CN101662921B - 散热装置及具有该散热装置的电脑设备 - Google Patents
散热装置及具有该散热装置的电脑设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101662921B CN101662921B CN200810304315.XA CN200810304315A CN101662921B CN 101662921 B CN101662921 B CN 101662921B CN 200810304315 A CN200810304315 A CN 200810304315A CN 101662921 B CN101662921 B CN 101662921B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- radiator
- fan
- side wall
- heat
- sidewall
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/467—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
- H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
- H01L23/3672—Foil-like cooling fins or heat sinks
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
一种散热装置,包括散热器、风扇及导风罩,该散热器包括若干间隔排列的散热鳍片,各散热鳍片间形成气流通道,该导风罩连接于风扇与散热器之间,该导风罩包括中空框体及与框体相连的开口部,该开口部与散热器相连,框体与风扇相连,该开口部包括第一侧壁及第二侧壁,该两侧壁之间形成空间,该第一侧壁与第二侧壁分别罩覆于该散热器的两相邻侧边上,该空间与散热鳍片之间的气流通道相连通,本发明还公开了一种使用该散热装置的电脑设备,风扇通过导风罩从散热器的两个侧面吸入气流,增大了吸风面积,有利于提升整个电脑设备系统内的散热效果。
Description
技术领域
本发明涉及一种散热装置,特别涉及一种电子设备使用的散热装置。
背景技术
中央处理器等电子元件在正常的运行过程中都将产生大量的热,若不及时排除其产生的热量,将导致热量累积引起温度升高,而严重影响电子元件的正常运行。为此,业界通常在这些发热电子元件表面安装一散热器,并于散热器一侧装设一风扇对其吹风吹走高温气流,以辅助散热。但此类散热装置仅仅是将发热电子元件产生的热量散发到电子设备的系统内部,而无法排出到外界空气中,随着电子元件的运行时间的增长,系统内部气温会逐渐升高,进而影响系统的效率与稳定性。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种可以有效将热量散发到系统外部的散热装置。
一种散热装置,包括散热器、风扇及导风罩,该散热器包括若干间隔排列的散热鳍片,各散热鳍片间形成气流通道,该导风罩连接于风扇与散热器之间,该导风罩包括中空框体及与框体相连的开口部,该开口部与散热器相连,框体与风扇相连,该开口部包括第一侧壁及第二侧壁,该两侧壁之间形成空间,该第一侧壁与第二侧壁分别罩覆于该散热器的两相邻侧边上,该空间与散热鳍片之间的气流通道相连通。
一种电脑设备,包括机壳及安装于机壳内的散热装置及发热电子元件,该机壳上设有出风口,该散热装置安装至该发热电子元件上,该散热装置包括散热器、风扇及导风罩,该导风罩连接于风扇与散热器之间,该风扇贴着机壳装设并与出风口正对,该导风罩包括框体及与框体相连的开口部,该框体与风扇相连,该开口部与散热器相连,该开口部包括第一侧壁及第二侧壁,该第一侧壁与第二侧壁在靠近散热器的末端相互垂直,该第一侧壁与第二侧壁分别罩设于该散热器的两个相邻的侧边上,该风扇将发热电子元件产生的热量从散热器经由导风罩抽离至机壳外。
与现有技术相比,该散热装置中,导风罩的第一侧壁和第二侧壁分别罩覆于散热器的两相邻侧边上,且两侧壁之间所形成的空间与散热鳍片间的气流通道相连通,风扇对散热器抽风时,散热器内的高温气流可从散热器的两个侧面同时被吸入导风罩中而被风扇排至外界,从而增大吸风面积,此外,风扇通过导风罩从散热器的两个侧面吸入气流,气流从散热器外部流向散热器时,会吹到与该两侧面相对的散热器的另外两个侧面附近区域内的发热电子元件,从而也可对这些发热电子元件起到一定的散热作用,从而提升整个电子装置系统内的散热效果。
附图说明
图1为本发明电脑设备及其散热装置的立体组合图。
图2为图1中机壳的立体示意图。
图3为图1中散热装置的较佳实施例的立体示意图
图4为图3的立体分解图。
图5为图3中底板与导风罩的位置关系示意图。
图6为图3中导风罩的另一角度的立体示意图。
具体实施方式
请参阅图1至图3,本发明电脑设备包括一机壳100、位于机壳100内的散热装置90及一电路板60。机壳100上设有出风口70,电路板60上设置有中央处理器、显示芯片、南北桥芯片等发热电子元件80,该散热装置90安装至其中一发热电子元件80上,比如安装至中央处理器上。该散热装置90包括一散热器10、一风扇30,及连接散热器10与风扇30的一导风罩20。该散热装置90将发热电子元件80所产生的热量散发到外界环境中。
请同时参阅图4至图6,散热器10包括一底板12、一蒸发腔16,及若干间隔平行排列的散热鳍片14。底板12的四个角落分别向外延伸设有四个扣耳122,四个固定件124穿过扣耳122与发热电子元件80所在的电路板60相连接从而将散热器10固定于电路板60上(如图1)。底板12的中央凸设形成一固定部120,该固定部120沿竖直方向形成一容置孔121。蒸发腔16为中空结构,其一端埋设于该底板12的容置孔121中,其另一端垂直于底板12向上延伸设置,该若干散热鳍片14环设于该蒸发腔16上,散热鳍片14与底板12相平行,从而散热鳍片14间形成水平的气流通道,且每一散热鳍片14上形成两个导流部140以引导气流。
