CN110519967B - 功率模块 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种功率模块，属于不间断电源技术领域，包括机箱、送风组件、电路板及单元模块；机箱内部设有散热区，散热区分为第一散热区及位于第一散热区两侧的第二散热区；送风组件用于向散热区送风，且向第一散热区输出的风量小于向第二散热区输出的风量；电路板设置在机箱内；单元模块设置在电路板上，包括位于第一散热区内的第一电子元器件、位于第二散热区内的散热器及位于第二散热区内且与散热器相接的第二电子元器件；第一电子元器件的发热量小于第二电子元器件的发热量。本发明提供的功率模块，第二电子元器件与散热器处于机箱中风量较大的第二散热区，第一电子元器件处于机箱中风量较小的第一散热区，实现了机箱内各器件的高效散热。

Description

功率模块

技术领域

本发明属于不间断电源技术领域，更具体地说，是涉及一种功率模块。

背景技术

近年来,随着市场的增长,动力系统的多元化使得功率模块向大功率、高功率密度和大容量的方向发展。随着电力电子模块功率不断增大，散热问题越来越突出。散热技术成为制约模块功率增长的主要因素。目前的功率模块一般采用风机和散热器相结合的方式进行散热，散热效果不佳，严重制约了功率模块的发展。

发明内容

本发明的目的在于提供一种功率模块，旨在解决现有技术中的功率模块结构散热性能不佳的技术问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：提供一种功率模块，包括：

机箱，内部设有散热区，所述散热区分为第一散热区以及位于所述第一散热区两侧的第二散热区；

送风组件，用于向所述散热区送风；所述送风组件向所述第一散热区输送的风量小于向所述第二散热区输送的风量；

电路板，设置在所述机箱内；以及

单元模块，设置在所述电路板上，包括位于所述第一散热区内的第一电子元器件、位于所述第二散热区内的散热器，以及位于所述第二散热区内且与所述散热器相接的第二电子元器件；所述第一电子元器件的发热量小于所述第二电子元器件的发热量。

进一步地，所述电路板包括第一电路板，所述散热器包括第一散热器；

所述第一散热器包括与所述第一电路板的底面连接的第一连接部，以及多个分别与所述第一连接部的底面连接且沿水平方向间隔设置的第一散热片；所述第一散热片的板面沿竖直方向设置；每相邻的两个所述第一散热片之间形成第一散热通道；所述送风组件输送的风顺流通过多个所述第一散热通道。

进一步地，所述第一连接部包括第一传热柱，以及连接于所述第一传热柱底部的第一传热板；所述第一传热柱的顶面与所述第一电路板的底面连接，且所述第一传热柱与所述第一电路板垂直设置；所述第一传热柱的底面位于所述第一传热板的中心部位；所述第一传热板的顶面设有所述第二电子元器件。

进一步地，所述电路板还包括位于所述第一电路板下方的第二电路板；所述散热器还包括第二散热器；

所述第二散热器包括与所述第二电路板的顶面连接的第二连接部，以及多个分别与所述第二连接部连接且沿竖直方向间隔设置的第二散热片；所述第二散热片的板面沿水平方向设置；每相邻的两个所述第二散热片之间形成第二散热通道；所述送风组件输出的风顺流通过多个所述第二散热通道。

进一步地，所述第二连接部垂直于所述第二电路板并向所述第二电路板的上方延伸设置；多个所述第二散热片中的位于顶层的所述第二散热片连接于所述第二连接部的顶部，位于底层的所述第二散热片连接于所述第二连接部的中部。

进一步地，每一所述第二散热片均包括分别连接于所述第二连接部的两侧的左散热片及右散热片；所述左散热片、所述右散热片相对于所述第二连接部对称设置。

进一步地，所述第一散热器位于所述第二散热器的正上方或斜上方；所述第一散热器的底面与所述第二散热器的顶面之间形成湍流通道；所述湍流通道与多个所述第一散热通道连通。

进一步地，所述第一电路板上的第一电子元器件位于所述第二电路板上的第一电子元器件的正上方，或所述第一电路板上的第一电子元器件位于所述第二电路板上的第一电子元器件的斜上方。

