CN211152537U - 服务器散热器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种服务器散热器，包括基板、吹胀板式翅片、风扇和芯片模组，所述基板一侧连接芯片模组上，另一侧设有多个吹胀板式翅片，所述风扇位于基板、吹胀板式翅片和芯片模组一侧；所述基板与吹胀板式翅片连接的一侧设有若干凹槽，每个凹槽内安装有一个吹胀板式翅片；所述吹胀板式翅片为U型对称结构，包括U型部和连接在U型部上的吹胀板，所述吹胀板中部设有腔体，所述腔体内灌注有冷凝剂，所述吹胀板之间设有间隙，所述U型部插入凹槽固定。本实用新型提高导热效率，减少传热距离，从而减少传热时间，可快速达到散热的目的。

Description

服务器散热器

技术领域

本实用新型涉及一种服务器散热器，属于散热器领域。

背景技术

随着电子技术的迅猛发展，对芯片要求更高性能、更高密度、更高智慧，芯片的集成度、封装密度以及其工作频率的不断提高，单频芯片的所需功耗加大，高热流密度热控制或大型服务器的冷却处理方式已受到广泛关注，而设备紧凑化结构的设计要求又使得散热更加困难，因而为了能让芯片更高效、更稳定的正常运行，为了维持散热器高效的散热功能，散热器的体积和重量也随之越大越重，然而在服务器中系统中各类电子元器件、结构件以及芯片等均占据一定的空间，提供给散热器的空间非常有限，如何在有限的空间里设计出更高效率的散热器，迫切需要采用更高效散热技术来解决此问题。

现有的服务器采用冲压式翅片散热器，翅片厚度较小（0.3mm或0.4mm），翅片高度较大，使得翅片低端（高温端）与顶端（低温端）的温差较大，散热器的效率较低。因袭，如何开发一种散热效率高的散热器成为本领域技术人员的研究方向。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种服务器散热器，该服务器散热器导热快，传热时间少，翅片温度分布均匀，散热效率高。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种服务器散热器，包括基板、吹胀板式翅片、风扇和芯片模组，所述基板一侧连接芯片模组上，另一侧设有多个吹胀板式翅片，所述风扇位于基板、吹胀板式翅片和芯片模组一侧；所述基板与吹胀板式翅片连接的一侧设有若干凹槽，每个凹槽内安装有一个吹胀板式翅片；

所述吹胀板式翅片为U型对称结构，包括U型部和连接在U型部上的吹胀板，所述吹胀板中部设有腔体，所述腔体内灌注有冷凝剂，所述吹胀板之间设有间隙，所述U型部插入凹槽固定。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1. 上述方案中，所述基板上吹胀板式翅片两侧设有翅片，所述翅片为鳍片或吹胀板。

2. 上述方案中，所述吹胀板式翅片与翅片通过导热胶粘接在基板上。

3. 上述方案中，所述芯片模组与基板相背一侧设有PCB板，所述芯片模组与基板通过导热胶层粘接在一起。

4. 上述方案中，所述基板四周设有螺丝孔，所述螺丝孔内设有螺套，所述螺套连接在PCB板上的螺丝上。

5. 上述方案中，所述基板为铜材。

6. 上述方案中，所述基板在螺丝孔处设有沉台孔，所述沉台孔位于基板上与凹槽相背的一侧。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

本实用服务器散热器，其在基板两侧分别设置芯片模组与吹胀板翅片，且吹胀板翅片设置为U型结构，增加了吹胀板翅片与热源的接触面积，提高导热效率，减少传热距离，从而减少传热时间，可快速达到散热的目的，同时，吹胀板之间设有空隙，可形成风道，风扇朝向风道吹风时，可增加散热速率，而基板与PCB的连接处采用螺套与螺丝配合的结构，使安装更加简便，进一步的，在基板上吹胀板翅片两侧设置翅片，增加了空间利用率，进一步提高了散热效率；沉台孔的设置可避免安装时机构干涉，起到让位的作用；另外，基板采用铜材，基板与芯片模组通过导热胶连接，都可进一步增加导热效率，提升散热速率。

附图说明

附图1为本实用新型服务器散热器结构示意图；

附图2为本实用新型服务器散热器中螺套局部结构示意图；

附图3为本实用新型服务器散热器分解示意图；

附图4为本实用新型服务器散热器中吹胀板式翅片与基板安装结构示意图；

附图5为本实用新型服务器散热器中吹胀板式翅片结构示意图；

附图6为本实用新型服务器散热器中基板结构示意图。

以上附图中：1、基板；11、凹槽；12、螺丝孔；13、沉台孔；2、吹胀板式翅片；21、U型部；22、吹胀板；23、腔体；3、风扇；4、PCB板；41、螺丝；5、螺套；6、翅片；8、芯片模组；9、导热胶层。

