는 것에 의해 전기 모듈에 대해 예산된 양 내에 유지된다. 예를 들어, 각 3/4U, 절반-폭 공간에 대한 전기 전력 예산이 150 와트이지만, 실제 전개될 3/4 U, 절반- 폭 컴퓨팅 모듈은 300 와트의 전기 전력을 요구하는 경우, 전개된 유닛 컴퓨팅 모듈에는 하나의 3/4 U, 절반-폭 슬롯 대신에 전개된 공간에 2개의 3/4 U, 절반 폭 슬롯이 제공될 수 있다. 300 와트 컴퓨팅 모듈에 2개의 슬롯을 할당하는 것에 의해, 랙 시스템은 특정 공간에 대한 전기 전력 예산 내에 유지될 수 있다.

일부 실시예에서, 자원은 랙 유닛과 같은 랙 내 높이의 표준 척도의 배수인 증분으로 공간에 할당된다. 일 실시예에서, 자원은 1/4 랙 유닛 증분으로 할당된다. 예를 들어, 각 1/4 랙 유닛, 절반-폭 공간은 예산된 50 와트의 전기 전력일 수 있다. 200 와트의 전기 전력을 요구하는 3/4 U, 절반-폭 컴퓨팅 모듈을 전개하기 위하여, 컴퓨팅 모듈은 1U, 절반 폭 슬롯(50 와트마다 4 x 1/4 U)이 할당될 수 있다.

전기 모듈 또는 모듈 조립체를 이격시켜 랙에 있는 특정 공간 내에 예산을 유지하는 것은 추가적인 높이, 추가적인 폭을 할당하거나, 또는 추가적인 높이와 추가적인 폭의 조합을 할당하여 수립될 수 있다. 예를 들어, 전술한 3/4 U, 절반-폭 컴퓨팅 모듈에서, 실제 3/4 U, 절반-폭 컴퓨팅 모듈의 300 와트 전력 소비량은 3/4 U, 절반-폭 공간에 대한 전기 전력 예산의 2배였다. 예산은 컴퓨팅 모듈 위 또는 아래에 개방된 3/4 U 절반-폭 슬롯을 두거나, 또는 컴퓨팅 모듈에 인접하여 개방된 3/4 절반 폭 슬롯을 두는 것에 의해 유지될 수 있다. 특정 실시예에서, 블랭킹 판과 같은 이격 요소들이 랙 공간에 전개되어 공간에 대한 자원 예산 내에서 전기 모듈을 이격시킬 수 있다.

특정 실시예에서, 전기 모듈은 이 전기 모듈이 전개될 수 있는 공간에 대한 자원 예산에 기초하여 물리적으로 사이즈 정해진다. 예를 들어, 각 1/4 U, 절반-폭 증분이 50 와트 할당된 전술한 예에서, 전기 모듈은 다음과 같이 물리적으로 사이즈 정해질 수 있다: 150 와트 컴퓨팅 모듈은 3/4 U, 절반-폭 사이즈(3 x 1/4 U)에 제공될 수 있고; 200 와트 컴퓨팅 모듈은 1 U, 절반-폭 사이즈(4 x 1/4 U)에 제공될 수 있고; 300 와트 컴퓨팅 모듈은 1.5 U, 절반-폭 사이즈(6 x 1/4 U)에 제공될 수 있다.

일부 실시예에서, 전기 모듈은 서비스 요원이 특정 공간에서 이용가능한 자원의 양을 의도치 않게 초과하는 것을 방지하는 방식으로 랙 공간에 전개된다. 일 실시예에서, 전기 모듈은 서비스 요원이 특정 공간에 대해 이용가능한 자원의 양을 의도치 않게 초과하는 것을 방지하도록 물리적으로 사이즈 형성된다. 특정 실시예에서, 랙에서 모듈의 일부 또는 전부는 모듈에 있는 전기 컴포넌트에 필요한 공간보다 물리적으로 더 큰 형태를 취할 수 있다. 예를 들어, 100 와트의 전기 전력을 요구하는 컴퓨팅 모듈은 이 컴퓨팅 모듈의 컴포넌트가 3/4 랙 유닛의 높이만을 취할 수 있음에도 불구하고 1 U 슬롯을 차지할 수 있다. 오버 사이즈의 모듈이 유지관리 요원이 특정 공간에 대해 이용가능한 자원을 초과하는 모듈을 갖는 랙에 특정 공간을 의도치 않게 오버로드하는 것을 방지할 수 있다. 특정 실시예에서, 연장 판 또는 윙(wing)이 전기 모듈에 부착되어 전기 모듈이 차지하는 유효 랙 공간의 유효 양을 증가시킬 수 있다.

본 실시예가 전기 전력의 예산 측면에서 설명되었으나, 예산은 임의의 개수의 자원에 대한 랙 공간에 기초하여 할당될 수 있다. 전술한 바와 같이 예산될 수 있는 다른 자원은 공기흐름과 같은 냉각 자원, 및 데이터 입력/출력 용량을 포함한다. 특정 실시예에서, 자원 예산이 수립되고, 전기 모듈이 2개 이상의 상이한 자원 각각에 대한 랙 공간에 기초하여 전개된다.

도 17은 전기 전력과 냉각 자원에 대해 자원 예산을 수립하는 것을 포함하는 일 실시예를 도시한다. (320)에서, 랙 시스템에서 전기 전력의 이용가능한 양과 냉각 자원의 이용가능한 양이 평가된다. 표 1은 랙에서 전력과 공기 흐름에 대한 이용가능한 양의 일례를 도시한다.

일부 실시예에서, 이용가능한 양은 이용 팩터(utilization factor) 또는 안전 마진을 포함할 수 있다. 예를 들어, 표 1에 도시된 랙에 대해 4,250 와트의 전력은 15 KVA의 최대 이론적인 랙 전력을 가지는 랙에서 95%의 전력 이용율에 기초할 수 있다. 표 1에 도시된 예에서, 냉각 자원 이용가능성은 공기흐름과 주어진 온도 차, 이 경우에 15도 화씨(degrees Fahrenheit) 측면에서 한정된다.

(322)에서, 예산이 랙 시스템에서 하나 이상의 한정된 양의 랙 공간에 대해 각 자원에 대해 수립된다. 예를 들어, 3U, 전체 폭 선반은 1096 와트의 전기 전력과 126.37 분당 세제곱 피트(cubic feet per minute)의 공기흐름의 예산을 구비한다. 각 자원에 대한 예산은 전체 랙에 대해 자원의 총 이용가능한 양의 비율일 수 있다.

(324)에서, 전기 모듈은 랙 시스템에 있는 특정 공간(예를 들어, 선반 모듈)에서 전개된다. 전기 모듈은 각 특정 랙 페이스(pace)에 있는 전기 모듈에 의해 사용되는 전기 전력 자원의 양이 전기 전력 자원의 예산된 양 내에 유지되도록 전개되고, 각 특정 랙 공간에 있는 전기 모듈에 의해 사용되는 냉각 자원의 양이 냉각 자원의 예산된 양 내에 유지되도록 전개될 수 있다.

일부 실시예에서, 랙에서 원하는 공기흐름을 달성하기 위해, 각 선반은 최소 임피던스 곡선으로 제한된다. 특정 실시예에서, 공기흐름 임피던스의 계산은 랙에 대해 N+1 리던던시에 기초한다. 도 18은 냉각 공기를 할당하기 위한 최소 임피던스 곡선의 세트의 일례를 도시한다. 각 곡선은 상이한 한정된 랙 공간에 대해 다항식 곡선 맞춤(fit)에 기초할 수 있다. 예를 들어, 곡선(370)은 0.75 U, 절반-폭 공간에 대해 최소 임피던스 곡선에 대응할 수 있고, 곡선(372)은 1.5 U, 절반-폭 공간에 대해 최소 임피던스 곡선에 대응할 수 있고, 곡선(374)은 1.5 U, 전체-폭 공간에 대해 최소 임피던스 곡선에 대응할 수 있고, 곡선(376)은 3.0 U, 전체-폭 공간에 대해 최소 임피던스 곡선에 대응할 수 있다.

일부 실시예에서, 필러 요소들이 랙 또는 선반 모듈에서 하나 이상의 슬롯 또는 공간에 설치된다. 필러 요소들은 예를 들어, 더미 모듈 또는 블랭킹 패널일 수 있다. 특정 실시예에서, 필러 요소는 기능 모듈에 고정 부착된 필러 판일 수 있다. 필러 요소는 랙 또는 선반에서 하나 이상의 공간에 대한 임피던스를 증가시키는데 사용될 수 있다. 일부 실시예에서, 필러 요소는, 컴퓨팅 모듈 또는 저장 모듈과 같은 하나 이상의 기능 모듈과 함께, 랙 또는 선반 모듈에서 특정 공간에 대한 최소 임피던스 레벨에 작용한다.