导风罩20包括一框体22及与框体22相连的一开口部24,框体22大致呈中空方形,其大小与风扇30的尺寸相当,框体22的四角分别设有四个卡扣部224,用于与风扇30卡合,每一卡扣部224上形成一倒钩,该倒钩钩扣住风扇30的边缘从而将风扇30与导风罩20连为一体,实现导风罩20与风扇30的免螺丝安装,操作方便。开口部24自框体22向散热器10延伸,开口部24包括一第一侧壁241及一第二侧壁242,该第一侧壁241与第二侧壁242在靠近散热器10的末端相垂直。且分别覆罩于散热器10的两相邻侧边上。该第一侧壁241和第二侧壁242之间形成空间,该空间与框体22相连通。并与散热鳍片14间的气流通道相连通。该第一侧壁241与第二侧壁242于其相交处的上下两端分别形成一上缺口243及一下缺口244,该上缺口243和下缺口244为装卸散热器10提供了方便,
请同时参阅图1、图4及图5,组装散热装置90时,先将导风罩20的卡扣部224钩扣住风扇30的边缘,然后将风扇30贴着机壳100的内壁设置,使风扇30正对出风口70并与外界相连通。再使散热器10的两侧边分别对准导风罩20的第一侧壁241和第二侧壁242,使第一侧壁241和第二侧壁242分别罩覆于散热器10的该两相邻侧边上,此时,底板12的一扣耳122位于导风罩20的内侧并位于下缺口244的下方正对上缺口243和下缺口244,其余的三个扣耳122均位于导风罩20的外侧。如此,锁固位于导风罩20的内侧的该扣耳122时,将工具依次通过上缺口243和下缺口244,将固定件124锁好即将散热器10固定于电路板60上对电子元件80散热。使用时,为防止气流从上缺口243漏出,可在安装完成后用一物件比如胶带28将上缺口243封住,以避免漏风。拆卸该散热装置90时,也只需将工具依次穿过导风罩20的上缺口243和下缺口244,将位于下缺口244下方的扣耳122中的固定件124取出,然后再一一拆卸,操作方便。
该散热装置90工作时,散热器10的底板12吸收发热电子元件80所产生的热量,埋设于底板12内的蒸发腔16通过其内部的工作液体的相变化可快速吸收底板12的热量并快速传导至散热鳍片14上,利用散热鳍片14的大的热交换面积将热量快速散布于散热鳍片14间的空气中,于散热鳍片14之间形成高温气流,风扇30运转对散热器10进行抽风时,散热器10内的气流可完全被吸入导风罩20中,而不会从与导风罩20相连的两侧面泄漏至电脑设备的系统空间内。同时,散热鳍片14上的导流部140可以起到将气流导向导风罩20的作用。此外,风扇30通过导风罩20从散热器10的两个侧面吸入气流,气流从散热器10外部流向散热器10时,会吹到与该两侧面相对的散热器10的另外两个侧面附近区域内的发热电子元件80,从而也可对这些发热电子元件80起到一定的散热作用,从而提升整个电脑设备的系统内的散热效果。
Claims (8)
1.一种散热装置,包括散热器、风扇及导风罩,该散热器包括若干间隔排列的散热鳍片,各散热鳍片间形成气流通道,该导风罩连接于风扇与散热器之间,该导风罩包括中空框体及与框体相连的开口部,该开口部与散热器相连,框体与风扇相连,其特征在于:该开口部包括第一侧壁及第二侧壁,该两侧壁之间形成空间,该第一侧壁与第二侧壁分别罩覆于该散热器的两相邻侧边上,该空间与散热鳍片之间的气流通道相连通,该散热器还包括一底板,该底板包括多个扣耳,多个固定件穿过所述扣耳以将散热器固定于发热电子元件上,该第一侧壁与第二侧壁相交处的上端形成一上缺口,该第一侧壁与第二侧壁相交处的下端形成一下缺口,该两缺口正对其中一个扣耳,为装卸该扣耳提供空间。
2.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:该第一侧壁与第二侧壁在靠近散热器的末端相垂直。
3.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:该散热鳍片与底板相平行。
4.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:还包括一蒸发腔,该蒸发腔的一端埋设于该底板中,其另一端穿设于该散热鳍片中。
5.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:该上缺口上设一胶带以密封该上缺口从而防止漏风。
6.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:该框体上设有多个卡扣部,该风扇通过该多个卡扣部固定于该框体上。
7.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:每一散热鳍片上形成导流部,该导流部将散热鳍片间的气流导向该导风罩。
8.一种电脑设备,包括机壳及安装于机壳内的散热装置及发热电子元件,该机壳上设有出风口,该散热装置安装至该发热电子元件上,该散热装置包括散热器、风扇及导风罩,其特征在于:该导风罩连接于风扇与散热器之间,该风扇贴着机壳装设并与出风口正对,该导风罩包括框体及与框体相连的开口部,该框体与风扇相连,该开口部与散热器相连,该开口部包括第一侧壁及第二侧壁,该第一侧壁与第二侧壁在靠近散热器的末端相互垂直,该第一侧壁与第二侧壁分别罩设于该散热器的两个相邻的侧边上,该风扇将发热电子元件产生的热量从散热器经由导风罩抽离至机壳外,该散热器还包括一底板,该底板包括多个扣耳,多个固定件穿过所述扣耳以将散热器固定于发热电子元件上,该第一侧壁与第二侧壁相交处的上端形成一上缺口,该第一侧壁与第二侧壁相交处的下端形成一下缺口,该两缺口正对其中一个扣耳,为装卸该扣耳提供空间。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN200810304315.XA CN101662921B (zh) | 2008-08-29 | 2008-08-29 | 散热装置及具有该散热装置的电脑设备 |
US12/465,628 US7986521B2 (en) | 2008-08-29 | 2009-05-13 | Heat dissipation device and computer using same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN200810304315.XA CN101662921B (zh) | 2008-08-29 | 2008-08-29 | 散热装置及具有该散热装置的电脑设备 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101662921A CN101662921A (zh) | 2010-03-03 |
