CN215222818U - 散热装置及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种散热装置及电子设备，包括壳体、风扇和导热组件，壳体内限定形成有散热腔和密闭的容置腔，壳体还设置有与散热腔连通的第一通孔和第二通孔，容置腔用于放置第一电子器件和至少一个第二电子器件；风扇的进风口与第一通孔连通，风扇的出风口与第二通孔连通；导热组件包括第一导热件和至少一个第二导热件，第一导热件包括第一部分和第二部分，第一部分位于出风口与第二通孔之间，第二部分用于吸收第一电子器件的热量，第二导热件包括第三部分和第四部分，第三部分与散热腔导热连接，第四部分用于吸收第二电子器件的热量。本实用新型的散热装置能够对多个电子器件进行散热。

Description

散热装置及电子设备

技术领域

本实用新型涉及散热技术领域，尤其涉及一种散热装置及电子设备。

背景技术

随着工业化进程的加快，防水笔记本电脑的应用场景日益增加。与此同时，芯片的集成化程度逐年增长，导致芯片的热流密度不断提高。防水笔记本电脑由于电路所在的内腔采用完全封闭的架构，导致高功耗电子器件的散热问题日益突出，具体表现为多个高功耗电子器件分散布置，传统的散热措施无法兼顾多个高功耗热源。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种散热装置，能够对多个电子器件进行散热。

本实用新型还提出一种具有上述散热装置的电子设备。

根据本实用新型的第一方面实施例的散热装置，包括：

壳体，所述壳体内限定形成有散热腔和密闭的容置腔，所述壳体还设置有与所述散热腔连通的第一通孔和第二通孔，所述容置腔用于放置第一电子器件和至少一个第二电子器件；

风扇，所述风扇的进风口与所述第一通孔连通，所述风扇的出风口与所述第二通孔连通；

导热组件，所述导热组件包括第一导热件和至少一个第二导热件，所述第一导热件包括第一部分和第二部分，所述第一部分位于所述出风口与所述第二通孔之间，所述第二部分用于吸收所述第一电子器件的热量，所述第二导热件包括第三部分和第四部分，所述第三部分与所述散热腔导热连接，所述第四部分用于吸收所述第二电子器件的热量。

根据本实用新型实施例的散热装置，至少具有如下有益效果：风扇的进风口与第一通孔连通，风扇的出风口与第二通孔连通，由此，风扇通电工作后，能够使散热腔中的空气与外界的空气对流；第一导热件的第一部分位于出风口与第二通孔之间，第一导热件的第二部分用于吸收第一电子器件的热量，由此，第一导热件能够将第一电子器件产生的热量散发到外界中；第二导热件的第三部分与所述散热腔导热连接，，第二导热件的第四部分用于吸收第二电子器件的热量，第二导热件可对第二电子器件进行散热，第二电子器件设置多个时，可以每个第二电子器件均配备一个第二导热件；由此，散热装置至少可对一个第一电子器件和一个第二电子器件进行散热，当第二电子器件设置多个时，可通过增加第二导热件的数量，进行针对性的散热，散热装置实现了对多个电子器件的散热。

