TW202234978A - 防塵式散熱機構及具有防塵式散熱機構的電子裝置 - Google Patents
防塵式散熱機構及具有防塵式散熱機構的電子裝置 Download PDFInfo
- Publication number
- TW202234978A TW202234978A TW110105748A TW110105748A TW202234978A TW 202234978 A TW202234978 A TW 202234978A TW 110105748 A TW110105748 A TW 110105748A TW 110105748 A TW110105748 A TW 110105748A TW 202234978 A TW202234978 A TW 202234978A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- concave portion
- fan
- heat
- dust
- heat dissipating
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
- H05K7/20136—Forced ventilation, e.g. by fans
- H05K7/20154—Heat dissipaters coupled to components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
- H05K7/20136—Forced ventilation, e.g. by fans
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
- H05K7/20136—Forced ventilation, e.g. by fans
- H05K7/20154—Heat dissipaters coupled to components
- H05K7/20163—Heat dissipaters coupled to components the components being isolated from air flow, e.g. hollow heat sinks, wind tunnels or funnels
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
- G06F1/206—Cooling means comprising thermal management
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/20409—Outer radiating structures on heat dissipating housings, e.g. fins integrated with the housing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
一種防塵式散熱機構,其包含:一殼體、一導熱構件、一散熱構件及一第一風扇,殼體的一外側面設有一凹入部,導熱構件設置於殼體內,導熱構件的一端連接於凹入部的內側面,散熱構件具有複數散熱片,設置於凹入部,第一風扇設置於凹入部並朝向散熱構件。本發明並提出一種電子裝置具有前述的防塵式散熱機構及一電子元件。本發明解決了先前技術的電子裝置其散熱機構容易導致灰塵堆積且清潔不易等問題。
Description
本發明係關於一種散熱機構及電子裝置,更特別的是關於一種防塵式散熱機構及具有防塵式散熱機構的電子裝置。
目前市面上的電子裝置,例如電腦,其散熱方式是利用風扇等構件朝發熱元件吹送外部冷空氣,以達到電子裝置內降溫的目的。然而,引外部氣體進入電子裝置的殼體內,容易造成灰塵的積累,不僅散熱更加困難,長期下來亦大幅影響電子元件的運作效能,且殼體內儲存眾多電子元件更導致清潔相當不便。
因此,為解決習知的散熱機構的種種問題,本發明提出一種防塵式散熱機構及具有防塵式散熱機構的電子裝置。
為達上述目的及其他目的,本發明提出一種防塵式散熱機構,其包含:一殼體,該殼體的一外側面設有一凹入部,該殼體內設有一電子元件儲放空間,該電子元件儲放空間與該凹入部分隔;一導熱構件,設置於該電子元件儲放空間,該導熱構件的一端連接於該凹入部的內側面;一散熱構件,具有複數散熱片,設置於該凹入部;以及一第一風扇,設置於該凹入部並朝向該散熱構件。
於本發明之一實施例中,該等散熱片以一定間隔平行設置於該凹入部,該等散熱片的延伸方向平行於該凹入部的一長方向,該第一風扇設置於該長方向的一端。
於本發明之一實施例中,該等散熱片具有鋸齒狀表面。
於本發明之一實施例中,更包括一蓋板,蓋合於該外側面。
於本發明之一實施例中,該第一風扇可拆卸地設置於該凹入部。
於本發明之一實施例中,該殼體具有設置於該凹入部的一電連接座,該第一風扇可拆卸地連接於該電連接座。
於本發明之一實施例中,更包括一第二風扇,設置於該凹入部的遠離該第一風扇的一端。
本發明又提出一種具有防塵式散熱機構的電子裝置,其包含:如前述的防塵式散熱機構;以及一電子元件,設置於該電子元件儲放空間,該導熱構件的一端連接於該凹入部的內側面,該導熱構件的另一端連接於該電子元件。
藉此,本發明的防塵式散熱機構及具有防塵式散熱機構的電子裝置,藉由設置於電子元件儲放空間之外的凹入部和散熱構件、第一風扇,能有效從殼體的外側帶走殼體內部的熱能,並且更適用於長形的機體。並且殼體本身內部的儲放空間為密封,可阻止風扇挾帶的塵粒侵入殼體內,避免影響內部的電子元件的運作。