进一步地，所述送风组件为设置在所述机箱内的风机，所述风机的转轴的轴线位于所述第一散热区内。

进一步地，所述散热区设有多个且无间隔排列于所述机箱内，每个所述散热区内均设有单元模块，且每个所述散热区均设有所述送风组件。

本发明提供的功率模块的有益效果在于：与现有技术相比，本发明功率模块，将机箱内部的散热区分割为第一散热区和第二散热区，将单元模块中的发热量较小的第一电子元器件放置在散热风量较小的第一散热区，将发热量较大的第二电子元器件及用于为第二电子元器件散热的散热器放置在散热风量较大的第二散热区，使得电路板上的高发热器件(第二电子元器件与散热器)处于机箱中风量较大的区域，低发热器件(第一电子元器件)处于机箱中风量较小的区域，实现了机箱内各器件的高效散热。

本发明提供的功率模块，在同等成本(或更低)的条件下，充分考虑了单元模块与散热区的位置关系，合理布置机箱内的各器件，使功率模块的整体散热效果显著增强，机箱内的各器件的均温性更好。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的功率模块的爆炸分解结构图；

图2为图1中A处的放大示意图；

图3为图1中B处的放大示意图；

图4为本发明实施例所采用的第二电路板的俯视结构示意图及风向示意图；

图5为本发明实施例所采用的第一散热器和第二散热器的侧视结构示意图；

图6为本发明实施例所采用的第一散热器的结构示意图；

图7为本发明实施例所采用的第二散热器的结构示意图；

图8为本发明实施例所采用的第一电路板和第二电路板上下对扣时，两者及其上散热器的侧视结构示意图；

图9为图8中C处的放大示意图。

图中：10、机箱；11、箱体；111、上盖板；112、下板体；12、进风面板；121、进风孔；13、出风面板；131、出风孔；14、风机安装架；20、散热区；21、第一散热区；22、第二散热区；30、电路板；31、第一电路板；32、第二电路板；33、边界层；40、散热器；41、第一散热器；411、第一散热片；412、第一连接部；4121、第一传热柱；4122、第一传热板；413、第一散热通道；42、第二散热器；421、第二散热片；4211、左散热片；4212、右散热片；422、第二连接部；423、第二散热通道；50、第一电子元器件；60、第二电子元器件；70、送风组件；80、镀锡铆钉。

具体实施方式

为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

请一并参阅图1至图9，现对本发明实施例提供的功率模块进行说明。所述功率模块，包括机箱10、送风组件70、电路板30和单元模块。

机箱10的内部设有散热区20，散热区20分为第一散热区21以及位于第一散热区21两侧的第二散热区22。送风组件70用于向散热区20送风，并且送风组件70向第一散热区21输出的风量小于向第二散热区22输出的风量。电路板30设置在机箱10内。单元模块设置在电路板30上，包括位于第一散热区21内的第一电子元器件50、位于第二散热区22内的散热器40，以及位于第二散热区22内且与散热器40连接的第二电子元器件60；第一电子元器件50的发热量小于第二电子元器件60的发热量。

具体地，机箱10的一端设有进风孔121，另一端设有出风孔131。散热区20内的风向流动为：风从进风孔121进入机箱10内，经过散热区20带走第一电子元器件50、第二电子元器件60上的热量，再经出风孔131吹出。

本发明实施例提供的功率模块，与现有技术相比，提出了一种新的电子元器件布局方式，将机箱10内部的散热区20分割为第一散热区21和第二散热区22，将单元模块中的发热量较小的第一电子元器件50放置在风量较小的第一散热区21，将发热量较大的第二电子元器件60及用于为第二电子元器件60散热的散热器40放置在风量较大的第二散热区22，使得电路板30上的高发热器件(第二电子元器件60与散热器40)处于机箱10中风量较大的区域，低发热器件(第一电子元器件50)处于机箱10中风量较小的区域，实现了机箱10内各器件的高效散热。

