JP2005056499A - 集合ディスク装置 - Google Patents

Abstract

【課題】機器稼動の際、機器内のディスクやカード類の発熱による機能や性能の低下、システムダウンを防止する高信頼性の確保や、高密度化が要因となる重量物の搭載性と保守性、種々の搭載物の冷却、接続、給電など考慮した最適な実装配置を解決する搭載構造を有する集合ディスク装置を提供することにある。
【解決手段】ユニットやモジュールを搭載する筐体２と、受電用電源１０、バッテリ、冷却用ファン等を搭載したファンボックス３及び４、複数のディスクが搭載されそれらディスクを冷却するために装着されたファンボックスから成るディスクケージ６、ディスクデータの管理（読込み、書込み、消去など）を制御するカード５１を複数搭載したカードケージ５、ファンボックス３及び４、ディスクケージ６、カードケージ５、およびユニット類へ給電を行う電源を備える。
【選択図】 図１

Description

本発明は、複数のディスク、これらディスクを冷却するファン、ディスクデータの管理を行うカード，電源等を筐体に搭載する集合ディスク装置に関するものである。

集合ディスク装置等の機器では、その機能や性能が競われる上、高密度による機器の小型化に伴う各種搭載物の実装配置も重要な要因である。機器稼動の際、機器内のディスクやカード類の発熱による機能や性能の低下、システムダウンを防止する高信頼性の確保や、高密度化が要因となる重量物の搭載性と保守性、種々の搭載物の冷却、接続、給電など考慮した最適な実装配置が必要である。更には、機器稼動には電磁波が発せられ、その電磁波を電磁妨害雑音（以下、ＥＭＩ (Ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ)）規格内に抑える必要がある。

