TW201408175A - 電子設備 - Google Patents

電子設備 Download PDF

Info

Publication number
TW201408175A
TW201408175A TW101128053A TW101128053A TW201408175A TW 201408175 A TW201408175 A TW 201408175A TW 101128053 A TW101128053 A TW 101128053A TW 101128053 A TW101128053 A TW 101128053A TW 201408175 A TW201408175 A TW 201408175A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
partition
end wall
fan
electronic device
fans
Prior art date
Application number
TW101128053A
Other languages
English (en)
Inventor
Wen-Hung Huang
Original Assignee
Hon Hai Prec Ind Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hon Hai Prec Ind Co Ltd filed Critical Hon Hai Prec Ind Co Ltd
Priority to TW101128053A priority Critical patent/TW201408175A/zh
Priority to US13/587,953 priority patent/US20140036439A1/en
Publication of TW201408175A publication Critical patent/TW201408175A/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/20718—Forced ventilation of a gaseous coolant
    • H05K7/20727—Forced ventilation of a gaseous coolant within server blades for removing heat from heat source

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

一種電子設備，包括一機殼，該機殼包括兩相對的側壁、相對的一第一端壁及一第二端壁，一第一隔板及一第二隔板間隔地設置在第一端壁與第二端壁之間，複數第一風扇固定於該第二隔板的中部，複數第二風扇固定於該第二隔板的兩端，第一風扇與第二風扇產生的風流方向相反，該第一端壁、第一隔板及第二端壁分別開設複數通風孔，第一風扇將風流自第一端壁及第一隔板的通風孔引進第一隔板與第二隔板之間並經過第二隔板自第二端壁中部的通風孔流出，第二風扇將風流自第二端壁的兩端的通風孔引進該第一隔板與第二隔板之間。