本发明实施例提供的功率模块，在同等成本(或更低)的条件下，充分考虑了单元模块与散热区20的位置关系，合理布置机箱10内的各器件，使功率模块的整体散热效果显著增强，机箱10内的各器件的均温性更好。

由于机箱10的内部空间很大，为了充分利用机箱10的空间，作为本发明提供的功率模块的一种具体实施方式，散热区20设有多个且无间隔排列在机箱10内。每个散热区20内均设有单元模块，且每个散热区20均设置送风组件70，如图1及图3所示。相邻两个单元模块之间的散热器40紧邻。

在机箱10内设置多个散热区20和多个单元模块，满足了功率模块大功率、大容量的设计要求。

具体地，多个散热区20沿机箱10的左右方向间隔排布，电路板30上于单元模块的前方或后方还设置有其他电子元器件。

请一并参阅图1、图2与图6，作为本发明提供的功率模块的一种具体实施方式，电路板30包括位于机箱10顶部的第一电路板31，第一电路板31的底面固定有第一电子元器件50；散热器40包括顶面固定在第一电路板31底面的第一散热器41，第一散热器41上连接有第二电子元器件60。

第一散热器41包括第一连接部412以及多个第一散热片411。第一连接部412的顶面与第一电路板31的底面通过镀锡铆钉80连接。多个第一散热片411的顶面与第一连接部412的底面连接，且多个第一散热片411沿水平方向间隔分布。第一散热片411的板面沿竖直方向设置；每相邻的两个第一散热片411之间形成第一散热通道413；送风组件70输送的风顺流通过多个第一散热通道413。

多个第一散热片411沿水平方向间隔排列，具体地，可以沿机箱10的左右方向间隔排列，当然也可以沿机箱10的对角线的方向间隔排列。多个第一散热片411的间隔方向不限，只要第一散热片411竖直设置，且送风组件70输出的风能够通过第一散热通道413即可。

本实施例第一散热片411竖直设置，一方面使得灰尘无法在第一散热片411上堆积，由进风孔121进入机箱10内腔的灰尘，可沿着第一散热片411掉落至第一散热通道413，并随风吹出机箱10外；另一方面，第一连接部412吸收第二电子元器件60的热量，能够将热量传递至每个第一散热片411，使得各个第一散热片411之间温度较为均衡，能够充分发挥散热效果，而且，多个第一散热片411之间除顶面与第一连接部412连接外，其余部位没有连接构件，第一散热片411的散热面积大，相应地，散热效果好。

第一连接部412的主要作用是用于传递热量至第一散热片411，为了使第一连接部412充分发挥传热效果，在上述实施方式的基础上，第一连接部412包括第一传热柱4121以及第一传热板4122，如图6所示。

第一传热柱4121的顶面与所述第一电路板31的底面连接，且第一传热柱4121与第一电路板31垂直设置；第一传热柱4121的底面位于第一传热板4122顶面的中心部位。第一传热板4122的两侧端面分别与位于两侧的第一散热片411的外表面共面。第一传热板4122的顶面设有第二电子元器件60，如图2所示。

第一传热柱4121及第一传热板4122均能吸收并传递第二电子元器件60发出的热量。第一传热柱4121吸收的热量向下传递并顺着第一传热板4122传递至第一散热片411。由于第一传热柱4121位于第一传热板4122的中心部位，根据热量由温度高的区域向温度低的区域流动的原理，第一传热柱4121吸收的热量能够顺着第一传热柱4121向下传递且向第一传热板4122的外缘传递，从而使热量能够均匀地散布在多个第一散热通道413内，第一散热器41内部温度较为均衡。

多个第一散热片411中，位于两侧的第一散热片411的厚度大于位于中间的第一散热片411的厚度。并且第一散热通道413的宽度大于位于中间的第一散热片411的厚度，二者之比为2～3:1。在这个范围内，风流动的散热效果最优。