根据本实用新型的一些实施例，所述第二导热件的所述第三部分位于所述散热腔内，且位于所述进风口与所述第一通孔之间。

根据本实用新型的一些实施例，所述第二导热件的所述第三部分位于所述散热腔内，所述导热组件还包括第一散热翅片，所述第一散热翅片固定于所述第二导热件的所述第三部分。

根据本实用新型的一些实施例，所述导热组件还包括第二散热翅片，所述第二散热翅片固定于所述第一导热件的所述第一部分。

根据本实用新型的一些实施例，所述壳体包括形成有所述散热腔的散热壳，所述第二导热件的所述第三部分与所述散热壳导热接触。

根据本实用新型的一些实施例，所述第二导热件为热管或均热板。

根据本实用新型的一些实施例，所述第一导热件的材料为铝、铜或不锈钢，所述第二导热件的材料为铝、铜或不锈钢。

根据本实用新型的一些实施例，所述第一导热件的所述第二部分与所述第一电子器件直接接触，或者，所述第一导热件的所述第二部分件通过第一导热层与所述第一电子器件接触。

根据本实用新型的一些实施例，所述第二导热件的所述第四部分与所述第二电子器件直接接触，或者，所述第二导热件的所述第四部分通过第二导热层与所述第二电子器件接触。

根据本实用新型的第二方面实施例的电子设备，包括上述的散热装置。

根据本实用新型实施例的电子设备，至少具有如下有益效果：通过使用上述的散热装置，可对多个电子器件进行散热，散热效率高，电子设备的使用寿命更长。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步的说明，其中：

图1为本实用新型实施例的散热装置的立体图；

图2为图1中散热装置的爆炸图；

图3为图1中散热装置去除上盖后的俯视图。

附图标记：壳体100、上盖110、分隔板120、底座130、腔体131、第二通孔132、第一通孔133、容置腔134、散热腔135、风扇200、导热组件300、第一导热件310、第一部分311、第二部分312、第二导热件320、第三部分321、第四部分322、第二散热翅片330、第一电子器件400、第二电子器件500。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，若干的含义是一个以上，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。

本实用新型的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本实用新型中的具体含义。

本实用新型的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

参照图1至图3，根据本实用新型的第一方面实施例的散热装置，包括壳体100、风扇200和导热组件300。壳体100内限定形成有散热腔135和密闭的容置腔134，壳体100还设置有与散热腔135连通的第一通孔133和第二通孔132，容置腔134用于放置第一电子器件400和至少一个第二电子器件500。风扇200的进风口与第一通孔133连通，风扇200的出风口与第二通孔132连通。由此，风扇200通电工作后，能够使外界的空气从第一通孔133流入至散热腔135中，且使散热腔135内的空气从第二通孔132流出至外界，加快散热腔135内的空气与外界的空气的对流。

导热组件300包括第一导热件310和至少一个第二导热件320。第一导热件310包括第一部分311和第二部分312，第一导热件310的第一部分311位于风扇200的出风口与第二通孔132之间，第二部分312用于吸收第一电子器件400的热量。由此，第一导热件310能够将第一电子器件400产生的热量散发到有散热腔135中，进而散发到外界中。第二导热件320包括第三部分321和第四部分322，第三部分321与散热腔135导热连接，第四部分322用于吸收第二电子器件500的热量。类似的，第二导热件320可将第二电子器件500产生的热量散发到有散热腔135中，进而散发到外界中。

结合上述，通过设置第一导热件310和第二导热件320，可对容置腔134内的第一电子器件400和第二电子器件500进行散热。与此同时，容置腔134密闭，可有效防水，进而保护第一电子器件400和第二电子器件500。当第二电子器件500设置多个时，可通过增加第二导热件320的数量，进行针对性的散热；此时，既可每个第二电子器件500配备一个第二导热件320，也可只对部分第二电子器件500配备第二导热件320，配备情况根据需要而定。

由此，散热装置实现了对多个电子器件的散热。

需要说明的是，本实用新型中的第一电子器件400和第二电子器件500，只是为了区分第一导热件310和第二导热件320的散热对象，第二电子器件500设置有多个时，各第二电子器件500可以不同，例如，第二电子器件500可以是CPU、电阻或电容等。

此外，参照图2和图3，为形成散热腔135和容置腔134，壳体包括上盖110、分隔板120和底座130。底座130限定形成有上方开口的腔体131，上盖110通过紧固件固定于底座130，且上盖110封闭腔体131的开口。分隔板120位于腔体131中，分隔板120的上端与上盖110抵持，分隔板120的下端与腔体131的底面抵持，分隔板120将腔体131分割为散热腔135和容置腔134。

