CN103988590A - 用于计算模块的可再配置的搁架 - Google Patents
用于计算模块的可再配置的搁架 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103988590A CN103988590A CN201280061472.7A CN201280061472A CN103988590A CN 103988590 A CN103988590 A CN 103988590A CN 201280061472 A CN201280061472 A CN 201280061472A CN 103988590 A CN103988590 A CN 103988590A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- module
- shelf
- slot
- electrical
- computing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/1485—Servers; Data center rooms, e.g. 19-inch computer racks
- H05K7/1487—Blade assemblies, e.g. blade cases or inner arrangements within a blade
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Warehouses Or Storage Devices (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Abstract
一种计算系统包括机架、耦接至所述机架的搁架模块以及两个或多个电气模块。所述搁架模块包括两个或多个搁架构件,其形成插槽用于接收电气模块。所述搁架构件可调整以改变所述插槽的宽度。所述搁架构件可调整以形成具有1/4机架单位的倍数的高度的一排两个或多个部分宽度的插槽。每个所述电气模块可包括与所述搁架模块耦接的底架。所述电气模块可安装在所述部分宽度的插槽中。
Description
背景技术
诸如线上零售商、互联网服务供应商、搜索供应商、金融机构、大学和其它计算密集型组织的组织经常从大规模计算设施进行计算机操作。此类计算设施安置和容纳大量服务器、网络和计算机设备以根据需要处理、存储和交换数据来实现组织的运作。通常,计算设施的计算机机房包括许多服务器机架。每个服务器机架继而包括许多服务器和关联的计算机设备。
计算机系统通常包括产生废热的许多部件。此类部件包括印刷电路板、大容量存储装置、电源和处理器。例如,有多个处理器的一些计算机可产生250瓦特的废热。一些已知的计算机系统包括多个此类较大型、多处理器的计算机,其被配置成机架安装式部件,并且接着随后定位在机架系统内。一些已知的机架系统包括40个此类机架安装式部件并且此类机架系统将因此产生多达10千瓦的废热。此外,一些已知的数据中心包括多个此类机架系统。
在许多服务器设计中,硬盘驱动器、电路板组件、电源和其它部件的布置在机架中留下大量的废弃空间。该废弃空间,尤其当在机架中增加了许多服务器时,可导致系统的计算或存储容量不足。此外,在一些机架系统中,在机架中实现的计算装置的密度可能太低而不能利用机架内可用的所有资源,诸如数据端口、电功率或冷却能力。
在许多服务器设计中,每个服务器具有固定量的计算容量(例如固定数量的CPU)和固定量的数据存储容量。在使用此类服务器设计的机架系统中,计算系统可能不具有用于特定应用的计算和数据存储资源的最佳配合比。例如,计算系统可能具有相对于数据存储容量相对过量的计算容量,或反之亦然。
硬盘驱动器包括产生热量的发动机和电子部件。该热量的一些或全部必须从硬盘驱动器去除以保持服务器的持续运作。由数据机房内的硬盘驱动器产生的热量可为大量的,尤其是如果所有硬盘驱动器始终完全加电。
在机架中的电气系统消耗诸如电功率、冷却和网络数据交换能力的资源。在典型的数据中心中,每个机架可具有有限量的每个可用资源。如果在具体机架中的电气系统要求多于机架可获得的资源,那么可发生过载。例如,如果将过多的电气负载插入机架功率分布系统,那么功率分布系统可能由于过载而出故障(例如断路器可能跳闸)。
附图说明
图1是图示包括在常见搁架模块上的计算模块、数据存储模块和功率模块的可安装于机架的计算系统的一个实施方案的部分分解视图。
图2图示可以安装在机架系统中的电气模块的一个实施方案。
图3图示包括模块组件的计算系统的一个实施方案。
图4图示可以安装在搁架模块中的计算模块的一个实施方案。
图5图示根据一个实施方案的计算模块的部分分解视图。
图6图示数据存储模块的一个实施方案。
图7图示一组功率模块的一个实施方案。
图8图示用于计算系统的搁架模块的一个实施方案。
图9图示包括用于多个部分宽度的计算装置的单独插槽和用于电源模块的插槽的搁架模块的一个实施方案。
图10图示在搁架模块中安装数据存储模块的一个实施方案。
图11图示具有另一个布置中的模块的计算系统。
图12图示包括计算模块和两纵深数据存储模块的计算系统的一个实施方案。
图13图示具有不同高度的计算装置和电源模块的机架安装的一个实施方案。
图14图示使用可再配置的搁架模块提供计算资源的一个实施方案。
图15图示向互相耦接并且安装在机架中的电气模块提供计算资源。
图16图示基于空间在机架系统中分配资源的一个实施方案。
图17图示包括建立用于电功率和冷却资源的资源预算的实施方案。
图18图示冷却空气分配的一组最小阻抗曲线的一个实例。
图19是图示在包括电气模块的机架系统中的冷却空气流动的一个实施方案的侧视图。
图20图示从计算系统中的计算装置去除热量的一个实施方案。
虽然本发明容许各种修改和替代形式,但是其具体实施方案在附图中通过示例的方式示出并且将在本文中详细描述。然而,应理解的是附图和详细描述不旨在将本发明限制于所公开的特定形式,相反本发明奖涵盖落在如所附的权利要求限定的本发明的精神和范围内的所有修改、等效物和替代物。本文使用的标题仅用于组织的目的而不意在用于限制描述或权利要求的范围。如本申请通篇使用的,单词“可(may)”用于许可的意义(即意为具有可能),而不是强制的意义(即意为必须)。类似地,单词“包括(include)”、“包括(including)”和“包括(includes)”意为包括但不限于包括。
具体实施方式
所公开的是计算系统的各种实施方案以及用于执行计算操作的系统和方法。根据一个实施方案,一种计算系统包括机架、耦接至机架的搁架模块以及两个或多个电气模块。搁架模块包括两个或多个搁架构件,其形成插槽用于接收电气模块。搁架构件可调整以改变所述插槽的宽度。搁架构件可以可调整以形成具有1/4机架单位的倍数的高度的一排两个或多个部分宽度的插槽。每个电气模块可包括与搁架模块耦接的底架。电气模块可安装在部分宽度的插槽中。
根据一个实施方案,一种计算系统包括搁架模块以及两个或多个电气模块。搁架模块安装在机架中。搁架模块包括搁架构件,其形成部分宽度的插槽用于接收电气模块。搁架构件可调整以改变所述插槽的宽度和高度。每个电气模块可包括与搁架模块耦接的底架。电气模块可安装在部分宽度的插槽中。
根据一个实施方案,搁架模块包括耦接在机架中的框架以及耦接至所述框架的两个或多个搁架构件。搁架构件可以形成部分宽度的插槽用于接收电气模块。搁架构件可调整以改变插槽的宽度和高度。
根据一个实施方案,系统包括机架以及耦接至机架的两个或多个搁架安装式计算系统。搁架安装式系统中的每个包括搁架模块以及两个或多个电气模块。搁架模块具有可调整的搁架构件。搁架安装式计算系统中的至少一个具有与机架中的搁架安装式计算系统中的至少另一个不同的插槽布置。
根据一个实施方案,提供计算资源的方法包括:定位两个或多个搁架构件以在搁架模块中形成部分宽度的插槽,并且在搁架模块中的插槽中安装两个或多个电气模块。
根据一个实施方案,模块化的计算系统包括电气模块,其包括:一个或多个计算模块,其包括计算模块底架;一个或多个数据存储模块,其包括数据存储模块底架;以及一个或多个功率模块,其包括功率模块底架;以及搁架模块。搁架模块可以安装在机架中。搁架模块包括部分宽度的插槽,其可以接收计算模块、数据存储模块和功率模块。电气模块中的至少一些可以互相耦接以形成可以在搁架模块中接收的模块组件。
根据一个实施方案,模块化的计算系统包括两个或多个电气模块。每个电气模块可包括模块底架,其具有搁架安装部分用于将电气模块滑入机架的插槽中。电气模块可互相耦接以形成可以滑入机架中的一个或多个插槽中的模块组件。
根据一个实施方案,电气模块包括模块底架,其具有搁架安装部分和耦接部分。搁架安装部分可以用于将电气模块安装在搁架上。耦接部分可将电气模块与一个或多个其它电气模块耦接成模块组件使得耦接的模块可以安装在机架中的插槽中。
根据一个实施方案,计算模块包括具有安装部分的滑板、电路板组件、处理器和数据存储装置(其可为3.5英寸硬盘驱动器)。安装部分可用于将计算模块安装在机架中。计算模块具有高于计算模块具有高于1/2U的高度高度。所述计算模块可安装在机架中的3/4U插槽中。
根据一个实施方案,提供计算资源的方法包括使两个或多个电气模块互相耦接以形成一个或多个模块组件。在模块组件中的耦接的电气模块可包括安装部分以将模块安装在机架的插槽中的轨道上。耦接的电气模块安装在机架中的插槽中。
根据一个实施方案,在机架系统中分配资源的方法包括评估用于机架系统的一个或多个电功率资源的可用量以及用于机架系统的一个或多个冷却资源的可用量。对于在机架系统中的限定量的机架空间,建立用于电功率资源中的一个或多个和冷却资源中的一个或多个的预算量。电气模块被部署在机架系统中具有限定量的机架空间的特定空间中使得由特定机架空间中的电气模块使用的电功率资源的量保持在电功率资源的预算量之内,并且使得由特定机架空间中的电气模块使用的冷却资源的量保持在冷却资源的预算量之内。
根据一个实施方案,在机架系统中分配资源的方法包括针对机架系统中的限定量的机架空间建立资源的预算量。一个或多个电气模块被部署在机架系统中具有限定量的机架空间的特定空间中使得由特定机架空间中的一个或多个电气模块使用的资源的量保持在资源的预算量之内。
根据一个实施方案,在机架系统中分配电功率的方法包括针对机架系统中的机架空间的限定量建立电功率的预算量,并且在机架系统中具有限定量的机架空间的特定空间中部署电气模块使得由特定机架空间中的电气模块使用的电功率的量保持在电功率的预算量之内。