第一散热片411的高度与位于中间的第一散热片411的厚度之比为20～35:1，第一传热柱4121的高度与第一散热片411的高度之比为1.1～1.4:1。第一传热柱4121的高度与第一传热板4122的高度之比为7～8:1。第一传热板4122的宽度与第一传热柱4121的宽度之比为4～6:1。

请参阅图1、图3与图7，作为本发明提供的功率模块的一种具体实施方式，电路板30还包括位于机箱10底部的第二电路板32，第二电路板32的顶面固定有第二电子元器件60；散热器40还包括底面固定在第二电路板32顶面的第二散热器42，第二散热器42上连接有第二电子元器件60。

第二散热器42包括第二连接部422以及多个第二散热片421。第二连接部422的底面与第二电路板32的顶面连接。多个第二散热片421沿竖直方向间隔设置，且与第二连接部422连接。第二散热片421的板面沿水平方向设置；每相邻的两个第二散热片421之间形成第二散热通道423；送风组件70输出的风顺流通过多个第二散热通道423，如图7所示。

与第二散热器42相接的第二电子元器件60发出的热量通过第二连接部422传递至第二散热片421，第二散热片421吸收热量,并且热量传递至第二散热通道423后能被送风组件70输送的风吹送出机箱10。

为了能够充分发挥第二散热器42的散热效果，在上述实施方式的基础上，第二连接部422的底面与第二电路板32的顶面通过镀锡铆钉80连接，且第二连接部422垂直于第二电路板32设置。多个第二散热片421分布在第二连接部422的中上部，其中，位于顶层的第二散热片421连接于第二连接部422的顶部，位于底层的第二散热片421位于第二连接部422的中部，如图7所示。

第二电子元器件60位于第二连接部422的侧部及第二散热片421的下方，如图3所示。第二连接部422及第二散热片421均能吸收第二电子元器件60散发出的热量。第二连接部422吸收的热量顺着第二连接部422上升，且向多个第二散热片421扩散。

具体地，位于顶层的第二散热片421的上表面还可设置凸棱，用于进一步吸收热量以及改变风的流向。同时，设置凸棱增加了第二散热片421与冷风的对流换热面积，风碰到凸棱后一方面会带走凸棱上的热量，使得冷风能够带走更多的热量；另一方面会小角度的改变方向，形成湍流，延长了风流动的路径，也就相应的增强了散热效果。

为了使第二连接部422吸收的热量能够向第二散热片421均匀传递，在上述实施方式的基础上，每一第二散热片421均包括分别连接于第二连接部422的两侧的左散热片4211及右散热片4212；左散热片4211、右散热片4212相对于第二连接部422对称设置，如图7所示。

具体地，第二连接部422为柱状结构，可为圆柱，也可为矩形柱，左散热片4211的一端、右散热片4212的一端分别连接于第二连接部422的侧壁上，左散热片4211的另一端、右散热片4212的另一端分别沿水平方向向外延伸。左散热片4211、右散热片4212相对于第二连接部422对称设置，使得第二连接部422吸收的热量能够均匀地向两边发散，使得第二散热片421的散热效果均衡。

第二散热通道423的高度大于第二散热片421的厚度，二者之比为1.2～1.6:1。左散热片4211(或右散热片4212)的宽度与厚度之比为6～10:1，第二连接部422的高度与多个第二散热片421的聚集后高度之比为1.8～2.2:1。第二连接部422的高度与第二散热通道423的高度之比为20～30:1。

对第一散热器41与第二散热器42进行比较，令第一散热器41与第二散热器42大小尺寸相同。第一散热器41的多个第一散热片411竖直设置，除顶面连接第一传热板4122外，其他部位没有连接关系。第一传热柱4121首先吸收第二电子元器件60及第一电路板31的热量，根据热量由温度高的区域向温度低的区域流动的原理，热量由第一传热柱4121顶部的高温区域向底部低温区域传递，且同时向第一传热板4122的外缘传递，由于第一传热柱4121的高度比第二连接部422的高度小，第一传热柱4121的传热路径短，热量能够快速地向第一散热片411分散，从而使热量能够均匀地散布在多个第一散热通道413及多个第一散热片411上，第一散热器41内部温度较为均衡，且散热效率高。