上盖110与底座130之间、上盖110与分隔板120之间、分隔板120与底座130之间，可通过密封胶或密封圈进行密封。分隔板120可粘接固定于底座130，或通过卡槽卡扣的方式固定于底座130。分隔板120的形状可呈“U”形，或者呈半圆形，可根据需要设置。

第一通孔133开设在腔体131的底面，第二通孔132开设在腔体131的后端面。也即，散热腔135从下方进气，从后方出气，此时可避免气流影响消费者使用。

参照图2和图3，在本实用新型的进一步实施例中，第二导热件320的第三部分321位于散热腔135内，且位于进风口与第一通孔133之间。此时，由于进风口与第一通孔133之间的空气的流速更快，冷空气会不断地、迅速地流经第二导热件320的第三部分321，热交换的速度更快，散热效果更好。

需要说明的是，由于进风口需要进风，第二导热件320的第三部分321位于进风口与第一通孔133之间时，会降低进风速度。因此，当第二导热件320设置有多个时，一个或少量的第二导热件320的第三部分321设置在进风口与第一通孔133之间，其余的第二导热件320的第三部分321位于散热腔135的其它位置，以保障进风速度。

类似的，第一导热件310一般也只设置一个，以保障出风速度。

参照图2和图3，在本实用新型的进一步实施例中，第二导热件320的第三部分321位于散热腔135内，导热组件还包括第一散热翅片，第一散热翅片固定于第二导热件320的第三部分321。通过设置第一散热翅片，可增加第二导热件320的第三部分321与空气的接触面积，进而加快热交换的速度，第二导热件320的散热效率更高。

具体的，第一散热翅片包括多个并列且间隔设置的第一叶片，相邻的第一叶片之间的空间可供空气穿过，第一叶片的侧面与进风口流入的空气的流动方向平行，此时，第一叶片不会阻碍空气的流动。

参照图2和图3，在本实用新型的进一步实施例中，导热组件300还包括第二散热翅片330，第二散热翅片330固定于第一导热件310的第一部分311。类似的，通过设置第二散热翅片330，可增加第一导热件310的第一部分311与空气的接触面积，进而加快热交换的速度，第一导热件310的散热效率更高。

类似的，第二散热翅片330包括多个并列且间隔设置的第二叶片，相邻的第二叶片之间的空间可供空气穿过，第二叶片的侧面与出风口流出的空气的流动方向平行，此时，第二叶片不会阻碍空气的流动。

参照图2和图3，在本实用新型的一些实施例中，壳体100包括形成有散热腔135的散热壳，第二导热件320的第三部分321与散热壳导热接触。第三部分321与形成散热腔135的散热壳导热接触，也可将第二导热件320的热量散发到散热腔135，从而对第二电子器件散热。

具体的，第二导热件320的第三部分321既可与散热壳的外侧面导热接触，也可与散热壳的内侧面导热接触。导热接触既可以是直接接触，也可通过在第二导热件320的第三部分321与散热壳之间涂覆导热胶，导热胶可选择导热硅脂、导热环氧树脂或导热硅胶。

参照图1和图2，散热壳包括分隔板120、部分上盖110和部分底座130，部分上盖110是指分隔板120围成区域内的上盖110，部分底座130是指分隔板120围成区域内的底座130，分隔板120、部分上盖110和部分底座130共同形成了散热壳。

参照图2和图3，在本实用新型的一些实施例中，第一导热件310为热管或均热板。热管利用冷却介质的相变作用和毛细作用，可快速散热，热管比单一金属的传热效率高。均热板与热管类似，在形状上存在区别。通过使用热管或均热板，可进一步提高第一导热件310的散热效率。

参照图2和图3，在本实用新型的一些实施例中，第二导热件320为热管或均热板。类似的，通过使用热管或均热板，可进一步提高第二导热件320的散热效率。

参照图2和图3，在本实用新型的一些实施例中，第一导热件310的材料为铝、铜或不锈钢，第二导热件320的材料为铝、铜或不锈钢。铜的导热系数为360W/m.K，铝的导热系数200W/m.K，两者的导热系数均较高，有利于提高散热装置的散热效率。另外，不锈钢成本较低，有利于降低散热装置的生产成本。

