JP2014132388A - 電子機器のフレーム構造 - Google Patents

Abstract

【課題】剛性を確保して更なる薄型化を可能とする電子機器のフレーム構造を提供する。
【解決手段】フレーム構造には、面方向に延在する桟により区画され、部品が配置される複数の開口が設けられる。この構造によれば、面方向に延在する桟によって剛性を確保することができ、開口内に部品を配置することが可能となる。従って、剛性を確保するとともに、更なる薄型化を可能とする、ノート型ＰＣなどの電子機器のフレーム構造を提供することができる。
【選択図】図３

Description

本開示は、電子機器のフレーム構造に関する。

従来、例えば下記の特許文献１には、ノート型のパーソナルコンピュータにおいて、プリント基板や放熱ユニットを実装可能なフレームパームレストを備えた電子機器が記載されている。

特開２０１０−１４６４８２号公報

しかしながら、特許文献１に記載された構造では、パームレストとボトムによって構成される外装部材の内部にフレームパームレストを別途配置し、フレームパームレストにプリント基板や放熱ユニットを実装しているため、電子機器の更なる薄型化に限界が生じていた。また、外装部材の内部に別途配置したフレームパームレストにプリント基板や放熱ユニットを実装する構成では、さらなる薄型化を実現しようとする場合に剛性を確保することが困難であった。

本開示によれば、面方向に延在する桟により区画され、部品が配置される複数の開口が設けられた、電子機器のフレーム構造が提供される。

また、前記フレームの周縁を囲む桟の少なくとも一部を前記電子機器の外装部材として構成したものであっても良い。

また、前記面方向に対し、垂直方向の前記桟の厚さが前記部品の厚さと略同一または垂直方向の前記桟の厚さより前記部品の厚さが薄いものであっても良い。

前記開口に配置された前記部品を、前記面方向に対し垂直方向の両側から挟持する２つの板材を更に備えるものであっても良い。

また、前記複数の開口の１つに配置されたＣＰＵと、前記ＣＰＵと直接接触し、前記桟に固定されたヒートパイプと、を更に備えるものであっても良い。

また、前記複数の開口の１つに配置されたＣＰＵと、前記ＣＰＵと面接触し、前記桟に固定された放熱板と、を備えるものであっても良い。

また、前記ＣＰＵ及び前記放熱板に対して送風を行う２つのファンを備え、前記ファンは前記放熱板の熱を拡散し、前記桟が前記ファンからの空気の通り道を規定するものであっても良い。

また、前記開口にバッテリセルが配置されるものであっても良い。

また、前記面方向に対し垂直方向の底面側から前記開口を塞ぐ板材を更に備え、前記板材の厚さ分だけ凹んだ段差に前記板材を装着することで、底面の全面が同一面を構成するものであっても良い。

本開示によれば、剛性を確保して更なる薄型化を可能とする電子機器のフレーム構造を提供することが可能となる。

電子機器の全体構成を示す斜視図である。 本体部に対して表示部を閉じた状態を示す模式図である。 本体部の構成を示す分解斜視図である。 フレームの構成を示す模式図であって、フレームを上側から見た状態を示す模式図である。 本体部の放熱構造を説明するための模式図である。 本体部の放熱構造の他の例を示す模式図である。 キーボードを示す平面図である。 キーボードの受け板を示す平面図である。 マザーボードを示す平面図である。 表示面にかかるストレスを抑制する構成を示す模式図である。 本実施形態の比較例として、通常のノート型のパーソナルコンピュータを示す概略断面図である。 電子機器のゴム足の構成を説明するための模式図である。 本実施形態の比較例として、通常のノート型のパーソナルコンピュータを示す模式図である。

以下に添付図面を参照しながら、本開示の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。

なお、説明は以下の順序で行うものとする。
１．電子機器の全体構成例
２．フレームの構成例
３．本体部の放熱構造
４．バッテリーの配置
５．本体部の剛性
６．ゴム足の構成