具体实施方式

在本专利的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利的具体含义。

实施例1：一种服务器散热器，包括基板1、吹胀板式翅片2、风扇3和芯片模组8，所述基板1一侧连接芯片模组8上，另一侧设有多个吹胀板式翅片2，所述风扇3位于基板1、吹胀板式翅片2和芯片模组8一侧；所述基板1与吹胀板式翅片2连接的一侧设有若干凹槽11，每个凹槽11内安装有一个吹胀板式翅片2；

所述吹胀板式翅片2为U型对称结构，包括U型部21和连接在U型部21上的吹胀板22，所述吹胀板22中部设有腔体23，所述腔体23内灌注有冷凝剂，所述吹胀板22之间设有间隙，所述U型部21插入凹槽11固定。

上述基板1上吹胀板式翅片2两侧设有翅片6，所述翅片6为鳍片或吹胀板。

上述吹胀板式翅片2与翅片6通过导热胶粘接在基板1上。

上述基板1为铜材。

上述基板1在螺丝孔12处设有沉台孔13，所述沉台孔13位于基板1上与凹槽11相背的一侧。

实施例2：一种服务器散热器，包括基板1、吹胀板式翅片2、风扇3和芯片模组8，所述基板1一侧连接芯片模组8上，另一侧设有多个吹胀板式翅片2，所述风扇3位于基板1、吹胀板式翅片2和芯片模组8一侧；所述基板1与吹胀板式翅片2连接的一侧设有若干凹槽11，每个凹槽11内安装有一个吹胀板式翅片2；

所述吹胀板式翅片2为U型对称结构，包括U型部21和连接在U型部21上的吹胀板22，所述吹胀板22中部设有腔体23，所述腔体23内灌注有冷凝剂，所述吹胀板22之间设有间隙，所述U型部21插入凹槽11固定。

上述芯片模组8与基板1相背一侧设有PCB板4，所述芯片模组8与基板1通过导热胶层9粘接在一起。

上述基板1四周设有螺丝孔12，所述螺丝孔12内设有螺套5，所述螺套5连接在PCB板4上的螺丝41上。

上述基板1为铜材。

上述基板1在螺丝孔12处设有沉台孔13，所述沉台孔13位于基板1上与凹槽11相背的一侧。

采用上述服务器散热器时，其在基板两侧分别设置热源与吹胀板翅片，且吹胀板翅片设置为U型结构，增加了吹胀板翅片与热源的接触面积，提高导热效率，减少传热距离，从而减少传热时间，可快速达到散热的目的，同时，吹胀板之间设有空隙，可形成风道，风扇朝向风道吹风时，可增加散热速率，而基板与PCB的连接处采用螺套与螺丝配合的结构，使安装更加简便。

上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种服务器散热器，其特征在于：包括基板（1）、吹胀板式翅片（2）、风扇（3）和芯片模组（8），所述基板（1）一侧连接芯片模组（8）上，另一侧设有多个吹胀板式翅片（2），所述风扇（3）位于基板（1）、吹胀板式翅片（2）和芯片模组（8）一侧；所述基板（1）与吹胀板式翅片（2）连接的一侧设有若干凹槽（11），每个凹槽（11）内安装有一个吹胀板式翅片（2）；

所述吹胀板式翅片（2）为U型对称结构，包括U型部（21）和连接在U型部（21）上的吹胀板（22），所述吹胀板（22）中部设有腔体（23），所述腔体（23）内灌注有冷凝剂，所述吹胀板（22）之间设有间隙，所述U型部（21）插入凹槽（11）固定。

2.根据权利要求1所述的服务器散热器，其特征在于：所述基板（1）上吹胀板式翅片（2）两侧设有翅片（6），所述翅片（6）为鳍片或吹胀板。

3.根据权利要求1所述的服务器散热器，其特征在于：所述吹胀板式翅片（2）与翅片（6）通过导热胶粘接在基板（1）上。

4.根据权利要求1所述的服务器散热器，其特征在于：所述芯片模组（8）与基板（1）相背一侧设有PCB板（4），所述芯片模组（8）与基板（1）通过导热胶层（9）粘接在一起。

5.根据权利要求4所述的服务器散热器，其特征在于：所述基板（1）四周设有螺丝孔（12），所述螺丝孔（12）内设有螺套（5），所述螺套（5）连接在PCB板（4）上的螺丝（41）上。

6.根据权利要求1所述的服务器散热器，其特征在于：所述基板（1）为铜材。

7.根据权利要求1所述的服务器散热器，其特征在于：所述基板（1）在螺丝孔（12）处设有沉台孔（13），所述沉台孔（13）位于基板（1）上与凹槽（11）相背的一侧。

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