TWI492703B - 散熱模組 - Google Patents

Description

散熱模組

本發明係關於一種散熱模組，特別是一種具有導流件之散熱模組。

隨著電子裝置運算量愈大，所產生的熱量也愈來愈多。但電子元件的運算速度會隨著其溫度升高而降低。溫度過高時甚至會導致電子元件損毀。因此，逸散電子元件之熱量以使其溫度不致升高過度，業已為業界必須面對之課題。

目前電子裝置中的散熱裝置，通常是在殼體內設置散熱鰭片組及風扇。利用將電子元件所產生的熱量導引至散熱鰭片組。散熱鰭片組受到電子元件之加熱而升溫。再利用風扇所產生的氣流吹拂散熱鰭片，以逸散散熱鰭片的熱量，而使散熱鰭片降溫。

然而，如此之設計，風扇通常會將來自電子裝置內部的氣體吹拂至散熱鰭片組。電子裝置內部的空氣容易被電子裝置的系統先行加熱，再對散熱鰭片組吹拂時不易順利逸散散熱鰭片組之熱量。另外，散熱鰭片組的熱量也容易傳的至電子裝置之機殼，導致使用者接觸外殼時容易有過燙的不適感。

因此，順利逸散電子裝置中之散熱鰭片組的熱量，且使電子裝置之外殼不易受到散熱鰭片組加熱而過燙，業已成為業界急待解決的問題。

有鑑於以上的問題，本發明提出一種散熱模組，藉以改善散熱件與風流產生器之散熱效率，以及解決散熱件之熱量傳遞至殼體之問題。

本發明揭露一種散熱模組，包括一殼體、一風流產生器、一散熱件及一第一導流件。殼體具有一覆蓋部，覆蓋部具有一貫通孔。風流產生器設置於殼體內，且具有一出風口及一入風口。散熱件設置於出風口，且具有一表面面向覆蓋部。第一導流件設置於殼體內，以構成一流道於表面與覆蓋部之間。流道具有一第一端口及一第二端口。第一端口對應於貫通孔，第二端口對應於入風口。

根據本發明之散熱模組，藉由第一導流件於覆蓋部與散熱件之間構成流道。殼體外之冷空氣能先被第一導流件引導至散熱件及覆蓋部之間，再從入風口進入風流產生器中。藉此能夠使殼體之覆蓋部與散熱件之間具有冷空氣加以隔熱，不易使散熱件加熱覆蓋部。亦能夠確保進入風流產生器的空氣為來自殼體外之冷空氣。因此能夠使覆蓋部不會產生過燙的不適感，也能夠使風流產生器逸散散熱件之熱量的效率增加。

以上之關於本發明內容之說明及以下之實施方式之說明係用以示範與解釋本發明之精神與原理，並且提供本發明之專利申請範圍更進一步之解釋。

1‧‧‧散熱模組

10‧‧‧殼體

11‧‧‧覆蓋部

110‧‧‧鍵盤容置槽

110a‧‧‧側牆

111‧‧‧貫通孔

12‧‧‧底部

121‧‧‧通風孔

20‧‧‧風流產生器

21‧‧‧出風口

22‧‧‧入風口

30‧‧‧散熱件

301‧‧‧散熱鰭片

31‧‧‧表面

40‧‧‧第一導流件

40a‧‧‧第一端口

40b‧‧‧第二端口

41‧‧‧第一壁體

410、420‧‧‧端部

42‧‧‧第二壁體

43‧‧‧延伸壁

50‧‧‧第二導流件

60‧‧‧鍵盤

F‧‧‧流道

S‧‧‧入風空間

第1圖繪示依照本發明之實施例之散熱模組之立體爆炸圖。

第2圖繪示第1圖之散熱模組之立體圖。

以下在實施方式中詳細敘述本發明之詳細特徵以及優點，其內容足以使任何本領域中具通常知識者了解本發明之技術內容並據以實施，且根據本說明書所揭露之內容、申請專利範圍及圖式，任何本領域中具通常知識者可輕易地理解本發明相關之目的及優點。以下之實施例係進一步詳細說明本發明之觀點，但非以任何觀點限制本發明之範疇。

請參照第1圖，繪示依照本發明之實施例之散熱模組1之立體爆炸圖。於本實施例中，散熱模組1包括一殼體10、一風流產生器20、一散熱件30、一第一導流件40、一第二導流件50。於本實施例中，散熱模組1能設置於電子裝置中，且殼體10能與電子裝置之殼體共用。電子裝置能例如為筆記型電腦。

殼體10具有一覆蓋部11及一底部12，覆蓋部 11具有一貫通孔111。覆蓋部11具有一鍵盤容置槽110。一鍵盤60能容置於鍵盤容置槽110。鍵盤容置槽110之邊緣具有多個側牆110a。貫通孔111位於此些側牆110a之其中一者。底部12具有多個通風孔121。

風流產生器20設置於殼體10內，且位於覆蓋部110及底部12之間。風流產生器20具有一出風口21及一入風口22。出風口21朝向通風孔121。入風口22朝向覆蓋部11。風流產生器20可為風扇。於本實施例中，風流產生器20係一側吹式風扇，但不限於此。於其他實施例中，風流產生器20亦能為軸流式風扇。