일부 실시예에서, 랙-장착된 전기 모듈은 랙에 공기 벌크를 전달하는 냉각 공기 시스템에 의해 냉각된다. 랙에 설치된 전기 모듈로부터 열을 제거하기 위해, 공기 처리 시스템은 공기가 컴퓨터 룸으로 흘러 랙 시스템을 통과하도록 동작될 수 있다. 공기가 각 컴퓨팅 디바이스의 프론트에 도달하면, 공기는 컴퓨팅 디바이스의 섀시를 통과할 수 있다. 섀시를 통과한 후, 가열된 공기는 랙 시스템의 리어(rear)를 빠져나가서 컴퓨터 룸으로 흐를 수 있다. 특정 실시예에서, 컴퓨팅 디바이스는 중심 냉각 시스템에 더하여 또는 이 대신에 탑재된 팬을 구비할 수 있다. 특정 실시예에서, 랙은 랙에 있는 컴퓨팅 디바이스의 전부에 냉각 공기를 공급하는 팬을 구비할 수 있다.

특정 실시예에서, 전기 모듈 또는 선반 모듈은 전기 모듈을 통해 공기의 흐름을 촉진하는 하나 이상의 내부 팬을 포함할 수 있다. 예를 들어, 특정 실시예에서, 팬은 컴퓨팅 모듈 또는 데이터 저장 모듈의 리어 에지를 따라 제공된다. 팬은 전기 모듈의 열 발생 컴포넌트를 거쳐 공기를 이동시킬 수 있다. 특정 실시예에서, 전기 모듈은 팬을 구비하지 않는다.

도 19는 전기 모듈을 포함하는 랙 시스템에서 냉각 공기 흐름의 일 실시예를 도시한 측면도이다. 컴퓨팅 시스템(340)은 컴퓨팅 모듈(102), 데이터 저장 모듈(106), 및 팬(342)을 포함한다.

도 19에 도시된 화살표는 프론트에서 백으로의 공기 흐름 배열로 랙에 있는 가능한 공기 흐름 경로를 나타낸다. 공기 갭(344)은 컴퓨팅 모듈(102) 및 데이터 저장 모듈(106)의 상부층과 하부층 사이에 제공될 수 있다. 공기 갭은 데이터 저장 모듈(106)의 하드 디스크 드라이브와 같은 컴퓨팅 모듈(102) 및 데이터 저장 모듈(106)의 열 발생 컴포넌트에 걸쳐 공기 흐름을 허용할 수 있다.

특정 실시예에서, 탑재된 팬은 랙에 있는 2개 이상의 층의 전기 모듈에 냉각을 제공할 수 있다. 예를 들어, 선반 모듈(108)의 리어에서 탑재된 팬(342)은 선반 모듈(108)에 설치된 모듈의 상부층과 하부층에서 컴퓨팅 디바이스에 냉각을 제공할 수 있다. 일 실시예에서, 탑재된 팬의 높이는 1.5U 내지 3U이다.

도 20은 컴퓨팅 시스템에 있는 컴퓨팅 디바이스로부터 열을 제거하는 일 실시예를 도시한다. 공기는 벤트(vent)(380)에 의하여 서브 플로어 플레넘(sub-floor plenum)(354)으로부터 컴퓨팅 룸(352)으로 통과될 수 있다. 팬 도어(374)에서 리어 팬(366)은 프론트 통로(368)로부터 컴퓨팅 디바이스(360)를 통해 랙(364)으로 공기를 인출할 수 있다. 리어 팬(366)은 랙으로부터 가열된 공기를 배기할 수 있다. 가열된 공기는 천장 플레넘(356)으로 통과될 수 있다. 공기를 지향시키는 디바이스(389)는 프론트 또는 랙에 제공된다. 공기를 지향시키는 디바이스(389)는 랙에 장착된 특정 디바이스에서 공기흐름을 촉진하는데 사용될 수 있다. 공기 이동기(mover)의 다른 배열이 여러 실시예에 포함될 수 있다. 본 명세서에 완전히 개시된 것처럼 본 명세서에 참조 문헌으로 병합된, 미국 특허 출원 번호 12/646,417 ("Air Directing Device for Rack System", 2009년 12월 23일 출원); 미국 특허 번호 12/751212 ("Rack-Mounted Air Directing Device with Scoop", 2010년 3월 30일 출원); 및 미국 특허 출원 번호 12/886,440 ("System with Rack-Mounted AC Fans", 2010년 9월 9일 출원 )는 컴퓨팅 디바이스, 데이터 저장 디바이스 및 데이터 제어 디바이스를 냉각 또는 장착하기 위해 여러 실시예에서 사용될 수 있는 다른 배열, 시스템, 디바이스 및 기술을 포함한다.

본 발명의 여러 실시예는 이하 항목에서 설명될 수 있다:

1. 컴퓨팅 시스템으로서,

랙;

상기 랙에 결합되도록 구성된 선반 모듈로서, 상기 선반 모듈은 전기 모듈을 수용하는 2개 이상의 슬롯을 형성하도록 구성가능한 2개 이상의 선반 부재를 포함하고, 적어도 하나의 상기 선반 부재는 적어도 하나의 상기 슬롯의 폭을 변경하도록 조절가능한 것인, 상기 선반 모듈; 및

적어도 2개의 상기 부분적인 폭 슬롯에 장착하도록 구성된 2개 이상의 전기 모듈을 포함하고, 적어도 2개의 상기 전기 모듈 각각은 상기 선반 모듈과 결합하도록 구성된 섀시를 포함하되,

적어도 일부의 상기 선반 부재는 랙 유닛의 1/4의 배수이고 1 랙 유닛 미만의 높이를 구비하는 2개 이상의 부분적인 폭 슬롯의 행을 형성하도록 조절가능하는 것인 컴퓨팅 시스템.

2. 제1항에 있어서, 적어도 2개의 상기 선반 부재는 적어도 하나의 상기 슬롯의 높이와 폭을 조절하도록 이동가능한 것인 컴퓨팅 시스템.

3. 제1항에 있어서, 적어도 하나의 상기 선반 부재는 랙 유닛의 3/4의 증분으로 적어도 하나의 부분적인 폭 슬롯의 높이를 변경하도록 조절가능한 것인 컴퓨팅 시스템.

4. 제1항에 있어서, 상기 선반 모듈은 3U 이하의 총 높이를 가지는 2개 이상의 부분적인 폭 모듈의 스택을 수용하도록 구성된 것인 컴퓨팅 시스템.

5. 제1항에 있어서, 상기 선반 모듈은 0.75 이하의 높이를 가지는 4개의 부분적인 폭 모듈의 적어도 하나의 스택을 수용하도록 구성된 것인 컴퓨팅 시스템.

6. 제1항에 있어서, 상기 2개 이상의 전기 모듈은,

컴퓨팅 모듈 섀시에 있는 적어도 하나의 컴퓨팅 모듈; 및

데이터 저장 모듈 섀시에 있는 적어도 하나의 데이터 저장 모듈을 포함하되, 상기 컴퓨팅 모듈 섀시는 상기 선반 모듈에 있는 적어도 하나의 슬롯에 장착하도록 구성되고;

상기 데이터 저장 모듈 섀시는 상기 선반 모듈에 있는 적어도 하나의 슬롯에 장착하도록 구성된 것인 컴퓨팅 시스템.

7. 제1항에 있어서, 적어도 하나의 상기 선반 부재는 랙 유닛의 1/4의 배수인 증분으로 적어도 하나의 부분적인 폭 슬롯의 높이를 변경하도록 조절가능한 것인 컴퓨팅 시스템.

8. 제1항에 있어서, 적어도 하나의 상기 선반 부재는 랙 유닛의 1/4의 배수인 높이를 갖는 슬롯의 폭을 변경하도록 조절가능한 것인 컴퓨팅 시스템.

9. 컴퓨팅 시스템으로서,

랙에 장착하도록 구성된 선반 모듈로서, 상기 선반 모듈은 전기 모듈을 수용하는 2개 이상의 부분적인 폭 슬롯을 형성하도록 구성가능한 2개 이상의 선반 부재를 포함하는 것인, 상기 선반 모듈; 및

적어도 하나의 상기 부분적인 폭 슬롯에 장착하도록 각각 구성된 2개 이상의 전기 모듈을 포함하되.