ディスクユニット、マザーボード、コネクタユニット、終端ユニット及び電源ユニットを一体化した集合ディスク装置が提案されている（たとえば特許文献１（図１）参照）。

特開平０９−１４６７１１号公報

特に、大型のディスク機器においては上述の問題が重大な課題となっており、本発明では上記課題を解決する搭載構造を有する集合ディスク装置を提供することにある。

本発明の集合ディスク装置の構造は、種々のユニットやモジュールを搭載するための筐体と、受電用電源、バッテリ、及び冷却用ファンを搭載したファンボックスと、ディスクケージと、カードケージと、ファンボックス及びカードケージに給電を行う電源と、サーバと、ハブと、モデムとを含むことを特徴とし、高効率な実装と冷却を提供する。
前記本発明の集合ディスク装置において、前記筐体は柱、及び棚から構成され、前記ユニットやモジュール類の形状や搭載形態に合わせて組み立てられることを特徴とし、これにより空間内を有効利用して高効率な高密度実装が実現できる。
前記集合ディスク装置において、前記筐体の底面に適度な大きさの角穴を設け外部ケーブルの取り込みはこれら穴を介することを特徴とし、これにより外部ケーブルの取り込み作業の効率化を図ることができる。
前記集合ディスク装置において、前記筐体底面の穴を介して冷気の吸気を行うことを特徴とし、これにより高効率な冷却効果を得ることができる。
前記集合ディスク装置において、前後面には開閉式扉が装着され、この開閉式扉には、一面に多数の通風孔が施され、前記開閉式扉の内側の外周には電気的かつ機械的に隙間が出ないシールド材が装着され、ロック構造などで完全に閉塞されることを特徴としている。
前記集合ディスク装置において、前記開閉式扉の通風孔を介して冷気の吸気を行うことを特徴とし、これにより高効率な冷却効果を得ることができる。
前記集合ディスク装置において、前記開閉式扉を閉塞することで、良好なＥＭＩ効果を得ることができる。
前記集合ディスク装置において、前記筐体上面一面に多数の通風孔を設けることを特徴としている。
前記集合ディスク装置において、前記筐体上面の通風孔を介して、ユニットやモジュールの冷却熱を排気されることを特徴とし、これにより良好な冷却効果が得られる。
前記集合ディスク装置において、側面にはカバーが取り付けることを特徴としている。
前記集合ディスク装置において、前記カバーが装置内の熱を奪い取ったエアーが再吸気されない流路を確保し、冷却エアーの漏れが防止できることで良好な冷却効果を得ることができる。
前記集合ディスク装置において、前記カバーが電磁波漏れ防止となることでＥＭＩ効果を得ることができる。
前記集合ディスク装置において、前記筐体底面に受電用電源を搭載することを特徴とする。
前記集合ディスク装置において、前記筐体底面には、受電ケーブルの通過用の穴を設けることを特徴とする。
前記集合ディスク装置において、受電ケーブルを前記筐体外部から前記穴を介して電用電源に接続することを特徴とし、これにより装置内部でのケーブル収容性や配線作業が有利となる。
前記集合ディスク装置において、前記筐体の底面にバッテリを搭載することを特徴とする。
前記集合ディスク装置において、前記バッテリ搭載方法により、搭載時の作業性、保守性の安全化と効率化が図れ、かつ、設置安全面でも有利となる。
前記集合ディスク装置において、受電用電源、およびバッテリ上部に、２つのファンボックス、カードケージ、前後面から実装されたカードケージ複数台が順次搭載されることを特徴とする。
前記集合ディスク装置において、２つのうちの少なくとも１つのファンボックスは外形がカードケージ内の全カード投影面積と同程度であることを特徴とする。
前記集合ディスク装置において、前記ファンボックスはファンを均一に区分けして配置していることを特徴とする。
前記集合ディスク装置において、前記ファンボックスは冷気の吸気を前記筐体底面に設けられた開口穴と外装扉に設けられた多数の通風孔を介して行い、前記取り込まれた冷気をカードケージ内のカード類へ送流することを特徴とし、これによりカードケージ内のカード類の熱を奪い取って高効率な冷却効果をもたらす。
前記集合ディスク装置において、２つのファンボックスのうちの他の１つのファンボックスは、外形がカードケージ内の全カード投影面積と同程度であることを特徴とする。
前記集合ディスク装置において、前記他の１つのファンボックスは、ファンを中央に列を成して配置していることを特徴とする。
前記集合ディスク装置において、前記他の１つのファンボックスは、カードケージ内で奪い取った熱気をカードケージとディスクケージで重複しない個所から排気することを特徴とし、これにより高効率な冷却効果をもたらすことができる。
前記集合ディスク装置において、カードケージはメインボードがケージ中央に搭載され、カードは前後両面から本メインボードに接続されることを特徴とし、本カードケージを用いることで装置の高密度実装化が実現できる。
前記集合ディスク装置において、カードケージはケージ上下面で風が通過できるよう空洞構造が施され、カードは金属パネルを有し当パネルがケージ前後面を閉塞してケージに実装されることを特徴とし、本カードケージを用いることで装置の高効率な冷却効果が得られる。
前記集合ディスク装置において、ディスクケージは複数のディスクを搭載することを特徴とし、本ディスクケージを用いることで装置の高密度実装化が実現できる。
前記集合ディスク装置において、ディスクケージは後面に冷却目的ファンを搭載したファンボックスを装着することが特徴で、本ディスクケージを用いることで高効率な冷却を実現できる。
前記集合ディスク装置において、前記ディスクケージのファンボックスが外装扉に設けられた通風孔を介して冷気を吸気し、本冷気をディスクケージのディスクを通過させ、ディスクエアーを排気することを特徴とし、これによりディスクの熱を奪い取ってディスクの冷却効果を得ることができる。
前記集合ディスク装置において、ディスクケージ用のファンボックスは、鉛直面に対してディスク搭載方向側に傾斜面を持ち、その傾斜面に沿って風が流れるようにファンが取り付けられていることを特徴とする。
前記集合ディスク装置において、ディスクケージのエアーがファンボックスの傾斜面に沿って排気され、対面側のディスクケージの排気やカードケージ側の排気と衝突せず、筐体天井部に設けられた通風孔を介して排出されることで、高効率な冷却効果を得ることができる。
前記集合ディスク装置において、前記電源には冷却目的用ファンが内蔵され、前後面に通風孔が一面に設けられていることを特徴とする。
前記集合ディスク装置において、前記電源は前後両面から複数台がカードケージ、およびディスクケージの横側近傍に搭載されることを特徴とする。
前記集合ディスク装置において、前記電源は金属バス、またはケーブル等を介して、各種ユニットへ給電、および信号接続が行うことを特徴とする。
前記集合ディスク装置において、前記電源がカードケージ、およびディスクケージの横側近傍に搭載されていることで、給電用の金属バス構造の簡易化やケーブル収容性の容易化が図られ、その結果、高効率な高密度実装が実現できる。
前記集合ディスク装置において、前記電源の冷却用エアーは、通風孔からファンにより吸気され、前記電源通過時に熱を奪い取り、ファンにより排出された後、熱流気となって天井の通風孔から放出されることを特徴とし、これにより高効率な冷却効果を得ることができる。
前記集合ディスク装置において、前記電源の発生熱量は小さくファンの風量や流速は小さいことを特徴とし、これにより対面同士の前記電源の排気の衝突による相殺はなく、前記漸減の排気は熱流となって上昇して筐体天井部に設けられた通風孔から放出され、良好な冷却効果を得ることを特徴とする。
前記集合ディスク装置において、サーバ、ハブ、およびモデムなどは、冷却、給電、接続、保守などに関し、前記ユニットの機能、性能を損なわない個所に搭載することを特徴とし、これにより高効率な実装と冷却効果を得ることができる。