CN101662921B true CN101662921B (zh) | 2013-02-20 |
Family
ID=41725156
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN200810304315.XA Expired - Fee Related CN101662921B (zh) | 2008-08-29 | 2008-08-29 | 散热装置及具有该散热装置的电脑设备 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7986521B2 (zh) |
CN (1) | CN101662921B (zh) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102073359A (zh) * | 2009-11-19 | 2011-05-25 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置及导风罩 |
CN201628900U (zh) * | 2009-12-23 | 2010-11-10 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 电子装置壳体 |
CN102279629A (zh) * | 2010-06-10 | 2011-12-14 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 电脑壳体 |
CN102573399A (zh) * | 2010-12-28 | 2012-07-11 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 电子装置 |
EP2909695B1 (en) * | 2012-10-22 | 2019-08-28 | InterDigital CE Patent Holdings | Electronic device with combination heat sink/blower or fan assembly having air duct |
US10010811B2 (en) | 2013-05-28 | 2018-07-03 | Empire Technology Development Llc | Evaporation-condensation systems and methods for their manufacture and use |
CN105247310B (zh) * | 2013-05-28 | 2017-03-29 | 英派尔科技开发有限公司 | 用于控制不可凝气体的系统和方法 |
US10065130B2 (en) | 2013-05-28 | 2018-09-04 | Empire Technology Development Llc | Thin film systems and methods for using same |
US10993353B2 (en) * | 2014-09-29 | 2021-04-27 | Hewlett Packard Enterprise Development Lp | Fan controlled ambient air cooling of equipment in a controlled airflow environment |
CN105578836A (zh) * | 2014-10-14 | 2016-05-11 | 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司 | 散热鳍片及散热装置 |
CN109213293A (zh) * | 2017-06-30 | 2019-01-15 | 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司 | 散热装置 |
CN111736667B (zh) * | 2020-06-29 | 2024-06-11 | 扬州航盛科技有限公司 | 一种满足dfa可装配性设计的车载主机结构 |
TWI778522B (zh) * | 2021-02-19 | 2022-09-21 | 德承股份有限公司 | 防塵式散熱機構及具有防塵式散熱機構的電子裝置 |
WO2023186147A1 (zh) * | 2022-04-02 | 2023-10-05 | 北京嘉楠捷思信息技术有限公司 | 散热装置和计算设备 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN2317501Y (zh) * | 1997-10-16 | 1999-05-05 | 蔡坤明 | 电脑系统的中央处理器的散热装置 |
US6643131B1 (en) * | 2002-10-10 | 2003-11-04 | First International Computer, Inc. | Wind guide device for CPU cooler |
CN2632851Y (zh) * | 2003-05-15 | 2004-08-11 | 莫列斯公司 | 散热装置 |
CN1917194A (zh) * | 2005-08-18 | 2007-02-21 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
US7492590B2 (en) * | 2006-12-15 | 2009-02-17 | Hong Fu Jin Pecision Industry (Shenzhen) Co., Ltd. | Computer enclosure |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6802362B2 (en) * | 2002-02-21 | 2004-10-12 | Thermal Corp. | Fin with elongated hole and heat pipe with elongated cross section |
