CN212278664U - 适于电子设备液冷散热的液冷板及具有其的散热单元 - Google Patents

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Abstract

本申请公开了一种适于电子设备液冷散热的液冷板及具有其的散热单元，该液冷板包括液冷板本体，液冷板本体具有平面的第一散热面和设有多个散热凸台的第二散热面，在第一散热面和第二散热面之间设有对应散热凸台位置的散热流道，该散热流道沿散热凸台延伸，并且，多个散热流道联通构成冷却液流路，该冷却液流路具有入口和出口，这样，冷却液自冷却液流路的入口流入并从出口流出，以对电子设备液冷散热；本申请实施例的液冷板，设有平行的平面散热面和凸台散热面，进而，两个该液冷板可以对设有发热单元的第二电子设备从两面散热，并且，该液冷板还适用于电源箱等第一电子设备，散热效果良好。

Description

适于电子设备液冷散热的液冷板及具有其的散热单元
技术领域
本实用新型涉及电子设备的液冷散热技术领域，尤其涉及一种适于电子设备液冷散热的液冷板及具有其的散热单元。
背景技术
随着计算技术的发展，对电子设备的运算性能要求越来越高，这就需要电子设备中芯片等的功耗及密集程度的提升，而为了保证电子设备的最佳工作状态，需要对电子设备进行散热；目前，传统的风冷散热已经不能满足上述的散热需求。
现有技术中，还可以在电子设备表面加装液冷板，以保证电子设备的及时散热。
然而，上述方案中，由于液冷板的结构限制，通常是在电子设备设有发热元件的一面加装液冷板，而电子设备另一面还采用风扇进行散热，即，现有的液冷板只解决了电子设备的部分热负荷，并没有完全去除风扇，造成散热效果不佳，安装、使用不便。
实用新型内容
本申请实施例提供了一种适于电子设备液冷散热的液冷板及具有其的散热单元，该液冷板包括液冷板本体，液冷板本体具有平面的第一散热面和设有多个散热凸台的第二散热面，在第一散热面和第二散热面之间设有对应散热凸台位置的散热流道，该散热流道沿散热凸台延伸，并且，多个散热流道联通构成冷却液流路，该冷却液流路具有入口和出口，这样，冷却液自冷却液流路的入口流入然后从出口流出，以对电子设备液冷散热；
其中，当电子设备为电源箱等的第一电子设备时，该液冷板的第一散热面用于对接电源箱的平面，以实现散热；当电子设备为基板单元的一面布置有发热元件、基板单元的另一面为平面的第二电子设备时，该液冷板的第一散热面用于对接基板单元的平面，第二散热面用于对接基板单元布置有发热单元的一面，并且，散热凸台与发热单元抵接，以实现散热；
也就是说，本申请实施例的液冷板，设有平行的平面散热面和凸台散热面，进而，两个该液冷板可以对设有发热单元的第二电子设备从两面散热，并且，该液冷板还适用于电源箱等第一电子设备，散热效果良好，可以完全承载上述电子设备的散热负荷，去除了散热风扇，从而解决了由于没有完全去除风扇造成的散热效果不佳，安装、使用不便的技术问题，实现了不用散热风扇，并适用两种电子设备的散热需求，散热均匀的技术效果。
本申请实施例提供了一种适于电子设备液冷散热的液冷板，所述液冷板包括：
液冷板本体，所述液冷板本体具有平行设置的第一散热面和第二散热面，所述第一散热面为平面，所述第二散热面布置有多个散热凸台；
散热流道，在所述第一散热面和所述第二散热面之间，分别对应每个所述散热凸台的位置，所述液冷板本体内部设有多个沿着所述散热凸台延伸的散热流道，多个所述散热流道联通构成冷却液流路，所述冷却液流路具有入口和出口；
其中，所述第一散热面用于对接第一电子设备的表面，所述第一电子设备的表面为平面；冷却液自所述冷却液流路的入口流入并从出口流出，以使所述第一电子设备液冷散热；或者，
所述第一散热面用于对接第二电子设备的第一面，所述第一面为平面，所述第二散热面用于对接所述第二电子设备的第二面，所述第二面布置有发热单元，并且，所述散热凸台用于抵接所述发热单元；冷却液自所述冷却液流路的入口流入并从出口流出，以使所述第二电子设备液冷散热。
本公开实施例中，多个所述散热流道串联联通，构成所述冷却液流路。
本公开实施例中，在所述第一散热面和所述第二散热面之间，所述液冷板本体还具有相对设置的第一侧壁和第二侧壁；其中，所述冷却液流路的入口和出口均设于所述第一侧壁。
本公开实施例中，所述液冷板本体包括散热主体和装设于所述散热主体的第一封板和第二封板；其中，
所述散热主体具有所述第一散热面和所述第二散热面，所述散热主体内部设有所述散热流道，所述散热流道贯穿所述散热主体的两端；