Description

電子設備
本發明涉及一種電子設備，尤其涉及一種利於散熱之電子設備。
隨著電子產業之迅速發展，電子設備內的PCI-E卡等電子元件之功能大幅度增強，其產生之熱量亦隨之劇增。業界通常在電子設備內設置散熱裝置以有效散發PCI-E卡在運行過程中產生之熱量。
如圖1所示，一種電子設備100包括一方形的機殼12、平行相對地設於該機殼12內的一第一隔板13及一第二隔板14、並排固定於該第二隔板14上的風扇15。機殼12沿垂直第二隔板14的方向於一角處設有複數PCI-E卡18。該第一隔板13的中部沿其延伸方向開設複數通風孔132，風扇15將風流引入通風孔132並吹向PCI-E卡186。遠離該等通風孔132的風扇15吸入的風量少，從而影響對PCI-E卡18的散熱。圖2為環境溫度為三十五攝氏度時該電子設備之熱量分佈仿真圖，此時PCI-E卡18的溫度較高。
鑒於以上內容，有必要提供一種提高散熱效果的電子設備。
一種電子設備，包括一機殼，該機殼包括兩相對的側壁、相對的一第一端壁及一第二端壁，一第一隔板及一第二隔板間隔地設置在第一端壁與第二端壁之間，複數第一風扇固定於該第二隔板的中部，複數第二風扇固定於該第二隔板的兩端，第一風扇與第二風扇產生的風流方向相反，該第一端壁、第一隔板及第二端壁分別開設複數通風孔，第一風扇將風流自第一端壁及第一隔板的通風孔引進第一隔板與第二隔板之間並經過第二隔板自第二端壁中部的通風孔流出，第二風扇將風流自第二端壁的兩端的通風孔引進該第一隔板與第二隔板之間。
本發明電子設備藉由第一風扇與第二風扇產生的風流方向相，使第一風扇與第二風扇單位時間內産生的風流量增加，提高該電子設備的散熱效果。
請參閱圖3，本發明電子設備200之較佳實施方式包括一機殼201，該機殼201包括兩相對的側壁202、相對的一第一端壁204及一第二端壁205、一電路板207及複數硬碟機208。該電路板207的中部設有一中央處理器207a及複數記憶體207b，該電路板207的兩側分別設有複數PCI-E卡207c。該第一端壁204及第二端壁205分別開設複數通風孔209。本實施方式中，電子設備200為一伺服器。
電子設備200還包括間隔且平行第一端壁204及第二端壁205的一第一隔板30及一第二隔板40、複數第一風扇50、複數第二風扇60及一垂直設置在第二隔板40與第二端壁205之間的導風罩80。該第一隔板30及第二隔板40鄰近該第一端壁204固定於兩側壁202之間。該第一隔板30與第二隔板40之間形成一空間35。該第一隔板30對應該等第一風扇50開設複數通風孔32。該等硬碟機208設於該第一端壁204與第一隔板30之間。該等第一風扇50固定於該第二隔板40的中部並正對導風罩80。該等第二風扇60反向地固定於該第二隔板40的兩端，使第一風扇50與第二風扇60的進風方向相反。該第二隔板40對應第一風扇50及第二風扇60開設有通風孔。該導風罩80對應第一風扇50裝設於該第二隔板40與第二端壁205之間。該導風罩80形成一第一通道82，該中央處理器207a及記憶體207b收容於該第一通道82內。該導風罩80與兩側壁202之間分別形成一第二通道84，PCI-E卡207c分別收容於第二通道84內。
使用時，該等第一風扇50將風流自第一端壁204的通風孔209吸入電子設備200內，風流流經硬碟機208後從第一隔板30的通風孔32進入空間35，經過第一風扇50後再經導風罩80的第一通道82自第二端壁205的中部通風孔209排出。該等第二風扇60將風流自第二端壁205的兩端的通風孔209吸入並流經該PCI-E卡207c後進入空間35內，經第一風扇50進入第一通道82內。
與現有技術相比，由於該電子設備的第二隔板40上的第一風扇50與第二風扇60所産生的風流方向相反，該等第二風扇60將風流引向PCI-E卡207c後進入空間35內，有利於對PCI-E卡207c散熱；同時，增大進入空間35內的風量，利於中央處理器207a及複數記憶體207b的散熱。
請參閱圖4，從本發明電子設備在環境溫度三十五攝氏度時之仿真熱量分佈圖可以得知，PCI-E卡207c、中央處理器207a及記憶體207b的溫度都有所下降。在沒有改變電子設備200內部結構的情況下僅將第二風扇60反向安裝，可使該電子設備200內部的風流散熱均衡，提升散熱效果。
綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施例，舉凡熟悉本案技藝之人士，於爰依本發明精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下之申請專利範圍內。
100、200．．．電子設備
12、201．．．機殼
15．．．風扇
202．．．側壁
204．．．第一端壁
205．．．第二端壁
207．．．電路板
208．．．硬碟機
207a．．．中央處理器
207b．．．記憶體
18、207c．．．PCI-E卡
132、209、32．．．通風孔
13、30．．．第一隔板
14、40．．．第二隔板
50．．．第一風扇
60．．．第二風扇
80．．．導風罩
35．．．空間
82．．．第一通道
84．．．第二通道
圖1係伺服器習知電子設備之結構示意圖。
圖2係圖1的電子設備之熱量發量分佈仿真圖。
圖3係本發明一實施例中電子設備之結構示意圖。
圖4係圖3的電子設備之熱量發量分佈仿真圖。
200．．．電子設備
201．．．機殼
202．．．側壁
204．．．第一端壁
205．．．第二端壁
207．．．電路板
208．．．硬碟機
207a．．．中央處理器
207b．．．記憶體
207c．．．PCI-E卡
209、32．．．通風孔
30．．．第一隔板
40．．．第二隔板
50．．．第一風扇
60．．．第二風扇
80．．．導風罩
35．．．空間
82．．．第一通道
84．．．第二通道

Claims (6)

