CN204145981U - 散热结构及具有该散热结构的变频器 - Google Patents

散热结构及具有该散热结构的变频器 Download PDF

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Abstract

本实用新型涉及散热技术领域,公开了一种散热结构及具有该散热结构的变频器。所述散热结构用于对安装有电子元器件的电路板进行散热,所述散热结构包括与电路板的表面相接触的底板组件,设于底板组件两侧且向外延伸的侧板,设于每个侧板内侧的多个散热翅片,以及设于两个侧板之间的散热通道;其中,所述底板组件包括可拆卸式连接的第一底板和第二底板,所述两个侧板分别位于第一底板和第二底板上。本实用新型通过底板组件和两个侧板围成散热通道,该散热通道极大的促使了电路板的散热,提高了散热的效率,同时底板组件设置成两个可拆卸式连接的底板,方便了散热结构的加工和安装,节约了安装和加工成本。

Description

散热结构及具有该散热结构的变频器
技术领域
本实用新型涉及散热技术领域,更具体地说,特别涉及一种散热结构及具有该散热结构的变频器。
背景技术
电子设备由于包含了大多数的电阻、电容等电子元器件,在长时间使用时,容易导致机身的温度逐渐升高,影响了电子设备的使用性能。
而变频器作为一种典型的电子设备,是变频调速系统的核心部分,在工业控制领域得到越来越多的应用,其核心部件电子模块的高频、高压、高速和集成电路高度密集化,使得电子器件单位体积内的发热量迅速增加,电子器件的一般工作温度为-5℃~+65℃,而超过这个范围,电子器件的性能显著下降,直接影响了变频器的稳定工作,因而,散热效率高、体积小、加工成本低是散热结构发展的方向之一。
由于铝合金具有质轻,传统变频器的散热结构多数采用铝合金做基板及翅片,热源(IGBT模块和逆变模块)固定在散热结构的基板上,热源散发出的热量通过基板传导到翅片,再经由翅片进行强迫风冷散热,将热量散出变频器外,其传导速度限制了散热结构翅片的使用效率。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种散热效率高和成本低的散热结构及具有该散热结构的变频器。
为了达到上述目的,本实用新型采用的技术方案如下:
散热结构,用于对安装有电子元器件的电路板进行散热,所述散热结构包括与电路板的表面相接触的底板组件,设于底板组件两侧且向外延伸的侧板,设于每个侧板内侧的多个散热翅片,以及设于两个侧板之间的散热通道;其中,所述底板组件包括可拆卸式连接的第一底板和第二底板,所述两个侧板分别位于第一底板和第二底板上。
优选地,所述两个侧板垂直或倾斜的布置于第一底板和第二底板上。
优选地,所述两个侧板的顶部还分别设有第一固定柱和第二固定柱,所述第一固定柱和第二固定柱之间可拆卸式连接。
优选地,所述电路板与底板组件相接触的一面还设有至少一个第一大功率元器件,所述底板组件上设有与第一大功率元器件相配合的通孔,该通孔向底板组件的内侧延伸并与散热通道相连通。
优选地,所述第一大功率元器件为电容。
优选地,所述电路板与底板组件相接触的一面还设有至少一个第二大功率元器件,所述底板组件上设有与第二大功率元器件相配合的散热槽。
优选地,所述第二大功率元器件为整流模块。
优选地,还包括设于散热结构一端并覆盖所述散热通道端部的风扇组件。
优选地,所述电路板与底板组件相接触的一面还设有至少一个模块,所述散热结构还包括用于将模块固定于侧板外壁的固定件。
优选地,所述模块为IGBT模块。
本实用新型还提供一种变频器,包括变频器本体,其还包括上述的散热结构,并且所述的散热结构安装于变频器本体内。
与现有技术相比,本实用新型的优点在于:本实用新型通过底板组件和两个侧板围成散热通道,该散热通道极大的促使了电路板的散热,提高了散热的效率,同时底板组件设置成两个可拆卸式连接的底板,方便了散热结构的加工和安装,节约了安装和加工成本。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型的散热结构的一个方位立体图。
图2是本实用新型的散热结构的另一方位立体图。
图3是本实用新型的散热结构中第一底板与侧板组合的结构图。
图4是本实用新型的散热结构与电路板组合后的立体图一。
图5是本实用新型的散热结构与电路板组合后的立体图二。
图6是本实用新型的散热结构与电路板组合后的立体图三。
图7是本实用新型的散热结构与电路板组合后主视图。
图8是本实用新型的散热结构与电路板组合后侧视图。
图9是本实用新型的散热结构与电路板、风扇组合后的立体图。