所述第一封板和所述第二封板分别装设于所述散热主体的两端，以使所述第一封板和所述第二封板封闭所述散热流道，并使所述第一封板和所述第二封板分别构成所述第一侧壁和所述第二侧壁；其中，所述第一封板上分别设有第一通孔和第二通孔，所述第一通孔和所述第二通孔分别构成所述冷却液流路的入口和出口。
本公开实施例中，相邻的所述散热流道通过支撑壁隔开，所述支撑壁上设有缺口；并且，相邻的所述支撑壁的所述缺口分别靠近所述第一封板和所述第二封板，以使多个所述散热流道串联联通，构成所述冷却液流路。
本公开实施例中，所述第一散热面设有多个第一安装孔，所述第一安装孔避开所述散热流道。
本公开实施例中，所述第一散热面凸出有安装外缘，所述安装外缘设有第二安装孔。
本公开实施例中，所述第二散热面还设有抵接凸台，所述抵接凸台高于所述散热凸台，以使所述抵接凸台抵接所述第二电子设备的第二面，同时，所述散热凸台抵接所述发热单元。
本公开实施例中，所述抵接凸台设于所述第二散热面两端，和/或，所述抵接凸台设于相邻所述散热凸台之间。
本公开实施例中，所述第一散热面涂覆有导热硅脂，所述散热凸台表面设有导热硅垫。
本公开实施例中，所述散热流道内壁设有扰流结构。
本公开实施例中，所述扰流结构包括沿所述散热流道延伸的波纹凸起或齿状凸起，和/或，所述扰流结构包括沿所述散热流道延伸的螺旋凸起。
本公开实施例中，所述第一通孔和所述第二通孔向外延伸有对接管。
本公开实施例中，多个所述散热流道并联联通，构成所述冷却液流路。
本申请实施例还公开了一种具有液冷板的散热单元，所述散热单元包括至少两个液冷板，所述液冷板为上述的液冷板；
其中，所述液冷板的所述第一散热面对接第一电子设备的表面，所述第一电子设备的表面为平面；至少两个所述液冷板的所述冷却液流路并联设置，以使所述第一电子设备液冷散热；或者，
多个所述液冷板堆叠设置，相邻所述液冷板之间设有第二电子设备，并且，所述第一散热面对接所述第二电子设备的第一面，所述第一面为平面，所述第二散热面对接所述第二电子设备的第二面，所述第二面布置有发热单元，所述散热凸台抵接所述发热单元；多个所述液冷板的所述冷却液流路并联设置，以使所述第二电子设备液冷散热。
本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：
本申请实施例中，该液冷板包括液冷板本体，液冷板本体具有平面的第一散热面和设有多个散热凸台的第二散热面，在第一散热面和第二散热面之间设有对应散热凸台位置的散热流道，该散热流道沿散热凸台延伸，并且，多个散热流道联通构成冷却液流路，冷却液流路具有供冷却液循环的入口和出口，这样，冷却液自冷却液流路的入口流入并从出口流出，以对电子设备液冷散热；
其中，当电子设备为电源箱等的第一电子设备时，该液冷板的第一散热面用于对接电源箱的平面，以实现散热；当电子设备为例如挖矿机的算力板时，多个液冷板堆叠，并且第二散热面朝向相同，然后在相邻的液冷板之间设有算力板，算力板设有发热单元的一面与第二散热面对接，这样，通过液冷板与算力板的堆叠夹心设置，该液冷板可以实现对算力板的完全液冷散热，不必使用风扇，散热效果良好，可以完全承载上述两种电子设备的散热负荷，使用和安装方便。
附图说明
图1为本申请实施例中所述液冷板的结构示意图。
图2为本申请实施例中所述第一封板、第二封板和散热主体的安装结构示意图。
图3为本申请实施例中所述散热流道的结构示意图，其中，图中箭头方向表示冷却液沿所述冷却液流路的流动方向。
图4为本申请实施例中所述第一散热面与所述第二电子设备的安装结构示意图。
图5为本申请实施例中所述液冷板与所述第二电子设备的安装结构示意图。
图6为本申请实施例中所述液冷板与所述第一电子设备的安装结构示意图。
图7为本申请实施例中多个所述液冷板对多个所述第二电子设备的安装结构示意图。
图8为本申请实施例中所述散热流道并联的结构示意图。
附图标记：
10-液冷板，
11-第一封板，111-第一通孔，112-第二通孔，
12-第二封板，
13-散热主体，
131-第一散热面，1311-第一安装孔，1312安装外缘，1313-第二安装孔，
132-第二散热面，1321-散热凸台，1322-抵接凸台，
133-散热流道，1331-波纹凸起，
134-支撑壁，
135-缺口，
136-中空腔，
14-对接管，
15-第一电子设备，
16-第二电子设备，161-基板单元，162-发热单元，
17-螺钉。
具体实施方式
为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。
概述
随着计算技术的发展，特别是随着虚拟货币技术的发展，用于虚拟货币挖矿的挖矿设备需求不断增大，矿机设备体积及芯片算力性能要求越来越高，随之而来的是芯片功耗及密集程度提升。同时，为了使芯片保持最佳的工作状态让矿机性能发挥极致，需要对挖矿机的算力板和电源等电子设备进行散热。然而，传统风冷矿机不仅工作环境恶劣，而且风冷散热噪音大，算力板进出风位置芯片温度差异也很大。
