JP2012028416A

JP2012028416A - 電子機器の放熱構造

Info

Publication number: JP2012028416A
Application number: JP2010163345A
Authority: JP
Inventors: Takahiro Kondo; 孝弘近藤
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 2010-07-20
Filing date: 2010-07-20
Publication date: 2012-02-09
Anticipated expiration: 2030-07-20
Also published as: JP5702962B2

Abstract

【課題】電子機器内部の高発熱部品を効率よく冷却するために、電気回路構成部品の適切な配置と、適切な開口により、必要最小限の構成で、構造単純に低コストな電子機器の放熱構造を提供する。
【解決手段】電子回路メイン基板９に対して直交する方向に配置される板状発熱部品１１を電子回路メイン基板９上における吸気部１４の近傍で、吸気部１４から吸気される冷却流路を遮蔽する位置に配置し、吸気部１４から吸気される冷却風を板状発熱部品１１に沿って加速した状態で下流側に流し、外郭筺体２の内部を排気部１６側に導く送風ガイドを板状発熱部品１１によって兼用させる冷却手段１８を設けた。
【選択図】図１

Description

本発明の実施形態は、電子機器の放熱構造に関する。

電子機器において、機器を小型化するため、また高発熱に対応するため、その放熱構造に苦慮している。近年、その対策として強制空冷ファンを搭載した機器が増えている。
強制空冷ファンを搭載した機器では、電子回路基板上の配置により電子部品の冷却性能が左右される。そのため、高発熱電子部品は、出来る限り冷却ファンの近傍で冷却風の風速の速い位置に配置するのが適切である。しかしながら、電気回路基板の構成上、冷却ファンからの距離が長く、冷却風の風速が小さい位置に高発熱電子部品を配置せざるを得ない場合がある。この場合、そのような高発熱電子部品の周辺では、冷却風の風速が十分に確保されず、高発熱電子部品の冷却効果が低くなる可能性がある。さらに、冷却風が複数の電子部品を順次、冷却する際に熱累積することにより、風下側では電子部品の温度が上がり易い傾向になり、長期信頼性が低下する可能性がある。

特開平１１−１８６７６４号公報特開２００６−２１０５１６号公報

冷却ファンから離れた位置に配置された高発熱電子部品を効率よく冷却するために、冷却流路を一つに形成するための機械部材を追加して風速を速める方法がある。しかし、高密度実装の機器等では流路形成部品を確保するスペースに限界があるため効率的ではない。そこで、冷却ファンをより大型で高速なものとする、または冷却ファンの数量を増やすなどの対策を行うと、構成部材の複雑化、機器の大型化、高コストとなる問題がある。

実施形態によれば、電子機器を収納する箱型の外郭筺体の少なくとも１つの壁面に冷却風の吸気穴が形成される吸気部、前記吸気部が形成された壁面以外の壁面に排気穴が形成される排気部がそれぞれ形成され、発熱部品を複数個搭載した電子回路メイン基板が前記外郭筺体の内部に水平方向に配置された状態で設置される電子機器の放熱構造であって、前記電子回路メイン基板に対して直交する方向に配置される板状発熱部品を前記電子回路メイン基板上における前記吸気部の近傍で、前記吸気部から吸気される冷却流路を遮蔽する位置に配置し、前記吸気部から吸気される冷却風を前記板状発熱部品に沿って加速した状態で下流側に流し、前記外郭筺体の内部を前記排気部側に導く送風ガイドを前記板状発熱部品によって兼用させる冷却手段を設けたことを特徴とする。

第１の実施形態の電子機器の天板を外した状態で放熱構造の全体構成を示した平面図である。第１の実施形態の電子機器の前面パネルの吸気穴の配置状態を示す正面図である。図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。図１のＩＶ−ＩＶ線断面図である。第２の実施形態の電子機器の天板を外した状態で放熱構造の全体構成を示した平面図である。