  1. 一種電子設備，包括一機殼，該機殼包括兩相對的側壁、相對的一第一端壁及一第二端壁，一第一隔板及一第二隔板間隔地設置在第一端壁與第二端壁之間，複數第一風扇固定於該第二隔板的中部，複數第二風扇固定於該第二隔板的兩端，第一風扇與第二風扇產生的風流方向相反，該第一端壁、第一隔板及第二端壁分別開設複數通風孔，第一風扇將風流自第一端壁及第一隔板的通風孔引進第一隔板與第二隔板之間並經過第二隔板自第二端壁中部的通風孔流出，第二風扇將風流自第二端壁的兩端的通風孔引進該第一隔板與第二隔板之間。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電子設備，其中該第二隔板的中部與第二端壁之間設有一正對該等第一風扇的導風罩。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之電子設備，其中該導風罩形成內一第一通道，第一通道內設置有中央處理器及記憶體。
  4. 如申請專利範圍第2項所述之電子設備，其中該兩側板分別與導風罩之間形成一正對第二風扇的第二通道，機殼於第二通道內設置複數PCI-E卡。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之電子設備，其中該第一端壁及第一隔板之間設置複數硬碟機。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之電子設備，其中該等第二風扇相對於該等第一風扇反向地固定於第二隔板。
TW101128053A 2012-08-03 2012-08-03 電子設備 TW201408175A (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW101128053A TW201408175A (zh) 2012-08-03 2012-08-03 電子設備
US13/587,953 US20140036439A1 (en) 2012-08-03 2012-08-17 Electronic device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW101128053A TW201408175A (zh) 2012-08-03 2012-08-03 電子設備

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW201408175A true TW201408175A (zh) 2014-02-16

Family

ID=50025270

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW101128053A TW201408175A (zh) 2012-08-03 2012-08-03 電子設備

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20140036439A1 (zh)
TW (1) TW201408175A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI718914B (zh) * 2020-03-27 2021-02-11 英業達股份有限公司 伺服器

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6447267B2 (ja) * 2015-03-11 2019-01-09 富士通株式会社 ユニット装置
US9622388B1 (en) * 2016-02-10 2017-04-11 Ciena Corporation Multi-directional fans in an electronic chassis supporting extended range temperature operation
CN108235647B (zh) * 2016-12-15 2024-02-27 维谛技术有限公司 一种机柜及其冷却控制系统、方法和装置
CN111699621B (zh) * 2018-03-29 2023-10-20 工机控股株式会社 直流电源装置
DE102018119201B3 (de) * 2018-08-07 2019-09-26 Fujitsu Limited Computeranordnung
JP6809715B2 (ja) * 2018-11-15 2021-01-06 Ｎｅｃプラットフォームズ株式会社 電子機器
CN113840507A (zh) * 2020-06-24 2021-12-24 中兴通讯股份有限公司 卡套及电子设备
CN113110722A (zh) * 2021-03-31 2021-07-13 深圳市智微智能科技股份有限公司 一种服务器散热风道整形组件及方法
US20230042502A1 (en) * 2021-07-28 2023-02-09 Dell Products L.P. Dual parallel path cooling system for dual socket information handling systems