散熱件30設置於出風口21，且具有一表面31面向覆蓋部11。散熱件30包括並列的多個散熱鰭片301。

第一導流件40設置於殼體10內，以構成一流道F於表面31與覆蓋部11之間。第一導流件40固設於散熱件30之表面31。流道F具有一第一端口40a及一第二端口40b。第一端口40a對應於貫通孔111，第二端口40b對應於入風口22。第一導流件40之材質為泡棉，但不限於此。

第一導流件40包括一第一壁體41、一第二壁體42及一延伸壁43。第一壁體41設置於流道F及入風口22之間。第二壁體42沿著散熱件30之邊緣設置。第一壁體41之端部410與第二壁體42之端部420之間具有一間隔。間隔形成第二端口40b。延伸壁43與第一壁體41相連且設置於第一 端口40a及第二端口40b之間，以拉長氣流行經流道F時的距離。

第二導流件50固設於殼體10之覆蓋部11。第二導流件50與風流產生器20及覆蓋部11之間形成一入風空間S。流道F與入風空間S經由第二端口40b相連通。第二導流件50銜接於第一導流件40。第二導流件50之材質為泡棉，但不限於此。

請參照第2圖，繪示第1圖之散熱模組1之立體圖。當啟動電子裝置時，電子裝置內之電子元件及風流產生器20將會被啟動。散熱件30會受到電子裝置之其他電子元件的加熱而升溫。啟動風流產生器20時，低溫氣體會從貫通孔111經由第一端口40a進入流道F中，以隔開散熱件30及覆蓋部11。散熱件30之熱較不易傳遞至覆蓋部11，而能避免覆蓋部11被散熱件30加熱。氣體繞過延伸壁43，再從第二端口40b離開流道F，並流至入風空間S中。再從入風口22進入風流產生器20中，並從出風口21離開風流產生器20。氣體進入散熱件30之散熱鰭片301之間，受到散熱件30之加熱，而從通風孔121離開散熱模組1。

綜上所述，本發明之散熱模組，藉由第一導流件於覆蓋部與散熱件之間構成流道。殼體外之冷空氣能先被第一導流件引導至散熱件及覆蓋部之間，再從入風口進入風流產生器中。藉此能夠使殼體之覆蓋部與散熱件之間具有冷空 氣加以隔熱，不易使散熱件之熱量傳遞至覆蓋部。亦能夠確保進入風流產生器的空氣為來自殼體外之冷空氣，而非受到電子裝置內部系統加熱過後的熱空氣。因此能夠使覆蓋部不會產生過燙的不適感，也能夠使風流產生器逸散散熱件之熱量的效率增加。

雖然本發明以前述之實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。在不脫離本發明之精神和範圍內，所為之更動與潤飾，均屬本發明之專利保護範圍。關於本發明所界定之保護範圍請參考所附之申請專利範圍。

1‧‧‧散熱模組

10‧‧‧殼體

11‧‧‧覆蓋部

110‧‧‧鍵盤容置槽

110a‧‧‧側牆

111‧‧‧貫通孔

12‧‧‧底部

121‧‧‧通風孔

20‧‧‧風流產生器

21‧‧‧出風口

22‧‧‧入風口

30‧‧‧散熱件

301‧‧‧散熱鰭片

31‧‧‧表面

40‧‧‧第一導流件

40a‧‧‧第一端口

40b‧‧‧第二端口

41‧‧‧第一壁體

410、420‧‧‧端部

42‧‧‧第二壁體

43‧‧‧延伸壁

50‧‧‧第二導流件

60‧‧‧鍵盤

F‧‧‧流道

S‧‧‧入風空間

Claims (9)

1. 一種散熱模組，包括：一殼體，具有一覆蓋部，該覆蓋部具有一貫通孔；一風流產生器，設置於該殼體內，且具有一出風口及一入風口；一散熱件，設置於該出風口，且具有一表面面向該覆蓋部；以及一第一導流件，設置於該殼體內，以構成一流道於該表面與該覆蓋部之間，該流道具有一第一端口及一第二端口，該第一端口對應於該貫通孔，該第二端口對應於該入風口，該第一導流件包括一第一壁體及一第二壁體，該第一壁體設置於該流道及該入風口之間，該第二壁體沿著該散熱件之邊緣設置，該第一壁體之端部與該第二壁體之端部之間具有一間隔，該間隔形成該第二端口。
2. 如請求項1所述之散熱模組，其中該散熱件包括並列的多個散熱鰭片。
3. 如請求項1所述之散熱模組，其中該風流產生器係一側吹式風扇。
4. 如請求項1所述之散熱模組，還包括一第二導流件，該入風口朝向該覆蓋部，且該第二導流件與該風流產生器及該覆蓋部之間形成一入風空間，該流道與該入風空間經由該第二端口相連通，該第二導流件銜接於該第一導流件。
5. 如請求項4所述之散熱模組，其中該第一導流件固設於該散熱件之該表面，該第二導流件固設於該殼體之該覆蓋部。
6. 如請求項4所述之散熱模組，其中該第一導流件及該第二導流件之材質為泡棉。
7. 如請求項1所述之散熱模組，其中該第一導流件還包括一延伸壁，與該第一壁體相連且設置於該第一端口及該第二端口之間。
8. 如請求項1所述之散熱模組，其中該覆蓋部具有一鍵盤容置槽，用以容置一鍵盤，該貫通孔位於該鍵盤容置槽之邊緣。
9. 如請求項8所述之散熱模組，其中該鍵盤容置槽具有多個側牆，該貫通孔位於該些側牆之其中一者。