적어도 하나의 상기 선반 부재는 적어도 하나의 상기 슬롯의 폭을 변경하도록 조절가능하고,

적어도 하나의 상기 선반 부재는 적어도 하나의 상기 슬롯의 높이를 변경하도록 조절가능하며,

적어도 2개의 상기 전기 모듈 각각은 상기 선반 모듈과 결합하도록 구성된 섀시를 포함하는 것인 컴퓨팅 시스템.

10. 제9항에 있어서, 상기 선반 모듈은 서로 상하로 배열된 2개 이상의 부분적인 폭 슬롯을 포함하는 것인 컴퓨팅 시스템.

11. 제9항에 있어서, 적어도 하나의 상기 선반 부재는 2개 이상의 부분적인 폭 슬롯을 형성하도록 조절가능하고, 적어도 2개의 상기 부분적인 폭 슬롯 각각은 랙 표준에 따르는 높이를 구비하는 것인 컴퓨팅 시스템.

12. 제9항에 있어서, 적어도 하나의 상기 선반 부재는 랙 유닛의 1/4의 배수의 증분으로 적어도 하나의 부분적인 폭 슬롯의 높이를 변경하도록 조절가능한 것인 컴퓨팅 시스템.

13. 제9항에 있어서, 적어도 하나의 상기 선반 부재는 랙 유닛의 3/4의 증분으로 적어도 하나의 부분적인 폭 슬롯의 높이를 변경하도록 조절가능한 것인 컴퓨팅 시스템.

14. 제9항에 있어서, 상기 2개 이상의 전기 모듈은,

컴퓨팅 모듈 섀시에 있는 적어도 하나의 컴퓨팅 모듈; 및

데이터 저장 모듈 섀시에 있는 적어도 하나의 데이터 저장 모듈을 포함하되,

상기 컴퓨팅 모듈 섀시는 상기 선반 모듈에 있는 적어도 제1 슬롯에 장착하도록 구성되고;

상기 데이터 저장 모듈 섀시는 상기 선반 모듈에 있는 적어도 제2 슬롯에 장착하도록 구성된 것인 컴퓨팅 시스템.

15. 제9항에 있어서, 상기 2개 이상의 전기 모듈은,

하나 이상의 컴퓨팅 모듈, 및

하나 이상의 데이터 저장 모듈을 포함하되, 적어도 하나의 상기 컴퓨팅 모듈 각각은 컴퓨팅 모듈 섀시를 포함하고, 적어도 하나의 상기 데이터 저장 모듈 각각은 데이터 저장 모듈 섀시를 포함하며;

적어도 하나의 상기 컴퓨팅 모듈과 적어도 하나의 상기 데이터 저장 모듈은 서로 물리적으로 결합하도록 구성되고,

상기 물리적으로 결합된 적어도 하나의 컴퓨팅 모듈과 상기 적어도 하나의 저장 모듈은 상기 선반 모듈에 있는 하나의 슬롯에 장착하도록 구성된 것인 컴퓨팅 시스템.

16. 제9항에 있어서, 상기 2개 이상의 전기 모듈은,

컴퓨팅 모듈 섀시에 있는 적어도 하나의 컴퓨팅 모듈; 및

전력 모듈 섀시에 있는 적어도 하나의 전력 모듈을 포함하되,

상기 컴퓨팅 모듈 섀시는 상기 선반 모듈에 있는 적어도 제1 슬롯에 장착하도록 구성되고; 상기 전력 모듈 섀시는 상기 선반 모듈에 있는 적어도 제2 슬롯에 장착하도록 구성된 것인 컴퓨팅 시스템.

17. 제9항에 있어서, 상기 선반 모듈은 하나 이상의 상기 전기 모듈에 걸쳐 공기를 이동시키도록 구성된 하나 이상의 공기 이동 디바이스를 더 포함하는 것인 컴퓨팅 시스템.

18. 제9항에 있어서, 상기 선반 모듈은 상기 선반 모듈의 2개 이상의 레벨에서 하나 이상의 상기 전기 모듈에 걸쳐 공기를 이동시키도록 구성된 하나 이상의 공기 이동 디바이스를 더 포함하는 것인 컴퓨팅 시스템.

19. 선반 모듈로서,

랙에 결합하도록 구성된 프레임; 및

상기 프레임에 결합된 2개 이상의 선반 부재를 포함하되,

적어도 2개의 상기 선반 부재는 전기 모듈을 수용하는 2개 이상의 부분적인 폭 슬롯을 형성하도록 구성가능하고,

적어도 하나의 상기 선반 부재는 적어도 하나의 상기 슬롯의 폭을 변경하도록 조절가능하고,

적어도 하나의 상기 선반 부재는 적어도 하나의 상기 슬롯의 높이를 변경하도록 조절가능한 것인 선반 모듈.

20. 제19항에 있어서, 적어도 하나의 상기 선반 부재는 랙 표준에 따르는 높이를 구비하는 2개 이상의 부분적인 폭 슬롯을 형성하도록 조절가능한 것인 선반 모듈.

21. 제19항에 있어서, 적어도 하나의 상기 선반 부재는 랙 유닛의 1/4의 배수의 증분으로 적어도 하나의 부분적인 폭 슬롯의 높이를 변경하도록 조절가능한 것인 선반 모듈.

22. 제19항에 있어서, 적어도 하나의 상기 선반 부재는 랙 유닛의 3/4의 증분으로 적어도 하나의 부분적인 폭 슬롯의 높이를 변경하도록 조절가능한 것인 선반 모듈.

23. 제19항에 있어서, 적어도 2개의 상기 선반 부재는 상기 선반 모듈의 2개 이상의 열로 배열된 2개 이상의 부분적인 폭 슬롯을 형성하도록 구성가능하고, 적어도 하나의 상기 열은 적어도 하나의 다른 열의 슬롯보다 상이한 높이 이격을 가지는 슬롯을 포함하는 것인 선반 모듈.

24. 제19항에 있어서, 적어도 2개의 상기 선반 부재는 상기 선반 모듈의 2개 이상의 레벨로 배열된 2개 이상의 부분적인 폭 슬롯을 형성하도록 구성가능하고, 적어도 하나의 상기 레벨은 적어도 하나의 다른 레벨의 상기 부분적인 폭 슬롯과 상이한 폭 이격을 구비하는 부분적인 폭 슬롯을 포함하는 것인 선반 모듈.

25. 시스템으로서,

랙; 및

상기 랙에 결합된 2개 이상의 컴퓨팅 시스템을 포함하되,

적어도 2개의 상기 컴퓨팅 시스템 각각은,

전기 모듈을 수용하는 2개 이상의 부분적인 폭 슬롯을 형성하도록 구성된 2개 이상의 조절가능한 선반 부재를 포함하는 선반 모듈; 및

상기 선반 모듈에 있는 적어도 2개의 부분적인 폭 슬롯에 결합된 2개 이상의 전기 모듈을 포함하며,

적어도 2개의 상기 전기 모듈 각각은 상기 선반 모듈에 결합된 섀시를 포함하고;

적어도 하나의 상기 컴퓨팅 시스템은 상기 시스템에 있는 적어도 하나의 다른 상기 컴퓨팅 시스템과 상이한 슬롯 배열의 전기 모듈의 세트를 포함하는 것인 시스템.

26. 제25항에 있어서, 적어도 하나의 선반 모듈에 있는 적어도 하나의 상기 선반 부재는 상기 선반 모듈에 있는 적어도 하나의 부분적인 폭 슬롯의 높이와 폭을 변경하도록 조절가능한 것인 시스템.

27. 제25항에 있어서, 적어도 하나의 상기 선반 부재는 1/4 랙 유닛의 배수의 증분으로 적어도 하나의 상기 부분적인 폭 슬롯의 높이를 변경하도록 조절가능한 것인 시스템.

28. 제25항에 있어서, 적어도 하나의 상기 전기 시스템은 하나 이상의 컴퓨팅 모듈; 및 하나 이상의 데이터 저장 모듈을 포함하고, 적어도 하나의 상기 컴퓨팅 모듈 각각은 상기 선반 모듈에 있는 제1 슬롯에 장착된 컴퓨팅 모듈 섀시를 포함하고, 적어도 하나의 상기 데이터 저장 모듈 각각은 상기 선반 모듈에 있는 제2 슬롯에 장착된 데이터 저장 모듈 섀시를 포함하는 것인 시스템.

29. 제25항에 있어서, 적어도 하나의 상기 전기 시스템은 서로 결합된 2개 이상의 데이터 저장 모듈을 포함하고, 적어도 2개의 상기 데이터 저장 모듈 각각은 상기 선반 모듈에 있는 슬롯에 장착하도록 구성된 데이터 저장 모듈 섀시를 포함하는 것인 시스템.

