TWI707626B - 電子裝置 - Google Patents
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Abstract
一種電子裝置包含殼體、發熱元件、複數個風扇以及導引結構。殼體具有第一出口。發熱元件設置於殼體內。風扇設置於殼體內,風扇各具有第二出口,第二出口至少部分朝向殼體之內部。導引結構設置於殼體內,並至少部分位於風扇之間,導引結構至少部分朝向第一出口延伸。
Description
本發明是關於一種電子裝置。
筆記本型電腦除了用於工作之外,也會被使用於電競項目的應用上,這些普遍被稱為電競筆電。近年來,電競筆電除了追求極致的效能外,更開始傾向於輕薄可攜式的設計。
在輕薄可攜式的設計下,電競筆電除了要保持其高效能外,更需要能有效地避免其運作時的溫度過高。
本發明提供一種電子裝置包含殼體、發熱元件、複數個風扇以及導引結構。殼體具有第一出口。發熱元件設置於殼體內。風扇設置於殼體內,風扇各具有第二出口,第二出口至少部分朝向殼體之內部。導引結構設置於殼體內,並至少部分位於風扇之間,導引結構至少部分朝向第一出口延伸。
於本發明中,從風扇吹出的空氣會受到導引結構的引導而先流經發熱元件,如此一來,發熱元件的熱力會
隨著流經發熱元件的空氣而被帶走,而受熱的空氣會通過第一出口而離開殼體,使得發熱元件於運作時所產生的熱力,能夠有效地被排出殼體亦即電子裝置之外。也就是說,電子裝置能夠有效針對性地提升發熱元件的散熱效果。此外,這種藉由風扇與導引結構配搭的散熱方式並不會增加電子裝置的厚度,有助保持電子裝置纖薄的外觀設計。
於本發明中,由於導引結構至少部分位於風扇之間,兩個風扇所吹出來的空氣不會互相干擾而造成亂流,因而能夠有效提升電子裝置的散熱效果。
100‧‧‧電子裝置
110‧‧‧殼體
111‧‧‧第一出口
120、125‧‧‧發熱元件
130‧‧‧風扇
131‧‧‧第二出口
132‧‧‧第一入口
133‧‧‧第二入口
140‧‧‧導引結構
141‧‧‧導引部
142‧‧‧延伸部
150‧‧‧導熱管
C‧‧‧腔室
CS‧‧‧子腔室
第1圖為繪示依照本發明一實施方式之電子裝置的立體示意圖。
第2圖為繪示第1圖之電子裝置的透視圖。
第3圖為繪示依照本發明另一實施方式之電子裝置的立體示意圖。
第4圖為繪示第3圖之電子裝置的透視圖。
以下將以圖式揭露本發明之複數個實施方式,為明確說明起見,許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。然而,應瞭解到,這些實務上的細節不應用以限制本發明。也就是說,在本發明部分實施方式中,這些實務上的細節是非必要的。此外,為簡化圖式起見,一些習知慣用的結
構與元件在圖式中將以簡單示意的方式繪示之。且若實施上為可能,不同實施例的特徵係可以交互應用。
請參照第1圖,其為繪示依照本發明一實施方式之電子裝置100的立體示意圖。在本實施方式中,如第1圖所示,電子裝置100包含殼體110,而殼體110具有第一出口111。一實施例中,電子裝置100可為筆記本型電腦專用的散熱底座,或是用於電競項目的高效能筆記本型電腦專用的散熱底座,但本發明並不以此為限。
請參照第2圖,其為繪示第1圖之電子裝置100的透視圖。在本實施方式中,電子裝置100更包含至少一發熱元件120、複數個風扇130以及至少一導引結構140。舉例而言,如第2圖所示,風扇130的數量為兩個。發熱元件120設置於殼體110內,而風扇130亦設置於殼體110內。風扇130分別具有第二出口131,第二出口131配置以讓空氣自對應之風扇130吹出。
值得注意的是,兩個風扇130的第二出口131分別至少部分朝向殼體110的內部,因此,風扇130向電子裝置100的內部把空氣吹出。導引結構140設置於殼體110內,並至少部分位於風扇130之間,且導引結構140至少部分朝向殼體110的第一出口111延伸,以導引從風扇130吹出的空氣先流經發熱元件120,繼而通過第一出口111而離開殼體110。