第二散热片421水平设置，第二连接部422要穿过第二散热片421，由于第二连接部422为实心结构，会遮挡一部分空间，因此，一方面，第二散热片421的实际散热面积要比第一散热片411的实际散热面积小，如图5和图6所示。另一方面，第二连接部422吸收第二电子元器件60及第二电路板32上的热量，根据热量由温度高的区域向温度低的区域流动的原理，热量由第二连接部422的底部高温区域向顶部低温区域传递，由于第二连接部422的高度比第一传热柱4121的高度大，第二连接部422的传热路径长，热量不能快速地向第二散热片421发散。而且，多个第二散热片422沿竖直方向间隔排列，使得位于最底层的第二散热片421先吸收热量，位于最顶层的第二散热片421后吸收热量，多个第二散热片421吸热不均匀，热量大部分被位于下部的第二散热片421吸收，导致位于顶部的第二散热片421、第二散热通道423的换热效率较低。

因此，在大小相同的情况下，第一散热器41的散热路径优于第二散热器42的散热路径，第一散热器41散热路径的热阻小于第二散热器42散热路径的热阻，并且第一散热器41的散热面积大于第二散热器42的散热面积，第一散热器41的散热性能优于第二散热器42。

请参阅图1与图5，作为本发明提供的功率模块的一种具体实施方式，第一散热器41位于第二散热器42的正上方或斜上方，第一散热器41的底面与第二散热器42的顶面之间具有湍流通道；湍流通道与多个第一散热通道413连通。

第一散热片411竖直设置，第二散热片421水平设置，使得由第一散热器41掉落的灰尘不会落至第二散热片421之间的空隙内，进而在第二散热器42内堆积。

另外，第一散热片411竖直设置，第二散热片421水平设置还提高了散热效率。若第一电路板31也采用第二散热器42的方式散热，两个散热器上下对扣后，两个散热器之间的间隙较小，设为D，此时散热器的单壁面速度边界层33的厚度为X，参阅图8和图9。当2X≥D时或2X-D很小时，因为边界层33作用影响，上下两散热器壁面换热效果很差。而将第一散热器41的第一散热片411竖直放置后，多个第一散热片411与顶层的第二散热片421的对接面积变小，散热器边界层33的范围减小，风在流动过程中同时经过湍流通道及第一散热通道413，不会影响风流动顺畅性，也就不会减小散热效果。第一散热片411竖直设置，具有很强的扰流性和破风膜能力，从而有效提高了功率模块的散热效率。

若湍流通道过宽，一部分风会直接从湍流通道流走，浪费了风量，若湍流通道过窄，即第一散热器41的底面与第二散热器42的顶面之间的距离过小，风不能顺利地通过湍流通道，影响散热效果。因为，为了保证湍流通道具备良好地通风性能，风通过湍流通道时不被阻挡，且第一散热器41与第二散热器42之间能够形成高对流换热系数的湍流，湍流通道的高度与凸棱的高度比为10～15:1。

请参阅图1与图5，作为本发明提供的功率模块的一种具体实施方式，第一电路板31和第二电路板32分别位于机箱10内腔的顶部和底部，确保了由进风孔121进入机箱10内腔的风不会受到第一电路板31或第二电路板32的阻挡。同时第一电路板31和第二电路板32相对设置，两者上能够形成散热区20，确保了冷却风由进风孔121进入机箱10内腔后可以快速由第一电路板31和第二电路板32之间通过，进而确保了功率模块良好的散热效果。