以下、実施の形態について、図面を参照して説明する。
［第１の実施形態］
（構成）
図１は、本実施の形態の電子機器１の放熱構造の全体構成で天板４を外した状態を示した図である。電子機器１は、遮蔽された箱型の外郭筺体２を有する。外郭筺体２は、具体的にはシャーシ３と、天板４とを有する。シャーシ３は、底板５と、両側板６ａ，６ｂとによって形成されている。外郭筺体２の前面には、前面パネル（前面板）７、背面には、背面パネル８がそれぞれ配設されている。

電子機器１の外郭筺体２の内部には、電子回路メイン基板９が重力方向水平に配置されている。電子回路メイン基板９には、動作時に比較的高温状態に発熱する複数、本実施の形態では４つの電子部品（発熱部品）１０ａ〜１０ｄが搭載されているとともに、メイン基板９に取り付けられたメモリースロットなどのコネクタ部１１ａに鉛直方向に挿入できる板状発熱部品１１が配置されている。板状発熱部品１１は、例えばメモリーなどの板状のサブ基板によって形成されている。この板状発熱部品１１は、図３に示すように底部が電子回路メイン基板９のコネクタ部１１ａに着脱可能に装着され、上部が天板４側にほぼ当接される状態で設置されている。なお、板状発熱部品１１の近傍に配置された電子部品１０ａは、例えばＣＰＵによって形成されている。

さらに、電子機器１には、メイン基板９に電源を供給する電源ユニット１２と、直方体状の電子部品１３とが配置されている。直方体状の電子部品１３は、例えばシンセサイザーモジュールなどである。電源ユニット１２および直方体状電子部品１３は、外郭筺体２の内部における前後方向のほぼ中央位置に配置されている。ここで、電源ユニット１２は、図１中で、右側の側板６ｂの近傍位置に配置されている。直方体状電子部品１３は、図１中で、左側の側板６ａの近傍位置に配置されている。

また、電子機器１のシャーシ３は、電源ユニット１２の収納部と、メイン基板９の収納部との間を仕切るほぼＬ字状の仕切り板３ａを備えている。仕切り板３ａは、電源ユニット１２の放射ノイズがメイン基板９に影響を与えないように設置されている。なお、電源ユニット１２の収納部の各壁面には、電源ユニット１２の放射ノイズの漏洩を防止可能な小径な多数の通風用の孔部１２ａが形成され、電源ユニット１２の放熱効果も考慮されている。

また、電子機器１は、図２に示すように前面パネル７に複数の吸気穴７ａが形成されて吸気部１４が構成されている。さらに、背面パネル８には、１または複数、本実施の形態では２つの冷却ファン１５が配置されている。これら２つの冷却ファン１５によって背面パネル８に排気穴が形成される排気部１６が構成されている。

これにより、２つの冷却ファン１５の駆動時には、前面パネル７の複数の吸気穴７ａから電子機器１の外郭筺体２の内部に冷却風が吸入され、背面パネル８の２つの冷却ファン１５から電子機器１の外部に冷却風が排気されることで、排熱される強制空冷ファンの放熱構造が形成されている。

また、電子機器１の外郭筺体２の内部には、電子回路メイン基板９上における吸気部１４の近傍で、吸気部１４から吸気される冷却流路を遮蔽する位置に板状発熱部品１１が配置されている。ここで、板状発熱部品１１は、前面パネル７からわずかな距離を離した状態で前面パネル７と離間対向配置され、吸気部１４から吸気した直接の冷却風の流路を阻害する形で配置されている。これにより、吸気部１４の吸気穴７ａからの冷却風を完全には遮断しないように、前面パネル７と板状発熱部品１１との間には適切な空間Ｓ１が設けられる。そして、吸気部１４から吸気される冷却風の一部が図１中に矢印Ｂ１で示すように前面パネル７と板状発熱部品１１との間の狭い隙間の空間Ｓ１を板状発熱部品１１に沿って流れる際に、冷却風を加速した状態で下流側に流し、外郭筺体２の内部を排気部１６側に導く送風ガイドを板状発熱部品１１によって兼用させる冷却手段１８が設けられている。