目前，可以使用例如液冷板等对算力板进行液冷散热，然而，现有的冷板式由于结构限制，也只解决了挖矿设备的部分热负荷，没有完全去除风扇，造成散热效果不佳，安装、使用不便；为此，提出一种可以解决挖矿设备全部热负荷的冷板式液冷散热器结构成为必须。
基于上述，本申请实施例提供了一种适于电子设备液冷散热的液冷板，通过在液冷板上设置平面的第一散热面和设有凸台的第二散热面，使得该液冷板能够同时适用于算力板和电源设备的散热需求，并且，针对算力板，该液冷板和算力板堆叠夹心设置，能够从算力板的两面进行液冷散热，不需使用风扇即可满足算力板的散热需求，并且散热均匀。
本申请实施例提供了一种适于电子设备液冷散热的液冷板，该液冷板10包括液冷板本体，其中，该液冷板本体具有平行设置的第一散热面131和第二散热面132，第一散热面131为平面，第二散热面132布置有多个散热凸台1321；在第一散热面131和第二散热面132之间，分别对应每个散热凸台1321的位置，该液冷板本体内部设有多个沿着散热凸台延伸的散热流道133，多个该散热流道133联通构成冷却液流路，该冷却液流路具有入口和出口，冷却液流路的入口和出口与冷却液外循环散热系统联通；
其中，该第一散热面131用于对接第一电子设备15的表面，该第一电子设备15的表面为平面，冷却液自冷却液流路的入口流入并从出口流出，以使第一电子设备15液冷散热；或者，该第一散热面131用于对接第二电子设备16的第一面，第二电子设备16的第一面为平面，第二散热面132用于对接第二电子设备16的第二面，第二电子设备的第二面布置有发热单元162，并且，该散热凸台1321用于抵接发热单元162，冷却液自冷却液流路的入口流入并从出口流出，以使第二电子设备液冷散热。
具体的，结合图1、2、5所示，该液冷板本体例如为平板状，液冷板本体的第一散热面和第二散热面平行设置，第二散热面设有多个散热凸台，第一散热面为平面，然后，在液冷板本体内部设有由多个散热流道联通构成的冷却液流路，冷却液流路具有入口和出口，冷却液流路的入口和出口与冷却液外循环散热系统联通，这样，冷却液从入口进入然后流经液冷板本体内部的冷却液流路后从出口流出，即可使得液冷板本体的两个散热面均具有散热效果。
例如，结合图6，该液冷板可适用于第一电子设备15，第一电子设备的表面为平面，该第一电子设备例如为挖矿机的电源箱，然后，在电源箱的侧壁上设置液冷板，液冷板的第一散热面131安装在电源箱的侧壁上；当安装有多个液冷板时，多个液冷板的冷却液流路可以并联设置，这样，该液冷板能够对第一电子设备进行液冷散热，散热均匀；能够理解，根据实际需要，该液冷板可以安装在第一电子设备的多个平面上。
例如，结合图4、5、7，该液冷板可适用于第二电子设备16，第二电子设备例如为算力板，算力板包括基板单元161，基板单元的第一面为平面，基板单元的第二面设有发热单元162，例如阵列的布置有芯片，然后，两个该液冷板夹住第二电子设备，并且，第一散热面与基板单元的第一面对接，第二散热面与基板单元的第二面对接，散热凸台抵接发热单元，这样，该液冷板能够对第二电子设备从两面进行散热，并且能够完全满足第二电子设备的散热需求，不必使用风扇，并且散热均匀；
此外，能够理解，算力板通常为多个堆叠设置，此时，结合图7，多个该液冷板可与多个算力板堆叠夹心设置，多个液冷板的冷却液流路可以并联设置，即一个液冷板可以同时对两侧的两个算力板进行液冷散热，或者说，一个算力板可以通过两侧的两个液冷板进行液冷散热，从而提高了散热效率，可以承载算力板的全部热负荷，不必使用风扇。
也就是说，本申请实施例的液冷板可以适用于电源和算力板两种装置的液冷散热，并且能够承载上述两种电子设备的散热需求，不必安装风扇。
本申请实施例中，该液冷板包括液冷板本体，液冷板本体具有平面的第一散热面和设有多个散热凸台的第二散热面，在第一散热面和第二散热面之间设有对应散热凸台位置的散热流道，该散热流道沿散热凸台延伸，并且，多个散热流道联通构成冷却液流路，冷却液流路具有入口和出口，这样，冷却液自入口流入冷却液流路并从出口流出，以对电子设备液冷散热；
其中，当电子设备为电源箱等的第一电子设备时，该液冷板的第一散热面用于对接电源箱的平面，以实现散热；当电子设备为例如挖矿机的算力板时，多个液冷板堆叠，并且第二散热面朝向相同，然后在相邻的液冷板之间设有算力板，算力板设有发热单元的一面与第二散热面对接，这样，通过液冷板与算力板的堆叠夹心设置，该液冷板可以实现对算力板的完全液冷散热，不必使用风扇，散热效果良好，可以完全承载上述两种电子设备的散热负荷，使用和安装方便。
