CN114980647A - 防尘式散热机构及具有防尘式散热机构的电子装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种防尘式散热机构，包含壳体、导热构件、散热构件及第一风扇，壳体的外侧面设有凹入部，导热构件设置于壳体内，导热构件的一端连接于凹入部的内侧面，散热构件具有多个散热片，设置于凹入部，第一风扇设置于凹入部并朝向散热构件。本发明并提出一种电子装置具有前述的防尘式散热机构及电子组件。本发明解决了现有技术的电子装置其散热机构容易导致灰尘堆积且清洁不易等问题。

Description

防尘式散热机构及具有防尘式散热机构的电子装置
技术领域
本发明涉及一种散热机构及电子装置，更特别地涉及一种防尘式散热机构及具有防尘式散热机构的电子装置。
背景技术
目前市面上的电子装置，例如计算机，其散热方式是利用风扇等构件朝发热组件吹送外部冷空气，以达到电子装置内降温的目的。然而，引外部气体进入电子装置的壳体内，容易造成灰尘的积累，不仅散热更加困难，长期下来也大幅影响电子组件的运作效能，且壳体内储存众多电子组件更导致清洁相当不便。
发明内容
本发明的目的在于解决现有散热机构的多种问题，提出一种防尘式散热机构及具有防尘式散热机构的电子装置。
为达上述目的及其他目的，本发明提出一种防尘式散热机构，其包含：壳体，该壳体的外侧面设有凹入部，该壳体内设有电子组件储放空间，该电子组件储放空间与该凹入部分隔；导热构件，设置于该电子组件储放空间，该导热构件的一端连接于该凹入部的内侧面；散热构件，具有多个散热片，设置于该凹入部；以及第一风扇，设置于该凹入部并朝向该散热构件。
可选地，该多个散热片以一定间隔平行设置于该凹入部，该多个散热片的延伸方向平行于该凹入部的长方向，该第一风扇设置于该长方向的一端。
可选地，多个散热片具有锯齿状表面。
可选地，还包括盖板，盖合于该外侧面。
可选地，该第一风扇可拆卸地设置于该凹入部。
可选地，该壳体具有设置于该凹入部的电连接座，该第一风扇可拆卸地连接于该电连接座。
可选地，还包括第二风扇，设置于该凹入部的远离该第一风扇的一端。
本发明又提出一种具有防尘式散热机构的电子装置，其包含：如前述的防尘式散热机构；以及电子组件，设置于该电子组件储放空间，该导热构件的一端连接于该凹入部的内侧面，该导热构件的另一端连接于该电子组件。
借此，本发明的防尘式散热机构及具有防尘式散热机构的电子装置，通过设置于电子组件储放空间之外的凹入部和散热构件、第一风扇，能有效从壳体的外侧带走壳体内部的热能，并且更适用于长形的机体。并且壳体本身内部的储放空间为密封，可阻止风扇携带的尘粒侵入壳体内，避免影响内部的电子组件的运作。
为能够更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关发明的详细说明与附图，但是此说明与附图仅用来说明本发明，而非对本发明的权利范围作任何的限制。
附图说明
图1为本发明实施例的防尘式散热机构的外观示意图；
图2为本发明实施例的防尘式散热机构的仰视示意图；
图3为本发明实施例的具有散热机构的电子装置的剖面示意图。
附图标记：
100 防尘式散热机构
200 具有防尘式散热机构的电子装置
1 壳体
11 外侧面
12 凹入部
121 内侧面
13 电连接座
2 导热构件
21 导热构件的一端
22 导热构件的另一端
3 散热构件
31 散热片
41 第一风扇
42 第二风扇
5 盖板
6 电子组件
d 长方向
S 电子组件储放空间
具体实施方式
为了充分了解本发明，通过下述具体的实施例，并配合附图，对本发明做详细说明。本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本发明的目的、特征及效果。须注意的是，本发明可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不背离本发明的精神下进行各种修饰与变更。另外，本发明的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘。以下的实施方式将进一步详细说明本发明的相关技术内容，但所公开的内容并非用以限制本发明的权利要求。说明如下：
