TWM525399U - 風扇模組及電子裝置 - Google Patents

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heat
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heat dissipating
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林光華
廖文能
謝錚玟
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宏碁股份有限公司
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    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04D—NON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
    • F04D29/00—Details, component parts, or accessories
    • F04D29/58—Cooling; Heating; Diminishing heat transfer
    • F04D29/582—Cooling; Heating; Diminishing heat transfer specially adapted for elastic fluid pumps
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04D—NON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
    • F04D29/00—Details, component parts, or accessories
    • F04D29/40—Casings; Connections of working fluid
    • F04D29/42—Casings; Connections of working fluid for radial or helico-centrifugal pumps
    • F04D29/44—Fluid-guiding means, e.g. diffusers
    • F04D29/441—Fluid-guiding means, e.g. diffusers especially adapted for elastic fluid pumps
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F05—INDEXING SCHEMES RELATING TO ENGINES OR PUMPS IN VARIOUS SUBCLASSES OF CLASSES F01-F04
    • F05D—INDEXING SCHEME FOR ASPECTS RELATING TO NON-POSITIVE-DISPLACEMENT MACHINES OR ENGINES, GAS-TURBINES OR JET-PROPULSION PLANTS
    • F05D2260/00—Function
    • F05D2260/60—Fluid transfer
    • F05D2260/607—Preventing clogging or obstruction of flow paths by dirt, dust, or foreign particles

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
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  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Description