また、本実施の形態の電子回路メイン基板９には、４つの電子部品１０ａ〜１０ｄのうちの２つの電子部品１０ａ，１０ｂが板状発熱部品１１と電源ユニット１２の仕切り板３ａとの間（冷却風の流路の上流側）に配置されている。残りの２つの電子部品１０ｃ，１０ｄは、上流側の電子部品１０ａ，１０ｂよりも冷却風の流路の下流側に配置されている。

さらに、電子回路メイン基板９には、電源ユニット１２の仕切り板３ａと対応する部分に第１の切欠き部１９、直方体状の電子部品１３と対応する部分に第２の切欠き部２０がそれぞれ形成されている。ここで、電子回路メイン基板９の第１の切欠き部１９は、電源ユニット１２の仕切り板３ａに接近された状態で固定され、電子回路メイン基板９の第１の切欠き部１９と、電源ユニット１２の仕切り板３ａとの間からの冷却風の流れはない状態になっている。

また、電子回路メイン基板９の第２の切欠き部２０は、直方体状の電子部品１３との間に冷却風が通れる空間Ｓ３を設けた状態で形成されている。これにより、吸気部１４の吸気穴７ａから外郭筺体２の内部に入った冷却風のうち、図１中に点線矢印Ｂ３で示すようにメイン基板９の裏面、すなわちメイン基板９とシャーシ３の底板５との間の隙間Ｓ２（図３参照）を通って直方体状電子部品１３側に向けて流れる冷却風の成分は、直方体状電子部品１３にあたり、跳ね返り、図４に示すように第２の切欠き部２０と直方体状電子部品１３との間の狭い空間Ｓ３からメイン基板９の表面に側に抜ける状態で流れる。このとき、冷却風の風速が増大し、下流側の２つの電子部品１０ｃ，１０ｄを熱累積していない低温状態の冷却風で直接的に冷却することが可能になる。

（作用）
次に、上記構成の本実施の形態の作用について説明する。本実施の形態の電子機器１の使用時には、冷却ファン１５の駆動により、前面パネル７の吸気穴７ａから外郭筺体２の内部に入った冷却風の一部（主に図１中で前面パネル７の右側部分の吸気穴７ａから吸入される冷却風）は、図１中に矢印Ｂ１で示すように前面パネル７と板状発熱部品１１との間の狭い隙間の空間Ｓ１を板状発熱部品１１に沿って流れる際に冷却風を加速した状態で下流側に流れる。このとき、図１中に矢印Ｂ１−２で示すように板状発熱部品１１に沿って回り込むようにして風速が増大し、板状発熱部品１１と仕切り板３ａとの間を抜けて上流側の一方（図１中で右側）の電子部品１０ａの周囲を通り抜ける。これにより、動作時に発熱しやすい板状発熱部品１１を効率よく冷却することができる。

また、主に図１中で前面パネル７の左側部分の吸気穴７ａから吸入される冷却風は、図１中に矢印Ｂ２−２で示すように上流側の他方（図１中で左側）の電子部品１０ｂに直接的に吹き付けられる。そのため、吸気穴７ａから吸入される低温状態の冷却風によって上流側の他方の電子部品１０ｂを効率よく冷却することができる。

さらに、上流側の一方（図１中で右側）の電子部品１０ａの周囲を通り抜けた冷却風は、続いて図１中に矢印Ｂ２−１で示すように電源ユニット１２の仕切り板３ａに沿って下流側（冷却ファン１５側）に向けて流れる。同様に、上流側の他方の電子部品１０ｂの周囲を通り抜けた冷却風は、続いて下流側（冷却ファン１５側）に向けて流れる。

そのため、図１中に矢印Ｂ２−１で示す電子部品１０ａの周囲を通り抜けた冷却風の流れと、図１中に矢印Ｂ２−２で示す電子部品１０ｂの周囲を通り抜けた冷却風の流れは、合流した状態で、下流側の２つの電子部品１０ｃ，１０ｄの周囲を通り抜けたのち、冷却ファン１５で効率よく電子機器１の外部に排熱される。