［１．電子機器の全体構成例］
まず、図１を参照して、本開示の各実施形態に係る電子機器１０００の概略構成について説明する。図１は、電子機器１０００の全体構成を示す斜視図である。図１に示すように、本実施形態の電子機器は、一例としてノート型のパーソナルコンピュータである。図１に示すように、電子機器１０００は、表示部１００と、本体部２００と、これら表示部１００と本体部２００とを連結するヒンジ３００とを備えている。

図１は、本体部２００に対して表示部１００を開いた状態を示している。また、図２は、本体部２００に対して表示部１００を閉じた状態を示している。このように、表示部１００は、ヒンジ３００を介して本体部２００に対して開閉可能である。表示部１００は、表示側筐体１０２と、表示側筐体１０２に設けられた、表示処理を行うＬＣＤ１０４を備えている。ＬＣＤ１０４の表示面１０４ａは、情報を表示するための画面であり、表示部１００を開いた状態で外部に露出する。

表示側筐体１０２は、ＬＣＤ１０４等を収容する表示部１００の筐体である。ＬＣＤ１０４の表示面１０４ａは、閉じた状態で本体部２００に対面する。表示側筐体１０２には、ヒンジ３００が二つ取り付けられている。これら二つのヒンジ３００により本体部２００に対して表示部１００が回動自在に設けられている。

図３は、本体部２００の構成を示す分解斜視図である。図３に示すように、本体部２００は、底面板２０２、フレーム４００、マザーボード２０４、受け板２０６、及びキーボード２０８が下側から順に積層されて構成されている。

［２．フレームの構成例］
図４は、フレーム４００の構成を示す模式図であって、フレーム４００を上側（キーボード２０８側）から見た状態を示している。図３及び図４に示すように、フレーム４００は、所定の厚さの部材であり、電子機器１０００をする電子部品等の部品（モジュール）が配置される複数の開口４０２を有するボックス構造により構成されている。開口４０２は、周囲に設けられた桟４０４によって画定されている。このように、所定厚さの桟４０４を縦横に張り巡らして開口４０２を設けることで、開口４０２に部品を配置するとともに、フレーム４００の剛性を確保することができる。

フレーム４００の一部は、電子機器１０００の本体の外観を構成している。フレーム４００の側面４０６を含む一部は筐体外側に露出され、本体部２００の側面と上下面の一部を構成している。つまり、フレーム４００は、本体部２００の剛性を確保する部材として機能するとともに、外装部材としても機能する。そして、フレーム４００の厚さが本体部２００の厚さと同一とされている。このため、本実施形態に係る電子機器１０００は、本体部２００の側面及び上下面の一部に外装部材は設けられていない。これにより、部品点数を削減することが可能である。

フレーム４００は、例えば、アルミニウムの金属から構成される。フレーム４００の素材にアルミニウムを用いた場合、フレーム４００の厚さを数ｍｍ程度まで薄くしたとしても、フレーム４００の強度を十分に確保することができる。フレーム４００の素材として、カーボン、マグネシウム、マグネシウム‐リチウム合金、チタン等の金属を適用することも可能であり、この場合フレームの軽量化と高剛性を両立することができる。また、グラファイトを採用した場合、熱伝導性を高めることができ、ステンレスを採用した場合は剛性を高めることができる。さらには、ガラス、プラスティックを採用することも可能であり、この場合、デザイン性やコストの面で優位性がある。

また、フレーム４００の開口部４０２には、電子部品、基板、バッテリーなどの各種部品がその空間に収まるように配置される。従って、本実施形態のフレーム４００によれば、開口４０２内に多数の電子部品等を収納することができ、且つ、厚さを最小限に抑えて剛性を確保することができる。

フレーム４００の下に配置される底面板２０２は、０．２ｍｍ程度の厚さのステンレス等の金属板から構成される。フレーム４００の下側の面には、底面板２０２の厚さに相当する０．２ｍｍ程度の段差４００ｃ（図１０参照）が設けられており、底面板２０２が装着される領域は周囲よりも一段凹んだ面となっている。これにより、フレーム４００の下側の面に底面板２０２を装着しても、本体部２００の厚さが増加せず、本体部２００の筐体全面が略均一な平面となるように構成されている。上述したように、フレーム４００の剛性が十分に確保されているため、底面板２０２の厚さは最小限に抑えることができる。さらに、底面板２０２は、パーソナルコンピュータを商品として販売する上で必要な情報を記載するための記名板として利用することができる。レーザ刻印や印刷により、メーカ名、ブランド名、モジュールの識別番号、ＯＳのバージョン、安全規格に関する情報等を記載し、これを記名板と管理することで管理コストを低減させることができるとともに、複数のラベルをなくすことでデザイン性を向上させることができる。