為充分瞭解本發明,茲藉由下述具體之實施例,並配合所附之圖式,對本發明做一詳細說明。本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本發明的目的、特徵及功效。須注意的是,本發明可透過其他不同的具體實施例加以施行或應用,本說明書中的各項細節亦可基於不同觀點與應用,在不悖離本發明的精神下進行各種修飾與變更。以下的實施方式將進一步詳細說明本發明的相關技術內容,但所公開的內容並非用以限制本發明的申請專利範圍。說明如後:
如圖1至圖3所示,本發明實施例之防塵式散熱機構100,其包含:一殼體1、一導熱構件2、一散熱構件3及一第一風扇41。
殼體1內設有儲放電子元件6、連接線路及其他電子裝置必要設備的電子元件儲放空間S。殼體1的一外側面11設有一向內凹入的凹入部12。電子元件儲放空間S與凹入部12分隔。殼體1以絕緣材質為較佳,然而本發明不限於此。
如圖3所示,導熱構件2設置於殼體1的電子元件儲放空間S內,導熱構件2的一端21連接於凹入部12的內側面121。導熱構件2的另一端22連接於電子元件6。電子元件6可以為主動式電子元件,也可以為被動式電子元件。電子元件6所產生的熱經由導熱構件2傳導至凹入部12。導熱構件2以導熱速度快的材料為較佳,例如金屬材料。
如圖1及圖3所示,散熱構件3具有複數散熱片31,設置於凹入部12。導熱構件2傳導至凹入部12的熱能經由散熱片31散至外部空間。在本實施例中,散熱片31為金屬散熱鰭片,並具有鋸齒狀表面,以增加散熱片31的散熱表面積。然而本發明不限於此,散熱片31可以為其他形態。
如圖1及圖2所示,第一風扇41設置於凹入部12並朝向散熱構件3。第一風扇41可將外部空氣吹入凹入部12,加速帶走散熱構件3的熱能。因此,凹入部12形成一個單方向的氣流通道,第一風扇41可不停地將冷空氣從凹入部12的一側導入,冷空氣吸熱後經由凹入部12的相對於第一風扇41的另一側流出。
綜上所述,本發明的防塵式散熱機構100藉由設置於儲放空間S之外的凹入部12和散熱構件3、第一風扇41,能有效從殼體1的外側帶走殼體1內部的熱能,並且更適用於長形的機體。並且殼體1本身內部的電子元件儲放空間S為密封,可阻止風扇挾帶的塵粒侵入殼體1內,避免影響內部的電子元件的運作。
進一步地,如圖1及圖3所示,複數的散熱片31以一定間隔平行設置於凹入部12,這些散熱片31的延伸方向平行於凹入部12的一長方向d(即Z軸),而第一風扇41設置於長方向d的一端。如此一來,凹入部12的空間被散熱片31分隔為複數個沿長方向d的狹窄空間,第一風扇4所吹送的氣體能更快速地在凹入部12單方向流動。
進一步地,如圖1及圖3所示,防塵式散熱機構100更包括一蓋板5,蓋合於殼體1的外側面11。蓋板5及凹入部12夾合形成一個相對封閉的空間,只有長方向d的兩端設有開口。蓋板5可進一步避免第一風扇41所吹送的氣體在中途朝外側逸散,可確保凹入部12的尾端也有流動的氣流以帶走熱能。
進一步地,如圖1所示,防塵式散熱機構100更包括一第二風扇42,設置於凹入部12的遠離第一風扇41的一端。第二風扇42的吹送方向與第一風扇41的吹送方向相同,亦即第二風扇42背向於散熱構件3,朝外部空間吹送氣體。換句話說,第二風扇42的作用是將凹入部12的氣體吹入外部空間。第一風扇41及第二風扇42的協同可加速氣流的帶動。
相似地,凹入部12的中段或其他位置可再增設更多的風扇,以同樣的朝向吹送氣體,以加速氣流通過凹入部12。然而本發明不限於此。
進一步地,在本實施例中,第一風扇41及第二風扇42可拆卸地設置於凹入部12。換句話說,第一風扇41及第二風扇42可從凹入部12拆卸下來,進行維修或清潔。
如圖3所示,本發明又提出一種具有防塵式散熱機構的電子裝置200,其包含前述的防塵式散熱機構100及電子元件6。電子元件6設置於殼體1的電子元件儲放空間S中,且數量不限於一,電子元件6之間可彼此串聯。具有散熱機構的電子裝置200例如是電腦等需要散熱的大型電子設備。
進一步地,如圖2所示,殼體1具有設置於凹入部12的一電連接座13,第一風扇41可拆卸地連接於電連接座13。電連接座13電連接至殼體1內的電能供應裝置(圖未示),藉由電連接座13,第一風扇41的供電可完全仰賴具有散熱機構的電子裝置200,而不需要外接線路。
本發明在上文中已以實施例揭露,然熟習本項技術者應理解的是,該實施例僅用於描繪本發明,而不應解讀為限制本發明之範圍。應注意的是,舉凡與該實施例等效之變化與置換,均應設為涵蓋於本發明之範疇內。因此,本發明之保護範圍當以申請專利範圍所界定者為準。
100:防塵式散熱機構
200:具有防塵式散熱機構的電子裝置
1:殼體
11:外側面
12:凹入部
121:內側面
13:電連接座
2:導熱構件
21:導熱構件的一端
22:導熱構件的另一端
3:散熱構件
31:散熱片
41:第一風扇
42:第二風扇
5:蓋板
6:電子元件
d:長方向
S:電子元件儲放空間
圖1係為根據本發明實施例之防塵式散熱機構之外觀示意圖。
圖2係為根據本發明實施例之防塵式散熱機構之仰視示意圖。
圖3係為根據本發明實施例之具有散熱機構的電子裝置之剖面示意圖。
100:防塵式散熱機構
1:殼體
11:外側面
12:凹入部
3:散熱構件
41:第一風扇
42:第二風扇
5:蓋板
d:長方向
Claims (8)
- 一種防塵式散熱機構,其包含: 一殼體,該殼體的一外側面設有一凹入部,該殼體內設有一電子元件儲放空間,該電子元件儲放空間與該凹入部分隔; 一導熱構件,設置於該電子元件儲放空間,該導熱構件的一端連接於該凹入部的內側面; 一散熱構件,具有複數散熱片,設置於該凹入部;以及 一第一風扇,設置於該凹入部並朝向該散熱構件。