能够理解，上述液冷板中第一散热面或第二散热面的面积可根据实际需要确定；并且，该液冷板的厚度，即两个散热面之间的厚度可根据实际需要的散热流道的口径确定。
能够理解，上述散热流道应根据散热凸台的数量及位置确定，例如，第二散热面上平行的布置有若干条散热凸台，该散热流道的数量与散热凸台的数量相同，并且，在第一散热面和第二散热面之间，该散热流道的位置与散热凸台的位置垂直对应；此外，若干条散热流道联通，然后构成冷却液流路，能够理解，该冷却液流路应具有两个端口，即入口和出口，以供冷却液循环流动。
能够理解，上述实施例中，该散热凸台的间隔应根据第二电子设备上发热单元的阵列排布情况确定，该散热流道的间隔应与散热凸台的间隔一致；该散热凸台的宽度应保证覆盖发热单元，例如，散热凸台的宽度稍大于发热单元的宽度；此外，若该发热单元的宽度尺寸较小，为了加工方便，一条上述的散热凸台可对应多个发热单元的宽度。
能够理解，上述散热凸台应与发热单元的位置对应，并通过相邻散热凸台的间隙避开其它电子元件；该散热流道的中心位置应对应发热单元的中心位置，以保证发热单元的热量能够及时排出。
一种可能实施方式中，多个散热流道串联联通，构成冷却液流路。
具体的，结合图3所示，例如，多个散热流道串联联通，构成S型冷却液流路，这样，可保证冷却液流路串联起每一个的散热流道，从而保证散热均匀。
一种可能实施方式中，在第一散热面和第二散热面之间，液冷板本体还具有相对设置的第一侧壁和第二侧壁；其中，所述冷却液流路的入口和出口均设于所述第一侧壁。
具体的，结合图2所示，本实施例中，该冷却液流路的入口和出口均设于同一个侧壁，即第一侧壁，该第一侧壁位于第一散热面和第二散热面之间；这样，在上述的入口和出口外接管道时，可保证冷却液的外接管道位于液冷板的同一侧，然后可在另一侧(第二侧壁)布置例如电源或信号线等接口，即液电分离，提高了使用便利性和安全可靠性。
一种可能实施方式中，该液冷板本体包括散热主体13和装设于散热主体13的第一封板11和第二封板12；其中，该散热主体13具有上述的第一散热面131和第二散热面132，该散热主体13内部设有散热流道133，散热流道133贯穿散热主体13的两端；该第一封板11和第二封板12分别装设于散热主体13的两端，以使第一封板11和第二封板12封闭散热流道133，并使第一封板11和第二封板12分别构成第一侧壁和第二侧壁；其中，第一封板11上分别设有第一通孔111和第二通孔112，该第一通孔和第二通孔分别构成上述冷却液的入口和出口。
具体结合图2，该液冷板本体包括散热主体、第一封板和第二封板，该散热主体具有上述的第一散热面和第二散热面，在散热主体内部设有多个散热流道，散热流道贯穿散热主体，然后用第一封板和第二封板分别装设在散热主体两端，即封闭散热流道，这样，该第一封板即构成上述的第一侧壁，第二封板即构成上述的第二侧壁，对应两侧散热流道的位置，在第一封板上分别设有第一通孔和第二通孔，这样，该第一通孔和第二通孔分别构成冷却液流路的入口和出口。
本实施例中，该液冷板本体由三个安装件安装拼接构成，第一封板和第二封板可采用焊接或粘接的方式固定安装在散热主体上，该散热主体设有贯穿的散热流道，加工方便，易于实现。
关于上述冷却液流路的构成，一种可能实施方式中，相邻的散热流道133通过支撑壁134隔开，该支撑壁134上设有缺口135；并且，相邻的支撑壁134的缺口135分别靠近第一封板11和第二封板12，以使多个散热流道133串联联通，构成冷却液流路。
结合图2、3，在第一散热面和第二散热面之间设置有支撑壁，相邻的支撑壁之间构成散热流道，并且，该支撑壁一端设有缺口，该缺口可以供冷却液通过；相邻的支撑壁的缺口分别靠近第一封板和第二封板，即，例如，第一个支撑壁的缺口位于第一封板一侧，与之相邻的第二个支撑壁的缺口位于第二封板一侧，依此类推，这样，多个散热流道可串联联通，构成冷却液流路；然后，两侧的散热流道贯穿第一封板，分别形成第一通孔和第二通孔。
本实施例中，通过简单的缺口设计及将多个散热流道串联联通，并且，该缺口在散热主体上加工方便，易于实现；此外，该缺口的大小应根据实际需要的冷却液流量和流速确定。
一种可能实施方式中，该第一散热面131设有多个第一安装孔1311，第一安装孔1311避开散热流道133；该第一散热面131凸出有安装外缘1312，该安装外缘1312设有第二安装孔1313。
可以参看图1、4，为了使液冷板与第一电子设备或第二电子设备紧贴安装散热，在第一散热面上设有多个第一安装孔，螺钉17穿过第一电子设备的侧壁或第二电子设备的基板单元然后固定在该第一安装孔，以实现固定安装；能够理解，该第一安装孔应避开液冷板散热流道的位置。