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5493457A (en) * 1991-10-18 1996-02-20 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Optical disk apparatus with cooling arrangement
DE4309308C1 (de) * 1993-03-23 1994-04-14 Siemens Nixdorf Inf Syst Belüftungssystem für Schränke mit stark wärmeerzeugenden elektronischen Funktionseinheiten
US5691883A (en) * 1995-12-27 1997-11-25 Intel Corporation Multiple intake duct microprocessor cooling system
US6011689A (en) * 1998-04-27 2000-01-04 Sun Microsystems, Inc. Computer component cooling fan closure device and method thereof
US6563706B1 (en) * 1998-06-23 2003-05-13 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Typically high-availability information storage product
US5949646A (en) * 1998-07-31 1999-09-07 Sun Microsystems, Inc. Compact computer having a redundant air moving system and method thereof
TW484721U (en) * 2000-11-06 2002-04-21 Giga Byte Tech Co Ltd Improved airflow guiding structure of server
US6896612B1 (en) * 2004-01-26 2005-05-24 Sun Microsystems, Inc. Self-cooled electronic equipment enclosure with failure tolerant cooling system and method of operation
DE102005043882B4 (de) * 2005-09-14 2014-05-28 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zum Betreiben von Schaltnetzteilen
JP2010501965A (ja) * 2006-06-15 2010-01-21 マルティーニ，ヴァラン，アール． コンピュータデータセンターと通信機器を冷却するための省エネルギーシステム及び方法
US8347952B2 (en) * 2006-11-30 2013-01-08 Apple Inc. Enhanced vent for outlet for a cooling system
CN101344809A (zh) * 2007-07-13 2009-01-14 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热系统及其构造方法
US20090034187A1 (en) * 2007-07-31 2009-02-05 Coles Henry C Pressure-based fan speed adjustment
US20090279253A1 (en) * 2008-05-09 2009-11-12 Michael Joseph Musciano Cooling configuration for communication boards
CN201230437Y (zh) * 2008-07-03 2009-04-29 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热器
TW201012370A (en) * 2008-09-05 2010-03-16 Pegatron Corp Electronic apparatus
JP4693925B2 (ja) * 2009-09-30 2011-06-01 株式会社東芝 電子機器
CN201590029U (zh) * 2009-10-15 2010-09-22 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热系统
CN102056462A (zh) * 2009-11-06 2011-05-11 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电子装置
TW201144982A (en) * 2010-06-09 2011-12-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Computer capable of automatically cleaning dust
TW201202651A (en) * 2010-07-07 2012-01-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Air duct for cooling a plurality of electronic components and electronic device using the same
JP5636792B2 (ja) * 2010-07-30 2014-12-10 日本電産株式会社 軸流ファンおよびそれを備えた電子機器
US8184434B2 (en) * 2010-08-19 2012-05-22 M & A Technology Inc. Video/audio computer display processor
TW201221031A (en) * 2010-11-02 2012-05-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Container data center
US20140036442A1 (en) * 2012-07-31 2014-02-06 Alcatel-Lucent Deutschland Ag Outdoor stackable telecommunications equipment cabinet family with flexible thermal and interface management and method of deploying the same

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI718914B (zh) * 2020-03-27 2021-02-11 英業達股份有限公司 伺服器

Also Published As

Publication number Publication date
US20140036439A1 (en) 2014-02-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW201408175A (zh) 電子設備
US8743540B1 (en) Electronic apparatus
WO2016054927A1 (zh) 一种服务器
TW201314425A (zh) 散熱裝置及使用該散熱裝置的電子裝置
JP2007047998A (ja) 電子部品冷却構造及び情報処理装置
TW201443345A (zh) 電子裝置及其導風罩
TW201408179A (zh) 導風件及具有該導風件的電子裝置
TW201305794A (zh) 電子裝置
TWM525399U (zh) 風扇模組及電子裝置
TW201528908A (zh) 電腦主機殼
TW201639432A (zh) 電子裝置殼體
TW201325416A (zh) 電子裝置及其導風罩
TW201538063A (zh) 電子裝置及其散熱風扇
JP6413531B2 (ja) 航空機用の再生装置
TW201325418A (zh) 電子裝置
TW201509284A (zh) 電子裝置
TW201325413A (zh) 電子裝置及其導風罩
JP5963786B2 (ja) 情報処理装置
JP6523207B2 (ja) ヒートシンクおよび筐体
TWI466626B (zh) 電子裝置及其機箱
JP2009170760A (ja) 電子機器の構造
CN207557863U (zh) 一种密封型机箱的散热装置
US20140363315A1 (en) Electronic device and air blower
TW201416565A (zh) 散熱裝置
CN102207752A (zh) 电子装置及其机箱