根据一个实施方案,在机架系统中分配冷却资源的方法包括针对机架系统中的机架空间的限定量建立冷却资源的预算量;并且在机架系统中具有限定量的机架空间的特定空间中部署电气模块使得由特定机架空间中的电气模块使用的冷却资源的量保持在冷却资源的预算量之内。
如本文所使用的,“底架(chassis)”意为支撑另一个元件的或可以在其上安装其它元件的结构或元件。底架可具有任何形状或构造,其包括框架、片材、板材、箱、槽型或其组合。在一些实施方案中,底架是在搁架或其它安装结构上滑进和滑出机架的滑板。在一个实施方案中,底架由一个或多个金属片材零件制成。用于计算装置的底架可支撑计算装置的电路板组件、电源单元、数据存储装置、风扇、电缆和其它部件。
如本文所使用的,“半宽计算装置”意为标准机架插槽的一半宽度或更小的计算装置。为了该定义的目的,计算装置的宽度不包括侧向延伸超出机架中的开口的安装元件,诸如在使用期间接触机架的竖直安装支柱的侧耳(side ear)或环扣。
如本文所使用的,“半宽底架”意为标准机架插槽的一半宽度或更小的底架。为了该定义的目的,底架的宽度不包括侧向延伸超出机架中的开口的安装元件,诸如在使用期间接触机架的竖直安装支柱的侧耳或环扣。
如本文所使用的,“机架单位”或“U”指代机架中的标准间隔的测量。一“机架单位”或“U”标称为1.75英寸。如本文所使用的,基于“机架单位”或“U”的间隔、尺寸和间距可允许公差,诸如制造公差。
如本文所使用的,“搁架”意为物体可以停驻的任何元件或元件的组合。搁架可包括例如板材、片材、托盘、圆盘、方块、栅格或箱子。搁架可为长方形、正方形、圆形或另一个形状。在一些实施方案中,搁架可为一个或多个轨道。
如本文所使用的,“堆叠”包括元件的任何布置,其中一个元件至少部分在另一个元件上面或之上。例如,硬盘驱动器的堆叠可包括被布置成一个在另一个之上的两个或多个硬盘驱动器。“堆叠”不需要在堆叠中的上部的元件停驻在堆叠中的下部的元件上。例如,在一些实施方案中,硬盘驱动器的堆叠中的硬盘驱动器的每个层级分别由底架或托盘(例如在堆叠的每个层级处底架的墙壁中的壁架)支撑。另外,“堆叠”不需要元件相对于彼此精确地竖直对齐。在一些情况下,可在堆叠中的元件之间提供间隙(诸如气隙)。例如,可在硬盘驱动器的堆叠中的硬盘驱动器之间提供气隙。
如本文所使用的,“标准”意为与一个或多个标准相符,诸如工业标准。在一些实施方案中,标准机架插槽的宽度为19英寸。
如本文所使用的,“空气处理系统”意为向一个或多个系统或部件提供或移动空气或者从一个或多个系统或部件去除空气的系统。
如本文所使用的,“空气移动装置”包括可以移动空气的任何装置、元件、系统或其组合。空气移动装置的实例包括风扇、鼓风机和压缩空气系统。
如本文所使用的,“通道”意为一个或多个元件、装置或机架旁边的空间。
如本文所使用的,“计算”包括可以由计算机执行的任何操作,诸如计算、数据存储、数据检索或通信。
如本文所使用的,“计算装置”包括可以执行计算操作的各种装置中的任何装置,诸如计算机系统或其部件。计算装置的一个实例是机架安装式服务器。如本文所使用的,术语计算装置不只限于本领域中指作计算机的那些集成电路,而是广泛地指代包括处理器、微控制器、微型计算机、可编程逻辑控制器(PLC)、专用集成电路和其它可编程电路的装置,并且在本文中这些术语互换使用。计算装置的一些实例包括电子商务服务器、网络装置、电信设备、医疗设备、电功率管理和控制装置以及专业音频设备(数字、模拟或其组合)。在各种实施方案中,存储器可包括但不限于计算机可读介质,诸如随机存取存储器(RAM)。或者,也可使用只读光盘(CD-ROM)、磁光盘(MOD)和/或数字多功能盘(DVD)。此外,额外的输入信道可包括与操作员接口关联的计算机外围设备,诸如鼠标和键盘。或者,也可使用其它计算机外围设备,其可包括例如扫描仪。此外,在一些实施方案中,额外的输出信道可包括操作员接口显示器和/或打印机。
如本文所使用的,“计算模块”意为包括一个或多个计算装置的模块。
如本文所使用的,“数据中心”包括执行计算机操作的任何设施或设施的部分。数据中心可包括专属于特定功能或服务多个功能的服务器。计算机操作的实例包括信息处理、通信、测试、仿真、功率分布和控制以及操作控制。
如本文所使用的,“指引”空气包括指引或导引空气,诸如向空间中的区域或点。在各种实施方案中,可通过生成高压区域、低压区域或两者的组合诱导用于指引空气的空气移动。例如,可通过在底架的底部生成低压区域将空气在底架内向下指引。在一些实施方案中,使用叶片、嵌板、平板、挡板、管道或其它结构的元件指引空气。
如本文所使用的,“构件”包括单个元件或者两个或多个元件的组合(例如构件可以包括互相固定的两个或多个金属片材零件)。
如本文所使用的,“模块”是物理上互相耦接的部件或部件的组合。模块可包括功能性元件和系统,诸如计算机系统、电路板、机架、鼓风机、管子和功率分布单元,以及结构性元件,诸如底座、框架、壳体或容器。
如本文所使用的,“模块组件”包括两个或多个模块的组件。
如本文所使用的,“主要水平”意为比起竖直更水平。在安装的元件或装置的情境中,“主要水平”包括所安装的宽度大于所安装的高度的元件或装置。
如本文所使用的,“主要竖直”意为比起水平更竖直。在安装的元件或装置的情境中,“主要竖直”包括所安装的高度大于所安装的宽度的元件或装置。
如本文所使用的,“机架”意为可以包含或物理上支撑一个或多个计算装置的机架、容器、框架或者其它元件或元件的组合。
如本文所使用的,“机架空间”意为机架中的空间的量。机架空间可以依据基于高度乘以宽度的机架面积而限定。例如,可通过插槽的宽度乘以插槽的高度限定机架空间。例如,机架空间可对应于在标准机架中的插槽的全宽乘以针对机架空间的许多机架单位的高度。因此,标准插槽半宽和3.0个机架单位高度的插槽具有与标准插槽全宽和1.5个机架单位高度的插槽相同的机架空间量。
如本文所使用的,“机房”意为建筑的房间或空间。如本文所使用的,“计算机机房”意为建筑的房间,其中诸如机架安装式服务器的计算装置在运作。
在各种实施方案中,计算系统包括机架、机架中的搁架模块和搁架模块中的电气模块。搁架模块可再配置以接收不同的电气模块。在搁架模块中的搁架构件可被配置以形成用于接收电气模块的插槽。在一些实施方案中,搁架模块被配置成生成高度为1/4机架单位的倍数的插槽。在一个实施方案中,搁架模块被配置成生成高度为3/4机架单位的插槽。
在某些实施方案中,搁架模块中的不同的电气模块执行不同的功能。例如,计算系统可包括执行计算的一些模块、存储数据的一些模块以及提供功率给计算系统中的其它模块的一些模块。在一些实施方案中,将服务不同功能的模块在安装到机架中之前组装成模块组件。在一些实施方案中,可将机架中的不同模块的组去耦接并且再布置以生成不同的模块组件。在某些实施方案中,模块可提供用于计算系统的图形功能。
在一些实施方案中,在模块组件中的不同的模块互相电耦接。耦接的模块可组合以形成计算系统。例如,计算模块可物理上并且电耦接至两个或多个数据存储模块和一个功率模块。在模块组件中的功率模块可供应功率给计算模块和数据存储模块。计算模块可访问在数据存储模块上的数据。
在一些实施方案中,计算系统包括在底架上的具有水平定向的电路板的计算模块,所述底板具有机架中的标准插槽的半宽或更小的宽度。例如,底架可为根据电子工业协会EIA-310的标准19英寸机架的插槽的半宽或更小。每个计算模块可在单独的底架上提供。两个计算模块可以在机架中的各种层级中的每个上一个挨着另一个而定位、两个或多个纵深(例如在给定的插槽内一个模块在另一个后面)而定位或者两种情况都有而定位。
在一些实施方案中,计算系统包括在底架上的数据存储模块,所述底架具有机架中的标准插槽的半宽或更小的宽度。例如,底架可为根据电子工业协会EIA-310的标准19英寸机架的插槽的半宽或更小。每个数据存储模块可在单独的底架上提供。两个或多个数据存储模块可以在机架中的各种层级中的每个上一个挨着另一个而定位、两个或多个纵深(例如在给定的插槽内一个模块在另一个后面)而定位或者两种情况都有而定位。每个数据存储模块可包括一个或多个大容量存储装置,诸如硬盘驱动器。在一些实施方案中,数据存储模块的高度是机架单位的3/4或更小。
在一些实施方案中,数据存储模块包括两个或多个大容量存储装置(诸如硬盘驱动器)的一个或多个堆叠。半宽计算装置的高度大于1U。在一个实施方案中,每个计算装置的高度大约1.5U。
在一些实施方案中,将3机架单位的搁架细分成四个3/4机架单位层级。搁架可包括可以水平移动的竖直隔板来提供不同宽度空间以允许多个滑板宽度。系统中的各种滑板可将作为整体单元的服务器分成功能模块。每个滑板可使用3/4机架单位的倍数。用于功能模块中的每个的滑板可耦接在一起(例如互相锁存)。功率和数据互连件可在模块之间提供。在一些实施方案中,不同模块具有与搁架的共同接口(例如3/4U数据存储模块可与3/4U计算模块或3/4U图形模块互换。)在某些实施方案中,将滑板的不同组合混合和匹配以从资格预审的滑板建立多个服务器SKU。
图1是图示包括在常见搁架模块上的计算模块、数据存储模块和功率模块的可安装于机架的计算系统的一个实施方案的部分分解视图。计算系统100包括计算模块102、功率模块104、数据存储模块106和搁架模块108。搁架模块108可安装在机架中。
搁架模块108包括搁架框架110、竖直搁架构件112和水平搁架构件114。搁架框架110、竖直搁架构件112和水平搁架构件114可组合以在搁架模块108中限定插槽118。
在一些实施方案中,搁架模块中的插槽的大小、形状和布置可通过移动、增加和减少搁架构件而改变。例如,在图1中示出的搁架模块108中,竖直搁架构件112和水平搁架构件114可在搁架框架110中调整。例如,竖直搁架构件112可沿着搁架框架110的宽度再定位。水平搁架构件114可沿着搁架框架110的宽度再定位。另外,可增加或去除竖直搁架构件和水平搁架构件。
计算模块102、功率模块104和数据存储模块106被支撑在搁架模块108中。计算模块102、功率模块104和数据存储模块106中的每个可具有单独的底架。
在一些实施方案中,在搁架模块的插槽中的一组模块互相耦接。所耦接的模块组可形成模块组件。例如,在一些实施方案中,在图1中示出的插槽118中的每个中的模块组可一起从搁架模块108取出。在一些实施方案中,通过朝向机架的前方将模块组件滑出搁架来取出模块组件。
在图1中示出的实施方案,插槽118中的每个容纳单个计算模块102和包括四个硬盘驱动器的一个数据存储模块106。在一个实施方案中,每个计算模块102物理上和电气上耦接至在相同插槽中的数据存储模块106中的一个。然而,在某些实施方案中,计算模块可耦接至与计算模块不同的插槽中的数据存储模块并且访问其上的数据。此外,计算节点可具有任何数量的计算装置、硬盘驱动器、电源单元或其它部件。