参照图2和图3，在本实用新型的一些实施例中，第一导热件310的第二部分312与第一电子器件400直接接触。第一导热件310的第二部分312与第一电子器件400不接触时，两者之间充满有空气，空气是热的不良导体，因此传热效果不好。第一导热件310的第二部分312与第一电子器件400直接接触后，第一电子器件400产生的热量可直接传导至第一导热件310的第二部分312，传热效果更好。

在本实用新型的一些实施例中，第一导热件310的第二部分312通过第一导热层与第一电子器件400接触。此时，相比于第一导热件310的第二部分312与第一电子器件400直接接触，第一导热件310的第二部分312与第一电子器件400之间的空气进一步被挤出，并被第一导热层代替，传热效果得到进一步的提升。

具体的，第一导热层可选择导热硅脂、导热环氧树脂或导热硅胶。

参照图2和图3，在本实用新型的一些实施例中，第二导热件320的第四部分322与第二电子器件500直接接触，或者，第二导热件320的第四部分322通过第二导热层与第二电子器件500接触。与第一导热件310的第二部分312与第一电子器件400之间的连接类似，通过直接接触，或通过第二导热层接触，可提升第二导热件320的第四部分322与第二电子器件500之间的传热效果。

类似的，第二导热层也可选择导热硅脂、导热环氧树脂或导热硅胶。

根据本实用新型的第二方面实施例的电子设备，包括上述的散热装置。通过使用上述的散热装置，可对多个电子器件进行散热，散热效率高，电子设备的使用寿命更长。

具体的，电子设备可以为笔记本电脑、一体式电脑或平板电脑。

上面结合附图对本实用新型实施例作了详细说明，但是本实用新型不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下作出各种变化。此外，在不冲突的情况下，本实用新型的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

Claims (10)

1.散热装置，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体内限定形成有散热腔和密闭的容置腔，所述壳体还设置有与所述散热腔连通的第一通孔和第二通孔，所述容置腔用于放置第一电子器件和至少一个第二电子器件；

风扇，所述风扇的进风口与所述第一通孔连通，所述风扇的出风口与所述第二通孔连通；

导热组件，所述导热组件包括第一导热件和至少一个第二导热件，所述第一导热件包括第一部分和第二部分，所述第一部分位于所述出风口与所述第二通孔之间，所述第二部分用于吸收所述第一电子器件的热量，所述第二导热件包括第三部分和第四部分，所述第三部分与所述散热腔导热连接，所述第四部分用于吸收所述第二电子器件的热量。

2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述第二导热件的所述第三部分位于所述散热腔内，且位于所述进风口与所述第一通孔之间。

3.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述第二导热件的所述第三部分位于所述散热腔内，所述导热组件还包括第一散热翅片，所述第一散热翅片固定于所述第二导热件的所述第三部分。

4.根据权利要求1或3所述的散热装置，其特征在于，所述导热组件还包括第二散热翅片，所述第二散热翅片固定于所述第一导热件的所述第一部分。

5.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述壳体包括形成有所述散热腔的散热壳，所述第二导热件的所述第三部分与所述散热壳导热接触。

6.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述第二导热件为热管或均热板。

7.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述第一导热件的材料为铝、铜或不锈钢，所述第二导热件的材料为铝、铜或不锈钢。

8.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述第一导热件的所述第二部分与所述第一电子器件直接接触，或者，所述第一导热件的所述第二部分通过第一导热层与所述第一电子器件接触。

9.根据权利要求1或8所述的散热装置，其特征在于，所述第二导热件的所述第四部分与所述第二电子器件直接接触，或者，所述第二导热件的所述第四部分通过第二导热层与所述第二电子器件接触。

10.电子设备，其特征在于，包括权利要求1至9任一项所述的散热装置。

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