由于第一电路板31、第二电路板32不仅自身的线路会损耗发热，同时还会接收各电子元器件及散热器40的热量，为了使第一电路板31、第二电路板32自身能够与冷风接触，被冷风带走热量，第一电路板31的顶面与机箱10内腔顶部有间距，第二电路板32的底面与机箱10内腔底部有间隙，上述两个间隙的高度范围均为6～15mm。该间隙适于冷风对电路板30的高效对流换热；同时，该间隙扩大了电路板30与机箱10之间的辐射换热面积，提高了电路板30与机箱10的辐射散热效率，减小了各电子元件到机箱10外界传热路径的热阻。

请参阅图1至图3，作为本发明提供的功率模块的一种具体实施方式，第一电路板31为整流电路板，第二电路板32为逆变电路板，第一电子元器件50为电容。

将使用时发热量极低的电容设置在第一散热区21，将发热量高的第二电子元器件60放置在第二散热区22，即放置在电容的两侧，既保证了功率模块的散热性能良好，又不影响电容的正常工作。

需要说明的是本发明所提出的布局方式及除尘方式，不仅可用于具有逆变和整流功能的功率模块之外，还可以用于其他功率模块。

请参阅图5，作为本发明提供的功率模块的一种具体实施方式，第一电路板31上的第一电子元器件50位于第二电路板32上的第一电子元器件50的正上方，或第一电路板31上的第一电子元器件50位于第二电路板32上的第一电子元器件50的斜上方。

在实际使用中，为了达到相邻两个散热区20无间隔排列的需要，要求相邻两个单元模块的散热器40紧密排列，即相邻两个单元模块的两个第一散热器41沿机箱10的作用方向紧密排列，相邻两个单元模块的两个第二散热器42沿机箱10的左右方向间隔排列。由于第一散热器41的宽度与第二散热器42的宽度可能存在不同，为了达到散热器40紧密排列的需求，需要调整第一电子元器件50及散热器40的位置。

具体地，可以使其中一个单元模块的第一电路板31上的第一电子元器件50位于第二电路板32上的第一电子元器件50的正上方，然后向左或向右或向两侧依次装配第一散热器41、第二散热器42，再装配另一个单元模块的第一散热器41、第二散热器42，可以通过调整第一电子元器件50至第一散热器41的距离(或第一电子元器件50至第二散热器42的距离)，使第一电路板31上的第一电子元器件50还位于第二电路板32上的第一电子元器件50的正下方；当然，也可以按照原装配要求装配第一电子元器件50，使第一电路板31上的第一电子元器件50位于第二电路板32上的第一电子元器件50的左斜下方或右斜下方，需要说明的是，为了充分利用机箱10的空间，位于最右侧(或最左侧)的单元模块可在外侧设置两个第一散热器41(或第二散热器42)。

请参阅图1，作为本发明提供的功率模块的一种具体实施方式，机箱10包括沿其前后方向贯通的箱体11，连接于箱体11前端的进风面板12，以及连接于箱体11后端的出风面板13；进风孔121设于进风面板12上，出风孔131设于出风面板13上。

具体地，箱体11包括上盖板111和位于上盖板111下方的下板体112，上盖板111和下板体112拼接形成前后贯通的箱体11，进风面板12和出风面板13分别位于箱体11的前端和后端且与箱体11可拆卸连接。

机箱10采用上盖板111、下板体112、进风面板12和出风面板13组合结构，便于第一电路板31和第二电路板32的安装，以及功率模块发生损坏后的维修。

请参阅图1或图4，作为本发明提供的功率模块的一种具体实施方式，送风组件70为设置在机箱10内的风机，风机的转轴的轴线位于第一散热区21内。

风机用于向散热区20供入大量冷风。由于风机工作是通过叶片向外或向内甩风，与风机的转轴对齐的位置是风量最小的地方，因此令风机的转轴的轴线处于第一散热区21内，以确保转轴大部分位于第一散热区21内，使第一散热区21内的风量小，而风机的叶片大部分位于第二散热区22内，使第二散热区22的风量远远大于第一散热区21的风量。