また、表示部１００についても、本体部２００と同様に図示しないフレーム構造を有し、フレームに設けられる開口部とフレームの厚みで構成される空間内に収まるようにＬＣＤ１０４が収納されている。この構成により、表示部１００の厚みを最小限に抑えて剛性を確保することができる。

［３．本体部の放熱構造］
図５は、本体部２００の放熱構造を説明するための模式図であって、フレーム４００を上方から見た状態を示している。図５に示すフレーム４００の開口４０２ａには、ＣＰＵ５００が配置されている。開口部４０２ａは、本体部２００の後側（ヒンジ３００が設けられている側）に位置している。ＣＰＵ５００の上には、金属製の押さえ板５１０が配置されている。押さえ板５１０は、フレーム４００の桟４０４に固定されている。押さえ板５１０とＣＰＵ５００の間には、ヒートパイプ５２０の先端が挿入されている。ヒートパイプ５２０の反対側の先端は、シロッコファン５３０の吹き出し口５３０ａに導入されている。尚、本実施形態の一例として、ヒートパイプが中央で分断される２本タイプについて説明したが、例えば、１本タイプのヒートパイプを適用してもよく、この場合、押さえ板５１０とＣＰＵ５００の間に、ヒートパイプの中央部分が配置される構成であってもよい。

図５に示すように、ヒートパイプ５２０は、ＣＰＵ５００と直接接触しており、ダイレクトヒートパイプの構造とされている。このような構成により、ＣＰＵ５００で発生した熱は、ＣＰＵ５００と直接接触するヒートパイプ５２０を伝わってシロッコファン５３０の吹き出し口５３０ａに伝導し、吹き出し口５３０ａから外部に向かって放出される空気とともに外部に放熱される。また、ＣＰＵ５００とヒートパイプ５２０は共に桟４０４に固定されている。このため、フレーム４００に対するＣＰＵ５００とヒートパイプ５２０の位置決めを高精度に行うことができ、特にＣＰＵ５００とヒートパイプ５２０の高さ方向の位置を正確に規定できる。従って、ヒートパイプ５２０とＣＰＵ５００との間に挿入していた銅製の板（スプレッダー）が不要となり、コストを低減できるとともに、本体部２００の更なる薄型化を実現できる。

また、ＣＰＵ５００で発生した熱は、押さえ板５１０に伝わり、更に、押さえ板５１０からフレーム４００に伝わってフレーム４００の面方向（水平方向）に拡散する。フレーム４００はアルミニウム製であるため、熱が伝わりやすく、押さえ板５１０とフレーム４００の接触部からフレーム４００に伝わった熱は、桟４０４を通ってフレーム４００の周囲に拡散する。これにより、フレーム４００の全面で効率良く放熱を行うことができる。

従って、ＣＰＵ５００で発生した熱をフレーム４００の面方向に素早く拡散させることができるため、ＣＰＵ５００で発生した熱が本体部２００の垂直方向へ拡散することを抑止できる。これにより、ＣＰＵ５００の直上位置でマザーボード２０４やキーボード２０８が過熱してしまうことを確実に抑えることができ、また、ＣＰＵ５００の直下位置で底面板２０２が過熱してしまうことも確実に抑えることができる。従って、ＣＰＵ５００の直上または直下にヒートスポットが形成されてしまうことを確実に抑止できる。

