CN101290537A - 一种工控机的大面积cpu储热散热结构 - Google Patents
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- 238000005338 heat storage Methods 0.000 title claims abstract description 12
- 230000005855 radiation Effects 0.000 title claims description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 25
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 claims description 7
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 7
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000004519 grease Substances 0.000 claims description 4
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 4
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 claims description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 2
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 claims description 2
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract description 7
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 238000004064 recycling Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本发明涉及散热技术领域，具体地说是一种工控机的大面积CPU储热散热结构，包括内导热片、CPU模块、主板、螺钉、导热材料、外部散热片，CPU模块上设有内导热片，主板和内导热片依次由螺钉固定于机箱壳体内底部之上及机箱壳体内右部内侧面上，CPU模块设于主板和内导热片之间，内导热片右侧表面涂敷有导热材料，外部散热片由螺钉固定在机箱壳体右部外侧面，外部散热片左侧表面涂敷有导热材料，外部散热片上设有鳍片。本发明采用了两块导热片结合在一起的组合结构，可有效导热、储热、散热，可适合大面积CPU储热散热工作，此散热结构的工控机可实现无风扇、全封闭式结构，运用在环境恶劣的工业现场，可增加工控机运行的稳定性和免维护性。
Description
[技术领域]
本发明涉及散热技术领域，具体地说是一种工控机的大面积CPU储热散热结构。
[背景技术]
在无风扇嵌入式工业计算机中，如何将CPU(x86架构)工作时产生的大量热量导出机箱，通过机箱外部，从而保证CPU核心温度处于较低范围内，是确保计算机稳定工作的首要条件。
现代高速CPU在工作时会产生大量的热，常规的散热手段是依靠风扇主动降温，但风扇是计算机中平均寿命最短的，故障率最高的部件之一。一旦风扇发生故障，整台计算机将无法工作甚至导致损坏。
[发明内容]
为了解决上述问题，设计一种工控机的大面积CPU储热散热结构，包括内导热片1、CPU模块2、主板3、螺钉4、导热材料5、机箱壳体6、外部散热片7，其特征在于机箱壳体内设有主板3，主板上设有CPU模块2，CPU模块2上设有内导热片1，主板和内导热片1依次由螺钉4固定于机箱壳体内底部之上及机箱壳体内右部内侧面上，CPU模块2设于主板和内导热片1之间，内导热片1右侧表面涂敷有导热材料5，外部散热片7由螺钉4固定在机箱壳体6右部外侧面，外部散热片7左侧表面涂敷有导热材料5，外部散热片7上设有鳍片。所述的导热材料5为导热硅脂或导热硅胶。内导热片1和外部散热片7的材料为纯铝或纯铜材料。一种工控机的大面积CPU储热散热结构，当CPU模块2发出的热源通过紧贴着的内导热片1和导热材料5传到外部散热片7，外部散热片由鳍片与外界空气进行热交换；内导热片1起导热、储热的作用，外部散热片7起散热降温的作用。
本发明采用了两块导热片结合在一起的组合结构，可达到有效导热、储热、散热的功能，能适合大面积CPU储热散热工作。采用此散热结构的工控机可实现无风扇、全封闭式结构，运用在环境恶劣的工业现场，可增加工控机运行的稳定性和免维护性。
[附图说明]
图1为本发明的装配图；
图2为本发明的结构图；
图3为本发明的三视图。
[具体实施方式]
以下结合附图及附图给出的实施例对本发明作进一步说明。本发明的制造技术对本专业的人来说是容易实施的。