また、前面パネル７の吸気穴７ａから吸入される冷却風の一部は、図１中に点線矢印Ｂ３で示すようにメイン基板９の裏面、すなわちメイン基板９とシャーシ３の底板５との間の隙間Ｓ２（図３参照）を通って直方体状電子部品１３側に向けて流れる。このメイン基板９の裏面の隙間Ｓ２を通って直方体状電子部品１３側に向けて流れる冷却風の成分は、直方体状電子部品１３にあたり、跳ね返り、図４に示すように第２の切欠き部２０と直方体状電子部品１３との間の狭い空間Ｓ３からメイン基板９の表面に側に抜ける状態で流れる。このとき、冷却風の風速が増大し、図１中に矢印Ｂ４で示すように下流側の２つの電子部品１０ｃ，１０ｄを熱累積していない低温状態の冷却風で直接的に冷却することが可能になる。

（効果）
そこで、上記構成のものにあっては次の効果を奏する。すなわち、本実施の形態では、電子機器１の外郭筺体２の内部に、電子回路メイン基板９上における吸気部１４の近傍で、吸気部１４から吸気される冷却流路を遮蔽する位置に板状発熱部品１１を配置している。そして、吸気部１４から吸気される冷却風の一部が図１中に矢印Ｂ１で示すように前面パネル７と板状発熱部品１１との間の狭い隙間の空間Ｓ１を板状発熱部品１１に沿って流れる際に、冷却風を加速した状態で下流側に流し、外郭筺体２の内部を排気部１６側に導く送風ガイドを板状発熱部品１１によって兼用させる冷却手段１８を設けている。これにより、動作時に発熱しやすい板状発熱部品１１や、この板状発熱部品１１の近傍に配置された電子部品１０ａなどを効率よく冷却することができる。その結果、電子回路メイン基板９の構成部品の適切な配置と、適切な開口により、電子回路メイン基板９を構成する必要最小限の構成部品で、構造単純に低コストな電子機器の放熱構造が提供できる。

さらに、本実施の形態では、メイン基板９に第２の切欠き部２０を設け、第２の切欠き部２０に高さのある直方体状の電子部品１３を配置し、電子部品１３とメイン基板９の間の第２の切欠き部２０に冷却風が通れる空間Ｓ３を設けている。そのため、前面パネル７の吸気穴７ａから吸入される冷却風の一部を、図１中に点線矢印Ｂ３で示すようにメイン基板９とシャーシ３の底板５との間の隙間Ｓ２（図３参照）を通って直方体状電子部品１３側に向けて流すことができる。そして、このメイン基板９の裏面の隙間Ｓ２を通って直方体状電子部品１３側に向けて流れる冷却風の成分は、直方体状電子部品１３にあたり、跳ね返り、図４に示すように第２の切欠き部２０と直方体状電子部品１３との間の狭い空間Ｓ３からメイン基板９の表面側に抜ける状態で流れる。このとき、冷却風の風速が増大し、図１中に矢印Ｂ４で示すように下流側の２つの電子部品１０ｃ，１０ｄを熱累積していない低温状態の冷却風で直接的に冷却することが可能になる。

そのため、上流側の２つの電子部品１０ａ，１０ｂに吹き付けられて温度が上昇した冷却風が下流側の２つの電子部品１０ｃ，１０ｄの周囲を通ると同時に、上流側の２つの電子部品１０ａ，１０ｂを通らない低温状態の冷却風を下流側の２つの電子部品１０ｃ，１０ｄに吹き付けて冷却することができる。その結果、上流側の２つの電子部品１０ａ，１０ｂに吹き付けられて温度が上昇した冷却風の流れだけで下流側の２つの電子部品１０ｃ，１０ｄを冷却する場合のように冷却ファン１５で外部に排熱される前に電子機器１の内部で熱累積してしまうことを防止することができる。これにより、上流側の２つの電子部品１０ａ，１０ｂと冷却ファン１５との間にある下流側の２つの電子部品１０ｃ，１０ｄの周囲温度が大きくなってしまい、下流側の２つの電子部品１０ｃ，１０ｄに影響を与えることを防止することができる。