US20040004812A1 (en) * | 2002-07-03 | 2004-01-08 | Dell Products L.P. | Pivotable processor shroud and method of use |
US7256997B2 (en) * | 2005-11-01 | 2007-08-14 | Fu Zhun Precision Industry (Shenzhen) Co., Ltd. | Heat dissipating device having a fan duct |
US7411786B2 (en) * | 2006-06-23 | 2008-08-12 | Hong Fu Jin Precision Industry (Shenzhen) Co., Ltd. | Heat dissipating system |
CN201041653Y (zh) * | 2007-03-01 | 2008-03-26 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 电脑装置 |
CN201138463Y (zh) * | 2007-12-27 | 2008-10-22 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 具有导风罩的电脑系统 |
CN201438286U (zh) * | 2009-06-18 | 2010-04-14 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 散热系统防呆装置 |
-
2008
- 2008-08-29 CN CN200810304315.XA patent/CN101662921B/zh not_active Expired - Fee Related
-
2009
- 2009-05-13 US US12/465,628 patent/US7986521B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN2317501Y (zh) * | 1997-10-16 | 1999-05-05 | 蔡坤明 | 电脑系统的中央处理器的散热装置 |
US6643131B1 (en) * | 2002-10-10 | 2003-11-04 | First International Computer, Inc. | Wind guide device for CPU cooler |
CN2632851Y (zh) * | 2003-05-15 | 2004-08-11 | 莫列斯公司 | 散热装置 |
CN1917194A (zh) * | 2005-08-18 | 2007-02-21 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
US7492590B2 (en) * | 2006-12-15 | 2009-02-17 | Hong Fu Jin Pecision Industry (Shenzhen) Co., Ltd. | Computer enclosure |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7986521B2 (en) | 2011-07-26 |
US20100053884A1 (en) | 2010-03-04 |
CN101662921A (zh) | 2010-03-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN101662921B (zh) | 散热装置及具有该散热装置的电脑设备 | |
CN100562238C (zh) | 散热装置 | |
CN201194451Y (zh) | 散热机壳 | |
CN201438286U (zh) | 散热系统防呆装置 | |
CN1832677A (zh) | 具防水与散热结构的电子装置 | |
CN102573394A (zh) | 固定装置、具有该固定装置的风扇模组及电子装置 | |
CN106550587A (zh) | 一种空气流过全密封机箱内部的散热结构 | |
CN102045989A (zh) | 热管散热模组 | |
CN204145980U (zh) | 散热结构及具有该散热结构的变频器 | |
CN206533386U (zh) | 一种快速散热的防尘路由器 | |
CN2762348Y (zh) | 散热器 | |
CN206302348U (zh) | 一种变频器散热结构 | |
CN214627463U (zh) | 一种线路板总成散热装置 | |
CN206149700U (zh) | 一种机器人控制柜 | |
CN205196219U (zh) | 一种分体式散热模块 | |
CN211019524U (zh) | 智能空气机控制板 | |
CN210864590U (zh) | 一种辅助散热式一体机 | |
CN101772289A (zh) | 模块固定密封散热装置 | |
CN202503857U (zh) | 电动车控制器壳体 | |
CN207529926U (zh) | 一种半导体散热系统 | |
CN221488013U (zh) | 一种标准机箱 | |
CN204994210U (zh) | 一种带有垂直风道的散热器 | |
CN220584532U (zh) | 一种户外投影装置的散热结构 | |
CN220252528U (zh) | 一种双层散热模组 | |
CN210328403U (zh) | 防水型自循环散热控制箱 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20130220 Termination date: 20140829 |
|
EXPY | Termination of patent right or utility model |