此外，该第一散热面还凸出有安装外缘，安装外缘设有第二安装孔，结合图1、6、7，可使用螺杆(图中未示出)穿过第二安装孔，以实现多个液冷板的堆叠安装，或使液冷板固定安装在电源箱两侧壁。
能够理解，例如当两个液冷板安装在电源箱两侧壁时，可以首先通过螺杆穿过第二安装孔以使两个液冷板夹住电源箱，然后，根据实际需要使用螺钉从电源箱内部定位安装在第一安装孔。
一种可能实施方式中，该第二散热面还设有抵接凸台1322，抵接凸台1322高于散热凸台1321，以使抵接凸台1322抵接第二电子设备16的第二面，同时，该散热凸台1321抵接发热单元162；该抵接凸台1322设于第二散热面132两端，和/或，该抵接凸台1322设于相邻散热凸台1321之间。
参看图2，在第二散热面上还设有抵接凸台，该抵接凸台用于抵接第二电子设备的基板单元，能够理解，由于基板单元上设有一定高度的发热单元，散热凸台用于抵接发热单元，然后抵接凸台用于抵接基板单元，因此，该抵接凸台的高度应大于散热凸台的高度，具体应根据发热单元的高度确定；也就是说，抵接凸台和散热凸台的高度差应为发热单元的高度，此时，当抵接凸台抵接基板单元时，散热凸台正好抵接发热单元，以保证散热凸台与发热单元充分接触，利于散热，同时发热单元又不至于被散热凸台挤压损坏。
能够理解，参看图2，该抵接凸台可设于第二散热面的两端；或者，该抵接凸台可设于第二散热面的中间位置，即位于相邻散热凸台之间。
一种可能实施方式中，该第一散热面涂覆有导热硅脂，该散热凸台表面设有导热硅垫。
导热硅脂有利于热量从第一电子设备的侧壁或第二电子设备的基板单元传导至第一散热面，类似的，导热硅垫一方面有利于热量从发热单元传导至散热凸台，另一方面，该导热硅垫起到缓冲作用，防止散热凸台将发热单元挤压损坏；上述的导热硅脂和导热硅垫利于提高散热效率及散热均匀性。
一种可能实施方式中，液冷板本体内部还设有中空腔136，中空腔136位于相邻散热流道133之间。
参看图2，在液冷板本体内部，还可设置一个或多个中空腔，中空腔位于相邻的散热流道之间，这样，该中空腔能够减小液冷板的重量，节省成本。
一种可能实施方式中，该散热流道内壁设有扰流结构；该扰流结构包括沿散热流道延伸的波纹凸起1331或齿状凸起，和/或，扰流结构包括沿散热流道延伸的螺旋凸起。
本实施例中，可在散热流道内部上设置扰流结构，该扰流结构可对冷却液起到对流强化传热的作用，即提高流速，增强湍流强度，从而缩小了冷却液与发热单元之间的温差，保证在较小冷却液循环流量下具有较好换热效果；
参看图2，该扰流结构可采用加工工艺较为简单的波纹凸起设计，增加换热面积的同时，在一定流道宽度要求下减小了流通界面；或者，该扰流结构可采用沿散热流道延伸的螺旋凸起；或者，在其它实施方式中，扰流结构可以通过在散热流道内部设计扰流柱或填充扰流结构件，如螺旋弹簧等实现。
一种可能实施方式中，结合图1、2，该第一通孔111和第二通孔112向外延伸有对接管14，该对接管14用于连接冷却液。
一种可能实施方式中，多个散热流道133并联联通，构成冷却液流路。
本实施例中，结合图8所示，能够理解，上述多个散热流道还可并联联通，构成冷却液流路；此时，较佳的，该散热流道133应垂直第一侧壁和第二侧壁方向设置。
能够理解，多个散热流道串联联通时，冷却液是依次流经每一个散热流道，即，对于后面的散热流道，冷却液是吸收一定热量后才进入的，这对散热不利，此时，可缩小冷却液循环流量、增大冷却液的流速；即散热流道串联联通适合较小冷却液循环流量的情况；
同理，多个散热流道并联联通时，冷却液是同时流经每一个散热流道，并不存在上述散热不利的情况，因此，散热流道并联联通适合较大冷却液循环流量的情况。
本申请实施例还提供了一种具有液冷板的散热单元，所述散热单元包括至少两个液冷板，所述液冷板为上述的液冷板；
其中，所述液冷板的所述第一散热面对接第一电子设备的表面，所述第一电子设备的表面为平面；至少两个所述液冷板的所述冷却液流路并联设置，以使所述第一电子设备液冷散热；或者，
多个所述液冷板堆叠设置，相邻所述液冷板之间设有第二电子设备，并且，所述第一散热面对接所述第二电子设备的第一面，所述第一面为平面，所述第二散热面对接所述第二电子设备的第二面，所述第二面布置有发热单元，所述散热凸台抵接所述发热单元；多个所述液冷板的所述冷却液流路并联设置，以使所述第二电子设备液冷散热。
需要说明的是，上述实施例的液冷板在材质方面，应选用导热性能较好，同时密度较小的材料，例如金属或合金材料，尤其是铝合金材料。