［第２の実施形態］
（構成）
図５は、第２の実施形態の電子機器１の放熱構造の全体構成を示す。なお、図５中で、図１と同一部分には同一の符号を付してその説明を省略する。本実施の形態の電子機器１は、外郭筺体２の前面の前面パネル７に冷却風を外部から吸引して外郭筺体２の内部に送風する２つの冷却ファン２１が配置されている。これにより、前面パネル７に２つの冷却ファン２１を備えた吸気部２２が形成されている。また、背面パネル８には、複数の排気穴２３が形成される排気部２４が形成されている。

また、電子機器１の外郭筺体２の内部には、電子回路メイン基板９上における吸気部２２の近傍で、吸気部２２の一方（図５中で右側）の冷却ファン２１から吸気される冷却流路を遮蔽する位置に板状発熱部品１１が配置されている。ここで、板状発熱部品１１は、前面パネル７からわずかな距離を離した状態で前面パネル７と離間対向配置され、冷却ファン２１から吸気した直接の冷却風の流路を阻害する形で配置されている。これにより、吸気部２２の冷却ファン２１からの冷却風を完全には遮断しないように、前面パネル７と板状発熱部品１１との間には適切な空間Ｓ１が設けられる。そして、吸気部２２の冷却ファン２１から吸気される冷却風の一部が図５中に矢印Ｂ１で示すように前面パネル７と板状発熱部品１１との間の狭い隙間の空間Ｓ１を板状発熱部品１１に沿って流れる際に、冷却風を加速した状態で下流側に流し、外郭筺体２の内部を排気部２４側に導く送風ガイドを板状発熱部品１１によって兼用させる冷却手段１８が設けられている。

（作用）
次に、上記構成の本実施の形態の作用について説明する。本実施の形態の電子機器１の使用時には、前面パネル７の冷却ファン２１の駆動により、外郭筺体２の内部に入った冷却風の一部（主に図５中で前面パネル７の右側部分の冷却ファン２１から吸入される冷却風）は、図５中に矢印Ｂ１で示すように前面パネル７と板状発熱部品１１との間の狭い隙間の空間Ｓ１を板状発熱部品１１に沿って流れる際に冷却風を加速した状態で下流側に流れる。このとき、図５中に矢印Ｂ１−２で示すように板状発熱部品１１に沿って回り込むようにして風速が増大し、板状発熱部品１１と仕切り板３ａとの間を抜けて上流側の一方（図５中で右側）の電子部品１０ａの周囲を通り抜ける。これにより、動作時に発熱しやすい板状発熱部品１１を効率よく冷却することができる。

また、主に図５中で前面パネル７の左側の冷却ファン２１から吸入される冷却風は、図５中に矢印Ｂ２−２で示すように上流側の他方（図５中で左側）の電子部品１０ｂに直接的に吹き付けられる。そのため、冷却ファン２１から吸入される低温状態の冷却風によって上流側の他方の電子部品１０ｂを効率よく冷却することができる。

さらに、上流側の一方（図５中で右側）の電子部品１０ａの周囲を通り抜けた冷却風は、続いて図５中に矢印Ｂ２−１で示すように電源ユニット１２の仕切り板３ａに沿って下流側（排気部２４側）に向けて流れる。同様に、上流側の他方の電子部品１０ｂの周囲を通り抜けた冷却風は、続いて下流側（排気部２４側）に向けて流れる。