30. 컴퓨팅 자원을 제공하는 방법으로서,

선반 모듈에 2개 이상의 부분적인 폭 슬롯을 형성하도록 2개 이상의 선반 부재를 위치시키는 단계; 및

상기 선반 모듈에 있는 적어도 2개의 상기 슬롯에 2개 이상의 전기 모듈을 설치하는 단계를 포함하는 방법.

31. 제30항에 있어서, 상기 선반 모듈에 2개 이상의 부분적인 폭 슬롯을 형성하도록 상기 2개 이상의 선반 부재를 위치시키는 단계는 상기 선반 모듈에 있는 적어도 하나의 부분적인 폭 슬롯의 높이를 변경하는 단계를 포함하는 것인 방법.

32. 제30항에 있어서, 상기 선반 모듈에 2개 이상의 부분적인 폭 슬롯을 형성하도록 상기 2개 이상의 선반 부재를 위치시키는 단계는 상기 선반 모듈에 있는 적어도 하나의 부분적인 폭 슬롯의 폭을 변경하는 단계를 포함하는 것인 방법.

33. 제30항에 있어서, 상기 선반 모듈에 2개 이상의 부분적인 폭 슬롯을 형성하도록 상기 2개 이상의 선반 부재를 위치시키는 단계는 상기 선반 모듈에 있는 적어도 하나의 부분적인 폭 슬롯의 폭과 높이를 변경시키는 단계를 포함하는 것인 방법.

34. 모듈식 컴퓨팅 시스템으로서,

하나 이상의 컴퓨팅 모듈로서,

컴퓨팅 모듈 섀시,

상기 컴퓨팅 모듈 섀시에 결합된 하나 이상의 회로 보드 조립체; 및

적어도 하나의 상기 회로 보드 조립체에 결합된 하나 이상의 프로세서를 구비하는 것인, 상기 하나 이상의 컴퓨팅 모듈;

하나 이상의 데이터 저장 모듈로서,

데이터 저장 모듈 섀시; 및

상기 데이터 저장 모듈 섀시에 결합된 하나 이상의 데이터 저장 디바이스를 포함하는 것인, 상기 하나 이상의 데이터 저장 모듈; 및

하나 이상의 전력 모듈로서,

전력 모듈 섀시;

상기 전력 모듈 섀시에 결합된 하나 이상의 데이터 저장 디바이스; 및

랙에 설치하도록 구성된 선반 모듈을 구비하는 것인, 상기 하나 이상의 전력 모듈을 포함하는 2개 이상의 전기 모듈을 포함하되,

상기 선반 모듈은 적어도 하나의 상기 컴퓨팅 모듈, 적어도 하나의 상기 데이터 저장 모듈 및 적어도 하나의 상기 전력 모듈을 슬라이딩가능하게 수용하도록 구성가능한 2개 이상의 부분적인 폭 슬롯을 포함하며,

적어도 2개의 상기 전기 모듈은, 서로 결합하여 모듈 조립체를 형성하도록 구성되고, 상기 선반 모듈은 상기 선반 모듈에 있는 적어도 하나의 상기 슬롯에 상기 모듈 조립체를 수용하도록 구성가능한 것인 컴퓨팅 시스템.

35. 제34항에 있어서,

상기 선반 모듈에 있는 적어도 하나의 상기 슬롯 각각은 상기 슬롯에 있는 전기 모듈을 지지하도록 구성가능한 레일 부분을 포함하며,

적어도 하나의 상기 컴퓨팅 모듈과 적어도 하나의 다른 전기 모듈은 각각 상기 선반 모듈에 있는 상기 슬롯의 레일 부분에 결합하도록 구성된 하나 이상의 가이드 부분을 포함하고,

상기 가이드 부분과 상기 레일 부분은 적어도 하나의 상이한 전기 모듈이 상기 슬롯에 있는 상기 레일 부분에 상호교환가능하게 결합하도록 구성된 것인 컴퓨팅 시스템.

36. 제34항에 있어서, 상기 선반 모듈은 적어도 하나의 상기 슬롯의 사이즈를 변경하도록 구성가능한 것인 컴퓨팅 시스템.

37. 제34항에 있어서, 상기 선반 모듈은 1/4 랙 유닛의 배수의 증분으로 적어도 하나의 상기 슬롯의 높이를 변경하도록 구성가능한 것인 컴퓨팅 시스템.

38. 제34항에 있어서, 적어도 2개의 상기 전기 모듈은 상기 적어도 2개의 전기 모듈을 서로 결합하도록 구성된 상보적인 결합 부분을 포함하는 것인 컴퓨팅 시스템.

39. 제34항에 있어서, 적어도 하나의 상기 데이터 저장 모듈은 적어도 하나의 상기 컴퓨팅 모듈에 물리적으로 결합하도록 구성된 것인 컴퓨팅 시스템.

40. 제34항에 있어서, 상기 결합된 모듈은 상기 선반 모듈에 있는 하나의 슬롯에 설치되도록 구성된 것인 컴퓨팅 시스템.

41. 제40항에 있어서, 상기 결합된 모듈은 상기 슬롯에 있는 적어도 2개의 깊이로 설치하도록 구성된 것인 컴퓨팅 시스템.

42. 모듈식 컴퓨팅 시스템으로서,

2개 이상의 전기 모듈을 포함하되, 적어도 2개의 상기 전기 모듈 각각은,

상기 전기 모듈을 상기 랙의 슬롯으로 슬라이딩하도록 구성가능한 하나 이상의 선반 장착 부분을 포함하는 모듈 섀시; 및

상기 섀시에 결합된 하나 이상의 전기 컴포넌트를 포함하고;

상기 적어도 2개의 상기 전기 모듈은 서로 결합하여 모듈 조립체를 형성하도록 구성되며,

모듈 조립체는 랙에 있는 하나 이상의 슬롯으로 슬라이딩하도록 구성된 것인 컴퓨팅 시스템.

43. 제42항에 있어서,

상기 선반 모듈에 있는 적어도 하나의 상기 슬롯 각각은 슬롯에 있는 전기 모듈을 지지하도록 구성가능한 레일 부분을 포함하고,

적어도 2개의 상기 전기 모듈은 상기 선반 모듈에 있는 상기 슬롯의 상기 레일 부분에 결합하도록 구성된 하나 이상의 가이드 부분을 포함하며,

상기 가이드 부분과 상기 레일 부분은 적어도 2개의 상이한 전기 모듈이 상기 슬롯에 있는 상기 레일 부분에 상호교환가능하게 결합하도록 구성된 것인 컴퓨팅 시스템.

44. 제42항에 있어서, 상기 랙에 있는 적어도 하나의 상기 슬롯은 상기 랙에 설치된 선반 모듈에 있는 슬롯인 것인 컴퓨팅 시스템.

45. 제44항에 있어서, 상기 선반 모듈은 상기 선반 모듈에 있는 적어도 하나의 부분적인 폭 슬롯의 폭을 변경하도록 이동가능한 적어도 하나의 수직 파티션을 포함하는 것인 컴퓨팅 시스템.

46. 제42항에 있어서, 상기 랙에 있는 적어도 하나의 상기 슬롯은 부분적인 폭 슬롯인 것인 컴퓨팅 시스템.

47. 제42항에 있어서, 상기 모듈 조립체에 있는 적어도 하나의 상기 결합된 모듈은 컴퓨팅 모듈이고, 상기 모듈 조립체에 있는 적어도 하나의 상기 결합된 모듈은 데이터 저장 모듈인 것인 컴퓨팅 시스템.

48. 제42항에 있어서, 상기 모듈 조립체에 있는 적어도 2개의 상기 전기 모듈은 상보적인 결합 부분을 포함하고, 상기 상보적인 결합 부분은 상기 전기 모듈을 서로 결합하도록 구성가능한 것인 컴퓨팅 시스템.

49. 제42항에 있어서, 상기 모듈 조립체에 있는 적어도 2개의 상기 전기 모듈은 상보적인 전기 전력 결합 부분과 상보적인 데이터 결합 부분을 포함하고, 상기 상보적인 전기 전력 결합 부분은 상기 결합된 전기 모듈들 사이에 전기 전력 연결을 제공하도록 구성가능하며, 상기 상보적인 데이터 결합 부분은 상기 결합된 전기 모듈들 사이에 데이터 연결을 제공하도록 구성가능한 컴퓨팅 시스템.