以上结合具体实施例描述了本申请的基本原理，但是，需要指出的是，在本申请中提及的优点、优势、效果等仅是示例而非限制，不能认为这些优点、优势、效果等是本申请的各个实施例必须具备的。另外，上述公开的具体细节仅是为了示例的作用和便于理解的作用，而非限制，上述细节并不限制本申请为必须采用上述具体的细节来实现。
本申请中涉及的器件、装置、设备、系统的方框图仅作为例示性的例子并且不意图要求或暗示必须按照方框图示出的方式进行连接、布置、配置。如本领域技术人员将认识到的，可以按任意方式连接、布置、配置这些器件、装置、设备、系统。诸如“包括”、“包含”、“具有”等等的词语是开放性词汇，指“包括但不限于”，且可与其互换使用。这里所使用的词汇“或”和“和”指词汇“和/或”，且可与其互换使用，除非上下文明确指示不是如此。这里所使用的词汇“诸如”指词组“诸如但不限于”，且可与其互换使用。
还需要指出的是，在本申请的装置、设备和方法中，各部件或各步骤是可以分解和/或重新组合的。这些分解和/或重新组合应视为本申请的等效方案。
提供所公开的方面的以上描述以使本领域的任何技术人员能够做出或者使用本申请。对这些方面的各种修改对于本领域技术人员而言是非常显而易见的，并且在此定义的一般原理可以应用于其他方面而不脱离本申请的范围。因此，本申请不意图被限制到在此示出的方面，而是按照与在此公开的原理和新颖的特征一致的最宽范围。
为了例示和描述的目的已经给出了以上描述。此外，此描述不意图将本申请的实施例限制在此公开的形式。尽管以上已经讨论了多个示例方面和实施例，但是本领域技术人员将认识到其某些变型、修改、改变、添加和子组合均应包含在本实用新型保护的范围之内。

Claims (15)

1.一种适于电子设备液冷散热的液冷板，其特征在于，所述液冷板包括：
液冷板本体，所述液冷板本体具有平行设置的第一散热面(131)和第二散热面(132)，所述第一散热面(131)为平面，所述第二散热面(132)布置有多个散热凸台(1321)；
散热流道(133)，在所述第一散热面(131)和所述第二散热面(132)之间，分别对应每个所述散热凸台(1321)的位置，所述液冷板本体内部设有多个沿着所述散热凸台(1321)延伸的散热流道(133)，多个所述散热流道(133)联通构成冷却液流路，所述冷却液流路具有入口和出口；
其中，所述第一散热面(131)用于对接第一电子设备(15)的表面，所述第一电子设备(15)的表面为平面；冷却液自所述冷却液流路的入口流入并从出口流出，以使所述第一电子设备(15)液冷散热；或者，
所述第一散热面(131)用于对接第二电子设备(16)的第一面，所述第一面为平面，所述第二散热面用于对接所述第二电子设备(16)的第二面，所述第二面布置有发热单元(162)，并且，所述散热凸台(1321)用于抵接所述发热单元(162)；冷却液自所述冷却液流路的入口流入并从出口流出，以使所述第二电子设备(16)液冷散热。
2.根据权利要求1所述的液冷板，其特征在于，多个所述散热流道(133)串联联通，构成所述冷却液流路。
3.根据权利要求2所述的液冷板，其特征在于，在所述第一散热面(131)和所述第二散热面(132)之间，所述液冷板本体还具有相对设置的第一侧壁和第二侧壁；其中，所述冷却液流路的入口和出口均设于所述第一侧壁。
4.根据权利要求3所述的液冷板，其特征在于，所述液冷板本体包括散热主体(13)和装设于所述散热主体(13)的第一封板(11)和第二封板(12)；其中，
所述散热主体(13)具有所述第一散热面(131)和所述第二散热面(132)，所述散热主体(13)内部设有所述散热流道(133)，所述散热流道(133)贯穿所述散热主体(13)的两端；
所述第一封板(11)和所述第二封板(12)分别装设于所述散热主体(13)的两端，以使所述第一封板(11)和所述第二封板(12)封闭所述散热流道(133)，并使所述第一封板(11)和所述第二封板(12)分别构成所述第一侧壁和所述第二侧壁；其中，所述第一封板(11)上分别设有第一通孔(111)和第二通孔(112)，所述第一通孔(111)和所述第二通孔(112)分别构成所述冷却液流路的入口和出口。
5.根据权利要求4所述的液冷板，其特征在于，相邻的所述散热流道(133)通过支撑壁(134)隔开，所述支撑壁(134)上设有缺口(135)；并且，相邻的所述支撑壁(134)的所述缺口(135)分别靠近所述第一封板(11)和所述第二封板(12)，以使多个所述散热流道(133)串联联通，构成所述冷却液流路。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的液冷板，其特征在于，所述第一散热面(131)设有多个第一安装孔(1311)，所述第一安装孔(1311)避开所述散热流道(133)。