本発明の集合ディスク装置は、装置の高信頼性が実現できる。これは、高効率な実装と冷却、良好なＥＭＩ効果をもたらすディスク装置の搭載構造の提供ができ、装置内のカード、メインボードおよび、ディスクの発熱による機能や性能のダウン、システムダウンの防止可能となるためである。
また本発明の集合ディスク装置は、高効率な高密度実装が提供できる。この理由は、以下による。まず、筐体を構成する柱、棚等を、ユニットやモジュール類の形状や搭載形態に合わせて組み立てることで、空間内を有効利用できるためである。次に筐体底面に受電ケーブルの通過用の穴を設け、受電用電源を筐体下側に搭載することで、筐体外部から接続される受電ケーブル長が短くなり、ケーブルの収容性が良くなるためである。さらに、カードケージのメインボードをケージ中央に搭載し、カードを前後両面から実装し、本メインボードに接続することで、分割損がなくなりＤＡＣケージの高密度実装が実現できるためである。また、ディスクケージ内に複数のディスクを搭載することと、後面にファンボックスを装着させることで、分割損がなくなりＤＥケージの高密度実装が実現できるためである。さらに、ディスクケージおよび、電源を、筐体前後面から搭載することで、空間内を有効利用できるためである。また、電源をカードケージとディスクケージの近傍に設置することで、給電用の金属バス構造の簡易化やケーブル収容性の容易化が図れるためである。
本発明の集合ディスク装置は、高効率な冷却効果が得られる。この理由は、以下による。まず、筐体底面には適度な大きさの角穴を設け、これらの穴を介することで、冷気の吸気が十分確保されるためである。次に、扉一面に、多数の通風孔が施すことで冷気の吸気が十分確保されるためである。さらに、筐体上面に、多数の通風孔が一面に設け、これらの孔を介してユニットやモジュールの冷却熱を排気されるためである。また筐体側面に、カバーが取り付けることで、装置内で熱を奪い取った熱流の漏れ防止となっている。また暖められた冷却エアーが筐体周囲に放出されない。さらに熱流が再吸気されない流路を確保しているためである。次にカードケージ近傍のファンボックスが、取り込んだ冷気をカードケージ内のカード類へ均一に送流し、その冷気がカード類の熱を奪い取った後、ディスクケージ近傍のファンボックスによって排気されるためである。さらにこのファンボックスが、カードケージとディスクケージの重複しない冷却流路を確保し、カードケージから奪い取った熱流を排気するためである。カードケージにおいては、カードがケージの前後面を閉塞し、かつ、ケージ上下面に風が通過できるよう空洞構造が施されているためである。
ディスクケージにおいては、後面に装着されているファンボックスが装置外側の冷気を吸気し、当冷気がディスク通過時にディスクの熱を奪い取り、ファンボックスがその熱流気を排気するためである。ディスクケージのファンボックスが、ディスクの奪い取った熱を装置上方へ排気することで、対面側のディスクケージの排気やカードケージ側の排気と衝突することなく、全排気が天井部に設けられた通風孔を介して排出されるためである。次に電源内蔵のファンが、冷気を装置外側取り込み、電源内通過時に熱を奪い取った後、その熱流気を電源から排気するためである。電源の排気は熱流となって上昇し、最終的に筐体天井部に設けられた多数の通風孔を介して放出されるためである。またサーバ、ハブ、およびモデム等を、冷却の機能や性能に支障をきたさない個所に搭載しているためである。
本発明のディスク機器は、良好なＥＭＩ効果を得ている。この理由は、以下による。まず扉内側の外周には、電気的かつ機械的に隙間が出ないようシールド材を装着し、ロック構造などにより扉の閉塞ができるためである。次に、筐体側面に、カバーが取り付けることＥＭＩ的に密閉構造となり、電磁波漏れの防止がされるためである。
本発明の集合ディスク装置は、バッテリを筐体底面に搭載することで作業性、保守性、設置面での安全化と効率化が図れる。これは、機器構成物の最重量品であるバッテリの移動距離が小さくなることと、装置重心位置が下方へ移るためである。