50. 제42항에 있어서, 상기 모듈 조립체에 있는 적어도 2개의 상기 전기 모듈은 상기 모듈 조립체가 상기 랙에 설치될 때 상기 랙에 있는 슬롯의 레일 부분에 결합하도록 구성된 가이드 부분을 포함하는 것인 컴퓨팅 시스템.

51. 제50항에 있어서, 상기 모듈 조립체에 있는 적어도 하나의 상기 전기 모듈을 위한 가이드가 상기 전기 모듈의 모듈 섀시에 제공되는 것인 컴퓨팅 시스템.

52. 제42항에 있어서, 상기 모듈 조립체는 1/4 U의 배수의 높이를 가지는 슬롯에 결합하도록 구성된 것인 컴퓨팅 시스템.

53. 제42항에 있어서, 상기 모듈 조립체는 3/4 U의 배수의 높이를 가지는 슬롯에 결합하도록 구성된 것인 컴퓨팅 시스템.

54. 제42항에 있어서, 상기 결합된 모듈은 프론트(front)로부터 백(back)으로 상기 슬롯에 있는 적어도 2개의 깊이로 설치하도록 구성가능한 것인 컴퓨팅 시스템.

55. 제42항에 있어서, 적어도 하나의 상기 전기 모듈은,

컴퓨팅 모듈 섀시;

상기 컴퓨팅 모듈 섀시에 결합된 하나 이상의 회로 보드 조립체; 및

적어도 하나의 상기 회로 보드 조립체에 결합된 하나 이상의 프로세서를 구비하는 컴퓨팅 모듈을 포함하는 것인 컴퓨팅 시스템.

56. 제42항에 있어서, 적어도 하나의 상기 전기 모듈은,

데이터 저장 모듈 섀시; 및

상기 데이터 저장 모듈 섀시에 결합된 하나 이상의 데이터 저장 디바이스를 구비하는 데이터 저장 모듈을 포함하는 것인 컴퓨팅 시스템.

57. 제42항에 있어서, 적어도 하나의 상기 전기 모듈은,

전력 모듈 섀시; 및

상기 전력 모듈 섀시에 결합된 하나 이상의 전원 디바이스를 구비하는 하나 이상의 전력 모듈을 포함하는 전력 모듈을 포함하는 것인 컴퓨팅 시스템.

58. 전기 모듈로서,

선반에 상기 전기 모듈을 장착하도록 구성가능한 하나 이상의 선반 장착 부분을 구비하는 모듈 섀시; 및

상기 섀시에 결합된 하나 이상의 전기 컴포넌트를 포함하되;

하나 이상의 결합 부분은 상기 전기 모듈을 하나 이상의 다른 전기 모듈과 모듈 조립체로 결합하도록 구성가능하고, 상기 전기 모듈은 상기 모듈 조립체가 랙에 있는 슬롯에 설치되도록 구성되도록 결합하도록 구성가능한 것인 전기 모듈.

59. 제58항에 있어서, 상기 섀시는 슬레드를 포함하고, 상기 하나 이상의 장착 부분은 상기 슬레드에 포함되고, 적어도 하나의 상기 전기 컴포넌트는 상기 슬레드에 결합된 것인 전기 모듈.

60. 제58항에 있어서, 상기 전기 모듈은 선반-장착 부분을 구비하는 데이터 저장 모듈을 포함하고, 상기 데이터 저장 모듈은 상기 데이터 저장 모듈을 컴퓨팅 모듈과 결합하도록 구성가능한 하나 이상의 결합 부분을 포함하는 것인 전기 모듈.

61. 컴퓨팅 모듈로서,

랙에 상기 컴퓨팅 모듈을 장착하도록 구성된 하나 이상의 장착 부분을 구비하는 컴퓨팅 모듈 슬레드;

상기 컴퓨팅 모듈 슬레드에 결합된 하나 이상의 회로 보드 조립체;

적어도 하나의 상기 회로 보드 조립체에 결합된 하나 이상의 프로세서; 및

상기 컴퓨팅 모듈 섀시에 결합된 하나 이상의 데이터 저장 디바이스를 포함하되,

상기 컴퓨팅 모듈은 1/2 U를 초과하는 높이를 포함하고,

상기 컴퓨팅 모듈은 랙에 있는 3/4 U 슬롯에 설치하도록 구성된 것인 컴퓨팅 모듈.

62. 제61항에 있어서, 상기 회로 보드 조립체에 결합된 하나 이상의 낮은 프로파일의 DIMM을 더 포함하고, 상기 낮은 프로파일 DIMM을 포함하는 상기 컴퓨팅 모듈은 랙에 있는 3/4 U 슬롯에 설치하도록 구성된 것인 컴퓨팅 모듈.

63. 제61항에 있어서, 상기 슬레드는 적어도 일부의 DIMM을 위한 하나 이상의 컷아웃(cut-out)을 포함하는 것인 컴퓨팅 모듈.

64. 제61항에 있어서, 상기 하나 이상의 데이터 저장 디바이스는 하나 이상의 3.5 인치 하드 디스크 드라이브를 포함하고, 상기 하나 이상의 3.5 인치 하드 디스크 드라이브를 포함하는 상기 컴퓨팅 모듈은 랙에 있는 3/4 U 슬롯에 설치하도록 구성된 것인 컴퓨팅 모듈.

65. 컴퓨팅 자원을 제공하는 방법으로서,

2개 이상의 전기 모듈을 서로 결합하여 하나 이상의 모듈 조립체를 형성하는 단계로서, 적어도 하나의 상기 모듈 조립체에 있는 적어도 2개의 결합된 전기 모듈 각각은 랙의 슬롯에 있는 레일에 장착하도록 구성된 장착 부분을 포함하는 것인, 상기 형성하는 단계; 및

상기 결합된 적어도 2개의 전기 모듈을 상기 랙에 있는 슬롯에 설치하는 단계를 포함하는 방법.

66. 제65항에 있어서, 2개 이상의 전기 모듈을 서로 결합하여 하나 이상의 모듈 조립체를 형성하는 단계는 컴퓨팅 모듈 섀시를 포함하는 컴퓨팅 모듈을 데이터 저장 모듈 섀시를 포함하는 데이터 저장 모듈에 결합하는 단계를 포함하는 것인 방법.

67. 제65항에 있어서, 2개 이상의 전기 모듈을 서로 결합하여 하나 이상의 모듈 조립체를 형성하는 단계는 전력 모듈 섀시를 각각 포함하는 2개 이상의 전력 모듈을 서로 결합하는 단계를 포함하는 것인 방법.

68. 제65항에 있어서, 2개 이상의 전기 모듈을 서로 결합하여 하나 이상의 모듈 조립체를 형성하는 단계는 데이터 저장 모듈 섀시를 각각 포함하는 2개 이상의 데이터 저장 모듈을 서로 결합하는 단계를 포함하는 것인 방법.

69. 제65항에 있어서, 적어도 2개의 상기 결합된 전기 모듈은 상기 랙에 있는 하나의 슬롯에 2개의 깊이 배열로 설치된 것인 방법.

70. 제65항에 있어서, 상기 슬롯은 랙 유닛의 1/4의 배수의 높이를 포함하는 것인 방법.

71. 제65항에 있어서, 상기 슬롯은 랙 유닛의 3/4의 배수의 높이를 포함하는 것인 방법.

72. 제65항에 있어서, 상기 슬롯에 상기 결합된 전기 모듈을 설치하기 전에 상기 슬롯의 상기 사이즈를 조절하는 단계를 더 포함하는 방법.

73. 제72항에 있어서, 상기 슬롯은 1/4 랙 유닛의 배수의 증분으로 조절되는 것인 방법.

74. 제72항에 있어서, 상기 슬롯의 사이즈를 조절하는 단계는 선반 모듈에 있는 하나 이상의 선반 부재를 조절하는 단계를 포함하는 것인 방법.

75. 제72항에 있어서, 상기 모듈 조립체 중 적어도 제1 모듈 조립체는 적어도 제2 모듈 조립체와 상이한 높이를 구비하고, 적어도 제1 모듈 조립체와 적어도 제2 모듈 조립체는 각각 1/4 랙 유닛의 배수의 슬롯에 장착하도록 구성된 것인 방법.

76. 제72항에 있어서, 적어도 2개의 상기 결합된 전기 모듈을 상기 랙의 상기 슬롯에 있는 레일에 설치하는 단계는,

전기 모듈의 제1 스택에서 상기 랙에서 제1 높이를 가지는 2개 이상의 전기 모듈을 결합하는 단계, 및

전기 모듈의 제2 스택에서 제2 높이를 가지는 2개 이상의 전기 모듈을 결합하는 단계를 포함하며,

상기 랙에서 상기 제1 스택의 레벨은 상기 랙에서 제2 스택의 레벨과 일치하거나 중복되고,

상기 제1 높이는 상기 제2 높이와 상이한 것인 방법.