図６は、本体部２００の放熱構造の他の例を示す模式図である。図６に示す例では、図５の例と異なり、ヒートパイプ５２０は設けられていない。一方、ＣＰＵ５００を覆う比較的広範囲の領域に金属製の放熱板５３０が設けられている。放熱板５３０は図５に示した押さえ板５１０と同様の機能を有し、ＣＰＵ５００と密着してＣＰＵ５００を保持する機能を有している。また、放熱板５３０は、ＣＰＵ５００で発生した熱を面方向に拡散させる機能を有している。放熱板５３０は、図５に示した押さえ板５１０よりも面積が大きく、フレーム４００との接触面積を拡大できるため、放熱板５３０からフレーム４００への熱の拡散をより効率良く行うことができる。このように、フレーム４００自体が放熱構造を有する本実施形態の構成によれば、放熱板５３０とフレーム４００との接触面積をより大きく確保することで、ヒートパイプ５２０を設けなくても、ＣＰＵ５００で発生した熱を放熱板５３０からフレーム４００へ確実に放熱することができる。従って、簡素な構成でＣＰＵ５００を効率良く放熱することが可能である。

また、図６に示す構成では、放熱板５３０による放熱に加えて、シロッコファン５４０による放熱を行っている。シロッコファン５４０で発生した空気流は、図６中の矢印Ａ１方向に流れるように流路が設けられている。ここで、図６に示す構成の場合、図４に示すＣＰＵ５００と隣接する桟４０４ａなど、流路に位置する桟４０４は設けられておらず、その一方、流路の周囲の桟４０４によって空気の通り道が構成されている。これにより、シロッコファン５４０で発生した空気の流れは、図４に示すＣＰＵ５００の両側の桟４０４ｂ，４０４ｃの間を通って矢印Ａ２方向に進み、ＣＰＵ５００を含め、放熱板５３０、桟４０４、底面板２０２の内側面を冷却して外部に放出される。従って、放熱板５３０による放熱と、シロッコファン５４０による放熱を併用することで、放熱をより効率良く行うことが可能である。

ＣＰＵ５００は、押さえ板５１０の反対側では底面板２０２と対向している。底面板２０２のＣＰＵ５００に対応する位置には、グラファイトシートが貼り付けられている。グラファイトシートは、一例として、ＣＰＵ５００の５〜６倍程度の面積で貼りつけられている。これにより、ＣＰＵ５００の熱は、グラファイトシートで水平方向に拡散し、更にフレーム４００及び底面板２０２を介して水平方向に更に拡散させることができる。

［４．バッテリーの配置］
フレーム４００に設けられた開口４０２には、電子機器１０００を構成する各種部品（モジュール）が配置される。一例として、図６に示す例では、６つの開口４０２に電子機器１０００のバッテリー６００が配置されている。バッテリー６００は、フレーム４００の上側から受け板２０６が装着され、下側から底面板２０２が装着されることによって、開口４０２、受け板２０６、及び底面板２０２によって構成される空間内に収納される。

バッテリー６００の厚さは、桟４０４の厚さと同一とされている。これにより、フレーム４００の上側から受け板２０６が装着され、下側から底面板２０２が装着されることによって、受け板２０６と底面板２０２との間の間隔がバッテリー６００の厚さと略同一となる。従って、開口４０２、受け板２０６、及び底面板２０２によって構成される空間内において、バッテリー６００の厚さ方向の位置を確実に固定することができる。また、バッテリー６００の厚さは、桟４０４の厚さより薄くても良い。なお、バッテリー６００以外の各種部品も、バッテリー６００と同様に、開口４０２、受け板２０６、及び底面板２０２によって構成される空間内に収納されている。

また、バッテリー６００が挿入される開口４０２の水平方向の縦及び横の長さは、バッテリー６００の縦及び横の長さと同一とされている。従って、バッテリー６００が、開口４０２、受け板２０６、及び底面板２０２によって構成される空間内に隙間なく収まるように構成でき、バッテリー６００の水平方向の位置を確実に固定することができる。

上記の構成により、バッテリー６００はセルから構成され、バッテリーパックのような外装部材を省くことができる。これにより、バッテリー６００の厚さ、外形を最小限に抑えることができ、本体部２００の更なる薄型化を達成できる。また、バッテリーパックが不要になるため、製造コストを低減することができる。