本発明を実施するための最良の形態を説明する。
本発明の最良の形態は、種々のユニットやモジュールを搭載するための筐体と、受電用電源（以下、ＪＢＯＸ（Ｊｕｎｃｔｉｏｎ Ｂｏｘ）と称す）、バッテリ、冷却用ファン（以下、ファンと称す）を搭載したファンボックス（以下、ファンボックスと称す）、複数のディスクが搭載されそれらディスクを冷却するために装着されたファンボックスから成るケージ（以下、ＤＥ（Ｄｉｓk Ｅｎｃｌｏｓｕｒｅ）ケージと称す）、ディスクデータの管理（読込み、書込み、消去など）をコントロールする種々のカード類（以下、カードと称す）を複数枚搭載したケージ（以下、ＤＡＣ （Ｄｉｓｋ Ａｒｒａｙ Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ）ケージと称す）、ファンボックス、ＤＥケージ、ＤＡＣケージ、および種々のユニット類へ給電を行う電源（以下、ＰＳ（Ｐｏｗｅｒ Ｓｕｐｐｌｙ）と称す）と、サーバ、ハブ、モデム等から構成されることを特徴とする、集合ディスク装置の搭載構造である。

次に本発明の実施例について説明する。図１のうち、左側の図は装置前方斜めから見た図であり、右側の図は装置後方斜めから見た図である。
図１を参照すると、本発明の１実施例は、ＪＢＯＸ１０、およびバッテリ１１を筐体底面２１に、それらの上方にファンボックス３、ＤＡＣケージ５、ファンボックス４、前後面からＤＥケージ６複数台を順次搭載している。そして、ＤＥケージ６の横側に、ＰＳ７複数台が前後面より底面から上部方向に順次搭載され、空きスペースにサーバ１２、ハブ１３および、モデム１４等が搭載されている。