77. 랙 시스템에 자원을 할당하는 방법으로서,

랙 시스템에 대해 하나 이상의 전기 전력 자원의 이용가능한 양; 및 랙 시스템에 대해 하나 이상의 냉각 자원의 이용가능한 양을 평가하는 단계;

상기 랙 시스템에서 한정된 양의 랙 공간에 대해, 적어도 하나의 상기 전기 전력 자원의 예산된 양 및 적어도 하나의 상기 냉각 자원의 예산된 양을 수립하는 단계;

상기 적어도 하나의 전기 전력 자원의 상기 예산된 양은 상기 랙 시스템에 대해 상기 적어도 하나의 전기 전력 자원의 평가된 이용가능한 양의 일부이고,

상기 적어도 하나의 냉각 자원의 예산된 양은 상기 랙 시스템에 대해 상기 적어도 하나의 냉각 자원의 평가된 이용가능한 양의 일부이며; 및

특정 랙 공간에서 상기 하나 이상의 전기 모듈에 의해 사용되는 상기 적어도 하나의 전기 전력 자원의 양은 상기 적어도 하나의 전기 전력 자원의 예산된 양 내에 유지되고; 및 상기 특정 랙 공간에서 상기 하나 이상의 전기 모듈에 의해 사용되는 상기 적어도 하나의 냉각 자원의 양은 상기 적어도 하나의 냉각 자원의 예산된 양 내에 유지되도록, 상기 한정된 양의 랙 공간을 가지는 상기 랙 시스템에서 상기 특정 공간에서 하나 이상의 전기 모듈을 전개하는 단계를 포함하는 방법.

78. 제77항에 있어서, 상기 특정 공간은 상기 랙에 있는 선반 모듈의 공간인 것인 방법.

79. 제77항에 있어서, 상기 랙 공간의 양은 상기 랙 시스템에 있는 랙 유닛의 한정된 개수의 높이인 것인 방법.

80. 제77항에 있어서, 상기 특정 랙 공간에서 상기 하나 이상의 전기 모듈에 의해 사용되는 자원의 양이 상기 예산된 양 내에 유지되도록 상기 특정 랙 공간에서 상기 하나 이상의 전기 모듈을 전개하는 단계는 상기 특정 공간에서 하나 이상의 전기 모듈에 공간을 오버 할당하는 단계를 포함하는 것인 방법.

81. 제77항에 있어서, 상기 특정 랙 공간에서 상기 전기 모듈이 상기 예산된 양 내에 유지되도록 상기 특정 랙 공간에서 상기 2개 이상의 전기 모듈을 전개하는 단계는,

상기 특정 랙 공간에서 상기 하나 이상의 전기 모듈에 의해 사용되는 자원의 양이 상기 예산된 양 내에 유지되도록 적어도 하나의 상기 전기 모듈을 사이즈 조절하는 단계를 포함하는 것인 방법.

82. 제77항에 있어서,

적어도 하나의 전기 모듈에 필요한 자원의 양을 평가하는 단계; 및

상기 적어도 하나의 전기 모듈이 상기 적어도 하나의 전기 모듈에 의해 소비되는 공간에 대해 예산된 양 내에 유지되도록 상기 적어도 하나의 전기 모듈을 사이즈 조절하는 단계를 더 포함하는 방법.

83. 제77항에 있어서, 상기 특정 공간에서 전개된 상기 전기 모듈은 서비스 요원이 상기 특정 공간에 이용가능한 상기 자원의 양을 의도치 않게 초과하지 않도록 사이즈 조절되는 것인 방법.

84. 랙 시스템에 자원을 할당하는 방법으로서,

랙 시스템에서 랙 공간의 한정된 양에 대해 자원의 예산된 양을 수립하는 단계; 및

상기 특정 랙 공간에서 상기 하나 이상의 전기 모듈에 의해 사용된 상기 자원의 양이 상기 자원의 예산된 양 내에 유지되도록 상기 랙 공간의 한정된 양을 구비하는 상기 랙 시스템에서 특정 공간에서 하나 이상의 전기 모듈을 전개하는 단계를 포함하는 방법.

85. 제84항에 있어서, 상기 랙 공간의 양은 상기 랙 시스템에서 랙 유닛의 한정된 개수의 높이인 것인 방법.

86. 제85항에 있어서, 상기 랙 공간의 한정된 양은 표준 슬롯의 전체 폭과 높이의 3개의 랙 유닛의 한정된 공간인 것인 방법.

87. 제85항에 있어서, 상기 랙 공간의 한정된 양은 표준 슬롯의 전체 폭 미만의 상기 랙의 한정된 폭과 높이의 한정된 개수의 랙 유닛인 것인 방법.

88. 제84항에 있어서, 상기 특정 공간은 상기 랙에 있는 선반 모듈에 있는 공간인 것인 방법.

89. 제84항에 있어서, 상기 특정 랙 공간에서 상기 하나 이상의 전기 모듈에 의해 사용되는 자원의 양이 상기 예산된 양 내에 유지되도록 상기 특정 랙 공간에서 상기 하나 이상의 전기 모듈을 전개하는 단계는 상기 특정 공간에서 하나 이상의 전기 모듈에 공간을 오버 할당하는 단계를 포함하는 것인 방법.

90. 제89항에 있어서, 상기 특정 공간에서 하나 이상의 전기 모듈에 공간을 오버 할당하는 단계는 상기 하나 이상의 전기 모듈 중 적어도 하나의 전기 모듈에 수직 공간을 오버 할당하는 단계를 포함하는 것인 방법.

91. 제89항에 있어서, 상기 특정 공간에서 하나 이상의 전기 모듈에 공간을 오버 할당하는 단계는 상기 하나 이상의 전기 모듈 중 적어도 하나의 전기 모듈에 수평 공간을 오버 할당하는 단계를 포함하는 것인 방법.

92. 제89항에 있어서, 상기 특정 공간에서 하나 이상의 전기 모듈에 공간을 오버 할당하는 단계는 상기 하나 이상의 전기 모듈 중 적어도 하나의 전기 모듈에 수직 공간과 수평 공간을 오버 할당하는 단계를 포함하는 것인 방법.

93. 제84항에 있어서, 상기 특정 랙 공간에서 상기 전기 모듈이 상기 예산된 양 내에 유지되도록 상기 특정 랙 공간에서 상기 2개 이상의 전기 모듈을 전개하는 단계는,

상기 특정 랙 공간에서 상기 하나 이상의 전기 모듈에 의해 사용되는 자원의 양이 상기 예산된 양 내에 유지되도록 상기 랙 공간의 특정 양 내에 적어도 하나의 상기 전기 모듈에 인접한 공간을 남기는 단계를 포함하는 것인 방법.

94. 제84항에 있어서,

적어도 하나의 전기 모듈에 요구되는 자원의 양을 평가하는 단계;

상기 적어도 하나의 전기 모듈에 요구되는 자원의 양이 상기 적어도 하나의 전기 모듈에서 소비되는 공간의 예산된 양을 초과하는 경우 상기 적어도 하나의 전기 모듈에 인접한 공간을 남기는 단계를 더 포함하는 방법.

95. 제84항에 있어서, 상기 특정 공간에서 상기 전기 모듈에 의해 사용되는 상기 자원의 양을 상기 예산된 양 내에 유지하기 위해 상기 특정 랙 공간에 공간을 생성하도록 구성된 하나 이상의 이격 요소를 제공하는 단계를 더 포함하는 방법.

96. 제84항에 있어서, 상기 특정 랙 공간에서 상기 하나 이상의 전기 모듈에 의해 사용되는 상기 자원의 양이 상기 예산된 양 내에 유지되도록 상기 특정 랙 공간에서 상기 2개 이상의 전기 모듈을 전개하는 단계는,

상기 전기 모듈에 의해 사용되는 상기 자원의 양이 상기 전기 모듈에 대해 한정된 자원 예산 내에 유지되도록 적어도 하나의 상기 전기 모듈을 사이즈 조절하는 단계를 포함하는 것인 방법.

97. 제96항에 있어서, 상기 전기 모듈이 상기 전기 모듈에 대해 한정된 자원 예산 내에 유지되도록 적어도 하나의 상기 전기 모듈을 사이즈 조절하는 단계는 상기 전기 모듈에 있는 전기 디바이스에 대해 상기 전기 모듈을 오버 사이즈 조절하는 단계를 포함하는 것인 방법.