- 如請求項1所述之防塵式散熱機構,其中該等散熱片以一定間隔平行設置於該凹入部,該等散熱片的延伸方向平行於該凹入部的一長方向,該第一風扇設置於該長方向的一端。
- 如請求項1所述之防塵式散熱機構,其中該等散熱片具有鋸齒狀表面。
- 如請求項1所述之防塵式散熱機構,更包括一蓋板,蓋合於該外側面。
- 如請求項1所述之防塵式散熱機構,其中該第一風扇可拆卸地設置於該凹入部。
- 如請求項5所述之防塵式散熱機構,其中該殼體具有設置於該凹入部的一電連接座,該第一風扇可拆卸地連接於該電連接座。
- 如請求項1所述之防塵式散熱機構,更包括一第二風扇,設置於該凹入部的遠離該第一風扇的一端。
- 一種具有防塵式散熱機構的電子裝置,其包含: 如請求項1至7中任一項所述的防塵式散熱機構;以及 一電子元件,設置於該電子元件儲放空間,該導熱構件的一端連接於該凹入部的內側面,該導熱構件的另一端連接於該電子元件。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW110105748A TWI778522B (zh) | 2021-02-19 | 2021-02-19 | 防塵式散熱機構及具有防塵式散熱機構的電子裝置 |
CN202110396276.6A CN114980647A (zh) | 2021-02-19 | 2021-04-13 | 防尘式散热机构及具有防尘式散热机构的电子装置 |
US17/320,229 US20220272865A1 (en) | 2021-02-19 | 2021-05-14 | Dustproof heat-dissipating mechanism and electronic device with dustproof heat-dissipating mechanism |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW110105748A TWI778522B (zh) | 2021-02-19 | 2021-02-19 | 防塵式散熱機構及具有防塵式散熱機構的電子裝置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW202234978A true TW202234978A (zh) | 2022-09-01 |
TWI778522B TWI778522B (zh) | 2022-09-21 |
Family
ID=82900075
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW110105748A TWI778522B (zh) | 2021-02-19 | 2021-02-19 | 防塵式散熱機構及具有防塵式散熱機構的電子裝置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20220272865A1 (zh) |
CN (1) | CN114980647A (zh) |
TW (1) | TWI778522B (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113133279B (zh) * | 2021-03-26 | 2022-10-25 | 联想(北京)有限公司 | 电子设备 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5689403A (en) * | 1994-12-27 | 1997-11-18 | Motorola, Inc. | Intercooled electronic device |
US7460367B2 (en) * | 2007-03-05 | 2008-12-02 | Tracewell Systems, Inc. | Method and system for dissipating thermal energy from conduction-cooled circuit card assemblies which employ remote heat sinks and heat pipe technology |
CN101662921B (zh) * | 2008-08-29 | 2013-02-20 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置及具有该散热装置的电脑设备 |
US20110108250A1 (en) * | 2009-11-09 | 2011-05-12 | Alex Horng | Heat Dissipating device |
US8462505B2 (en) * | 2010-03-10 | 2013-06-11 | Daihen Corporation | Power supply apparatus including fan for air cooling |
GB201003946D0 (en) * | 2010-03-10 | 2010-04-21 | Pace Plc | Data receiving apparatus |
CN101865615A (zh) * | 2010-06-17 | 2010-10-20 | 李耀强 | 一种散热器 |
JP5483209B2 (ja) * | 2011-03-30 | 2014-05-07 | 株式会社安川電機 | 電力変換装置 |