如图1至图3所示，本发明实施例的防尘式散热机构100，其包含：壳体1、导热构件2、散热构件3及第一风扇41。
壳体1内设有储放电子组件6、连接线路及其他电子装置必要设备的电子组件储放空间S。壳体1的外侧面11设有向内凹入的凹入部12。电子组件储放空间S与凹入部12分隔。壳体1以绝缘材质为较佳，然而本发明不限于此。
如图3所示，导热构件2设置于壳体1的电子组件储放空间S内，导热构件2的一端21连接于凹入部12的内侧面121。导热构件2的另一端22连接于电子组件6。电子组件6可以为主动式电子组件，也可以为被动式电子组件。电子组件6所产生的热通过导热构件2传导至凹入部12。导热构件2以导热速度快的材料为较佳，例如金属材料。
如图1及图3所示，散热构件3具有多个散热片31，设置于凹入部12。导热构件2传导至凹入部12的热能通过散热片31散至外部空间。在本实施例中，散热片31为金属散热鳍片，并具有锯齿状表面，以增加散热片31的散热表面积。然而本发明不限于此，散热片31可以为其他形态。
如图1及图2所示，第一风扇41设置于凹入部12并朝向散热构件3。第一风扇41可将外部空气吹入凹入部12，加速带走散热构件3的热能。因此，凹入部12形成一个单方向的气流通道，第一风扇41可不停地将冷空气从凹入部12的一侧导入，冷空气吸热后通过凹入部12的相对于第一风扇41的另一侧流出。
综上所述，本发明的防尘式散热机构100通过设置于储放空间S之外的凹入部12和散热构件3、第一风扇41，能有效从壳体1的外侧带走壳体1内部的热能，并且更适用于长形的机体。并且壳体1本身内部的电子组件储放空间S为密封，可阻止风扇携带的尘粒侵入壳体1内，避免影响内部的电子组件的运作。
进一步地，如图1及图3所示，多个的散热片31以一定间隔平行设置于凹入部12，这些散热片31的延伸方向平行于凹入部12的长方向d(即Z轴)，而第一风扇41设置于长方向d的一端。如此一来，凹入部12的空间被散热片31分隔为多个个沿长方向d的狭窄空间，第一风扇4所吹送的气体能更快速地在凹入部12单方向流动。
进一步地，如图1及图3所示，防尘式散热机构100还包括盖板5，盖合于壳体1的外侧面11。盖板5及凹入部12夹合形成一个相对封闭的空间，只有长方向d的两端设有开口。盖板5可进一步避免第一风扇41所吹送的气体在中途朝外侧逸散，可确保凹入部12的尾端也有流动的气流以带走热能。
进一步地，如图1所示，防尘式散热机构100还包括第二风扇42，设置于凹入部12的远离第一风扇41的一端。第二风扇42的吹送方向与第一风扇41的吹送方向相同，也就是第二风扇42背向于散热构件3，朝外部空间吹送气体。换句话说，第二风扇42的作用是将凹入部12的气体吹入外部空间。第一风扇41及第二风扇42的协同可加速气流的带动。
相似地，凹入部12的中段或其他位置可再增设更多的风扇，以同样的朝向吹送气体，以加速气流通过凹入部12。然而本发明不限于此。
进一步地，在本实施例中，第一风扇41及第二风扇42可拆卸地设置于凹入部12。换句话说，第一风扇41及第二风扇42可从凹入部12拆卸下来，进行维修或清洁。
如图3所示，本发明又提出一种具有防尘式散热机构的电子装置200，其包含前述的防尘式散热机构100及电子组件6。电子组件6设置于壳体1的电子组件储放空间S中，且数量不限于一个，电子组件6之间可彼此串联。具有散热机构的电子装置200例如是计算机等需要散热的大型电子设备。
进一步地，如图2所示，壳体1具有设置于凹入部12的电连接座13，第一风扇41可拆卸地连接于电连接座13。电连接座13电连接至壳体1内的电能供应装置(图中未示)，通过电连接座13，第一风扇41的供电可完全依赖具有散热机构的电子装置200，而不需要外接线路。
本发明在上文中已以较佳实施例公开，然而本领域技术人员应理解的是，所述实施例仅用于描绘本发明，而不应解读为限制本发明的范围。应注意的是，凡是与所述实施例等效的变化与置换，均应设定为涵盖在本发明的范围内。因此，本发明的保护范围当以权利要求书所界定的内容范围为准。