本実施例におけるバッテリー６００が収納される６つの開口４０２の面積は異なる面積であってもよい。すなわち、容量の異なるバッテリセルを用いることで、桟４０４により画定される異なる大きさの空間を効率良く利用して、バッテリー６００を配置することができる。

［５．本体部の剛性］
本実施形態では、フレーム４００をボックス構造としたことにより、本体部２００の薄型を達成するとともに、本体部２００の剛性を大幅に高めることができる。更に、フレーム４００を軽量、高剛性の金属材料を用いることで、更なる薄型化と剛性を高めることができる。図３に示したように、本実施形態では、キーボード２０８の下部にキーボード２０８の受け板２０６が配置され、更に、受け板２０６の下部にマザーボード２０４が配置されている。

図３に示すように、キーボード２０８の下部には、フレーム４００の桟４０４が縦横に配置されている。このため、キーボード２０８を押した際に、その押圧力は受け板２０６からマザーボード２０４を介して最終的にはフレーム４００の桟４０４が受けることになる。この際、フレーム４００の桟４０４は、キーボード２０８の全域に配置されているため、キーボード２０８、受け板２０６、及びマザーボード２０４は押圧力によって撓むことがない。これにより、キーボード２０８操作した際の操作感を大幅に向上することができる。

また、この構成により、マザーボード２０４によってキーボード２０８の押圧力を受けることも可能となる。図７、図８、及び図９は、キーボード２０８、受け板２０６、及びマザーボード２０４をそれぞれ示す平面図である。キーボード２０８は、シートタイプのキーボードである。受け板２０６は、プレス加工された金属板から構成され、その上面には周囲よりも一段凹んだ面２０６ａが設けられている。キーボード２０８は、受け板２０６の上面の凹んだ面２０６ａ内に配置される。図３に示すように、受け板２０６の下にはマザーボード２０４が配置される。受け板２０６には、マザーボード２０４に対応する位置に開口２０６ｂが設けられている。開口２０６ｂの外側の領域では、キーボード２０８を押した際の押圧力を受け板２０６が受ける。また、開口２０６ｂの領域では、キーボード２０８を押した際の押圧力をマザーボード２０４が受ける。このため、マザーボード２０４のキーボード２０８側の面には電子部品が実装されておらず、電子部品は、マザーボード２０４のフレーム４００側の面の桟４０４と干渉しない位置に配置されている。ここで、受け板２０６及びマザーボード２０４の下面はフレーム４００の桟４０４によって支持されている。従って、受け板２０６は、キーボード２０４の押圧力に耐え得る剛性を十分に備えていなくても良く、受け板２０６の厚さは最小限に抑えることができる。これにより、本体部２００の更なる薄型化を達成することが可能となる。

また、開口部２０６ｂの領域では、キーボード２０８の押圧力をマザーボード２０４で直接受けることができる。マザーボード２０４の下面はフレーム４００の桟４０４によって支持されているため、マザーボード２０４もキーボード２０８の押圧力に耐える剛性を備えていなくて良い。従って、キーボード２０８の押圧力をマザーボード２０４で受けることによって、受け板２０６をキーボード２０８の全域に設ける必要がない。これにより、本体部２００の厚さをより薄くすることが可能となる。

以上のように、本実施形態によれば、受け板２０６はフレーム４００の桟４０４によって下から支持されるため、受け板２０６自体に剛性は必要なく、受け板２０６を十分に薄くすることができる。また、マザーボード２０４もフレーム４００の桟４０４によって下から支持されているため、受け板２０６を設けることなく、キーボード２０８への押圧力を直接マザーボード２０４で受けることができる。これにより、本体部２００の厚さをより薄くすることが可能となり、薄型の電子機器１０００を実現することが可能である。

一方、本実施形態のようなフレーム４００を備えていない通常のノート型パーソナルコンピュータでは、キーボードの押圧力に対する剛性を確保するために、キーボードの下に配置される受け板の厚さを十分に厚くする必要があり、受け板以外にもハウジングを利用して押圧力に対する剛性を確保する必要がある。また、本実施形態のようなフレーム４００を備えていない通常のノート型パーソナルコンピュータでは、キーボードの押圧力を直接マザーボードで受けることができないため、マザーボードと重ねて受け板を設ける必要がある。このため、本体部の厚さを低減することは困難である。

