CN213186695U - 电路板散热结构和路由器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种电路板散热结构和路由器，用于为电路板上的至少一芯片散热，所述电路板散热结构为整片式结构，其平行覆盖于所述电路板上，且与所述电路板之间设置有一散热间隙；所述电路板散热结构上对应于所述芯片设置有凹位，所述凹位与所述芯片一一对应且二者之间形成导热式接触。本实用新型可解决现有技术中组装效率低，散热效果差的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及散热技术领域，特别涉及一种电路板散热结构和路由器。
背景技术
目前的消费类电子设备产品日趋小型化、微型化，集成度越来越高，对散热的要求也越来越严苛。现大多数设备为保证散热性能，往往选择在电路板上加装散热片1的手段进行散热(如图1所示)，而通常的方式都通过粘贴导热胶和螺丝固定的方式。这两种方式共同点都是会影响生产组装效率，还有一点就是设备维修操作难度大，对产线作业员要求较高，同时拆卸过程容易对电路板造成损坏。
实用新型内容
基于此，有必要提供一种电路板散热结构和路由器，以解决现有技术中组装效率低，散热效果差的问题。
为实现上述发明目的，本实用新型采用以下技术方案。
本实用新型提供一种电路板散热结构，用于为电路板上的至少一芯片散热，所述电路板散热结构为整片式结构，其平行覆盖于所述电路板上，且与所述电路板之间设置有一散热间隙；所述电路板散热结构上对应于所述芯片设置有凹位，所述凹位与所述芯片一一对应且二者之间形成导热式接触。
优选地，所述凹位与芯片之间填充有导热硅胶。
优选地，电路板散热结构上对应于所述芯片设置有散热鳍片。
优选地，所述散热鳍片与所述芯片一一对应。
优选地，所述电路板散热结构的边缘具有向所述电路板方向折弯的弯曲部。
优选地，所述弯曲部的边缘具有倒角。
本实用新型还提供一种路由器，包括电路板，还包括上述的电路板散热结构。
优选地，所述路由器为Wi-Fi 6路由器。
本实用新型不仅增大了散热结构的正面面积，而且在与芯片对应的位置设置下凹式的凹位结构，使芯片与散热结构之间接触更紧密，热传递更加有效和快速，从而可以显著提升散热效果，并且可以整片组装和拆下，提高了产品的组装效率，降低了设备的维修操作难度。
附图说明
图1为现在技术中的电路板散热结构。
图2为本实施例中电路板散热结构的正面结构示意图；
图3为本实施例中电路板散热结构的剖面结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图及具体实施例做进一步说明。
如图2和图3所示，本实施例提供一种电路板散热结构100，用于为电路板200上的至少一个芯片10散热，尤其针对有2个或多个芯片10的电路板200，采用该结构散热效果更佳。
具体地，电路板散热结构100为整片式结构，其平行覆盖于所述电路板200上，且与所述电路板200之间设置有一散热间隙20，方便空气对流加快散热。此外，电路板散热结构100上对应于每个芯片10均设置有凹位30，所述凹位30与所述芯片10一一对应且二者之间形成导热式接触，使得芯片10产生的热量能迅速、高效地传导给电路板散热结构100，实现快速散热。
为进一步加快导热效率，提升散热效果，本实施例还在每个凹位30与芯片10之间填充有导热硅胶或其它类似物。
本实施例是通过加大散热面积来加快散热的，为进一步增大散热面积，还可在电路板散热结构100上设置散热鳍片40，较佳地，可在对应于芯片10的位置设置散热鳍片40，散热鳍片40与所述芯片10一一对应，从而可以将芯片10传导过来的热量迅速散发。
由于电路板200的大小往往受限于产品的外壳，为进一步增大电路板散热结构100的面积，可在其边缘设置一些弯曲部50，这些弯曲部50向电路板200的方向折弯，从而在保持电路板200尺寸大小不变的情况下，从另一个方向上延伸电路板散热结构100的尺寸，以增加散热面积。
进一步地，上述弯曲部50的边缘还设置有倒角51，这些倒角51可以进一步增大散热面积，以增强散热效果。
基于上述结构，本实施例可以实现对电路板200上芯片10的快速散热，特别是对于功耗大、对散热要求比较高的芯片，可以大幅提升散热效果，从而使产品运行更加稳定，并提升产品的性能。
此外，本实施例还提供一种路由器，该路由器包括电路板，电路板上设置有至少一芯片，该电路板上还设置以上所述的电路板散热结构100。
进一步地，上述路由器为Wi-Fi 6路由器，由于Wi-Fi 6路由器在工作时，电路板上的主要芯片功耗较大，并发出大量的热量，因此，Wi-Fi 6路由器对散热要求较高，采用本实施例的上述电路板散热结构100可以达到其散热要求，并达到较好的散热效果。
综上所述，本实用新型不仅增大了散热结构的正面面积，而且在与芯片对应的位置设置下凹式的凹位结构，使芯片与散热结构之间接触更紧密，热传递更加有效和快速，从而可以显著提升散热效果，并且可以整片组装和拆下，提高了产品的组装效率，降低了设备的维修操作难度。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。
Claims (8)
1.一种电路板散热结构，用于为电路板上的至少一芯片散热，其特征在于：所述电路板散热结构为整片式结构，其平行覆盖于所述电路板上，且与所述电路板之间设置有一散热间隙；所述电路板散热结构上对应于所述芯片设置有凹位，所述凹位与所述芯片一一对应且二者之间形成导热式接触。
2.如权利要求1所述的电路板散热结构，其特征在于：所述凹位与芯片之间填充有导热硅胶。
3.如权利要求1所述的电路板散热结构，其特征在于：电路板散热结构上对应于所述芯片设置有散热鳍片。
4.如权利要求3所述的电路板散热结构，其特征在于：所述散热鳍片与所述芯片一一对应。
5.如权利要求1所述的电路板散热结构，其特征在于：所述电路板散热结构的边缘具有向所述电路板方向折弯的弯曲部。
6.如权利要求5所述的电路板散热结构，其特征在于：所述弯曲部的边缘具有倒角。
7.一种路由器，包括电路板，其特征在于：还包括权利要求1～6任一项中所述的电路板散热结构。
8.如权利要求7所述的路由器，其特征在于：所述路由器为Wi-Fi 6路由器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202022429960.3U CN213186695U (zh) | 2020-10-28 | 2020-10-28 | 电路板散热结构和路由器 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN202022429960.3U CN213186695U (zh) | 2020-10-28 | 2020-10-28 | 电路板散热结构和路由器 |
Publications (1)
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| CN213186695U true CN213186695U (zh) | 2021-05-11 |
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ID=75780221
Family Applications (1)
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| CN202022429960.3U Active CN213186695U (zh) | 2020-10-28 | 2020-10-28 | 电路板散热结构和路由器 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN213186695U (zh) |
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2020
- 2020-10-28 CN CN202022429960.3U patent/CN213186695U/zh active Active
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