Claims (8)

1.一种防尘式散热机构，其特征在于，所述防尘式散热机构包括：
壳体，所述壳体的外侧面设有凹入部，所述壳体内设有电子组件储放空间，所述电子组件储放空间与所述凹入部分隔；
导热构件，设置于所述电子组件储放空间，所述导热构件的一端连接于所述凹入部的内侧面；
散热构件，具有多个散热片，设置于所述凹入部；以及
第一风扇，设置于所述凹入部并朝向所述散热构件。
2.根据权利要求1所述的防尘式散热机构，其特征在于，所述多个散热片以一定间隔平行设置于所述凹入部，所述多个散热片的延伸方向平行于所述凹入部的长方向，所述第一风扇设置于所述长方向的一端。
3.根据权利要求1所述的防尘式散热机构，其特征在于，所述多个散热片具有锯齿状表面。
4.根据权利要求1所述的防尘式散热机构，其特征在于，还包括盖板，盖合于所述外侧面。
5.根据权利要求1所述的防尘式散热机构，其特征在于，所述第一风扇可拆卸地设置于所述凹入部。
6.根据权利要求5所述的防尘式散热机构，其特征在于，所述壳体具有设置于所述凹入部的电连接座，所述第一风扇可拆卸地连接于所述电连接座。
7.根据权利要求1所述的防尘式散热机构，其特征在于，还包括第二风扇，设置于所述凹入部的远离所述第一风扇的一端。
8.一种具有防尘式散热机构的电子装置，其特征在于，所述具有防尘式散热机构的电子装置包括：
根据权利要求1至7中任一项权利要求所述的防尘式散热机构；以及
电子组件，设置于所述电子组件储放空间，所述导热构件的一端连接于所述凹入部的内侧面，所述导热构件的另一端连接于所述电子组件。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113133279B (zh) * 2021-03-26 2022-10-25 联想(北京)有限公司 电子设备

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5689403A (en) * 1994-12-27 1997-11-18 Motorola, Inc. Intercooled electronic device
US7460367B2 (en) * 2007-03-05 2008-12-02 Tracewell Systems, Inc. Method and system for dissipating thermal energy from conduction-cooled circuit card assemblies which employ remote heat sinks and heat pipe technology
CN101662921B (zh) * 2008-08-29 2013-02-20 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置及具有该散热装置的电脑设备
US20110108250A1 (en) * 2009-11-09 2011-05-12 Alex Horng Heat Dissipating device
GB201003946D0 (en) * 2010-03-10 2010-04-21 Pace Plc Data receiving apparatus
EP2364807B1 (en) * 2010-03-10 2013-05-08 Daihen Corporation Power supply apparatus including fan for air cooling
CN101865615A (zh) * 2010-06-17 2010-10-20 李耀强 一种散热器
JP5483209B2 (ja) * 2011-03-30 2014-05-07 株式会社安川電機 電力変換装置
TWM460493U (zh) * 2013-03-20 2013-08-21 San Hawk Technic Co Ltd 電腦機殼的散熱防塵裝置
TWM482254U (zh) * 2014-03-18 2014-07-11 Asia Vital Components Co Ltd 散熱器扣具及散熱模組組合
CA2985328A1 (en) * 2015-05-09 2016-11-17 Brilliant Light Power, Inc. Thermophotovoltaic electrical power generator
TWI640739B (zh) * 2017-11-24 2018-11-11 奇鋐科技股份有限公司 均溫板保護結構
CN107885292A (zh) * 2017-12-21 2018-04-06 河南省林晓科技开发有限公司 一种高效散热的电脑主机机箱
US10908270B2 (en) * 2018-01-18 2021-02-02 Fujifilm Sonosite, Inc. Portable ultrasound imaging system with active cooling
US10575433B2 (en) * 2018-04-12 2020-02-25 Stored Energy Systems, a Limited Liability Company Enclosure and cooling system for electronic equipment
CN109582096A (zh) * 2018-10-26 2019-04-05 曾福明 一种防尘、防震、散热式计算机壳体
CN210691218U (zh) * 2019-12-27 2020-06-05 艾讯科技(深圳)有限公司 一种高防尘高效散热工控机

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US20220272865A1 (en) 2022-08-25
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