次に、主な構成品について説明する。
図２のうち、左側の図は装置前方斜めから見た図であり、右側の図は装置後方斜めから見た図である。図２を参照すると、本発明の１実施例を構成する筐体が示されている。筐体２は、柱２２、棚２３から構成され、底面２１には様々な穴２４、２５、上面には多数の通風孔２６が一面に設けられている。前後面には一面に多数の通風孔２６が施された開閉式扉２７が、側面にはカバー２８が取り付けられている。扉２７内側の外周にはロック構造等による扉閉塞時、電気的かつ機械的に隙間が出ないシールド材２９が装着されている。

図３および４を参照すると、本発明の１実施例を構成するファンボックス３とファンボックス４が示されている。形状は両者共、直方体で幅、奥行きは、ＤＡＣケージ５内に実装されているカード５１の投影外形とほぼ同じ大きさで、内部にはファン３４が実装され、違いはファン３４の配置である。

ファンボックス３は、ファンボックス３内で均一に区分けされる様にファン３４を配置している。一方、ファンボックス４では、ファン３４をファンボックス４中央に列を成して配置している。

図５を参照すると、本発明の１実施例を構成するＤＡＣケージ５が示されている。図５において、メインボード５２がケージ５０中央に搭載され、カード５１は前後両面から本メインボード５２に接続される。カード５１は、金属パネル５９を有し、当パネル５９がケージ前後面を閉塞するようケージ５０に取り付けられる。ケージ５０上下面は、風が通過できるよう空洞構造が施されている。

図６を参照すると、本発明の１実施例を構成するＤＥケージ６が示されている。図６において、複数のディスク６１がケージ６０に搭載され、ケージ６０背面側にはファンボックス６２が取り付けられている。当ファンボックス６２は、鉛直面に対してディスク搭載方向側に傾いたテーパ斜面６３を持ち、そのテーパ斜面６３に沿って風が流れる様ファン６４が取り付けられている。
図７を参照すると、本発明の１実施例を構成するＰＳ７が示されている。ＰＳ７にはファン７１が内蔵されており、前後面には通風孔７２が一様に設けられている。
図１および図２を参照すると、本発明の１実施例を構成する筐体２は、柱２２、棚２３等から構成され、以下説明するユニットやモジュール類が搭載されている。それら柱２２、棚２３などは、前述のユニットやモジュール類の形状や搭載形態に合わせて組み立てられている。これにより、本発明品の装置は、空間内を有効に利用した高効率な高密度実装が行われている。

本発明の１実施例を構成する筐体底面２１には程よい大きさの角穴２４が設けられ、この穴２４を介することで、以下の効果が得られている。まず、外部ケーブルが容易に取込め、作業性の向上が図れる。次に、冷気の吸気が十分確保されることで、高効率な冷却効果が得られる。

本発明の１実施例を構成する筐体２の前後面には、開閉式扉２７が装着され、扉２７一面には多数の通風孔２６が施されている。これにより冷気の吸気が十分確保され、高効率な冷却効果が得られる。また、扉２７内側の外周には、電気的かつ機械的に隙間が出ないようシールド材２９が装着されており、ロック構造などによる扉２７閉塞時には、良好なＥＭＩ効果を得ている。

本発明の１実施例を構成する筐体２の上面には、多数の通風孔２６が一面に設けられており、これらの孔２６を介してユニットやモジュールの冷却熱を排気される。これによって、本発明は良好な冷却効果が得られる。

本発明の１実施例を構成する筐体２の側面には、カバー２８が取り付けられている。これにより、以下の働きにより良好な冷却効果を得る。まず、装置内で熱を奪い取った熱流の漏れ防止となっている。次に、暖められた冷却エアーが筐体２周囲に放出されない。さらに、熱流が再吸気されない流路を確保している。さらには、カバー２８を取り付けることでＥＭＩ的に密閉構造となり、電磁波漏れの防止がなされ、良好なＥＭＩ効果を得ている。