風扇模組及電子裝置
本新型是有關於一種風扇模組及電子裝置，且特別是有關於一種結構設計不同於習知的風扇模組及電子裝置。
圖1及圖2為習用風扇模組的示意圖，而圖3為電子裝置的機體的局部示意圖。請同時參考圖1、圖2及圖3，目前廣泛應用於風扇模組100的除塵設計，其中一種是在風扇殼體110的側牆112開孔形成一個排塵通道，且排塵通道連接至風扇殼體110的側牆112外面的集塵腔室113，而透過正反轉控制電路，其中在風扇120正轉時提供散熱的風，而於風扇120反轉時將灰塵吹入集塵腔室113。現有除塵設計的主要缺點是風扇殼體110的側牆112上必須開孔，於風扇120正常運轉時易造成風量的損失，影響風扇模組100的性能。另外，集塵腔室113的設計位於風扇殼體110的側牆112外，造成風扇殼體110必須多出一個凸出的結構，此結構造成電子裝置150內部空間的元件配置的彈性變小，使得風扇模組100的位置常設計於電子裝置150的角落，防止凸出的結構與電子裝置150內其它機構件如轉軸結構產生干涉。此外，由於必須在電子裝置150的外殼上另外破孔152來排塵(如圖3所示)，往往造成工業設計在外觀上的考量與限制。
本新型提供一種風扇模組，其結構設計與習用的風扇模組的結構設計不同。
本新型提供一種電子裝置，其應用的風扇模組的結構設計不同於習用的風扇模組的結構設計。
本新型的一種風扇模組，包括風扇殼體、風扇以及散熱元件。風扇殼體具有開放側以及環繞開放側的封閉側，其中開放側設置有第一氣流導引通道。風扇設置在風扇殼體中，而散熱元件設置於開放側，且散熱元件具有與第一氣流導引通道連接的第二氣流導引通道，而由風扇引起的風流經過第一氣流導引通道及第二氣流導引通道洩出以排塵。
本新型的一種電子裝置包括機體以及裝設在機體內的上述的風扇模組。
在本新型的風扇模組及電子裝置的一實施例中，上述的風扇殼體具有邊牆以及導引牆，且邊牆以及導引牆形成第一氣流導引通道。
在本新型的風扇模組及電子裝置的一實施例中，挖空部分的散熱元件以形成第二氣流導引通道。
在本新型的風扇模組及電子裝置的一實施例中，上述的散熱元件包括熱沉本體以及散熱鰭片，散熱鰭片設置於熱沉本體靠近風扇的靠近側以及遠離風扇的遠離側。位於遠離側的散熱鰭片具有自熱沉本體突出的長度，且位於第二氣流導引通道處的出口處的散熱鰭片的長度短於位於遠離側的其餘散熱鰭片的長度，以形成一後退區，而機體具有散熱出口，且後退區對應位於散熱出口內。散熱元件更包括設置於熱沉本體上的熱管。
基於上述，風扇模組的風扇殼體沒有另外在邊牆上開孔或設置集塵腔體，而是在風扇殼體內以及散熱元件處設置讓風可以洩出的導引通道，使風扇殼體的形狀及尺寸的設計最佳化。
為讓本新型的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
圖4為風扇模組的示意圖。圖5為將圖4的風扇模組應用在電子裝置內的示意圖。請同時參考圖4及圖5，電子裝置200包括機體210以及裝設在機體210內的風扇模組220。電子裝置200例如為筆記型電腦。風扇模組220包括風扇殼體222、風扇224以及散熱元件226。風扇殼體222具有開放側222a以及環繞開放側222a的封閉側222b，其中開放側222a設置有第一氣流導引通道2221。風扇224設置在風扇殼體222中，而散熱元件226設置於開放側222a，且散熱元件226具有與第一氣流導引通道2221連接的第二氣流導引通道2261，而由風扇224引起的風流經過第一氣流導引通道2221及第二氣流導引通道2261洩出以排塵。
詳細而言，風扇殼體222具有邊牆222c以及導引牆222d，其中邊牆222c以及導引牆222d形成第一氣流導引通道2221，而與第一氣流導引通道2221連接的第二氣流導引通道2261則是利用挖空部分的散熱元件226以形成。此外，散熱元件226包括熱沉本體2262以及散熱鰭片2263，散熱鰭片2263設置於熱沉本體2262靠近風扇224的靠近側2262a以及遠離風扇224的遠離側2262b。位於遠離側2262b的散熱鰭片2263具有自熱沉本體2262突出的長度，且位於第二氣流導引通道2261處的出口處的散熱鰭片2263的長度短於位於遠離側2262b的其餘散熱鰭片2263的長度，以形成一後退區A，而機體210具有散熱出口212，且後退區A對應位於散熱出口212內。
為了增進散熱效率，散熱元件226可更包括設置於熱沉本體2262上的熱管228。
當電子裝置200運行時，為了使電子裝置200內部的發熱元件的熱能夠有效地散逸出去，因此風扇模組220運作。詳細地說，風扇224正轉時，風扇模組220提供散熱功能。圖6為圖4的風扇模組220的排塵路徑的流道示意圖。請參考圖6，附帶一提，第一氣流導引通道2221位在整個風扇模組220中的弱風區，而在風扇224正轉時，灰塵被風帶動並且通過第一氣流導引通道2221而積聚於在第二氣流導引通道2261處，因此位在散熱元件226的第二氣流導引通道2261可以提供如習知的風扇模組220的集塵腔室113的功用。
相較於習知的風扇模組100需要在風扇殼體110長出突出的結構作為集塵腔室113，本實施例的風扇模組220的風扇殼體222並沒有額外長出的突出的結構，而是利用巧思，於散熱元件226上形成通道結構，使第二氣流導引通道2261不僅可作為排塵路徑的一部份，亦同時能夠提供集塵腔室的功能。
此外，因為並沒有在風扇殼體222的邊牆222c上設置開孔，所以不會影響風的流動。
而使風扇224反轉時，風扇模組220進行除塵。
圖7A為風扇模組的排塵路徑的立體示意圖，而圖7B為圖7A的俯視圖。請同時參考圖7A及圖7B，當風扇224反轉時，風扇224引起的風流經過第一氣流導引通道2221及第二氣流導引通道2261而從第二氣流導引通道2261的出口洩出。特別的是，藉由位於遠離側2262b且在第二氣流導引通道2261處的出口處的散熱鰭片2263的長度短於位於遠離側2262b的其餘散熱鰭片2263的長度的設計，使得該處的風阻較小，因此經過第二氣流導引通道2261的風會將積聚在第二氣流導引通道2261上的積塵排出，而灰塵利用自然重力通過位在散熱出口212範圍內的後退區A掉落至電子裝置200的機體210之外。此散熱出口212是原本設置在機體210上對應於風扇模組220的破孔，並不需要在機體210上另外破孔，減少機體210的破孔的數量。
綜上所述，本新型的風扇模組及使用此風扇模組的電子裝置至少具有以下優點： 一、   在不影響風扇殼體的外型以及風扇模組的性能的情況下，在風扇殼體內部設置第一氣流導引通道，且將與第一氣流導引通道相連的第二氣流導引通道製作於散熱元件上，此第二氣流導引通道因為處在弱風區，所以在風扇正轉的時候可以充當集塵腔室；而在風扇反轉時，可以導引氣流流經其中洩出。 二、   藉由位於遠離側且在第二氣流導引通道處的出口處的散熱鰭片的長度短於位於遠離側的其餘散熱鰭片的長度的設計，使得該處的風阻較小，加上風扇引發的強制氣流，因此經過第二氣流導引通道的風會將積聚在第二氣流導引通道上的積塵強制排出，可以確保灰塵完全被排出電子裝置的機體之外。 三、   灰塵利用自然重力通過位在散熱出口的範圍內的後退區掉落至電子裝置的機體之外排塵路徑除了灰塵利用自然重力掉落至電子裝置的機體之外。 四、   風扇模組的風扇殼體沒有另外在邊牆上開孔或設置集塵腔體，而是在風扇殼體內以及散熱元件處設置讓風可以洩出的導引通道，使風扇殼體的形狀及尺寸的設計最佳化，進而讓設置於電子裝置的機體內的其他元件有較彈性的擺設空間。
雖然本新型已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本新型，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本新型的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本新型的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
100‧‧‧風扇模組
110‧‧‧風扇殼體
112‧‧‧側牆
113‧‧‧集塵腔室
150‧‧‧電子裝置
152‧‧‧破孔
200‧‧‧電子裝置
210‧‧‧機體
212‧‧‧散熱出口
220‧‧‧風扇模組
222‧‧‧風扇殼體
222a‧‧‧開放側
222b‧‧‧封閉側
222c‧‧‧邊牆
222d‧‧‧導引牆
2221‧‧‧第一氣流導引通道
224‧‧‧風扇
226‧‧‧散熱元件
228‧‧‧熱管
2261‧‧‧第二氣流導引通道
2262‧‧‧熱沉本體
2263‧‧‧散熱鰭片
2262a‧‧‧靠近側
2262b‧‧‧遠離側
A‧‧‧後退區
圖1及圖2為習用風扇模組的示意圖。 圖3為電子裝置的機體的局部示意圖。 圖4為風扇模組的示意圖。 圖5為將圖4的風扇模組應用在電子裝置內的示意圖。 圖6為圖4的風扇模組的排塵路徑的流道示意圖。 圖7A為風扇模組的排塵路徑的立體示意圖。 圖7B為圖7A的俯視圖。
220‧‧‧風扇模組
222‧‧‧風扇殼體
222a‧‧‧開放側
222b‧‧‧封閉側
222c‧‧‧邊牆
222d‧‧‧導引牆
2221‧‧‧第一氣流導引通道
224‧‧‧風扇
226‧‧‧散熱元件
2261‧‧‧第二氣流導引通道
2262‧‧‧熱沉本體
2262a‧‧‧靠近側
2262b‧‧‧遠離側
2263‧‧‧散熱鰭片
228‧‧‧熱管
A‧‧‧後退區