そのため、図５中に矢印Ｂ２−１で示す電子部品１０ａの周囲を通り抜けた冷却風の流れと、図５中に矢印Ｂ２−２で示す電子部品１０ｂの周囲を通り抜けた冷却風の流れは、合流した状態で、下流側の２つの電子部品１０ｃ，１０ｄの周囲を通り抜けたのち、排気部２４の複数の排気穴２３から効率よく電子機器１の外部に排熱される。

また、前面パネル７の冷却ファン２１から吸入される冷却風の一部は、図５中に点線矢印Ｂ３で示すようにメイン基板９の裏面、すなわちメイン基板９とシャーシ３の底板５との間の隙間Ｓ２（図３参照）を通って直方体状電子部品１３側に向けて流れる。このメイン基板９の裏面の隙間Ｓ２を通って直方体状電子部品１３側に向けて流れる冷却風の成分は、直方体状電子部品１３にあたり、跳ね返り、第２の切欠き部２０と直方体状電子部品１３との間の狭い空間Ｓ３からメイン基板９の表面に側に抜ける状態で流れる。このとき、冷却風の風速が増大し、図５中に矢印Ｂ４で示すように下流側の２つの電子部品１０ｃ，１０ｄを熱累積していない低温状態の冷却風で直接的に冷却することが可能になる。

（効果）
そこで、上記構成のものにあっては次の効果を奏する。すなわち、本実施の形態では、電子機器１の外郭筺体２の内部に、電子回路メイン基板９上における吸気部１４の近傍で、吸気部１４から吸気される冷却流路を遮蔽する位置に板状発熱部品１１を配置している。そして、吸気部２２の一方の冷却ファン２１から吸気される冷却風の一部が図５中に矢印Ｂ１で示すように前面パネル７と板状発熱部品１１との間の狭い隙間の空間Ｓ１を板状発熱部品１１に沿って流れる際に、冷却風を加速した状態で下流側に流し、外郭筺体２の内部を排気部１６側に導く送風ガイドを板状発熱部品１１によって兼用させる冷却手段１８を設けている。これにより、動作時に発熱しやすい板状発熱部品１１や、この板状発熱部品１１の近傍に配置された電子部品１０ａなどを効率よく冷却することができる。その結果、電子回路メイン基板９の構成部品の適切な配置と、適切な開口により、電子回路メイン基板９を構成する必要最小限の構成部品で、構造単純に低コストな電子機器の放熱構造が提供できる。

また、本実施の形態でも第１の実施形態と同様に、メイン基板９に第２の切欠き部２０を設け、第２の切欠き部２０に高さのある直方体状の電子部品１３を配置し、電子部品１３とメイン基板９の間の第２の切欠き部２０に冷却風が通れる空間Ｓ３を設けている。そのため、前面パネル７の冷却ファン２１から吸入される冷却風の一部を、図５中に点線矢印Ｂ３で示すようにメイン基板９とシャーシ３の底板５との間の隙間Ｓ２（図３参照）を通って直方体状電子部品１３側に向けて流すことができる。そして、このメイン基板９の裏面の隙間Ｓ２を通って直方体状電子部品１３側に向けて流れる冷却風の成分は、直方体状電子部品１３にあたり、跳ね返り、第２の切欠き部２０と直方体状電子部品１３との間の狭い空間Ｓ３からメイン基板９の表面に側に抜ける状態で流れる。このとき、冷却風の風速が増大し、図５中に矢印Ｂ４で示すように下流側の２つの電子部品１０ｃ，１０ｄを熱累積していない低温状態の冷却風で直接的に冷却することが可能になる。

なお、上記２つの実施の形態では、前面吸気と背面冷却ファンによる排気の場合と、前面冷却ファンによる吸気と背面排気の場合について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、背面冷却ファンによる吸気と前面排気、または背面吸気と前面冷却ファンによる排気として構成することも可能である。

これらの実施形態によれば、電子機器内部の高発熱部品を効率よく冷却するために、電気回路構成部品の適切な配置と、適切な開口により、必要最小限の構成で、構造単純に低コストな電子機器の放熱構造を提供することができる。