在一些实施方案中,用于计算模块的底架小于或等于标准19英寸机架的半宽。因此,可在机架的全宽标准插槽中并排安装两个计算模块。计算模块102中的母板的宽度可小于底架的宽度。在一个实施方案中,用于计算模块的母板的宽度大约6.3英寸。
图2图示可以安装在机架系统中的电气模块的一个实施方案。电气模块117包括计算模块102、功率模块104和数据存储模块106。电气模块117中的每个可包括其自身的安装预备件,诸如环扣或导件,以允许将电气模块独立安装在机架系统中的搁架模块或其它安装结构中的一个或多个插槽中。
一个或多个计算模块102、一个或多个数据存储模块106和一个或多个功率模块104的各种组合可组合以作为机架中的计算系统运作。在一些实施方案中,电气模块117中的两个或多个在安装至机架系统中之前互相耦接以形成模块组件。图3图示包括模块组件的计算系统的一个实施方案。计算系统119包括模块组件121和功率模块104。每个模块组件121包括计算模块102和数据存储模块106。在机架系统中的插槽中安装模块组件121之前,可将计算模块102耦接至数据存储模块106。模块组件121和功率模块104中的每个可单独安装并且从机架系统去除。模块组件121可被安装使得电气模块在机架中呈两纵深或更多纵深。模块组件121可被安装使得数据存储模块106插入相同的插槽中,其中数据存储模块106在计算模块102插入相同的插槽之前进入插槽。
在某些实施方案中,相邻的底架包括互补的耦接部分。互补的耦接部分可以用于使模块互相连接。在某些实施方案中,相邻模块具有连锁特征以使模块互相耦接。例如,邻接的底架的耦接部分可具有连锁凹槽、槽道、螺脊、唇状物、按钮、插口或类似物。在一个实施方案中,相邻的模块扣在一起。在某些实施方案中,相邻模块的互补耦接部分呈过盈配合耦接。
图4图示可以安装在搁架模块中的计算模块的一个实施方案。图5图示根据一个实施方案的在图4中示出的计算模块的部分分解视图。计算模块102中的每个可用作系统的一个或多个计算节点。计算模块102包括母板组件120。母板组件120可耦接至数据存储模块(诸如数据存储模块106)的磁盘驱动器阵列中的数据存储装置。母板组件120可控制磁盘驱动器阵列中的硬盘驱动器并且访问其上的数据。
母板组件120包括电路板134、处理器136、DIMM插槽137和I/O连接器140。母板组件120可包括各种其它半导体装置、电阻器和其它产生热量的部件。母板组件120以及底架126的其它部件和/或底架126外部的部件可互相结合操并且与外部部件(诸如硬盘驱动器)结合作为计算装置操作。例如,计算模块102可为文件服务器。
如在图5中所示的,计算装置可具有一个以上处理器。在一些实施方案中,在单个母板组件上提供两个或多个处理器。在某些实施方案中,处理器交错横跨母板组件的宽度。在一个实施方案中,在相对于交错处理器的互补交错位置中放置DIMM行。例如,在图5中,在相对于处理器136的互补布置中定位DIMM的交错行。
在一些实施方案中,在处理器136的每个上安装散热器。散热器可在计算模块102的操作期间从处理器136转移热量至计算模块102上传递的空气。DIMM可安装在母板组件120上的任何或所有DIMM插槽137中。在一些实施方案中,DIMM是薄断面(low profile)的DIMM。在一个实施方案中,安装DIMM使得计算模块102的总高度可以安装在具有3/4机架单位的高度的插槽中。
母板组件120可以任何合适的方式附接至底架126。在一个实施方案中,使用螺钉将母板组件附接至底架。
在图4和图5中示出的实施方案,底架126呈滑板的形式,计算模块102的部件可安装在所述滑板上。在其它实施方案中,底架呈外壳的形式,所述外壳安置计算模块102的母板组件120和其它部件。底架126包括用于DIMM插槽137中的DIMM的开孔(cutout)。在一些实施方案中,底架126包括用于处理器136和/或处理器136的散热器的开孔。
在一些实施方案中,底架126可从处理器136和其它产生热量的部件导出热量。在某些实施方案中,底架126从处理器136转移热量至搁架模块或机架的热传导元件。
图6图示数据存储模块的一个实施方案。数据存储模块106包括数据存储模块底架150和硬盘驱动器阵列152。硬盘驱动器阵列152包括硬盘驱动器154。
在一些实施方案中,硬盘驱动器154是标准的、成品磁盘驱动器。合适的硬盘驱动器形状因子的实例可包括3.5"、5.25"和2.5"。在一个实施方案中,在图6中示出的三个硬盘驱动器位置中的每个上提供3.5英寸硬盘驱动器。
在一些实施方案中,硬盘驱动器以相对于计算装置的安装方向的交叉方向安装在计算装置中。例如,在图6中,将硬盘驱动器154安装为硬盘驱动器的纵向方向与数据存储模块106的安装方向垂直。
在某些实施方案中,计算装置包括以两个或多个不同的定向安装的大容量存储装置。在一个实施方案中,计算装置包括以水平定向安装的一个或多个硬盘驱动器以及以竖直定向安装的一个或多个硬盘驱动器。
硬盘驱动器154可以任何合适的方式附接至底架150。在一个实施方案中,使用螺钉将硬盘驱动器附接至底架。在一些实施方案中,硬盘驱动器安装在允许每个硬盘驱动器分别从载体去除的磁盘驱动器载体中,同时载体安装在底架中。
图7图示一组功率模块的一个实施方案。在功率模块载体162上支撑功率模块160。功率模块160可为计算系统中的处理器、硬盘驱动器和电气模块的其它部件供应电功率。在一个实施方案中,功率模块160的每个是1U电源单元。功率模块160可从功率模块载体162上的搁架模块取出。
在各种实施方案中,计算系统包括符合工业公认标准的电源。在一些实施方案这中,计算系统的电源具有根据工业公认标准的形状因子。在一个实施方案中,功率模块160是具有标准1U形状因子的电源单元。用于电源和/或电源形状因子的其它标准的实例包括2U、3U、SFX、ATX、NLX、LPX或WTX。
在一些实施方案中,计算系统中的模块从代替电源单元或除电源之外的一个或多个功率分布电路板接收功率。例如,可提供功率分布板用于计算模块102而不是提供电源单元160。
在某些实施方案中,电源在计算装置的外部。例如,在某些实施方案中,母板组件120可从计算计算系统外部的电源(诸如机架层级电源)接收功率,并且可省略电源单元160。
图8图示用于计算系统的搁架模块的一个实施方案。搁架模块170包括搁架框架172、竖直搁架构件174和水平搁架构件176。一个或多个竖直搁架构件174和一个或多个水平搁架构件176可定位在搁架框架172中以形成搁架模块170中的插槽177。例如,可将竖直搁架构件174和水平搁架构件176定位以形成如示出的在图1中示出的搁架模块的插槽。在一些实施方案中,搁架构件包括可以支撑计算系统的电气模块上的对应元件或与其接合的环扣、导件或轨道。
搁架模块170的部件可由金属片材或者其它合适的材料或材料的组合制成。在一个实施方案中,搁架框架172的外壁具有从搁架模块的前边缘至搁架模块的后边缘的均匀横截面。在一些实施方案中,搁架模块的外壁和/或竖直构件为计算装置中的电子装置提供结构支撑、环境保护和EMI屏蔽。
图9图示包括用于多个部分宽度的计算装置的单独的插槽和用于电源模块的插槽的搁架模块的一个实施方案。例如,搁架模块可支撑图1中示出的部分宽度的计算模块和功率模块的系统。机架184包括支柱186。支柱可包括在机架的每个侧面上的前支柱和后支柱。一个或多个搁架模块190在机架184中可为可安装至机架的。搁架模块190中的每个可以各种方式中的任何方式附接至支柱186,所述各种方式包括螺纹紧固件、相对的L轨、支架、夹子、滑动装置、交叉导轨、横木或搁板。在一个实施方案中,在耦接至机架的前和后支柱的相对的左和右L轨上支撑搁架模块。在一个实施方案中,将轨道安装在搁架模块190的左和右侧以接合机架的左和右侧上的对应的轨道、滑动装置或壁架。在某些实施方案中,轨道套件可安装在用于计算装置的搁架的侧面上。
搁架模块190包括分隔器191和192、基架193和支撑轨道194。在一个实施方案中,搁架模块190安装在标准19英寸机架中的插槽中。搁架模块190可具有大约3U的高度。在一些实施方案中,可以将分隔器191和192从搁架模块104中的一个位置调整至另一个位置。在某些实施方案中,支撑轨道194是可调整的(例如,调整插槽的高度)。在一个实施方案中,支撑轨道194可按1/4机架单位的增量调整。
在一个实施方案中,插槽185中的每个接收高达3/4U的模块并且插槽186可以接收高度高达约3U的模块。因此,堆叠在插槽185中的电气模块和在插槽186中的电气模块都可在机架中占用相同的竖直空间量。
在一些实施方案中,可以在高度可以按对应于标准数量的机架单位的增量调整的插槽中接收计算系统的电气模块。在一个实施方案中,搁架模块可按1/4机架单位的倍数的增量调整。例如,可调整搁架模块以具有1/2U高度、3/4U高度、和1U高度或其倍数的插槽。在一个实施方案中,搁架模块可按3/4U的倍数的增量调整。例如,可调整搁架模块以生成3/4U、11/2U和3U的插槽。
图10图示在搁架模块中安装数据存储模块的一个实施方案。数据存储模块106可安装在搁架模块170的插槽177中。
搁架框架172和竖直搁架构件174的每个包括用于支撑数据存储模块106的轨道195。例如,可在数据存储模块的导件193上支撑数据存储模块106。竖直搁架构件174可在搁架框架172中水平调整使得插槽的宽度可被改变以容纳不同宽度的模块。在一些实施方案中,轨道195可在搁架框架172、竖直搁架构件174或两者上竖直调整。在一些实施方案中,轨道195被形成作为金属片材底架中的环扣。
当数据存储模块106安装在搁架模块170中时,空气间隙199可存在于数据存储模块106中的硬盘驱动器组中的每个之下。空气间隙199可允许空气横穿数据存储模块106中的产生热量的部件。
在一些实施方案中,搁架模块中的插槽的大小、形状、布置和位置可通过再配置搁架模块而改变。再配置的搁架模块可容纳具有不同组的电气模块的计算系统。例如,额外的计算模块可包括在系统中以增加计算系统的计算容量。作为另一个实例,额外的数据存储模块可包括在系统中以增加计算系统的数据存储容量。
图11图示具有与图1中示出的布置不同的布置的模块的计算系统。计算系统200包括计算模块202、功率模块204、数据存储模块206、数据存储模块207和搁架模块208。搁架模块208可安装在机架中。
搁架模块208包括搁架框架210、竖直搁架构件212和水平搁架构件214。搁架框架210、垂直搁架构件212和水平搁架构件214的各种部分可在搁架模块108中限定插槽218。