附图标记说明:1、电路板,2、底板组件,3、侧板,4、散热翅片,5、通孔,6、散热通道,7、第一固定柱,8、第二固定柱,9、螺钉组件,10、散热槽,11、模块,12、固定件,13、第一大功率元器件,14、风扇组件,15、限位凸块,21、第一底板,22、第二底板。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的优选实施例进行详细阐述,以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
实施例一
参阅图1至图7所示,本实施例提供的一种散热结构,用于对安装有电子元器件的电路板1进行散热,所述散热结构包括与电路板1的表面相接触的底板组件2,设于底板组件2两侧且向外延伸的侧板3,设于每个侧板3内侧的多个散热翅片4,以及设于两个侧板3之间的散热通道6;其中,所述的底板组件2包括可拆卸式连接的第一底板21和第二底板22,所述的两个侧板3分别位于第一底板21和第二底板22上。
本实施例的散热结构的实现原理为:通过底板组件2和两个侧板3围成散热通道6,在使用时,促使了电路板1的散热,提高了散热的效率,同时将底板组件2设置成两个可拆卸式连接的底板,即第一底板21和第二底板22,方便了散热结构的加工和安装,节约了安装和加工成本。
作为优选,本实施例中的散热翅片4的截面形状为一个边长远大于底边的三角形结构,或采用长边远大于短边的矩形结构,或采用其他结构,散热翅片4的设计原理主要是为了增加散热的面积,以提高散热效率。
作为优选,本实施例中的两个侧板3垂直或倾斜的布置于第一底板21和第二底板22上。
为了便于安装,本实施例中的两个侧板3的顶部还分别设有第一固定柱7和第二固定柱8,所述的第一固定柱7和第二固定柱8之间可拆卸式连接。
作为优选,第一固定柱7和第二固定柱8采用两对,并且在第一底板21和第二底板22之间以及一对第一固定柱7和第二固定柱8之间均通过螺钉组件9可拆卸式连接,也可以采用其他组件连接。
参阅图3所示,在本实施例中,为了防止第一底板21和第二底板22以及第一固定柱7和第二固定柱8在安装时产生滑移,故而在第一底板21和一个第一固定柱7上均设有限位凸块15,在第二底板22和一个第二固定柱8上均设有与限位凸块15相配合的限位凹槽。
参阅图5和图6所示,本实施例中的电路板1与底板组件2相接触的一面还设有至少一个第一大功率元器件13,所述的底板组件2上设有与第一大功率元器件13相配合的通孔5,该通孔5向底板组件2的内侧延伸并与散热通道6相连通。
在安装第一大功率元器件13后,第一大功率元器件13的散热可通过散热通道6散热,以提高散热效率。
作为优选,本实施例中所述的第一大功率元器件13为电容或其他元器件。
参阅图1、图5和图6所示,本实施例中的电路板1与底板组件2相接触的一面还设有至少一个第二大功率元器件(图未示),所述的底板组件2上设有与第二大功率元器件相配合的散热槽10。
在安装第二大功率元器件后,第二大功率元器件散发的热量穿过底板组件2后进入散热通道6,并通过散热通道6进行散热,以提高散热效率。在本实施例中,散热槽10可以设置在第一底板21上,也可以设置在第二底板22上。
作为优选,本实施例中所述的第二大功率元器件为整流模块或其他元器件。
作为优选,在本实施例中,第一底板21与一个侧板3、第二底板22与另一个侧板3均是采用模具一次成型,而通孔5的一部分成型在第一底板21上,另一部分形成在第二底板22上,当第一底板21和第二底板22安装后,即形成一个整体的通孔5。
作为优选,在本实施例中的第一底板21、第二底板22、两个侧板3和散热翅片4均采用铝合金材质,其也采用其他材质。
参阅图9所示,为进一步的增加散热效率,本实施例还包括设于散热结构一端并覆盖所述的散热通道6端部的风扇组件14。在风扇组件14工作时,风扇组件10可带动外界的空气进入散热通道6内流动,以实现强迫风冷的效果。
作为优选,本实施例中的风扇组件14可拆卸式的安装于散热结构的一端,具体可通过螺栓、螺钉或卡扣等多种连接方式。
具体的,本实施例中的电路板1与底板组件2相接触的一面还设有至少一个模块11,所述的散热结构还包括用于将模块11固定于侧板3外壁的固定件12;即模块11散发出的热量通过侧板3传递至散热通道6内,再通过风扇组件10实现强迫风冷的散热效果。
作为优选,本实施例中的模块11为IGBT模块或其他发热模块。
实施例二
本实施例提供一种变频器,包括变频器本体,其还包括实施例一所述的散热结构,并且所述的散热结构安装于变频器本体内,在安装了该散热结构后,变频器具有散热效率高和成本低的优点。
虽然结合附图描述了本实用新型的实施方式,但是专利所有者可以在所附权利要求的范围之内做出各种变形或修改,例如将本实用新型的散热结构应用于变频器以外的其他电子设备,如逆变器上,只要不超过本实用新型的权利要求所描述的保护范围,都应当在本实用新型的保护范围之内。