7.根据权利要求6所述的液冷板，其特征在于，所述第一散热面(131)凸出有安装外缘(1312)，所述安装外缘(1312)设有第二安装孔(1313)。
8.根据权利要求1～5中任一项所述的液冷板，其特征在于，所述第二散热面(132)还设有抵接凸台(1322)，所述抵接凸台(1322)高于所述散热凸台(1321)，以使所述抵接凸台(1322)抵接所述第二电子设备(16)的第二面，同时，所述散热凸台(1321)抵接所述发热单元(162)。
9.根据权利要求8所述的液冷板，其特征在于，所述抵接凸台(1322)设于所述第二散热面(132)两端，和/或，所述抵接凸台(1322)设于相邻所述散热凸台(1321)之间。
10.根据权利要求1～5中任一项所述的液冷板，其特征在于，所述第一散热面(131)涂覆有导热硅脂，所述散热凸台表面设有导热硅垫。
11.根据权利要求1～5中任一项所述的液冷板，其特征在于，所述散热流道(133)内壁设有扰流结构。
12.根据权利要求11所述的液冷板，其特征在于，所述扰流结构包括沿所述散热流道(133)延伸的波纹凸起(1331)或齿状凸起，和/或，所述扰流结构包括沿所述散热流道(133)延伸的螺旋凸起。
13.根据权利要求4～5中任一项所述的液冷板，其特征在于，所述第一通孔(111)和所述第二通孔(112)向外延伸有对接管(14)。
14.根据权利要求1所述的液冷板，其特征在于，多个所述散热流道(133)并联联通，构成所述冷却液流路。
15.一种具有液冷板的散热单元，其特征在于，所述散热单元包括至少两个液冷板，所述液冷板为权利要求1～14中任一项所述的液冷板；
其中，所述液冷板的所述第一散热面(131)对接第一电子设备(15)的表面，所述第一电子设备(15)的表面为平面；至少两个所述液冷板的所述冷却液流路并联设置，以使所述第一电子设备(15)液冷散热；或者，
多个所述液冷板堆叠设置，相邻所述液冷板之间设有第二电子设备(16)，并且，所述第一散热面(131)对接所述第二电子设备(16)的第一面，所述第一面为平面，所述第二散热面(132)对接所述第二电子设备(16)的第二面，所述第二面布置有发热单元(162)，所述散热凸台(1321)抵接所述发热单元(162)；多个所述液冷板的所述冷却液流路并联设置，以使所述第二电子设备(16)液冷散热。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021227846A1 (zh) * 2020-05-12 2021-11-18 深圳比特微电子科技有限公司 适于电子设备液冷散热的液冷板及散热单元
WO2021258837A1 (zh) * 2020-06-22 2021-12-30 深圳比特微电子科技有限公司 液冷散热装置、液冷数据处理设备以及均温方法
CN114721490A (zh) * 2022-04-29 2022-07-08 深圳市瀚强科技股份有限公司 液冷计算设备
CN115482981A (zh) * 2021-06-16 2022-12-16 北京科益虹源光电技术有限公司 盘绕式液体电阻装置、包含该电阻装置的散热器及机箱
CN115793805A (zh) * 2022-09-29 2023-03-14 超聚变数字技术有限公司 Pcie模组、电子设备及通讯设备
WO2024088250A1 (zh) * 2022-10-29 2024-05-02 深圳市瀚强科技股份有限公司 散热装置、电子设备以及用电设备

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI819558B (zh) * 2022-04-07 2023-10-21 緯創資通股份有限公司 應用於複數個光纖收發器的液體冷卻裝置及其電子設備
CN115515402B (zh) * 2022-10-31 2024-05-24 深圳市正阳兴电子科技有限公司 一种冷却板及具有冷却板的冷却电阻
CN117577605B (zh) * 2024-01-17 2024-03-22 江苏中科智芯集成科技有限公司 一种半导体高效散热封装结构

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61222242A (ja) * 1985-03-28 1986-10-02 Fujitsu Ltd 冷却装置
DE68918156T2 (de) * 1988-05-09 1995-01-12 Nippon Electric Co Flache Kühlungsstruktur für integrierte Schaltung.