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

１…電子機器、２…外郭筺体、７ａ…吸気穴、９…電子回路メイン基板、１０ａ〜１０ｄ…電子部品（発熱部品）、１１…板状発熱部品、１４…吸気部、１６…排気部、１８…冷却手段。

Claims

電子機器を収納する箱型の外郭筺体の少なくとも１つの壁面に冷却風の吸気穴が形成される吸気部、前記吸気部が形成された壁面以外の壁面に排気穴が形成される排気部がそれぞれ形成され、
発熱部品を複数個搭載した電子回路メイン基板が前記外郭筺体の内部に水平方向に配置された状態で設置される電子機器の放熱構造であって、
前記電子回路メイン基板に対して直交する方向に配置される板状発熱部品を前記電子回路メイン基板上における前記吸気部の近傍で、前記吸気部から吸気される冷却流路を遮蔽する位置に配置し、
前記吸気部から吸気される冷却風を前記板状発熱部品に沿って加速した状態で下流側に流し、前記外郭筺体の内部を前記排気部側に導く送風ガイドを前記板状発熱部品によって兼用させる冷却手段を設けたことを特徴とする電子機器の放熱構造。
前記外郭筺体は、天板と、底板と、前面板と、背面板と、両側板とによって形成され、
前記前面板と前記背面板のうちいずれか一方の壁面に前記吸気部、他方の壁面に前記排気部がそれぞれ形成され、
前記吸気部または前記排気部の少なくともいずれか一方に冷却ファンが配置され、
前記前面板と前記背面板以外の各面は、遮蔽して構成され、かつ、
前記板状発熱部品は、底部が前記電子回路メイン基板に着脱可能に装着され、上部が前記天板側に当接される状態で設置され、
前記外郭筺体の前記吸気部の形成壁面と、前記電子回路メイン基板と、前記板状発熱部品との間に、前記吸気部から吸気される冷却風を前記板状発熱部品に沿って加速した状態で下流側に流す流路が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子機器の放熱構造。
前記外郭筺体の内部に前記電子回路メイン基板に電源を供給するための電源ユニットがさらに配設され、
前記電子回路メイン基板と前記電源ユニットとの間にノイズ遮蔽用のノイズ遮蔽仕切り板が配置されていることを特徴とする請求項２に記載の電子機器の放熱構造。
前記板状発熱部品と前記排気部の形成壁面との間に、前記電子回路メイン基板上の前記板状発熱部品の他の前記発熱部品が配置され、
前記ノイズ遮蔽仕切り板と遮蔽された前記外郭筺体との間に前記吸気部の形成壁面側から前記排気部の形成壁面側に流れる冷却風の流路が形成されることを特徴とする請求項３に記載の電子機器の放熱構造。
前記電子回路メイン基板は、板面の一部に切欠き部が設けられ、この切欠き部に前記外郭筺体の前記底板からの高さが前記電子回路メイン基板の高さよりも高い直方体状のモジュール部品が配置されることを特徴とする請求項２に記載の電子機器の放熱構造。
前記電子回路メイン基板と、前記板状発熱部品と、前記直方体状のモジュール部品は、前記外郭筺体の前記吸気部の形成壁面からの吸気風が前記排気部の形成壁面に向かって通り抜けられる適切な空間を確保して配置されることを特徴とする請求項５に記載の電子機器の放熱構造。
前記電子回路メイン基板は、前記外郭筺体の前記底板との間に前記吸気部の形成壁面からの吸気風が流れる隙間を空けた状態で設置され、
前記電子回路メイン基板と前記外郭筺体の前記底板との間の前記隙間を通る冷却風が前記電子回路メイン基板の前記切欠き部から前記電子回路メイン基板の上面側に流れ、前記電子回路メイン基板上の前記板状発熱部品の他の前記発熱部品に吹き付ける流路が形成されていることを特徴とする請求項５に記載の電子機器の放熱構造。
前記板状発熱部品は、メモリーなどのサブ基板であることを特徴とする請求項１に記載の電子機器の放熱構造。