Claims (13)

  1. 一種風扇模組，包括： 風扇殼體，具有開放側以及環繞所述開放側的封閉側，其中開放側設置有第一氣流導引通道； 風扇，設置在所述風扇殼體中；以及 散熱元件，設置於所述開放側，所述散熱元件具有第二氣流導引通道，所述第二氣流導引通道與所述第一氣流導引通道連接，而由所述風扇引起的風流經過所述第一氣流導引通道及所述第二氣流導引通道洩出以排塵。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的風扇模組，其中所述風扇殼體具有邊牆以及導引牆，且所述邊牆以及所述導引牆形成所述第一氣流導引通道。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的風扇模組，其中挖空部分的所述散熱元件以形成所述第二氣流導引通道。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的風扇模組，其中所述散熱元件包括熱沉本體以及散熱鰭片，所述散熱鰭片設置於所述熱沉本體靠近所述風扇的靠近側以及遠離所述風扇的遠離側。
  5. 如申請專利範圍第4項所述的風扇模組，其中位於所述遠離側的所述散熱鰭片具有自所述熱沉本體突出的長度，而位於所述第二氣流導引通道處的出口處的所述散熱鰭片的所述長度短於位於所述遠離側的其餘所述散熱鰭片的所述長度。
  6. 如申請專利範圍第4項所述的風扇模組，其中所述散熱元件更包括熱管，設置於所述熱沉本體上。
  7. 一種電子裝置，包括 機體； 風扇模組，設置於所述機體內，包括： 風扇殼體，具有開放側以及環繞所述開放側的封閉側，其中開放側設置有第一氣流導引通道； 風扇，設置在所述風扇殼體中；以及 散熱元件，設置於所述開放側，所述散熱元件具有第二氣流導引通道，所述第二氣流導引通道與所述第一氣流導引通道連接，而由所述風扇引起的風流經過所述第一氣流導引通道及所述第二氣流導引通道洩出以排塵。
  8. 如申請專利範圍第7項所述的電子裝置，其中所述風扇殼體具有邊牆以及導引牆，且所述邊牆以及所述導引牆形成所述第一氣流導引通道。
  9. 如申請專利範圍第7項所述的電子裝置，其中挖空部分的所述散熱元件以形成所述第二氣流導引通道。
  10. 如申請專利範圍第7項所述的電子裝置，其中所述散熱元件包括熱沉本體以及散熱鰭片，所述散熱鰭片設置於所述熱沉本體靠近所述風扇的靠近側以及遠離所述風扇的遠離側。
  11. 如申請專利範圍第10項所述的電子裝置，其中位於所述遠離側的所述散熱鰭片具有自所述熱沉本體突出的長度，而位於所述第二氣流導引通道處的出口處的所述散熱鰭片的所述長度短於位於所述遠離側的其餘所述散熱鰭片的所述長度，以形成一後退區。
  12. 如申請專利範圍第11項所述的電子裝置，其中所述機體具有散熱出口，所述後退區對應位於所述散熱出口內。
  13. 如申請專利範圍第10項所述的電子裝置，其中所述散熱元件更包括熱管，設置於所述熱沉本體上。
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