當使用者操作電子裝置100時,發熱元件120會運作而發熱。如上所述,從風扇130吹出的空氣會受到導
引結構140的引導而先流經發熱元件120,如此一來,發熱元件120的熱會隨著流經發熱元件120的空氣而被帶走,而受熱的空氣會通過第一出口111而離開殼體110,使得發熱元件120於運作時所產生的廢熱,能夠有效地被排出殼體110亦即電子裝置100之外。
而且,這種藉由風扇130與導引結構140配搭的散熱方式不會增加電子裝置100的厚度,有助保持電子裝置100纖薄的外觀設計。
從結構上而言,導引結構140包含導引部141,導引部141與風扇131共同定義腔室C。具體而言,腔室C被導引部141與風扇131所圍繞,而發熱元件120位於腔室C內。
再者,導引結構140包含延伸部142,延伸部142連接導引部141,且延伸部142朝向殼體110的第一出口111延伸,而把腔室C劃分成兩子腔室CS。更具體而言,發熱元件120位於子腔室CS中之其一,而殼體110的第一出口111連通子腔室CS。
一實施例中,如第2圖所示,導引結構140的延伸部142至少部分位於兩個風扇130之間,而兩個風扇130各自的第二出口131連通對應之子腔室CS並至少部分朝向導引結構140。如此一來,當使用者操作電子裝置100時,風扇130會把殼體110外的空氣從第一入口132抽入,並從第二出口131吹出,而從第二出口131吹出的空氣,會在導引結構140的導引部141的導引下,先流經發熱元件120,
然後再藉由延伸部142的導引下,流向殼體110的第一出口111,而離開殼體110。
如上所述,由於導引結構140的延伸部142至少部分位於兩個風扇130之間,因此兩個風扇130所吹出來的空氣不會互相干擾而造成亂流,因而能夠有效提升電子裝置100的散熱效果。
從結構上而言,導引結構140的延伸部142位於導引結構140的導引部141與殼體110的第一出口111之間。為進一步使子腔室CS內的氣流穩定,導引結構140的延伸部142之延伸方向垂直於殼體110的第一出口111。如此一來,在子腔室CS內產生亂流的機會得以進一步減低。
另外,在本實施方式中,如第1~2圖所示,風扇130具有第一入口132,殼體110的第一出口111與風扇130的第一入口132彼此共面,風扇130的第一入口132配置以讓空氣進入對應之風扇130內。具體而言,風扇130的第一入口132與殼體110的第一出口111位於殼體110相同的外表面。再者,對應於腔室C位於風扇130之間,殼體110的第一出口111位於風扇130的第一入口132之間。
另一方面,電子裝置100更包含其他會發熱的元件,例如發熱元件125。如第2圖所示,發熱元件125亦設置於殼體110內,而且,發熱元件125通過導熱管150而連接到風扇130接近其第一入口132的位置。具體而言,當使用者操作電子裝置100時,發熱元件125所發出的熱力會通過導熱管150而至少部分被傳送到風扇130接近第一入口
132的位置,如此一來,當空氣通過第一入口132而進入風扇130時,導熱管150因為發熱元件125而提升的溫度將有效被降低,繼而有助於提升對發熱元件125的散熱效果。
再者,如上所述,發熱元件125的熱力亦會隨著流經發熱元件125的空氣而被帶走,而受熱的空氣會通過第一出口111而離開殼體110,使得發熱元件125於運作時所產生的熱力,能夠有效地被排出殼體110亦即電子裝置100之外。
請參照第3~4圖。第3圖為繪示依照本發明另一實施方式之電子裝置100的立體示意圖。第4圖為繪示第3圖之電子裝置100的透視圖。在本實施方式中,如第3~4圖所示,風扇130具有第一入口132以及第二入口133,殼體110的第一出口111與風扇130的第一入口132彼此共面,而風扇130的第二入口133垂直於對應之第一入口132,第二入口133亦配置以讓空氣進入對應之風扇130內。
具體而言,風扇130的第一入口132與第二入口133分別位於殼體110彼此垂直的相鄰兩外表面。如此一來,風扇130可以通過兩個不同的方向把空氣抽入至殼體110內,有助提升電子裝置100的散熱效果。