また、本実施形態の電子機器１０００では、図２のように表示部１００を閉じた場合に、表示面１０４ａにかかるストレスを抑えることができる。図１０は、表示面１０４ａにかかるストレスを抑制する構成を示す模式図であって、電子機器１０００の概略断面図を示している。

本実施形態に係るキーボード２０８は、通常のデスクトップ型パーソナルコンピュータで使用されるようなハードタイプのキーボードではなく、ソフトタイプのシートキーボードを採用している。このため、図２のように表示部１００を閉じた場合に、表示面１０４ａとキーボード２０８とが密着しても、表示面１０４ａのガラス等に傷が付くことはない。

従って、図１０に示すように、表示部１００を閉じた場合には、表示面１０４ａとキーボード２０８が面同士で密着するように構成することで、表示部１００を閉じた状態で矢印Ａ３方向に力が加えられたとしても、表示部１００が撓むことがない。これにより、矢印Ａ３方向の力によって表示面１０４ａが撓むことがなく、表示面１０４ａのガラスが割れる等の損傷が生じてしまうことを確実に抑止できる。

また、矢印Ａ３方向の力が表示部１００にかかると、表示面１０４ａとキーボード２０８が密着し、キーボード２０８にかかる矢印Ａ３方向の力は、その下部の受け板２０６、及びマザーボード２０４を介してフレーム４００に伝わる。従って、表示部１００にかかる矢印Ａ３方向の力は、最終的にフレーム４００の桟４０４によって支持されることになる。

図１０に示すように、受け板２０６の開口２０６ｂの位置では、キーボード２０８の裏面とマザーボード２０４が密着し、マザーボード２０４の下面はフレーム４００の桟４０４と密着する。また、受け板２０６の開口２０６ｂの外側の領域では、受け板２０６は桟４０４と密着する。フレーム４００は、机上などの載置面９００に載置され、フレーム４００の周縁の下面と底面板２０２の下面は、フレーム４００に設けられた段差４００ｃによって同一面となり、載置面９００と密着している。従って、板状に構成される表示部１００、キーボード２０８、受け板２０６、及びマザーボード２０４のいずれの部材も、矢印Ａ３方向の力によって撓むことがない。また、フレーム４００は、周縁の下面が底面板２０２の下面と同一面となり、底面板２０２とともに載置面９００と密着している。従って、フレーム４００も矢印Ａ３方向の力によって撓むことがない。

以上のように、本実施形態の構造によれば、表示部１００を閉じた状態で矢印Ａ３方向の力が表示部１００に加えられたとしても、電子機器１０００を構成する各構成要素が撓んでしまうことがない。従って、表示部１００、キーボード２０８、受け板２０６、マザーボード２０４、底面板２０２のそれぞれを薄肉構造にすることができ、電子機器１０００の大幅な薄型化を達成することができる。

図１１は、比較例として、通常のノート型のパーソナルコンピュータ（ＰＣ）２０００の概略断面図を示している。図１１に示す状態では、図１０と同様に、表示側筐体２１０２とＬＣＤ２１０４を備える表示部２１００が本体部２２００に対して閉じられている。パーソナルコンピュータ２０００のキーボード２２０８は、通常のハードタイプのものである。表示部２１００を閉じた状態では、ＬＣＤ２１０４の前面のガラス２１０５が本体部２２００に設けられたクッション２２０５と密着している。この場合、ＬＣＤ２１０４の前面のガラス２１０５に傷が付くことを避けるため、表示部２１００を閉じた状態では、ガラス２１０５とキーボード２２０８との間に距離ｔのクリアランス（隙間）が設けられる。このため、表示部２１００に矢印Ａ３方向から力が加わると、図１１の下側の図に示すように、クリアランスがなくなる方向に表示部２１００が撓み、表示部２１００を構成する各構成要素が割れたり、傷みやすくなる可能性がある。