図１を参照すると、本発明品の筐体底面２１にはＪＢＯＸ１０、およびバッテリ１１が搭載されている。筐体底面２１には、受電ケーブルの通過用の穴２５が設けられており、ＪＢＯＸ１０を筐体２の下側に搭載することで、筐体２外部から接続される受電ケーブル長が短くなり、筐体内部での収容性や配線作業に有利になる。バッテリ１１は機器構成物の中で最重量品かつ、保守品であるため、本品を筐体２の最下部に搭載することでバッテリ１１の移動距離が小さくなり、搭載時における作業性と保守性の安全化と効率化が図れる。加えて、重心位置が下方へ移るため、設置における安全面でも有利に働く。

本発明の１実施例においては、ＪＢＯＸ１０、およびバッテリ１１上部に、ファンボックス３（図３）、ＤＡＣケージ５（図５）、ファンボックス４（図４）、前後面から実装されたＤＥケージ６（図６）複数台が順次搭載されている。ファンボックス３は、筐体底面２１の開口穴２４と外装扉２７に施された多数の通風孔２６を介して、冷気の吸気を行う。ファンボックス３は、外形がＤＡＣケージ５内に実装されているカード５１の投影面積とほぼ同じ大きさで、ファンボックス３内で均一に区分けされてファン３４を配置している。これにより、ファンボックス３から取り込まれた冷気は、ＤＡＣケージ５内のカード類へ均一に送流される。ＤＡＣケージ５内へ送り込まれた冷気は、カード類５１の熱を奪い取った後、ファンボックス４によって排気され、最終的に筐体天井部に設けられた多数の通風孔２６を介して放出される。

ファンボックス４は、外形がＤＡＣケージ５内に実装されているカード５１の投影面積とほぼ同じ大きさで、ファン３４をファンボックス４中央に列を成して配置している。ここで、ＤＡＣケージ５とＤＥケージ６においては、装置奥行き方向に関し両者で重複個所が存在し、その重複部が、ＤＡＣケージ５からの排気を妨げている。そこで、ファンボックス４のファン３４の配置を、ＤＥケージ６と重複しない個所、つまり中央に配置することで排気の冷却流路が確保され、ＤＡＣケージ５の良好な冷却効果が得られる。

ＤＡＣケージ５は、メインボード５２がケージ５０の中央に搭載されており、カード５１は前後両面から本メインボード５２に接続される。この、カード５１を前後両面から実装することにより、装置の高密度実装が得られる。さらに、カード５１は金属パネル５９を有し、当パネル５９がケージ５０の前後面を閉塞するようケージ５０に取り付けられ、ケージ５０の上下面は、風が通過できるよう空洞構造が施されている。これにより、上述したファンボックス３、およびファンボックス４の働きによって、ＤＡＣケージ５の良好な冷却効果が得られる。

ＤＥケージ６は、ファンボックス４の上部に前後両面から複数台搭載されている。ＤＥケージ６には、複数のディスク６１が搭載され、後面にはファンボックス６２が装着されている。ケージ６０内のディスク６１は、後面に装着されたファンボックス６２のファン６４が、装置外側の冷気を吸気することで冷却される。ここで、ファンに取り込まれる冷気は、外装扉に設けられた多数の通風孔２６を介してディスク６１を通過する。冷気は、ケージ６０内通過時にディスク６１の熱を奪い取り、その熱流気をファンボックス６２から排気することで、ディスク６１の冷却効果を得る。最終的にディスク６１の熱流は、筐体天井部に設けられた多数の通風孔２６を介して放出される。

一方、ＤＥケージ６用のファンボックス６２は、鉛直面に対してディスク６１搭載方向側に傾いたテーパ斜面６３を持ち、そのテーパ斜面６３に沿って風が流れる様ファン６４が取り付けられている。ＤＥケージ６の排気はテーパに沿った流路、即ち筐体天井方向に流れ、対面側のＤＥケージ６の排気６６やＤＡＣケージ５側の排気と衝突することなく、全排気が同一方向に送流され、最終的に天井部に設けられた多数の通風孔２６を介して排出される。