在一些实施方案中,通过再布置一个或多个搁架元件产生搁架模块208。例如,可从图1中示出的搁架模块108的元件再配置搁架模块208。在该情况下,搁架模块108和右竖直搁架构件114可以用作搁架模块208的元件。
计算模块202可具有与上文相对于图4和图5所述的数据存储模块108类似的电气部件。计算模块202中的底架220和电路板组件可具有与图4和图5中示出的底架126的形状因子不同的形状因子。例如,计算模块202和其对应的插槽218可为计算模块102和插槽118的宽度的大约两倍。
电气模块可被提供和连接以满足不同计算系统的不同需要。例如,在图11中示出的四个计算模块中的每个可耦接至总共12个硬盘驱动器并且访问来自所述总共12个硬盘驱动器的数据,而在图1中示出的计算模块102中的每个可耦接至四个硬盘驱动器并且访问来自所述四个硬盘驱动器的数据。
虽然在图11中,为了说明的目的示出有三列布置的搁架模块,但是搁架模块可包括任何数量的行和列。例如,搁架模块可包括三行(三层计算装置)和三列(在每个层级上并排布置的三个计算装置)。
虽然为了说明的目的仅在图11中示出一个搁架模块,但是可安装搁架模块和电气模块以填充机架中从上至下的任何或所有的插槽。
在一些实施方案中,计算系统包括数据存储模块组件,其在机架中被布置为两个或多个数据存储模块纵深。图12图示包括计算模块和两个纵深数据存储模块的计算系统的一个实施方案。系统260包括计算模块102、功率模块104和数据存储模块106。系统260可安装在搁架模块中,诸如上文相对于图7所述的。数据存储模块106a中的每个可耦接至计算模块102中的一个以形成模块组件262。数据存储模块106b中的每个可耦接至数据存储模块106c中的对应的一个以形成模块组件264。模块组件262和模块组件264中的每个可针对系统260分别从搁架模块去除。
在一些实施方案中,在机架的一个或多个插槽的宽度上安装的不同的装置互相具有不同的高度。在某些实施方案中,装置可组合跨过机架的宽度以填充机架中的给定数量的插槽。图13图示具有不同高度的计算装置和电源模块的机架安装的一个实施方案。系统280包括计算装置281和电源模块285。计算装置281中的每个包括母板组件282和底架284。在一个实施方案中,硬盘驱动器堆叠186中的每个包括六个3.5英寸驱动器(3个堆叠,每个堆叠两个高)。因此,两个计算装置281的每个堆叠生成四个驱动器高的硬盘驱动器堆叠。
电源模块285包括三个电源单元的堆叠。电源单元保持在电源载体287中。在一个实施方案中,电源单元中的每个是1U电源单元。电源模块285可给计算装置281供应功率。
在一些实施方案中,提供计算资源(例如在数据中心)包括在搁架模块中定位搁架构件以在搁架模块中生成部分宽度的插槽。电气模块(诸如计算模块、数据存储模块和功率模块)可安装在插槽中。图14图示使用可再配置的搁架模块提供计算资源的一个实施方案。在300,将搁架构件定位在搁架模块中以在搁架模块中形成两个或多个部分宽度的插槽。在一些实施方案中,搁架构件被定位以调整部分宽度的插槽的高度。在一些实施方案中,搁架构件被定位以调整部分宽度的插槽的宽度。插槽的大小和布置可基于计算系统中将使用的电气模块的特定组。
在302,将电气模块安装在搁架模块中的两个插槽中。在一个实施方案中,将一个或多个计算模块、一个或多个数据存储模块和一个或多个功率模块安装在配置的插槽中。
在某些实施方案中,将搁架模块再配置以生成用于安装电气模块的不同组的插槽。例如,可将搁架模块从图1中示出的插槽布置再配置成图11中示出的插槽布置。
在一些实施方案中,提供用于机架的可分别安装的电气模块。模块可包括一个或多个功能性的模块,诸如计算模块、数据存储模块和功率模块。模块可耦接以在安装至机架中之前形成一个或多个模块组件。在一些实施方案中,将电气模块安装在搁架模块中。
图15图示向互相耦接并且安装在机架中的电气模块提供计算资源。在304,电气模块互相耦接以形成一个或多个模块组件。电气模块中的每个可具有其自身的底架。在一些实施方案中,电气模块中的每个包括安装部分,诸如导件或环扣,使得电气模块可以分别安装在机架中(例如在搁架模块中的轨道上)。
在一些实施方案中,耦接的模块从一个或多个功能性的模块形成计算系统。例如,计算模块可耦接至一个或多个数据存储模块。功率和数据连接件可在组件中的模块之间提供。
在308,将耦接的电气模块安装在机架中的插槽中。在一个实施方案中,耦接的电气模块包括安装在机架的插槽中的轨道上的安装部分。在一些实施方案中,将模块按两个或多个纵深布置安装在插槽中。
在各种实施方案中,可实行模块化的系统以提供计算、数据存储和其它资源或容量的所希望的组合。下列是可部署的机架系统的实例。
计算选项:11/2RU计算模块,高达4个硬盘驱动器每套接字存储。机架系统可包括高达13个3U搁架用于总共高达52个服务器或104个节点每机架。3电源单元功率块被提供有搁架层级上的分布的12V,2N+备用功率。用于计算选项的模块布置的一个实施方案在图13中示出。
数据存储选项:3/4RU计算模块。计算模块可具有比先前的实例中更低的功率处理。16个硬盘驱动器每RU磁盘密度,或624个硬盘驱动器每机架以及12或6个硬盘驱动器每CPU套接字比率。3电源单元功率块被提供有搁架层级上的分布的12V,2N+备用功率。用于数据存储选项的模块布置的一个实施方案在图1中示出。
在各种实施方案中,可组合数据存储模块的不同组合以生成数据存储组件。例如,如在图1中所示的,2驱动模块可与3驱动模块组合以形成5驱动模块。
在一些实施方案中,将两个或多个耦接的电气模块安装在已经被配置成接收耦接的电气模块的搁架模块中。例如,可将搁架构件定位在搁架框架中以形成插槽的合适的布置用于接收耦接的电气模块。
在一些实施方案中,搁架模块中的不同模块具有不同的高度。例如,在图1中示出的实施方案中,在最左列和中心列中的四个计算模块中的每个大约3/4U。最右列中的功率模块包括三个电源模块,每个大约1U,使得功率模块的高度大约3U。
在一些实施方案中,基于部件的空间量分配用于机架中的电气部件的资源。可基于空间分配的电气部件的资源包括电功率、诸如空气流的冷却资源和数据输入/输出能力。对于每个资源,可为限定量的机架空间建立预算(例如限定量的机架空间可为3个机架单位和标准插槽的全宽)。对于特定空间的每个资源,电气模块(诸如计算模块、数据模块和功率模块)可部署在特定空间内以保持在预算之内。
图16图示基于空间在机架系统中分配资源的一个实施方案。在312,评估用于机架系统的资源的可用量。例如,机架系统可具有15kVA的电功率可用于机架系统中的电气部件。如另一个实例,机架系统可具有可用的每分钟空气流总共1700立方英尺。
在314,为机架系统中的限定量的机架空间建立资源的预算量。例如,机架空间的限定量可为标准机架中的空间的量。例如,机架空间的限定量可为3U全宽、3U半宽、3/4U全宽或3/4U半宽。在某些实施方案中,基于1/4机架单位的倍数的增量分配机架空间。在一些实施方案中,针对搁架模块中(或搁架模块的部分中,诸如搁架模块的一半或搁架模块中特定的插槽)可用的空间量对资源量编预算。
在316,将电气模块部署在机架系统中具有限定量的机架空间的的特定空间中。资源可被部署使得由特定机架空间中的电气模块使用的资源量保持在资源的预算量之内。在一些实施方案中,将搁架模块或机架系统中的每个插槽保持在资源的预算之内。在某些实施方案中,将两个或多个插槽与空间的资源预算组合来保持。例如,可将3U、全宽搁架模块中的所有电气模块所需的电功率的和保持在搁架模块的所建立的电功率预算之内。
在一些实施方案中,可通过在特定空间中过度分配空间给一个或多个电气模块将一个或多个电气模块或模块组件保持在电气模块的预算量之内。例如,如果用于每个3/4U、半宽空间的电功率预算是150瓦特,但是实际部署的3/4U、半宽计算模块需要300瓦特的电功率,那么所部署的单位计算模块可在所部署的空间中给予两个3/4U、半宽插槽而不是一个3/4U、半宽插槽。通过给300瓦特计算模块分配两个插槽,对于特定空间,可将机架系统保持在电功率预算之内。
在一些实施方案中,以机架内的标准测量高度(诸如机架单位)的倍数的增量将资源分配至空间。在一个实施方案中,以1/4机架单位增量分配资源。例如,可为每个1/4机架单位、半宽空间编预算50瓦特的电功率。为了部署需要200瓦特的电功率的3/4U、半宽计算模块,可为计算模块分配1U、半宽插槽(4x1/4U每50瓦特)。
电气模块或模块组件用以在机架中的特定空间内保持预算的间隔可通过分配额外的高度、额外的宽度或分配额外的高度和额外的宽度的组合来完成。例如,对于上文所述的3/4U、半宽计算模块,实际3/4U、半宽计算模块的300瓦特功率消耗是3/4U、半宽空间的电功率预算的两倍。预算可通过在计算模块上面或下面留下空的3/4U半宽插槽或通过在计算模块旁边留下空的3/4半宽来保持。在某些实施方案中,可在机架空间中部署诸如盲板的间隔元件以将电气模块的间隔保持在空间的资源预算之内。
在某些实施方案中,可基于将部署电气模块的空间的资源预算物理上改变电气模块的大小。例如,在给每个1/4U、半宽增量分配50瓦特的上文所述的实例中,可如下物理上改变电气模块的大小:在3/4U、半宽尺寸(3x1/4U)中提供150瓦特计算模块;在1U、半宽尺寸(4x1/4U)中提供200瓦特计算模块;以及在1.5U、半宽尺寸(6x1/4U)中提供300瓦特计算模块。
在一些实施方案中,以禁止服务人员不经意间超过用于特定空间的可用资源量的方式将电气模块部署在机架空间内。在一个实施方案中,物理上调整电气模块的大小以禁止服务人员不经意间超过用于特定空间的可用资源量。在某些实施方案中,机架中的一些或所有模块可具有物理上大于模块中的电气部件所需的空间的形式。例如,需要100瓦特电功率的计算模块可占用1U插槽,即使计算模块的部件仅占用3/4机架单位的高度。过大的模块可阻止维修人员不经意间用超过特定空间可用的资源的模块使机架中的特定空间过载。在某些实施方案中,延伸板或翼可附接至电气模块以增大电气模块占用的有效机架空间的有效量。
虽然已经在电功率的预算方面描述了实施方案,但是可能基于机架空间针对任何数量的资源分配预算。如上文所述的可作出预算的其它资源包括冷却资源(诸如空气流)和数据输入/输出能力。在某些实施方案中,基于机架空间针对两个或多个不同资源中的每个,建立资源预算和部署电气模块。
图17图示包括建立用于电功率和冷却资源的资源预算的实施方案。在320,评估用于机架系统的电功率的可用量和冷却资源的可用量。表1说明用于机架的功率和空气流的可用量的一个实例。
表1.