US4884168A (en) * 1988-12-14 1989-11-28 Cray Research, Inc. Cooling plate with interboard connector apertures for circuit board assemblies
US5899077A (en) * 1997-12-02 1999-05-04 Solid State Cooling Systems, Inc. Thermoelectric cooling/heating system for high purity or corrosive liquids
US7212409B1 (en) * 2005-12-05 2007-05-01 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Cam actuated cold plate
US7312987B1 (en) * 2005-12-09 2007-12-25 Storage Technology Corporation Adaptable thin plate modular heat exchanger blade for cooling electronic equipment
US7564129B2 (en) * 2007-03-30 2009-07-21 Nichicon Corporation Power semiconductor module, and power semiconductor device having the module mounted therein
US7978472B2 (en) * 2009-06-10 2011-07-12 International Business Machines Corporation Liquid-cooled cooling apparatus, electronics rack and methods of fabrication thereof
CN102917574B (zh) * 2012-10-24 2015-05-27 华为技术有限公司 导热垫、制造导热垫的方法、散热装置和电子设备
CA2995725A1 (en) * 2015-08-27 2017-03-02 Dana Canada Corporation Heat exchangers for dual-sided cooling
JP6651967B2 (ja) * 2016-04-19 2020-02-19 富士通株式会社 液冷サーバ
CN107104086B (zh) * 2017-05-18 2019-01-29 苏州汇川联合动力系统有限公司 液冷散热装置及电机控制器
CN108170239A (zh) * 2018-01-30 2018-06-15 石家庄东远散热技术有限公司 一种用于挖矿装置的水冷散热器
DE102018216708A1 (de) * 2018-09-28 2020-04-02 Robert Bosch Gmbh Kühlplatte zur Temperierung zumindest einer Batteriezelle und Batteriesystem
CN209571520U (zh) * 2018-12-29 2019-11-01 江苏敏安电动汽车有限公司 一种电池包液冷板结构及电池包
CN209882439U (zh) * 2019-01-31 2019-12-31 美尔森电气保护系统(上海)有限公司 一种双面散热的高性能水冷散热器及电器设备
US11382241B2 (en) * 2019-09-25 2022-07-05 Baidu Usa Llc Cooling devices for edge computing and heterogeneous computing electronics hardware
CN110941316A (zh) * 2019-12-06 2020-03-31 北京比特大陆科技有限公司 液冷服务器及其液冷板、线路板与液冷板的安装组件
CN110928388A (zh) * 2019-12-26 2020-03-27 北京比特大陆科技有限公司 液冷板与线路板的集成部件以及液冷服务器
US11071233B1 (en) * 2020-03-10 2021-07-20 Borgwarner, Inc. Auxiliary-cooled electronics assembly with extruded cooling cavity
CN212278664U (zh) * 2020-05-12 2021-01-01 深圳比特微电子科技有限公司 适于电子设备液冷散热的液冷板及具有其的散热单元

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021227846A1 (zh) * 2020-05-12 2021-11-18 深圳比特微电子科技有限公司 适于电子设备液冷散热的液冷板及散热单元
WO2021258837A1 (zh) * 2020-06-22 2021-12-30 深圳比特微电子科技有限公司 液冷散热装置、液冷数据处理设备以及均温方法
CN115482981A (zh) * 2021-06-16 2022-12-16 北京科益虹源光电技术有限公司 盘绕式液体电阻装置、包含该电阻装置的散热器及机箱
CN114721490A (zh) * 2022-04-29 2022-07-08 深圳市瀚强科技股份有限公司 液冷计算设备
CN115793805A (zh) * 2022-09-29 2023-03-14 超聚变数字技术有限公司 Pcie模组、电子设备及通讯设备
WO2024088250A1 (zh) * 2022-10-29 2024-05-02 深圳市瀚强科技股份有限公司 散热装置、电子设备以及用电设备

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