以上のことより、ＤＡＣケージ５内のカード類５１とメインボード５２、およびＤＥケージ６内のディスク６１に良好な冷却効果を得る。

本発明の１実施例を構成するＰＳ７搭載について説明する。ＰＳ７（図７）は前後両面から複数台が、ＤＡＣケージ５、およびＤＥケージ６の横側に搭載されている。ＰＳ７からは、金属バス、またはケーブル等を介して、各種ユニットへ給電、および信号接続が行われている。これは、特に大電力の供給が必要となるＤＡＣケージ５とＤＥケージ６の近傍にＰＳ７を設置することで、給電用の金属バス構造の簡易化やケーブル収容性の容易化が図れる。

ＰＳ７には冷却目的でファン７１が内蔵されており、前後面に通風孔７２が一面に設けられている。冷気はＤＥケージ６同様、装置外側から外装扉２７に設けられた通風孔２６を介してＰＳ７内に取り込まれる。冷気は、ＰＳ７内通過時にその熱を奪い取った後、熱流気となってＰＳ７から排気され、ＰＳ７の冷却効果を得る。ここで、ＰＳ７の発生熱量は小さいことから、ファン７１による風量や流速は小さく、ＰＳ７同士の排気が対面していることで、ＰＳ７の排気が相殺する様な衝突は発生しない。結果、ＰＳ７の排気は熱流となって上昇し、最終的に筐体天井部に設けられた多数の通風孔２６を介して放出されることで、良好な冷却効果を得る。

サーバ１２、ハブ１３、およびモデム１４等は、冷却、給電、接続、保守などに関し、上記ユニットの機能、性能に支障をきたさない様、適所に搭載されている。

以上、上述したような高効率な実装と冷却、良好なＥＭＩ効果、容易な組立作業性と保守性を有するディスク機器の搭載構造が提供できる。結果、装置内のカード、メインボードおよび、ディスクの発熱による機能や性能のダウン、システムダウンの防止可能となり、装置の高信頼性が実現できる。

本発明はディスクのみならず他の電子部品の搭載にも適用できる。

本発明の一実施例を示す図である。 本発明の一実施例の筐体を示す図である。 本発明の一実施例のファンボックス３を示す図である。 本発明の一実施例のファンボックス４を示す図である。 本発明の一実施例のカードケージを示す図である。 本発明の一実施例のディスクケージを示す図である。 本発明の一実施例の電源を示す図である。

符号の説明

２・・・筐体
３・・・ファンボックス
４・・・ファンボックス
５・・・カード（ＤＡＣ）ケージ
６・・・ディスク（ＤＥ）ケージ
７・・・電源（ＰＳ）
１０・・・受電用電源（ＪＢＯＸ）
１１・・・バッテリー
１２・・・サーバ
１３・・・ハブ
１４・・・モデム
２１・・・底面
２２・・・柱
２３・・・棚
２４・・・穴
２５・・・ケーブルの通過穴
２６・・・通風穴
２７・・・開閉式扉
２８・・・サイドカバー
２９・・・シールド材
３４・・・ファン
５０・・・ケージ
５１・・・カード
５２・・・メインボード
５９・・・金属パネル
６０・・・ケージ
６１・・・ディスク
６２・・・ファンボックス
６３・・・テーパ斜面
６４・・・ファン
６５・・・吸気方向
６６・・・排気方向
７１・・・ファン
７２・・・通風孔

Claims (2)

1. 筐体の前後面には開閉式扉が装着され、この開閉式扉には、一面に多数の通風孔が施され、前記開閉式扉の内側の外周には電気的かつ機械的に隙間が出ないシールド材が装着され、ロック構造で閉塞されることを特徴とする集合ディスク装置。
2. 前記筐体の底面に適度な大きさの角穴を設け外部ケーブルの取り込みはこれら穴を介することを特徴とする請求項１記載の集合ディスク装置。
   

Images