在一些实施方案中,可用量可包括利用因子或安全系数。例如,在表1中示出的机架的4250瓦特的功率可基于具有15KVA最大理论机架功率的机架中的功率的95%利用。在表1中示出的实例中,冷却资源可用性在空气流和给定温度差异方面限定,在该情况下15华氏度。
在322,对于资源中的每个,针对用于机架系统中的一个或多个限定量的机架空间建立预算。例如,3U、全宽搁架具有1096瓦特的电功率和每分钟空气流126.37立方英尺的预算。每个资源的预算可为用于整个机架的资源的总可用量的比例。
在324,在机架系统中的特定空间(例如,搁架模块)部署电气模块。电气模块可被部署使得每个特定机架空间中的电气模块所使用的电功率资源量被保持在电功率资源的预算量之内并且使得每个特定机架空间中的电气模块所使用的冷却资源量保持在冷却资源的预算量之内。
在一些实施方案中,为了在机架中实现所希望的空气流,将每个搁架限制至最小阻抗曲线。在某些实施方案中,空气流阻抗计算基于机架的N+1冗余度。图18图示冷却空气分配的一组最小阻抗曲线的一个实例。每个曲线可基于不同的限定的机架空间的多项式曲线拟合。例如,曲线370可对应于0.75U、半宽空间的最小阻抗曲线,曲线372可对应于1.5U、半宽空间的最小阻抗曲线,曲线374可对应于1.5U、全宽空间的最小阻抗曲线,以及曲线376可对应于3.0U、全宽空间的最小阻抗曲线。
在一些实施方案中,将填充物元件安装在机架或搁架模块中的一个或多个插槽或空间中。例如,填充物元件可为哑模块(dummymodule)或盲板。在某些实施方案中,填充物元件可为附接以固定功能模块的填料板。填充物元件可用于增大机架或搁架中的一个或多个空间的阻抗。在一些实施方案中,填充物元件与一个或多个功能模块(诸如计算模块或存储模块)组合工作已将机架或搁架模块中的特定空间的阻抗电平最小化。
在一些实施方案中,机架安装式电气模块通过传送大量空气至机架的冷却空气系统冷却。为了从安装在机架中的电气模块去除热量,空气处理系统可操作用于使空气流入计算机机房并且通过机架系统。在空气到达每个计算装置的前方时,空气可通过计算装置的底架。在通过底架之后,所加热的空气可离开机架系统的后方并且流出计算机机房。在某些实施方案中,计算装置可具有除中央冷却系统之外或代替中央冷却系统的机载风扇。在某些实施方案中,机架可具有供应冷却空气给机架中的所有计算装置的风扇。
在某些实施方案中,电气模块或搁架模块可包括一个或多个内部风扇以推动空气流动通过电气模块。例如,在某些实施方案中,沿着计算模块或数据存储模块的后边缘提供风扇。风扇可移动空气跨过电气模块的产生热量的部件。在某些实施方案中,电气模块不具有风扇。
图19是图示在包括电气模块的机架系统中的冷却空气流动的一个实施方案的侧视图。计算系统340包括计算模块102、数据存储模块106和风扇342。
在图19中示出的箭头指示机架中按由前向后的空气流动布置的可能的空气流动路径。空气间隙344可被提供在计算模块102和数据存储模块106的上层与下层之间。空气间隙可允许空气流过计算模块102和数据存储模块106的产生热量的部件,诸如数据存储模块106的硬盘驱动器。
在某些实施方案中,机载风扇可为机架中的电气模块的两层或多层提供冷却。例如,在搁架模块108的后方的机载风扇342可为搁架模块108中安装的模块的上层和下层中的计算装置都提供冷却。在一个实施方案中,机载风扇的高度在1.5U与3U之间。
图20图示从计算系统中的计算装置去除热量的一个实施方案。空气可从底层压力通风系统354通过通风孔380进入计算机房352。在扇门374中的后方风扇366可将空气从前通道368吸入机架364并且通过计算装置360。后方风扇366可将热空气排出机架。热空气可进入顶层压力通风系统356。空气指引装置389被提供在机架的前面。空气指引装置389可用于推动机架中安装的特定装置中的空气流。鼓风机的其它布置可包括在各种实施方案中。2009年12月23日提交的“Air Directing Device for Rack System”的美国专利申请序列号12/646,417、2010年3月30日提交的“Rack-Mounted Air DirectingDevice with Scoop”的美国专利序列号12/751212以及2010年9月9日提交的“System with Rack-Mounted AC Fans”的美国专利申请序列号12/886,440(其中的每个通过引用如同在本文完全阐述并入)包括可在各种实施方案中使用的用于冷却或安装计算装置、数据存储装置和数据控制装置的其它布置、系统、装置和技术。
本公开的各种实施方案可以鉴于下列条款进行描述:
1.一种计算系统,其包括:
机架;
搁架模块,其被配置成耦接至机架,所述搁架模块包括可配置的两个或多个搁架构件以形成两个或多个插槽用于接收电气模块,其中所述搁架构件中的至少一个可调整以改变所述插槽中的至少一个的宽度,
其中所述搁架构件中的至少一些可调整以形成具有小于1机架单位并且是1/4机架单位的倍数的高度的一排两个或多个部分宽度插槽;以及
两个或多个电气模块,其被配置成安装在所述部分宽度插槽中的至少两个中,其中所述电气模块中的至少两个中的每个包括被配置成与所述搁架模块耦接的底架。
2.根据条款1所述的计算系统,其中所述搁架构件中的至少两个可移动以调整所述插槽中的至少一个的高度和宽度。
3.根据条款1所述的计算系统,其中所述搁架构件中的至少一个可调整以按3/4机架单位的增量改变至少一个部分宽度插槽的高度。
4.根据条款1所述的计算系统,其中所述搁架模块被配置成接收具有3U或更小的总高度的两个或多个部分宽度模块的堆叠。
5.根据条款1所述的计算系统,其中所述搁架模块被配置成接收具有0.75或更小的高度的4个部分宽度模块的至少一个堆叠。
6.根据条款1所述的计算系统,其中所述两个或多个电气模块包括:
在计算模块底架上的至少一个计算模块,其中所述计算模块底架被配置成安装在所述搁架模块中的所述插槽中的至少一个中;以及
在数据存储模块底架上的至少一个数据存储模块,其中所述数据存储模块底架被配置成安装在所述搁架模块中的所述插槽中的至少一个中。
7.根据条款1所述的计算系统,其中所述搁架构件中的至少一个可调整以按1/4机架单位的倍数的增量改变至少一个部分宽度插槽的高度。
8.根据条款1所述的计算系统,其中所述搁架构件中的至少一个可调整以改变高度为1/4机架单位的倍数的插槽的宽度。
9.一种计算系统,其包括:
搁架模块,其被配置成安装在机架中,所述搁架模块包括可配置的两个或多个搁架构件以形成两个或多个部分宽度插槽用于接收电气模块,
其中所述搁架构件中的至少一个可调整以改变所述插槽中的至少一个的所述宽度,
其中所述搁架构件中的至少一个可调整以改变所述插槽中的至少一个的所述高度;以及
两个或多个电气模块,每个被配置成安装在所述部分宽度插槽中的至少一个中,其中所述电气模块中的至少两个中的每个包括被配置成与所述搁架模块耦接的底架。
10.根据条款9所述的计算系统,其中所述搁架模块包括一个布置在另一个之上的两个或多个部分宽度插槽。
11.根据条款9所述的计算系统,其中所述搁架构件中的至少一个可调整以形成两个或多个部分宽度插槽,所述部分宽度插槽中的至少两个中的每个具有根据机架标准的高度。
12.根据条款9所述的计算系统,其中所述搁架构件中的至少一个可调整以按1/4机架单位的倍数的增量改变至少一个部分宽度插槽的高度。
13.根据条款9所述的计算系统,其中所述搁架构件中的至少一个可调整以按3/4机架单位的增量改变至少一个部分宽度插槽的高度。
14.根据条款9所述的计算系统,其中所述两个或多个电气模块包括:
在计算模块底架上的至少一个计算模块,其中所述计算模块底架被配置成安装在所述搁架模块中的所述插槽中的至少第一个中;以及
在数据存储模块底架上的至少一个数据存储模块,其中所述数据存储模块底架被配置成安装在所述搁架模块中的所述插槽中的至少第二个中。
15.根据条款9所述的计算系统,其中所述两个或多个电气模块包括:
一个或多个计算模块,所述计算模块中的至少一个中的每个包括计算模块底架,以及
一个或多个数据存储模块,所述数据存储模块中的至少一个中的每个包括数据存储模块底架;
其中所述计算模块中的至少一个和所述数据存储模块中的至少一个被配置成互相物理耦接,并且
其中所述物理耦接的至少一个计算模块和所述至少一个存储模块被配置成安装在所述搁架模块中的所述插槽中的一个中。
16.根据条款9所述的计算系统,其中所述两个或多个电气模块包括:
在计算模块底架上的至少一个计算模块,其中所述计算模块底架被配置成安装在所述搁架模块中的所述插槽中的至少第一个中;
在功率模块底架上的至少一个功率模块,其中所述功率模块底架被配置成安装在所述搁架模块中的所述插槽中的至少第二个中。
17.根据条款9所述的计算系统,所述搁架模块还包括被配置成将空气移动跨过所述电气模块中的一个或多个的一个或多个空气移动装置。
18.根据条款9所述的计算系统,所述搁架模块还包括被配置成在所述搁架模块的两个或多个层级上将空气移动跨过所述电气模块中的一个或多个的一个或多个空气移动装置。
19.一种搁架模块,其包括:
框架,其被配置成耦接在机架中;以及
两个或多个搁架构件,其耦接至所述框架,其中所述搁架构件中的至少两个可配置以形成两个或多个部分宽度插槽用于接收电气模块,
其中所述搁架构件中的至少一个可调整以改变所述插槽中的至少一个的所述宽度,并且
其中所述搁架构件中的至少一个可调整以改变所述插槽中的至少一个的所述高度。
20.根据条款19所述的搁架模块,其中所述搁架构件中的至少一个可调整以形成具有根据机架标准的高度的两个或多个部分宽度插槽。
21.根据条款19所述的搁架模块,其中所述搁架构件中的至少一个可调整以按1/4机架单位的倍数的增量改变至少一个部分宽度插槽的高度。
22.根据条款19所述的搁架模块,其中所述搁架构件中的至少一个可调整以按3/4机架单位的增量改变至少一个部分宽度插槽的高度。
23.根据条款19所述的搁架模块,其中所述搁架构件中的至少两个可配置以形成布置在所述搁架模块中的两列或多列中的两个或多个部分宽度插槽,其中所述列中的至少一个包括具有与所述列中的至少另一个的插槽不同的高度间隔的所述插槽。
24.根据条款19所述的搁架模块,其中所述搁架构件中的至少两个可配置以形成布置在所述搁架模块中的两个或多个层级上的两个或多个部分宽度插槽,其中所述层级中的至少一个包括具有与所述层级中的至少另一个的部分宽度插槽不同的宽度间隔的所述部分宽度插槽。
25.一种系统,其包括:
机架;和
两个或多个计算系统,其耦接至所述机架,其中所述计算系统中的至少两个中的每个包括:
搁架模块,其包括两个或多个可调整的搁架构件,所述搁架构件被配置以形成两个或多个部分宽度插槽用于接收电气模块;以及
两个或多个电气模块,其耦接在所述搁架模块中的至少两个部分宽度插槽中,其中所述电气模块中的至少两个中的每个包括耦接至所述搁架模块的底架;
其中所述计算系统中的至少一个包括与所述系统中的所述计算系统中的至少另一个不同的插槽布置的一组电气模块。
26.根据条款25所述的系统,其中所述搁架构件中的至少一个是可调整以改变所述搁架模块中的至少一个部分宽度插槽的所述高度和改变所述宽度的至少一个搁架模块。
27.根据条款25所述的系统,其中所述搁架构件中的至少一个可调整以按1/4机架单位的倍数的增量改变所述部分宽度插槽中的至少一个的所述高度。
28.根据条款25所述的系统,其中所述电气系统中的至少一个包括:
一个或多个计算模块,所述计算模块中的至少一个中的每个包括在所述搁架模块中的第一插槽中安装的计算模块底架;以及
一个或多个数据存储模块,所述数据存储模块中的至少一个中的每个包括在所述搁架模块中的第二插槽中安装的数据存储模块底架。
29.根据条款25所述的系统,其中所述电气系统中的至少一个包括:互相耦接的两个或多个数据存储模块,所述数据存储模块中的至少两个中的每个包括被配置成在所述搁架模块中的插槽中安装的数据存储模块底架。
30.一种提供计算资源的方法,其包括:
定位两个或多个搁架构件以在搁架模块中形成两个或多个部分宽度插槽;以及
在所述搁架模块中的所述插槽中的至少两个中安装两个或多个电气模块。
31.根据条款30所述的方法,其中定位所述两个或多个搁架构件以在所述搁架模块中形成两个或多个部分宽度插槽包括改变所述搁架模块中的至少一个部分宽度插槽的所述高度。
32.根据条款30所述的方法,其中定位所述两个或多个搁架构件以在所述搁架模块中形成两个或多个部分宽度插槽包括改变所述搁架模块中的至少一个部分宽度插槽的所述宽度。
33.根据条款30所述的方法,其中定位所述两个或多个搁架构件以在所述搁架模块中形成两个或多个部分宽度插槽包括改变所述搁架模块中的至少一个部分宽度插槽的所述宽度和所述高度。
34.一种模块化的计算系统,其包括:
