CN211064011U - 提高散热性能的散热器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种提高散热性能的散热器,包括散热主体及连接于散热主体的散热风扇;该散热主体包括用于接触电子元器件的热柱及若干散热片,若干散热片呈辐射状布置于热柱的外周侧壁外,该热柱的一端凸露于散热片外;相邻两个散热片之间间距布置,以形成散热间距;该散热风扇的风道连通于散热间距;该散热主体还包括有用于与外部结构进行固定连接的连接件;该连接件沿热柱的延伸方向延伸,并通过连接部衔接于热柱的外周侧壁上;借此,其使得热量能通过热柱与电子元器件接触进行导热,然后由热柱通过整个散热片进行传导,再由散热风扇进行散热,从而提高了散热器整体的散热性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及散热器领域技术,尤其是指一种提高散热性能的散热器。
背景技术
随着电子元器件性能的提升,其在工作过程中产生的热量也逐步提升,为了保证其正常工作的运行,往往会对其针对性地设置散热结构以进行散热,通常会在电子元器件相应部件上设置散热器。现有的散热器根据散热器带走热量的方式分为主动散热和被动散热两种,主动散热的散热器是散热风扇,被动散热的散热器是散热片,也有些同时兼具散热风扇和散热片的散热器。但是,现有技术中,散热器整体的散热性能不理想,且散热模组中的散热片自身的散热性能较差,影响散热器整体的散热性能。
因此,需要研究出一种新的技术以解决上述问题。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种提高散热性能的散热器,其使得热量能通过热柱与电子元器件接触进行导热,然后由热柱通过整个散热片进行传导,再由散热风扇进行散热,从而提高了散热器整体的散热性能。
为实现上述目的,本实用新型采用如下之技术方案:
一种提高散热性能的散热器,包括散热主体及连接于散热主体的散热风扇;
该散热主体包括用于接触电子元器件的热柱及若干散热片,若干散热片呈辐射状布置于热柱的外周侧壁外,该热柱的一端凸露于散热片外;相邻两个散热片之间间距布置,以形成散热间距;该散热风扇的风道连通于散热间距;
该散热主体还包括有用于与外部结构进行固定连接的连接件;该连接件沿热柱的延伸方向延伸,并通过连接部衔接于热柱的外周侧壁上。
作为一种优选方案,所述热柱的外周侧壁外设置有定位圆柱,所述定位圆柱中空设置;所述热柱连接于定位圆柱内,并热柱的一端露于定位圆柱外;若干散热片呈辐射状布置于定位圆柱的外周侧壁上。
作为一种优选方案,每个散热片均一体连接于定位圆柱的外周侧壁上。
作为一种优选方案,所述连接部凸设于定位圆柱的外周侧壁外,所述连接部位于相应的两个散热片之间的散热间距内;所述连接部包括主体部及固定部;所述主体部的一端连接于定位圆柱,另一端连接于固定部的一端;所述固定部的另一端沿散热片的延伸方向延伸。
作为一种优选方案,所述固定部上设置有用于连接电子元器件的第一连接孔、用于连接散热风扇的第二连接孔,所述第一连接孔、第二连接孔均贯通固定部两侧;所述散热风扇上设置有第三连接孔,所述第二连接孔与第三连接孔相适配连接,所述连接件设置于第一连接孔内。
作为一种优选方案,所述连接部一体连接于定位圆柱的外周侧壁,所述连接部整体呈弧形结构。
作为一种优选方案,所述第二连接孔与第三连接孔通过螺丝锁固连接。
作为一种优选方案,所述连接件为连接螺杆。
作为一种优选方案,每个散热片均呈弧形结构。
作为一种优选方案,所述散热风扇具有风扇扇框,所述风扇扇框朝向散热主体的一侧设置有避让槽,所述避让槽自散热主体朝向散热风扇凹设于风扇扇框上,所述避让槽贯通风扇扇框的内外两侧。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果,具体而言,由上述技术方案可知,其主要是通过散热风扇、散热片与热柱的结合,使得热量能通过热柱与电子元器件接触进行导热,然后由热柱通过整个散热片进行传导,再由散热风扇进行散热,从而提高了散热器整体的散热性能;
其次,通过连接件的设置,能使其整体与电子元器件之间进行固定连接;
以及,通过避让槽的设置,使其能实现对电子元器件的避让,便于安装。