参见图1，1为内导热片，2为CPU模块，3为主板，4为螺钉，5为导热材料，6为机箱壳体，7为外部散热片。内导热片1设于机箱壳体内部，并与CPU模块2紧贴，内导热片1由螺钉4固定于主板3之上和机箱壳体6右部内侧面，内导热片1右侧表面涂敷有导热材料5，外部散热片7由螺钉4固定在机箱壳体6右部外侧面，外部散热片7与机箱壳体6间采用导热材料密合，外部散热片7上设有鳍片。导热材料采用导热硅脂，其作用是填充CPU与散热片之间的空隙并传导热量。内导热片1的材料为纯铜材料，铜跟铝相比有个先天的优点：热传导效能为412w/mk，比铝的226w/mk提高了将近1倍，可以快速的把CPU散发的热量吸收，通过热传导的方式把热量传递给外部散热片7。外部散热片7的材料采用纯铝制造，这种散热片是目前使用率最高的散热片之一，铝是地球上含量最高的金属，成本低和热容低是其主要特点，放热快，散热效果跟其结构和做工成正比。散热片数越多、底部抛光越好，散热效果越好。其散热原理非常简单：利用散热片上的鳍片来增大与空气的接触面积，还可再利用风扇来加速空气流动从而带走散热片上的热量。采用纯铝材质的散热片价格低廉。
参见图2，是本发明的结构图，内导热片1和外部散热片7的材料采用铝质材料，内导热片1以立方体为基本形状，表面不带鳍片，可辅以喷涂隔热涂料，以减少热量在机箱内部过多散发，引起机箱内部额外的温升；内导热片和外部散热片之间通过4颗M3螺丝紧密固定，中间采用导热硅脂密合。
参见图3，1)为本发明主视图，2)为本发明俯视图，3)为本发明右视图，1)中1为内导热片，2为CPU模块，8为鳍片，9为外部环境，当CPU模块发出的热源通过紧贴着的内导热片1和导热材料5传到外部散热片7，外部散热片由鳍片与外界空气进行热交换。
Claims (3)
1、一种工控机的大面积CPU储热散热结构，包括内导热片(1)、CPU模块(2)、主板(3)、螺钉(4)、导热材料(5)、机箱壳体(6)、外部散热片(7)，其特征在于机箱壳体内设有主板(3)，主板上设有CPU模块(2)，CPU模块(2)上设有内导热片(1)，主板和内导热片(1)依次由螺钉(4)固定于机箱壳体内底部之上及机箱壳体内右部内侧面上，CPU模块(2)设于主板和内导热片(1)之间，内导热片(1)右侧表面涂敷有导热材料(5)，外部散热片(7)由螺钉(4)固定在机箱壳体(6)右部外侧面，外部散热片(7)左侧表面涂敷有导热材料(5)，外部散热片(7)上设有鳍片；CPU模块(2)发出的热源通过紧贴着的内导热片(1)和导热材料(5)传到外部散热片(7)，外部散热片(7)由鳍片与外界空气进行热交换；内导热片(1)形成导热、储热，外部散热片(7)构成散热降温。
2、根据权利要求1所述的一种工控机的大面积CPU储热散热结构，其特征在于导热材料(5)为导热硅脂或导热硅胶。
3、根据权利要求1所述的一种工控机的大面积CPU储热散热结构，其特征在于内导热片(1)和外部散热片(7)的材料为纯铝或纯铜材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNA2008100388492A CN101290537A (zh) | 2008-06-12 | 2008-06-12 | 一种工控机的大面积cpu储热散热结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNA2008100388492A CN101290537A (zh) | 2008-06-12 | 2008-06-12 | 一种工控机的大面积cpu储热散热结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN101290537A true CN101290537A (zh) | 2008-10-22 |
Family
ID=40034823
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CNA2008100388492A Pending CN101290537A (zh) | 2008-06-12 | 2008-06-12 | 一种工控机的大面积cpu储热散热结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN101290537A (zh) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013067876A1 (zh) * | 2011-11-07 | 2013-05-16 | Zhong Zhi | 一种cpu散热装置 |
| CN110703677A (zh) * | 2019-09-29 | 2020-01-17 | 四川中曼电气工程技术有限公司 | 一种集成在工控机上的plc控制系统 |
| CN111459251A (zh) * | 2020-03-31 | 2020-07-28 | 杭州浩米科技有限公司 | 用于cpu散热的高效散热器 |
| CN118331404A (zh) * | 2023-12-09 | 2024-07-12 | 深圳市迈乐技术有限公司 | 一种无风扇迷你电脑主机 |
-
2008
- 2008-06-12 CN CNA2008100388492A patent/CN101290537A/zh active Pending
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