本实施例中风机可以根据需要放置在靠近进风孔121一端，也可以放置在靠近出风孔131一端，还可以在机箱10的进风孔121和出风孔131处同时放置风机，说明书附图的图1中仅给出了风机位于靠近进风孔121一端时功率模块的内部结构示意图。

进一步地，机箱10上设有风机安装架14，风机安装架14与上盖板111和下板体112分别可拆卸连接，风机位于风机安装架14上。

风机安装架14的设置实现了风机与机箱10相对位置的固定，确保了功率模块整体结构的规整性和稳定性。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.功率模块，其特征在于，包括：

机箱，内部设有散热区，所述散热区分为第一散热区以及位于所述第一散热区两侧的第二散热区；

送风组件，用于向所述散热区送风；所述送风组件向所述第一散热区输送的风量小于向所述第二散热区输送的风量；

电路板，设置在所述机箱内；以及

单元模块，设置在所述电路板上，包括位于所述第一散热区内的第一电子元器件、位于所述第二散热区内的散热器，以及位于所述第二散热区内且与所述散热器相接的第二电子元器件；所述第一电子元器件的发热量小于所述第二电子元器件的发热量；

所述电路板包括第一电路板和位于所述第一电路板下方的第二电路板，所述散热器包括设置在所述第一电路板上的第一散热器、和设置在所述第二电路板上的第二散热器，所述第一散热器位于所述第二散热器的正上方或斜上方。

2.如权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述第一散热器包括与所述第一电路板的底面连接的第一连接部，以及多个分别与所述第一连接部的底面连接且沿水平方向间隔设置的第一散热片；所述第一散热片的板面沿竖直方向设置；每相邻的两个所述第一散热片之间形成第一散热通道；所述送风组件输送的风顺流通过多个所述第一散热通道。

3.如权利要求2所述的功率模块，其特征在于，所述第一连接部包括第一传热柱，以及连接于所述第一传热柱底部的第一传热板；所述第一传热柱的顶面与所述第一电路板的底面连接，且所述第一传热柱与所述第一电路板垂直设置；所述第一传热柱的底面位于所述第一传热板的中心部位；所述第一传热板的顶面设有所述第二电子元器件。

4.如权利要求2或3所述的功率模块，其特征在于，所述第二散热器包括与所述第二电路板的顶面连接的第二连接部，以及多个分别与所述第二连接部连接且沿竖直方向间隔设置的第二散热片；所述第二散热片的板面沿水平方向设置；每相邻的两个所述第二散热片之间形成第二散热通道；所述送风组件输出的风顺流通过多个所述第二散热通道。

5.如权利要求4所述的功率模块，其特征在于，所述第二连接部垂直于所述第二电路板并向所述第二电路板的上方延伸设置；多个所述第二散热片中的位于顶层的所述第二散热片连接于所述第二连接部的顶部，位于底层的所述第二散热片连接于所述第二连接部的中部。

6.如权利要求5所述的功率模块，其特征在于，每一所述第二散热片均包括分别连接于所述第二连接部的两侧的左散热片及右散热片；所述左散热片、所述右散热片相对于所述第二连接部对称设置。

7.如权利要求4所述的功率模块，其特征在于，所述第一散热器的底面与所述第二散热器的顶面之间形成湍流通道；所述湍流通道与多个所述第一散热通道连通。

8.如权利要求1-3或5-7任一项所述的功率模块，其特征在于，所述第一电路板上的第一电子元器件位于所述第二电路板上的第一电子元器件的正上方，或所述第一电路板上的第一电子元器件位于所述第二电路板上的第一电子元器件的斜上方。

9.如权利要求 1-3或5-7任一项所述的功率模块，其特征在于，所述送风组件为设置在所述机箱内的风机，所述风机的转轴的轴线位于所述第一散热区内。

10.如权利要求1-3或5-7任一项所述的功率模块，其特征在于，所述散热区设有多个且无间隔排列于所述机箱内，每个所述散热区内均设有单元模块，且每个所述散热区均设有所述送风组件。

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