TWM460493U (zh) * | 2013-03-20 | 2013-08-21 | San Hawk Technic Co Ltd | 電腦機殼的散熱防塵裝置 |
TWM482254U (zh) * | 2014-03-18 | 2014-07-11 | Asia Vital Components Co Ltd | 散熱器扣具及散熱模組組合 |
MX2017014305A (es) * | 2015-05-09 | 2018-08-15 | Brilliant Light Power Inc | Generador termofotovoltaico de energia electrica. |
TWI640739B (zh) * | 2017-11-24 | 2018-11-11 | 奇鋐科技股份有限公司 | 均溫板保護結構 |
CN107885292A (zh) * | 2017-12-21 | 2018-04-06 | 河南省林晓科技开发有限公司 | 一种高效散热的电脑主机机箱 |
US10908270B2 (en) * | 2018-01-18 | 2021-02-02 | Fujifilm Sonosite, Inc. | Portable ultrasound imaging system with active cooling |
US10575433B2 (en) * | 2018-04-12 | 2020-02-25 | Stored Energy Systems, a Limited Liability Company | Enclosure and cooling system for electronic equipment |
CN109582096A (zh) * | 2018-10-26 | 2019-04-05 | 曾福明 | 一种防尘、防震、散热式计算机壳体 |
CN210691218U (zh) * | 2019-12-27 | 2020-06-05 | 艾讯科技(深圳)有限公司 | 一种高防尘高效散热工控机 |
-
2021
- 2021-02-19 TW TW110105748A patent/TWI778522B/zh active
- 2021-04-13 CN CN202110396276.6A patent/CN114980647A/zh active Pending
- 2021-05-14 US US17/320,229 patent/US20220272865A1/en not_active Abandoned
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20220272865A1 (en) | 2022-08-25 |
TWI778522B (zh) | 2022-09-21 |
CN114980647A (zh) | 2022-08-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8341967B2 (en) | Heat-dissipating device for supplying cold airflow | |
JP5899473B2 (ja) | 電子機器の冷却構造 | |
US6964295B1 (en) | Heat dissipation device | |
TWI633540B (zh) | 固態硬碟裝置 | |
TWI651039B (zh) | 散熱模組及電子裝置 | |
WO2020134871A1 (zh) | 一种外壳结构及终端设备 | |
TWI778522B (zh) | 防塵式散熱機構及具有防塵式散熱機構的電子裝置 | |
US20070146995A1 (en) | Heat dissipation device | |
TW201324098A (zh) | 電子設備機箱 | |
JP2017158413A (ja) | 密閉容器および電力変換装置 | |
WO2018196141A1 (zh) | 一种功率放大器 | |
JP2003069265A (ja) | 小型冷却ファン | |
TW201443624A (zh) | 散熱結構及應用該散熱結構之電子裝置 | |
TWI414225B (zh) | 電子裝置 | |
KR20030044771A (ko) | 방열 모듈 | |
TWI518491B (zh) | 伺服器及其散熱組件 | |
TWI768854B (zh) | 散熱機構及其顯示設備 | |
TWI816551B (zh) | 伺服器 | |
JP2005251916A (ja) | 電子機器筐体の冷却構造 | |
TW202415201A (zh) | 伺服器 | |
TW201835520A (zh) | 散熱鰭片組 | |
US20240164045A1 (en) | Electronic device | |
TWI575214B (zh) | A heat dissipation device with damping properties | |
JP4640429B2 (ja) | 小型冷却ファン | |
TW202414745A (zh) | 電子裝置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GD4A | Issue of patent certificate for granted invention patent |