两个或多个电气模块,其包括:
一个或多个计算模块,其包括:
计算模块底架,
一个或多个电路板组件,其耦接至所述计算模块底架;以及
一个或多个处理器,其耦接至所述电路板组件中的至少一个;
一个或多个数据存储模块,其包括:
数据存储模块底架;
一个或多个数据存储装置,其耦接至所述数据存储模块底架;以及
一个或多个功率模块,其包括:
功率模块底架;
一个或多个数据存储装置,其耦接至所述功率模块底架;以及
搁架模块,其被配置用于机架中的安装,所述搁架模块包括可配置的两个或多个部分宽度插槽以滑动地接收所述计算模块中的至少一个、所述数据存储模块中的至少一个和所述功率模块中的至少一个,
其中所述电气模块中的至少两个被配置成互相耦接以形成模块组件,其中所述搁架模块可配置以在所述搁架模块中的所述插槽中的至少一个中接收所述模块组件。
35.根据条款34所述的计算系统,
其中在所述搁架模块中的所述插槽中的至少一个中的每个包括可配置的轨道部分以在所述插槽中支撑电气模块,
其中所述计算模块中的至少一个和所述其它电气模块中的至少一个每个包括被配置成在所述搁架模块中的所述插槽的所述轨道部分上耦接的一个或多个导件部分,
其中所述导件部分和所述轨道部分被配置使得所述电气模块中的不同电气模块中的至少一个在所述插槽中的所述轨道部分上可互换地耦接。
36.根据条款34所述的计算系统,其中所述搁架模块可配置以改变所述插槽中的至少一个的大小。
37.根据条款34所述的计算系统,其中所述搁架模块可配置以按1/4机架单位的倍数的增量改变所述插槽中的至少一个的高度。
38.根据条款34所述的计算系统,其中所述电气模块中的至少两个包括被配置成使所述至少两个电气模块互相耦接的互补耦接部分。
39.根据条款34所述的计算系统,其中所述数据存储模块中的至少一个被配置成物理上耦接至所述计算模块中的至少一个。
40.根据条款34所述的计算系统,其中所述耦接的模块被配置成安装在所述搁架模块中的所述插槽中的一个中。
41.根据条款40所述的计算系统,其中所述耦接的模块被配置以在所述插槽中以至少两纵深安装。
42.一种模块化的计算系统,其包括:
两个或多个电气模块,所述电气模块中的至少两个中的每个包括:
模块底架,其包括可配置的一个或多个搁架安装部分以将所述电气模块滑入所述机架的插槽中;以及
一个或多个电气部件,其耦接至所述底架;
其中所述电气模块中的所述至少两个被配置成互相耦接以形成模块组件,并且
其中模块组件被配置成滑入机架中的一个或多个插槽。
43.根据条款42所述的计算系统,
其中在所述搁架模块中的所述插槽中的至少一个中的每个包括可配置的轨道部分以在所述插槽中支撑电气模块,
其中所述电气模块中的至少两个包括被配置成在所述搁架模块中的所述插槽的所述轨道部分上耦接的一个或多个导件部分,
其中所述导件部分和所述轨道部分被配置使得所述电气模块中的不同电气模块中的至少两个在所述插槽中的所述轨道部分上可互换地耦接。
44.根据条款42所述的计算系统,其中在所述机架中的所述插槽中的至少一个是在所述机架中安装的搁架模块中的插槽。
45.根据条款44所述的计算系统,其中所述搁架模块包括可移动以改变在所述搁架模块中的至少一个部分宽度插槽的宽度的至少一个竖直隔板。
46.根据条款42所述的计算系统,其中在所述机架中的所述插槽中的至少一个是部分宽度插槽。
47.根据条款42所述的计算系统,其中在所述模块组件中的所述耦接的模块中的至少一个是计算模块,其中在所述模块组件中的所述耦接的模块中的至少一个是数据存储模块。
48.根据条款42所述的计算系统,其中在所述模块组件中的所述电气模块中的至少两个包括互补耦接部分,其中所述互补耦接部分可配置以使所述电气模块互相耦接。
49.根据条款42所述的计算系统,其中在所述模块组件中的所述电气模块中的至少两个包括互补电功率耦接部分和互补数据耦接部分,其中所述互补电功率耦接部分可配置以在所述耦接的电气模块之间提供电功率连接,其中所述互补数据耦接部分可配置以在所述耦接的电气模块之间提供数据连接。
50.根据条款42所述的计算系统,其中在所述模块组件中的所述电气模块中的至少两个包括被配置成在所述机架中安装所述模块组件时在在所述机架中的插槽的轨道部分上耦接的导件部分。
51.根据条款50所述的计算系统,其中在所述电气模块的所述模块底架上提供用于所述模块组件中的所述电气模块中的至少一个的所述导件。
52.根据条款42所述的计算系统,其中所述模块组件被配置成在具有1/4U的倍数的高度的插槽中耦接。
53.根据条款42所述的计算系统,其中所述模块组件被配置成在具有3/4U的倍数的高度的插槽中耦接。
54.根据条款42所述的计算系统,其中所述耦接的模块被配置用于在所述插槽中由前向后以至少两纵深安装。
55.根据条款42所述的计算系统,其中所述电气模块中的至少一个包括:
计算模块,其包括:
计算模块底架;
一个或多个电路板组件,其耦接至所述计算模块底架;以及
一个或多个处理器,其耦接至所述电路板组件中的至少一个。
56.根据条款42所述的计算系统,其中所述电气模块中的至少一个包括:
数据存储模块,其包括:
数据存储模块底架;以及
一个或多个数据存储装置,其耦接至所述数据存储模块底架。
57.根据条款42所述的计算系统,其中所述电气模块中的至少一个包括:
功率模块,其包括:
一个或多个功率模块,其包括:
功率模块底架;以及
一个或多个电源装置,其耦接至所述功率模块底架。
58.一种电气模块,其包括:
模块底架,其包括可配置的一个或多个搁架安装部分以在搁架上安装所述电气模块;以及
一个或多个电气部件,其耦接至所述底架;
其中一个或多个耦接部分可配置以将所述电气模块与一个或多个其它电气模块耦接成模块组件,其中所述电气模块可配置以耦接使得所述模块组件被配置成安装在机架中的插槽中。
59.根据条款58所述的电气模块,其中所述底架包括滑板,其中将所述一个或多个安装部分包括在所述滑板中,其中将所述电气部件中的至少一个耦接至所述滑板。
60.根据条款58所述的电气模块,其中所述电气模块包括数据存储模块,所述数据存储模块包括搁架安装部分,其中所述数据存储模块包括可配置的一个或多个耦接部分以使所述数据存储模块与计算模块耦接。
61.一种计算模块,其包括:
计算模块滑板,其包括被配置成在机架中安装所述计算模块的一个或多个安装部分;
一个或多个电路板组件,其耦接至所述计算模块滑板;
一个或多个处理器,其耦接至所述电路板组件中的至少一个;以及
一个或多个数据存储装置,其耦接至所述计算模块底架,
其中所述计算模块包括大于1/2U的高度,并且
其中所述计算模块被配置以安装在机架中的3/4U插槽中。
62.根据条款61所述的计算模块,其还包括耦接至所述电路板组件的一个或多个薄断面的DIMM,其中包括所述薄断面的DIMM的所述计算模块被配置以安装在机架中的3/4U插槽中。
63.根据条款61所述的计算模块,其中所述滑板包括用于所述DIMM中的至少一些的一个或多个开孔。
64.根据条款61所述的计算模块,其中所述一个或多个数据存储装置包括一个或多个3.5英寸硬盘驱动器,其中包括所述一个或多个3.5英寸硬盘驱动器的所述计算模块被配置以安装在机架中的3/4U插槽中。
65.一种提供计算资源的方法,其包括:
使两个或多个电气模块互相耦接以形成一个或多个模块组件,其中在所述模块组件中的至少一个中的所述耦接的电气模块中的至少两个中的每个包括被配置成安装在机架的插槽中的轨道上的安装部分;以及
在所述机架中的所述插槽中安装所述耦接的至少两个电气模块。
66.根据条款65所述的方法,其中使两个或多个电气模块互相耦接以形成一个或多个模块组件包括使包括计算模块底架的计算模块耦接至包括数据存储模块底架的数据存储模块。
67.根据条款65所述的方法,其中使两个或多个电气模块互相耦接以形成一个或多个模块组件包括使每个包括功率模块底架的两个或多个功率模块互相耦接。
68.根据条款65所述的方法,其中使两个或多个电气模块互相耦接以形成一个或多个模块组件包括使每个包括数据存储模块底架的两个或多个数据存储模块互相耦接。
69.根据条款65所述的方法,其中将所述耦接的电气模块中的至少两个以两纵深布置安装在所述机架的一个插槽中。
70.根据条款65所述的方法,其中所述插槽包括1/4机架单位的倍数的高度。
71.根据条款65所述的方法,其中所述插槽包括3/4机架单位的倍数的高度。
72.根据条款65所述的方法,其还包括在所述插槽中安装所述耦接的电气模块之前调整所述插槽的所述大小。
73.根据条款72所述的方法,其中按1/4机架单位的倍数的增量调整所述插槽。
74.根据条款72所述的方法,其中调整所述插槽的所述大小包括调整在搁架模块中的一个或多个搁架构件。
75.根据条款72所述的方法,其中所述模块组件中的至少第一个具有与所述模块组件中的至少第二个不同的高度,其中所述模块中的至少所述第一个和所述电气模块中的至少所述第二个被配置成安装在插槽中,每个所述插槽为1/4机架单位的倍数。
76.根据条款72所述的方法,其中在所述机架中的所述插槽中的轨道上安装所述耦接的电气模块中的至少两个包括:
使在所述机架中具有第一高度的两个或多个电气模块在电气模块的第一堆叠中耦接,
使具有第二高度的两个或多个电气模块在电气模块的第二堆叠中耦接,
其中在所述机架中的所述第一堆叠的所述层级与在所述机架中的所述第二堆叠的所述层级重合或重叠,
其中所述第一高度不同于所述第二高度。
77.一种在机架系统中分配资源的方法,其包括:
评估:
用于机架系统的一个或多个电功率资源的可用量;和
用于机架系统的一个或多个冷却资源的可用量;
为所述机架系统中的限定量的机架空间建立:
用于所述电功率资源中的至少一个的预算量;和
用于所述冷却资源中的至少一个的预算量,
其中所述至少一个电功率资源的所述预算量是用于所述机架系统的所述至少一个电功率资源的所述评估的可用量的部分,
其中所述至少一个冷却资源的所述预算量是用于所述机架系统的所述至少一个冷却资源的所述评估的可用量的部分;
将一个或多个电气模块部署在所述机架系统中具有所述限定量的机架空间的特定空间中使得:
将所述特定机架空间中的所述一个或多个电气模块使用的所述至少一个电功率资源的所述量保持在所述至少一个电功率资源的所述预算量之内;并且
将所述特定机架空间中的所述一个或多个电气模块使用的所述至少一个冷却资源的所述量保持在所述至少一个冷却资源的所述预算量之内。
78.根据条款77所述的方法,其中所述特定空间是在所述机架中的搁架模块中的所述空间。
79.根据条款77所述的方法,其中机架空间的所述量是在所述机架系统中的高度的机架单位的限定数量。
80.根据条款77所述的方法,其中在所述特定机架空间中部署所述一个或多个电气模块使得由所述特定机架空间中的所述一个或多个电气模块使用的所述资源量保持在所述预算量之内包括在所述特定空间中过度分配空间给一个或多个电气模块。
81.根据条款77所述的方法,其中在所述特定机架空间中部署所述两个或多个电气模块使得在所述特定机架空间中的所述电气模块保持在所述预算量之内包括:
调整所述电气模块中的至少一个的大小使得由所述特定机架空间中的所述一个或多个电气模块使用的所述资源量保持在所述预算量之内。
82.根据条款77所述的方法,其还包括:
评估至少一个电气模块所需的资源量;
调整所述至少一个电气模块的大小使得所述至少一个电气模块保持在由所述至少一个电气模块消耗的所述空间的预算量之内。
83.根据条款77所述的方法,其中调整部署在所述特定空间中的所述电气模块的大小以禁止服务人员不经意间超过所述特定空间可获得的所述资源量。
84.一种在机架系统中分配资源的方法,其包括:
为机架系统中的限定量的机架空间建立资源的预算量;以及
将一个或多个电气模块部署在所述机架系统中具有所述限定量的机架空间的特定空间中使得由所述特定机架空间中的所述一个或多个电气模块使用的所述资源量保持在所述资源的所述预算量之内。
85.根据条款84所述的方法,其中机架空间的所述量是在所述机架系统中的高度的机架单位的限定数量。
86.根据条款85所述的方法,其中所述限定量的机架空间是3个机架单位高度和标准插槽的全宽的限定空间。
87.根据条款85所述的方法,其中所述限定量的机架空间是高度的机架单位的限定数量和所述机架中小于标准插槽的所述全宽的限定宽度。
88.根据条款84所述的方法,其中所述特定空间是在所述机架中的搁架模块中的所述空间。
89.根据条款84所述的方法,其中在所述特定机架空间中部署所述一个或多个电气模块使得由所述特定机架空间中的所述一个或多个电气模块使用的所述资源量保持在所述预算量之内包括在所述特定空间中过度分配空间给一个或多个电气模块。
90.根据条款89所述的方法,其中过度分配空间给所述特定空间中的一个或多个电气模块包括为所述一个或多个电气模块中的至少一个过度分配竖直空间。