98. 제84항에 있어서, 상기 특정 공간에서 전개된 전기 모듈은 서비스 요원이 상기 특정 공간에서 이용가능한 자원의 양을 의도치 않게 초과하지 않도록 구성된 것인 방법.

99. 제98항에 있어서, 적어도 하나의 상기 전기 모듈에 부착된 적어도 하나의 이격 요소를 더 포함하고, 상기 적어도 하나의 이격 요소는 예산된 양 내에서 자원의 사용을 유지하기 위해 적어도 하나의 다른 전기 모듈들 사이에 이격을 유지하는 것인 방법.

100. 제84항에 있어서, 상기 자원은 전기 전력인 것인 방법.

101. 제84항에 있어서, 상기 자원은 냉각 공기의 흐름인 것인 방법.

102. 제84항에 있어서, 상기 자원은 데이터 교환 용량인 것인 방법.

103. 랙 시스템에 전기 전력을 할당하는 방법으로서,

랙 시스템에서 랙 공간의 한정된 양에 대해 전기 전력의 예산된 양을 수립하는 단계; 및

상기 특정 랙 공간에서 상기 하나 이상의 전기 모듈에 의해 사용되는 전기 전력의 양이 전기 전력의 예산된 양 내에 유지되도록 랙 공간의 한정된 양을 가지는 랙 시스템에서 특정 공간에서 하나 이상의 전기 모듈을 전개하는 단계를 포함하는 방법.

104. 제103항에 있어서, 상기 랙 공간의 양은 상기 랙 시스템에서 랙 유닛의 한정된 개수의 높이인 것인 방법.

105. 제103항에 있어서, 상기 특정 공간은 상기 랙 시스템에서 선반 모듈에 있는 공간인 것인 방법.

106. 제105항에 있어서, 상기 예산된 양은 상기 선반 모듈에 설치된 하나 이상의 전력 모듈로부터 이용가능한 전력의 총 양의 일부인 것인 방법.

107. 제103항에 있어서, 상기 특정 랙 공간에서 상기 하나 이상의 전기 모듈에 의해 사용되는 전기 전력의 양이 상기 예산된 양 내에 유지되도록 상기 특정 랙 공간에서 상기 하나 이상의 전기 모듈을 전개하는 단계는 상기 특정 공간에서 하나 이상의 전기 모듈에 공간을 오버 할당하는 단계를 포함하는 것인 방법.

108. 제103항에 있어서, 상기 특정 랙 공간에서 상기 전기 모듈에 의해 사용되는 전기 전력의 양이 상기 예산된 양 내에 유지되도록 상기 특정 랙 공간에서 상기 2개 이상의 전기 모듈을 전개하는 단계는,

상기 특정 랙 공간에서 상기 하나 이상의 전기 모듈에 의해 사용되는 전기 전력의 양이 상기 예산된 양 내에 유지되도록 랙 공간의 특정 양 내에 적어도 하나의 상기 전기 모듈에 인접한 공간을 남기는 단계를 포함하는 것인 방법.

109. 제108항에 있어서, 상기 특정 공간에서 상기 전기 모듈에 의해 사용되는 전기 전력의 양을 상기 예산된 양 내에 유지하기 위해 상기 특정 랙 공간에 공간을 생성하도록 구성된 하나 이상의 이격 요소를 제공하는 단계를 더 포함하는 방법.

110. 제103항에 있어서, 상기 특정 랙 공간에서 상기 하나 이상의 전기 모듈에 의해 사용되는 전기 전력의 양이 상기 예산된 양 내에 유지되도록 상기 특정 랙 공간에서 상기 2개 이상의 전기 모듈을 전개하는 단계는,

상기 전기 모듈에 의해 사용되는 전기 전력의 양이 상기 전기 모듈의 한정된 전기 전력 예산 내에 유지되도록 적어도 하나의 상기 전기 모듈을 사이즈 조절하는 단계를 포함하는 것인 방법.

111. 랙 시스템에 냉각 자원을 할당하는 방법으로서,

랙 시스템에서 랙 공간의 한정된 양에 대해 냉각 자원의 예산된 양을 수립하는 단계; 및

상기 특정 랙 공간에서 상기 하나 이상의 전기 모듈에 의해 사용되는 냉각 자원의 양이 상기 냉각 자원의 예산된 양 내에 유지되도록 랙 공간의 한정된 양을 가지는 랙 시스템에서 특정 공간에 하나 이상의 전기 모듈을 전개하는 단계를 포함하는 방법.

112. 제111항에 있어서, 상기 냉각 자원은 냉각 공기의 흐름을 포함하는 것인 방법.

113. 제112항에 있어서, 하나 이상의 냉각 공기 시스템 상태에서 특정 공간에 적어도 하나의 상기 전기 모듈에 대해 최소 임피던스를 결정하는 단계를 더 포함하며, 상기 특정 랙 공간에서 상기 하나 이상의 전기 모듈에 의해 사용되는 냉각 자원의 양이 상기 냉각 자원의 예산된 양 내에 유지되도록 랙 공간의 한정된 양을 가지는 랙 시스템에서 특정 공간에서 하나 이상의 전기 모듈을 전개하는 단계는,

상기 적어도 하나의 전기 모듈에 대해 상기 최소 임피던스를 초과하는 임피던스를 유지하는 단계를 포함하는 것인 방법.

114. 제111항에 있어서, 상기 랙 공간의 양은 상기 랙 시스템에서 랙 유닛의 한정된 개수의 높이인 것인 방법.

115. 제111항에 있어서, 상기 특정 공간은 상기 랙 시스템에서 선반 모듈에 있는 공간인 것인 방법.

116. 제115항에 있어서, 상기 예산된 양은 상기 선반 모듈에 설치된 하나 이상의 공기 이동 디바이스의 공기 이동 용량의 총 양의 일부인 것인 방법.

117. 제111항에 있어서, 상기 특정 랙 공간에서 상기 하나 이상의 전기 모듈에 의해 사용되는 냉각 자원의 양이 상기 예산된 양 내에서 유지되도록 상기 특정 랙 공간에서 상기 하나 이상의 전기 모듈을 전개하는 단계는 상기 특정 랙 공간에서 상기 하나 이상의 전기 모듈에 의해 사용되는 냉각 자원의 양이 상기 냉각 자원에 대한 예산 내에 유지되도록 상기 특정 공간에서 하나 이상의 전기 모듈을 사이즈 조절하는 단계를 포함하는 것인 방법.

118. 제111항에 있어서, 상기 특정 랙 공간에서 상기 하나 이상의 전기 모듈에 의해 사용되는 냉각 자원의 양이 상기 예산된 양 내에 유지되도록 상기 특정 랙 공간에서 상기 하나 이상의 전기 모듈을 전개하는 단계는 상기 특정 랙 공간의 적어도 일부에 대해 최소 임피던스를 유지하도록 상기 특정 랙 공간에 하나 이상의 필러 요소를 설치하는 단계를 포함하는 것인 방법.

전술한 여러 실시예에서, 각 프로세서는 별개의 컴퓨팅 노드로 동작할 수 있다. 그러나, 특정 실시예에서, 듀얼-프로세서 보드에 있는 회로 보드 조립체는 단일 컴퓨팅 노드로 기능하도록 협력할 수 있다. 특정 실시예에서, 다수의 프로세서 회로 보드 조립체에 있는 2개 이상의 프로세서는 컴퓨팅 모듈에서 하드 디스크 드라이브의 일부나 전부에 대한 액세스를 공유한다.

전술한 실시예에서는, 하드 디스크 드라이브가 섀시 부재에 직접 장착되었지만, 여러 실시예에서, 하드 디스크 드라이브 또는 다른 데이터 저장 디바이스는 다른 장착 요소를 사용하여 섀시에 장착될 수 있다. 예를 들어, 하드 디스크 드라이브는, 드라이브를 지지하고 섀시의 바닥 위로 드라이브를 상승시키는 정사각형 튜브에 장착될 수 있다.

일부 실시예에서, 랙 시스템은 랙에 있는 컴퓨팅 디바이스 외부에 랙 장착된 팬을 포함한다. 랙-장착된 팬은 컴퓨팅 디바이스를 통해 공기흐름을 제공할 수 있다.

전술한 실시예에서, 컴퓨터 모듈의 일부는 0.75 U, 1.5 U, 및 3U 높이인 것으로 설명되었으나, 이 모듈은 여러 실시예에서 2U, 4U, 5U, 또는 6U 또는 임의의 다른 높이 또는 치수일 수 있다.