また、パーソナルコンピュータ２０００の本体部２２００の底面には、ゴム足２２０２が設けられている。このゴム足２２０２は、本体部２２００の底面の隅に設けられているため、本体部２２００の底面と載置面との間にはクリアランスが形成される。このため、矢印Ａ３方向の力が表示部２１００にかかると、クリアランスが無くなる方向に本体部２２００が撓んで損傷する。これにより、本体部２２００に設けられたキーボード２２０８、またはキーボード２２０８を支えている基材２２０９、マザーボード等が撓むため、これらの部材が破損してしまう可能性がある。

一方、図１０に示す本実施形態の構成によれば、表示部１００、本体部２００のいずれの構成要素も撓むことがないため、表示部１００、本体部２００の各構成要素が損傷してしまうことを確実に抑止することができる。

［６．ゴム足の構成］
次に、本実施形態に係る電子機器１０００のゴム足の構成について説明する。図１２は、電子機器１０００のゴム足の構成を説明するための模式図であって、表示部１００を閉じた状態（Ｃｌｏｓｅ）の側面図と、表示部１００を開いた状態（Ｏｐｅｎ）の側面図を示している。

図１２に示すように、ゴム足７００は、本体部２００の手前側の側面と底面が交わるエッジの部分に設けられている。ゴム足７００の底面は、本体部２００の底面と同一面を構成している。また、ゴム足７１０は、表示部１００の後側の端面に設けられている。表示部１００を閉じた状態（Ｃｌｏｓｅ）では、本体部２００の底面の全面が机上などの載置面９００に密着している。また、表示部１００を閉じた状態では、ゴム足７１０は載置面９００とは接触していない状態である。

図１２に示すように、表示部１００を閉じた状態（Ｃｌｏｓｅ）では、ゴム足７１０がヒンジ３００の回転中心Ｏよりも距離Ｄだけ後側に位置している。このため、表示部１００を開くと、ゴム足７１０が回転中心Ｏを中心として回動し、ゴム足７１０が載置面９００と接触し、本体部２００の手前側のゴム足５００を支点として、本体部２００の後側が持ち上げられた状態となる。これにより、手前側のゴム足７００と載置面９００が接触する。

従って、本体部２００の手前側では、ゴム足７００と載置面９００が接触し、本体部２００の後側では、表示部１００に装着されたゴム足７１０と載置面９００が接触することとなる。これにより、ゴム足７００，７１０による、載置面９００上での振動吸収、クッション、滑り止め等の機能が発揮される。そして、ゴム足７００，７１０は、表示部１００を開いた状態でのみ、その機能を発揮することになる。ゴム足７００，７１０は、表示部１００を閉じた状態では電子機器１０００の厚さ方向下側に突出することがないため、電子機器１０００の厚さを最小限に抑えることが可能となる。

一方、図１３は、比較例として通常のノート型のパーソナルコンピュータ２０００を示している。図１３に示すように、通常のノート型のパーソナルコンピュータ２０００では、ゴム足２２０２が本体部２２００の底面から下方に突出しており、本体部２２００の底面と載置面９００との間には数ｍｍ程度の隙間が生じている。このため、ゴム足２２０２の突出量の分だけパーソナルコンピュータ２０００の厚さが厚くなり、薄型化の妨げとなっている。

図１２に示す本実施形態の電子機器２０００の構成によれば、表示部２００を閉じた状態では、電子機器２０００の底面にゴム足５００，５１０が突出していないため、電子機器２０００の厚さを最小限に抑えることができる。また、表示部２００を開いた状態では、ゴム足５００，５１０が載置面９００と接触するため、ゴム足５００，５１０に振動吸収、滑り止め等の機能を発揮させることができる。

以上、添付図面を参照しながら本開示の好適な実施形態について詳細に説明したが、本開示の技術的範囲はかかる例に限定されない。本開示の技術分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本開示の技術的範囲に属するものと了解される。

例えば、本開示の好適な実施形態として、フレーム構造をノート型のパーソナルコンピュータに適用した場合について説明をしたが、これに限定されず、表示部１００が本体部２００に対してスライド＆チルトするようなハイブリッドタイプのパーソナルコンピュータや本体部と表示部が同一筐体に収納され、キーボードが別体に設けられるセパレートタイプのコンピュータ、或いはタブレット（Ｔａｂｌｅｔ）端末、スマートフォン等の電子機器に本フレーム構造を採用する構成であってもよい。