91.根据条款89所述的方法,其中过度分配空间给所述特定空间中的一个或多个电气模块包括为所述一个或多个电气模块中的至少一个过度分配水平空间。
92.根据条款89所述的方法,其中过度分配空间给所述特定空间中的一个或多个电气模块包括为所述一个或多个电气模块中的至少一个过度分配竖直空间和水平空间。
93.根据条款84所述的方法,其中在所述特定机架空间中部署所述两个或多个电气模块使得在所述特定机架空间中的所述电气模块保持在所述预算量之内包括:
邻近在所述特定量的机架空间之内的所述电气模块中的至少一个留下空间使得由所述特定机架空间中的所述一个或多个电气模块使用的所述资源量保持在所述预算量之内。
94.根据条款84所述的方法,其还包括:
评估至少一个电气模块所需的资源量;
如果所述至少一个电气模块所需的所述资源量超过所述至少一个电气模块消耗的所述空间的预算量,那么邻近所述至少一个电气模块留下空间。
95.根据条款84所述的方法,其还包括提供被配置成在所述特定机架空间中生成空间以保持由所述特定空间中的所述电气模块使用的所述资源量在所述预算量之内的一个或多个间隔元件。
96.根据条款84所述的方法,其中在所述特定机架空间中部署所述两个或多个电气模块使得由所述特定机架空间中的所述一个或多个电气模块使用的所述资源量保持在所述预算量之内包括:
调整所述电气模块中的至少一个的大小使得由所述电气模块使用的所述资源量保持在所述电气模块的限定资源预算之内。
97.根据条款96所述的方法,其中调整所述电气模块中的至少一个的大小使得所述电气模块保持在所述电气模块的限定资源预算之内包括相对于所述电气模块中的电气装置过度调整所述电气模块的大小。
98.根据条款84所述的方法,其中部署在所述特定空间中的所述电气模块被配置成禁止服务人员不经意间超过所述特定空间可获得的所述资源量。
99.根据条款98所述的方法,其还包括至少一个间隔元件附接至所述电气模块中的至少一个,其中所述至少一个间隔元件迫使与至少另一个电气模块之间间隔以将资源的使用保持在所预算的量之内。
100.根据条款84所述的方法,其中所述资源是电功率。
101.根据条款84所述的方法,其中所述资源是冷却空气的流动。
102.根据条款84所述的方法,其中所述资源是数据交换能力。
103.一种在机架系统中分配电功率的方法,其包括:
为机架系统中的限定量的机架空间建立电功率的预算量;以及
将一个或多个电气模块部署在所述机架系统中具有所述限定量的机架空间的特定空间中使得由所述特定机架空间中的所述一个或多个电气模块使用的电功率量保持在电功率的所述预算量之内。
104.根据条款103所述的方法,其中机架空间的所述量是在所述机架系统中的高度的机架单位的限定数量。
105.根据条款103所述的方法,其中所述特定空间是在所述机架系统中的搁架模块中的所述空间。
106.根据条款105所述的方法,其中所述预算量是可从所述搁架模块中安装的一个或多个功率模块获得的功率总量的部分。
107.根据条款103所述的方法,其中在所述特定机架空间中部署所述一个或多个电气模块使得由所述特定机架空间中的所述一个或多个电气模块使用的所述电功率量保持在所述预算量之内包括在所述特定空间中过度分配空间给一个或多个电气模块。
108.根据条款103所述的方法,其中在所述特定机架空间中部署所述两个或多个电气模块使得由所述特定机架空间中的所述电气模块使用的所述电功率量保持在所述预算量之内包括:
邻近在所述特定量的机架空间内的所述电气模块中的至少一个留下空间使得由所述特定机架空间中的所述一个或多个电气模块使用的所述电功率量保持在所述预算量之内。
109.根据条款108所述的方法,其还包括提供被配置成在所述特定机架空间中生成空间以保持由所述特定空间中的所述电气模块使用的所述电功率量在所述预算量之内的一个或多个间隔元件。
110.根据条款103所述的方法,其中在所述特定机架空间中部署所述两个或多个电气模块使得由所述特定机架空间中的所述一个或多个电气模块使用的所述电功率量保持在所述预算量之内包括:
调整所述电气模块中的至少一个的大小使得由所述电气模块使用的所述电功率量保持在所述电气模块的限定电功率预算之内。
111.一种在机架系统中分配冷却资源的方法,其包括:
为机架系统中的限定量的机架空间建立冷却资源的预算量;以及
将一个或多个电气模块部署在所述机架系统中具有所述限定量的机架空间的特定空间中使得由所述特定机架空间中的所述一个或多个电气模块使用的冷却资源量保持在所述冷却资源的所述预算量之内。
112.根据条款111所述的方法,其中所述冷却资源是冷却空气的流动。
113.根据条款112所述的方法,其还包括针对一个或多个冷却空气系统状况确定用于所述特定空间中的所述电气模块中的至少一个的最小阻抗,其中将一个或多个电气模块部署在所述机架系统中具有所述限定量的机架空间的特定空间中使得由所述特定机架空间中的所述一个或多个电气模块使用的所述冷却资源量保持在所述冷却资源的所述预算量之内包括:
将所述至少一个电气模块的所述阻抗保持在所述最小阻抗之上。
114.根据条款111所述的方法,其中机架空间的所述量是在所述机架系统中的高度的机架单位的限定数量。
115.根据条款111所述的方法,其中所述特定空间是在所述机架系统中的搁架模块中的所述空间。
116.根据条款115所述的方法,其中所述预算量是所述搁架模块中安装的一个或多个空气移动装置的空气移动容量的总量的部分。
117.根据条款111所述的方法,其中在所述特定机架空间中部署所述一个或多个电气模块使得由所述特定机架空间中的所述一个或多个电气模块使用的所述冷却资源量保持在所述预算量之内包括在所述特定空间中调整一个或多个电气模块的大小使得由所述特定机架空间中的所述一个或多个电气模块使用的所述冷却资源量保持在所述冷却资源的预算之内。
118.根据条款111所述的方法,其中在所述特定机架空间中部署所述一个或多个电气模块使得由所述特定机架空间中的所述一个或多个电气模块使用的所述冷却资源量保持在所述预算量之内包括在所述特定机架空间中安装一个或多个填充物元件以保持所述特定机架空间中的至少部分的最小阻抗。
在上文所述的各种实施方案中,处理器中的每个可作为单独的计算节点操作。然而,在某些实施方案中,在双处理器板上的电路板组件可合作以用作单个计算节点。在某些实施方案中,在多处理器电路板组件上的两个或多个处理器共享对计算模块中的硬盘驱动器中的一些或所有的访问。
虽然在上文所述的实施方案中,将硬盘驱动器直接安装在底架构件上,但是在各种实施方案中,可使用其它安装元件将硬盘驱动器或其它数据存储装置安装至底架。例如,可将硬盘驱动器安装在支撑驱动器并且将驱动器提升至底架底部之上的方管上。
在一些实施方案中,机架系统包括在机架中的计算装置外部的机架安装式风扇。机架安装式风扇可提供通过计算装置的空气流动。
虽然在上文所述的实施方案中,已经描述一些计算机模块的高度为0.75U、1.5U和3U,但是在各种实施方案中模块可为2U、4U、5U或6U或任何其它高度或尺寸。
虽然上文已经相当详细地描述了实施方案,但是本领域的那些技术人员一旦完全了解上述公开,那对于他们大量的变化和修改将变得明显。下列权利要求旨在被解释包含所有此类变化和修改。
Claims (15)
1.一种计算系统,其包括:
搁架模块,其被配置成安装在机架中,所述搁架模块包括可配置的两个或多个搁架构件以形成两个或多个部分宽度插槽用于接收电气模块,
其中所述搁架构件中的至少一个可调整以改变所述插槽中的至少一个的宽度,
其中所述搁架构件中的至少一个可调整以改变所述插槽中的至少一个的高度;以及
两个或多个电气模块,每个被配置成安装在所述部分宽度插槽中的至少一个中,其中所述电气模块中的至少两个中的每个包括被配置成与所述搁架模块耦接的底架。
2.根据权利要求1所述的计算系统,其中所述搁架模块包括一个布置在另一个之上的两个或多个部分宽度插槽。
3.根据权利要求1所述的计算系统,其中所述搁架构件中的至少一个可调整以形成两个或多个部分宽度插槽,所述部分宽度插槽中的至少两个中的每个具有根据机架标准的高度。
4.根据权利要求1所述的计算系统,其中所述搁架构件中的至少一个可调整以按1/4机架单位的倍数的增量改变至少一个部分宽度插槽的高度。
5.根据权利要求1所述的计算系统,其中所述搁架构件中的至少一个可调整以按3/4机架单位的增量改变至少一个部分宽度插槽的高度。
6.根据权利要求1所述的计算系统,其中所述两个或多个电气模块包括:
在计算模块底架上的至少一个计算模块,其中所述计算模块底架被配置成安装在所述搁架模块中的所述插槽中的至少第一个中;
以及
在数据存储模块底架上的至少一个数据存储模块,其中所述数据存储模块底架被配置成安装在所述搁架模块中的所述插槽中的至少第二个中。
7.根据权利要求1所述的计算系统,其中所述两个或多个电气模块包括:
一个或多个计算模块,所述计算模块中的至少一个中的每个包括计算模块底架,以及
一个或多个数据存储模块,所述数据存储模块中的至少一个中的每个包括数据存储模块底架;
其中所述计算模块中的至少一个和所述数据存储模块中的至少一个被配置成互相物理耦接,并且
其中所述物理耦接的至少一个计算模块和所述至少一个存储模块被配置成安装在所述搁架模块中的所述插槽中的一个中。
8.根据权利要求1所述的计算系统,其中所述两个或多个电气模块包括:
在计算模块底架上的至少一个计算模块,其中所述计算模块底架被配置成安装在所述搁架模块中的所述插槽中的至少第一个中;
在功率模块底架上的至少一个功率模块,其中所述功率模块底架被配置成安装在所述搁架模块中的所述插槽中的至少第二个中。
9.根据权利要求1所述的计算系统,所述搁架模块还包括被配置成将空气移动跨过所述电气模块中的一个或多个的一个或多个空气移动装置。
10.根据权利要求1所述的计算系统,所述搁架模块还包括被配置成将空气移动跨过在所述搁架模块的两个或多个层级上的所述电气模块中的一个或多个的一个或多个空气移动装置。
11.一种搁架模块,其包括:
框架,其被配置成耦接在机架中;以及
两个或多个搁架构件,其耦接至所述框架,其中所述搁架构件中的至少两个可配置以形成两个或多个部分宽度插槽用于接收电气模块,
其中所述搁架构件中的至少一个可调整以改变所述插槽中的至少一个的宽度,并且
其中所述搁架构件中的至少一个可调整以改变所述插槽中的至少一个的高度。
12.根据权利要求11所述的搁架模块,其中所述搁架构件中的至少一个可调整以按1/4机架单位的倍数的增量改变至少一个部分宽度插槽的高度。
13.根据权利要求11所述的搁架模块,其中所述搁架构件中的至少一个可调整以按3/4机架单位的增量改变至少一个部分宽度插槽的高度。
14.根据权利要求11所述的搁架模块,其中所述搁架构件中的至少两个可配置以形成布置在所述搁架模块中的两列或多列中的两个或多个部分宽度插槽,其中所述列中的至少一个包括具有与所述列中的至少另一个的插槽不同的高度间隔的所述插槽。
15.根据权利要求11所述的搁架模块,其中所述搁架构件中的至少两个可配置以形成布置在所述搁架模块中的两个或多个层级上的两个或多个部分宽度插槽,其中所述层级中的至少一个包括具有与所述层级中的至少另一个的部分宽度插槽不同的宽度间隔的所述部分宽度插槽。
Applications Claiming Priority (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US13/327,564 | 2011-12-15 | ||
US13/327,576 | 2011-12-15 | ||
US13/327,573 | 2011-12-15 | ||
US13/327,573 US8867214B2 (en) | 2011-12-15 | 2011-12-15 | Modular server design for use in reconfigurable server shelf |
US13/327,576 US8773861B2 (en) | 2011-12-15 | 2011-12-15 | Reconfigurable shelf for computing modules |
US13/327,564 US8720043B2 (en) | 2011-12-15 | 2011-12-15 | Method of allocating resources in a rack system |
PCT/US2012/069962 WO2013090862A1 (en) | 2011-12-15 | 2012-12-15 | Reconfigurable shelf for computing modules |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN103988590A true CN103988590A (zh) | 2014-08-13 |