綜上所述,於本發明中,由於導引結構的延伸部至少部分位於風扇之間,兩個風扇所吹出來的空氣不會互相干擾而造成亂流,因而能夠有效提升電子裝置的散熱效果。且為進一步使子腔室內的氣流穩定,導引結構的延伸部之延伸方向垂直於殼體的第一出口。如此一來,在子腔室內
產生亂流的機會得以進一步減低。
雖然本發明已以實施方式揭露如上,然其並非用以限定本發明,任何熟習此技藝者,在不脫離本發明之精神和範圍內,當可作各種之更動與潤飾,因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
100‧‧‧電子裝置
110‧‧‧殼體
111‧‧‧第一出口
120、125‧‧‧發熱元件
130‧‧‧風扇
131‧‧‧第二出口
132‧‧‧第一入口
140‧‧‧導引結構
141‧‧‧導引部
142‧‧‧延伸部
150‧‧‧導熱管
C‧‧‧腔室
CS‧‧‧子腔室
Claims (9)
- 一種電子裝置,包含:一殼體,具有一第一出口;一發熱元件設置於該殼體內;複數個風扇,設置於該殼體內,每一該些風扇各具有一第二出口,該些第二出口至少部分朝向該殼體之內部;以及一導引結構,設置於該殼體內,並至少部分位於該些風扇之間,該導引結構包含一導引部,該導引部與該些風扇共同定義一腔室,該導引結構還包含一延伸部,該延伸部連接該導引部,且朝向該第一出口延伸而把該腔室劃分成兩子腔室,該發熱元件位於該些子腔室中之其一。
- 如請求項1所述之電子裝置,其中該些第二出口分別至少部分朝向該導引結構。
- 如請求項1所述之電子裝置,其中該些風扇的數量為兩個,該延伸部至少部分位於該些風扇之間,每一該些第二出口連通對應之該子腔室。
- 如請求項1所述之電子裝置,其中該延伸部之延伸方向垂直於該第一出口。
- 如請求項1所述之電子裝置,其中該第一 出口連通該些子腔室。
- 如請求項1所述之電子裝置,其中該延伸部位於該導引部與該第一出口之間。
- 如請求項1所述之電子裝置,其中每一該些風扇具有一第一入口,該第一出口與該些第一入口彼此共面。
- 如請求項7所述之電子裝置,其中該第一出口位於該些第一入口之間。
- 如請求項1所述之電子裝置,其中每一該些風扇具有一第一入口以及一第二入口,該第一出口與該些第一入口彼此共面,每一該些第二入口垂直於對應之該第一入口。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW109100983A TWI707626B (zh) | 2020-01-10 | 2020-01-10 | 電子裝置 |
US17/132,139 US11452232B2 (en) | 2020-01-10 | 2020-12-23 | Electronic device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW109100983A TWI707626B (zh) | 2020-01-10 | 2020-01-10 | 電子裝置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TWI707626B true TWI707626B (zh) | 2020-10-11 |
TW202127989A TW202127989A (zh) | 2021-07-16 |
Family
ID=74091764
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW109100983A TWI707626B (zh) | 2020-01-10 | 2020-01-10 | 電子裝置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11452232B2 (zh) |
TW (1) | TWI707626B (zh) |
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