Claims (11)

1.散热结构,用于对安装有电子元器件的电路板(1)进行散热,其特征在于,所述散热结构包括与电路板(1)的表面相接触的底板组件(2),设于底板组件(2)两侧且向外延伸的侧板(3),设于每个侧板(3)内侧的多个散热翅片(4),以及设于两个侧板(3)之间的散热通道(6);其中,所述底板组件(2)包括可拆卸式连接的第一底板(21)和第二底板(22),所述两个侧板(3)分别位于第一底板(21)和第二底板(22)上。
2.根据权利要求1所述的散热结构,其特征在于,所述两个侧板(3)垂直或倾斜的布置于第一底板(21)和第二底板(22)上。
3.根据权利要求1所述的散热结构,其特征在于,所述两个侧板(3)的顶部还分别设有第一固定柱(7)和第二固定柱(8),所述第一固定柱(7)和第二固定柱(8)之间可拆卸式连接。
4.根据权利要求1所述的散热结构,其特征在于,所述电路板(1)与底板组件(2)相接触的一面还设有至少一个第一大功率元器件(13),所述底板组件2上设有与第一大功率元器件(13)相配合的通孔(5),该通孔(5)向底板组件(2)的内侧延伸并与散热通道(6)相连通。
5.根据权利要求4所述的散热结构,其特征在于,所述第一大功率元器件(13)为电容。
6.根据权利要求1所述的散热结构,其特征在于,所述电路板(1)与底板组件(2)相接触的一面还设有至少一个第二大功率元器件,所述底板组件(2)上设有与第二大功率元器件相配合的散热槽(10)。
7.根据权利要求6所述的散热结构,其特征在于,所述第二大功率元器件为整流模块。
8.根据权利要求1所述的散热结构,其特征在于,还包括设于散热结构一端并覆盖所述散热通道(6)端部的风扇组件(14)。
9.根据权利要求1所述的散热结构,其特征在于,所述电路板(1)与底板组件(2)相接触的一面还设有至少一个模块(11),所述散热结构还包括用于将模块(11)固定于侧板(3)外壁的固定件(12)。
10.根据权利要求9所述的散热结构,其特征在于,所述模块(11)为IGBT模块。
11.一种变频器,包括变频器本体,其特征在于:还包括权利要求1至10任意一项所述的散热结构,并且所述散热结构安装于变频器本体内。
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