CN103988590B CN103988590B (zh) | 2017-05-03 |
Family
ID=47472121
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201280061472.7A Active CN103988590B (zh) | 2011-12-15 | 2012-12-15 | 用于计算模块的可再配置的搁架 |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP2792226B1 (zh) |
JP (1) | JP5898335B2 (zh) |
KR (1) | KR101624177B1 (zh) |
CN (1) | CN103988590B (zh) |
AU (1) | AU2012351968B2 (zh) |
BR (1) | BR112014014733A2 (zh) |
CA (1) | CA2859208C (zh) |
RU (1) | RU2594287C2 (zh) |
WO (1) | WO2013090862A1 (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107122016A (zh) * | 2016-02-25 | 2017-09-01 | 纬创资通(中山)有限公司 | 机壳与服务器 |
CN113973463A (zh) * | 2020-07-23 | 2022-01-25 | 华为技术有限公司 | 一种半宽节点和电子设备 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2016069010A1 (en) | 2014-10-31 | 2016-05-06 | Hewlett Packard Enterprise Development Lp | Adaptive cooling assembly |
KR102145983B1 (ko) * | 2016-12-15 | 2020-08-19 | 주식회사 스토리지안 | 몸체 분리 결합형 랙 마운트 케이스 스토리지 시스템 |
US10624227B1 (en) * | 2019-03-04 | 2020-04-14 | Quanta Computer Inc. | Computer chassis with rail brackets |
US11681338B2 (en) * | 2021-03-04 | 2023-06-20 | Baidu Usa Llc | Interoperable server power board support structure |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09167893A (ja) * | 1995-12-15 | 1997-06-24 | Mitsubishi Electric Corp | 電子機器筐体、それに用いる電子機器筐体本体および電子機器筐体用扉ならびにその製造方法 |
CN2613972Y (zh) * | 2003-03-26 | 2004-04-28 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 机柜锁固装置组合 |
US20100103633A1 (en) * | 2008-10-29 | 2010-04-29 | Fujitsu Limited | Case of an electronic device |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2035704B (en) * | 1978-11-08 | 1983-01-19 | Vero Electronics Ltd | Rack for accommodating circuits boards |
US6039190A (en) * | 1998-11-13 | 2000-03-21 | Allsop, Inc. | Media storage device adapter |
US6469899B2 (en) * | 2000-12-20 | 2002-10-22 | Compaq Information Technologies Group, L.P. | Modular rack-mount server arrangement |
US7529097B2 (en) * | 2004-05-07 | 2009-05-05 | Rackable Systems, Inc. | Rack mounted computer system |
CN101419489A (zh) * | 2007-10-24 | 2009-04-29 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 存储服务器 |
JP4904305B2 (ja) * | 2008-04-02 | 2012-03-28 | 河村電器産業株式会社 | サーバラックへの機器取付構造 |
US20090296322A1 (en) * | 2008-06-02 | 2009-12-03 | Universal Scientific Industrial Co., Ltd | Case unit for storage device |
RU2389058C2 (ru) * | 2008-06-07 | 2010-05-10 | Открытое акционерное общество "Т-Платформы" | Серверная платформа |
US20110149508A1 (en) * | 2009-06-01 | 2011-06-23 | Mohammad Ghassem Malekmadani | Anti-Vibration Rack with Anti-Vibration Server Slide Rail Module |
KR101367241B1 (ko) * | 2009-10-16 | 2014-02-25 | 후지쯔 가부시끼가이샤 | 전자 장치 |
US9095070B2 (en) | 2011-12-05 | 2015-07-28 | Amazon Technologies, Inc. | Partial-width rack-mounted computing devices |
-
2012
- 2012-12-15 CA CA2859208A patent/CA2859208C/en not_active Expired - Fee Related
- 2012-12-15 EP EP12809524.7A patent/EP2792226B1/en active Active
- 2012-12-15 CN CN201280061472.7A patent/CN103988590B/zh active Active
- 2012-12-15 BR BR112014014733A patent/BR112014014733A2/pt not_active Application Discontinuation
- 2012-12-15 WO PCT/US2012/069962 patent/WO2013090862A1/en active Application Filing
- 2012-12-15 RU RU2014124843/07A patent/RU2594287C2/ru active
- 2012-12-15 KR KR1020147019260A patent/KR101624177B1/ko active IP Right Grant
- 2012-12-15 JP JP2014547537A patent/JP5898335B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2012-12-15 AU AU2012351968A patent/AU2012351968B2/en active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09167893A (ja) * | 1995-12-15 | 1997-06-24 | Mitsubishi Electric Corp | 電子機器筐体、それに用いる電子機器筐体本体および電子機器筐体用扉ならびにその製造方法 |
CN2613972Y (zh) * | 2003-03-26 | 2004-04-28 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 机柜锁固装置组合 |
US20100103633A1 (en) * | 2008-10-29 | 2010-04-29 | Fujitsu Limited | Case of an electronic device |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107122016A (zh) * | 2016-02-25 | 2017-09-01 | 纬创资通(中山)有限公司 | 机壳与服务器 |
CN107122016B (zh) * | 2016-02-25 | 2020-07-31 | 纬创资通(中山)有限公司 | 机壳与服务器 |
CN113973463A (zh) * | 2020-07-23 | 2022-01-25 | 华为技术有限公司 | 一种半宽节点和电子设备 |
WO2022017206A1 (zh) * | 2020-07-23 | 2022-01-27 | 华为技术有限公司 | 一种半宽节点和电子设备 |
CN113973463B (zh) * | 2020-07-23 | 2022-12-06 | 华为技术有限公司 | 一种半宽节点和电子设备 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN103988590B (zh) | 2017-05-03 |
CA2859208A1 (en) | 2013-06-20 |
KR20140102295A (ko) | 2014-08-21 |
WO2013090862A1 (en) | 2013-06-20 |
RU2014124843A (ru) | 2016-02-10 |
RU2594287C2 (ru) | 2016-08-10 |
BR112014014733A2 (pt) | 2017-06-13 |
AU2012351968A1 (en) | 2014-07-10 |
JP5898335B2 (ja) | 2016-04-06 |
AU2012351968B2 (en) | 2015-09-10 |
KR101624177B1 (ko) | 2016-05-25 |
CA2859208C (en) | 2018-03-13 |
EP2792226A1 (en) | 2014-10-22 |
EP2792226B1 (en) | 2022-03-09 |
JP2015507256A (ja) | 2015-03-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10939575B2 (en) | Shelf-mounted modular computing unit | |
US8867214B2 (en) | Modular server design for use in reconfigurable server shelf | |
US8773861B2 (en) | Reconfigurable shelf for computing modules | |
EP2789218B1 (en) | Partial-width rack-mounted computing devices | |
US8720043B2 (en) | Method of allocating resources in a rack system | |
CN103988590A (zh) | 用于计算模块的可再配置的搁架 | |
US20160350254A1 (en) | Modular mass storage system |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |