CN211064010U - 具有高散热性能的散热模组 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种具有高散热性能的散热模组,包括至少一个散热风扇、至少两个散热鳍片模块、若干热管、底板;该散热风扇的前后两侧分别连接于相应的两个散热鳍片模块,以形成散热模组;该散热模组最外侧的散热鳍片模块均呈自散热模组内向外逐渐减小的结构;每个散热鳍片模块均包括上下层叠间距设置的若干散热鳍片;若干热管的一端均自相应散热鳍片模块底部向上贯穿至散热鳍片模块的顶部,另一端均连接于底板上;于同一散热鳍片模块内的若干热管矩阵式布置;借此,其具有更高的散热性能,以及,矩阵式布置的热管能使散热模组整体的导温散热更加均匀,从而加强了散热模组整体的散热能力。
Description
技术领域
本实用新型涉及散热器领域技术,尤其是指一种具有高散热性能的散热模组。
背景技术
随着电子元器件性能的提升,其在工作过程中产生的热量也逐步提升,为了保证其正常工作的运行,往往会对其针对性地设置散热结构以进行散热,通常会在电子元器件相应部件上设置散热器。现有的散热器根据散热器带走热量的方式分为主动散热和被动散热两种,主动散热的散热器是散热风扇,被动散热的散热器是散热片,也有些同时兼具散热风扇和散热片的散热器。但是,现有技术中,散热器整体的散热性能欠佳,对高功耗的芯片的散热效果欠佳。
因此,需要研究出一种新的技术以解决上述问题。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种具有高散热性能的散热模组,其具有更高的散热性能,以及,矩阵式布置的热管能使散热模组整体的导温散热更加均匀,从而加强了散热模组整体的散热能力。
为实现上述目的,本实用新型采用如下之技术方案:
一种具有高散热性能的散热模组,包括至少一个散热风扇、至少两个散热鳍片模块、若干热管、底板;该散热风扇的前后两侧分别连接于相应的两个散热鳍片模块,以形成散热模组;该散热模组最外侧的散热鳍片模块均呈自散热模组内向外逐渐减小的结构;每个散热鳍片模块均包括上下层叠间距设置的若干散热鳍片;
若干热管的一端均自相应散热鳍片模块底部向上贯穿至散热鳍片模块的顶部,另一端均连接于底板上;于同一散热鳍片模块内的若干热管矩阵式布置。
作为一种优选方案,所述散热模组最外侧的散热鳍片模块均呈自散热模组内向外逐渐减小的三角形结构。
作为一种优选方案,所述底板上连接有用于散热模组与外部结构连接的连接件,所述连接件露于底板外。
作为一种优选方案,所述连接件对称式设置于底板的前后两侧,每个连接件均包括衔接板及连接于衔接板的连接螺杆,所述衔接板连接于底板。
作为一种优选方案,所述衔接板的两端延伸出底板外,所述连接螺杆对称式设置于衔接板的两端。
作为一种优选方案,所述底板的前后两侧均向外凸设有定位凸台,所述衔接板定位于定位凸台上方;所述定位凸台上设置有第一连接孔,相应地,所述衔接板上设置有第二连接孔,所述第一连接孔、第二连接孔通过螺丝锁固连接。
作为一种优选方案,所述散热鳍片模块设置有三个,所述散热风扇设置有两个,三个散热鳍片模块分别定位为前侧散热鳍片模块、中间散热鳍片模块、后侧散热鳍片模块,两个散热风扇分别定位为第一散热风扇、第二散热风扇,所述第一散热风扇位于前侧散热鳍片模块、中间散热鳍片模块之间,所述第二散热风扇位于中间散热鳍片模块、后侧散热鳍片模块之间。
作为一种优选方案,所述第一散热风扇、第二散热风扇均通过风扇线扣连接于中间散热鳍片模块。
作为一种优选方案,所述中间散热鳍片模块的左右两侧均设置有定位勾槽;所述定位勾槽自中间散热鳍片模块的外侧向内凹设,并贯通中间散热鳍片模块的上下两端;所述风扇线扣的一端定位于相应的定位勾槽内,另一端连接于相应的散热风扇。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果,具体而言,由上述技术方案可知,其主要是通过将若干散热风扇与若干散热鳍片模块依次层叠结合设置,使其具有更高的散热性能,及,矩阵式布置的热管能使散热模组整体的导温散热更加均匀,从而加强了散热模组整体的散热能力;
以及,通过将散热模组最外侧的散热鳍片模块均呈自散热模组内向外逐渐减小的结构,以使最外侧的散热鳍片模块形成物理避让位,防止散热模组整体因面积过大而阻挡电子元器件的布置与安装。
为更清楚地阐述本实用新型的结构特征、技术手段及其所达到的具体目的和功能,下面结合附图与具体实施例来对本实用新型作进一步详细说明。
附图说明
图1是本实用新型之实施例的整体结构立体示意图;
图2是本实用新型之实施例的另一整体结构立体示意图;
图3是本实用新型之实施例的俯视图;
图4是本实用新型之实施例的分解示意图;
图5是本实用新型之实施例应用于芯片上的结构示意图;
图6是图5所示结构的分解示意图。
附图标识说明:
10、热管 20、底板
21、定位凸台 22、第一连接孔
30、散热鳍片 40、连接件
41、衔接板 42、连接螺杆
43、第二连接孔 50、前侧散热鳍片模块
60、中间散热鳍片模块 70、后侧散热鳍片模块
80、第一散热风扇 90、第二散热风扇
101、风扇线扣 102、定位勾槽
103、芯片 104、定位圆柱。
具体实施方式
请参照图1至图6所示,其显示出了本实用新型之实施例的具体结构;其主要应用于高功耗的芯片的散热,当然,并不局限于高功耗的芯片,也可为其他电子元器件,下面以其应用于高功耗的芯片作以说明。
首先,需要说明的是,下面的描述中,一些术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型技术方案和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或以特定的方位构造和操作,因此,不能理解为对本实用新型的限制。
所述具有高散热性能的散热模组包括至少一个散热风扇、至少两个散热鳍片模块、若干热管10、底板20;该散热风扇的前后两侧分别连接于相应的两个散热鳍片模块,以形成散热模组;该散热模组最外侧的散热鳍片模块均呈自散热模组内向外逐渐减小的结构;每个散热鳍片模块均包括上下层叠间距设置的若干散热鳍片30;若干热管10的一端均自相应散热鳍片模块底部向上贯穿至散热鳍片模块的顶部,另一端均连接于底板20上;于同一散热鳍片模块内的若干热管10矩阵式布置。借此,通过将若干散热风扇与若干散热鳍片模块依次层叠结合设置,使其具有更高的散热性能,以及,矩阵式布置的热管10能使散热模组整体的导温散热更加均匀,从而加强了散热模组整体的散热能力。
其中,于本实施例中,所述散热模组最外侧的散热鳍片模块均呈自散热模组内向外逐渐减小的三角形结构,以使最外侧的散热鳍片模块形成物理避让位,防止散热模组整体因面积过大而阻挡芯片103的布置与安装。
具体而言,所述底板20上连接有用于散热模组与外部结构连接的连接件40,所述连接件40露于底板20外;借此,通过连接件40的设置,使其便于与外部结构进行连接固定。优选地,所述连接件40对称式设置于底板20的前后两侧,每个连接件40均包括衔接板41及连接于衔接板41的连接螺杆42,当然,并不局限于连接螺杆42,也可为螺丝或其他锁固件;所述衔接板41连接于底板20;所述衔接板41的两端延伸出底板20外,所述连接螺杆42对称式设置于衔接板41的两端;所述底板20的前后两侧均向外凸设有定位凸台21,所述衔接板41定位于定位凸台21上方;所述定位凸台21上设置有第一连接孔22,相应地,所述衔接板41上设置有第二连接孔43,所述第一连接孔22、第二连接孔43通过螺丝锁固连接。借此,通过定位凸台21的设置,并结合第一连接孔22、第二连接孔43的设置,使连接件40实现了可拆卸式连接固定,便于组装,且结构设计巧妙合理,易于成型制作。
以及,于本实施例中,所述散热鳍片模块设置有三个,所述散热风扇设置有两个,三个散热鳍片模块分别定位为前侧散热鳍片模块50、中间散热鳍片模块60、后侧散热鳍片模块70,两个散热风扇分别定位为第一散热风扇80、第二散热风扇90,所述第一散热风扇80位于前侧散热鳍片模块50、中间散热鳍片模块60之间,所述第二散热风扇90位于中间散热鳍片模块60、后侧散热鳍片模块70之间;所述第一散热风扇80、第二散热风扇90均通过风扇线扣101连接于中间散热鳍片模块60,以便于散热风扇的安装。此处,如图1所示,所述前侧散热鳍片模块50、后侧散热鳍片模块70均呈三角形结构,此时前侧散热鳍片模块50、后侧散热鳍片模块70均为散热模组的最外侧的散热鳍片模块。
于本实施例中,所述中间散热鳍片模块60的左右两侧均设置有定位勾槽102;所述定位勾槽102自中间散热鳍片模块60的外侧向内凹设,并贯通中间散热鳍片模块60的上下两端;所述风扇线扣101的一端定位于相应的定位勾槽102内,另一端连接于相应的散热风扇。如此,通过定位勾槽102的设置,可使线扣的安装定位更加简便。
另外,于本实施例中,所述热管10的一端均凸露于相应散热鳍片模块的顶部,且于相应散热鳍片模块的顶部设置有定位圆柱104,所述定位圆柱104中空设在,所述热管10的一端延伸至定位圆柱104内,并隐藏于定位圆柱104内,以使热管10的一端隐藏式位于散热鳍片模块内,且便于用户在散热鳍片模块的顶部放置面板等部件,提高整体的实用性。
还有,所述热管10的另一端均露于底板20的底部,以使热管10的另一端能直接接触芯片103,从而进行导热;所述芯片103上设置有定位孔,所述连接螺杆42穿过定位孔使散热模组与芯片103进行连接固定。
综上所述,本实用新型的设计重点在于,其主要是通过将若干散热风扇与若干散热鳍片模块依次层叠结合设置,使其具有更高的散热性能,及,矩阵式布置的热管能使散热模组整体的导温散热更加均匀,从而加强了散热模组整体的散热能力;以及,通过将散热模组最外侧的散热鳍片模块均呈自散热模组内向外逐渐减小的结构,以使最外侧的散热鳍片模块形成物理避让位,防止散热模组整体因面积过大而阻挡电子元器件的布置与安装。
以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非对本实用新型的技术范围作任何限制,故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
Claims (9)
1.一种具有高散热性能的散热模组,其特征在于:包括至少一个散热风扇、至少两个散热鳍片模块、若干热管、底板;该散热风扇的前后两侧分别连接于相应的两个散热鳍片模块,以形成散热模组;该散热模组最外侧的散热鳍片模块均呈自散热模组内向外逐渐减小的结构;每个散热鳍片模块均包括上下层叠间距设置的若干散热鳍片;
若干热管的一端均自相应散热鳍片模块底部向上贯穿至散热鳍片模块的顶部,另一端均连接于底板上;于同一散热鳍片模块内的若干热管矩阵式布置。
2.根据权利要求1所述的具有高散热性能的散热模组,其特征在于:所述散热模组最外侧的散热鳍片模块均呈自散热模组内向外逐渐减小的三角形结构。
3.根据权利要求1所述的具有高散热性能的散热模组,其特征在于:所述底板上连接有用于散热模组与外部结构连接的连接件,所述连接件露于底板外。
4.根据权利要求3所述的具有高散热性能的散热模组,其特征在于:所述连接件对称式设置于底板的前后两侧,每个连接件均包括衔接板及连接于衔接板的连接螺杆,所述衔接板连接于底板。
5.根据权利要求4所述的具有高散热性能的散热模组,其特征在于:所述衔接板的两端延伸出底板外,所述连接螺杆对称式设置于衔接板的两端。
6.根据权利要求4所述的具有高散热性能的散热模组,其特征在于:所述底板的前后两侧均向外凸设有定位凸台,所述衔接板定位于定位凸台上方;所述定位凸台上设置有第一连接孔,相应地,所述衔接板上设置有第二连接孔,所述第一连接孔、第二连接孔通过螺丝锁固连接。
7.根据权利要求1所述的具有高散热性能的散热模组,其特征在于:所述散热鳍片模块设置有三个,所述散热风扇设置有两个,三个散热鳍片模块分别定位为前侧散热鳍片模块、中间散热鳍片模块、后侧散热鳍片模块,两个散热风扇分别定位为第一散热风扇、第二散热风扇,所述第一散热风扇位于前侧散热鳍片模块、中间散热鳍片模块之间,所述第二散热风扇位于中间散热鳍片模块、后侧散热鳍片模块之间。
8.根据权利要求7所述的具有高散热性能的散热模组,其特征在于:所述第一散热风扇、第二散热风扇均通过风扇线扣连接于中间散热鳍片模块。
9.根据权利要求8所述的具有高散热性能的散热模组,其特征在于:所述中间散热鳍片模块的左右两侧均设置有定位勾槽;所述定位勾槽自中间散热鳍片模块的外侧向内凹设,并贯通中间散热鳍片模块的上下两端;所述风扇线扣的一端定位于相应的定位勾槽内,另一端连接于相应的散热风扇。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201921888716.4U CN211064010U (zh) | 2019-11-05 | 2019-11-05 | 具有高散热性能的散热模组 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201921888716.4U CN211064010U (zh) | 2019-11-05 | 2019-11-05 | 具有高散热性能的散热模组 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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Family
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201921888716.4U Active CN211064010U (zh) | 2019-11-05 | 2019-11-05 | 具有高散热性能的散热模组 |
Country Status (1)
Country | Link |
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CN (1) | CN211064010U (zh) |
-
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