为更清楚地阐述本实用新型的结构特征、技术手段及其所达到的具体目的和功能,下面结合附图与具体实施例来对本实用新型作进一步详细说明。
附图说明
图1是本实用新型之实施例的整体结构示意图;
图2是本实用新型之实施例的分解示意图;
图3是本实用新型之实施例的另一分解示意图。
附图标识说明:
10、散热风扇 11、风道
12、第三连接孔 13、风扇扇框
14、避让槽 15、支撑部
20、热柱 30、散热片
31、散热间距 40、定位圆柱
50、连接部 51、主体部
52、固定部 521、第一连接孔
522、第二连接孔 60、连接件。
具体实施方式
请参照图1至图3所示,其显示出了本实用新型之实施例的具体结构;其主要应用于高功率的芯片的散热,当然,并不局限于高功率的芯片,也可用于其他电子元器件的散热。
所述提高散热性能的散热器包括散热主体及连接于散热主体的散热风扇10;该散热主体包括用于接触电子元器件的热柱20及若干散热片30,于本实施例中,每个散热片30均呈弧形结构;若干散热片30呈辐射状布置于热柱20的外周侧壁外,该热柱20的一端凸露于散热片30外,以使散热主体整体呈太阳花结构;相邻两个散热片30之间间距布置,以形成散热间距31;该散热风扇10的风道11连通于散热间距31;该散热主体还包括有用于与外部结构进行固定连接的连接件60;该连接件60沿热柱20的延伸方向延伸,并通过连接部50衔接于热柱20的外周侧壁上。
具体而言,所述热柱20的外周侧壁外设置有定位圆柱40,所述定位圆柱40中空设置;所述热柱20通过热塞的方式连接于定位圆柱40内,并热柱20的一端露于定位圆柱40外;当然,此处,所述热柱20并不局限于热塞的方式与定位圆柱40相连,也可为其他连接方式,例如铆接等;若干散热片30呈辐射状布置于定位圆柱40的外周侧壁上;于本实施例中,每个散热片30均一体连接于定位圆柱40的外周侧壁上,以使散热片30与定位圆柱40呈一体式结构。
其中,所述连接部50凸设于定位圆柱40的外周侧壁外,所述连接部50一体连接于定位圆柱40的外周侧壁,所述连接部50整体呈弧形结构;所述连接部50位于相应的两个散热片30之间的散热间距31内;所述连接部50包括主体部51及固定部52;所述主体部51的一端连接于定位圆柱40,另一端连接于固定部52的一端;所述固定部52的另一端沿散热片30的延伸方向延伸;借此,通过固定部52的设置,可方便散热主体与外部结构进行固定连接。
于本实施例中,所述固定部52上设置有用于连接电子元器件的第一连接孔521、用于连接散热风扇10的第二连接孔522,所述第一连接孔521、第二连接孔522均贯通固定部52两侧;优选地,所述连接件60为连接螺杆,以通过连接螺杆连接于电子元器件,使其自带连接件60,用户无需再另行购买连接件60,且连接螺杆优选为金属螺杆;所述散热风扇10上设置有第三连接孔12,所述第二连接孔522与第三连接孔12相适配连接,所述连接件60设置于第一连接孔521内;优选地,所述第二连接孔522与第三连接孔12通过螺丝锁固连接。借此,通过第一连接孔521、第二连接孔522的设置,可便于散热主体分别与电子元器件、散热风扇10之间进行固定连接,且结构设计巧妙合理,易于成型制作。
所述散热风扇10具有风扇扇框13,所述风扇扇框13朝向散热主体的一侧设置有避让槽14,所述避让槽14自散热主体朝向散热风扇10凹设于风扇扇框13上,所述避让槽14贯通风扇扇框13的内外两侧;另外,前述第三连接孔12设置于风扇扇框13的支撑部15上,并贯通支撑部15的上下两侧。借此,通过避让槽14的设置,使其能实现对主板电子元器件的避让,便于安装。
其散热的原理是:热量通过热柱20与电子元器件接触进行导热,然后由热柱20通过整个散热片30进行传导,再由下压式散热风扇10进行散热。
另外,于本实施例中,所述散热风扇10为下压式散热风扇10,以更好地与热柱20、散热片30结合的散热主体进行适配;以及,所述热柱20优选为铜等金属材质制成的热柱20。
综上所述,本实用新型的设计重点在于,其主要是通过散热风扇、散热片与热柱的结合,使得热量能通过热柱与电子元器件接触进行导热,然后由热柱通过整个散热片进行传导,再由散热风扇进行散热,从而提高了散热器整体的散热性能;其次,通过连接件的设置,能使其整体与电子元器件之间进行固定连接;以及,通过避让槽的设置,使其能实现对电子元器件的避让,便于安装。
以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非对本实用新型的技术范围作任何限制,故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
Claims (10)
1.一种提高散热性能的散热器,其特征在于:包括散热主体及连接于散热主体的散热风扇;
该散热主体包括用于接触电子元器件的热柱及若干散热片,若干散热片呈辐射状布置于热柱的外周侧壁外,该热柱的一端凸露于散热片外;相邻两个散热片之间间距布置,以形成散热间距;该散热风扇的风道连通于散热间距;
该散热主体还包括有用于与外部结构进行固定连接的连接件;该连接件沿热柱的延伸方向延伸,并通过连接部衔接于热柱的外周侧壁上。
2.根据权利要求1所述的提高散热性能的散热器,其特征在于:所述热柱的外周侧壁外设置有定位圆柱,所述定位圆柱中空设置;所述热柱连接于定位圆柱内,并热柱的一端露于定位圆柱外;若干散热片呈辐射状布置于定位圆柱的外周侧壁上。
3.根据权利要求2所述的提高散热性能的散热器,其特征在于:每个散热片均一体连接于定位圆柱的外周侧壁上。
4.根据权利要求2所述的提高散热性能的散热器,其特征在于:所述连接部凸设于定位圆柱的外周侧壁外,所述连接部位于相应的两个散热片之间的散热间距内;所述连接部包括主体部及固定部;所述主体部的一端连接于定位圆柱,另一端连接于固定部的一端;所述固定部的另一端沿散热片的延伸方向延伸。
5.根据权利要求4所述的提高散热性能的散热器,其特征在于:所述固定部上设置有用于连接电子元器件的第一连接孔、用于连接散热风扇的第二连接孔,所述第一连接孔、第二连接孔均贯通固定部两侧;所述散热风扇上设置有第三连接孔,所述第二连接孔与第三连接孔相适配连接,所述连接件设置于第一连接孔内。
6.根据权利要求4所述的提高散热性能的散热器,其特征在于:所述连接部一体连接于定位圆柱的外周侧壁,所述连接部整体呈弧形结构。
7.根据权利要求5所述的提高散热性能的散热器,其特征在于:所述第二连接孔与第三连接孔通过螺丝锁固连接。
8.根据权利要求5所述的提高散热性能的散热器,其特征在于:所述连接件为连接螺杆。
9.根据权利要求1所述的提高散热性能的散热器,其特征在于:每个散热片均呈弧形结构。
10.根据权利要求1所述的提高散热性能的散热器,其特征在于:所述散热风扇具有风扇扇框,所述风扇扇框朝向散热主体的一侧设置有避让槽,所述避让槽自散热主体朝向散热风扇凹设于风扇扇框上,所述避让槽贯通风扇扇框的内外两侧。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201921899454.1U CN211064011U (zh) | 2019-11-06 | 2019-11-06 | 提高散热性能的散热器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201921899454.1U CN211064011U (zh) | 2019-11-06 | 2019-11-06 | 提高散热性能的散热器 |
Publications (1)
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Family
ID=71596080
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201921899454.1U Active CN211064011U (zh) | 2019-11-06 | 2019-11-06 | 提高散热性能的散热器 |
Country Status (1)
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CN (1) | CN211064011U (zh) |
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