なお、以下のような構成も本開示の技術的範囲に属する。
（１）面方向に延在する桟により区画され、部品が配置される複数の空間が設けられた、電子機器のフレーム構造。
（２）前記フレームの周縁を囲む桟の少なくとも一部を前記電子機器の外装部材として構成した、前記（１）に記載の電子機器のフレーム構造。
（３）前記面方向に対し、垂直方向の前記桟の厚さが前記部品の厚さと略同一または垂直方向の前記桟の厚さより前記部品の厚さが薄い、前記（１）又は（２）に記載の電子機器のフレーム構造。
（４）前記開口に配置された前記部品を、前記面方向に対し垂直方向の両側から挟持する２つの板材を更に備える、前記（３）に記載の電子機器のフレーム構造。
（５）前記複数の空間の１つに配置されたＣＰＵと、
前記ＣＰＵと直接接触し、前記桟に固定されたヒートパイプと、
を更に備える、前記（１）〜（４）のいずれかに記載の電子機器のフレーム構造。
（６）前記複数の空間の１つに配置されたＣＰＵと、
前記ＣＰＵと面接触し、前記桟に固定された放熱板と、
を備える、前記（１）〜（４）のいずれかに記載の電子機器のフレーム構造。
（７）前記ＣＰＵ及び前記放熱板に対して送風を行う２つのファンを備え、
前記ファンは前記放熱板の熱を拡散し、
前記桟が前記ファンからの空気の通り道を規定する、前記（６）に記載の電子機器のフレーム構造。
（８）前記開口にバッテリセルが配置される、請求項（１）〜（７）いずれかに記載のフレーム構造。
（９）前記面方向に対し垂直方向の底面側から前記開口を塞ぐ板材を更に備え、
前記板材の厚さ分だけ凹んだ段差に前記板材を装着することで、底面の全面が同一面を構成する、前記（１）に記載の電子機器のフレーム構造。

１０００ 電子機器
４００ フレーム
４０２ 開口
４０４ 桟
２０６ 受け板
２０２ 底面板
５００ ＣＰＵ
５１０ 押さえ板
５２０ ヒートパイプ
５３０ 放熱板

Claims (9)

1. 面方向に延在する桟により区画され、部品が配置される複数の開口が設けられた、電子機器のフレーム構造。
2. 前記フレームの周縁を囲む桟の少なくとも一部を前記電子機器の外装部材として構成した、請求項１に記載の電子機器のフレーム構造。
3. 前記面方向に対し、垂直方向の前記桟の厚さが前記部品の厚さと略同一または垂直方向の前記桟の厚さより前記部品の厚さが薄い、請求項１に記載の電子機器のフレーム構造。
4. 前記開口に配置された前記部品を、前記面方向に対し垂直方向の両側から挟持する２つの板材を更に備える、請求項３に記載の電子機器のフレーム構造。
5. 前記複数の開口の１つに配置されたＣＰＵと、
   前記ＣＰＵと直接接触し、前記桟に固定されたヒートパイプと、
   を更に備える、請求項１に記載の電子機器のフレーム構造。
6. 前記複数の開口の１つに配置されたＣＰＵと、
   前記ＣＰＵと面接触し、前記桟に固定された放熱板と、
   を備える、請求項１に記載の電子機器のフレーム構造。
7. 前記ＣＰＵ及び前記放熱板に対して送風を行う２つのファンを備え、
   前記ファンは前記放熱板の熱を拡散し、
   前記桟が前記ファンからの空気の通り道を規定する、請求項６に記載の電子機器のフレーム構造。
8. 前記開口にバッテリセルが配置される、請求項１に記載のフレーム構造。
9. 前記面方向に対し垂直方向の底面側から前記開口を塞ぐ板材を更に備え、
   前記板材の厚さ分だけ凹んだ段差に前記板材を装着することで、底面の全面が同一面を構成する、請求項１に記載の電子機器のフレーム構造。

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