상기 실시예가 상당히 상세히 설명되었으나, 전술한 상세한 설명을 충분히 이해한다면 이 기술 분야에 통상의 지식을 가진 자에게는 여러 변형과 변경이 자명할 것이다. 이하 청구범위는 이러한 모든 변형과 변경을 포함하는 것으로 해석되는 것으로 의도된다.

Claims (15)

1. 컴퓨팅 시스템으로서,
   랙에 장착하도록 구성된 선반 모듈로서, 상기 선반 모듈은 전기 모듈을 수용하는 2개 이상의 부분적인 폭 슬롯을 형성하도록 구성가능한 2개 이상의 선반 부재 및 서로 상하로 수직으로 배열된 2개 이상의 수직 배열된 레일 부분 쌍(pair)을 포함하는 것인, 상기 선반 모듈; 및
   상기 부분적인 폭 슬롯들 중 적어도 하나에 장착하도록 각각 구성된 2개 이상의 전기 모듈을 포함하되,
   상기 2개 이상의 수직 배열된 레일 부분 쌍의 각각의 레일 부분은 상기 2개 이상의 선반 부재 중 하나의 선반 부재와 결합하도록 구성되고, 상기 2개 이상의 수직 배열된 레일 부분 쌍 중 적어도 2개의 수직 배열된 레일 부분 쌍은 상기 2개 이상의 부분적인 폭 슬롯 중 적어도 2개의 부분적인 폭 슬롯의 각각의 높이를 한정하고,
   적어도 하나의 상기 선반 부재는 적어도 하나의 상기 부분적인 폭 슬롯의 폭을 변경하도록 조절가능하고,
   적어도 하나의 상기 레일 부분 쌍은 적어도 하나의 상기 부분적인 폭 슬롯의 높이를 변경하도록 조절가능하며,
   적어도 2개의 상기 전기 모듈 각각은 상기 선반 모듈과 결합하도록 구성된 섀시를 포함하는 것인 컴퓨팅 시스템.
2. 제1항에 있어서, 적어도 2개의 상기 선반 부재 및 적어도 2개의 상기 수직 배열된 레일 부분 쌍은 상기 선반 모듈의 2개 이상의 열(column)로 배열된 2개 이상의 부분적인 폭 슬롯을 형성하도록 조절가능하고, 적어도 하나의 상기 열은 적어도 하나의 다른 열의 슬롯보다 상이한 높이 이격을 가지는 슬롯을 포함하는 것인 컴퓨팅 시스템.
3. 제1항에 있어서, 적어도 하나의 상기 선반 부재는 2개 이상의 부분적인 폭 슬롯을 형성하도록 조절가능하고, 적어도 2개의 상기 부분적인 폭 슬롯 각각은 랙 표준(rack standard)에 따르는 높이를 구비하는 것인 컴퓨팅 시스템.
4. 제1항에 있어서, 적어도 하나의 상기 레일 부분 쌍은 랙 유닛의 1/4의 배수인 증분으로 적어도 하나의 부분적인 폭 슬롯의 높이를 변경하도록 조절가능한 것인 컴퓨팅 시스템.
5. 제1항에 있어서, 적어도 하나의 상기 레일 부분 쌍은 랙 유닛의 3/4의 증분으로 적어도 하나의 부분적인 폭 슬롯의 높이를 변경하도록 조절가능한 것인 컴퓨팅 시스템.
6. 제1항에 있어서, 상기 2개 이상의 전기 모듈은,
   컴퓨팅 모듈 섀시에 있는 적어도 하나의 컴퓨팅 모듈; 및
   데이터 저장 모듈 섀시에 있는 적어도 하나의 데이터 저장 모듈을 포함하되,
   상기 컴퓨팅 모듈 섀시는 상기 선반 모듈에 있는 적어도 제1 슬롯에 장착하도록 구성되고,
   상기 데이터 저장 모듈 섀시는 상기 선반 모듈에 있는 적어도 제2 슬롯에 장착하도록 구성된 것인 컴퓨팅 시스템.
7. 제1항에 있어서, 상기 2개 이상의 전기 모듈은,
   하나 이상의 컴퓨팅 모듈; 및
   하나 이상의 데이터 저장 모듈을 포함하되,
   적어도 하나의 상기 컴퓨팅 모듈 각각은 컴퓨팅 모듈 섀시를 포함하고,
   적어도 하나의 상기 데이터 저장 모듈 각각은 데이터 저장 모듈 섀시를 포함하며;
   적어도 하나의 상기 컴퓨팅 모듈과 적어도 하나의 상기 데이터 저장 모듈은 서로 물리적으로 결합하도록 구성되고,
   상기 물리적으로 결합된 적어도 하나의 컴퓨팅 모듈과 상기 적어도 하나의 저장 모듈은 상기 선반 모듈에 있는 하나의 슬롯에 장착하도록 구성된 것인 컴퓨팅 시스템.
8. 제1항에 있어서, 상기 2개 이상의 전기 모듈은,
   컴퓨팅 모듈 섀시에 있는 적어도 하나의 컴퓨팅 모듈; 및
   전력 모듈 섀시에 있는 적어도 하나의 전력 모듈을 포함하되,
   상기 컴퓨팅 모듈 섀시는 상기 선반 모듈에 있는 적어도 제1 슬롯에 장착하도록 구성되고,
   상기 전력 모듈 섀시는 상기 선반 모듈에 있는 적어도 제2 슬롯에 장착하도록 구성된 것인 컴퓨팅 시스템.
9. 제1항에 있어서, 상기 선반 모듈은 하나 이상의 상기 전기 모듈에 걸쳐 공기를 이동시키도록 구성된 하나 이상의 공기 이동 디바이스를 더 포함하는 것인 컴퓨팅 시스템.
10. 제1항에 있어서, 상기 선반 모듈은 2개 이상의 레벨의 상기 선반 모듈에서 하나 이상의 상기 전기 모듈에 걸쳐 공기를 이동시키도록 구성된 하나 이상의 공기 이동 디바이스를 더 포함하는 것인 컴퓨팅 시스템.
11. 선반 모듈로서,
    랙에 결합하도록 구성된 프레임;
    상기 프레임에 결합된 2개 이상의 선반 부재; 및
    상기 2개 이상의 선반 부재 중 적어도 2개의 선반 부재에 결합된 2개 이상의 수직 배열된 레일 부분 쌍을 포함하되,
    적어도 2개의 상기 선반 부재는 전기 모듈을 수용하는 2개 이상의 부분적인 폭 슬롯을 형성하도록 구성가능하고,
    상기 2개 이상의 수직 배열된 레일 부분 쌍은 서로 상하로 수직으로 배열되고, 상기 2개 이상의 수직 배열된 레일 부분 쌍은 상기 2개 이상의 부분적인 폭 슬롯 중 적어도 2개의 부분적인 폭 슬롯의 각각의 높이를 한정하고,
    적어도 하나의 상기 선반 부재는 적어도 하나의 상기 부분적인 폭 슬롯의 폭을 변경하도록 조절가능하며,
    적어도 하나의 상기 레일 부분 쌍은 적어도 하나의 상기 부분적인 폭 슬롯의 높이를 변경하도록 조절가능한 것인 선반 모듈.
12. 제11항에 있어서, 적어도 하나의 상기 레일 부분 쌍은 랙 유닛의 1/4의 배수의 증분으로 적어도 하나의 부분적인 폭 슬롯의 높이를 변경하도록 조절가능한 것인 선반 모듈.
13. 제11항에 있어서, 적어도 하나의 상기 레일 부분 쌍은 랙 유닛의 3/4의 증분으로 적어도 하나의 부분적인 폭 슬롯의 높이를 변경하도록 조절가능한 것인 선반 모듈.
14. 제11항에 있어서, 적어도 2개의 상기 선반 부재는 2개 이상의 열(column)의 상기 선반 모듈로 배열된 2개 이상의 부분적인 폭 슬롯을 형성하도록 구성가능하고, 적어도 하나의 상기 열은 적어도 하나의 다른 열의 슬롯보다 상이한 높이 이격을 가지는 슬롯을 포함하는 것인 선반 모듈.
15. 제11항에 있어서, 적어도 2개의 상기 선반 부재는 2개 이상의 레벨의 상기 선반 모듈로 배열된 2개 이상의 부분적인 폭 슬롯을 형성하도록 구성가능하고, 적어도 하나의 상기 레벨은 적어도 하나의 다른 레벨의 상기 부분적인 폭 슬롯과 상이한 폭 이격을 가지는 부분적인 폭 슬롯을 포함하는 것인 선반 모듈.

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